JPH0656826B2 - コンデンサ - Google Patents
コンデンサInfo
- Publication number
- JPH0656826B2 JPH0656826B2 JP59113164A JP11316484A JPH0656826B2 JP H0656826 B2 JPH0656826 B2 JP H0656826B2 JP 59113164 A JP59113164 A JP 59113164A JP 11316484 A JP11316484 A JP 11316484A JP H0656826 B2 JPH0656826 B2 JP H0656826B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- film
- present
- pps
- capacitance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title description 70
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 55
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 21
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 11
- XWUCFAJNVTZRLE-UHFFFAOYSA-N 7-thiabicyclo[2.2.1]hepta-1,3,5-triene Chemical compound C1=C(S2)C=CC2=C1 XWUCFAJNVTZRLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims description 9
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 9
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims description 8
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 6
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 15
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- -1 polyphenylene Polymers 0.000 description 6
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 6
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 5
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 5
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 5
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 4
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 1,4-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C=C1 OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006269 PPS film Polymers 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L calcium stearate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000008116 calcium stearate Substances 0.000 description 1
- 235000013539 calcium stearate Nutrition 0.000 description 1
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- WXMKPNITSTVMEF-UHFFFAOYSA-M sodium benzoate Chemical compound [Na+].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1 WXMKPNITSTVMEF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 235000010234 sodium benzoate Nutrition 0.000 description 1
- 239000004299 sodium benzoate Substances 0.000 description 1
- 229910052979 sodium sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- GRVFOGOEDUUMBP-UHFFFAOYSA-N sodium sulfide (anhydrous) Chemical compound [Na+].[Na+].[S-2] GRVFOGOEDUUMBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000010512 thermal transition Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/14—Organic dielectrics
- H01G4/18—Organic dielectrics of synthetic material, e.g. derivatives of cellulose
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はコンデンサ,さらに詳しくはプラスチツクフイ
ルムを誘電体とするコンデンサに関するものである。
ルムを誘電体とするコンデンサに関するものである。
従来,2軸配向ポリフエニレンスルフイドフイルムをコ
ンデンサの誘電体として用い,周波数特性,温度特性,
耐ハンダ性の優れたコンデンサを得ることが,特開昭5
7−187327等において知られている。
ンデンサの誘電体として用い,周波数特性,温度特性,
耐ハンダ性の優れたコンデンサを得ることが,特開昭5
7−187327等において知られている。
しかし,かかる従来のコンデンサ,特に薄い誘電体を用
いたコンデンサは、容量および絶縁破壊電圧のバラツキ
が大きくなるという欠点があつた。
いたコンデンサは、容量および絶縁破壊電圧のバラツキ
が大きくなるという欠点があつた。
本発明の目的は,上記欠点を解消し,2軸配向ポリフエ
ニレンスルフイドフイルムコンデンサの優れた特性を損
なうことなく,容量および絶縁破壊電圧のバラツキの小
さいコンデンサを提供せんとするものである。
ニレンスルフイドフイルムコンデンサの優れた特性を損
なうことなく,容量および絶縁破壊電圧のバラツキの小
さいコンデンサを提供せんとするものである。
本発明は上記の目的を達成するため,次の構成,すなわ
ち,誘電体が,ポリ−p−フエニレンスルフイドを主成
分とする樹脂組成物からなり,かつ表面の微細突起密度
Sdが20〜300個/mm,粗大突起密度Ldが5個/
mm以下の範囲にある2軸配向ポリフエニレンスルフイド
フイルムであり,電極が,金属の薄膜または箔であるこ
とを特徴とするコンデンサとしたものである。
ち,誘電体が,ポリ−p−フエニレンスルフイドを主成
分とする樹脂組成物からなり,かつ表面の微細突起密度
Sdが20〜300個/mm,粗大突起密度Ldが5個/
mm以下の範囲にある2軸配向ポリフエニレンスルフイド
フイルムであり,電極が,金属の薄膜または箔であるこ
とを特徴とするコンデンサとしたものである。
本発明においてポリ−p−フエニレンスルフイドとは,
くり返し単位の70モル%以上(好ましくは85%モル
%以上)が一般式 で示される構成単位からなる重合体をいう。かかる成分
が70モル%未満ではポリマの結晶性,熱転移温度等が
低くなりポリ−p−フエニレンスルフイドを主成分とす
る樹脂組成物からなるフイルムおよびその積層体の特長
である耐熱性,寸法安定性,機械的特性等を損なう。
くり返し単位の70モル%以上(好ましくは85%モル
%以上)が一般式 で示される構成単位からなる重合体をいう。かかる成分
が70モル%未満ではポリマの結晶性,熱転移温度等が
低くなりポリ−p−フエニレンスルフイドを主成分とす
る樹脂組成物からなるフイルムおよびその積層体の特長
である耐熱性,寸法安定性,機械的特性等を損なう。
くり返し単位の30モル%未満(好ましくは15モル%
未満)であれば共重合可能なスルフイド結合を含有する
単位が含まれていてもさしつかえない。
未満)であれば共重合可能なスルフイド結合を含有する
単位が含まれていてもさしつかえない。
本発明においてポリ−p−フエニレンスルフイドを主成
分とする樹脂組成物(以下PPSと略称する)とは,上
記ポリ−p−フエニレンスルフイドを90重量%以上含
む組成物を言う。
分とする樹脂組成物(以下PPSと略称する)とは,上
記ポリ−p−フエニレンスルフイドを90重量%以上含
む組成物を言う。
ポリ−p−フエニレンスルフイドの含有量が90重量%
未満では組成物の結晶性,熱転移温度等が低くなり該組
成物からなるフイルムおよびその積層体の特長である耐
熱性,寸法安定性,機械的特性等を損なう。
未満では組成物の結晶性,熱転移温度等が低くなり該組
成物からなるフイルムおよびその積層体の特長である耐
熱性,寸法安定性,機械的特性等を損なう。
該組成物中の残りの10重量%未満はポリパラフエニレ
ンスルフイド以外のポリマ,無機または有機充添剤等か
ら成ることができる。また,無機または有機の滑剤,着
色剤,紫外線吸収剤等の添加物を含むこともさしつかえ
ない。
ンスルフイド以外のポリマ,無機または有機充添剤等か
ら成ることができる。また,無機または有機の滑剤,着
色剤,紫外線吸収剤等の添加物を含むこともさしつかえ
ない。
該樹脂組成物の溶融粘度は,温度300℃,せん断速度
200sec-1のもとで500〜12000ポイズ(より
好ましくは700〜7000ポイズ)の範囲がフイルム
の成形性の点で好ましい。
200sec-1のもとで500〜12000ポイズ(より
好ましくは700〜7000ポイズ)の範囲がフイルム
の成形性の点で好ましい。
本発明において,2軸配向ポリフエニレンスルフイドフ
イルム(以下PPS−BOと略称する)とは,上記PP
Sを溶融成形してシート状とし,2軸延伸,熱処理して
なるフイルムであつて,その配向度は特に限定されない
が,X線極図形法により2θ=20〜21゜に存在する
結晶ピークから求めた面配向度が0.75以上のものが
好ましい。また,その厚さは0.3〜10μmの範囲が
好ましい。
イルム(以下PPS−BOと略称する)とは,上記PP
Sを溶融成形してシート状とし,2軸延伸,熱処理して
なるフイルムであつて,その配向度は特に限定されない
が,X線極図形法により2θ=20〜21゜に存在する
結晶ピークから求めた面配向度が0.75以上のものが
好ましい。また,その厚さは0.3〜10μmの範囲が
好ましい。
本発明において,微細突起密度Sdとは,突起高さ0.
02μm以上の突起の線密度(単位長さ当りの個数)を
いう。
02μm以上の突起の線密度(単位長さ当りの個数)を
いう。
ここに,突起高さは触針式表面粗さ計(カツトオフ値が
0.08mm,触針の半径2μm)によつて測定されるも
ので,縦倍率Nでフイルムの長さ1mmにわたつて測定し
た粗さ曲線のチヤート上のi番目の山頂のレベルをM
i,同じくi番目の山の左側の谷底のレベルをViとす
るとき,Pi=(Mi−Vi)/Nをi番目の突起の突
起高さと定義する。
0.08mm,触針の半径2μm)によつて測定されるも
ので,縦倍率Nでフイルムの長さ1mmにわたつて測定し
た粗さ曲線のチヤート上のi番目の山頂のレベルをM
i,同じくi番目の山の左側の谷底のレベルをViとす
るとき,Pi=(Mi−Vi)/Nをi番目の突起の突
起高さと定義する。
本発明に用いるPPS−BOのSdは,20〜300
(より好ましくは30〜200)個/mmの範囲にあるこ
とが必要である。Sdが300個/mmを超えても、S
dが20個/mm未満でも得られるコンデンサの容量の
バラツキ、絶縁破壊電圧のバラツキが大きくなり、本発
明の目的を達成することはできない。
(より好ましくは30〜200)個/mmの範囲にあるこ
とが必要である。Sdが300個/mmを超えても、S
dが20個/mm未満でも得られるコンデンサの容量の
バラツキ、絶縁破壊電圧のバラツキが大きくなり、本発
明の目的を達成することはできない。
本発明において,粗大突起密度Ldとは,突起高さ0.
2μm以上の突起の線密度をいう。
2μm以上の突起の線密度をいう。
本発明に用いるPPS−BOのLdは,5(より好まし
くは3)個/mm以下であることが必要である。Ldが大
きすぎると本発明の目的を達成することはできない。
くは3)個/mm以下であることが必要である。Ldが大
きすぎると本発明の目的を達成することはできない。
本発明におけるSdあるいはLdの値と,JISR-0601に
規定された方法で測定した平均表面あらさRaの値とは
一義的には対応しないが,本発明に用いるPPS−BO
のRaは,おおよそ0.02〜0.08μmの範囲が好
ましい。逆に,Raがこの範囲にあつてもSdおよびL
dの値が上記の条件を満さないものは,本発明の目的を
達し得ないことは言うまでもない。
規定された方法で測定した平均表面あらさRaの値とは
一義的には対応しないが,本発明に用いるPPS−BO
のRaは,おおよそ0.02〜0.08μmの範囲が好
ましい。逆に,Raがこの範囲にあつてもSdおよびL
dの値が上記の条件を満さないものは,本発明の目的を
達し得ないことは言うまでもない。
本発明に用いるPPS−BOの密度は1.356g/cm
3以上であることが,得られるコンデンサの耐ハンダ性
の点で好ましい。
3以上であることが,得られるコンデンサの耐ハンダ性
の点で好ましい。
また,本発明に用いるPPS−BOの熱収縮率は,25
0℃,50分で縦,横方向とも0〜8%であることが,
得られるコンデンサの耐ハンダ性の点で好ましい。
0℃,50分で縦,横方向とも0〜8%であることが,
得られるコンデンサの耐ハンダ性の点で好ましい。
さらに,本発明に用いるPPS−BOの吸湿率は25℃
100%RHで0.1%以下であることがコンデンサの特
性上好ましい。
100%RHで0.1%以下であることがコンデンサの特
性上好ましい。
本発明に用いるPPS−BOの絶縁破壊電圧は直流で2
40kV/mm以上であることが,コンデンサの特性上好ま
しい。
40kV/mm以上であることが,コンデンサの特性上好ま
しい。
本発明において,コンデンサとは,電気回路の受動回路
素子の一種で,誘電体をはさんで導体からなる一対の電
極を設けることにより,両電極間に一定の静電容量を与
えたものを意味し,蓄電器,キヤパシターなどと呼ばれ
ているものと同義である。
素子の一種で,誘電体をはさんで導体からなる一対の電
極を設けることにより,両電極間に一定の静電容量を与
えたものを意味し,蓄電器,キヤパシターなどと呼ばれ
ているものと同義である。
本発明のコンデンサの電極は,金属の薄膜または箔から
なり,形状,材質等は特に限定されるものではない。
なり,形状,材質等は特に限定されるものではない。
なお金属箔とは,自己支持性の金属膜であり,その厚さ
は,3〜15μmが好ましい。
は,3〜15μmが好ましい。
金属薄膜とは,PPS−BOを支持体として,その表面
に蒸着,メツキ等の方法で形成された非自己支持体の金
属膜であり,その厚さは0.01〜0.5μmが好まし
い。
に蒸着,メツキ等の方法で形成された非自己支持体の金
属膜であり,その厚さは0.01〜0.5μmが好まし
い。
これら金属膜の材質は特に限定されないが,アルミニウ
ム,亜鉛,ニツケル,クロム,銅,もしくはこれらの合
金が好ましい。
ム,亜鉛,ニツケル,クロム,銅,もしくはこれらの合
金が好ましい。
本発明のコンデンサの電極として,金属薄膜を用いる場
合,PPS−BO支持体上に金属薄膜が形成され一体と
なつたいわゆる金属化フイルムの状態での熱収縮率が,
250℃30分間で0〜8%(より好ましくは0〜6
%)であることが,好ましい。
合,PPS−BO支持体上に金属薄膜が形成され一体と
なつたいわゆる金属化フイルムの状態での熱収縮率が,
250℃30分間で0〜8%(より好ましくは0〜6
%)であることが,好ましい。
本発明のコンデンサは,前述のPPS−BOを誘電体と
することを特徴とするものであるが,PPS−BOを誘
電体とするコンデンサ本来の特長である,温度特性,周
波数特性等を損なわない限り,PPS−BO以外の絶縁
体薄膜が,PPS−BOとともに電極間に存在すること
は何ら支障ない。
することを特徴とするものであるが,PPS−BOを誘
電体とするコンデンサ本来の特長である,温度特性,周
波数特性等を損なわない限り,PPS−BO以外の絶縁
体薄膜が,PPS−BOとともに電極間に存在すること
は何ら支障ない。
本発明のコンデンサの形状としては,通常のリード線を
有するタイプもしくはリード線を有さず基板にハンダを
用いて直付けするタイプ(いわゆるチツプコンデンサ)
のいずれでもよい。
有するタイプもしくはリード線を有さず基板にハンダを
用いて直付けするタイプ(いわゆるチツプコンデンサ)
のいずれでもよい。
また、PPS−BOそのものは,大気中の湿気の影響を
全く受けないが電極がアルミニウムの薄膜で形成される
場合のように大気中の湿気の影響を受けるときは,コン
デンサの周囲に外被を設けることが好ましい。かかる外
被の材質としては,アルミニウムなどの金属,ガラスな
どの無機物,プラスチツクス等が挙げられるが,チツプ
コンデンサの場合には,軟化点が200℃以上(より好
ましくは240℃以上)の樹脂組成物が好ましい。
全く受けないが電極がアルミニウムの薄膜で形成される
場合のように大気中の湿気の影響を受けるときは,コン
デンサの周囲に外被を設けることが好ましい。かかる外
被の材質としては,アルミニウムなどの金属,ガラスな
どの無機物,プラスチツクス等が挙げられるが,チツプ
コンデンサの場合には,軟化点が200℃以上(より好
ましくは240℃以上)の樹脂組成物が好ましい。
次に,本発明のコンデンサの製造方法について説明す
る。
る。
先ず,本発明に使用するポリ−p−フエニレンスルフイ
ドの重合方法としては,硫化アルカリとp−ジハロベン
ゼンを極性溶媒中で高温高圧下に反応させる方法を用い
る。特に硫化ナトリウムとp−ジクロルベンゼンをN−
メチル−ピロリドン等のアミド系高沸点極性溶媒中で反
応させるのが好ましい。この場合,重合度を調整するた
めに,か性アルカリ,カルボン酸アルカリ金属塩等のい
わゆる重合助剤を添加して,230〜280℃で反応さ
せるのが最も好ましい。重合系内の圧力および重合時間
は,使用する助剤の種類や量および所望する重合度など
によつて適宜決定される。
ドの重合方法としては,硫化アルカリとp−ジハロベン
ゼンを極性溶媒中で高温高圧下に反応させる方法を用い
る。特に硫化ナトリウムとp−ジクロルベンゼンをN−
メチル−ピロリドン等のアミド系高沸点極性溶媒中で反
応させるのが好ましい。この場合,重合度を調整するた
めに,か性アルカリ,カルボン酸アルカリ金属塩等のい
わゆる重合助剤を添加して,230〜280℃で反応さ
せるのが最も好ましい。重合系内の圧力および重合時間
は,使用する助剤の種類や量および所望する重合度など
によつて適宜決定される。
かくして得られたポリ−p−フエニレンスルフイドに,
必要に応じ,他のポリマ,添加剤などをブレンド,添加
する。
必要に応じ,他のポリマ,添加剤などをブレンド,添加
する。
こうして得られた樹脂組成物(PPS)は,エクストル
ーダに代表される周知の溶融押出装置に供給され,溶融
される。
ーダに代表される周知の溶融押出装置に供給され,溶融
される。
フイルム表面のSdおよびLdを本発明の構成範囲内と
するために,必要に応じて上記の溶融押出工程以前の任
意の段階で,樹脂組成物中に,平均粒子径が0.1〜
1.5μmの微粒子を均一に分散させておく。該微粒子
の添加量は,樹脂組成物中に内包されている粒子成分の
種類および量,添加微粒子の平均粒子径等によつて異な
るが,およそ0.05〜0.8wt%の範囲である。
するために,必要に応じて上記の溶融押出工程以前の任
意の段階で,樹脂組成物中に,平均粒子径が0.1〜
1.5μmの微粒子を均一に分散させておく。該微粒子
の添加量は,樹脂組成物中に内包されている粒子成分の
種類および量,添加微粒子の平均粒子径等によつて異な
るが,およそ0.05〜0.8wt%の範囲である。
次に,溶融された樹脂を,95%カツト孔径が3〜20
μm(好ましくは3〜15μm)の高精度フイルターで
ろ過した後,いわゆるTダイから連続的に押出し,冷却
された金属ドラム上にキヤストして,急冷固化し,未配
向非晶状態のシートとする。該金属ドラムの表面は,荒
らさ0.4s以下の鏡面に仕上げられていることが好ま
しい。
μm(好ましくは3〜15μm)の高精度フイルターで
ろ過した後,いわゆるTダイから連続的に押出し,冷却
された金属ドラム上にキヤストして,急冷固化し,未配
向非晶状態のシートとする。該金属ドラムの表面は,荒
らさ0.4s以下の鏡面に仕上げられていることが好ま
しい。
次に,このようにして得られたシートを2軸延伸して面
配向度を0.75以上とする。延伸方法としては,逐次
2軸延伸法,同時2軸延伸法等の周知の方法を用いるこ
とができるが,ロール群によつてシート長手方向に延伸
した後に,テンタによつて幅方向に延伸する,いわゆる
縦横逐次2軸延伸法によるのが好ましい。延伸温度は縦
横ともに95〜110℃の範囲とする。一方,延伸倍率
は樹脂粘度,延伸温度などによつて異なり,一概には言
えないが,およそ3.3〜4.8倍の範囲である。
配向度を0.75以上とする。延伸方法としては,逐次
2軸延伸法,同時2軸延伸法等の周知の方法を用いるこ
とができるが,ロール群によつてシート長手方向に延伸
した後に,テンタによつて幅方向に延伸する,いわゆる
縦横逐次2軸延伸法によるのが好ましい。延伸温度は縦
横ともに95〜110℃の範囲とする。一方,延伸倍率
は樹脂粘度,延伸温度などによつて異なり,一概には言
えないが,およそ3.3〜4.8倍の範囲である。
次に,このようにして得られた延伸フイルムを定長熱処
理する。ここにいう定長熱処理とは,熱処理中の幅およ
び長さの変化が10%以下になるようにすることを意味
する。熱処理条件は200〜290℃で3〜50秒とす
るが,250〜285℃で5〜30秒行うのが好まし
い。
理する。ここにいう定長熱処理とは,熱処理中の幅およ
び長さの変化が10%以下になるようにすることを意味
する。熱処理条件は200〜290℃で3〜50秒とす
るが,250〜285℃で5〜30秒行うのが好まし
い。
定長熱処理の後に,290℃以下の温度で,長手方向ま
たは/および幅方向に数%以下のリラツクスを行うこと
も好ましい。
たは/および幅方向に数%以下のリラツクスを行うこと
も好ましい。
以上のようにして,2軸配向ポリフエニレンスルフイド
フイルム(PPS−BO)を得る。
フイルム(PPS−BO)を得る。
こうして得たフイルムを誘電体とし,金属膜を電極とし
て,周知の方法でコンデンサ素子を形成する。すなわ
ち,金属箔を電極とする場合には,細断したフイルムと
金属箔を重ね合わせて円筒状に巻き上げるいわゆる巻回
法が,また金属薄膜を電極とする場合には,あらかじめ
フイルム上に蒸着法,メツキ法等によつて金属薄膜層を
形成した後,コンデンサ素子とする方法が適用できる。
いずれの場合も,巻回後,常温〜200℃位の温度でフ
イルム表面と垂直方向にプレスして,容量および絶縁破
壊電圧の安定化を図る。
て,周知の方法でコンデンサ素子を形成する。すなわ
ち,金属箔を電極とする場合には,細断したフイルムと
金属箔を重ね合わせて円筒状に巻き上げるいわゆる巻回
法が,また金属薄膜を電極とする場合には,あらかじめ
フイルム上に蒸着法,メツキ法等によつて金属薄膜層を
形成した後,コンデンサ素子とする方法が適用できる。
いずれの場合も,巻回後,常温〜200℃位の温度でフ
イルム表面と垂直方向にプレスして,容量および絶縁破
壊電圧の安定化を図る。
フイルム上に金属薄膜層を形成する場合,あらかじめフ
イルム表面に,コロナ処理,プラズマ処理等,接着性向
上のための処理を施しておくこともできる。
イルム表面に,コロナ処理,プラズマ処理等,接着性向
上のための処理を施しておくこともできる。
必要に応じ,上記のコンデンサ素子に,端面導電化処
理,リード線取付け,外被形成などを行つてコンデンサ
とする。
理,リード線取付け,外被形成などを行つてコンデンサ
とする。
また,本発明のコンデンサに油,電解液などを含浸せし
めて,いわゆる液浸コンデンサとしてもよい。
めて,いわゆる液浸コンデンサとしてもよい。
本発明のコンデンサは,以上のような構成とした結果,
従来のポリフエニレンスルフイドフイルムを誘電体とす
るコンデンサの欠点であつた容量および絶縁破壊電圧の
バラツキが解消され,容量および絶縁破壊電圧の安定
性,均一性に優れたコンデンサとなつた。
従来のポリフエニレンスルフイドフイルムを誘電体とす
るコンデンサの欠点であつた容量および絶縁破壊電圧の
バラツキが解消され,容量および絶縁破壊電圧の安定
性,均一性に優れたコンデンサとなつた。
また本発明のコンデンサは,温湿度が大幅に変化しても
容量がほとんど変化しないという,従来のコンデンサに
はない優れた特徴を有するため,変化する環境下で常に
一定の容量を示すことが要求される回路用として有用で
ある。
容量がほとんど変化しないという,従来のコンデンサに
はない優れた特徴を有するため,変化する環境下で常に
一定の容量を示すことが要求される回路用として有用で
ある。
また本発明のコンデンサは,広い温度範囲にわたつて誘
電損失が小さく,100〜170℃という高い温度下で
も長時間安定した特性を示すので,自動車や電気機器の
中などのように,周囲が高温になる所での使用に好適で
ある。
電損失が小さく,100〜170℃という高い温度下で
も長時間安定した特性を示すので,自動車や電気機器の
中などのように,周囲が高温になる所での使用に好適で
ある。
さらに,本発明のコンデンサは耐ハンダ性を有するた
め,リード線を持たないいわゆるチツプコンデンサとし
て,プリント基板に直にハンダ付して用いることができ
るので,実装効率の点で従来のフイルムコンデンサより
大幅に優れている。
め,リード線を持たないいわゆるチツプコンデンサとし
て,プリント基板に直にハンダ付して用いることができ
るので,実装効率の点で従来のフイルムコンデンサより
大幅に優れている。
次に,本発明の記述において使用した,フイルム,およ
びコンデンサの特性値の測定,評価法について説明す
る。
びコンデンサの特性値の測定,評価法について説明す
る。
(1) コンデンサの容量 自動キヤパシタンスブリツジを用いて,25℃1kHz で
容量(キヤパシタンス)を測定した。
容量(キヤパシタンス)を測定した。
(2) 容量のバラツキ 同一条件で製造したコンデンサ100個の容量を測定し
てそれらの平均値および標準偏差σcを算出し,(σc
/)×100を容量のバラツキ(単位:%)と定義す
る。このバラツキが少ないほど優れていることは言うま
でもない。なお、このバラツキが7%未満であると実用
に供し得る。
てそれらの平均値および標準偏差σcを算出し,(σc
/)×100を容量のバラツキ(単位:%)と定義す
る。このバラツキが少ないほど優れていることは言うま
でもない。なお、このバラツキが7%未満であると実用
に供し得る。
(3) コンデンサの絶縁破壊電圧 コンデンサを23℃・50%RHの雰囲気に24時間放置
した後,同一雰囲気で100V/秒の昇圧速度で直流電
圧を印加していき,コンデンサが絶縁破壊するときの電
圧を絶縁破壊電圧とする。
した後,同一雰囲気で100V/秒の昇圧速度で直流電
圧を印加していき,コンデンサが絶縁破壊するときの電
圧を絶縁破壊電圧とする。
(4) 絶縁破壊電圧のバラツキ 同一条件で製造したコンデンサ100個について絶縁破
壊電圧を測定して,それらの平均値および標準偏差σ
vを算出し,(σv/)×100を絶縁破壊電圧のバラ
ツキ(単位:%)と定義する。このバラツキが少ないほ
ど優れていることは言うまでもない。なお、このバラツ
キが7%未満であると実用に供し得る。
壊電圧を測定して,それらの平均値および標準偏差σ
vを算出し,(σv/)×100を絶縁破壊電圧のバラ
ツキ(単位:%)と定義する。このバラツキが少ないほ
ど優れていることは言うまでもない。なお、このバラツ
キが7%未満であると実用に供し得る。
次に本発明の実施例を挙げて,さらに詳細に説明する。
実施例1 (1) 本発明に用いる2軸配向ポリフエニレンスルフイ
ドフイルム(PPS−BO)の調製 オートクレーブに,硫化ナトリウム32.6kg(250
モル,結晶水40wt%を含む),水酸化ナトリウム10
0g,安息香酸ナトリウム36.1kg(250モル),
およびN−メチル−2−ピロリドン(以下NMPと略称
する)79.2kgを仕込み205℃で脱水したのち,
1,4ジクロルベンゼン(p−DCBと略称する)3
7.5kg(255モル),およびNMP20.0kgを加
え,265℃で4時間反応させた。反応生成物を水洗,
乾燥して,p−フエニレンスルフイドユニツト100モ
ル%からなり,溶融粘度3100ポイズのポリ−p−フ
エニレンスルフイド21.1kg(収率78%)を得た。
ドフイルム(PPS−BO)の調製 オートクレーブに,硫化ナトリウム32.6kg(250
モル,結晶水40wt%を含む),水酸化ナトリウム10
0g,安息香酸ナトリウム36.1kg(250モル),
およびN−メチル−2−ピロリドン(以下NMPと略称
する)79.2kgを仕込み205℃で脱水したのち,
1,4ジクロルベンゼン(p−DCBと略称する)3
7.5kg(255モル),およびNMP20.0kgを加
え,265℃で4時間反応させた。反応生成物を水洗,
乾燥して,p−フエニレンスルフイドユニツト100モ
ル%からなり,溶融粘度3100ポイズのポリ−p−フ
エニレンスルフイド21.1kg(収率78%)を得た。
この組成物に,平均粒子径0.7μmのシリカ微粉末
0.1wt%,ステアリン酸カルシウム0.05wt%を添
加し,40mm径のエクストルーダによつて310℃で溶
融し,金属繊維を用いた95%カツト孔径10μmのフ
イルダでろ過したのち,長さ400mm,間隙1.5mmの
直線状リツプを有するTダイから押し出し,表面を25
℃に保つた金属ドラム上にキヤストして冷却固化し,厚
さ52μmの未延伸フイルムを得た。
0.1wt%,ステアリン酸カルシウム0.05wt%を添
加し,40mm径のエクストルーダによつて310℃で溶
融し,金属繊維を用いた95%カツト孔径10μmのフ
イルダでろ過したのち,長さ400mm,間隙1.5mmの
直線状リツプを有するTダイから押し出し,表面を25
℃に保つた金属ドラム上にキヤストして冷却固化し,厚
さ52μmの未延伸フイルムを得た。
このフイルムをロール群から成る縦延伸装置によつて,
フィルム温度98℃,延伸速度30000%/分で4.
4倍縦延伸し、続いてテンタを用いて,温度100℃,
延伸速度1000%/分で3.8倍横延伸し,さらに同
一テンタ内の後続する熱処理室で,275℃で10秒間
熱処理して,厚さ4μmのPPS−BOを得た(フィル
ムAとする)。
フィルム温度98℃,延伸速度30000%/分で4.
4倍縦延伸し、続いてテンタを用いて,温度100℃,
延伸速度1000%/分で3.8倍横延伸し,さらに同
一テンタ内の後続する熱処理室で,275℃で10秒間
熱処理して,厚さ4μmのPPS−BOを得た(フィル
ムAとする)。
このフイルムのSdは67個/mm,Ldは1個/mm,密
度は1.360であり,本発明に用いるPPS−BOと
しての条件を満たしていた。
度は1.360であり,本発明に用いるPPS−BOと
しての条件を満たしていた。
これとは別に比較のために,溶融押出前にシリカ微粒子
を添加しなかつたと以外はフイルムAと全く同じ条件で
2軸配向PPSフイルムを調整した(フイルムBとす
る。)このフイルムのSdは11個/mm,Ldは1個/
mm,密度は1.361g/cm3であり,本発明に用いる
PPS−BOとしての要件を満していなかつた。
を添加しなかつたと以外はフイルムAと全く同じ条件で
2軸配向PPSフイルムを調整した(フイルムBとす
る。)このフイルムのSdは11個/mm,Ldは1個/
mm,密度は1.361g/cm3であり,本発明に用いる
PPS−BOとしての要件を満していなかつた。
(2) コンデンサの作成 上記のフイルムAおよびフイルムBを各々真空蒸着装置
にかけ,アルミニウムを表面抵抗3Ωになるように片面
蒸着した。これらの蒸着フイルムをスリツトして,素子
巻機にかけ,2枚重ねて巻き挙げ,120℃でプレスし
て中空部をつぶしコンデンサ素子を作り,さらに常法に
よつて端面メタリコン処理およびリード線取り付けを行
つてコンデンサ(容量0.5μF)を得た(各々コンデ
ンサA,およびコンデンサBとする)。
にかけ,アルミニウムを表面抵抗3Ωになるように片面
蒸着した。これらの蒸着フイルムをスリツトして,素子
巻機にかけ,2枚重ねて巻き挙げ,120℃でプレスし
て中空部をつぶしコンデンサ素子を作り,さらに常法に
よつて端面メタリコン処理およびリード線取り付けを行
つてコンデンサ(容量0.5μF)を得た(各々コンデ
ンサA,およびコンデンサBとする)。
(3) 評 価 表−1に得られたコンデンサの評価結果を示す。本発明
のコンデンサ(コンデンサA)は,容量および絶縁破壊
電圧のバラツキが小さい優れたコンデンサであることが
わかる。
のコンデンサ(コンデンサA)は,容量および絶縁破壊
電圧のバラツキが小さい優れたコンデンサであることが
わかる。
実施例2 (1) PPS−BOの調製 実施例1のフイルムAと同様にして,溶融押出前に添加
するシリカ微粉末の平均粒子径および添加量のみを変え
た5種類のPPS−BO(厚さ6μm)を調製した(フ
イルムC〜Gとする)。
するシリカ微粉末の平均粒子径および添加量のみを変え
た5種類のPPS−BO(厚さ6μm)を調製した(フ
イルムC〜Gとする)。
(2) コンデンサの作成および評価 実施例1と同様にして,フイルムC〜Gを誘電体とし,
アルミニウム蒸着層を電極とする,個別巻回型コンデン
サを作成した。
アルミニウム蒸着層を電極とする,個別巻回型コンデン
サを作成した。
表−2に得られたコンデンサの評価結果を示す。この表
から,微細突起密度Sdおよび粗大突起密度Ldが特定
の範囲内にある本発明のコンデンサは,容量および絶縁
破壊電圧のバラツキが極めて小さく優れていることがわ
かる。
から,微細突起密度Sdおよび粗大突起密度Ldが特定
の範囲内にある本発明のコンデンサは,容量および絶縁
破壊電圧のバラツキが極めて小さく優れていることがわ
かる。
実施例3 実施例1と同様にして,溶融押出前に平均粒径2μmの
炭酸カルシウム微粉末を0.5%添加し,溶融物を,金
属繊維を用いた95%カツト孔径10μmのフイルタで
ろ過して,厚さ2.5μmのPPS−BOを得た(フイ
ルムHとする)。
炭酸カルシウム微粉末を0.5%添加し,溶融物を,金
属繊維を用いた95%カツト孔径10μmのフイルタで
ろ過して,厚さ2.5μmのPPS−BOを得た(フイ
ルムHとする)。
一方,比較のために,溶融物を95%カツト孔径が40
μmのフイルタでろ過したことを除いては上記と全く同
様にして厚さ2.5μmの2軸延伸フイルムを調製した
(フイルムIとする)。
μmのフイルタでろ過したことを除いては上記と全く同
様にして厚さ2.5μmの2軸延伸フイルムを調製した
(フイルムIとする)。
次に実施例1と同様にして,フイルムHおよびIを各々
誘電体とし,アルミニウム蒸着層を電極とする,個別巻
回型コンデンサ(コンデンサHおよびIとする)を作成
した。
誘電体とし,アルミニウム蒸着層を電極とする,個別巻
回型コンデンサ(コンデンサHおよびIとする)を作成
した。
表−3に,用いたフイルムの特性値および得られたコン
デンサの評価結果を示す。
デンサの評価結果を示す。
表−3から,粗大突起密度が大きすぎると,本発明の目
的を達し得ないことがわかる。
的を達し得ないことがわかる。
実施例4 溶融押出前に平均粒径1.2μmのシリカ微粉末を0.
2%添加した以外は実施例1と同様にして、厚さ2μm
の2軸延伸フイルムを得た(フイルムJとする)。
2%添加した以外は実施例1と同様にして、厚さ2μm
の2軸延伸フイルムを得た(フイルムJとする)。
次に、実施例1と同様にしてフイルムJを誘電体とし,
アルミニウム蒸着層を電極とする個別巻回型コンデンサ
を作成した(コンデンサJとする)。
アルミニウム蒸着層を電極とする個別巻回型コンデンサ
を作成した(コンデンサJとする)。
比較のために、シリカの平均粒径を2.0μmに変更し
て、同様に2軸延伸フイルムを作成(フイルムKとす
る)し、同様にコンデンサに調製した(コンデンサKと
する)。
て、同様に2軸延伸フイルムを作成(フイルムKとす
る)し、同様にコンデンサに調製した(コンデンサKと
する)。
表−4に、用いたフイルムの特性値および得られたコン
デンサの評価結果を示す。微細突起密度Sdが20個/
mm未満では、得られたコンデンサの容量のバラツキ、
絶縁破壊電圧のバラツキが大きくなり、本発明の効果が
得られないことがわかる。
デンサの評価結果を示す。微細突起密度Sdが20個/
mm未満では、得られたコンデンサの容量のバラツキ、
絶縁破壊電圧のバラツキが大きくなり、本発明の効果が
得られないことがわかる。
Claims (1)
- 【請求項1】誘電体が,ポリ−p−フエニレンスルフイ
ドを主成分とする樹脂組成物からなり,かつ表面の微細
突起密度Sdが20〜300個/mm,粗大突起密度Ld
が5個/mm以下の範囲にある2軸配向ポリフエニレンス
ルフイドフイルムであり,電極が,金属の薄膜または箔
であることを特徴とするコンデンサ。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59113164A JPH0656826B2 (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | コンデンサ |
PCT/JP1985/000309 WO1988004099A1 (en) | 1984-06-04 | 1985-06-04 | Capacitor |
US06/834,280 US4672506A (en) | 1984-06-04 | 1985-06-04 | Capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59113164A JPH0656826B2 (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60257510A JPS60257510A (ja) | 1985-12-19 |
JPH0656826B2 true JPH0656826B2 (ja) | 1994-07-27 |
Family
ID=14605169
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59113164A Expired - Lifetime JPH0656826B2 (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | コンデンサ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4672506A (ja) |
JP (1) | JPH0656826B2 (ja) |
WO (1) | WO1988004099A1 (ja) |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62172709A (ja) * | 1986-01-27 | 1987-07-29 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ |
JPH0440266Y2 (ja) * | 1986-02-06 | 1992-09-21 | ||
JPS62183105A (ja) * | 1986-02-06 | 1987-08-11 | 岡谷電機産業株式会社 | チツプ型フイルムコンデンサの製造方法 |
JPS62213228A (ja) * | 1986-03-14 | 1987-09-19 | 松下電器産業株式会社 | フイルムコンデンサの製造方法 |
JPS6389685A (ja) * | 1986-10-03 | 1988-04-20 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | アルミニウムの腐食防止方法 |
JPS63239810A (ja) * | 1987-03-27 | 1988-10-05 | 東レ株式会社 | コンデンサ−素子の製造方法 |
JPH01211908A (ja) * | 1988-02-18 | 1989-08-25 | Toray Ind Inc | コンデンサ |
JPH01232608A (ja) * | 1988-03-11 | 1989-09-18 | Diafoil Co Ltd | コンデンサ用ポリフェニレンスルフィドフィルム |
EP0355182A1 (de) * | 1988-08-18 | 1990-02-28 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektrischer Schichtkondensator und Verfahren zu seiner Herstellung |
JPH0298913A (ja) * | 1988-10-05 | 1990-04-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 音響用フィルムコンデンサの製造方法 |
DE3839719A1 (de) * | 1988-11-24 | 1990-06-07 | Roederstein Kondensatoren | Chipkondensator und verfahren zu dessen herstellung |
JPH0622189B2 (ja) * | 1988-12-23 | 1994-03-23 | 松下電器産業株式会社 | フィルムコンデンサおよびその製造方法 |
JP2861012B2 (ja) * | 1989-01-12 | 1999-02-24 | 東レ株式会社 | ポリフェニレンスルフィドフィルム及びそれを用いたコンデンサ |
US5053916A (en) * | 1989-03-13 | 1991-10-01 | U.S. Philips Corporation | Surface-mounted multilayer capacitor and printed circuit board having such a multilayer capacitor |
DE3919864A1 (de) * | 1989-06-19 | 1990-12-20 | Testoterm Mestechnik Gmbh & Co | Kapazitiver feuchtesensor |
WO1991004566A1 (en) * | 1989-09-21 | 1991-04-04 | Toray Industries, Inc. | Film capacitor and its manufacturing method |
US5077122A (en) * | 1990-10-25 | 1991-12-31 | California Institute Of Technology | Biaxially-oriented polycarbonate film for capacitors |
JPH04274311A (ja) * | 1991-03-01 | 1992-09-30 | Nec Corp | 電気二重層コンデンサ |
US5471011A (en) * | 1994-05-26 | 1995-11-28 | Ak Technology, Inc. | Homogeneous thermoplastic semi-conductor chip carrier package |
AU695731B2 (en) | 1995-06-21 | 1998-08-20 | Illinois Tool Works Inc. | Infrared shield for capacitors |
DE10201761A1 (de) * | 2002-01-18 | 2003-07-31 | Bayer Ag | Folie als Dielektrikum in Kondensatoren und Verfahren zu ihrer Herstellung |
US8169014B2 (en) * | 2006-01-09 | 2012-05-01 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Interdigitated capacitive structure for an integrated circuit |
JP2008055679A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Tosoh Corp | 金属箔積層フィルム |
US9831035B2 (en) * | 2014-10-31 | 2017-11-28 | Deere & Company | Capacitor with improved heat dissipation |
CN104762538B (zh) | 2015-04-09 | 2017-01-25 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 铝合金及其阳极氧化方法 |
JPWO2017141844A1 (ja) * | 2016-02-19 | 2018-12-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コンデンサおよびコンデンサの製造方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE806266C (de) * | 1948-10-02 | 1951-06-14 | Siemens & Halske A G | Gestapelter elektrischer Kondensator mit duennen Glasplatten als Dielektrikum |
US2819492A (en) * | 1955-10-20 | 1958-01-14 | Gen Electric | Electrical capacitor and method of making the same |
US3430116A (en) * | 1967-12-06 | 1969-02-25 | Hercules Inc | Electrical capacitors |
US3585468A (en) * | 1968-11-27 | 1971-06-15 | Spraque Electric Co | Thermoplastic jacketed thermoplastic capacitor |
JPS5140550A (ja) * | 1974-10-03 | 1976-04-05 | Shinei Kk | |
JPS51119962A (en) * | 1975-04-11 | 1976-10-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of making capacitors |
US4130722A (en) * | 1977-01-10 | 1978-12-19 | Globe-Union Inc. | Thick-film circuit module including a monolithic ceramic cross-over device |
JPS6030095B2 (ja) * | 1977-09-28 | 1985-07-15 | 松下電器産業株式会社 | 積層型フイルムコンデンサ |
JPS5571016A (en) * | 1978-11-22 | 1980-05-28 | Tdk Electronics Co Ltd | Method of manufacturing laminated porcelain capacitor |
DE2942298C2 (de) * | 1979-10-19 | 1985-06-13 | Hoechst Ag, 6230 Frankfurt | Verfahren zur Herstellung einer rauhen Polypropylen-Elektroisolierfolie |
JPS57187327A (en) * | 1981-05-13 | 1982-11-18 | Toray Ind Inc | Poly-p-phenylene sulfide film |
US4458294A (en) * | 1982-07-28 | 1984-07-03 | Corning Glass Works | Compliant termination for ceramic chip capacitors |
DE3466121D1 (en) * | 1983-06-03 | 1987-10-15 | Wolfgang Westermann | Plastic foil-wound capacitor |
US4527219A (en) * | 1983-10-19 | 1985-07-02 | Phillips Petroleum Company | Poly(arylene sulfide) electrical component |
-
1984
- 1984-06-04 JP JP59113164A patent/JPH0656826B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1985
- 1985-06-04 US US06/834,280 patent/US4672506A/en not_active Expired - Fee Related
- 1985-06-04 WO PCT/JP1985/000309 patent/WO1988004099A1/ja unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS60257510A (ja) | 1985-12-19 |
WO1988004099A1 (en) | 1988-06-02 |
US4672506A (en) | 1987-06-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0656826B2 (ja) | コンデンサ | |
JP2009062472A (ja) | ポリフェニレンスルフィドフィルムおよびそれからなるコンデンサ | |
EP0440502B1 (en) | Laminate and process for producing it | |
JPS62156139A (ja) | ポリ−p−フエニレンスルフイドフイルム | |
JPS61273877A (ja) | コンデンサ | |
JPS61272917A (ja) | コンデンサ | |
JP4507498B2 (ja) | 高分子誘電体ならびにコンデンサ用フィルム。 | |
JP2001329076A (ja) | ポリフェニレンスルフィドフィルムおよびコンデンサー | |
JPS62158312A (ja) | コンデンサ | |
JP4385693B2 (ja) | 積層体およびその製造方法 | |
JP3198666B2 (ja) | 二軸延伸フィルム | |
JP2002141246A (ja) | コンデンサ用ポリエステルフィルムおよびフィルムコンデンサ | |
KR900003210B1 (ko) | 필름 콘덴서 | |
JP7415427B2 (ja) | 樹脂フィルム、コンデンサ用金属化フィルム、及びコンデンサ | |
JP4411835B2 (ja) | ポリフェニレンサルファイドフィルムロールの製造方法およびコンデンサー | |
JP3029068B2 (ja) | 積層フィルム | |
JP2913779B2 (ja) | コンデンサ用二軸延伸フイルム | |
JP2002020508A (ja) | ポリフェニレンスルフィドフィルムおよびコンデンサー | |
JPH10315321A (ja) | ポリフェニレンスルフィドフイルム及びそれを用いたフイルムコンデンサ | |
JP2008282908A (ja) | コンデンサ用二軸配向ポリフェニレンサルファイドフィルムおよびフィルムコンデンサ | |
JP2023002364A (ja) | コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム、金属層一体型コンデンサ用ポリプロピレンフィルム、フィルムコンデンサ、及びフィルムロール | |
JP2861012B2 (ja) | ポリフェニレンスルフィドフィルム及びそれを用いたコンデンサ | |
JP2022130932A (ja) | ポリフェニレンサルファイドフィルム | |
JPH07312325A (ja) | コンデンサー | |
JPH0523939B2 (ja) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |