JPH11118878A - Ｉｃ固定治具 - Google Patents
Ｉｃ固定治具Info
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- JPH11118878A JPH11118878A JP9283369A JP28336997A JPH11118878A JP H11118878 A JPH11118878 A JP H11118878A JP 9283369 A JP9283369 A JP 9283369A JP 28336997 A JP28336997 A JP 28336997A JP H11118878 A JPH11118878 A JP H11118878A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＲＦ測定用治具の調整工数やＲＦ測定工数を
削減可能なＩＣ固定治具を提供する。 【解決手段】 被測定ＩＣ１をＲＦ測定用治具３に載せ
る場合、ＲＦ測定用治具３上のＲＦ測定用プリント基板
４の裏面に取付けられた固定部１０に連結された二つの
可動部１１を互いに接近するよう押圧し、それらの端部
間を狭くする。二つの可動部１１の端部間を狭くする
と、固定板８の端部とＲＦ測定用プリント基板４との間
隔が空く。この空いた空間内に被測定ＩＣ１を載せ、二
つの可動部１１に対する押圧力を解除すると、バネ１２
によって固定板８の端部とＲＦ測定用プリント基板４と
の間隔が狭くなる。被測定ＩＣ１は固定板８の端部とＲ
Ｆ測定用プリント基板４との間に挟み込まれて圧着固定
される。
削減可能なＩＣ固定治具を提供する。 【解決手段】 被測定ＩＣ１をＲＦ測定用治具３に載せ
る場合、ＲＦ測定用治具３上のＲＦ測定用プリント基板
４の裏面に取付けられた固定部１０に連結された二つの
可動部１１を互いに接近するよう押圧し、それらの端部
間を狭くする。二つの可動部１１の端部間を狭くする
と、固定板８の端部とＲＦ測定用プリント基板４との間
隔が空く。この空いた空間内に被測定ＩＣ１を載せ、二
つの可動部１１に対する押圧力を解除すると、バネ１２
によって固定板８の端部とＲＦ測定用プリント基板４と
の間隔が狭くなる。被測定ＩＣ１は固定板８の端部とＲ
Ｆ測定用プリント基板４との間に挟み込まれて圧着固定
される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣ固定治具に関
し、特にＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）解析
評価対象のＩＣ（集積回路）を固定する固定治具に関す
る。
し、特にＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）解析
評価対象のＩＣ（集積回路）を固定する固定治具に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、被測定ＩＣのＲＦ測定において
は、被測定ＩＣの特性改善や被測定ＩＣのＲＦ不良解析
を行っている。被測定ＩＣの特性改善のためには被測定
ＩＣの上部樹脂を開封し、ペレット内部のパターン等に
対してレーザ切断前後のＲＦ特性の評価が行われてい
る。
は、被測定ＩＣの特性改善や被測定ＩＣのＲＦ不良解析
を行っている。被測定ＩＣの特性改善のためには被測定
ＩＣの上部樹脂を開封し、ペレット内部のパターン等に
対してレーザ切断前後のＲＦ特性の評価が行われてい
る。
【０００３】また、不良となった被測定ＩＣについて
は、ペレット内のどの箇所で不良の原因となっているか
の調査を配線パターンに対してレーザ切断を行うことで
実施し、ＲＦ特性評価やペレットの表面温度による解析
を行っている。この時、被測定ＩＣの上部を開封してい
るため、ＲＦ測定用治具上の被測定ＩＣを上部より押さ
えることができないので、被測定ＩＣのリード端子をＲ
Ｆ測定用治具上のＲＦ測定用プリント基板のパターンに
半田付け等で固定してＲＦ特性評価が行われている。
は、ペレット内のどの箇所で不良の原因となっているか
の調査を配線パターンに対してレーザ切断を行うことで
実施し、ＲＦ特性評価やペレットの表面温度による解析
を行っている。この時、被測定ＩＣの上部を開封してい
るため、ＲＦ測定用治具上の被測定ＩＣを上部より押さ
えることができないので、被測定ＩＣのリード端子をＲ
Ｆ測定用治具上のＲＦ測定用プリント基板のパターンに
半田付け等で固定してＲＦ特性評価が行われている。
【０００４】上記の被測定ＩＣを固定方法としては、図
４に示すように、モールド樹脂２の上部を開封した被測
定ＩＣ１をＲＦ測定用治具３上のＲＦ測定用プリント基
板４に載せ、被測定ＩＣ１の上部に被導通性のセラミッ
ク板１４等を載せて上部より押え部１５で押えて固定す
る方法がある。
４に示すように、モールド樹脂２の上部を開封した被測
定ＩＣ１をＲＦ測定用治具３上のＲＦ測定用プリント基
板４に載せ、被測定ＩＣ１の上部に被導通性のセラミッ
ク板１４等を載せて上部より押え部１５で押えて固定す
る方法がある。
【０００５】この場合、被測定ＩＣ１のリード端子５を
ＲＦ測定用治具３上のＲＦ測定用プリント基板４のパタ
ーン６の一端に接触させ、パターン６の他端にＲＦ測定
器（図示せず）を接続してＲＦ測定を行っている。
ＲＦ測定用治具３上のＲＦ測定用プリント基板４のパタ
ーン６の一端に接触させ、パターン６の他端にＲＦ測定
器（図示せず）を接続してＲＦ測定を行っている。
【０００６】また、図５に示すように、モールド樹脂２
の上部を開封した被測定ＩＣ１のリード端子５をＲＦ測
定用治具３上のＲＦ測定用プリント基板４のパターン６
に半田１６にて固定する方法もある。この状態で、被測
定ＩＣ１に対するＲＦ測定やペレット７の表面温度等の
解析評価が行われる。
の上部を開封した被測定ＩＣ１のリード端子５をＲＦ測
定用治具３上のＲＦ測定用プリント基板４のパターン６
に半田１６にて固定する方法もある。この状態で、被測
定ＩＣ１に対するＲＦ測定やペレット７の表面温度等の
解析評価が行われる。
【０００７】一方、ＩＣの固定治具としては、小型樹脂
封止型半導体の外部引出し電極に接触しかつ該電極の下
面に位置して固定された固定端子と、該電極の上面に接
触して押え部とバネとによって上下に運動する可動端子
とを備えた測定治具がある。
封止型半導体の外部引出し電極に接触しかつ該電極の下
面に位置して固定された固定端子と、該電極の上面に接
触して押え部とバネとによって上下に運動する可動端子
とを備えた測定治具がある。
【０００８】この測定治具では、図６に示すように、固
定端子２３が全て固定部２１中に埋込まれて固定されて
いる。また、可動端子２４は完全に可動部２２に固定さ
れている。
定端子２３が全て固定部２１中に埋込まれて固定されて
いる。また、可動端子２４は完全に可動部２２に固定さ
れている。
【０００９】ばね２５は固定部２１と可動部２２とに接
続されており、可動部２２を下方向に引張るように付勢
している。押え部２７は可動部２２に直結しており、押
え部２７を押えれば、可動部２２が上方向ヘ上がるよう
になっている。
続されており、可動部２２を下方向に引張るように付勢
している。押え部２７は可動部２２に直結しており、押
え部２７を押えれば、可動部２２が上方向ヘ上がるよう
になっている。
【００１０】上記の測定治具を用いて小型樹脂封止型半
導体２８を測定する場合、押え部２７を押し、小型樹脂
封止型半導体２８を固定部２１に入れる。その後、押え
部２７をはなせば、固定端子２３の上面が小型樹脂封止
型半導体２８の外部引出し電極２９の下面に接触する。
導体２８を測定する場合、押え部２７を押し、小型樹脂
封止型半導体２８を固定部２１に入れる。その後、押え
部２７をはなせば、固定端子２３の上面が小型樹脂封止
型半導体２８の外部引出し電極２９の下面に接触する。
【００１１】また、可動端子２４の下面は該電極２９の
上面に接触するので、小型樹脂封止型半導体２８が測定
可能な状態となる。小型樹脂封止型半導体２８の測定が
終了すると、押え部２７を押すことで、小型樹脂封止型
半導体２８を取出すことが可能となる。この測定治具に
ついては、実開昭６３−２７４号公報に開示されてい
る。
上面に接触するので、小型樹脂封止型半導体２８が測定
可能な状態となる。小型樹脂封止型半導体２８の測定が
終了すると、押え部２７を押すことで、小型樹脂封止型
半導体２８を取出すことが可能となる。この測定治具に
ついては、実開昭６３−２７４号公報に開示されてい
る。
【００１２】上記の測定治具の他に、２列のリードピン
列を並列に備えたＩＣの電気的特性測定用として用いる
ＩＣソケットにおいて、ＩＣの各リードピン列に対応し
て２方向に分割配置されかつ直線的な形状をもつ２列の
ブロック状電極端子列と、各電極端子列に夫々並行な軸
まわりに俯仰可能に枢支されかつバネ力を受けてリード
ピン列を電極端子列に圧下保持する２組の押え部とを備
えたものがある。
列を並列に備えたＩＣの電気的特性測定用として用いる
ＩＣソケットにおいて、ＩＣの各リードピン列に対応し
て２方向に分割配置されかつ直線的な形状をもつ２列の
ブロック状電極端子列と、各電極端子列に夫々並行な軸
まわりに俯仰可能に枢支されかつバネ力を受けてリード
ピン列を電極端子列に圧下保持する２組の押え部とを備
えたものがある。
【００１３】このＩＣソケットにおいては、図８及び図
９に示すように、ＩＣソケット本体４３に直線的な形状
をもつブロック状電極端子列４４を、ＩＣ４１の２列の
リードピン列４１ａに対応させて２方向に分割配置し、
該２列の電極端子列４４をＩＣソケット本体４３と一体
に形成している。
９に示すように、ＩＣソケット本体４３に直線的な形状
をもつブロック状電極端子列４４を、ＩＣ４１の２列の
リードピン列４１ａに対応させて２方向に分割配置し、
該２列の電極端子列４４をＩＣソケット本体４３と一体
に形成している。
【００１４】また、ＩＣソケット本体４３に２本の止め
軸４５を電極端子列４４と並行に配設し、該止め軸４５
に押え板４２を俯仰可能に枢支し、該押え板４２をバネ
４６によってＩＣ４１のリードピン列４１ａが電極端子
列４４に圧下される方向に常時付勢している。
軸４５を電極端子列４４と並行に配設し、該止め軸４５
に押え板４２を俯仰可能に枢支し、該押え板４２をバネ
４６によってＩＣ４１のリードピン列４１ａが電極端子
列４４に圧下される方向に常時付勢している。
【００１５】さらに、電極端子列４４はブロック状にか
つバネ性をもたない剛体として構成されており、しかも
ＩＣ４１のリードピン列４１ａとの接触面と反対方向に
ＩＣソケット本体４３下面に向けて直線的な形状とする
ことで、電気的信号経路長を短く設定してある。
つバネ性をもたない剛体として構成されており、しかも
ＩＣ４１のリードピン列４１ａとの接触面と反対方向に
ＩＣソケット本体４３下面に向けて直線的な形状とする
ことで、電気的信号経路長を短く設定してある。
【００１６】さらにまた、押え板４２はＩＣ４１のリー
ドピン列４１ａを電極端子列４４に圧下する押圧部４２
ａと、押圧部４２ａに対して角度をなして起立するノブ
部４２ｂとからなっている。
ドピン列４１ａを電極端子列４４に圧下する押圧部４２
ａと、押圧部４２ａに対して角度をなして起立するノブ
部４２ｂとからなっている。
【００１７】ＩＣ４１を固定する場合には、図９に示す
ように、左右の押え板４２をバネ４６に抗して止め軸４
５のまわりに回動させ、その押圧部４２ａを電極端子列
４４から切離す。続いて、ＩＣ４１のリードピン列４１
ａをＩＣソケット本体４３の電極端子列４４上に位置決
めしてセットする。
ように、左右の押え板４２をバネ４６に抗して止め軸４
５のまわりに回動させ、その押圧部４２ａを電極端子列
４４から切離す。続いて、ＩＣ４１のリードピン列４１
ａをＩＣソケット本体４３の電極端子列４４上に位置決
めしてセットする。
【００１８】この後に、押え板４２のノブ部４２ｂに付
与する外力を取外すと、バネ４６に付勢されて押え板４
２が回動し、その押圧部４２ａにてＩＣ４１のリードピ
ン列４１ａが電極端子列４４に圧下された状態で保持さ
れる。このＩＣソケットについては、実開平３−７８２
８２号公報に開示されている。
与する外力を取外すと、バネ４６に付勢されて押え板４
２が回動し、その押圧部４２ａにてＩＣ４１のリードピ
ン列４１ａが電極端子列４４に圧下された状態で保持さ
れる。このＩＣソケットについては、実開平３−７８２
８２号公報に開示されている。
【００１９】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の被測定
ＩＣのＲＦ測定では、ＩＣ固定治具を用いて被測定ＩＣ
を固定してＲＦ測定を行っており、その固定方法として
は開封した被測定ＩＣの上部にセラミック板を置いてそ
の上部から圧着してＲＦ測定用治具に固定する方法や、
ＲＦ測定用プリント基板に被測定ＩＣのリード端子を半
田付けで固定する方法がある。
ＩＣのＲＦ測定では、ＩＣ固定治具を用いて被測定ＩＣ
を固定してＲＦ測定を行っており、その固定方法として
は開封した被測定ＩＣの上部にセラミック板を置いてそ
の上部から圧着してＲＦ測定用治具に固定する方法や、
ＲＦ測定用プリント基板に被測定ＩＣのリード端子を半
田付けで固定する方法がある。
【００２０】被測定ＩＣの上部をセラミック板でカバー
する方法の場合、被測定ＩＣのペレットのパターンに上
部からレーザ光線をあててパターンの切断を行うことが
できないため、一度ＲＦ測定用治具から取出しカバーを
はずす必要がある。その場合、レーザカットによるパタ
ーン切断は目視で判断しにくいため、被測定ＩＣをＲＦ
測定用治具によって確認しながら行う必要がある。
する方法の場合、被測定ＩＣのペレットのパターンに上
部からレーザ光線をあててパターンの切断を行うことが
できないため、一度ＲＦ測定用治具から取出しカバーを
はずす必要がある。その場合、レーザカットによるパタ
ーン切断は目視で判断しにくいため、被測定ＩＣをＲＦ
測定用治具によって確認しながら行う必要がある。
【００２１】また、被測定ＩＣのリード端子をＲＦ測定
用プリント基板に半田付けで固定する場合、被測定ＩＣ
のリード端子をＲＦ測定用プリント基板に対して半田付
けを数十回繰返すため、ＲＦ測定用プリント基板のパタ
ーンが熱によって剥がれる恐れがある。
用プリント基板に半田付けで固定する場合、被測定ＩＣ
のリード端子をＲＦ測定用プリント基板に対して半田付
けを数十回繰返すため、ＲＦ測定用プリント基板のパタ
ーンが熱によって剥がれる恐れがある。
【００２２】さらに、固定端子と可動端子とを備えた測
定治具の場合、図７に示すように、固定部２１をＲＦ測
定用プリント基板３１に載せて小型樹脂封止型半導体２
８のＲＦ測定を行うこととなる。その場合、図示せぬ外
部信号源からＲＦ測定用プリント基板３１及び固定端子
２３を介して小型樹脂封止型半導体２８に入力した信号
は、小型樹脂封止型半導体２８の出力から固定端子２３
及びＲＦ測定用プリント基板３１を介した信号を図示せ
ぬ測定器で測定することとなる。
定治具の場合、図７に示すように、固定部２１をＲＦ測
定用プリント基板３１に載せて小型樹脂封止型半導体２
８のＲＦ測定を行うこととなる。その場合、図示せぬ外
部信号源からＲＦ測定用プリント基板３１及び固定端子
２３を介して小型樹脂封止型半導体２８に入力した信号
は、小型樹脂封止型半導体２８の出力から固定端子２３
及びＲＦ測定用プリント基板３１を介した信号を図示せ
ぬ測定器で測定することとなる。
【００２３】しかしながら、小型樹脂封止型半導体２８
の外部引出し電極２９の近傍にＲＦ調整用の電子部品３
０を実装するＲＦ測定用治具では、外部引出し電極２９
と電子部品３０との間に固定端子２３があるために配線
が長くなるとともに、固定部２１の外側にしか電子部品
３０を実装することができないため、配線が長くなって
しまう。
の外部引出し電極２９の近傍にＲＦ調整用の電子部品３
０を実装するＲＦ測定用治具では、外部引出し電極２９
と電子部品３０との間に固定端子２３があるために配線
が長くなるとともに、固定部２１の外側にしか電子部品
３０を実装することができないため、配線が長くなって
しまう。
【００２４】この場合、小型樹脂封止型半導体２８の周
辺の電子部品３０が数ピコの容量で発振動作を確認する
ＲＦ測定用治具の回路では、固定部２１や固定端子２３
の配線が長くなることによる配線容量等を含めた調整を
必要とし、微調整しにくくなる。
辺の電子部品３０が数ピコの容量で発振動作を確認する
ＲＦ測定用治具の回路では、固定部２１や固定端子２３
の配線が長くなることによる配線容量等を含めた調整を
必要とし、微調整しにくくなる。
【００２５】これに対し、２列のブロック状電極端子列
と２組の押え部とを備えたＩＣソケットの場合にも、図
１０に示すように、上記の測定治具と同様に、ＲＦ測定
用プリント基板４７にＩＣソケット本体４３を固定して
ＲＦ測定を行うこととなる。その場合、上記の測定治具
と同様に、ＩＣ４１の近傍にＲＦ調整用の電子部品４８
を実装するＲＦ測定用治具では、ＩＣソケット本体４３
をＲＦ測定用プリント基板４７に載せた周辺に電子部品
４８を実装することとなるため、ＩＣ４１のリードピン
列４１ａから電極端子列４４が長くなるため、配線のイ
ンピーダンスを含めた回路調整であり、その回路調整が
調整しにくくなる。
と２組の押え部とを備えたＩＣソケットの場合にも、図
１０に示すように、上記の測定治具と同様に、ＲＦ測定
用プリント基板４７にＩＣソケット本体４３を固定して
ＲＦ測定を行うこととなる。その場合、上記の測定治具
と同様に、ＩＣ４１の近傍にＲＦ調整用の電子部品４８
を実装するＲＦ測定用治具では、ＩＣソケット本体４３
をＲＦ測定用プリント基板４７に載せた周辺に電子部品
４８を実装することとなるため、ＩＣ４１のリードピン
列４１ａから電極端子列４４が長くなるため、配線のイ
ンピーダンスを含めた回路調整であり、その回路調整が
調整しにくくなる。
【００２６】すなわち、被測定ＩＣのリード端子を半田
付けして固定する方法の場合にはＲＦ測定用治具の再生
が困難であり、被測定ＩＣの上部にセラミック板を置い
て固定する方法の場合にはＲＦ評価中のペレットの表面
温度解析が困難である。
付けして固定する方法の場合にはＲＦ測定用治具の再生
が困難であり、被測定ＩＣの上部にセラミック板を置い
て固定する方法の場合にはＲＦ評価中のペレットの表面
温度解析が困難である。
【００２７】また、測定治具やＩＣソケットを用いて固
定する方法の場合には測定治具やＩＣソケットを使用す
るために信号ラインが長くなり、周辺部品の電子部品の
実装が困難であるので、ＲＦ測定用治具の調整が困難と
なる。
定する方法の場合には測定治具やＩＣソケットを使用す
るために信号ラインが長くなり、周辺部品の電子部品の
実装が困難であるので、ＲＦ測定用治具の調整が困難と
なる。
【００２８】そこで、本発明の目的は上記の問題点を解
消し、ＲＦ測定用治具の調整工数やＲＦ測定工数を削減
することができるＩＣ固定治具を提供することにある。
消し、ＲＦ測定用治具の調整工数やＲＦ測定工数を削減
することができるＩＣ固定治具を提供することにある。
【００２９】
【課題を解決するための手段】本発明によるＩＣ固定治
具は、高周波測定時に被測定集積回路を高周波測定用の
プリント基板上に固定するＩＣ固定治具であって、前記
被測定集積回路の長手方向に直交する両端部各々を前記
プリント基板上に押圧する第１及び第２の押圧部材と、
前記第１及び第２の押圧部材各々の前記被測定集積回路
への押圧面を前記プリント基板側に付勢する第１及び第
２の付勢部材とを備えている。
具は、高周波測定時に被測定集積回路を高周波測定用の
プリント基板上に固定するＩＣ固定治具であって、前記
被測定集積回路の長手方向に直交する両端部各々を前記
プリント基板上に押圧する第１及び第２の押圧部材と、
前記第１及び第２の押圧部材各々の前記被測定集積回路
への押圧面を前記プリント基板側に付勢する第１及び第
２の付勢部材とを備えている。
【００３０】本発明による他のＩＣ固定治具は、上部が
モールド樹脂で被覆された被測定集積回路の高周波測定
時に前記被測定集積回路を高周波測定用のプリント基板
上に固定するＩＣ固定治具であって、前記モールド樹脂
の開封部分以外でかつ前記被測定集積回路の長手方向に
直交する両端部各々を前記プリント基板上に押圧する第
１及び第２の押圧部材と、前記第１及び第２の押圧部材
各々の前記被測定集積回路への押圧面を前記プリント基
板側に付勢する第１及び第２の付勢部材とを備えてい
る。
モールド樹脂で被覆された被測定集積回路の高周波測定
時に前記被測定集積回路を高周波測定用のプリント基板
上に固定するＩＣ固定治具であって、前記モールド樹脂
の開封部分以外でかつ前記被測定集積回路の長手方向に
直交する両端部各々を前記プリント基板上に押圧する第
１及び第２の押圧部材と、前記第１及び第２の押圧部材
各々の前記被測定集積回路への押圧面を前記プリント基
板側に付勢する第１及び第２の付勢部材とを備えてい
る。
【００３１】すなわち、本発明のＩＣ固定治具は、ＲＦ
測定用治具上のＲＦ測定用プリント基板のパターンとモ
ールド樹脂の上部を開封した被測定ＩＣのリード端子と
を接触させ、被測定ＩＣの上部の開封部分以外の端部を
固定板で押え、ペレット部分が見える状態で被測定ＩＣ
を固定するような構造となっている。
測定用治具上のＲＦ測定用プリント基板のパターンとモ
ールド樹脂の上部を開封した被測定ＩＣのリード端子と
を接触させ、被測定ＩＣの上部の開封部分以外の端部を
固定板で押え、ペレット部分が見える状態で被測定ＩＣ
を固定するような構造となっている。
【００３２】被測定ＩＣの上部を固定する固定板はＲＦ
測定用治具の裏面に配設した可動部によって操作し、Ｒ
Ｆ測定用プリント基板に被測定ＩＣを圧着固定する。被
測定ＩＣを固定する固定板の圧着力は、ネジによるスト
ッパで被測定ＩＣのリード端子に過負荷がかからないよ
うに調整している。
測定用治具の裏面に配設した可動部によって操作し、Ｒ
Ｆ測定用プリント基板に被測定ＩＣを圧着固定する。被
測定ＩＣを固定する固定板の圧着力は、ネジによるスト
ッパで被測定ＩＣのリード端子に過負荷がかからないよ
うに調整している。
【００３３】これによって、上部モールド樹脂を開封し
た被測定ＩＣをＲＦ測定用治具に固定する方法におい
て、従来技術のようにＩＣソケット内の固定端子のイン
ピーダンスを考慮する必要がなく、被測定ＩＣをＲＦ測
定用プリント基板のパターンに直接接触させ、リード端
子の周辺部分に電子部品を実装しているので、その微調
整を簡単に行うことが可能となる。
た被測定ＩＣをＲＦ測定用治具に固定する方法におい
て、従来技術のようにＩＣソケット内の固定端子のイン
ピーダンスを考慮する必要がなく、被測定ＩＣをＲＦ測
定用プリント基板のパターンに直接接触させ、リード端
子の周辺部分に電子部品を実装しているので、その微調
整を簡単に行うことが可能となる。
【００３４】また、被測定ＩＣの上部モールド樹脂が開
封された面をカバーすることなく、ＲＦ特性を確認する
ことができるので、ペレットのパターンを上部からのレ
ーザカットで切断しながら、特性確認やペレットの表面
温度解析が可能となる。
封された面をカバーすることなく、ＲＦ特性を確認する
ことができるので、ペレットのパターンを上部からのレ
ーザカットで切断しながら、特性確認やペレットの表面
温度解析が可能となる。
【００３５】
【発明の実施の形態】次に、本発明の一実施例について
図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施例の斜
視図である。図において、被測定ＩＣ１はモールド樹脂
２の上部が開封されており、側面に配置されたリード端
子５をＲＦ測定用治具３上のＲＦ測定用プリント基板４
のパターン６に接触固定している。
図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施例の斜
視図である。図において、被測定ＩＣ１はモールド樹脂
２の上部が開封されており、側面に配置されたリード端
子５をＲＦ測定用治具３上のＲＦ測定用プリント基板４
のパターン６に接触固定している。
【００３６】その場合、被測定ＩＣ１の固定は被測定Ｉ
Ｃ１のモールド樹脂２の開封部分以外の端部を被導通の
固定板８で上から押え付けることで、被測定ＩＣ１のペ
レット７の部分が外部から見える状態で固定している。
Ｃ１のモールド樹脂２の開封部分以外の端部を被導通の
固定板８で上から押え付けることで、被測定ＩＣ１のペ
レット７の部分が外部から見える状態で固定している。
【００３７】図２は図１の被測定ＩＣ１をＲＦ測定用プ
リント基板４上に固定する動作を示す図であり、図３は
図１の被測定ＩＣ１をＲＦ測定用プリント基板４上に固
定した状態を示す図である。これら図１〜図３を用いて
本発明の一実施例による被測定ＩＣ１の固定動作につい
て説明する。
リント基板４上に固定する動作を示す図であり、図３は
図１の被測定ＩＣ１をＲＦ測定用プリント基板４上に固
定した状態を示す図である。これら図１〜図３を用いて
本発明の一実施例による被測定ＩＣ１の固定動作につい
て説明する。
【００３８】被測定ＩＣ１をＲＦ測定用治具３に載せる
場合、ＲＦ測定用治具３上のＲＦ測定用プリント基板４
の裏面に取付けられた固定部１０に連結された二つの可
動部１１を互いに接近するよう押圧する。
場合、ＲＦ測定用治具３上のＲＦ測定用プリント基板４
の裏面に取付けられた固定部１０に連結された二つの可
動部１１を互いに接近するよう押圧する。
【００３９】これによって、二つの可動部１１の端部間
を狭くすることで、固定板８の端部とＲＦ測定用プリン
ト基板４との間隔を空け、その空いた空間内に被測定Ｉ
Ｃ１を載せる（図２参照）。
を狭くすることで、固定板８の端部とＲＦ測定用プリン
ト基板４との間隔を空け、その空いた空間内に被測定Ｉ
Ｃ１を載せる（図２参照）。
【００４０】その後に、二つの可動部１１から手を放す
と、つまり二つの可動部１１に対する押圧力を解除する
と、バネ１２によって固定板８の端部とＲＦ測定用プリ
ント基板４との間隔が狭くなり、被測定ＩＣ１は固定板
８の端部とＲＦ測定用プリント基板４との間に挟み込ま
れて圧着固定される。
と、つまり二つの可動部１１に対する押圧力を解除する
と、バネ１２によって固定板８の端部とＲＦ測定用プリ
ント基板４との間隔が狭くなり、被測定ＩＣ１は固定板
８の端部とＲＦ測定用プリント基板４との間に挟み込ま
れて圧着固定される。
【００４１】被測定ＩＣ１への圧着力は二つの可動部１
１各々のストッパであるネジ１３の長さを調整すること
で、固定板８のＲＦ測定用プリント基板４からの高さを
調整することが可能となり、その固定板８の高さを調整
することでリード端子５にかかる押圧力を調整すること
が可能となる。
１各々のストッパであるネジ１３の長さを調整すること
で、固定板８のＲＦ測定用プリント基板４からの高さを
調整することが可能となり、その固定板８の高さを調整
することでリード端子５にかかる押圧力を調整すること
が可能となる。
【００４２】よって、モールド樹脂２の上部を開封した
状態のまま、被測定ＩＣ１をＲＦ測定用プリント基板４
上に圧着固定することが可能となるので、被測定ＩＣ１
内のペレット７のパターンを上部からレーザカットで切
断しながら、特性確認やペレット７の表面温度解析を行
うことができ、ＲＦ測定工数の削減を図ることができ
る。
状態のまま、被測定ＩＣ１をＲＦ測定用プリント基板４
上に圧着固定することが可能となるので、被測定ＩＣ１
内のペレット７のパターンを上部からレーザカットで切
断しながら、特性確認やペレット７の表面温度解析を行
うことができ、ＲＦ測定工数の削減を図ることができ
る。
【００４３】また、ＲＦ測定用プリント基板４上には被
測定ＩＣ１の直近に電子部品９を取り付けることが可能
となるため、高周波でのＲＦ測定用治具の調整が可能と
なり、調整工数の削減を図ることができる。
測定ＩＣ１の直近に電子部品９を取り付けることが可能
となるため、高周波でのＲＦ測定用治具の調整が可能と
なり、調整工数の削減を図ることができる。
【００４４】このように、ＲＦ測定用治具上のＲＦ測定
用プリント基板４のパターンとモールド樹脂２の上部を
開封した被測定ＩＣ１のリード端子５とを接触させ、被
測定ＩＣ１の上部の開封部分以外の端部を固定板８で押
え、ペレット７の部分が見える状態で被測定ＩＣ１を固
定することによって、従来のようにＩＣソケット内の固
定端子のインピーダンスを考慮する必要がなく、被測定
ＩＣ１をＲＦ測定用プリント基板４のパターン６に直接
接触させ、リード端子５の周辺部分に電子部品９を実装
しているので、その微調整を簡単に行うことが可能とな
る。
用プリント基板４のパターンとモールド樹脂２の上部を
開封した被測定ＩＣ１のリード端子５とを接触させ、被
測定ＩＣ１の上部の開封部分以外の端部を固定板８で押
え、ペレット７の部分が見える状態で被測定ＩＣ１を固
定することによって、従来のようにＩＣソケット内の固
定端子のインピーダンスを考慮する必要がなく、被測定
ＩＣ１をＲＦ測定用プリント基板４のパターン６に直接
接触させ、リード端子５の周辺部分に電子部品９を実装
しているので、その微調整を簡単に行うことが可能とな
る。
【００４５】また、被測定ＩＣ１のモールド樹脂２の上
部が開封された面をカバーすることなく、ＲＦ特性を確
認することができるので、ペレット７のパターンを上部
からのレーザカットで切断しながら、特性確認やペレッ
ト７の表面温度解析を行うことができる。
部が開封された面をカバーすることなく、ＲＦ特性を確
認することができるので、ペレット７のパターンを上部
からのレーザカットで切断しながら、特性確認やペレッ
ト７の表面温度解析を行うことができる。
【００４６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、高
周波測定時に被測定集積回路を高周波測定用のプリント
基板上に固定するＩＣ固定治具において、被測定集積回
路の長手方向に直交する両端部各々を、第１及び第２の
付勢部材でプリント基板側に付勢される第１及び第２の
押圧部材でプリント基板上に押圧することによって、Ｒ
Ｆ測定用治具の調整工数やＲＦ測定工数を削減すること
ができるという効果がある。
周波測定時に被測定集積回路を高周波測定用のプリント
基板上に固定するＩＣ固定治具において、被測定集積回
路の長手方向に直交する両端部各々を、第１及び第２の
付勢部材でプリント基板側に付勢される第１及び第２の
押圧部材でプリント基板上に押圧することによって、Ｒ
Ｆ測定用治具の調整工数やＲＦ測定工数を削減すること
ができるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例の斜視図である。
【図２】図１の被測定ＩＣをＲＦ測定用プリント基板上
に固定する動作を示す図である。
に固定する動作を示す図である。
【図３】図１の被測定ＩＣをＲＦ測定用プリント基板上
に固定した状態を示す図である。
に固定した状態を示す図である。
【図４】従来のＲＦ測定治具の一例を示す斜視図であ
る。
る。
【図５】従来のＲＦ測定治具の他の例を示す斜視図であ
る。
る。
【図６】従来の測定治具の断面図である。
【図７】図６の測定治具をＲＦ測定に用いた例を示す断
面図である。
面図である。
【図８】従来のＩＣソケットを示す平面図である。
【図９】従来のＩＣソケットを示す断面図である。
【図１０】図８のＩＣソケットをＲＦ測定に用いた例を
示す平面図である。
示す平面図である。
１ 被測定ＩＣ ２ モールド樹脂 ３ ＲＦ測定用治具 ４ ＲＦ測定用プリント基板 ５ リード端子 ６ パターン ７ ペレット ８ 固定板 ９ 電子部品 １０ 固定部 １１ 可動部 １２ バネ １３ ネジ
Claims (8)
- 【請求項１】 高周波測定時に被測定集積回路を高周波
測定用のプリント基板上に固定するＩＣ固定治具であっ
て、前記被測定集積回路の長手方向に直交する両端部各
々を前記プリント基板上に押圧する第１及び第２の押圧
部材と、前記第１及び第２の押圧部材各々の前記被測定
集積回路への押圧面を前記プリント基板側に付勢する第
１及び第２の付勢部材とを有することを特徴とするＩＣ
固定治具。 - 【請求項２】 前記プリント基板の前記被測定集積回路
を固定する面に対向する裏面に固定されかつ前記第１及
び第２の押圧部材を回動自在に軸支する固定部材を含む
ことを特徴とする請求項１記載のＩＣ固定治具。 - 【請求項３】 前記第１及び第２の押圧部材と前記固定
部材との間に配設されかつ前記第１及び第２の押圧部材
を回動自在となるように前記固定部材に連結する第１及
び第２の連結部材を含むことを特徴とする請求項２記載
のＩＣ固定治具。 - 【請求項４】 前記被測定集積回路を前記プリント基板
側から外した時に前記第１及び第２の付勢部材で付勢さ
れる前記第１及び第２の押圧部材各々を予め設定された
所定位置で停止させる第１及び第２のストッパ部材を含
むことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか記
載のＩＣ固定治具。 - 【請求項５】 上部がモールド樹脂で被覆された被測定
集積回路の高周波測定時に前記被測定集積回路を高周波
測定用のプリント基板上に固定するＩＣ固定治具であっ
て、前記モールド樹脂の開封部分以外でかつ前記被測定
集積回路の長手方向に直交する両端部各々を前記プリン
ト基板上に押圧する第１及び第２の押圧部材と、前記第
１及び第２の押圧部材各々の前記被測定集積回路への押
圧面を前記プリント基板側に付勢する第１及び第２の付
勢部材とを有することを特徴とするＩＣ固定治具。 - 【請求項６】 前記プリント基板の前記被測定集積回路
を固定する面に対向する裏面に固定されかつ前記第１及
び第２の押圧部材を回動自在に軸支する固定部材を含む
ことを特徴とする請求項５記載のＩＣ固定治具。 - 【請求項７】 前記第１及び第２の押圧部材と前記固定
部材との間に配設されかつ前記第１及び第２の押圧部材
を回動自在となるように前記固定部材に連結する第１及
び第２の連結部材を含むことを特徴とする請求項６記載
のＩＣ固定治具。 - 【請求項８】 前記被測定集積回路を前記プリント基板
側から外した時に前記第１及び第２の付勢部材で付勢さ
れる前記第１及び第２の押圧部材各々を予め設定された
所定位置で停止させる第１及び第２のストッパ部材を含
むことを特徴とする請求項５から請求項７のいずれか記
載のＩＣ固定治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9283369A JPH11118878A (ja) | 1997-10-16 | 1997-10-16 | Ｉｃ固定治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9283369A JPH11118878A (ja) | 1997-10-16 | 1997-10-16 | Ｉｃ固定治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11118878A true JPH11118878A (ja) | 1999-04-30 |
Family
ID=17664614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9283369A Withdrawn JPH11118878A (ja) | 1997-10-16 | 1997-10-16 | Ｉｃ固定治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11118878A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012099593A1 (en) * | 2011-01-20 | 2012-07-26 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Chip carrier support systems |
| CN103759825A (zh) * | 2014-01-10 | 2014-04-30 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | Ccd探测器裸片的固定装置 |
-
1997
- 1997-10-16 JP JP9283369A patent/JPH11118878A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012099593A1 (en) * | 2011-01-20 | 2012-07-26 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Chip carrier support systems |
| CN103759825A (zh) * | 2014-01-10 | 2014-04-30 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | Ccd探测器裸片的固定装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050104 |