JPH07172463A - チップ型電子部品包装用カバーテープ - Google Patents
チップ型電子部品包装用カバーテープInfo
- Publication number
- JPH07172463A JPH07172463A JP31771993A JP31771993A JPH07172463A JP H07172463 A JPH07172463 A JP H07172463A JP 31771993 A JP31771993 A JP 31771993A JP 31771993 A JP31771993 A JP 31771993A JP H07172463 A JPH07172463 A JP H07172463A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover tape
- chip
- type electronic
- electronic component
- adhesive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Packages (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 接着層の静電気対策が施され、且つピールオ
フ強度のシール条件依存性、経時変化の小さくシール性
の安定したチップ型電子部品包装用カバーテープを提供
する。 【構成】 カバーテープ１は、外層が二軸延伸ポリエス
テルフィルム２であり、中間層３はポリエチレンフィル
ムであって、接着層４がエチレンビニルアセテート系樹
脂に高分子量ポリエチレンを均一に分散させたものであ
る。接着層面に、塩化トリメチルアルキルアンモニウム
を主成分とするカチオン界面活性剤をコーティングさせ
て成る。
フ強度のシール条件依存性、経時変化の小さくシール性
の安定したチップ型電子部品包装用カバーテープを提供
する。 【構成】 カバーテープ１は、外層が二軸延伸ポリエス
テルフィルム２であり、中間層３はポリエチレンフィル
ムであって、接着層４がエチレンビニルアセテート系樹
脂に高分子量ポリエチレンを均一に分散させたものであ
る。接着層面に、塩化トリメチルアルキルアンモニウム
を主成分とするカチオン界面活性剤をコーティングさせ
て成る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ型電子部品の保
管、輸送、装着に際し、チップ型電子部品を汚染から保
護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出
せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成し
たプラスチック製キャリアテープに熱シールされ得るカ
バーテープに関するものである。
管、輸送、装着に際し、チップ型電子部品を汚染から保
護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出
せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成し
たプラスチック製キャリアテープに熱シールされ得るカ
バーテープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣを始めとして、トランジスタ
ー、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、
などの表面実装用チップ型電子部品は、電子部品の形状
に合わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを
連続的に形成したプラスチック製キャリアテープとキャ
リアテープに熱シールしうるカバーテープとからなる包
装体に包装されて供給されている。内容物の電子部品は
包装体のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出さ
れ電子回路基板に表面実装されている。カバーテープが
キャリアテープから剥離される際の強度をピールオフ強
度と呼ぶが、この強度が低すぎると包装体移送時に、カ
バーテープが外れ、内容物である電子部品が脱落すると
いう問題があった。逆に、強すぎると、カバーテープを
剥離する際キャリアテープが振動し、電子部品が装着さ
れる直前に収納ポケットから飛び出す現象、即ちジャン
ピングトラブルを起していた。又、近年の表面実装技術
の大幅な向上に伴い、より高性能で小型化された電子部
品のチップ化が進む中で、包装体移送時に振動により電
子部品が、キャリアテープエンボス内表面、あるいは、
カバーテープの内側表面と接触しその際の摩擦により発
生する静電気、及びカバーテープをキャリアテープから
剥離する際に発生する静電気のスパークにより電子部品
が破壊・劣化を起こすといった静電気障害も発生してお
り、キャリアテープ、カバーテープといった包装体への
静電対策が最重要課題とされていた。従来、キャリアテ
ープの静電処理については、用いられる材質へのカーボ
ンブラックの練り込み、或はコーティングにより行われ
ており、その効果も満足されるものが得られていた。し
かし、カバーテープの静電処理については未だ十分な対
策がとられておらず、現状では、カバーテープの外層へ
の帯電防止剤あるいは導電性材料のコーティング等が行
われているに過ぎない。しかし、その処理効果は封入さ
れる電子部品の保護としてはカバーテープ外側の処理の
ため充分でなく、特にカバーテープ内側表面と電子部品
の接触により発生する静電気に対してはその効果はなか
った。又、カバーテープ内側表面つまり接着層への静電
処理については帯電防止剤のコーティングあるいは接着
層への練り込みにより行うことが可能であるが、この場
合接着層へ練り込まれる帯電防止剤がカバーテープ内側
表面へのブリードを起こし、シール性が不安定になりシ
ール不良のトラブルが多発し、又静電効果も経時的に低
下し、或は、包装体の使用される環境の温度・湿度、特
に湿度に対する依存性が強く、１０％ＲＨといった低湿
度下では静電効果が著しく低下するなど十分な効果が得
らていなかった。又、コーティングについてはキャリア
テープに安定して接着可能なバインダーの選定が難し
く、本来の接着層が覆い隠されるためにピールオフ強度
が著しく低下する。また、静電効果も練り込みの時よ
り、一層経時的に低下するため、行われていなかった。
ー、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、
などの表面実装用チップ型電子部品は、電子部品の形状
に合わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを
連続的に形成したプラスチック製キャリアテープとキャ
リアテープに熱シールしうるカバーテープとからなる包
装体に包装されて供給されている。内容物の電子部品は
包装体のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出さ
れ電子回路基板に表面実装されている。カバーテープが
キャリアテープから剥離される際の強度をピールオフ強
度と呼ぶが、この強度が低すぎると包装体移送時に、カ
バーテープが外れ、内容物である電子部品が脱落すると
いう問題があった。逆に、強すぎると、カバーテープを
剥離する際キャリアテープが振動し、電子部品が装着さ
れる直前に収納ポケットから飛び出す現象、即ちジャン
ピングトラブルを起していた。又、近年の表面実装技術
の大幅な向上に伴い、より高性能で小型化された電子部
品のチップ化が進む中で、包装体移送時に振動により電
子部品が、キャリアテープエンボス内表面、あるいは、
カバーテープの内側表面と接触しその際の摩擦により発
生する静電気、及びカバーテープをキャリアテープから
剥離する際に発生する静電気のスパークにより電子部品
が破壊・劣化を起こすといった静電気障害も発生してお
り、キャリアテープ、カバーテープといった包装体への
静電対策が最重要課題とされていた。従来、キャリアテ
ープの静電処理については、用いられる材質へのカーボ
ンブラックの練り込み、或はコーティングにより行われ
ており、その効果も満足されるものが得られていた。し
かし、カバーテープの静電処理については未だ十分な対
策がとられておらず、現状では、カバーテープの外層へ
の帯電防止剤あるいは導電性材料のコーティング等が行
われているに過ぎない。しかし、その処理効果は封入さ
れる電子部品の保護としてはカバーテープ外側の処理の
ため充分でなく、特にカバーテープ内側表面と電子部品
の接触により発生する静電気に対してはその効果はなか
った。又、カバーテープ内側表面つまり接着層への静電
処理については帯電防止剤のコーティングあるいは接着
層への練り込みにより行うことが可能であるが、この場
合接着層へ練り込まれる帯電防止剤がカバーテープ内側
表面へのブリードを起こし、シール性が不安定になりシ
ール不良のトラブルが多発し、又静電効果も経時的に低
下し、或は、包装体の使用される環境の温度・湿度、特
に湿度に対する依存性が強く、１０％ＲＨといった低湿
度下では静電効果が著しく低下するなど十分な効果が得
らていなかった。又、コーティングについてはキャリア
テープに安定して接着可能なバインダーの選定が難し
く、本来の接着層が覆い隠されるためにピールオフ強度
が著しく低下する。また、静電効果も練り込みの時よ
り、一層経時的に低下するため、行われていなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、接着層の静
電気対策が施され、且つピールオフ強度のシール条件依
存性、経時変化の小さくシール性の安定したチップ型電
子部品包装用カバーテープを提供するものである。
電気対策が施され、且つピールオフ強度のシール条件依
存性、経時変化の小さくシール性の安定したチップ型電
子部品包装用カバーテープを提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、前述の様な問
題を解決すべく得んとして鋭意研究した結果、外層とし
て二軸延伸ポリエステルフィルム、外層と接着層の間の
中間層としてポリエチレンフィルムを使用し、接着層と
してエチレンビニルアセテート系樹脂に高分子量ポリエ
チレンを均一に分散させたものをコーティングし、その
表面に塩化トリメチルアルキルアンモニウムを主成分と
するカチオン界面活性剤をコーティングした複合フィル
ムが透明であり、良好な特性を持つカバーテープとなり
得るとの知見を得て、本発明を完成するに至ったもので
ある。即ち本発明は、チップ型電子部品を収納するポケ
ットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープ
に、熱シールし得るカバーテープであって、該カバーテ
ープは、外層は二軸延伸ポリエステルフィルムであり、
外層と接着層の間の中間層はポリエチレンフィルムであ
り、接着層は、エチレンビニルアセテート系樹脂に高分
子量ポリエチレンを均一に分散させ、その表面に塩化ト
リメチルアルキルアンモニウムを主成分とするカチオン
界面活性剤をコーティングさせて成ることを特徴とする
チップ型電子部品包装用カバーテープである。本発明の
好ましい態様は塩化トリメチルアルキルアンモニウムを
主成分とするカチオン界面活性剤の添加量が接着層のエ
チレンビニルアセテート系樹脂１００重量部に対して
０．００１〜１０重量部であり、該カバーテープの接着
層と該キャリアテープのシール面の接着力がシール幅1m
m当り１０〜１２０ｇｒであり、該カバーテープの可視
光線透過率が７５％以上であることを特徴とするチップ
型電子部品包装用カバーテープである。
題を解決すべく得んとして鋭意研究した結果、外層とし
て二軸延伸ポリエステルフィルム、外層と接着層の間の
中間層としてポリエチレンフィルムを使用し、接着層と
してエチレンビニルアセテート系樹脂に高分子量ポリエ
チレンを均一に分散させたものをコーティングし、その
表面に塩化トリメチルアルキルアンモニウムを主成分と
するカチオン界面活性剤をコーティングした複合フィル
ムが透明であり、良好な特性を持つカバーテープとなり
得るとの知見を得て、本発明を完成するに至ったもので
ある。即ち本発明は、チップ型電子部品を収納するポケ
ットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープ
に、熱シールし得るカバーテープであって、該カバーテ
ープは、外層は二軸延伸ポリエステルフィルムであり、
外層と接着層の間の中間層はポリエチレンフィルムであ
り、接着層は、エチレンビニルアセテート系樹脂に高分
子量ポリエチレンを均一に分散させ、その表面に塩化ト
リメチルアルキルアンモニウムを主成分とするカチオン
界面活性剤をコーティングさせて成ることを特徴とする
チップ型電子部品包装用カバーテープである。本発明の
好ましい態様は塩化トリメチルアルキルアンモニウムを
主成分とするカチオン界面活性剤の添加量が接着層のエ
チレンビニルアセテート系樹脂１００重量部に対して
０．００１〜１０重量部であり、該カバーテープの接着
層と該キャリアテープのシール面の接着力がシール幅1m
m当り１０〜１２０ｇｒであり、該カバーテープの可視
光線透過率が７５％以上であることを特徴とするチップ
型電子部品包装用カバーテープである。
【０００５】
【作用】本発明のカバーテープ１の構成要素を図１で説
明すると、外層２が二軸延伸ポリエステルフィルムであ
り、厚みが６〜１００μの透明で剛性の高いフィルムで
ある。６μ以下では剛性がなくなり、１００μを越える
と硬すぎてシールが不安定となる。中間層４はポリエチ
レンフィルムである。接着層５は透明性を有するエチレ
ンビニルアセテート系樹脂に分子量１００万〜６００
万、粒子径０．５〜２００μのポリエチレンを均一に分
散させたものであって、相手材のプラスチック製キャリ
アテープ６に熱シールし得る特性を有するものが選定さ
れる。且つ、接着層表面に塩化トリメチルアルキルアン
モニウムを主成分とするカチオン界面活性剤が均一にコ
ーティングされており、その際、接着層の表面抵抗値は
少なくとも１０13Ω／□以下が必要であり、更に好まし
くは１０6 Ω／□〜１０10Ω／□の範囲が良い。１０13
Ω／□より大きくなると、静電効果が極端に悪くなり目
的とする性能が得られない。又、その添加量は上記表面
抵抗特性により接着層のエチレンビニルアセテート系樹
脂１００重量部に対して０．００１〜１０重量部であり
更に好ましくは０．０１〜５部が良い。０．００１重量
部より少ないと静電効果は発現せず、１０重量部より多
いとピールオフ強度が著しく弱くなり実用に適さない。
又、接着層の表面抵抗値が１０13Ω／□以下に調整され
ているため、該キャリアテープ６に電子部品を該カバー
テープ１で封入した運搬途上で電子部品が該カバーテー
プ１と接触しても、あるいは該カバーテープ１を剥離し
て電子部品をピックアップする際においても静電気は発
生せず電子部品を静電気障害から保護することができ
る。なお、静電効果を更に上げるために外層側つまり二
軸延伸ポリエステルフィルムの表裏面に帯電防止処理層
あるいは導電層を設けてもよい。又、ヒートシール型接
着剤の形成方法については押出ラミネート法が安価で衛
生面から見ても望ましい。又、接着層の膜厚は１０〜８
０μが好ましく、更に好ましくは２０〜５０μが良い。
膜厚が１０μ以下ではラミネート機の特性上、製膜が困
難であり、８０μ以上では、長尺巻き時の巻き径が大き
くなりフィルムの保管に難がある。尚、外層と中間層と
のラミネート強度を向上させる目的でイソシアネート
系、イミン系等の熱硬化型の接着層を介して両者をラミ
ネートしてもよい。、この場合、該カバーテープ１と該
キャリアテープ６との接着力はシール幅１mm当り１０〜
１２０ｇｒ更に好ましくは１０〜７０ｇｒなるよう接着
層のエチレンビニルアセテート系樹脂が選定される。ピ
ールオフ強度が１０ｇｒより低いと包装体移送時に、カ
バーテープが外れ、内容物である電子部品が脱落すると
いう問題がある。逆に、１２０ｇｒよりも高いと、カバ
ーテープを剥離する際キャリアテープが振動し、電子部
品装着される直前に収納ポケットから飛び出す現象、即
ちジャンピングトラブルを起こす。本発明によるとシー
ル条件の依存性が低く、且つ、保管環境によるピールオ
フ強度及び表面抵抗値の経時変化が少ない目的とする性
能を得ることが出来る。
明すると、外層２が二軸延伸ポリエステルフィルムであ
り、厚みが６〜１００μの透明で剛性の高いフィルムで
ある。６μ以下では剛性がなくなり、１００μを越える
と硬すぎてシールが不安定となる。中間層４はポリエチ
レンフィルムである。接着層５は透明性を有するエチレ
ンビニルアセテート系樹脂に分子量１００万〜６００
万、粒子径０．５〜２００μのポリエチレンを均一に分
散させたものであって、相手材のプラスチック製キャリ
アテープ６に熱シールし得る特性を有するものが選定さ
れる。且つ、接着層表面に塩化トリメチルアルキルアン
モニウムを主成分とするカチオン界面活性剤が均一にコ
ーティングされており、その際、接着層の表面抵抗値は
少なくとも１０13Ω／□以下が必要であり、更に好まし
くは１０6 Ω／□〜１０10Ω／□の範囲が良い。１０13
Ω／□より大きくなると、静電効果が極端に悪くなり目
的とする性能が得られない。又、その添加量は上記表面
抵抗特性により接着層のエチレンビニルアセテート系樹
脂１００重量部に対して０．００１〜１０重量部であり
更に好ましくは０．０１〜５部が良い。０．００１重量
部より少ないと静電効果は発現せず、１０重量部より多
いとピールオフ強度が著しく弱くなり実用に適さない。
又、接着層の表面抵抗値が１０13Ω／□以下に調整され
ているため、該キャリアテープ６に電子部品を該カバー
テープ１で封入した運搬途上で電子部品が該カバーテー
プ１と接触しても、あるいは該カバーテープ１を剥離し
て電子部品をピックアップする際においても静電気は発
生せず電子部品を静電気障害から保護することができ
る。なお、静電効果を更に上げるために外層側つまり二
軸延伸ポリエステルフィルムの表裏面に帯電防止処理層
あるいは導電層を設けてもよい。又、ヒートシール型接
着剤の形成方法については押出ラミネート法が安価で衛
生面から見ても望ましい。又、接着層の膜厚は１０〜８
０μが好ましく、更に好ましくは２０〜５０μが良い。
膜厚が１０μ以下ではラミネート機の特性上、製膜が困
難であり、８０μ以上では、長尺巻き時の巻き径が大き
くなりフィルムの保管に難がある。尚、外層と中間層と
のラミネート強度を向上させる目的でイソシアネート
系、イミン系等の熱硬化型の接着層を介して両者をラミ
ネートしてもよい。、この場合、該カバーテープ１と該
キャリアテープ６との接着力はシール幅１mm当り１０〜
１２０ｇｒ更に好ましくは１０〜７０ｇｒなるよう接着
層のエチレンビニルアセテート系樹脂が選定される。ピ
ールオフ強度が１０ｇｒより低いと包装体移送時に、カ
バーテープが外れ、内容物である電子部品が脱落すると
いう問題がある。逆に、１２０ｇｒよりも高いと、カバ
ーテープを剥離する際キャリアテープが振動し、電子部
品装着される直前に収納ポケットから飛び出す現象、即
ちジャンピングトラブルを起こす。本発明によるとシー
ル条件の依存性が低く、且つ、保管環境によるピールオ
フ強度及び表面抵抗値の経時変化が少ない目的とする性
能を得ることが出来る。
【０００６】又、高分子量ポリエチレンが接着層に分散
しているため、カバーテープ巻き出し時のブロッキング
を防止すると同時に、巻き取り時に接着層と外層との間
に空隙ができるため、塩化トリメチルアルキルアンモニ
ウムを主成分とするカチオン界面活性剤の外層への転写
が防止され、表面抵抗値の経時変化が抑えられる。塩化
トリメチルアルキルアンモニウムを主成分とするカチオ
ン界面活性剤のアルキル基の炭素数は１０〜２０が好ま
しく、更に好ましくは１２〜１６が良い。１０以下、或
いは、２０以上だと、希薄な濃度で、表面抵抗値を得る
ことが困難であるため、表面抵抗値が１０13Ω／□以下
となる様に濃度を調整すると、ピールオフ強度が弱くな
る。該剤の濃度が極めて、希薄な態様で有効な表面抵抗
値が得られるため、元来、ヒートシール性を悪化させる
と言われている該剤の影響を極力、抑えることができ
る。高分子量ポリエチレンの粒径は０．５〜２００μが
好ましく、更に好ましくは、１０〜１００μが良い。粒
径が０．５μ以下では、ブロッキング防止効果及び、表
面抵抗値の経時変化の抑制効果が得られず、２００μ以
上では、ピールオフ強度のバラつきが大きくなる。添加
量はエチレンビニルアセテート系樹脂に対して０．０１
〜５０重量部が好ましく、更に好ましくは、０．０１〜
５重量部が良い。添加量が０．０１重量部以下ではブロ
ッキング防止効果及び、表面抵抗値の経時変化の抑制効
果が得られず、５０重量部以上では、フィルムの透明性
が著しく悪化する。分子量は１００〜６００万が好まし
く、更に、好ましくは３００〜５５０万が良い。分子量
が１００万以下では押出ラミネート時に溶融してしま
い、ブロッキング防止効果及び、表面抵抗値の経時変化
の抑制効果が得られなくなり、６００万以上では、ラミ
ネート機のパージングの際にポリエチレンが溶融し難
く、樹脂の入れ替えに工数をさく。又、カバーテープの
可視光線透過率が７５％以上好ましくは８０％以上にな
る様に構成されているために、キャリアテープに封入さ
れた内部の電子部品が目視あるいは機械によって確認で
きる。１０％より低いと内の電子部品の確認が難しい。
しているため、カバーテープ巻き出し時のブロッキング
を防止すると同時に、巻き取り時に接着層と外層との間
に空隙ができるため、塩化トリメチルアルキルアンモニ
ウムを主成分とするカチオン界面活性剤の外層への転写
が防止され、表面抵抗値の経時変化が抑えられる。塩化
トリメチルアルキルアンモニウムを主成分とするカチオ
ン界面活性剤のアルキル基の炭素数は１０〜２０が好ま
しく、更に好ましくは１２〜１６が良い。１０以下、或
いは、２０以上だと、希薄な濃度で、表面抵抗値を得る
ことが困難であるため、表面抵抗値が１０13Ω／□以下
となる様に濃度を調整すると、ピールオフ強度が弱くな
る。該剤の濃度が極めて、希薄な態様で有効な表面抵抗
値が得られるため、元来、ヒートシール性を悪化させる
と言われている該剤の影響を極力、抑えることができ
る。高分子量ポリエチレンの粒径は０．５〜２００μが
好ましく、更に好ましくは、１０〜１００μが良い。粒
径が０．５μ以下では、ブロッキング防止効果及び、表
面抵抗値の経時変化の抑制効果が得られず、２００μ以
上では、ピールオフ強度のバラつきが大きくなる。添加
量はエチレンビニルアセテート系樹脂に対して０．０１
〜５０重量部が好ましく、更に好ましくは、０．０１〜
５重量部が良い。添加量が０．０１重量部以下ではブロ
ッキング防止効果及び、表面抵抗値の経時変化の抑制効
果が得られず、５０重量部以上では、フィルムの透明性
が著しく悪化する。分子量は１００〜６００万が好まし
く、更に、好ましくは３００〜５５０万が良い。分子量
が１００万以下では押出ラミネート時に溶融してしま
い、ブロッキング防止効果及び、表面抵抗値の経時変化
の抑制効果が得られなくなり、６００万以上では、ラミ
ネート機のパージングの際にポリエチレンが溶融し難
く、樹脂の入れ替えに工数をさく。又、カバーテープの
可視光線透過率が７５％以上好ましくは８０％以上にな
る様に構成されているために、キャリアテープに封入さ
れた内部の電子部品が目視あるいは機械によって確認で
きる。１０％より低いと内の電子部品の確認が難しい。
【０００７】
【実施例】本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施
例によって本発明は何ら限定されるものではない。 《実施例１，２，３，４，５》《比較例１，２，３，
４，５》 膜厚２５μの二軸延伸ポリエステルフィルムと膜厚１５
μのポリエチレンフィルムのラミネート品のポリエチレ
ンフィルム側に押出ラミネートによりエチレンビニルア
セテート系樹脂に分子量５００万、粒子径１００μのポ
リエチレン１重量部を均一に分散させたものからなる接
着層を膜厚15μに製膜し、更に二軸延伸ポリエステルフ
ィルム面および接着層面に塩化トリメチルドデシルアン
モニウムを主成分とするカチオン界面活性剤（花王(株)
製、界面活性剤）をコーティングした図１に示した層構
成のカバーテープを得た。得られたカバーテープを13.4
mm幅にスリット後、１６mm幅のＰＳ製キャリアテープと
ヒートシールを行い、ピールオフ強度を測定した。又、
接着層側の表面抵抗値の測定はＪＩＳ-Ｋ-６９１１に準
拠して行いその特性評価結果を表１に示した。 ＊比較例の接着層はエチレンビニルアセテート系樹脂の
代わりの樹脂。 ＊界面活性剤の数字は接着層のエチレンビニルアセテー
ト系樹脂１００重量部に対する添加量。 ＊ヒートシール条件：１４０〜１８０℃／２０psi／１s
ec.シ―ル幅 ０.４mm×２ ＊ピール条件 ：１８０゜ピ―ル ， ピ―ルスピ―
ド３００mm／min.ｎ＝３
例によって本発明は何ら限定されるものではない。 《実施例１，２，３，４，５》《比較例１，２，３，
４，５》 膜厚２５μの二軸延伸ポリエステルフィルムと膜厚１５
μのポリエチレンフィルムのラミネート品のポリエチレ
ンフィルム側に押出ラミネートによりエチレンビニルア
セテート系樹脂に分子量５００万、粒子径１００μのポ
リエチレン１重量部を均一に分散させたものからなる接
着層を膜厚15μに製膜し、更に二軸延伸ポリエステルフ
ィルム面および接着層面に塩化トリメチルドデシルアン
モニウムを主成分とするカチオン界面活性剤（花王(株)
製、界面活性剤）をコーティングした図１に示した層構
成のカバーテープを得た。得られたカバーテープを13.4
mm幅にスリット後、１６mm幅のＰＳ製キャリアテープと
ヒートシールを行い、ピールオフ強度を測定した。又、
接着層側の表面抵抗値の測定はＪＩＳ-Ｋ-６９１１に準
拠して行いその特性評価結果を表１に示した。 ＊比較例の接着層はエチレンビニルアセテート系樹脂の
代わりの樹脂。 ＊界面活性剤の数字は接着層のエチレンビニルアセテー
ト系樹脂１００重量部に対する添加量。 ＊ヒートシール条件：１４０〜１８０℃／２０psi／１s
ec.シ―ル幅 ０.４mm×２ ＊ピール条件 ：１８０゜ピ―ル ， ピ―ルスピ―
ド３００mm／min.ｎ＝３
【０００８】
【表１】
【０００９】
【表２】
【００１０】
【発明の効果】本発明に従うと、接着層が静電処理され
ており、電子部品とカバーテープとの接触あるいは、カ
バーテープの剥離時に発生する静電気が抑えられ、且
つ、その静電効果が使用環境や経時変化にも安定であり
シール性にも影響を及ぼさない点、ピールオフ強度を１
mm当り１０〜１２０ｇｒの範囲で任意に設定しうる点、
という２点により、従来の問題点である電子部品とカバ
ーテープとの接触あるいは、カバーテープの剥離時に発
生する静電気の問題、ピールオフ強度のシール条件に対
する依存性が大きいという問題、及び保管環境により経
時的に変化する問題を解決することができ、安定したピ
ールオフ強度を得ることが出来る。
ており、電子部品とカバーテープとの接触あるいは、カ
バーテープの剥離時に発生する静電気が抑えられ、且
つ、その静電効果が使用環境や経時変化にも安定であり
シール性にも影響を及ぼさない点、ピールオフ強度を１
mm当り１０〜１２０ｇｒの範囲で任意に設定しうる点、
という２点により、従来の問題点である電子部品とカバ
ーテープとの接触あるいは、カバーテープの剥離時に発
生する静電気の問題、ピールオフ強度のシール条件に対
する依存性が大きいという問題、及び保管環境により経
時的に変化する問題を解決することができ、安定したピ
ールオフ強度を得ることが出来る。
【図１】本考案のカバーテープの層構成を示す断面図
【図２】本考案のカバーテープをキャリアテープに接着
し、その使用状態を示す断面図である。
し、その使用状態を示す断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｊ 7/02 ＪＨＵ ＪＪＡ ＪＪＶ ＪＪＹ ＪＫＥ ＪＫＬ Ｈ０１Ｌ 23/28 Ｌ 8617−4Ｍ
Claims (7)
- 【請求項１】 チップ型電子部品を収納する収納ポケッ
トを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープ
に、熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテ
ープは、外層が二軸延伸ポリエステルフィルムであり、
中間層はポリエチレンフィルムであって、接着層がエチ
レンビニルアセテート系樹脂に高分子量ポリエチレンを
均一に分散させたものであって更に接着層面に、塩化ト
リメチルアルキルアンモニウムを主成分とするカチオン
界面活性剤をコーティングさせて成ることを特徴とする
チップ型電子部品包装用カバーテープ。 - 【請求項２】 高分子量ポリエチレンの粒径が０．５〜
２００μである請求項１記載のチップ型電子部品包装用
カバーテープ。 - 【請求項３】 高分子量ポリエチレンの添加量が接着層
のエチレンビニルアセテート系樹脂１００重量部に対し
て０．０１〜５０重量部である請求項１又は２記載のチ
ップ型電子部品包装用カバーテープ。 - 【請求項４】 高分子量ポリエチレンの分子量が１００
万〜６００万である請求項１，２又は３記載のチップ型
電子部品包装用カバーテープ。 - 【請求項５】 塩化トリメチルアルキルアンモニウムの
アルキル基の炭素数が１０〜２０である請求項１，２，
３又は４記載のチップ型電子部品包装用カバーテープ。 - 【請求項６】 塩化トリメチルアルキルアンモニウムを
主成分とするカチオン界面活性剤の添加量が接着層のエ
チレンビニルアセテート系樹脂１００重量部に対して
０．００１〜１０重量部であり、接着層の表面抵抗値が
１０13Ω／□以下である請求項１，２，３，４又は５記
載のチップ型電子部品包装用カバーテープ。 - 【請求項７】 カバーテープの可視光線透過率が７５％
以上である請求項１，２，３，４，５又は６記載のチッ
プ型電子部品包装用カバーテープ
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31771993A JP2901857B2 (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | チップ型電子部品包装用カバーテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31771993A JP2901857B2 (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | チップ型電子部品包装用カバーテープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07172463A true JPH07172463A (ja) | 1995-07-11 |
| JP2901857B2 JP2901857B2 (ja) | 1999-06-07 |
Family
ID=18091281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31771993A Expired - Lifetime JP2901857B2 (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | チップ型電子部品包装用カバーテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2901857B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001171727A (ja) * | 1999-12-10 | 2001-06-26 | Denki Kagaku Kogyo Kk | カバーテープ |
| JP2006299120A (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂シート及び電子部品搬送用容器並びにカバーテープ |
| EP1741640A4 (en) * | 2004-04-26 | 2008-07-23 | Denki Kagaku Kogyo Kk | DECKBAND AND CARRIER BELT SYSTEM FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENTS |
| WO2012173119A1 (ja) | 2011-06-14 | 2012-12-20 | 電気化学工業株式会社 | カバーテープ |
| CN118073291A (zh) * | 2024-04-24 | 2024-05-24 | 深圳市中欧新材料有限公司 | 半导体芯片封装用改性盖带及其制备方法 |
-
1993
- 1993-12-17 JP JP31771993A patent/JP2901857B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001171727A (ja) * | 1999-12-10 | 2001-06-26 | Denki Kagaku Kogyo Kk | カバーテープ |
| EP1741640A4 (en) * | 2004-04-26 | 2008-07-23 | Denki Kagaku Kogyo Kk | DECKBAND AND CARRIER BELT SYSTEM FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENTS |
| US7704591B2 (en) | 2004-04-26 | 2010-04-27 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Cover tape and carrier tape system |
| JP2006299120A (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂シート及び電子部品搬送用容器並びにカバーテープ |
| WO2012173119A1 (ja) | 2011-06-14 | 2012-12-20 | 電気化学工業株式会社 | カバーテープ |
| KR20140058489A (ko) | 2011-06-14 | 2014-05-14 | 덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤 | 커버 테이프 |
| US9681595B2 (en) | 2011-06-14 | 2017-06-13 | Denka Company Limited | Cover tape |
| CN118073291A (zh) * | 2024-04-24 | 2024-05-24 | 深圳市中欧新材料有限公司 | 半导体芯片封装用改性盖带及其制备方法 |
| CN118073291B (zh) * | 2024-04-24 | 2024-07-12 | 深圳市中欧新材料有限公司 | 半导体芯片封装用改性盖带及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2901857B2 (ja) | 1999-06-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR940011833B1 (ko) | 칩형 전자부품 포장용 커버테이프 | |
| KR950006382B1 (ko) | 칩형 전자부품 포장용 커버 테이프 | |
| TWI511907B (zh) | 電子零件包裝用覆蓋帶 | |
| WO2011010453A1 (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 | |
| JP5554561B2 (ja) | 電子部品包装体 | |
| JP2609779B2 (ja) | チップ型電子部品包装用カバーテープ | |
| JP2006232405A (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
| JPH07172463A (ja) | チップ型電子部品包装用カバーテープ | |
| JP4899593B2 (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
| JPH0767774B2 (ja) | チップ型電子部品包装用カバーテープ | |
| JP3201507B2 (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
| JP3241220B2 (ja) | チップ型電子部品包装用カバーテープ | |
| JP2012030897A (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
| JP2511761Y2 (ja) | チップ型電子部品包装用カバ―テ―プ | |
| JP4162961B2 (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
| JP2004042958A (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
| JP4213375B2 (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
| JP2022168840A (ja) | チップ型電子部品包装用カバーテープ | |
| JP2589020B2 (ja) | チップ型電子部品包装用カバーテープ | |
| JP2004106880A (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよびその製造方法 | |
| JPH0741199Y2 (ja) | キャリアテープ用透光性制電シート | |
| JP4802419B2 (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
| JPH083036Y2 (ja) | チップ型電子部品包装用カバーテープ | |
| JPH072593Y2 (ja) | 透光性熱接着型制電フィルム | |
| JP2004001876A (ja) | 密着防止層を有するキャリアテープ用カバーテープ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080319 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090319 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090319 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 11 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100319 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100319 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110319 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120319 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130319 Year of fee payment: 14 |