KR20030055096A - 클립형 리드 프레임 - Google Patents

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KR20030055096A
KR20030055096A KR1020020058755A KR20020058755A KR20030055096A KR 20030055096 A KR20030055096 A KR 20030055096A KR 1020020058755 A KR1020020058755 A KR 1020020058755A KR 20020058755 A KR20020058755 A KR 20020058755A KR 20030055096 A KR20030055096 A KR 20030055096A
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후쿠모토다카카즈
마에다하지메
다케오카데츠야
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미쓰비시덴키 가부시키가이샤
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Abstract

제조 오차에 의해 발생하는 약간의 두께의 차이뿐만 아니라, 다양한 두께의 반도체 장치나 부(副) 기판에 유연하게 대응할 수 있는 구성의 클립형 리드 프레임을 제공한다.
주변에 접속 패드를 구비한 반도체 장치 또는 부 기판을 주 기판에 장착하기 위한 클립형 리드 프레임에 있어서, 상기 반도체 장치 또는 부 기판을 접속 패드와 함께 끼워 지지하는 리드 단자를 구비하며, 반도체 장치 또는 부 기판과 주 기판과의 거리를 조정하는 높이 조정 수단을 구비한 것을 특징으로 한다.

Description

클립형 리드 프레임{CLIP-TYPE LEAD FRAME FOR ELECTRICALLY CONNECTING TWO SUBSTRATES OR DEVICES}
본 발명은 반도체 장치 또는 부(副) 기판을 주(主) 기판에 장착할 때에 사용하는 클립형 리드 프레임에 관한 것이다.
종래부터, 주변에 접속 패드를 구비한 타입의 반도체 장치 또는 부 기판을, 주 기판에 장착하기 위한 다양한 형태의 클립형 리드 프레임이 제안되어 있다. 여기에서, 클립형 리드 프레임이란, 주변에 접속 패드를 구비한 타입의 반도체 장치 또는 부 기판을, 해당 반도체 장치 또는 부 기판의 접속 패드와 함께 끼워 지지하는 타입의 리드 단자를 구비한 것을 말한다. 또한, 반도체 장치란, 주변에 접속 패드를 구비한 반도체 칩, 또는 주변에 접속 패드를 구비한 리드 프레임에 와이어본딩된 반도체 칩을 말한다. 또한, 부 기판이란 복수의 반도체 장치를 장착한 기판으로서, 주변에 접속 패드를 구비한 기판, 예컨대 메모리 보드 등을 말한다.
도 9는 부 기판인 메모리 보드(100)를 클립형 리드 프레임(110 및 120)을 사용하여 주 기판(200)에 장착하는 모양을 도시한 도면이다. 또한, 주 기판(200)상의 배선은 생략되어 있다. 메모리 보드(100)의 좌우 변의 표면 및 이면에는 등간격으로 접속 패드가 설치되어 있다. 본 예에서 클립형 리드 프레임(110)과 클립형 리드 프레임(120)의 구성은 동일하다.
이하, 메모리 보드(100)의 우측 변에 주목하여 설명한다. 클립형 리드 프레임(120)은 메모리 보드(100)의 우측 변의 표면 및 이면에 구비한 접속 패드(101 내지 107)에 일대일로 대응하는 리드 단자(121 내지 127)를 구비한다. 리드 단자(121, 123, 125, 127)는 메모리 보드(100)의 이면측의 접속 패드에 대응하는 위치에 설치되어 있다. 리드 단자(122, 124, 126)는 메모리 보드(100)의 표면측의 접속 패드에 대응하는 위치에 설치되어 있다. 리드 단자(121, 123, 125, 127)와 리드 단자(122, 124, 126)와의 간격은 메모리 보드(100)를 적절한 힘으로 끼워 지지하는 두께로 설정되어 있다.
일본 특허 공개 공보 제 95-320801 호, 일본 특허 공개 공보 제 95-230837 호, 일본 특허 공개 공보 제 97-83132 호, 일본 실용신안 공개 공보 제 90-8877 호, 일본 실용신안 공개 공보 제 90-88248 호 및 일본 특허 공개 공보 제 93-101854 호에는 클립형 리드 프레임의 다양한 구조가 개시되어 있다.
그러나, 상기 어떠한 클립형 리드 프레임에도 부착하는 반도체 장치 또는 부기판의 두께가 일정한 것을 대상으로 하고 있다. 이 때문에, 종래의 클립형 리드 프레임은 상하의 리드 단자의 휨에 의해서는 대처할 수 없을 정도로 두껍거나 얇은 두께의 반도체 장치나 부 기판을 부착할 수 없다.
본 발명은 제조 오차에 의해 발생하는 약간의 두께 차이뿐만 아니라 다양한 두께의 반도체 장치나 부 기판에 유연하게 대응할 수 있는 구성의 클립형 리드 프레임, 및 해당 클립형 리드 프레임을 사용하여 반도체 장치 또는 부 기판을 설치한 주 기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 제 1 클립형 리드 프레임은, 주변에 접속 패드를 구비한 제 1 기판을 제 2 기판에 장착하기 위한 클립형 리드 프레임에 있어서, 절연성의 유지부와, 전도성 재료로 이루어지며, 상기 유지부에 유지된 제 1 및 제 2 리드 핀으로써, 제 1리드 핀의 상부가 상기 제 1 기판을 끼워 지지하기 위한 간극을 가져 제 2 리드 핀의 상부와 대향하고, 제 1 및 제 2 리드 핀의 적어도 한쪽에 상기 제 1 리드 핀의 상부와 제 2 리드 핀의 상부와의 간격을 조정하는 조정 수단을 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 2 클립형 리드 프레임은, 상기 제 1 클립형 리드 프레임에 있어서, 상기 조정 수단을 구비하는 리드 핀은 분리된 상부 부품 및 하부 부품으로 이루어지고, 상기 조정 수단은 상부 부품과 하부 부품, 및 상부 부품 또는 하부 부품에 다른쪽 부품을 유지하는 유지부를 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 3 클립형 리드 프레임은, 상기 제 1 클립형 리드 프레임에 있어서, 상기 조정 수단으로서, 리드 핀의 상부, 상기 리드 핀의 유지부에 의해 유지되어 있는 부분, 및 상기 리드 핀의 제 2 기판과의 접속 부분 이외의 부분에 리드 핀을 절곡하여 이루어지고, 끼워 지지하는 제 1 기판의 두께에 따라 휘는 부분을 구비한 것을 특징으로 한다.
도 1은 제 1 실시예에 따른 클립형 리드 프레임을 사용하여 메모리 보드를 주 기판에 장착한 모양을 도시한 도면,
도 2는 리드 단자의 구조를 도시한 도면,
도 3은 클립형 리드 프레임의 구성을 도시한 도면,
도 4는 클립형 리드 프레임을 사용하여 다른 두께의 메모리 보드를 주 기판에 장착한 상태를 도시한 도면,
도 5는 제 1 실시예에 따른 클립형 리드 프레임의 변형예의 구성을 도시한 도면,
도 6a 및 도 6b는 제 2 실시예에 따른 클립형 리드 프레임의 구성을 도시한 도면,
도 7a 및 도 7b는 제 3 실시예에 따른 클립형 리드 프레임의 구성을 도시한 도면,
도 8a 및 도 8b는 제 4 실시예에 따른 클립형 리드 프레임의 구성을 도시한 도면,
도 9는 종래의 클립형 리드 프레임을 사용하여 메모리 보드를 주 기판에 장착한 모양을 도시한 도면이다.
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10, 20, 30, 40, 50, 110, 120 : 클립형 리드 프레임
11 내지 17, 121 내지 127 : 리드 단자
P1, P4 : 파형부P2, P5 : 굴곡부
P7, P9 : 요동부100 : 메모리 보드
101 내지 107 : 접속 패드200 : 주 기판
①발명의 개요
본 발명의 클립형 리드 프레임은 클립형 리드 단자에 의해 끼워 지지하는 반도체 장치 또는 부 기판의 주 기판에 대한 거리(높이)를 조절하는 기능을 갖는 것을 특징으로 한다.
예컨대, 상부의 리드 단자의 높이를 고정하고, 하부의 리드 단자의 높이를 부착되는 반도체 장치나 부 기판의 두께에 따라 조정함으로써, 다양한 두께의 반도체 장치나 부 기판의 주 기판으로의 부착을 가능하게 함과 동시에, 반도체 장치나 부 기판을 주 기판에 부착한 후의 상측 면의 높이를 균일하게 할 수 있다. 또한,해당 구성의 클립형 리드 프레임을 사용하여 반도체 장치나 부 기판을 장착한 주 기판에서는 해당 주 기판의 상부 공간에 위치하는 다른 기판이나 해당 주 기판을 수납하는 케이스 등의 설계의 편의를 도모할 수 있다.
한편, 하부의 리드 단자의 높이를 고정하고, 상부의 리드 단자의 높이를 부착되는 반도체 장치나 부 기판의 두께에 따라 조정함으로써, 다양한 두께의 반도체장치나 부 기판의 주 기판으로의 부착을 가능하게 함과 동시에, 반도체 장치나 부 기판을 주 기판에 부착한 후의 하측 면의 높이를 균일하게 할 수 있다. 또한, 해당 구성의 클립형 리드 프레임을 사용하여 반도체 장치나 부 기판을 장착한 주 기판에서는, 해당 주 기판의 표면에 반도체 칩이 직접 부착되어 있는 경우에, 이들 전자 부품을 건너뛰어 반도체 장치나 부 기판을 부착하는 것이 가능해진다.
②제 1 실시예
이하, 첨부된 도면을 참조하면서 제 1 실시예에 따른 클립형 리드 프레임의 구성에 대해 설명한다.
도 1은 제 1 실시예에 따른 클립형 리드 프레임(10, 20)을 사용하여 주변에 접속 패드를 구비한 부 기판인 메모리 보드(100)를 주 기판(200)에 장착하는 경우의 모양을 도시한 도면이다. 메모리 보드(100)의 좌우 변의 표면 및 이면에는 등간격으로 접속 패드가 설치되어 있는 데, 도 1에는 클립형 리드 프레임(10)측의 우측 변의 접속 패드(101 내지 107)만을 나타낸다. 또한, 주 기판(200) 상의 배선은 생략되어 있다. 또한, 메모리 보드(100)가 우측 변이에만 접속 패드를 구비한 경우에는 클립형 리드 프레임(10)만을 사용할 수도 있다.
클립형 리드 프레임(10, 20)은 동일한 구성이며, 이하 메모리 보드(100)의 우측에 설치하는 접속 패드(101 내지 107)와, 클립형 리드 프레임(10)에 대해 설명한다. 클립형 리드 프레임(10)은 메모리 보드(100)의 접속 패드(101 내지 107)에 일대일로 대응하는 리드 단자(11 내지 17)를 구비한다. 리드 단자(11, 13, 15, 17)는 메모리 보드(100)의 표면측(상측)의 접속 패드(101, 103, 105, 107)에 대응하는 위치에 설치되어 있다. 리드 단자(12, 14, 16)는 메모리 보드(100)의 이면측(하측)의 접속 패드(102, 104, 106)에 대응하는 위치에 설치되어 있다. 리드 단자(11, 13, 15, 17)와 리드 단자(12, 14, 16)의 간격은 메모리 보드(100)를 적절한 힘으로 끼워 지지하는 두께로 설정한다.
도 2는 클립형 리드 프레임(10)의 리드 단자(11)의 구성을 도시한 도면이다. 다른 리드 단자(13, 15, 17)는 리드 단자(11)와 동일한 구성이다. 리드 단자(11)는 상부 부품(11a)과 하부 부품(11b)로 구성된다. 상부 부품(11a)은 상방이 대략 L자 형상으로 끼인각을 둔각으로 절곡된 형상을 하고 있다. 또한, 상부 부품(11a)의 선단부는 반도체 장치 또는 부 기판을 삽입하기 쉽도록 수평 방향보다도 하향으로 절곡되어 있다. 또한, 상부 부품(11a)은 하부 부품(11b)과의 부착 개소에 파형부(P1)를 구비한다. 한편, 하부 부품(11b)은 하방에서 상부 부품(11a)의 절곡부와 동일한 방향으로 L자 형상으로 절곡되어 있다. 또한, 하부 부품(11b)은 상부 부품(11a)을 끼워 지지하기 위한 굴곡부(P2)를 구비한다. 하부 부품(11b)의 굴곡부(P2)는 삽입되는 상부 부품(11a)의 파형부(P1)를 끼워 지지하고, 상부 부품(11a)을 소정 높이에 고정한다.
또한, 상부 부품(11a)의 파형부(P1)는 하부 부품(11b)의 굴곡부(P2)에 있어서의 미끄럼 방지를 위해 설치하는 것으로, 파형에 한정되지 않고, 미끄럼 방지로서 기능할 수 있는 형상이면 다른 형상을 채용할 수도 있다. 또한, 하부 부품(11b)의 굴곡부(P2)의 선단부를 톱날 형상으로 할 수도 있다. 이 경우에는 상부 부품(11a) 측에는 파형부(P1) 등의 미끄럼 방지를 위한 가공부를 설치할 수 있다.
도 3은 클립형 리드 프레임(10)의 구성을 리드 단자(11) 및 리드 단자(12)를 중심으로 상세히 도시한 도면이다. 다른 리드 단자(14, 16)의 구조는 리드 단자(12)와 동일하다. 도 3의 (a)는 리드 단자(11) 및 리드 단자(12)를 측방향에서 본 도면이다. 도 3의 (b)는 리드 단자(11) 및 리드 단자(12)를 위에서 본 도면이다. 도 3의 (c)는 리드 단자(11) 및 리드 단자(12)를 정면에서 본 도면이다. 리드 단자(12)는 상방으로 대략 L자 형상으로 끼인각이 예각이 되도록 절곡된 부분과, 하방으로 L자 형상으로 절곡된 부분을 구비한다. 또한, 리드 단자(12)의 선단부는 반도체 장치 또는 부 기판을 삽입하기 쉽도록 수평 방향보다도 상향으로 절곡되어 있다. 리드 단자(11)의 하부 부품(11b)과 리드 단자(12)는 절연성 플라스틱 수지인 지지체(18)에 고정되어 있다.
또한, 리드 단자(11)의 하부 부품(11b)의 배면 부분을 굴곡부(P2)만이 노출되도록 지지체(18)에 매설할 수도 있다. 이에 따라, 리드 단자(11)의 강도를 높일 수 있다.
또한, 도시한 바와 같이, 클립형 리드 프레임(10)에 반도체 장치 등을 끼워넣은 경우에, 반도체 장치 등이 리드 단자(12)에 충돌하는 부분을 지지체(18)로 완전히 덮는 것이 바람직하다. 이에 따라, 반도체 장치 등의 에지부에 설치하는 접속 패드나 배선이 해당 리드 단자(12)에 의해 단락하는 것을 방지할 수 있다. 이하에 설명하는 제 2 실시예 내지 제 5 실시예의 클립형 리드 프레임에 대해서도 마찬가지이다.
상기 구성의 클립형 리드 프레임(10, 20)으로 메모리 보드(100)를 끼워 지지한 뒤, 메모리 보드(100)의 각 접속 패드와 클립형 리드 프레임(10, 20)의 각 리드 단자와의 납땜을 실시한다. 이 때, 리드 단자(11)의 굴곡부(P2)와 상부 부품(11a)과의 납땜도 실시한다. 다른 리드 단자(13, 15, 17)에 있어서도 마찬가지이다. 이들 납땜 처리 후, 클립형 리드 프레임(10, 20)의 각 리드 단자의 하방의 절곡부를 주 기판(200)의 배선에 납땜한다.
도 4는 클립형 리드 프레임(10 및 20)을 사용하여 두께(T1)의 메모리 보드(100)를 끼워 지지하고, 주 기판(200)에 부착함과 동시에, 상술한 클립형 리드 프레임(10)과 동일한 구성의 클립형 리드 프레임(10', 20')을 사용하여 두께(T2)(단, T2> T1)의 다른 부 기판(110)을 끼워 지지하고, 주 기판(200)에 부착한 상태를 나타내는 도면이다. 도시한 바와 같이, 클립형 리드 프레임(10', 20')의 부 기판(110)의 하측의 접속 패드에 대응하는 리드 단자의 높이를 조절함으로써, 주 기판(200)에 부착한 후의 메모리 보드(100) 및 부 기판(110)의 상면의 높이를 균일한 높이(H)로 유지할 수 있다. 이에 따라, 해당 주 기판(200)의 상방 공간을 이용하는 다른 기판이나 수납 케이스의 설계의 편의를 도모할 수 있다.
또한, 리드 단자(11, 13, 15, 17)와 리드 단자(12, 14, 16)의 하부의 단자를 반대 방향으로 절곡하고 있는 것은 인접하는 리드 단자끼리 잘못 납땜하는 것을 방지하기 위함이다. 따라서, 접속 패드의 간격이 정확히 납땜하기에 충분히 떨어져 있을 경우에는 각 리드 단자의 하부를 모두 동일 방향, 바람직하게는 도 5에 도시한 하부 부품(11c)과 같이 메모리 보드(100)에서 봐서 떨어진 방향으로 절곡할 수있다. 이 경우, 주 기판에 부착한 후의 메모리 보드(100)의 동작 테스트를 수행하는 테스트 장치가 구비하는 프로브 단자의 구조를 단순화시킬 수 있다는 이점이 있다.
③제 2 실시예
도 6a는 제 2 실시예에 따른 클립형 리드 프레임(30)의 구성을 측방향에서 본 도면이다. 또한, 도 6b는 각 리드 단자의 하부를 모두 동일 방향으로 절곡하는 경우의 구성을 나타내는 도면이다. 메모리 보드(100)의 하측에 설치하는 접속 패드용 리드 단자(31)는 상술한 클립형 리드 프레임(10)의 리드 단자(11)에 상당하며, 상방에서 대략 L자 형상으로 끼인각이 둔각이 되도록 절곡된 부분과, 하방에서 L자 형상으로 상기 상방의 절곡부와 동일 방향으로 절곡된 부분을 구비한다. 또한, 리드 단자(31)의 선단부는 반도체 장치 또는 부 기판을 삽입하기 쉽도록 수평 방향보다도 하향으로 절곡되어 있다.
리드 단자(32)는 상술한 클립형 리드 프레임(10)의 리드 단자(12)에 상당하며, 상부 부품(32a)과 하부 부품(32b)으로 구성된다. 상부 부품(32a)은 상방이 대략 L자 형상으로 끼인각이 예각이 되도록 절곡된 형상을 하고 있다. 또한, 상부 부품(32a)의 선단부는 반도체 장치 또는 부 기판을 삽입하기 용이하도록 수평 방향보다 상향으로 절곡되어 있다. 또한, 상부 부품(32a)은 하부 부품(32b)과의 부착 개소에 파형부(P4)를 구비한다. 하부 부품(32b)은 하방에 상부 부품(32a)의 절곡부와 반대 방향으로 L자 형상으로 절곡된 부분을 갖고 있다. 또한, 하부 부품(32b)은 상부 부품(32a)을 끼워 지지하기 위한 절곡부(P5)를 구비한다. 하부부품(32b)의 절곡부(P5)는 삽입되는 상부 부품(32a)의 파형부(P4)를 끼워 지지하여 해당 상부 부품(32a)을 소정 높이로 고정한다.
도시한 바와 같이, 리드 단자(31)와 리드 단자(32)의 하부 부품(32b)은 절연성 플라스틱 수지인 지지체(33)에 의해 고정되어 있다.
또한, 리드 단자(32)의 하부 부품(32b)의 전면 부분을 굴곡부(P5)만이 노출되도록 지지체(33)에 매설할 수 있다. 이에 따라, 리드 단자(32)의 강도를 높일 수 있다.
또한, 접속 패드간의 간격이 정확히 납땜하기에 충분히 떨어져 있는 경우에는 각 리드 단자의 하부를 모두 동일 방향, 바람직하게는 도 6b에 도시한 바와 같이, 리드 단자(31) 대신에, 하부를 메모리 보드(100)에서 보아 떨어진 방향으로 절곡된 리드 단자(31')를 사용할 수도 있다. 이 경우, 주 기판에 부착한 후의 메모리 보드(100)의 동작 테스트를 수행하는 테스트 장치가 구비하는 프로브 단자의 구조를 단순화할 수 있다는 이점이 있다.
④제 3 실시예
도 7a는 제 3 실시예에 따른 클립형 리드 프레임(40)의 구성을 나타내는 도면이다. 클립형 리드 프레임(40)에서는 메모리 보드(100)의 하측의 접속 패드용 리드 단자(41)중, 상기 접속 패드에 접하는 개소(P6)가 메모리 보드(100)의 두께에 따라 유연하게 승강할 수 있는 요동부(P7)를 구비한 것을 특징으로 한다. 이 구성을 채용함으로써, 보다 적은 부품으로 제 1 실시예의 클립형 리드 프레임과 동일한 효과를 발휘할 수 있다.
상기 구성의 클립형 리드 프레임(40)에서는 리드 단자(41)의 복원력에 의해 메모리 보드를 끼워 지지하기 때문에, 제 1 실시예에 따른 클립형 리드 프레임(10)이 끼워 지지하는 메모리 보드(100)보다도 비교적 경량인 반도체 장치나 부 기판을 부착하기에 적합하다.
리드 단자(41)는 대략 "ㄷ"자 형상의 요동부(P7)를 구비한다. 도시한 바와 같이, 상기 대략 "ㄷ"자 형상의 요동부(P7)중, 상부의 수평으로 신장하는 부분 이외의 개소는 플라스틱 수지인 지지체(43)에 매설되어 있다. 또한, 접속 패드에 접하는 개소(P6)의 요동 폭과 리드 단자(41)의 강도를 충분히 확보할 수 있는 것이면, 리드 단자(41)의 지지체(43)에 매설하는 양을 다양하게 변경할 수 있다.
여기에서, 접속 패드끼리의 간격이 정확히 납땜하기에 충분히 떨어져 있는 경우에는 각 리드 단자의 하부를 모두 동일 방향, 바람직하게는 도 7b에 도시한 바와 같이, 리드 단자(41) 대신에, 하부를 메모리 보드(100)에서 보아 떨어진 방향으로 절곡된 리드 단자(41')를 사용할 수도 있다. 이 경우, 주 기판에 부착한 후의 메모리 보드(100)의 동작 테스트를 실시하는 테스트 장치가 구비하는 프로브 단자의 구조를 단순화할 수 있다는 이점이 있다.
⑤제 4 실시예
도 8a는 제 4 실시예에 따른 클립형 리드 프레임(50)의 구성을 나타내는 도면이다. 클립형 리드 프레임(50)은 상기 제 3 실시예에 따른 클립형 리드 프레임(40)의 변형예이며, 메모리 보드(100)의 하측의 접속 패드용 리드 단자(51) 중, 상기 접속 패드에 접하는 부분(P8)이 메모리 보드(100)의 두께에 따라 유연하게 승강할 수 있는 요동부(P9)를 구비한 것을 특징으로 한다. 이 구성을 채용함으로써 보다 적은 부품으로 제 1 실시예의 클립형 리드 프레임과 동일한 효과를 발휘할 수 있다.
상술한 클립형 리드 프레임(40)에서는 리드 단자를 대략 "ㄷ"자 형상으로 절곡하지만, 클립형 리드 프레임(50)에서는 리드 단자를 ">" 형상으로 절곡하여 이루어진 요동부(P9)를 설치한다. 도시한 바와 같이, 요동부(P9)중, 경사 상방으로 연장되는 부분 이외의 개소는 플라스틱 수지인 지지체(53)에 매설되어 있다. 또한, 접속 패드에 접하는 개소(P8)가 요동 폭과 리드 단자(51)의 강도를 충분히 확보할 수 있으면 리드 단자(51)의 지지체(53)에 매설하는 양을 다양하게 변경할 수 있다.
여기에서, 접속 패드끼리의 간격이 정확히 납땜하기에 충분히 떨어져 있는 경우에는 각 리드 단자의 하부를 모두 동일 방향, 바람직하게는 도 8b에 도시한 바와 같이, 리드 단자(51) 대신에, 하부를 메모리 보드(100)에서 보아 떨어진 방향으로 절곡된 리드 단자(51')를 사용할 수도 있다. 이 경우, 주 기판에 부착한 후의 메모리 보드(100)의 동작 테스트를 수행하는 테스트 장치가 구비하는 프로브 단자의 구조를 단순화할 수 있다는 이점이 있다.
⑥제 5 실시예
상기 제 1 내지 제 4 실시예의 클립형 리드 프레임(10, 20, 30, 40, 50)에서는 메모리 보드(100)의 표면 및 이면의 어느 한쪽에 대응하는 리드 단자에만 높이를 조정할 수 있는 수단을 구비하지만, 양쪽의 리드 단자에 높이를 조정하는 수단을 구비할 수도 있다. 이 경우, 상술한 높이 조정을 위한 구조를 다양하게 조합하여 사용할 수도 있지만, 적어도 한쪽의 리드 단자의 구조를 제 1 실시예의 클립형 리드 프레임(10)의 리드 단자(11)의 구성과 동일하게 하는 것이 바람직하다. 이 구성을 채용함으로써, 메모리 보드(100)의 두께에 따라 상기 보드(100)의 상면 및 하면과 주 기판으로부터의 거리를 보다 유연하게 조정할 수 있다.
본 발명의 제 1 클립형 리드 프레임은 제 1 및 제 2 리드 핀의 적어도 한쪽에 상기 제 1 리드 핀의 상부와 제 2 리드 핀의 상부와의 간격을 조정하는 수단을 구비함으로써 다른 두께의 반도체 장치나 부 기판을 끼워 지지할 수 있다.
본 발명의 제 2 클립형 리드 프레임은 분리된 상부 부품 또는 하부 부품으로 이루어진 리드 핀에 높이 조정 수단을 구비함으로써, 다른 두께의 반도체 장치나 부 기판을 끼워 지지할 수 있다.
본 발명의 제 3 클립형 리드 프레임은, 조정 수단으로서, 리드 핀의 상부, 해당 리드 핀의 유지부에 의해 유지되어 있는 부분, 및 해당 리드 핀의 제 2 기판과의 접속 부분 이외의 부분에 리드 핀을 절곡하여 이루어지며, 끼워 지지하는 제 1 기판의 두께에 따라 휘는 부분을 구비함으로써 두께가 다른 반도체 장치나 부 기판을 끼워 지지할 수 있다.

Claims (3)

  1. 주변에 접속 패드를 구비한 제 1 기판을 제 2 기판에 장착하기 위한 클립형 리드 프레임에 있어서,
    절연성의 유지부와,
    전도성 재료로 이루어지며, 상기 유지부에 유지된 제 1 및 제 2 리드 핀으로써, 제 1 리드 핀의 상부가 상기 제 1 기판을 끼워 지지하기 위한 간극을 가져 제 2 리드 핀의 상부와 대향하고, 제 1 및 제 2 리드 핀의 적어도 한쪽에 상기 제 1 리드 핀의 상부와 제 2 리드 핀의 상부와의 간격을 조정하는 조정 수단을 구비한 것을 특징으로 하는
    클립형 리드 프레임.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 조정 수단을 구비하는 리드 핀은 분리된 상부 부품 및 하부 부품으로 이루어지고, 상기 조정 수단은 상부 부품과 하부 부품, 및 상부 부품 또는 하부 부품에 다른쪽 부품을 유지하는 유지부를 구비한
    클립형 리드 프레임.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 조정 수단으로서, 리드 핀의 상부, 상기 리드 핀의 유지부에 의해 유지되어 있는 부분, 및 상기 리드 핀의 제 2 기판과의 접속 부분 이외의 부분에 리드 핀을 절곡하여 이루어지고, 끼워 지지하는 제 1 기판의 두께에 따라 휘는 부분을 구비한
    클립형 리드 프레임.
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