JPH0664381A - Ｉｃカードモジュール - Google Patents
ＩｃカードモジュールInfo
- Publication number
- JPH0664381A JPH0664381A JP4222923A JP22292392A JPH0664381A JP H0664381 A JPH0664381 A JP H0664381A JP 4222923 A JP4222923 A JP 4222923A JP 22292392 A JP22292392 A JP 22292392A JP H0664381 A JPH0664381 A JP H0664381A
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- JP
- Japan
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- pad
- card module
- terminal portion
- hole
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- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 46
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 230000002045 lasting effect Effects 0.000 abstract 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣカードモジュールの電気的特性試験時、
測定端子による表面端子部へのすりキズを防止するもの
である。 【構成】 ＣＯＢ基板１の裏面に、複数個のテスティン
グ用パッド１０を形成し、このテスティング用パッド１
０と表面端子部３とをスルーホール１１で接続するもの
である。
測定端子による表面端子部へのすりキズを防止するもの
である。 【構成】 ＣＯＢ基板１の裏面に、複数個のテスティン
グ用パッド１０を形成し、このテスティング用パッド１
０と表面端子部３とをスルーホール１１で接続するもの
である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気的特性試験時に、
表面端子部に生じるすりキズを防止することができるＩ
Ｃカードモジュールに関する。
表面端子部に生じるすりキズを防止することができるＩ
Ｃカードモジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】図７は従来のＩＣカードモジュールを示
す平面図であり、特に、図７（Ａ）はその表面側平面図
であり、図７（Ｂ）は一部破断した裏面側平面図であ
る。図において、１は図８に示すように、２つのフレー
ムガイド２ａ、２ｂにより支持されたＣＯＢ基板、３は
このＣＯＢ基板１の表面上に形成した表面端子部、４は
このＣＯＢ基板１の裏面上に形成したＩＣチップ、５は
ボンディングパッド、６はＩＣチップ４の端子とこのボ
ンディングパッド５間を接続したボンディングワイヤ、
７は配線パターン、８は表面端子部３と裏面側の配線パ
ターン７とを接続するスルーホール、９は裏蓋である。
す平面図であり、特に、図７（Ａ）はその表面側平面図
であり、図７（Ｂ）は一部破断した裏面側平面図であ
る。図において、１は図８に示すように、２つのフレー
ムガイド２ａ、２ｂにより支持されたＣＯＢ基板、３は
このＣＯＢ基板１の表面上に形成した表面端子部、４は
このＣＯＢ基板１の裏面上に形成したＩＣチップ、５は
ボンディングパッド、６はＩＣチップ４の端子とこのボ
ンディングパッド５間を接続したボンディングワイヤ、
７は配線パターン、８は表面端子部３と裏面側の配線パ
ターン７とを接続するスルーホール、９は裏蓋である。
【０００３】この構成によるＩＣカードモジュールで
は、ＩＣチップ４の各端子とボンディングパッド５とを
ボンディングワイヤ６により接続することにより、ＩＣ
チップ４の各端子─ボンディングワイヤ６─ボンディン
グパッド５─配線パターン７─スルーホール８を介して
表面端子部３に接続する。そして、この接続工程が終了
すると、裏蓋９が実装され、テスト工程にて電気的特性
試験を行なう。
は、ＩＣチップ４の各端子とボンディングパッド５とを
ボンディングワイヤ６により接続することにより、ＩＣ
チップ４の各端子─ボンディングワイヤ６─ボンディン
グパッド５─配線パターン７─スルーホール８を介して
表面端子部３に接続する。そして、この接続工程が終了
すると、裏蓋９が実装され、テスト工程にて電気的特性
試験を行なう。
【０００４】この電気的特性試験は、ＣＯＢの表面端子
部３の各端子に測定端子を直接、接触させ、上部から圧
力を加えて、特性試験を行なうものである。
部３の各端子に測定端子を直接、接触させ、上部から圧
力を加えて、特性試験を行なうものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成のＩＣカードモジュールでは、電気的特性試験時の測
定端子の接触部は、表面端子部の各端子パッドしかない
ため、テスト工程時において、各測定端子の過剰圧力ま
たは測定機の異常動作時に、測定端子により表面端子部
にすりキズが発生し、外観不良による歩留りが低下する
という問題点があった。
成のＩＣカードモジュールでは、電気的特性試験時の測
定端子の接触部は、表面端子部の各端子パッドしかない
ため、テスト工程時において、各測定端子の過剰圧力ま
たは測定機の異常動作時に、測定端子により表面端子部
にすりキズが発生し、外観不良による歩留りが低下する
という問題点があった。
【０００６】本発明は、以上述べた表面端子部のすりキ
ズの発生を除去するため、表面端子部とは別に、テステ
ィング用パッドを設け、表面端子部と測定端子による直
接の接触をなくすようにした優れたＩＣカードモジュー
ルを提供することを目的とする。
ズの発生を除去するため、表面端子部とは別に、テステ
ィング用パッドを設け、表面端子部と測定端子による直
接の接触をなくすようにした優れたＩＣカードモジュー
ルを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係るＩＣカード
モジュールは、ＩＣカード用ＣＯＢの裏面、側面あるい
はＣＯＢ連結部に複数個のテスティング用パッドを形成
し、表面端子部との間をスルーホール、あるいは配線パ
ターンで接続したものである。
モジュールは、ＩＣカード用ＣＯＢの裏面、側面あるい
はＣＯＢ連結部に複数個のテスティング用パッドを形成
し、表面端子部との間をスルーホール、あるいは配線パ
ターンで接続したものである。
【０００８】
【作用】本発明は電気的特性試験時、測定端子による表
面端子部のすりキズをなくすことができる。
面端子部のすりキズをなくすことができる。
【０００９】
【実施例】図１は本発明に係るＩＣカードモジュールの
一実施例を示す平面図であり、特に、図１（Ａ）はその
表面側平面図であり、図１（Ｂ）は一部破断した裏面側
平面図である。なお、図２は図１（Ｂ）の右側側面断面
図である。図において、１０はＣＯＢ基板１の裏面上に
形成したテスティング用パッド、１１はこのテスティン
グ用パッド１０と表面端子部３の各端子パッドとを接続
するスルーホールである。
一実施例を示す平面図であり、特に、図１（Ａ）はその
表面側平面図であり、図１（Ｂ）は一部破断した裏面側
平面図である。なお、図２は図１（Ｂ）の右側側面断面
図である。図において、１０はＣＯＢ基板１の裏面上に
形成したテスティング用パッド、１１はこのテスティン
グ用パッド１０と表面端子部３の各端子パッドとを接続
するスルーホールである。
【００１０】この構成によるＩＣカードモジュールで
は、そのＩＣチップ４の各端子は、ボンディングワイヤ
６─ボンディングパッド５─配線パターン７─スルーホ
ール８─表面端子部３の端子パッド─スルーホール１１
を介してテスティング用パッド１０に接続する。このた
め、テスト工程における電気的特性試験では、その測定
端子が、テスティング用パッド１０に直接、接触し、上
方から圧力を加えて特性試験を行なうものである。この
ように、電気的特性試験では、その測定端子が、テステ
ィング用パッドに接触し、表面端子部３に接触しないた
め、表面端子部３にすりキズができることはない。
は、そのＩＣチップ４の各端子は、ボンディングワイヤ
６─ボンディングパッド５─配線パターン７─スルーホ
ール８─表面端子部３の端子パッド─スルーホール１１
を介してテスティング用パッド１０に接続する。このた
め、テスト工程における電気的特性試験では、その測定
端子が、テスティング用パッド１０に直接、接触し、上
方から圧力を加えて特性試験を行なうものである。この
ように、電気的特性試験では、その測定端子が、テステ
ィング用パッドに接触し、表面端子部３に接触しないた
め、表面端子部３にすりキズができることはない。
【００１１】図３は本発明に係るＩＣカードモジュール
の第２の実施例を示す表面側平面図である。なお、図４
はＩＣカード実装前のＣＯＢを示す平面図である。図に
おいて、１２はＣＯＢの表面側の、フレームガイド２
ａ、２ｂとＣＯＢ基板１間のＣＯＢ連結部１ａ、１ｂ上
にそれぞれ複数個形成したテスティング用パッド、１３
はこのテスティング用パッド１２と表面端子部３の各端
子パッドとを接続する配線パターンである。
の第２の実施例を示す表面側平面図である。なお、図４
はＩＣカード実装前のＣＯＢを示す平面図である。図に
おいて、１２はＣＯＢの表面側の、フレームガイド２
ａ、２ｂとＣＯＢ基板１間のＣＯＢ連結部１ａ、１ｂ上
にそれぞれ複数個形成したテスティング用パッド、１３
はこのテスティング用パッド１２と表面端子部３の各端
子パッドとを接続する配線パターンである。
【００１２】この構成によるＩＣカードモジュールで
は、図１（Ｂ）を参照して説明すると、ＩＣチップ４の
各端子は、ボンディングワイヤ６─ボンディングパッド
５─配線パターン７─スルーホール８─表面端子部３の
端子パッド─配線パターン１３を介してテスティング用
パッド１２に接続する。このため、テスト工程における
電気的特性試験では、その測定端子が、ＣＯＢのテステ
ィング用パッド１２に直接、接触し、上方から圧力を加
えて、特性試験を行なうものである。このように、電気
的特性試験では、その測定端子がテスティング用パッド
１２に接触し、表面端子部３に接触しないため、この表
面端子部３にすりキズをなくすことができる。
は、図１（Ｂ）を参照して説明すると、ＩＣチップ４の
各端子は、ボンディングワイヤ６─ボンディングパッド
５─配線パターン７─スルーホール８─表面端子部３の
端子パッド─配線パターン１３を介してテスティング用
パッド１２に接続する。このため、テスト工程における
電気的特性試験では、その測定端子が、ＣＯＢのテステ
ィング用パッド１２に直接、接触し、上方から圧力を加
えて、特性試験を行なうものである。このように、電気
的特性試験では、その測定端子がテスティング用パッド
１２に接触し、表面端子部３に接触しないため、この表
面端子部３にすりキズをなくすことができる。
【００１３】なお、テスティング用パッド１２は、ＣＯ
Ｂの表面側のＣＯＢ連結部１ａ、１ｂに設けた場合を示
したが、これに限定せず、ＣＯＢの裏面側のＣＯＢ連結
部に形成し、スルーホールを介して接続してもよいこと
はもちろんである。
Ｂの表面側のＣＯＢ連結部１ａ、１ｂに設けた場合を示
したが、これに限定せず、ＣＯＢの裏面側のＣＯＢ連結
部に形成し、スルーホールを介して接続してもよいこと
はもちろんである。
【００１４】図５は本発明に係るＩＣカードモジュール
の第３の実施例を示す平面図である。なお、図６は図５
のＡ１−Ａ２断面図である。図において、１４はＩＣカ
ードモジュールの両側面にそれぞれ複数個形成したテス
ティング用パッド、１５はこのテスティング用パッド１
４と表面端子部３の各端子パッドとを接続する配線パタ
ーンである。
の第３の実施例を示す平面図である。なお、図６は図５
のＡ１−Ａ２断面図である。図において、１４はＩＣカ
ードモジュールの両側面にそれぞれ複数個形成したテス
ティング用パッド、１５はこのテスティング用パッド１
４と表面端子部３の各端子パッドとを接続する配線パタ
ーンである。
【００１５】この構成によるＩＣカードモジュールで
は、図１（Ｂ）を参照して説明すると、ＩＣチップ４の
各端子はボンディングワイヤ６─ボンディングパッド５
─配線パターン７─スルーホール８─表面端子部３の端
子パッド─配線パターン１５を介してテスティング用パ
ッド１４に接続する。このため、テスト工程における電
気的特性試験では、その測定端子は、ＩＣカードモジュ
ールの側面に形成したテスティング用パッド１４に直
接、接触し、側面から圧力を加えて、特性試験を行なう
ものである。
は、図１（Ｂ）を参照して説明すると、ＩＣチップ４の
各端子はボンディングワイヤ６─ボンディングパッド５
─配線パターン７─スルーホール８─表面端子部３の端
子パッド─配線パターン１５を介してテスティング用パ
ッド１４に接続する。このため、テスト工程における電
気的特性試験では、その測定端子は、ＩＣカードモジュ
ールの側面に形成したテスティング用パッド１４に直
接、接触し、側面から圧力を加えて、特性試験を行なう
ものである。
【００１６】このように、電気的特性試験では、その測
定端子がテスティング用パッド１４に接触し、表面端子
部３に接触しないため、表面端子部３にすりキズをなく
すことができる。
定端子がテスティング用パッド１４に接触し、表面端子
部３に接触しないため、表面端子部３にすりキズをなく
すことができる。
【００１７】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
るＩＣカードモジュールによれば、テスト工程内でのテ
スティング時には、表面端子部に電気的に接続するテス
ティング用パッドを設けることにより、表面端子部への
接触がなくなることから、表面端子部へのすりキズによ
る外観不良を防止することができる効果がある。
るＩＣカードモジュールによれば、テスト工程内でのテ
スティング時には、表面端子部に電気的に接続するテス
ティング用パッドを設けることにより、表面端子部への
接触がなくなることから、表面端子部へのすりキズによ
る外観不良を防止することができる効果がある。
【図１】本発明に係るＩＣカードモジュールの一実施例
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図２】図１（Ｂ）の右側面断面図である。
【図３】本発明に係るＩＣカードモジュールの第２の実
施例を示す平面図である。
施例を示す平面図である。
【図４】図３におけるＩＣカード実装前のＣＯＢを示す
平面図である。
平面図である。
【図５】本発明に係るＩＣカードモジュールの第３の実
施例を示す平面図である。
施例を示す平面図である。
【図６】図５のＡ１−Ａ２断面図である。
【図７】従来のＩＣカードモジュールを示す平面図であ
る。
る。
【図８】図７のＣＯＢパッドおよびフレームガイドを示
す平面図である。
す平面図である。
１０，１２，１４ テスティング用パッド １１ スルーホール １３，１５ 配線パターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川田 誠一 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内 (72)発明者 河島 一博 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 ＣＯＢ基板の裏面または側面に、複数個
のテスティング用パッドを形成し、このテスティング用
パッドと表面端子部とをスルーホール、または配線パタ
ーンによって接続したことを特徴とするＩＣカードモジ
ュール。 - 【請求項２】 ＣＯＢ基板と、このＣＯＢ基板を支える
ガイドフレームとの間のＣＯＢ連結部に、複数個のテス
ティング用パッドを形成し、このテスティング用パッド
と表面端子部を配線パターンによって接続したことを特
徴とするＩＣカードモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4222923A JPH0664381A (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | Ｉｃカードモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4222923A JPH0664381A (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | Ｉｃカードモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0664381A true JPH0664381A (ja) | 1994-03-08 |
Family
ID=16789986
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4222923A Pending JPH0664381A (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | Ｉｃカードモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0664381A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19703058C1 (de) * | 1996-12-20 | 1998-06-10 | Siemens Ag | In einem Band oder Nutzen angeordnete Trägerelemente für kontaktlose und mit Kontakten versehenen Chipkarten |
| US9722340B2 (en) | 2013-04-24 | 2017-08-01 | Yazaki Corporation | Electric wire connector structure |
-
1992
- 1992-08-21 JP JP4222923A patent/JPH0664381A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19703058C1 (de) * | 1996-12-20 | 1998-06-10 | Siemens Ag | In einem Band oder Nutzen angeordnete Trägerelemente für kontaktlose und mit Kontakten versehenen Chipkarten |
| WO1998028709A1 (de) * | 1996-12-20 | 1998-07-02 | Siemens Aktiengesellschaft | Nicht-leitendes, ein band oder einen nutzen bildendes substrat, auf dem eine vielzahl von trägerelementen ausgebildet ist |
| US6384425B1 (en) | 1996-12-20 | 2002-05-07 | Infineon Technologies Ag | Nonconductive substrate forming a strip or a panel on which a multiplicity of carrier elements is formed |
| US9722340B2 (en) | 2013-04-24 | 2017-08-01 | Yazaki Corporation | Electric wire connector structure |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010424 |