JP2002141246A - コンデンサ用ポリエステルフィルムおよびフィルムコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】コンデンサの設計を大幅に変更することなく、
リフローハンダ工程による静電容量変化が少なく、絶縁
抵抗の良好な、特に表面実装用フィルムコンデンサが得
られる、チップ型コンデンサ用途に好適な、コンデンサ
用ポリエステルフィルムを提供する。 【解決手段】ＭＤの２３０℃における加熱収縮率Ｓ_MD(2
30)（％）およびＴＤの２３０℃における加熱収縮率Ｓ
_TD(230)（％）が下記の式(1)と(2)の領域内にあり、フ
ィルムの表面粗さＲａ（ｎｍ）、Ｒｍａｘ（ｎｍ）が下
記の式(3)と(4)を満たすコンデンサ用ポリエステルフィ
ルム。 −１．０≦Ｓ_MD(230)≦１５．０ ・・・・・・・・・・(1) 【式１】

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コンデンサ用フィ
ルムおよびフィルムコンデンサに関するものであり、さ
らに詳しくは、本発明は、表面実装を可能とする耐熱性
の優れたコンデンサ用ポリエステルフィルムおよびポリ
エステルフィルムコンデンサに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、有機高分子フィルムを誘電体
として用いたコンデンサは広く用いられている。例え
ば、特開昭６３−１８２３５１号公報および特開昭６３
−１９４３１８号公報などに例示されるように、ポリエ
ステルフィルムと金属箔を交互に巻回するか、あるいは
フィルムに金属を蒸着して電極とし、これを巻回または
積層することによりコンデンサを得る技術が知られてい
る。

【０００３】しかしながら、これらの有機高分子フィル
ムコンデンサは、ポリフェニレンスルフィドなどの一部
の耐熱性の高い高分子化合物を除き、高分子化合物自体
の耐熱性の問題により、近年の表面実装技術に十分対応
できていない。具体的には、リフローハンダ工程で、コ
ンデンサ素子は２１０〜２４０℃もの高温に１０秒〜１
分程度曝されるが、この際に静電容量が減少したり、絶
縁抵抗が低下するか、程度がひどい場合には絶縁破壊が
生じたりするという問題があった。

【０００４】また、特開平５−６７５４０号公報、特開
平５−６７５４１号公報および特開平５−５５０７１号
公報に例示されるように、コンデンサの設計を変更する
ことで、ポリエステルやポリプロピレンなどの本来耐熱
性の低い高分子化合物を用いて、このような問題を回避
できる技術も開示されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、フィル
ムコンデンサの分野においては、最近の電気電子機器の
高密度化およびコストダウンにより、さらにケース無
し、無外装の表面実装用チップ型フィルムコンデンサの
実現についての要求が高くなりつつある。そのため、上
記の従来技術では、いずれもケースもしくは外装などが
必要であり、その分寸法が大きくなり、製造工程も複雑
になりコスト的にも不利であるという課題があつた。

【０００６】本発明の目的は、ポリエステルフィルム自
体の耐熱性を改良することにより、コンデンサの設計を
大幅に変更することなく、リフローハンダ工程による静
電容量変化が少なく、絶縁抵抗の良好な、特に表面実装
用フィルムコンデンサが得られる、チップ型コンデンサ
用途に好適な、コンデンサ用ポリエステルフィルムを提
供することにある。

【０００７】本発明の他の目的は、かかるコンデンサ用
ポリエステルフィルムを用いたフィルムコンデンサ、好
適には表面実装用フィルムコンデンサを提供することに
ある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、かかる問題を
解決するために次の構成を有する。すなわち、本発明の
コンデンサ用ポリエステルフィルムは、ＭＤの２３０℃
における加熱収縮率Ｓ _MD(230)（％）およびＴＤの２３
０℃における加熱収縮率Ｓ_TD(230)（％）が下記の式(1)
と(2)に示す領域内にあり、かつ、フィルムの表面粗さ
Ｒａ（ｎｍ）、Ｒｍａｘ（ｎｍ）が下記の式(3)と(4)を
満たすコンデンサ用ポリエステルフィルムである。

【０００９】 −１．０≦Ｓ_MD(230)≦１５．０ ・・・・・・・・・・(1)

【００１０】

【式２】 ３０≦ Ｒａ ≦１００ ・・・・・・・・・・(3) ４００≦Ｒｍａｘ≦１５００ ・・・・・・・・・・(4)

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明におけるコンデンサ用ポリ
エステルフィルムは、ＭＤの２３０℃における加熱収縮
率Ｓ_MD(230)（％）およびＴＤの２３０℃における加熱
収縮率Ｓ_TD(230)（％）が下記の式(1)と(2)に示す領域
内にあることが必要である。

【００１２】 −１．０≦Ｓ_MD(230)≦１５．０ ・・・・・・・・・・(1)

【００１３】

【式３】 上記の式(1)において、Ｓ_MD(230)が１５．０％より大き
いと、リフローハンダ付け工程でフィルムが収縮し、有
効面積が低下するとともにコンデンサ素子が変形し、静
電容量変化が大きくなる。積層コンデンサなどでは、こ
のＳ_MD(230)が上記範囲を超えて高いと、積層体の剥離
が生じ、素子不動作、及び絶縁破壊に至る場合もある。
また、Ｓ_MD(230)が−１．０％より小さいと、コンデン
サ作成工程の熱処理で、フィルムがコンデンサ素子内で
弛緩し、絶縁抵抗値にばらつきが生じ絶縁抵抗が悪化す
る。好ましくはＳ_MD(230)は０．０％以上、１０．０％
以下であり、より好ましくは０．５％以上、８．０％以
下である。

【００１４】また、上記の式(2)の右辺は、本来的なフ
ィルムの面積変化率を表しており、０．７６より小さい
と有効電極面積の減少により静電容量変化が大きくな
る。好ましくは０．８０以上であり、より好ましくは
０．８５以上である。特に上限は設けないが、フィルム
の生産性の観点から１．１０以下であることが好まし
く、より好ましくは１．００以下である。

【００１５】Ｓ_TD(230)については、式(2)を満たす上で
は制限は設けないが、さらに、素子変形を防止し静電容
量変化を少なくし絶縁抵抗を良好なものにするために、
−１．０％以上、１０％以下であることが好ましい。よ
り好ましくは、０．０％以上、７．０％以下である。

【００１６】式(1)および式(2)を充足させるためには、
熱固定工程の熱処理温度と、その後の弛緩工程の弛緩条
件を適切に設定することが重要であり、例示するなら
ば、熱固定温度は２３５℃以上の高温に設定し、弛緩工
程においてはＴＤリラックス率を５〜９％に設定する。
このように高温の熱固定を実施した後に高率の弛緩処理
をすると、テンターの弛緩工程でフィルムがたるみやす
くなり、フィルムがテンター上下壁面に接触してフィル
ム破れが生じるので、風速分布を一定になるように管理
することが重要である。

【００１７】さらに、熱固定工程後と熱弛緩処理を繰り
返し複数回実施する方法、即ち、例示するならば２３５
〜２４０℃で熱固定した後に１３０〜１７０℃で３〜５
％ＴＤ弛緩処理をし、さらにその後再度２３０℃から２
４０℃で熱固定した後に除冷するなどの方法によると、
上述のフィルムたるみによる破れもなく効率的に本発明
のフィルムを得ることが出来る。

【００１８】本発明におけるコンデンサ用ポリエステル
フィルムは、絶縁抵抗の観点から、フィルムの表面粗さ
Ｒａ（ｎｍ）、Ｒｍａｘ（ｎｍ）が下記の式(3)と(4)を
満たすことが必要である。

【００１９】 ３０≦ Ｒａ ≦１００ ・・・・・・・・・・(3) ４００≦Ｒｍａｘ≦１５００ ・・・・・・・・・・(4) フィルムの表面粗さが上記の範囲を超えて低きに過ぎる
場合は、如何に230℃熱収を調整しても、リフローハン
ダ工程でフィルムのブロッキングが生じ、リフローハン
ダ工程後の絶縁抵抗が低下してしまう。また、フィルム
の表面粗さが高きに過ぎる場合は、フィルム層間に空気
が入りすぎ、静電容量変化が大きくなる。

【００２０】フィルムの表面粗さはより好ましくは、下
記の範囲内であり、 ３２≦ Ｒａ ≦８０ ５００≦Ｒｍａｘ≦１３００ さらに好ましくは、下記の範囲内である。

【００２１】３５≦ Ｒａ ≦６０ ６００≦Ｒｍａｘ≦１１００ 本発明のコンデンサ用ポリエステルフィルムにおいて、
かかる表面形状を得るためには、フィルム中に不活性粒
子を添加することが好ましく、不活性粒子としては、例
えば、シリカ、炭酸カルシウム、酸化チタン、カオリ
ン、タルク、アルミナ、およびそれらの凝集体などを例
示することができる。さらに、上記のような表面形状を
得るために、架橋高分子粒子などを用いることができ
る。

【００２２】コンデンサ耐電圧の観点から、添加される
粒子は、一次径が０．０１〜０．１μｍで、凝集径が
０．３〜３．０μｍである凝集シリカを主成分とするこ
とが望ましい。また、さらに好ましくは凝集平均径の異
なる２種以上の凝集シリカ粒子を添加することが良い。

【００２３】これを例示するならば、０．２〜１．０μ
ｍの比較的小さい凝集シリカ粒子を０．２〜１．０重量
％以下の範囲で、平均粒径１．５〜３．０μｍの比較的
大きな凝集シリカ粒子を０．０２〜０．５重量％以下の
範囲で添加することで本発明に好適なフィルム表面を形
成することができる。

【００２４】重合段階でこれらの粒子を添加する場合、
所望の分散を得るためにジェットアジタによる分散やメ
ディア分散を行なうことが効果的である。また、フィル
ム上にプライマー層を設ける場合には、プライマー層に
公知の粒子を添加することによって目的とする表面を形
成することもできる。

【００２５】本発明のコンデンサ用ポリエステルフィル
ムのＭＤの引張強度Ｆ_MDおよびＴＤの引張強度Ｆ_TDは、
絶縁抵抗および静電容量変化の観点から、１１０〜３０
０ＭＰａであることが好ましい。より好ましくは１２０
〜２５０ＭＰａであり、さらに好ましくは１３０〜２２
０ＭＰａである。ＭＤ、ＴＤいずれかが１１０ＭＰａよ
り小さいと、フィルムの配向が緩和し絶縁抵抗が低下す
る傾向がある。また、３００ＭＰａ以上であると静電容
量変化が大きくなる傾向があり、好ましくない。 式
(1)、式(2)を満たすためには熱固定温度は高い方が良い
が、Ｆ_MD及びＦ_TDを上記範囲にするためには、熱固定温
度は２４５℃以下とするのが良く、また、熱固定工程前
の２軸延伸フィルムの面配向ｆｎは０．１６０〜０．１
８０の範囲とするのが良い。

【００２６】本発明のコンデンサ用ポリエステルフィル
ムの、改良効果が最も効果的に発揮されるフィルム厚み
は、好ましくは０．５〜５μｍである。より好ましくは
０．７〜３．５μｍであり、さらに好ましくは１．０〜
２．５μｍである。

【００２７】本発明のコンデンサ用ポリエステルフィル
ムは、溶融比抵抗が１．０×１０⁹Ω・ｃｍ以上である
ことが絶縁抵抗の観点から好ましい。溶融比抵抗は、よ
り好ましくは１．５×１０⁹Ω・ｃｍ以上である。

【００２８】溶融比抵抗を上述の範囲にするためには、
重合触媒その他添加物の電導性イオンの量を選択し管理
することが重要である。ポリマー（ポリエステル）を重
合する際の触媒などとして、方法によってはやむなく電
導性イオンを含む金属化合物を添加する必要がある。し
かしながら金属イオンはリン酸で失活されるので、これ
によりフィルム中の実際の電気伝導に有効に働くイオン
量を減少させることが出来る。フィルム中のＣａ、Ｍ
ｇ、Ｌｉ、Ｍｎなどの金属元素の合計量Ｍからリン量Ｐ
を差し引いたＭ−Ｐなる量をこの指標とすることができ
る。この金属イオン残存量Ｍ−Ｐは、０〜２００ｐｐｍ
であることが、絶縁抵抗の観点から好ましい。より好ま
しくは０〜１７０ｐｐｍであり、さらに好ましくは０〜
１５０ｐｐｍである。

【００２９】本発明におけるポリエステルとは、エステ
ル結合によって高分子化されている結晶性の熱可塑性樹
脂化合物である。このようなポリエステルは、ジカルボ
ン酸成分とグリコール成分を重縮合することにより得ら
れる。ジカルボン酸成分としては、テレフタル酸、イソ
フタル酸、ナフタレンジカルボン酸、シクロヘキサンジ
カルボン酸、ジフェニルエタンジカルボン酸などを例示
することができ、また、グリコール成分としては、エチ
レングリコール、プロピレングリコール、テトラメチレ
ングリコール、シクロヘキサンジメタノールなどを例示
することができる。これらのうち、ジカルボン酸成分と
しては、テレフタル酸およびナフタレン−２，６−ジカ
ルボキシレートが特に好ましく、また、グリコール成分
としては、エチレングリコールが特に好ましい。

【００３０】該ポリエステルの融点は、２５０℃以上で
あることが耐熱性の点から好ましく、また生産性の面か
らは２８０℃以下であることが好ましい。また、該ポリ
エステルは、二軸延伸性の面から溶融状態では光学的に
等方であることが好ましい。

【００３１】本発明で好ましく用いられるポリエステル
としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン
−２，６−ナフタレート、ポリ−１，４−シクロヘキシ
レンジメチレンテレフタレートなどを挙げることができ
るが、耐電圧性および加工性の観点から、特に好ましく
はポリエチレンテレフタレートが用いられる。これらの
ポリエステルに５０重量％以下、好ましくは１５重量％
以下の他の成分が共重合、ブレンドされていることは差
し支えない。特に、絶縁抵抗および長期耐熱性の観点か
ら、ポリエーテルイミドを１〜５０重量％含有すること
が好ましい。

【００３２】本発明のポリエステルは、耐電圧性および
機械特性の観点から、その極限粘度が好ましくは０.５
０ｄｌ／ｇ以上、より好ましくは０.６０ｄｌ／ｇ以
上、さらに好ましくは０.６５ｄｌ／ｇ以上、最も好ま
しくは０.７ｄｌ／ｇ以上であることが好ましい。

【００３３】本発明のコンデンサ用ポリエステルフィル
ムには、層間接着性を向上させる目的、もしくは耐湿性
を向上する目的、または加工性を向上させる目的などの
ために、各種のプライマー層を設けることができる。実
用的には、塗工の際の安全性および加工性の観点から、
水溶性もしくは水分散性のプライマーを用いることが好
ましいが、用途によってはそれ以外のプライマーを用い
ることもできる。プライマーの成分としては、アクリル
樹脂、ウレタン系樹脂およびワックスなど各種の公知の
プライマー剤を、目的に応じ単体もしくは混合あるいは
共重合して用いることができる。

【００３４】本発明のコンデンサ用ポリエステルフィル
ムは、２種以上のポリエステルフィルムを、２層以上に
積層あるいは貼合わせを行なって得ることもできるが、
絶縁抵抗および誘電正接（ｔａｎδ）の観点からは、単
層、単膜であることがより好ましい。

【００３５】本発明のコンデンサ用ポリエステルフィル
ムは、示差走査カロリメータによる熱処理ピーク温度Ｔ
_metaが１９０℃〜２６０℃であることが好ましい。１９
０℃未満では、コンデンサの誘電正接の観点から好まし
くない。また、２６０℃を超えるものではフィルムの機
械的特性やコンデンサの耐電圧や誘電正接が悪化し、好
ましくない。熱処理ピーク温度Ｔ_metaは、より好ましく
は２２０〜２５５℃であり、２３０〜２５０℃であるこ
とがより好ましい。

【００３６】次に、本発明のコンデンサ用ポリエステル
フィルの製造方法について説明するが、本発明は必ずし
もこれに限定されるものではない。

【００３７】まず、前述したポリエステルを、その融点
を超える温度で常法の押出機にて溶融押出しし、ガラス
転移点以下に冷却、キャストし、ガラス転移点以上に加
熱した後、長手方向に２．８〜７．５倍延伸する。続い
て、ステンターにてガラス転移点以上に加熱し、幅方向
に３．０〜６．０倍に延伸し、引き続き熱処理する。こ
こでの熱処理温度は、フィルムの温度にして２３０℃〜
［融点−５℃］であることが好ましい。２３０℃未満で
は高温ライフ性や誘電正接が悪くなり、また［融点−５
℃］を超えるとフィルムの耐電圧性や機械的特性が低下
し、好ましくない。

【００３８】本発明においては、絶縁抵抗および耐電圧
性の観点から、特に延伸工程において、フィルムを長手
方向と幅方向を同時に延伸することが好ましい。また、
熱処理後、通常ＴＤ弛緩処理を行なうが、さらに、ＭＤ
とＴＤの２軸同時弛緩処理を実施することで、加熱収縮
率をバランス良く下げることができ、静電容量変化の観
点から好ましい。

【００３９】コンデンサ用ポリエステルフィルムにプラ
イマー層を設ける場合は、この熱処理後のフィルムにコ
ーティングを施す方法が例示できるが、例えば、長手方
向に延伸した後にコーティング剤の塗布を行ない、ステ
ンターで幅方向に延伸する前に乾燥するインラインコー
ティングの手法を用いることもできる。

【００４０】次に、コンデンサ用ポリエステルフィルム
に金属層を設けて金属化ポリエステルフィルムとする場
合には、少なくともフィルムの片面にアルミニウムを蒸
着してコンデンサの内部電極となるアルミニウム蒸着膜
を設けるが、このときアルミニウムと同時あるいは逐次
に、例えば、ニッケル、銅、金、銀、クロム、亜鉛など
の他の金属成分を蒸着することもできる。また、蒸着膜
上にオイルなどで保護層を設けることもできる。アルミ
ニウムの蒸着膜の厚さは、コンデンサの電気特性とセル
フヒール性の点から２０〜１００ｎｍ（または表面電気
抵抗で１〜５Ω／□）であることが望ましい。また、コ
ンデンサ特性向上のために、ＴＤマージンやその他のパ
ターン蒸着を施すことが好ましい。

【００４１】蒸着後の金属化ポリエステルフィルムに
は、必要により、特定の温度でエージング処理を行なっ
たり、再度オフラインで熱処理を行なったりすることが
できる。また、絶縁もしくは他の目的で、この金属化ポ
リエステルフィルムの少なくとも片面にコーティングを
施すこともできる。

【００４２】このようにして得られたコンデンサ用ポリ
エステルフィルムまたは金属化ポリエステルフィルム
は、公知の方法で積層もしくは巻回してフィルムコンデ
ンサを得ることができる。巻回型フィルムコンデンサを
例示するならば、金属化するフィルムの両面にアルミニ
ウムを真空蒸着する。その際、長手方向に走るマージン
部を有するストライプ状に蒸着する（表面と裏面のパタ
ーンは交互になるようにずらして蒸着する）。次に、表
面の各蒸着部の中央と各マージン部の中央に刃を入れて
スリットし、表面が一方にマージンを有し、裏面が反対
側にマージンを有するような、テープ状の巻取リールに
する。得られたリールと、金属化しない合わせフィルム
各１本ずつを、幅方向に金属化フィルムが合わせフィル
ムよりはみ出すように２枚重ね合わせて巻回し、巻回体
を得る。この巻回体から芯材を抜いてプレスし、両端面
にメタリコンを溶射して外部電極とし、メタリコンにリ
ード線を溶接して巻回型コンデンサ素子を得る。

【００４３】［物性の測定方法ならびに効果の評価方
法］ （１）加熱収縮率Ｓ_MD(230)、Ｓ_TD(230) 製膜後２４時間以上２５℃６５％ＲＨ雰囲気下で経過し
たフィルムから、３００ｍｍ×３００ｍｍの試料を１枚
切り出し、油性インクを用いて、長さ２００ｍｍの標線
をＭＤ（フィルムの長手方向）、ＴＤ（フィルムの幅方
向）に平行になるように互いに１００ｍｍずつ離して３
本、田の字を描くように引く。この標線の長さを改めて
投影機を用いて測定し記録し、耐熱紙に挟んで、２３０
℃に設定したオーブンに入れて加熱する。１０分間加熱
後オーブンから取り出し、２５℃６５％ＲＨ雰囲気下で
１時間自然冷却した試料について、同様に標線の長さを
測定し、下記の式によって加熱前後の寸法変化率を得、
ＭＤ、ＴＤ各々３本の標線についての平均値を以て加熱
収縮率を得る。

【００４４】

【式４】 （２）表面粗さＲa（ｎｍ）、Ｒmax（ｎｍ） ＪＩＳ Ｂ０６０１に従い、（株）小坂研究所製の高精
度薄膜段差測定器ＥＴ−１０を用いて下記の条件にて測
定した。 触針先端径 ：０．５μｍ 触針加重 ：５ｍｇ 測定長 ：１ｍｍ カットオフ値：０．０８ｍｍ 上記の条件で、位置ｘについて粗さ曲線ｆ（ｘ）が得ら
れたとき、表面粗さＲaは、下記の式で与えられる。

【００４５】

【式５】 （但し、式中、ｌx：測定長＝１ｍｍ） そして、上記測定範囲の最大の山と最深の谷を平均線と
平行な２線で挟み、その間隔を最大高さＲmaxとする。

【００４６】（３）引張強度 ＪＩＳ Ｋ２１２７に従い、インストロンタイプの引張
試験器を用いて２５℃、６５％ＲＨ雰囲気下で下記の条
件にて測定した。 試料幅 ：１０ｍｍ チャック間距離：１００ｍｍ 引張速度 ：４００％／分 引張強度は、試料破断時の負荷荷重値を、下記に述べる
フィルム厚みを用いて算出した試験前の断面積で除した
値であり、１０快速艇の平均値を以て引張強度を得る。

【００４７】（４）フィルム厚み ＪＩＳ Ｃ２１５１に従い、１０枚重ねのフィルムの厚
みを電子マイクロメータで測定し、５点測定した平均値
を枚数（１０）で除してフィルム厚みとした。

【００４８】（５）面配向fn アタゴ社のアッベの屈折率計を用い、光源をナトリウム
として、フィルムの屈折率（長手方向na、幅方向nb、厚
さ方向nc）を測定し、次式により求めた。

【００４９】

【式６】 （６）粒子の平均粒径、分散 粒子を含有したポリエステルチップを、ｏ−クロロフェ
ノール溶解法で除去し、これをエタノールに分散させ、
堀場製作所製ＣＡＰＡ５００を使用し延伸沈降法で体積
平均径および分散σを測定した。

【００５０】（７）粒子の一次径 フィルムをプラズマ低温灰化処理にで表面のポリマを除
去し、粒子を露出させる。処理条件は、ポリマは灰化さ
れるが粒子は極力ダメージを受けない条件を選択する。
その粒子を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察し、粒子
の画像からその粒子を構成している一次粒子の直径を測
定する。１００個の平均をとって粒子の一次径とした。

【００５１】（８）ポリエステルの極限粘度 ポリエステルをオルソクロロフェノールに溶解し、２５
℃において測定した。

【００５２】（９）溶融比抵抗 押出機の出口短管部に２５ｃｍ²の電極を２枚対立して
設置し（この際、電極間の空の絶縁抵抗を１０¹²Ω・ｃ
ｍ以上にする。）、試料を２８０℃で押し出しする。つ
いで電極間に直流５ｋＶを印加し、その際に流れる電流
Ｉ（ｍＡ）を測定する。２８０℃における溶融比抵抗ρ
は、下記の式から求められる。 ρ（Ω・ｃｍ）＝１．２５×１０⁸／Ｉ （１０）金属イオン残存量 Ｍ−Ｐ フィルム中のＣａ、Ｍｇ、Ｌｉ、Ｍｎなどの金属元素の
定量を原子吸光法により行い、リン元素量は比色法によ
り測定した。

【００５３】（１１）熱処理ピーク温度 パーキンエルマー社の示差走査カロリメータＤＳＣ−７
を用いた。ポリエステルフィルムを１０ｍｇ採って試料
とし、昇温速度１０℃／分で３００℃まで昇温し測定を
行った。熱処理を行ったフィルムは、融点のピークより
も低い温度に融点とは異なる小さい吸熱ピークが認めら
れる。このピークのピーク温度を読みとり、熱処理ピー
ク温度Ｔ_metaとする。Ｔ_metaが融点に近く、融点ピーク
の肩にある場合は、融点ピークと熱処理ピークをチャー
ト上で分離し、熱処理ピークのピーク温度を読みとっ
た。

【００５４】（１２）チップ型コンデンサの製造 ポリエステルフィルムの片面に表面抵抗が２Ω／□とな
るようにアルミニウムを真空蒸着した。その際、長手方
向に走るマージン部を有するストライプ状に蒸着した
（蒸着部の幅８．０ｍｍ、マージン部の幅１．０ｍｍの
繰り返し）。次に各蒸着部の中央と各マージン部の中央
に刃を入れてスリットし、左もしくは右に０．５ｍｍの
マージンを有する全幅４．５ｍｍのテープ状に巻取リー
ルにした。得られたリールの左マージンおよび右マージ
ンのもの各１本ずつを、幅方向に蒸着部分がマージン部
より０．５ｍｍはみ出すように２枚重ね合わせて巻回
し、静電容量約０．５μＦの巻回体を得た。素子巻回に
は皆藤製作所製ＫＡＷ−４ＮＨＢを用いた。この巻回体
から芯材を抜いて、そのまま１５０℃、１０ｋｇ／ｃｍ
²の温度、圧力で５分間プレスした。この両端面にメタ
リコンを溶射して外部電極とし、メタリコン部に金属板
をハンダ付けして、巻回型チップコンデンサ素子を得
た。

【００５５】（１３）リフローハンダ付け処理 銅箔のパターンを配したガラスエポキシプリント基板上
に上記の素子を置き、熱風で１５０℃、２分間加熱し、
次いで２３０℃、１分間加熱しリフローハンダ付けを行
なった。

【００５６】（１４）絶縁抵抗 ２５℃雰囲気下で、上記の方法で得たリフローハンダ付
け後のコンデンサ素子を１００Ｖにて１分荷電後の抵抗
値を超絶縁計（ＨＰ製）を用い測定した。１００００Ｍ
Ω以上を良好、１００００ＭΩ未満を不良とした。

【００５７】（１５）静電容量変化 コンデンサ素子完成後、２５℃６５％ＲＨ雰囲気下にお
いて５日以上経過したコンデンサ素子について静電容量
を測定し、記録する。その素子を、上項の方法でリフロ
ーハンダ付け処理し、処理後の静電容量を測定し、記録
する。各々の素子について下記の式によって静電容量変
化を計算し、１０個の試料の平均を以て静電容量変化を
得る。

【００５８】

【式７】 静電容量は、安藤電気製ＬＣＲメータを用い、電圧１
Ｖ、周波数１ｋＨｚ、２５℃６５％ＲＨ雰囲気下にて測
定した。また、静電容量変化は−７以上、＋７％以下を
良好とし、−７％未満、７％を超えるものを不良とし
た。

【００５９】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づき説明する。

【００６０】（実施例１）熱可塑性樹脂としてポリエチ
レンテレフタレートを用いた。重合段階で、平均粒径
０．４μｍの凝集シリカ粒子（一次径が０．３μｍ）を
０．５重量％、平均粒径２．０μｍ、凝集シリカ粒子を
０．０７５重量％、それぞれ添加しチップを製造した。
ジメチルフェニルフォスフォネートの添加量を調整し、
溶融比抵抗を１．３×１０⁹Ω・ｃｍとした。このチッ
プの極限粘度は０．６０ｄｌ／ｇであった。

【００６１】このチップを１８０℃で真空乾燥し、押出
機に供給し、２９０℃で溶融させた後Ｔダイよりシート
を吐出させ、冷却ドラムにてキャストした。このように
して得られたフィルムを９０℃に加熱し、長手方向に
３．５倍延伸し、１００℃に加熱して幅方向に３．６倍
に延伸し、引き続き２４０℃で３秒間等幅熱固定した後
に１５０℃で４％ＴＤ弛緩処理をし、さらに２３０℃で
３秒間等幅熱固定した後に除冷し、１．５μｍの二軸延
伸フィルムを得た。Ｓ_MD(230)は７．０％、Ｓ_TD(230)は
４．０％であった。これを真空蒸着法によりアルミニウ
ムを２Ω／□となるように片面蒸着し、片面金属化フィ
ルムとした後、巻回してフィルムコンデンサを得た。そ
の結果、静電容量変化が−３％、絶縁抵抗は１５０００
ＭΩと共に良好であった。結果を表１に示す。

【００６２】（実施例２）横延伸終了後、２４０℃で８
秒間等幅熱固定後、２２０℃で４％ＴＤ弛緩処理し、除
冷した以外は、実施例１と同様に実施してフィルムを製
造し、フィルムコンデンサを得た。静電容量変化は−
０．４％であり、絶縁抵抗が１１０００ＭΩと、ともに
良好であった。結果を表１に示す。

【００６３】（実施例３）押出機の吐出量を調整し、二
軸延伸後のフィルム厚みを６．０μｍとする以外は、実
施例１と同様のフィルムを製造し、フィルムコンデンサ
を得た。絶縁抵抗は１８０００ＭΩ、静電容量変化は−
４．５％と、ともに良好であった。結果を表１に示す。

【００６４】（実施例４）重合時、ジメチルフェニルフ
ォスフォネートの添加量を調整し、溶融比抵抗を１．２
×１０⁸Ω・ｃｍとした以外は、実施例１と同様に実施
してフィルムを製造し、フィルムコンデンサを得た。そ
の結果、静電容量変化が−２．８％、絶縁抵抗は１１０
００ＭΩと、共に良好であった。結果を表１に示す。

【００６５】（実施例５）Ｇｅｎｅｒａｌ Ｅｌｅｃｔ
ｒｉｃ社製のポリエーテルイミド”ウルテム”（登録商
標）１０１０を１０重量％添加し、フィルム厚みを４．
５μｍとした以外は、実施例１と同様に実施してフィル
ムを製造し、フィルムコンデンサを得た。その結果、静
電容量変化が−２．５％、絶縁抵抗は１９０００ＭΩ
と、共に良好であった。結果を表１に示す。

【００６６】（実施例６）溶融押出ししたシートを、９
０℃で１０秒間予熱した後、１００℃にてＭＤに３．５
倍、ＴＤに３．５倍、同時に２軸延伸を行なった後、２
４０℃で３秒間等幅熱固定した後に２３０℃でＭＤ、Ｔ
Ｄ２方向同時に各々４．０％弛緩処理し除冷してフィル
ム厚み２．０μｍのフィルムを得たこと以外は、実施例
１と同様に実施してフィルムを製造し、フィルムコンデ
ンサを得た。その結果、静電容量変化が−１．８％、絶
縁抵抗は１５０００ＭΩと、共に良好であった。結果を
表１に示す。

【００６７】（比較例１）横延伸終了後、２３０℃で８
秒間等幅熱固定後、２２０℃で４％ＴＤ弛緩処理し、除
冷したこと以外は、実施例１と同様に実施してフィルム
を製造し、フィルムコンデンサを得た。静電容量変化は
−１８．８％と不良となった。結果を表１に示す。

【００６８】（比較例２）横延伸終了後、２３７℃で８
秒間等幅熱固定後、弛緩処理をせずそのまま除冷した以
外は、実施例１と同様に実施してフィルムを製造し、フ
ィルムコンデンサを得た。静電容量変化は−１５．３％
であり不良となった。結果を表１に示す。

【００６９】（比較例３）横延伸終了後、２３０℃で８
秒間等幅熱固定後、２２０℃で４％ＴＤ弛緩処理し、そ
の後２００℃でさらに３％ＴＤ弛緩処理し、除冷したこ
と以外は、実施例１と同様に実施してフィルムを製造
し、フィルムコンデンサを得た。静電容量変化は−１
４．２％であり不良であった。結果を表１に示す。

【００７０】（比較例４）重合段階で添加する粒子を、
平均粒径０．４μｍの凝集シリカ粒子（一次径が０．３
μｍ）を０．３重量％と、平均粒径２．０μｍの凝集シ
リカ粒子を０．０３重量％としてチップを製造した以外
は、実施例１と同様に実施してフィルムを製造し、フィ
ルムコンデンサを得た。その結果、静電容量変化が−
２．１％であったが、絶縁抵抗は６０００ＭΩと、不良
であった。結果を表１に示す。

【００７１】（比較例５）重合段階で添加する粒子を、
平均粒径２．０μｍの凝集シリカ粒子（一次径が０．４
μｍ）を０．１重量％と、平均粒径４．０μｍの凝集シ
リカ粒子を０．０１重量％、それぞれ添加しチップを製
造した以外は、実施例１と同様に実施してフィルムを製
造し、フィルムコンデンサを得た。その結果、静電容量
変化が−９．９％と不良であった。結果を表１に示す。

【００７２】

【表１】

【００７３】

【発明の効果】本発明によれば、ポリエステルフィルム
自体の耐熱性を改良することにより、コンデンサの設計
を大幅に変更することなく、リフローハンダによる静電
容量変化が少なく、絶縁抵抗の良好な、特に表面実装用
フィルムコンデンサが得られる、チップ型コンデンサ用
途に好適な、コンデンサ用ポリエステルフィルムが得ら
れたものである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｊ 5/18 ＣＦＤ Ｃ０８Ｌ 67/00 Ｃ０８Ｌ 67/00 Ｈ０１Ｇ 4/20 Ｈ０１Ｇ 4/20 (Ｃ０８Ｌ 67/00 //(Ｃ０８Ｌ 67/00 79:08） 79:08） Ｂ２９Ｋ 67:00 Ｂ２９Ｋ 67:00 Ｂ２９Ｌ 7:00 Ｂ２９Ｌ 7:00 Ｈ０１Ｇ 4/24 ３２１Ｃ Ｆターム(参考） 4F071 AA43 AA46 AA60 AF15Y AF61Y AH12 BB08 BC01 BC10 BC12 BC16 4F210 AA24 AG01 AH33 QC07 QG01 QG18 4J002 CF001 CF031 CF061 CF081 CM042 GF00 GQ00 5E082 AA01 AB04 BC23 EE07 EE11 EE23 EE37 FF05 FG06 FG36 FG38 FG39 FG48 FG54 PP02 PP03 PP04 PP09

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＭＤの２３０℃における加熱収縮率Ｓ_MD
   (230)（％）およびＴＤの２３０℃における加熱収縮率
   Ｓ_TD(230)（％）が下記の式(1)と(2)に示す領域内にあ
   り、かつ、フィルムの表面粗さＲａ（ｎｍ）、Ｒｍａｘ
   （ｎｍ）が下記の式(3)と(4)を満たすことを特徴とする
   コンデンサ用ポリエステルフィルム。 −１．０≦Ｓ_MD(230)≦１５．０ ・・・・・・・・・・(1) 【式１】 ３０≦ Ｒａ ≦１００ ・・・・・・・・・・(3) ４００≦Ｒｍａｘ≦１５００ ・・・・・・・・・・(4)
2. 【請求項２】 ＭＤの引張強度Ｆ_MDおよびＴＤの引張強
   度Ｆ_TDが共に１１０〜３００ＭＰａの範囲にあることを
   特徴とする請求項１記載のコンデンサ用ポリエステルフ
   ィルム。
3. 【請求項３】 フィルム厚みが０．５〜５μｍであり、
   ポリエステルの溶融比抵抗が、１．０×１０⁹Ω・ｃｍ
   以上であることを特徴とする請求項１または２記載のコ
   ンデンサ用ポリエステルフィルム。
4. 【請求項４】 フィルムが、ポリエステルを主成分とし
   ポリエーテルイミドが１〜５０重量％含有することを特
   徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のコンデンサ用
   ポリエステルフィルム。
5. 【請求項５】 ポリエステルフィルムが、長手方向と幅
   方向の延伸を同時に行ない２軸配向させたポリエステル
   フィルムであることを特徴とする請求項１〜４のいずれ
   かに記載のコンデンサ用ポリエステルフィルム。
6. 【請求項６】 請求項１〜５のいずれかに記載のコンデ
   ンサ用ポリエステルフィルムに金属層を設けてなる金属
   化フィルム。
7. 【請求項７】 請求項１〜５のいずれかに記載のコンデ
   ンサ用ポリエステルフィルム、または請求項６に記載の
   金属化フィルムの少なくともいずれか一つを用いてなる
   表面実装用フィルムコンデンサ。
8. 【請求項８】 表面実装用に用いる請求項７記載のフィ
   ルムコンデンサ。