JP2023002364A - コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム、金属層一体型コンデンサ用ポリプロピレンフィルム、フィルムコンデンサ、及びフィルムロール - Google Patents

Abstract

【課題】高温下における高い耐電圧性と、優れた延伸性及び素子加工性とを備える、コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムを提供する。
【解決手段】
コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムであって、
前記コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、昇温速度３０℃／ｍｉｎの条件で示差走査熱量測定（ＤＳＣ）を行った場合、
少なくとも２つ以上の融解ピークが観察され、
全体の融解熱量（１００％）に対して、前記融解ピークのメインピークよりも低温側のサブピークがなす合計の融解熱量の割合が、６０％以上７０％以下の範囲であり、
前記全体の融解熱量（１００％）に対して、１５０℃以下の融解熱量の割合が、１２％以上２０％以下の範囲である、
コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
【選択図】なし

Description

本発明は、コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム、金属層一体型コンデンサ用ポリプロピレンフィルム、フィルムコンデンサ、及びフィルムロールに関する。

ポリプロピレンフィルムは、コンデンサの誘導体に用いることができる。例えば、ハイブリッド自動車、電気自動車等のパワーコントロールユニットを構成するインバータにおけるコンデンサの誘導体に用いることができる。

特開２０１９－４４１７１号公報 特開２００１－４８９９８号公報 国際公開第２０１５－０１２３２４号

従来、フィルムコンデンサの高温下での耐電圧性の向上には、原料の分子設計やその配合、製膜条件の工夫によって、結晶性を高める技術が知られている。

例えば特許文献１及び特許文献２では、示差走査熱量測定（DSC）のメインピークの融点と全融解熱量に注目し、安定な結晶成分が多く含まれることが高温下での耐電圧性の向上に効果があるとしている。しかしながら、メインピークの高融点化には限界があり、また結晶成分があまりに多く含まれると、延伸性を低下させるとともに、素子加工性が悪化して素子の形状不良が多発する。

また、特許文献３ではかかる課題に対し、低立体規則性のポリプロピレン樹脂を特定量配合することで、延伸性と素子加工性を担保しているとしている。しかしながら、メイン樹脂は高結晶化を図っているために、延伸性は必ずしも十分とは言えない。

このような状況下、本発明は、高温下における高い耐電圧性と、優れた延伸性及び素子加工性とを備える、コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムを提供することを主な目的とする。また、本発明は、当該コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムを利用した、金属層一体型ポリプロピレンフィルム、フィルムコンデンサ、及びフィルムロールを提供することも目的とする。

本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討を行った。その結果、コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムの示差走査熱量測定（ＤＳＣ）において、当該フィルム全体の融解熱量を１００％とし、２つ以上の融解ピークのうちメインピークよりも低温側のサブピークがなす合計の融解熱量の割合（％）と、１５０℃以下の融解熱量の割合（％）とを、それぞれ、特定の範囲内に設定することにより、高温下における高い耐電圧性と、優れた延伸性及び素子加工性とを備えるコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムとなることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいてさらに検討を重ねることにより完成したものである。

すなわち、本発明には、以下のものが含まれる。
項１． コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムであって、
前記コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、昇温速度３０℃／ｍｉｎの条件で示差走査熱量測定（ＤＳＣ）を行った場合、
少なくとも２つ以上の融解ピークが観察され、
全体の融解熱量（１００％）に対して、前記融解ピークのメインピークよりも低温側のサブピークがなす合計の融解熱量の割合が、６０％以上７０％以下の範囲であり、
前記全体の融解熱量（１００％）に対して、１５０℃以下の融解熱量の割合が、１２％以上２０％以下の範囲である、
コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
項２． ２５℃環境における引張試験で測定される、
ＭＤ方向の引張破断強度が１４０ＭＰａ以上１７０ＭＰａ以下であり、
ＭＤ方向の引張破断伸度が１３０％以上１６０％以下であり、
ＴＤ方向の引張破断強度が３３０ＭＰａ以上３７０ＭＰａ以下であり、
ＴＤ方向の引張破断伸度が５０％以上７０％以下である、項１に記載のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
項３． 前記コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムを１２０℃で１５分熱処理した場合、ＭＤ方向の熱収縮率、ＴＤ方向の熱収縮率、及び４５°方向の熱収縮率の和が、１０％以下である、項１または２に記載のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
項４． 前記コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムを構成するポリプロピレン樹脂は、Ｚ平均分子量Ｍｚが６５．０万以上９４．５万以下である、項１～３のいずれか１項に記載のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
項５． 厚さが０．８μｍ以上６μｍ以下である、項１～４のいずれか１項に記載のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
項６． 項１～５のいずれか１に記載のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムと、
前記コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムの片面又は両面に積層された金属層とを有する、金属層一体型コンデンサ用ポリプロピレンフィルム。
項７． 巻回された項６に記載の金属層一体型ポリプロピレンフィルムを有するか、又は、項６に記載の金属層一体型コンデンサ用ポリプロピレンフィルムが複数積層された構成を有する、フィルムコンデンサ。
項８． 項１～５のいずれか１に記載の二軸延伸ポリプロピレンフィルムが、ロール状に巻回されている、フィルムロール。

本発明によれば、高温下における高い耐電圧性と、優れた延伸性及び素子加工性とを備える、コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムを提供することができる。また、本発明によれば、当該二軸延伸ポリプロピレンフィルムを利用した、金属層一体型コンデンサ用ポリプロピレンフィルム、フィルムコンデンサ、及びフィルムロールを提供することもできる。

コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムの示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって取得される融解曲線（縦軸が熱流束（Ｗ／ｇ）、横軸が温度（℃））の模式図であって、全体の融解熱量を１００％とした場合に、２つ以上の融解ピークのうちメインピークよりも低温側のサブピークがなす合計の融解熱量の割合（％）を説明するための模式図である。 コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムの示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって取得される融解曲線（縦軸が熱流束（Ｗ／ｇ）、横軸が温度（℃））の模式図であって、全体の融解熱量を１００％とした場合に、１５０℃以下の融解熱量の割合（％）を説明するための模式図である。

以下、本発明のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム、金属層一体型コンデンサ用ポリプロピレンフィルム及びフィルムコンデンサ並びにそれらの製造方法について詳細に説明する。

本明細書において、ポリプロピレンをＰＰと省略する場合があり、ポリプロピレン樹脂をＰＰ樹脂と省略する場合がある。

本明細書中において、「含有」及び「含む」なる表現は、「含有」、「含む」、「実質的にからなる」及び「のみからなる」という概念を含む。

また、本明細書中において、「コンデンサ」なる表現は、「コンデンサ」、「コンデンサ素子」及び「フィルムコンデンサ」という概念を含む。また、「コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム」を「二軸延伸ポリプロピレンフィルム」、「フィルム」、「ポリプロピレンフィルムロール」を「フィルムロール」、「金属層一体型金属層一体型ポリプロピレンフィルム」を「金属層一体型金属層一体型ポリプロピレンフィルム」、「金属層一体型フィルム」、及び「金属層一体型ポリプロピレンフィルムロール」を「金属層一体型フィルムロール」というように、省略して表記することがある。また、本実施形態に係る二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、微孔性フィルムではないので、多数の空孔を有していない。また、二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、２層以上の複数層で構成されていてもよいが、単層で構成されていることが好ましい。

本明細書中において、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの方向は次の通りである。先ず、フィルムの機械方向は、ＭａｃｈｉｎｅＤｉｒｅｃｔｉｏｎ（以下、「ＭＤ方向」という。）と同じ方向である。ＭＤ方向は、長さ方向、流れ方向と呼ぶことがある。次に、フィルムの横方向は、ＴｒａｎｓｖｅｒｓｅＤｉｒｅｃｔｉｏｎ（以下、「ＴＤ方向」という。）と同じ方向である。ＴＤ方向は、幅方向と呼ぶことがある。

二軸延伸ポリプロピレンフィルム
本実施形態に係るコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、昇温速度３０℃／ｍｉｎの条件で示差走査熱量測定（ＤＳＣ）を行った場合、少なくとも２つ以上の融解ピークが観察され、全体の融解熱量（１００％）に対して、融解ピークのメインピークよりも低温側のサブピークがなす合計の融解熱量の割合が、６０％以上７０％以下の範囲であり、全体の融解熱量（１００％）に対して、１５０℃以下の融解熱量の割合が、１２％以上２０％以下の範囲であることを特徴としている。

本実施形態に係る二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、当該構成を備えることにより、高温下における高い耐電圧性と、優れた延伸性及び素子加工性とを発揮することができる。この機序については、次のように考えることができる。

すなわち、二軸延伸ポリプロピレンフィルムにおいて、ＤＳＣの低温側サブピークは、ラメラ厚が薄く熱的に準安定な微細結晶に由来するとされている。準安定な微細結晶は、結晶をつくる単位格子中の分子鎖パッキングの状態に特徴があると推察され、その高次構造形態が二軸延伸ポリプロピレンフィルムに電圧を印可した際の電流の流れを阻害していると考えられる。本実施形態に係る二軸延伸ポリプロピレンフィルムにおいては、全体の融解熱量（１００％）に対して、融解ピークのメインピークよりも低温側のサブピークがなす合計の融解熱量の割合が、６０％以上７０％以下という特定範囲に設定されることにより、微小結晶による電流阻害が適切となり、高温下における高い耐電圧性に寄与していると考えられる。さらに、本実施形態に係る二軸延伸ポリプロピレンフィルムにおいては、１５０℃以下の融解熱量の全融解熱量に対する割合を制御することにより、延伸時に熱的に準安定な結晶が優先的に融解し、延伸応力がみだりに上昇せず、延伸性が向上していると考えられる。また、前記の微細結晶は、高温での耐電圧性の向上に寄与するだけでなく、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの強度を高めて適度な伸びが与えられることで、素子加工性が良好になっていると考えられる。なお、後述のように、本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムにおいて、全融解熱量に対するサブピークがなす合計の融解熱量の割合と、１５０℃以下の融解熱量の割合は、例えば、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造において、延伸処理における横延伸温度、熱固定温度、冷却温度を適切に制御することで、上記所定の範囲に好適に設定し得る。

本実施形態に係る二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、高温下における高い耐電圧性と、優れた延伸性及び素子加工性とを発揮することができることから、フィルムコンデンサ用途の二軸延伸ポリプロピレンフィルムとして好適である。

本実施形態に係る二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、昇温速度３０℃／ｍｉｎの条件で示差走査熱量測定（ＤＳＣ、ＤＳＣ測定などという）を行った場合、少なくとも２つ以上の融解ピークが観察される。ＤＳＣで観察される融解ピークのうち、最も強度の高いピークをメインピークといい、それ以外のピークをサブピークという。

本実施形態に係る二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、昇温速度３０℃／ｍｉｎの条件でＤＳＣ測定を行った場合、全体の融解熱量（１００％）に対して、融解ピークのメインピークよりも低温側のサブピークがなす合計の融解熱量の割合（サブピークの融解熱量分率）が、６０％以上７０％以下の範囲である。例えば、図１の模式図に示すように、二軸延伸ポリプロピレンフィルムのＤＳＣ測定によって取得される融解曲線（縦軸が熱流束（Ｗ／ｇ）、横軸が温度（℃））において、２つ以上の融解ピークのうち、メインピーク（最高温側のピーク）よりも低温側のサブピークがなす合計の融解熱量は、斜線を付した領域の面積に対応している。全体の融解熱量は、融解曲線の下の領域の全体の面積に対応しており、全体の面積と斜線を付した領域の面積とを求めることにより、サブピークがなす合計の融解熱量の割合（％）（サブピークの融解熱量分率）を算出することができる。なお、メインピークと、メインピークに隣接する低温側のサブピークとの境界は、融解曲線の谷部に対応しており、境界線を引いて面積を求める。ＤＳＣ測定は、実施例に記載の方法による。

当該サブピークの融解熱量分率は、好ましくは６２％以上、より好ましくは６３％以上、さらに好ましくは６５％以上、さらにより好ましくは６６％以上、特に好ましくは６７％以上である。一方、当該サブピークの融解熱量分率は、好ましくは６９％以下、より好ましくは６８％以下である。

本実施形態に係る二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、昇温速度３０℃／ｍｉｎの条件でＤＳＣ測定を行った場合、全体の融解熱量（１００％）に対して、１５０℃以下の融解熱量の割合（１５０℃以下の融解熱量分率）が、１２％以上２０％以下の範囲である。例えば、図２の模式図に示すように、二軸延伸ポリプロピレンフィルムのＤＳＣ測定によって取得される融解曲線において、１５０℃以下の融解熱量は、斜線を付した領域の面積に対応している。全体の融解熱量は、融解曲線の下の領域の全体の面積に対応しており、全体の面積と斜線を付した領域の面積とを求めることにより、１５０℃以下の融解熱量の割合（％）（１５０℃以下の融解熱量分率）を算出することができる。

当該１５０℃以下の融解熱量分率は、好ましくは１３％以上、より好ましくは１４％以上、さらに好ましくは１５％以上である、一方、当該１５０℃以下の融解熱量分率は、好ましくは１９％以下、より好ましくは１８％以下、さらに好ましくは１７％以下、さらにより好ましくは１６％以下である。

また、本実施形態に係る二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、２５℃環境の引張試験によって測定される、ＭＤ方向の引張破断強度は、好ましくは１４０～１７０ＭＰａ、より好ましくは１４５～１６８ＭＰａ、さらに好ましくは１５０～１６５ＭＰａである。また、２５℃環境の引張試験によって測定される、ＭＤ方向の引張破断伸度は、好ましくは１３０～１６０％、より好ましくは１３５～１５７％、さらに好ましくは１４０～１５５％である。また、２５℃環境の引張試験によって測定される、ＴＤ方向の引張破断強度は、好ましくは３３０～３７０ＭＰａ、より好ましくは３３３～３６８ＭＰａ、さらに好ましくは３３５～３６５ＭＰａである。また、２５℃環境の引張試験によって測定される、ＴＤ方向の引張破断伸度は、好ましくは５０～７０％、より好ましくは５２～７０％、さらに好ましくは５５～７０％である。引張破断強度及び引張破断伸度の測定は、実施例に記載の方法による。

また、本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、前記二軸延伸ポリプロピレンフィルムを１２０℃で１５分熱処理した場合、ＭＤ方向の熱収縮率ＨＳ_MD、ＴＤ方向の熱収縮率ＨＳ_TD、及び４５°方向の熱収縮率ＨＳ₄₅°の和（ＨＳ_MD＋ＨＳ_TD＋ＨＳ₄₅°）が、好ましくは１０％以下、より好ましくは８.０％以下、さらに好ましくは７．０％以下である。当該の和の下限は、例えば５．０％である。熱収縮率の測定は、実施例に記載の方法による。

本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムの両面は、第１面と第２面とで定義できる。第１面は粗面であることができる。第１面が粗面であると、コンデンサ作製における素子巻きでシワが発生し難い。第２面が粗面であることもできる。

前記二軸延伸ポリプロピレンフィルムの厚さは、コンデンサに使用した場合のコンデンサの小型化及び高容量化を担保する観点から、０．８μｍ以上６．０μｍ以下が好ましい。具体的には、５．５μｍ以下が好ましく、３．５μｍ以下がより好ましく、３．０μｍ以下が更に好ましく、２．４μｍ以下が特に好ましい。また、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの厚さは、製造上の観点から、１．０μｍ以上が好ましく、１．８μｍ以上がより好ましく、２．２μｍ以上が更に好ましい。本明細書における二軸延伸ポリプロピレンフィルムの厚さの測定方法は、実施例に記載の方法による。

二軸延伸ポリプロピレンフィルムの密度は限定的ではないが、コンデンサ用途を考慮すると、例えば９１９ｇ／ｃｍ³以上９２５ｇ／ｃｍ³以下に設定することが好ましい。本明細書における二軸延伸ポリプロピレンフィルムの密度の測定方法は、実施例に記載の方法による。

本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、二軸延伸ポリプロピレンフィルムを構成するポリプロピレン樹脂（ポリプロピレン樹脂が複数の樹脂の混合から構成される場合には、混合後）の分子量分布（重量平均分子量Ｍｗ／数平均分子量Ｍｎ）が５．０以上６．９以下であることが好ましい。

分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）の下限値は、より好ましくは５．２以上であり、さらに好ましくは６．０以上であり、さらに好ましくは６．２以上であり、さらに好ましくは６．３以上である。また、上限値は、より好ましくは６．８以下であり、さらに好ましくは６．７以下であり、さらに好ましくは６．６以下である。分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）がかかる範囲内であることにより、他の要件との組み合わせの効果として、高温下における絶縁破壊強度に優れるとともに、機械方向（ＭＤ）の熱収縮が抑制された二軸延伸ポリプロピレンフィルムが好適に得られる。

本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、二軸延伸ポリプロピレンフィルムを構成するポリプロピレン樹脂（ポリプロピレン樹脂が複数の樹脂の混合から構成される場合には、混合後）のｚ平均分子量Ｍｚが、６５．０万以上９４．５万以下であることが好ましい。

Ｍｚの下限値は、より好ましくは７０．０万超過であり、さらに好ましくは７１．０万以上であり、さらに好ましくは７２．０万以上である。また、上限値は、より好ましくは９２．０万以下であり、さらに好ましくは８５．０万以下であり、さらに好ましくは７９．０万以下である。Ｍｚがかかる範囲内であることにより、他の要件との組み合わせの効果として、高温下における絶縁破壊強度に優れるとともに、特に機械方向（ＭＤ）の熱収縮が抑制されている二軸延伸ポリプロピレンフィルムが得られる。なお、Ｍｚが９４．５万超過の場合には高温下での二軸延伸ポリプロピレンフィルムの熱収縮性が増大し易い。

本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、二軸延伸ポリプロピレンフィルムを構成するポリプロピレン樹脂（ポリプロピレン樹脂が複数の樹脂の混合から構成される場合には、混合後）の積分分子量分布曲線において対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．０のときの重量分率ｗが２．６％以上４．２％以下であることが好ましい。

重量分率ｗの下限値は、より好ましくは２．８％以上であり、より好ましくは３．０％以上であり、更に好ましくは３．２％以上であり、更に一層好ましくは３．４％以上である。また、上限値は、より好ましくは４．１％以下であり、さらに好ましくは４．０％以下であり、さらに好ましくは３．７％以下であり、さらに好ましくは３．６％以下である。重量分率ｗがかかる範囲内であることにより、他の要件との組み合わせの効果として、高温下における絶縁破壊強度に優れるとともに、機械方向（ＭＤ）の熱収縮が抑制されている二軸延伸ポリプロピレンフィルムが得られる。また、重量分率ｗがかかる範囲内であることにより、二軸延伸ポリプロピレンフィルムをコンデンサ誘導体として用いた本実施形態のフィルムコンデンサは、高温と低温との間の繰り返し使用においてコンデンサの熱締まり（変形）が抑制されている点で優れた耐熱衝撃性を有する。

本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、好適な実施態様として、二軸延伸ポリプロピレンフィルムを構成するポリプロピレン樹脂（ポリプロピレン樹脂が複数の樹脂の混合から構成される場合には、混合後）について、
・前記分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が５．０以上６．６以下であり、
・前記Ｍｚが７２．０万以上７９．０万以下であり、
・前記重量分率ｗが３．５％以上３．７％以下である、
態様とすることができる。このような物性のポリプロピレン樹脂を用いることにより、高温下における絶縁破壊強度に優れるとともに、機械方向（ＭＤ）の熱収縮が抑制されている二軸延伸ポリプロピレンフィルムが得られ易くなる。

本明細書の二軸延伸ポリプロピレンフィルムを構成するポリプロピレン樹脂のＭｗ、Ｍｎ、Ｍｚ、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、及び重量分率ｗ、並びに、前記ポリプロピレン樹脂が複数の樹脂から構成される場合におけるポリプロピレン樹脂Ａ及びポリプロピレン樹脂ＢのＭｗ、Ｍｎ、Ｍｚ、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、分子量分布（Ｍｚ／Ｍｎ）、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．５のときの微分分布値、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝６．０のときの微分分布値、分子量微分分布値差（ＤＭ）、及び重量分率ｗの測定方法は、実施例に記載の方法による。

本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムはポリプロピレン樹脂を含む。ポリプロピレン樹脂の含有量は、二軸延伸ポリプロピレンフィルム全体に対して（二軸延伸ポリプロピレンフィルム全体を１００重量％としたときに）、好ましくは９０重量％以上、より好ましくは９５重量％以上である。ポリプロピレン樹脂の含有量の上限は、二軸延伸ポリプロピレンフィルム全体に対して、例えば、１００重量％、９８重量％などである。

ポリプロピレン樹脂の総灰分は、電気特性のために少ないほど好ましい。総灰分は、ポリプロピレン樹脂を基準として、好ましくは５０ｐｐｍ以下、より好ましくは４０ｐｐｍ以下、さらに好ましくは３０ｐｐｍ以下である。総灰分の下限は、例えば２ｐｐｍ、５ｐｐｍなどである。総灰分は、少ないほど、重合触媒残渣などの不純物が少ないことを意味する。

ポリプロピレン樹脂は、一種のポリプロピレン樹脂を単独で含むものであってもよく、二種以上のポリプロピレン樹脂を含むものであってもよい。

本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムに含まれるポリプロピレン樹脂が二種以上である場合、最も含有量が多いポリプロピレン樹脂を本明細書では主成分に位置づけ、本明細書では「主成分のポリプロピレン樹脂」又は「ベース樹脂」という。また、二軸延伸ポリプロピレンフィルムに含まれるポリプロピレン樹脂が一種である場合、当該ポリプロピレン樹脂も、本明細書では主成分に位置づけ、本明細書では、「主成分のポリプロピレン樹脂」という。

本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、当該フィルムに含まれるポリプロピレン樹脂が二種以上（特に二種）である場合、例えば、下記ポリプロピレン樹脂Ａ（主成分であるベース樹脂）とともに下記ポリプロピレン樹脂Ｂ（ブレンド樹脂）を含むことができる。以下、ポリプロピレン樹脂Ａ（ベース樹脂）とポリプロピレン樹脂Ｂ（ブレンド樹脂）の二種を用いる場合について例示的に説明する。

ポリプロピレン樹脂Ａの含有量は、ポリプロピレン樹脂１００重量％に対して、好ましくは５０重量％超過、より好ましくは５５重量％以上、さらに好ましくは６０重量％以上、更に好ましくは６５重量％以上である。ポリプロピレン樹脂Ａの含有量は、上限に関しては、ポリプロピレン樹脂１００重量％に対して、１００重量％未満、好ましくは９５重量％以下、より好ましくは９０重量％以下、更に好ましくは８０重量％以下、更に一層好ましくは７５重量％以下である。ポリプロピレン樹脂Ａとして、例えばアイソタクチックポリプロピレンを挙げることができる。

ポリプロピレン樹脂Ａの重量平均分子量Ｍｗは、好ましくは２５．０万以上３５．０万未満、より好ましくは２８．０万以上３５．０万未満、更に好ましくは２８．０万以上３４．０万以下である。Ｍｗが２５．０万以上３５．０万未満であると、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造工程において、キャスト原反シートの厚さの制御が容易であり、厚みムラが発生し難い。

ポリプロピレン樹脂Ａの数平均分子量Ｍｎは、好ましくは３．０万以上５．４万以下、より好ましくは３．３万以上５．２万以下、更に好ましくは３．３万以上４．７万以下である。Ｍｎが３．０万以上５．４万以下であると、熱収縮が小さく、良好な耐熱衝撃性を有するコンデンサ素子が得られ易い。

ポリプロピレン樹脂Ａのｚ平均分子量Ｍｚは、好ましくは７０万以上１５５万以下、より好ましくは７５万以上１５０万以下である。Ｍｚが７０万以上１５５万以下であると、高温での絶縁破壊の強さの高いフィルムが得られやすい。

ポリプロピレン樹脂Ａの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは５．０以上、より好ましくは５．５以上、更に好ましくは６．０以上である。ポリプロピレン樹脂ＡのＭｗ／Ｍｎは、１０．０以下が好ましく、９．５以下がより好ましい。Ｍｗ／Ｍｎが５．０以上１０．０以下であると、延伸性が向上し、薄いフィルムが得られ易い。

ポリプロピレン樹脂Ａの分子量分布（Ｍｚ／Ｍｎ）は、１０以上７０以下であることが好ましく、１５以上６０以下であることがより好ましく、１５以上５０以下であることがさらに好ましい。Ｍｚ／Ｍｎが１０以上７０以下であると、延伸性が向上し、薄いフィルムが得られ易い。

ポリプロピレン樹脂Ａの分子量分布曲線において、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．５のときの微分分布値は、好ましくは２８．０以上である。上限値は、好ましくは３２．０以下である。また、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝６．０のときの微分分布値は、好ましくは１７．０以上、より好ましくは２０．０以上である。上限値は、好ましくは２４．０以下、より好ましくは２２．０以下である。更に、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．５のときの微分分布値から対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝６．０のときの微分分布値を引いた差（分子量微分分布値差（ＤＭ））は、好ましくは８．０以上１８．０以下であり、より好ましくは８．０以上１１．０以下であり、更に好ましくは８．２以上１０．０以下であり、更に一層好ましくは８．４以上８．８以下である。

ポリプロピレン樹脂Ａの有するＭｗの値（２５．０万以上３５．０万未満）より、低分子量側の分子量１万から１０万の成分（以下、「低分子量成分」ともいう）の代表的な分布値として、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．５の成分を、高分子量側の分子量１００万前後の成分（以下、「高分子量成分」ともいう）の代表的な分布値として、Ｌｏｇ（Ｍ）＝６．０前後の成分と比較すると、低分子量成分の方が８．０％以上１８．０％以下の割合で多いことが理解される。

つまり、分子量分布Ｍｗ／Ｍｎが５．０～１０．０であるといっても単に分子量分布幅の広さを表しているに過ぎず、その中の高分子量成分、低分子量成分の量的な関係までは分からない。そこで、本実施形態に係るポリプロピレン樹脂Ａは、広い分子量分布を有すると同時に、分子量１万から１０万の成分を、分子量１００万の成分と比較して、８．０％以上１８．０％以下の割合で多く含むことが好ましい。これにより、結晶子サイズが小さくなり、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの粗化された表面が得られ易くなり好ましい。

ポリプロピレン樹脂Ａの重量分率ｗは、下限値は好ましくは３．８％以上であり、より好ましくは４．０％以上である。また、上限値は好ましくは４．４％以下であり、より好ましくは４．２％以下である。ポリプロピレン樹脂Ａの重量分率ｗがかかる範囲内であり、後述するポリプロピレン樹脂Ｂの重量分率ｗとの組み合わせによってポリプロピレン樹脂Ａとポリプロピレン樹脂Ｂとの混合後の重量分率ｗが２．６％以上４．２％以下となることにより、高温下における絶縁破壊強度に優れるとともに、機械方向（ＭＤ）の熱収縮が抑制されている二軸延伸ポリプロピレンフィルムが得られ易くなる。

ポリプロピレン樹脂Ａの２３０℃でのメルトフローレート（ＭＦＲ_A）は、好ましくは４．８ｇ／１０分以上、より好ましくは５．０ｇ／１０分以上、更に好ましくは５．５ｇ／１０分以上である。また、ＭＦＲ_Aの上限は、１０．０ｇ／１０分以下が好ましく、８．０ｇ／１０分以下がより好ましく、６．０ｇ／１０分以下が更に好ましい。なお、ＭＦＲ_Aは、４．８ｇ／１０分以上５．５ｇ／１０分以下と設定することもできる。本明細書におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）の測定方法は、実施例に記載の方法による。また、前記メルトフローレートの単位ｇ／１０分は、ｄｇ／ｍｉｎともいう。

本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、好適な実施態様として、ポリプロピレン樹脂Ａについて、
・前記ポリプロピレン樹脂ＡのＭｗが２７．５万以上３５．０万未満であり、
・前記ポリプロピレン樹脂Ａの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が５．８以上１０．０以下であり、
・前記ポリプロピレン樹脂Ａのメルトフローレート（ＭＦＲ_A）が４．８ｇ／１０分以上５．５ｇ／１０分以下である、
態様とすることができる。このような物性のポリプロピレン樹脂Ａを用いることにより、押出機によるキャストシート（延伸前駆体）の成形が容易に行い易くなる。

また、本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、より好適な実施態様として、ポリプロピレン樹脂Ａについて、
・前記ポリプロピレン樹脂ＡのＭｗが２８．０万以上３０．０万以下であり、
・前記ポリプロピレン樹脂Ａの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が６．０以上６．５以下であり、
・前記ポリプロピレン樹脂Ａのメルトフローレート（ＭＦＲ_A）が５．０ｇ／１０分以上５．５ｇ／１０分以下である、
態様とすることができる。

ポリプロピレン樹脂Ａのヘプタン不溶分は、好ましくは９７．０％以上である。ヘプタン不溶分は、好ましくは９８．５％以下である。ヘプタン不溶分は、多いほど樹脂の立体規則性が高いことを示す。前記ヘプタン不溶分（ＨＩ）が、９７．０％以上９８．５％以下であると、適度に高い立体規則性により、二軸延伸ポリプロピレンフィルム中でのポリプロピレン樹脂の結晶性が適度に向上し、高温下での絶縁破壊強度が向上する。更に、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造工程において、キャスト原反シート成形の際の固化（結晶化）の速度が適度となり、適度の延伸性を有する。本明細書におけるヘプタン不溶分（ＨＩ）の測定方法は、実施例に記載の方法による。

ポリプロピレン樹脂Ａの総灰分は、電気特性のために少ないほど好ましい。総灰分は、ポリプロピレン樹脂Ａを基準として、好ましくは５０ｐｐｍ以下、より好ましくは４０ｐｐｍ以下、さらに好ましくは３０ｐｐｍ以下である。総灰分の下限は、例えば２ｐｐｍ、５ｐｐｍなどである。

ポリプロピレン樹脂Ｂの含有量は、ポリプロピレン樹脂１００重量％に対して、好ましくは５０重量％未満、より好ましくは４９重量％以下、さらに好ましくは４０重量％以下、３５重量％以下が特に好ましい。また、ポリプロピレン樹脂Ｂの含有量は、下限に関しては、例えば、ポリプロピレン樹脂１００重量％に対して好ましくは１０重量％以上、より好ましくは１５重量％以上、更に好ましくは２５重量％以上である。ポリプロピレン樹脂Ｂとして、例えばアイソタクチックポリプロピレンを挙げることができる。なお、本実施形態では、ポリプロピレン樹脂Ａとポリプロピレン樹脂Ｂの合計質量に対するポリプロピレン樹脂Ａの質量の割合が６５質量％以上７５質量％以下である態様が特に好ましい。

ポリプロピレン樹脂ＢのＭｗは好ましくは３５．０万以上、より好ましくは３９．０万以上である。ポリプロピレン樹脂ＢにおけるＭｗは、好ましくは５５．０万以下、より好ましくは４５．０万以下、更に好ましくは４０．０万以下である。Ｍｗが３５．０万以上５５．０万以下であると、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造工程において、キャスト原反シートの厚さの制御が容易であり、厚みムラが発生し難い。

ポリプロピレン樹脂ＢのＭｎは、好ましくは４．０万以上５．４万以下、より好ましくは４．２万以上５．０万以下、更に好ましくは４．４万以上４．８万以下である。Ｍｎが４．０万以上５．４万以下であると、熱収縮が小さく、良好な耐熱衝撃性を有するコンデンサ素子が得られ易い。

ポリプロピレン樹脂ＢのＭｚは、好ましくは１５５万超過２００万以下、より好ましくは１５８万以上１７０万以下である。Ｍｚが１５５万超過２００万以下であると、高温での絶縁破壊の強さの高いフィルムが得られ易い。

ポリプロピレン樹脂Ｂの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは５．０以上、より好ましくは５．５以上、更に好ましくは７．０以上、更に一層好ましくは７．５以上である。ポリプロピレン樹脂ＢにおけるＭｗ／Ｍｎの上限は、例えば１１．０以下、好ましくは１０．０以下、より好ましくは８．５以下である。Ｍｗ／Ｍｎが５．０以上１１．０以下であると、延伸性が向上し、薄いフィルムが得られ易い。

ポリプロピレン樹脂Ｂの分子量分布（Ｍｚ／Ｍｎ）は、好ましくは３０以上４０以下、より好ましくは３３以上３６以下である。Ｍｚ／Ｍｎが３０以上４０以下であると、延伸性が向上し、薄いフィルムが得られ易い。

ポリプロピレン樹脂Ｂの分子量分布曲線において、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．５のときの微分分布値は、好ましくは２４．０以上、より好ましくは２７．０以上である。上限値は、好ましくは３５．０以下、より好ましくは３２．０以下である。また、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝６．０のときの微分分布値は、好ましくは２８．０以上、より好ましくは３０．０以上である。上限値は、好ましくは３５．０以下、より好ましくは３３．０以下である。更に、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．５のときの微分分布値から対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝６．０のときの微分分布値を引いた差（分子量微分分布値差（ＤＭ））は、好ましくは－１１．０以上７．０以下であり、より好ましくは－６．０以上０．０以下であり、更に好ましくは－４．０以上－２．０以下である。

ポリプロピレン樹脂が、上述のポリプロピレン樹脂Ａ及びＢを含む場合、ポリプロピレン樹脂ＡとＢのＭｗ、Ｍｗ／Ｍｎ、及び微分分布値の差がそれぞれ異なる、つまり、分子量分布の構成に相違があることによって、混合し成形して得られた二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、高分子量成分と低分子量成分の量的な関係が微妙に異なるため、ある種の微細混合（相分離）状態をとり、結晶サイズが微細化し易く好ましいと考えられる。更には、同じ延伸倍率であっても高配向化し易い傾向に有り、表面も微細な粗化を得られ易く好ましいと考えられる。ポリプロピレン樹脂が、ポリプロピン樹脂Ａ及びＢを含む場合、前述した理由で本実施形態は優れた効果を奏すると考えられるが、このような理由によって、本実施形態は何ら制限されることはない。

ポリプロピレン樹脂Ｂの重量分率ｗは、下限値は好ましくは２．０％以上であり、より好ましくは３．０％以上である。また、上限値は好ましくは５．０％以下であり、より好ましくは４．２％以下である。ポリプロピレン樹脂Ｂの重量分率ｗがかかる範囲内であり、前述したポリプロピレン樹脂Ａの重量分率ｗとの組み合わせによってポリプロピレン樹脂Ａとポリプロピレン樹脂Ｂとの混合後の重量分率ｗが２．６％以上４．２％以下となることにより、高温下における絶縁破壊強度に優れるとともに、機械方向（ＭＤ）の熱収縮が抑制されている二軸延伸ポリプロピレンフィルムが得られ易くなる。

ポリプロピレン樹脂Ｂにおける２３０℃のメルトフローレート（ＭＦＲ_B）は、好ましくは４．５ｇ／１０分以下、より好ましくは４．０ｇ／１０分以下、更に好ましくは３．０ｇ／１０分以下、更に一層好ましくは２．１ｇ／１０分以下である。また、ＭＦＲ_Bの下限は、０．１ｇ／１０分以上が好ましく、０．５ｇ／１０分以上がより好ましく。１．５ｇ／１０分以上が更に好ましい。

なお、主成分のベース樹脂としてのポリプロピレン樹脂ＡのＭＦＲ_Aとブレンド樹脂であるポリプロピレン樹脂ＢのＭＦＲ_Bの差分ＭＦＲ_A－ＭＦＲ_Bは、１．５ｇ／１０分以上に設定することが好ましい。つまり、ＭＦＲ_AはＭＦＲ_Bよりも大きい。上記差分ＭＦＲ_A－ＭＦＲ_Bは、１．６ｇ／１０分以上が好ましく、２．０ｇ／１０分以上がより好ましく、３．０ｇ／１０分以上が更に好ましい。上記差分ＭＦＲ_A－ＭＦＲ_Bが１．５ｇ／１０分未満（当該１．５ｇ／１０分未満は、マイナスの値も包含する）である場合、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造工程において、キャスト原反シート成形時点での海－島相分離構造が形成されないか、又は形成されるにしても島のサイズが非常に小さいため、最終的に、高温での絶縁破壊強度に優れた二軸延伸ポリプロピレンフィルムが得られ難くなるおそれがある。特に、ＭＦＲ_AとＭＦＲ_Bとの差が大きくても、ＭＦＲ_Bの方が大きい場合（上記差分ＭＦＲ_A－ＭＦＲ_Bがマイナスとなる場合）、海－島相分離構造の島のサイズが非常に小さいものとなる。

本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、好適な実施態様として、ポリプロピレン樹脂Ｂについて、
・前記ポリプロピレン樹脂ＢのＭｗが３８．５万以上５５．０万以下であり、
・前記ポリプロピレン樹脂Ｂの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が８．４以上１１．０以下であり、
・前記ポリプロピレン樹脂Ｂのメルトフローレート（ＭＦＲ_B）が０．１ｇ／１０分以上２．２ｇ／１０分以下である、
態様とすることができる。このような物性のポリプロピレン樹脂Ｂを用いることにより、押出機によるキャストシート（延伸前駆体）の成形が容易に行い易くなる。

本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、より好適な実施態様として、ポリプロピレン樹脂Ｂについて、
・前記ポリプロピレン樹脂ＢのＭｗが３９．０万以上５５．０万以下であり、
・前記ポリプロピレン樹脂Ｂの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が８．５以上１１．０以下であり、
・前記ポリプロピレン樹脂Ｂのメルトフローレート（ＭＦＲ_B）が１．０ｇ／１０分以上２．１ｇ／１０分以下である、
態様とすることができる。

ポリプロピレン樹脂Ｂのヘプタン不溶分は、好ましくは９７．５％以上、より好ましくは９８．０％以上、更に好ましくは９８．５％超過、特に好ましくは９８．６％以上である。また、ヘプタン不溶分は、好ましくは９９．５％以下であり、より好ましくは９９．０％以下である。

ポリプロピレン樹脂Ｂの総灰分は、電気特性のために少ないほど好ましい。総灰分は、ポリプロピレン樹脂Ｂを基準として、好ましくは５０ｐｐｍ以下、より好ましくは４０ｐｐｍ以下、更に好ましくは３０ｐｐｍ以下である。総灰分の下限は、例えば２ｐｐｍ、５ｐｐｍなどである。

以上、ポリプロピレン樹脂Ａ（ベース樹脂）とポリプロピレン樹脂Ｂ（ブレンド樹脂）の二種を用いる場合について例示的に説明したが、本実施形態では、二軸延伸ポリプロピレンフィルムはポリプロピレン樹脂以外の樹脂を含有する構成とすることもできる。その場合には、ポリプロピレン樹脂Ａとポリプロピレン樹脂Ｂとの合計量は、樹脂全体を１００重量％とした場合、例えば９０重量％以上であることができ、９５重量％以上であることもでき、１００重量％であることもできる。

本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、添加剤を更に含むことができる。添加剤として、例えば、酸化防止剤、塩素吸収剤、紫外線吸収剤、滑剤、可塑剤、難燃化剤、帯電防止剤、着色剤などを挙げることができる。

本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムはコンデンサ用であり、具体的にはコンデンサの誘電体として好適に適用できる。後述する通り、本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは片面又は両面に積層された金属層とを有する金属層一体型コンデンサ用ポリプロピレンフィルムとすることができ、この金属層一体型ポリプロピレンフィルムを巻回するか、金属層一体型コンデンサ用ポリプロピレンフィルムを複数積層する構成を含むようにすることによりフィルムコンデンサを作製することができる。

上記コンデンサ用の用途を考慮し、本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは下記の絶縁破壊強度及び耐熱収縮性の特性を有することが望ましい。

本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムの１２０℃での直流電圧における絶縁破壊強度（ＶＤＣ１２０℃）は、好ましくは４００Ｖ／μｍ以上、より好ましくは４２０Ｖ／μｍ以上、さらに更に好ましくは４５０Ｖ／μｍ以上、特に好ましくは５００Ｖ／μｍ以上である。１２０℃での直流電圧における絶縁破壊強度の上限は、高いほど好ましいが、例えば５５０Ｖ／μｍ、５７０Ｖ／μｍなどである。直流電圧における絶縁破壊強度の測定方法については実施例に記載の方法による。

本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムの１００℃での直流電圧における絶縁破壊強度（ＶＤＣ１００℃）は、好ましくは４５０Ｖ／μｍ以上、より好ましくは５００Ｖ／μｍ以上、さらに更に好ましくは５３０Ｖ／μｍ以上である。１００℃での直流電圧における絶縁破壊強度の上限は、高いほど好ましいが、例えば５８０Ｖ／μｍ、５８５Ｖ／μｍなどである。

本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムの８０℃での直流電圧における絶縁破壊強度（ＶＤＣ８０℃）は、好ましくは５００Ｖ／μｍ以上、より好ましくは５２０Ｖ／μｍ以上、さらに更に好ましくは５３０Ｖ／μｍ以上、特に好ましくは５５０Ｖ／μｍ以上である。８０℃での直流電圧における絶縁破壊強度の
上限は、高いほど好ましいが、例えば５８０Ｖ／μｍ、５８５Ｖ／μｍなどである。

本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムの２５℃での直流電圧における絶縁破壊強度（ＶＤＣ２５℃）は、好ましくは５５０Ｖ／μｍ以上、より好ましくは５７０Ｖ／μｍ以上、さらに更に好ましくは５８０Ｖ／μｍ以上、特に好ましくは６１０Ｖ／μｍ以上である。２５℃での直流電圧における絶縁破壊強度の
上限は、高いほど好ましいが、例えば６３５Ｖ／μｍ、６４０Ｖ／μｍなどである。

さらに、本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、２５℃での直流電圧における絶縁破壊強度（ＶＤＣ２５℃）に対する、１２０℃での直流電圧における絶縁破壊強度（ＶＤＣ１２０℃）の比（ＶＤＣ１２０℃／ＶＤＣ２５℃）は、好ましくは０．７２以上、より好ましくは０．７４以上、さらに好ましくは０．７５以上、さらに好ましくは０．８０以上である。当該比の上限は、高いほど好ましいが、例えば１．００などである。

さらに、本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、２５℃での直流電圧における絶縁破壊強度（ＶＤＣ２５℃）に対する、１００℃での直流電圧における絶縁破壊強度（ＶＤＣ１００℃）の比（ＶＤＣ１００℃／ＶＤＣ２５℃）は、好ましくは０．７７以上、より好ましくは０．８０以上、さらに好ましくは０．８５以上である。当該比の上限は、高いほど好ましいが、例えば１．００などである。

さらに、本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、２５℃での直流電圧における絶縁破壊強度（ＶＤＣ２５℃）に対する、８０℃での直流電圧における絶縁破壊強度（ＶＤＣ８０℃）の比（ＶＤＣ８０℃／ＶＤＣ２５℃）は、好ましくは０．８３以上、より好ましくは０．８５以上、さらに好ましくは０．８８以上、さらに更に好ましくは０．９０以上である。当該比の上限は、高いほど好ましいが、例えば１．００などである。

二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造方法
前述の本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造方法は限定的ではないが、例えば下記の製造方法（以下「本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造方法」と称する）を採用することにより本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは好適に製造することができる。

本実施形態のポリプロピレンフィルムの製造方法は、前述の本実施形態のポリプロピレンフィルムを製造する方法であって、
コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、昇温速度３０℃／ｍｉｎの条件で示差走査熱量測定（ＤＳＣ）を行った場合、
少なくとも２つ以上の融解ピークが観察され、
全体の融解熱量（１００％）に対して、前記融解ピークのメインピークよりも低温側のサブピークがなす合計の融解熱量の割合が、６０％以上７０％以下の範囲であり、
前記全体の融解熱量（１００％）に対して、１５０℃以下の融解熱量の割合が、１２％以上２０％以下の範囲である、
ことを特徴とする。

本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造方法では、少なくともポリプロピレン樹脂Ａ及びポリプロピレン樹脂Ｂを含有するポリプロピレン樹脂組成物を用いることが好ましい。ここで、ポリプロピレン樹脂組成物中のポリプロピレン樹脂Ａの含有量が、ポリプロピレン樹脂組成物中のポリプロピレン樹脂Ｂの含有量よりも多いことは、ポリプロピレン樹脂Ａとポリプロピレン樹脂Ｂとの関係において、ポリプロピレン樹脂Ａが主成分のベース樹脂であり、ポリプロピレン樹脂Ｂがベース樹脂に対するブレンド樹脂であることを意味する。なお、本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造方法における「ポリプロピレン樹脂Ａ」、「ポリプロピレン樹脂Ｂ」の用語は、前述の二軸延伸ポリプロピレンフィルムの項目における「ポリプロピレン樹脂Ａ」、「ポリプロピレン樹脂Ｂ」の用語と対応しており、各樹脂のＭｗ、Ｍｎ、Ｍｚ、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、分子量分布（Ｍｚ／Ｍｎ）、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．５のときの微分分布値、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝６．０のときの微分分布値、分子量微分分布値差（ＤＭ）、重量分率ｗ、及びＭＦＲの説明については、前述の通りであるが、本実施形態のポリプロピレン樹脂の製造方法では特にＭＦＲ_AとＭＦＲ_Bの差分ＭＦＲ_A－ＭＦＲ_Bが１．５ｇ／１０分以上であるものを用いることが好ましい。

本実施形態の製造方法に適用する樹脂を混合する方法としては、特に制限はないが、ベース樹脂とブレンド樹脂の重合粉、又は、ペレットを、ミキサー等を用いてドライブレンドする方法や、ベース樹脂とブレンド樹脂樹脂の重合粉、又は、ペレットを、混練機に供給し、溶融混練して混練物を得る方法が挙げられる。

前記ミキサーや前記混練機は、特に制限されない。前記混練機は、１軸スクリュータイプ、２軸スクリュータイプ、それ以上の多軸スクリュータイプの何れでもよい。２軸以上のスクリュータイプの場合、同方向回転、異方向回転のどちらの混練タイプでも構わない。

溶融混練による混練の場合は、良好な混練物が得られれば、混練温度は特に制限されない。一般的には、２００℃以上３００℃以下の範囲であり、樹脂の劣化を抑制する観点から、２３０℃以上２７０℃以下が好ましい。また、樹脂の混練混合の際の劣化を抑制するため、混練機に窒素などの不活性ガスをパージしても構わない。溶融混練された樹脂は、一般的に公知の造粒機を用いて、適当な大きさにペレタイズしてもよい。これにより、混合ポリプロピレン原料樹脂ペレットを得ることができる。

ポリプロピレン原料樹脂中に含まれる重合触媒残渣等に起因する総灰分は、電気特性を向上させるために可能な限り少ないことが好ましい。総灰分は、ポリプロピレン樹脂を基準（１００重量部）として、５０ｐｐｍ以下であることが好ましく、４０ｐｐｍ以下であることがより好ましく、３０ｐｐｍ以下であることが特に好ましい。

前記ポリプロピレン樹脂は、添加剤を含んでいてもよい。「添加剤」とは、一般的に、ポリプロピレン樹脂に使用される添加剤であって、二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得ることができる限り特に制限されない。前記添加剤としては、例えば、酸化防止剤、塩素吸収剤、紫外線吸収剤、滑剤、可塑剤、難燃化剤、帯電防止剤等が挙げられる。前記ポリプロピレン樹脂は、前記添加剤を、二軸延伸ポリプロピレンフィルムに悪影響を与えない量で含めてもよい。

本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造方法では、先ずポリプロピレン樹脂ペレット、ドライ混合されたポリプロピレン樹脂ペレット、又は、予め溶融混練して作製した混合ポリプロピレン樹脂ペレットを押出機に供給して、加熱溶融する。

前記ポリプロピレン樹脂組成物は、２２５℃以上２７０℃以下で溶融させるようにする。具体的には、ポリプロピレン樹脂組成物の加熱溶融時の押出機設定温度を、２２５℃以上２７０℃以下とする。これにより、上記特定のポリプロピレン樹脂組成物を使用するという前提で、後述するキャスト原反シート成形時点での海－島相分離構造が形成され、最終的に、高温での絶縁破壊強度に優れた二軸延伸ポリプロピレンフィルムが得られる。

ポリプロピレン樹脂組成物を温度２２５℃以上２７０℃以下にした状態で剪断速度２０００ｓ^-1以上１５０００ｓ^-1以下で溶融させる。これにより、上記特定のポリプロピレン樹脂組成物を使用するという前提で、後述するキャスト原反シート成形時点での海－島相分離構造が形成され、最終的に、高温での絶縁破壊強度に優れた二軸延伸ポリプロピレンフィルムが得られる。剪断速度が２０００ｓ^-1を下回ると、押出量が一定せず、原反シートの形状や寸法が不規則になったり、又は規則的に変動するようになり、原反シート搬送時の破断や延伸時の破断が発生しやすくなる。

また、剪断速度が１５０００ｓ^-1を上回ると、押出機内でブレークアップと呼ばれる現象により未溶融物が押出され、均一な原反シートが得られなくなることで延伸時の破断が発生しやすくなる、又は、チップクリアランスを通過する際の発熱が過多となり、ポリプロピレン樹脂組成物の劣化が著しくなることで、均一な現反シートが得られたとしても、延伸により得られるフィルムの絶縁破壊強さが低下してしまう。剪断速度は、押出機のシリンダ直径及びスクリュー回転数、スクリューの溝深さで調整できる。

上記剪断速度は２０００ｓ^-1以上１５０００ｓ^-1以下であればよいが、好ましくは２０００ｓ^-1以上１００００ｓ^-1以下、より好ましくは２０００ｓ^-1以上２３００ｓ^-1以下である。剪断速度がかかる範囲内であることにより、重量分率ｗが２．６％以上４．２％以下である二軸延伸ポリプロピレンフィルムが得られ易くなり、他の要件との組み合わせにより、二軸延伸ポリプロピレンフィルムをコンデンサ誘導体として用いたフィルムコンデンサにおいて、高温と低温との間の繰り返し使用においてコンデンサの熱締まり（変形）が抑制されている点で優れた耐熱衝撃性が得られる。

次に、Ｔダイを用いて溶融された前記樹脂組成物をシート状に押し出し、少なくとも１個以上の金属ドラムで、冷却、固化させることで、未延伸のキャスト原反シートを成形する。また、前記金属ドラムの表面温度（押し出し後、最初に接触する金属ドラムの温度）は、５０℃以上１０５℃以下であることが好ましく、より好ましくは、６０℃以上１００℃以下である。前記金属ドラムの表面温度は、使用するポリプロピレン樹脂の物性等に応じて決定することができる。金属ドラムの表面温度が５０℃を著しく下回ると、原反シートの良好なシート成形性が得られにくいため、延伸製膜時に延伸むらや破断をすることなく二軸延伸ポリプロピレンフィルムを良好に得る、ということが困難となる。

前記キャスト原反シートの厚さは、二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得ることができる限り、特に制限されることはないが、通常、０．０５ｍｍ以上２ｍｍ以下であることが好ましく、０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下であることがより好ましい。

二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、前記ポリプロピレンキャスト原反シートに延伸処理を行って製造することができる。延伸は、縦及び横に二軸に配向させる二軸延伸が好ましく、延伸方法としては逐次二軸延伸方法が好ましい。逐次二軸延伸方法としては、例えば、まず、キャスト原反シートを１１０℃以上１７０℃以下の温度（好ましくは１３５℃以上１７０℃以下）に保ち、速度差を設けたロール間に通して流れ方向に延伸する。流れ方向の延伸倍率は３．５倍以上５．５倍以下が好ましく、４．２倍以上５．４倍以下がより好ましい。引き続き、当該シートをテンターに導いて、横方向に延伸する。横方向の延伸時の温度は１５０℃以上１６５℃以下が好ましく、横方向の延伸倍率は９倍以上１１倍以下が好ましい。その後、２倍以上１０倍以下に緩和工程、熱固定工程、及び冷却工程を施す。以上により、二軸延伸ポリプロピレンフィルムが得られる。

本開示の二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造において、サブピークの融解熱量分率と１５０℃以下の融解熱量分率を前記特定範囲に好適に設定するために、特に、横延伸温度、熱固定温度冷却温度を適切に制御することが望ましい。より具体的には、横延伸温度については、１５０℃以上１６５℃以下の範囲に制御することが好ましく、１５０℃以上１６０℃以下の範囲に制御することがより好ましい。熱固定温度については、１３０℃以上１６０℃以下の範囲に制御することが好ましく、１３０℃以上１４０℃以下の範囲に制御することがより好ましい。また、冷却温度については８０℃以上１３０℃以下の範囲に制御することが好ましく、９０℃以上１００℃以下の範囲に制御することがより好ましい。また、横延伸温度と熱固定温度の差は、５℃以上３５℃以下の範囲に制御することが好ましい。また、熱固定温度と冷却温度との差は３０℃以上５０℃以下の範囲に制御することが好ましく、３０℃以上４０℃以下の範囲に制御することが好ましい。この理由は、以下の通りである。すなわち、延伸処理において、縦延伸工程で機械方向に沿って並んだ分子の鎖は、横延伸工程で結晶崩壊をしながら機械方向に直角に規則的に再配列をする。続く熱固定処理と冷却工程では、再配列した分子鎖の再結晶化が進み、同時に非結晶部分の緩和が起こる。横延伸工程と熱固定処理および冷却処理は、結晶の微細化と再結晶化が起こる工程であり、該工程の温度を上述の温度範囲に制御することにより、結晶構造を制御することができる。延伸処理の熱固定工程における熱固定温度が１６０℃を超えるとポリプロピレンの結晶が粗大化し、耐電圧性の低下に加えて、素子巻き適正が低下しやすい。一方、熱固定温度が１３０℃未満であると、破断が頻発し延伸し難くなる。さらに、延伸処理の横延伸温度と熱固定温度の差が３５℃以上であると、極局所的な未延伸部である延伸ムラが発生しやすい。熱固定温度と冷却温度の差が５０℃以上であると、破断が頻発して延伸しにくくなる。これらのことから、本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造においては、特に、熱固定温度、延伸温度、冷却温度、さらにはこれらの差を上記の範囲に設定することが好ましい。

二軸延伸ポリプロピレンフィルムの厚さは、コンデンサに使用した場合のコンデンサの小型化及び高容量化を担保する観点から、前述の通り０．８μｍ以上６．０μｍ以下が好ましい。具体的には、５．５μｍ以下が好ましく、３．５μｍ以下がより好ましく、３．０μｍ以下が更に好ましく、２．４μｍ以下が特に好ましい。また、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの厚さは、製造上の観点から、１．０μｍ以上が好ましく、１．８μｍ以上がより好ましく、２．２μｍ以上が更に好ましい。

二軸延伸ポリプロピレンフィルムには、金属蒸着加工工程などの後工程において、接着特性を高める目的で、延伸及び熱固定工程終了後に、オンライン又はオフラインにてコロナ放電処理を行ってもよい。コロナ放電処理は、公知の方法を用いて行うことができる。雰囲気ガスとして空気、炭酸ガス、窒素ガス、又は、これらの混合ガスを用いて行うことが好ましい。

このようにして得られた本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、フィルムの厚さが６．０μｍ以下のように薄い場合でも１２０℃程度（１００℃～１２０℃）の高温下において電圧を印加させた際の絶縁破壊強度（絶縁破壊強さ）に優れるとともに、延伸性及び素子加工性にも優れている。また、二軸延伸ポリプロピレンフィルムをコンデンサ誘導体として用いた本実施形態のフィルムコンデンサは、１２０℃程度（１００℃～１２０℃）の高温下において優れた耐熱性を有し、具体的には、上記高温下で長時間使用した場合でもコンデンサの静電容量の低下が抑制されている点で優れたライフ性能を有し、エンジンルーム内を想定した上記高温と低温との間の繰り返し使用においてコンデンサの熱締まり（変形）が抑制されている点で優れた耐熱衝撃性も有している。よって、本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムはフィルムコンデンサ用途として好適であり、好ましくは、ハイブリッド自動車・電気自動車におけるインバータを構成するコンデンサの誘導体に用いることができる。

金属層一体型ポリプロピレンフィルムコンデンサ及びそれらの製造方法
本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、コンデンサへの加工を考慮し、二軸延伸ポリプロピレンフィルムと、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの片面又は両面に積層された金属層とを有する金属層一体型ポリプロピレンフィルムとしてもよい。

金属層は、電極として機能する。金属層に用いられる金属としては、例えば、亜鉛、鉛、銀、クロム、アルミニウム、銅、ニッケルなどの金属単体、それらの複数種の混合物、それらの合金などを使用することができるが、環境、経済性及びコンデンサ性能などを考慮すると、亜鉛、アルミニウムが好ましい。

二軸延伸ポリプロピレンフィルムの片面又は両面に金属層を積層する方法としては、例えば、真空蒸着法やスパッタリング法を例示することができる。生産性及び経済性などの観点から、真空蒸着法が好ましい。真空蒸着法として、一般的にるつぼ法式やワイヤー方式などを例示することができるが、特に限定されることはなく、適宜最適なものを選択することができる。

蒸着により金属層を積層する際のマージンパターンも特に限定されるものではないが、コンデンサの保安性などの特性を向上させる点から、フィッシュネットパターンないしはＴマージンパターンといった、いわゆる特殊マージンを含むパターンを二軸延伸ポリプロピレンフィルムの片方の面上に施すことが好ましい。保安性が高まり、コンデンサの破壊、ショートの防止、などの点からも効果的である。

マージンを形成する方法はテープ法、オイル法など、一般に公知の方法が、何ら制限無く使用することができる。

また、本実施形態の金属層一体型ポリプロピレンフィルムは、従来公知の方法で積層するか、巻回してフィルムコンデンサとすることができる。

すなわち、本実施形態のフィルムコンデンサは、金属層一体型ポリプロピレンフィルムが複数積層された構成を有していてもよいし、巻回された金属層一体型ポリプロピレンフィルムを有していてもよい。このようなフィルムコンデンサは、電気自動車やハイブリッド自動車などの駆動モーターを制御するインバータ電源機器用コンデンサなどに好適に使用できる。このほか、鉄道車両用、風力発電用、太陽光発電用、一般家電用などにおいても好適に使用できる。

以下に実施例及び比較例を示して本発明を詳細に説明する。但し、本発明は実施例に限定されるものではない。なお、特記しない限り、部及び％はそれぞれ「質量部」及び「質量％」を示す。

≪樹 脂≫
実施例及び比較例で使用した樹脂（ＰＰ樹脂Ａ１及びＰＰ樹脂Ｂ１）の詳細について、以下表１にまとめるとともに各物性の測定方法について記載する。

ＰＰ樹脂Ａ１：プライムポリマー株式会社製
ＰＰ樹脂Ｂ１：大韓油化株式会社製，Ｓ８０２ＭタイプＡ

≪ポリプロピレン樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）、重量平均分子量（Ｍｗ）、ｚ平均分子量（Ｍｚ）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、分子量分布（Ｍｚ／Ｍｎ）、及び重量分率ｗの測定≫
まず、ＳＥＣ（サイズ排除クロマトグラフィー）を用い、以下の条件で、各ポリプロピレン樹脂の平均分子量及び分子量分布を測定した。
装置：ＨＬＣ－８３２１ＧＰＣ／ＨＴ（検出器：示差屈折計（ＲＩ））（東ソー株式会社製）
カラム：ＴＳＫｇｅｌ ｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎＨＨＲ（３０）ＨＴ（７．５ｍｍＩ．Ｄ．×７．５ｃｍ）×１本 ＋ ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨＨＲ－Ｈ（２０）ＨＴ（７．８ｍｍＩ．Ｄ．×３０ｃｍ）×３本 （東ソー株式会社製）
溶離液：１，２，４－トリクロロベンゼン（富士フィルム和光純薬製ＧＰＣ用）＋ＢＨＴ（０．０５％）
流速：１．０ｍＬ／分
検出条件：ｐｏｌａｒｉｔｙ－（－）
注入量：０．３ｍＬ
カラム温度：１４０℃
システム温度：４０℃
試料濃度：１ｍｇ／ｍＬ
試料前処理：試料を秤量し、溶媒（０．１％のＢＨＴを添加した１，２，４－トリクロロベンゼン）を加えて１４０℃で１時間振盪溶解させた。その後０．５μｍの焼結フィルターで加熱濾過した。
検量線：東ソー株式会社製の標準ポリスチレンを用いた５次近似曲線の検量線を作成した。但し、分子量はＱ－ファクターを用いてポリプロピレンの分子量へ換算した。

得られた検量線及びＳＥＣクロマトグラムより、測定装置用の解析ソフトウェアを用いて、横軸に分子量（対数値）、縦軸に濃度分率の積分値をプロットし、積分分子量分布曲線を得た。各分子量における積分分子量分布曲線の微分値（積分分子量分布曲線の傾き）を求め、横軸に分子量（対数値）、縦軸に微分値をプロットし、微分分子量分布曲線を得た。

これらの曲線から、数平均分子量Ｍｎ、重量平均分子量Ｍｗ、及びＺ平均分子量Ｍｚを得た。このＭｗとＭｎの値を用いて分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を得た。また、積分分子量分布曲線において対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．０のときの値を重量分率ｗとした。この重量分率ｗは、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．０、すなわち分子量１０，０００以下である分子の重量分率を示す。

≪対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．５のときの微分分布値、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝６．０のときの微分分布値、及び、分子量微分分布値差（ＤＭ）の測定≫
また、各ポリプロピレン樹脂について、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．５のときの微分分布値、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝６．０のときの微分分布値を、次のような方法で得た。まず、ＲＩ検出計を用いて検出される強度分布の時間曲線（溶出曲線）を、上記標準ポリスチレンを用いて作製した検量線を用いて標準ポリスチレンの分子量Ｍ（Ｌｏｇ（Ｍ））に対する分布曲線に変換した。次に、分布曲線の全面積を１００％とした場合のＬｏｇ（Ｍ）に対する積分分布曲線を得た後、この積分分布曲線をＬｏｇ（Ｍ）で、微分することによってＬｏｇ（Ｍ）に対する微分分布曲線を得た。この微分分布曲線から、Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．５及びＬｏｇ（Ｍ）＝６．０のときの微分分布値を読んだ。また、Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．５のときの微分分布値とＬｏｇ（Ｍ）＝６．０のときの微分分布値との差を分子量微分分布値差（ＤＭ）とした。なお、微分分布曲線を得るまでの一連の操作は、使用したＧＰＣ測定装置に内蔵されている解析ソフトウェアを用いて行った。

≪ヘプタン不溶分（ＨＩ）の測定≫
各ポリプロピレン樹脂について、１０ｍｍ×３５ｍｍ×０．３ｍｍにプレス成形して約３ｇの測定用サンプルを作製した。次に、ヘプタン約１５０ｍＬを加えてソックスレー抽出を８時間行った。抽出前後の試料質量よりヘプタン不溶分を算出した。

≪メルトフローレート（ＭＦＲ）の測定≫
実施例、比較例で使用した原料樹脂ペレットの形態でのメルトフローレート（ＭＦＲ）を、東洋精機株式会社のメルトインデックスを用いてＪＩＳ Ｋ ７２１０の条件Ｍに準じて測定した。具体的には、まず、試験温度２３０℃にしたシリンダ内に、４ｇに秤りとった試料を挿入し、２．１６ｋｇの荷重下で３．５分予熱した。その後、３０秒間で底穴より押出された試料の重量を測定し、ＭＦＲ（単位：ｇ／１０分又はｇ／１０ｍｉｎ）を求めた。上記の測定を３回繰り返し、その平均値をＭＦＲの測定値とした。

［実施例１～６及び比較例１～５］
〔二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造、及びその特性評価〕
ポリプロピレン樹脂Ａ１（７５質量部）とポリプロピレン樹脂Ｂ１（２５質量部）を混合してドライブレンド樹脂組成物を得た。次に、ドライブレンド樹脂組成物を押出機へ供給し、溶融温度２５０℃及び剪断速度２０００ｓ^-1で溶融した。この溶融樹脂を、Ｔダイを用いて押出し、表面温度を９５℃に保持した金属ドラムに巻きつけて固化させてキャスト原反シートを作製した。未延伸のキャスト原反シートを１４０℃の温度に保ち、速度差を設けたロール間に通して流れ方向に４．５倍に延伸し、直ちに室温に冷却した。引き続き、流れ方向に延伸して得られた延伸フィルムをテンターに導いて、それぞれ、表２に記載の横延伸温度で幅方向に１０倍に延伸した後、緩和率１２％で緩和した。続いて、それぞれ、表２に記載の熱固定温度で熱固定処理後、表２に記載の冷却温度で冷却処理することで、幅約５ｍ、厚み２．３μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。得られた二軸延伸ポリプロピレンフィルムを、直径４００ｍｍの鉄芯へ約８万ｍ巻き付けてジャンボロールとして巻き取った。巻き取られた前記二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、３５℃の雰囲気で２４時間のエージング処理に供した。

各実施例及び比較例で得られた二軸延伸ポリプロピレンフィルムの厚み、示差走査熱量測定、絶縁破壊強度の測定、延伸性評価、及び素子加工性評価の方法について、それぞれ以下に示す。また、各測定及び評価の結果を表２または表３に示す。

≪延伸性評価≫
所定の厚み（２．３μｍ）に設定した二軸延伸装置を用いてフィルムの製造を開始し、得られるフィルム厚みが目標とする厚み±２％に到達した時点からフィルムが破断等するまでの連続して製膜可能な時間（以下において、「連続製膜時間」とも称する）を計測した。なお、厚みが目標とする厚み±２％に到達した時点は、フィルムを切り出してマイクロメーター（ＪＩＳ－Ｂ７５０２）を用いてＪＩＳ－Ｃ２３３０に準拠してフィルム厚さを測定し、確認した。得られた連続製膜時間に基づき次の評価基準に従い延伸性を評価した。
（延伸性の評価基準）
〇：８時間を超えても延伸破断なく製膜できた。
×：８時間未満で延伸破断した。

≪ポリプロピレンフィルム厚みの測定≫
温度２３±２℃、湿度５０±５％ＲＨの環境下で、シチズンセイミツ株式会社製 紙厚測定器 ＭＥＩ－１１（測定圧１００ｋＰａ、降下速度３ｍｍ／秒、測定端子φ＝１６ｍｍ、測定力２０．１Ｎ）を用いた。サンプルは１０枚以上重ねたままロールより切り出し、切り出しの際にフィルムにシワや空気が入らないように取り扱った。１０枚重ねのサンプルに対し、５回測定を行い、５回の平均値を１０で除して、厚みを算出した。

≪示差走査熱量測定（ＤＳＣ）≫
二軸延伸ポリプロピレンフィルムの融解ピーク、及び、融解熱量全体に対する部分融解熱量分率（それぞれ、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの全体の融解熱量（１００％）に対する、融解ピークのメインピークよりも低温側のサブピークがなす合計の融解熱量の割合（サブピークの融解熱量分率）と、全体の融解熱量（１００％）に対する１５０℃以下の融解熱量の割合（１５０℃以下の融解熱量分率））の評価は、パーキン・エルマー社製、入力補償型ＤＳＣ Ｄｉａｍｏｎｄ ＤＳＣを用い、以下の手順により算出した。まず、ポリプロピレンフィルムを約３ｍｇ秤りとり、アルミニウム製のサンプルホルダーに詰め、ＤＳＣ装置にセットし、窒素流下、０℃から２６０℃まで３０℃／ｍｉｎの速度で昇温し、その融解曲線を測定した。ＤＳＣ測定の結果、１００℃から１９０℃の間には、少なくとも２つ以上の融解ピークが得られた。

全体の総融解熱量は、ベースラインと融解曲線が為す全面積（温度に対する吸熱の積分値）から計算した。さらに、サブピークの融解熱量分率は、図１のように、融解ピークのうちメインピークと、メインピークに隣接する低温側のサブピークとの間に境界線（融解曲線の谷部が境界となる）を設け、その境界線から低温側のピーク曲線とベースラインが為す面積（境界線までの吸熱の積分値）から求めた。全体の融解熱量に対する低温側融解ピークの部分融解熱量の分率を、サブピークの融解熱量分率とし、百分率（％）にて評価した。また、１５０℃以下の融解熱量分率については、図２のように、全体の融解熱量のうち、１５０℃以下の領域の融解熱量の割合を算出した。

≪引張破断強度及び引張破断伸度≫
２５℃の測定環境において、二軸延伸ポリプロピレンフィルムのＭＤ方向及びＴＤ方向の引張破断強度（引張破壊応力）及び引張破断伸度を以下の手順で測定した。ＪＩＳ Ｋ ７１２７：１９９９に準拠し、二軸延伸ポリプロピレンフィルムから、長さ１５０ｍｍ、幅１５ｍｍの矩形のサンプルを切り出した。このとき、ＭＤ方向について破断強度及び破断伸度を測定するサンプルについては、ＭＤ方向が長さ方向となるようにサンプルを切り出し、ＴＤ方向について引張破断強度及び引張破断伸度を測定するサンプルについては、ＴＤ方向が長さ方向となるようにサンプルを切り出した。次に、サンプルを、オーブン付き引張試験機（株式会社エー・アンド・デイ製テンシロン万能試験機ＲＴＧ－１２１０）のチャックに、チャック間距離１００ｍｍでセットした。次に、サンプルを、試験速度２００ｍｍ／ｍｉｎで引張試験を行った。次いで、同試験機に内蔵されたデータ処理ソフトによる自動解析より、引張破断強度及び引張破断伸度をと求めた。

≪熱収縮率ＨＳ（１２５℃）≫
二軸延伸ポリプロピレンフィルムを幅２０ｍｍ、長さ１３０ｍｍの長方形に切り出し、測定用サンプルを作製した。このとき、ＭＤ方向について熱収縮率を測定するサンプルについては、サンプルの長さ方向がＭＤ方向と一致するようにサンプルを切り出した。また、ＴＤ方向について熱収縮率を測定するサンプルについては、サンプルの長さ方向がＴＤ方向と一致するようにサンプルを切り出した。４５°方向（ＭＤ方向とＴＤ方向のの中間）について熱収縮率を測定するサンプルについては、サンプルの長さ方向が４５°方向と一致するようにサンプルを切り出した。測定用サンプルは、それぞれ、３本ずつ準備した。次に、長さ１００ｍｍの箇所を定規で測り、当該箇所に標線を印した。そして、その３本の測定用サンプルを、１２０℃の熱風循環式恒温槽内に無荷重で吊るして１５分間保持した。その後、室温（２３℃）で冷却し、標線の間隔を定規で測定し、以下の式を用いて、それぞれ、ＭＤ方向の熱収縮率ＨＳ_MD（％）、ＴＤ方向の熱収縮率ＨＳ_TD（％）、及び４５°方向の熱収縮率ＨＳ₄₅°（％）の合計ＨＳ_MD＋ＨＳ_TD＋ＨＳ₄₅°を算出した。結果を表２に示す。
熱収縮率ＨＳ（％）＝［（加熱前の標線間隔－加熱後の標線間隔）／（加熱前の標線間隔）］×１００
それぞれ３本の測定値の平均値を熱収縮率（％）とした。
なお、ここに記載した以外の測定条件については、ＪＩＳ Ｃ ２１５１：２０１９の「２５．寸法変化」に準じた。

≪ポリプロピレンフィルムの絶縁破壊強度の測定：直流（ＤＣ）≫
ＪＩＳ Ｃ２１５１（２００６）１７．２．２（平板電極法）記載の電極構成にて、下記の試験条件で実施例及び比較例に係るポリプロピレンフィルムの絶縁破壊電圧（ＢＤＶ）を１２回測定した。なお、昇圧中に下記の上限基準値の漏れ電流を検知した時点での印加電圧をＢＤＶとした。ＢＤＶを、フィルムの厚み（μｍ）で割り、１２回の測定結果中の上位２点および下位２点を除いた８点の平均値を、絶縁破壊の強さＥＳ（ＶＤＣ／μｍ）とした。結果を表３に示す。
試験片：約１５０ｍｍ×１５０ｍｍ
試験片の状態調節：雰囲気条件にて３０分
電源：直流
雰囲気：空気中、８０℃、１００℃、１２０℃
試験機：菊水電子工業社製 ＤＣ耐電圧／絶縁抵抗試験機ＴＯＳ９２１３ＡＳ
電圧上昇速度：１００Ｖ／ｓ
電流検出応答速度：ＭＩＤ
上限基準値：５ｍＡ

〔フィルムコンデンサの作製、及びその特性評価〕
各実施例及び比較例で得られた二軸延伸ポリプロピレンフィルムを用いて、下記の手順によりフィルムコンデンサを作製した。

二軸延伸ポリプロピレンフィルムに、フィルムコンデンサ保安性を付与するための特殊蒸着パターンマージン、絶縁マージンを形成し、金属膜の表面抵抗率が２０Ω／□になるようにアルミニウム蒸着を施すことにより、金属層一体型ポリプロピレンフィルムを得た。次に、金属層一体型ポリプロピレンフィルムを任意の幅にスリットした後、２枚の金属層一体型ポリプロピレンフィルムを組合せて、皆藤製作所製自動巻取機３ＫＡＷ－Ｎ２型を用い、巻取り速度４ｍ／秒、巻取り張力１８０ｇ、コンタクトローラー接圧２６０ｇにて、素子静電容量が５０μＦになるようターン数を設定し、金属層一体型ポリプロピレンフィルムの巻回を行った。

素子巻きした素子は、プレス処理を行い扁平化させた後、プレス荷重を加えたまま、素子端面に亜鉛金属を溶射し電極取り出し部を形成、１２０℃にて１５時間の加熱処理を施し、熱硬化させた。

熱硬化後、素子端面にリードをはんだ付けし、エポキシ樹脂で封止を行うことで、扁平型フィルムコンデンサを得た。得られたフィルムコンデンサの静電容量は、全て５０μＦ（±３μＦ）であった。

各実施例及び比較例で得られたフィルムコンデンサの作製過程での素子巻き加工性の評価方法について以下に示す。また、評価の結果を表３に示す。

≪素子巻き加工性評価≫
蒸着・スリットにより得られた小巻取をのうち、左マージンの巻取リールと右マージンの巻取リールを用い、幅方向に蒸着部分がマージン部よりもはみ出すように２枚重ね合わせて巻回した（素子巻き加工）。巻回は、株式会社皆藤製作所製、自動巻取機 ３ＫＡＷ－Ｎ２型を用い、巻き取り張力２００ｇにて、１３６０ターン行った。その際、巻き始めから巻き終わりまでを目視で観察し、しわやずれが発生したものを不合格とし、不合格となったものの数の製造数全体に対する割合を百分率で示し加工性の指標とした（以下素子巻収率と称する）。素子巻収率は高いほど好ましい。９５％以上を良好「○」、９５％未満を不良「×」として評価した。結果を表３に示す。

Claims (8)

1. コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムであって、
   前記コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、昇温速度３０℃／ｍｉｎの条件で示差走査熱量測定（ＤＳＣ）を行った場合、
   少なくとも２つ以上の融解ピークが観察され、
   全体の融解熱量（１００％）に対して、前記融解ピークのメインピークよりも低温側のサブピークがなす合計の融解熱量の割合が、６０％以上７０％以下の範囲であり、
   前記全体の融解熱量（１００％）に対して、１５０℃以下の融解熱量の割合が、１２％以上２０％以下の範囲である、
   コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
2. ２５℃環境における引張試験で測定される、
   ＭＤ方向の引張破断強度が１４０ＭＰａ以上１７０ＭＰａ以下であり、
   ＭＤ方向の引張破断伸度が１３０％以上１６０％以下であり、
   ＴＤ方向の引張破断強度が３３０ＭＰａ以上３７０ＭＰａ以下であり、
   ＴＤ方向の引張破断伸度が５０％以上７０％以下である、請求項１に記載のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
3. 前記コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムを１２０℃で１５分熱処理した場合、ＭＤ方向の熱収縮率、ＴＤ方向の熱収縮率、及び４５°方向の熱収縮率の和が、１０％以下である、請求項１または２に記載のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
4. 前記コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムを構成するポリプロピレン樹脂は、Ｚ平均分子量Ｍｚが６５．０万以上９４．５万以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
5. 厚さが０．８μｍ以上６μｍ以下である、請求項１～４のいずれか１項に記載のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
6. 請求項１～５のいずれか１に記載のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムと、
   前記コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムの片面又は両面に積層された金属層とを有する、金属層一体型コンデンサ用ポリプロピレンフィルム。
7. 巻回された請求項６に記載の金属層一体型ポリプロピレンフィルムを有するか、又は、請求項６に記載の金属層一体型コンデンサ用ポリプロピレンフィルムが複数積層された構成を有する、フィルムコンデンサ。
8. 請求項１～５のいずれか１に記載の二軸延伸ポリプロピレンフィルムが、ロール状に巻回されている、フィルムロール。

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