JPH083036Y2 - チップ型電子部品包装用カバーテープ - Google Patents
チップ型電子部品包装用カバーテープInfo
- Publication number
- JPH083036Y2 JPH083036Y2 JP1990017398U JP1739890U JPH083036Y2 JP H083036 Y2 JPH083036 Y2 JP H083036Y2 JP 1990017398 U JP1990017398 U JP 1990017398U JP 1739890 U JP1739890 U JP 1739890U JP H083036 Y2 JPH083036 Y2 JP H083036Y2
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- JP
- Japan
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- cover tape
- layer
- tape
- strength
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Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はチップ型電子部品の保管、輸送、装着に際
し、チップ型電子部品を汚染から保護し、電子回路基板
に実装するためにチップ型電子部品を整列させ、取り出
せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成し
たキャリアーテープに熱シールされるカバーテープに関
するものである。
し、チップ型電子部品を汚染から保護し、電子回路基板
に実装するためにチップ型電子部品を整列させ、取り出
せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成し
たキャリアーテープに熱シールされるカバーテープに関
するものである。
近年、ICを始めとして、トランジスター、ダイオー
ド、コンデンサー、圧電素子レジスター、などの表面実
装用チップ型電子部品は電子部品の形状に合せて、収納
しうるエンボス成形された収納ポケットを連続的に形成
したプラスチック製キャリアーテープを該キャリアーテ
ープに熱シールしうるカバーテープとからなる包装体と
して供試される。内容物の電子部品を該包装体のカバー
テープを剥離した後、自動的に取り出され電子回路基板
に実装される。このシステムを一般的にエンボスタイプ
キャリアーテープシステムと称する。
ド、コンデンサー、圧電素子レジスター、などの表面実
装用チップ型電子部品は電子部品の形状に合せて、収納
しうるエンボス成形された収納ポケットを連続的に形成
したプラスチック製キャリアーテープを該キャリアーテ
ープに熱シールしうるカバーテープとからなる包装体と
して供試される。内容物の電子部品を該包装体のカバー
テープを剥離した後、自動的に取り出され電子回路基板
に実装される。このシステムを一般的にエンボスタイプ
キャリアーテープシステムと称する。
該カバーテープがキャリアーテープから剥離される際
の強度をピールオフ強度と呼ぶが、この強度が低すぎる
と包装体移送時に、カバーテープが外れ、内容物である
電子部品が脱落するという問題がある。逆に、強すぎる
と、該カバーテープを剥離する際キャリアーテープが振
動し、電子部品が装着される直前に収納ポケットから飛
び出す現象即ちジャンピングトラブルを起す。
の強度をピールオフ強度と呼ぶが、この強度が低すぎる
と包装体移送時に、カバーテープが外れ、内容物である
電子部品が脱落するという問題がある。逆に、強すぎる
と、該カバーテープを剥離する際キャリアーテープが振
動し、電子部品が装着される直前に収納ポケットから飛
び出す現象即ちジャンピングトラブルを起す。
ところで、キャリアーテープに用いられる材質は、シ
ート成形が容易なPVCもしくはスチロール系シートが用
いられているが、当キャリアーテープに熱シールされる
カバーテープには一般に、二軸延伸ポリエステルフィル
ムに、PVC、スチロール系シートに熱シール可能ならし
めたポリエチレン変性もしくはEVA変性フィルムをラミ
ネートしたフィルムが用いられている。しかし、これら
従来のカバーテープは、ピールオフ強度のシール温度；
シール圧力等の条件依存性が大きく、シール条件のバラ
ツキにより、既述の適性ピールオフ強度範囲にコントロ
ールすることが難しい。
ート成形が容易なPVCもしくはスチロール系シートが用
いられているが、当キャリアーテープに熱シールされる
カバーテープには一般に、二軸延伸ポリエステルフィル
ムに、PVC、スチロール系シートに熱シール可能ならし
めたポリエチレン変性もしくはEVA変性フィルムをラミ
ネートしたフィルムが用いられている。しかし、これら
従来のカバーテープは、ピールオフ強度のシール温度；
シール圧力等の条件依存性が大きく、シール条件のバラ
ツキにより、既述の適性ピールオフ強度範囲にコントロ
ールすることが難しい。
又、カバーテープの保管あるいはシール後の保管環境
によっても温度・湿度の影響を受けて、経時的にピール
オフ強度が上昇あるいは低下して適性範囲から外れる場
合がある。特に、ピールオフ強度が上昇し適性範囲を超
えると、ピールオフ時にカバーテープの切断が起こり内
容物である電子部品がピックアップできないという重大
なトラブルを引き起こす場合がある。
によっても温度・湿度の影響を受けて、経時的にピール
オフ強度が上昇あるいは低下して適性範囲から外れる場
合がある。特に、ピールオフ強度が上昇し適性範囲を超
えると、ピールオフ時にカバーテープの切断が起こり内
容物である電子部品がピックアップできないという重大
なトラブルを引き起こす場合がある。
本考案は前述の様な問題を解決すべく、ピールオフ強
度のシール条件依存性が小さく、かつピールオフ強度の
経時変化の小さいカバーテープを得んとして研究した結
果、二軸延伸フィルムにヒートシールラッカータイプの
熱可ソ性接着剤をコーティングした可視光線透過率が10
％以上となる複合フィルムが良好な特性を持つカバーテ
ープとなり得るとの知見を得て、本考案を完成するに至
ったものである。
度のシール条件依存性が小さく、かつピールオフ強度の
経時変化の小さいカバーテープを得んとして研究した結
果、二軸延伸フィルムにヒートシールラッカータイプの
熱可ソ性接着剤をコーティングした可視光線透過率が10
％以上となる複合フィルムが良好な特性を持つカバーテ
ープとなり得るとの知見を得て、本考案を完成するに至
ったものである。
本考案は、チップ型電子部品を収納する収納ポケット
を連続的に形成したプラスチック製キャリアーテープ
に、熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテ
ープは二層構成であり、第一層が厚み６〜38μの二軸延
伸フィルムであり、第二層は、プラスチック製キャリア
ーテープに熱シールしうる接着剤の厚みが10μ以下のコ
ーティング層でありテープとのピールオフ強度がシール
巾1mm当り10〜100grであり可視光線透過率が10％以上で
あることを特徴とするチップ型電子部品包装用カバーテ
ープである。
を連続的に形成したプラスチック製キャリアーテープ
に、熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテ
ープは二層構成であり、第一層が厚み６〜38μの二軸延
伸フィルムであり、第二層は、プラスチック製キャリア
ーテープに熱シールしうる接着剤の厚みが10μ以下のコ
ーティング層でありテープとのピールオフ強度がシール
巾1mm当り10〜100grであり可視光線透過率が10％以上で
あることを特徴とするチップ型電子部品包装用カバーテ
ープである。
本考案のカバーテープの構成要素の一実施例を示す図
面第１図で説明すると、カバーテープ１は二層構成にな
っており、第一層２は、二軸延伸ポリエステルフィル
ム、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、二軸延伸ナイロ
ンフィルムなどの二軸延伸フィルムであり、厚みが６〜
38μの透明で剛性の高いフィルムである。６μ以下では
剛性がなくなり、38μを越えると硬すぎてシールが不安
定となる。
面第１図で説明すると、カバーテープ１は二層構成にな
っており、第一層２は、二軸延伸ポリエステルフィル
ム、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、二軸延伸ナイロ
ンフィルムなどの二軸延伸フィルムであり、厚みが６〜
38μの透明で剛性の高いフィルムである。６μ以下では
剛性がなくなり、38μを越えると硬すぎてシールが不安
定となる。
第一層２に接する側は、必要に応じて、コロナ処理、
プラズマ処理、サンドブラスト処理等の表面処理を施し
て、第二層３への密着力の向上させる処理を行うことが
出来る。第二層３はポリエステルウレタン樹脂、ポリエ
ーテルウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂、アクリル
樹脂、エチレンビニルアセテート樹脂、ポリ塩化ビニル
樹脂等のヒートシールラッカータイプの熱可塑性接着剤
であって、相手材のプラスチック製キャリアーテープに
熱シールしうる特性を有するものである。
プラズマ処理、サンドブラスト処理等の表面処理を施し
て、第二層３への密着力の向上させる処理を行うことが
出来る。第二層３はポリエステルウレタン樹脂、ポリエ
ーテルウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂、アクリル
樹脂、エチレンビニルアセテート樹脂、ポリ塩化ビニル
樹脂等のヒートシールラッカータイプの熱可塑性接着剤
であって、相手材のプラスチック製キャリアーテープに
熱シールしうる特性を有するものである。
且つ、ピールオフ強度はシール巾1mm当り10〜100grに
なるよう、規定する必要がある。
なるよう、規定する必要がある。
又、ヒートシールラッカー型接着剤の厚みは10μ以下
であり、さらには、２μ以下であることが好ましい。該
カバーテープは該キャリアーテープの両サイドに片方で
1mm前後の巾でレール状にシールされる。（第２図）該
カバーテープ１を該キャリアーテープ４から引き剥した
後は、第３図の様に、第二層３のコーティングされた接
着層のうちシールされた部分のみが、キャリアーテープ
４に残り引き剥された後のカバーテープ（第４図）は第
二層３のヒートシールされた部分のみが脱落した形とな
っている。
であり、さらには、２μ以下であることが好ましい。該
カバーテープは該キャリアーテープの両サイドに片方で
1mm前後の巾でレール状にシールされる。（第２図）該
カバーテープ１を該キャリアーテープ４から引き剥した
後は、第３図の様に、第二層３のコーティングされた接
着層のうちシールされた部分のみが、キャリアーテープ
４に残り引き剥された後のカバーテープ（第４図）は第
二層３のヒートシールされた部分のみが脱落した形とな
っている。
即ち、ピールオフ強度は第二層と第一層の密着強度と
対応するものとなっており、該キャリアーテープとのシ
ール状態には影響を受けず安定したピールオフ強度が得
られる剥離面がカバーテープ内に設計されている。その
ため、シール条件の依存性が低く、且つ、保管環境によ
るピールオフ強度の経時変化が少なく目的とする性能が
得られる。又、接着剤中には、導電性微粉末あるいは帯
電防止剤を分散させても良い。
対応するものとなっており、該キャリアーテープとのシ
ール状態には影響を受けず安定したピールオフ強度が得
られる剥離面がカバーテープ内に設計されている。その
ため、シール条件の依存性が低く、且つ、保管環境によ
るピールオフ強度の経時変化が少なく目的とする性能が
得られる。又、接着剤中には、導電性微粉末あるいは帯
電防止剤を分散させても良い。
なお、二軸延伸フィルムの表裏面に帯電防止処理層あ
るいは、導電層を設けてもよい。
るいは、導電層を設けてもよい。
本考案に従うと、ヒートシールラッカー接着剤のパタ
ーンの大きさにより、ピールオフ強度を1mm当り10〜100
grの範囲で任意に変化しうること、又ピールオフ強度が
カバーテープ内の層間の密着強度により決定されるた
め、キャリアーテープとのシール条件に影響を受けない
ことにより、従来の問題点であるピールオフ強度のシー
ル条件に対する依存性が大きいという問題、及び保管環
境により経時的に変化する問題が、本考案のカバーテー
プにより、解決され安定したピールオフ強度を得ること
が出来る。
ーンの大きさにより、ピールオフ強度を1mm当り10〜100
grの範囲で任意に変化しうること、又ピールオフ強度が
カバーテープ内の層間の密着強度により決定されるた
め、キャリアーテープとのシール条件に影響を受けない
ことにより、従来の問題点であるピールオフ強度のシー
ル条件に対する依存性が大きいという問題、及び保管環
境により経時的に変化する問題が、本考案のカバーテー
プにより、解決され安定したピールオフ強度を得ること
が出来る。
第１図は本考案のカバーテープの層構成を示す断面図、 第２〜第４図は本考案のカバーテープをキャリアーテー
プに接着し、その使用状態を示す断面図である。
プに接着し、その使用状態を示す断面図である。
Claims (1)
- 【請求項１】チップ型電子部品を収納する収納ポケット
を連続的に形成したプラスチック製キャリアーテープ
に、熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテ
ープは二層構成であり、第一層は６〜38μの二軸延伸フ
ィルムであり、第二層はプラスチック製キャリアーテー
プに熱シールしうるヒートシールラッカータイプの接着
剤の厚みが10μ以下のコーティング層であり、該カバー
テープと該キャリアーテープとのピールオフ強度がシー
ル巾1mm当り10〜100grであり、可視光線透過率が10％以
上であるところのチップ型電子部品包装用カバーテー
プ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990017398U JPH083036Y2 (ja) | 1990-02-26 | 1990-02-26 | チップ型電子部品包装用カバーテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990017398U JPH083036Y2 (ja) | 1990-02-26 | 1990-02-26 | チップ型電子部品包装用カバーテープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03109398U JPH03109398U (ja) | 1991-11-11 |
| JPH083036Y2 true JPH083036Y2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=31520610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990017398U Expired - Fee Related JPH083036Y2 (ja) | 1990-02-26 | 1990-02-26 | チップ型電子部品包装用カバーテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH083036Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3201507B2 (ja) * | 1995-05-30 | 2001-08-20 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用カバーテープ |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6145380U (ja) * | 1984-08-29 | 1986-03-26 | 大日本印刷株式会社 | 電子部品用のテ−ピング包装材料 |
| JPH057161Y2 (ja) * | 1987-03-24 | 1993-02-23 | ||
| JP3064256U (ja) * | 1999-05-26 | 2000-01-07 | 株式会社川善 | 皿型装飾品 |
-
1990
- 1990-02-26 JP JP1990017398U patent/JPH083036Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03109398U (ja) | 1991-11-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |