JPS6056285U - 半導体ｉｃ試験装置 - Google Patents

半導体ｉｃ試験装置

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JPS6056285U
JPS6056285U JP14946483U JP14946483U JPS6056285U JP S6056285 U JPS6056285 U JP S6056285U JP 14946483 U JP14946483 U JP 14946483U JP 14946483 U JP14946483 U JP 14946483U JP S6056285 U JPS6056285 U JP S6056285U
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JP
Japan
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guide part
holding
semiconductor
terminals
package
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JP14946483U
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JPH0421105Y2 (ja
Inventor
原口　明久
立石　勝
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富士通株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のＩＣ試験装置で、Ａは側面図、Ｂは正面
図、第２図は本考案に係るＩＣ試験装置で、Ａは側面図
、Ｂは正面断面図、また第３図は接触状態を示すもので
、Ａは側面図、Ｂは正面断面図である。 図において、１はＩＣパッケージ、３は基板部、４はリ
ード端子、５は押え部、６は接触端子、７は測定端子、
１０はガイド部、１１はスプリング、１２はガイド部押
え、１３はリード端子押え。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. フラットパッケージタイプ半導体ＩＣの試験を行う試験
    装置がスプリング１１を備え、ＩＣパッケージ１を保持
    するガイド部１０と該ガイド部１０を囲んで設けられ、
    複数個の接触端子６と測定端子７を備えた基板部３と前
    記ガイド部１０に対向し、ガイド部押え１２とリード端
    子押え１３を備え、上下にスライド可能に設けられてい
    る押え部５からなり、該押え部５を降下してガイド部押
    え１２によりガイド部１０を押し下げる際、ＩＣパッケ
    ージ１には荷重が加わらず、リード端子４のみがリード
    端子押え１３により基板部３の接触端子６と接触して測
    定が行われることを特徴とする半導体ＩＣ試験装置。
JP14946483U 1983-09-27 1983-09-27 半導体ｉｃ試験装置 Granted JPS6056285U (ja)

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JP14946483U JPS6056285U (ja) 1983-09-27 1983-09-27 半導体ｉｃ試験装置

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JPS6056285U true JPS6056285U (ja) 1985-04-19
JPH0421105Y2 JPH0421105Y2 (ja) 1992-05-14

Family

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02250282A (ja) * 1989-03-22 1990-10-08 Yamaichi Electric Mfg Co Ltd Ｉｃソケット
JP2007248181A (ja) * 2006-03-15 2007-09-27 Onishi Denshi Kk 半導体デバイス用検査ソケット

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6034031A (ja) * 1983-08-05 1985-02-21 Tokyo Seimitsu Co Ltd 半導体素子の測定装置

Patent Citations (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6034031A (ja) * 1983-08-05 1985-02-21 Tokyo Seimitsu Co Ltd 半導体素子の測定装置

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JP2007248181A (ja) * 2006-03-15 2007-09-27 Onishi Denshi Kk 半導体デバイス用検査ソケット

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JPH0421105Y2 (ja) 1992-05-14

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