JPH0636141U - シールド付きフラットケーブル - Google Patents
シールド付きフラットケーブルInfo
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 116
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 claims abstract description 99
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 38
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
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- H01B7/0861—Flat or ribbon cables comprising one or more screens
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09218—Conductive traces
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 シールド付きフラットケーブルにおいる導体
間間隔の狭細化と、シールド性能の向上、ならびに、コ
スト低減を図る。 【構成】 回路用導体1を上面に並設したベースフィル
ム3の上に、下部カバーレイフィルム4Bを貼着し、そ
の下部カバーレイフィルム4Bの上に、回路用導体1と
平行するアース用導体2を配設し、さらに、そのアース
用導体2と下部カバーレイフィルム4Bの上に、上部カ
バーレイフィルム4Aを貼着すると共に、所要幅で横断
する上部カバーレイフイルム不存在部7を設け、さら
に、それ等の外周にシールドテープ5を添着して遮蔽
し、その上部カバーレイフィルム不存在部7に露出して
いるアース用導体2とシールドテープ5を面接合させて
接続導通する構造が特徴である。
間間隔の狭細化と、シールド性能の向上、ならびに、コ
スト低減を図る。 【構成】 回路用導体1を上面に並設したベースフィル
ム3の上に、下部カバーレイフィルム4Bを貼着し、そ
の下部カバーレイフィルム4Bの上に、回路用導体1と
平行するアース用導体2を配設し、さらに、そのアース
用導体2と下部カバーレイフィルム4Bの上に、上部カ
バーレイフィルム4Aを貼着すると共に、所要幅で横断
する上部カバーレイフイルム不存在部7を設け、さら
に、それ等の外周にシールドテープ5を添着して遮蔽
し、その上部カバーレイフィルム不存在部7に露出して
いるアース用導体2とシールドテープ5を面接合させて
接続導通する構造が特徴である。
Description
【0001】
本考案は、導体の上下にフィルムを貼設した可撓性帯体をなして、機器類の電 気配線に用いられ、内部の導体から外部への電磁波の漏洩を防止し、また、外部 からの電磁波等の影響を防止するシールド付きフラットケーブルに関するもので ある。
【0002】
シールド付きフラットケーブルは多数の公知例があり、そのうち、回路用導体 に並設したアース用導体のアース構造として、特開平4ー33211号公報・実 開平4ー51712号公報等に示されるものがあり、これ等のアース構造を要約 すると下記の二様のものになる。即ち、その一つは図5参照、回路用導体1とア ース用導体2を、交互にベースフィルム3の上に並設し、その導体群の上にカバ ーレイフィルム4を貼設して挾み込み、さらに、そのカバーレイフィルム4を小 形の窓状に除去してアース用導体2の上面を露出させた接続部窓6を設けた後、 そのカバーレイフィルム4とベースフィルム3の外側に、導電性金属箔のシール ドテープ5を添着して遮蔽し、接続部窓6に露出しているアース用導体2とシー ルドテープ5を接合・溶着・溶接等によって接続導通させてアースすると共に、 カバーレイフィルム4によって回路用導体1とシールドテープ5を絶縁する構造 になっている。
【0003】 さらに、他の一つは、図6参照、並設した回路用導体1群の一側に、アース用 導体2を並べてベースフィルム3の上に並設し、そのアース用導体2のみを残し て回路用導体1群の上にカバーレイフィルム4を貼設し、さらに、そのカバーレ イフィルム4とベースフィルム3に、同じくシールドテープ5を添着して遮蔽し 、アース用導体とシールドテープ5を導通させてアースするようになっている。
【0004】 「考案が解決しようとする課題」 以上の従来構造のうち、前者のものは、カバーレイフィルム4の中間に小形の 接続部窓6を形成する作業が難作業にして手数がかかると共に、導体間隔が狭く なると、その窓あけ作業が実質的に不能になるので、導体間隔が一定量以上に規 制され、当該分野で要求されるケーブルの小形化・低コストに反する不具合があ る。さらに、接続部窓6におけるアース用導体2とシールドテープ5の間には、 カバーレイフィルム4の厚さに相当する空隙が存在するので、アース用導体2と シールドテープ5を電気的導通させる半田付け等の接続作業がやりづらいと共に 、多量の半田を消費し、その上、空隙に充填した半田等を介する導通接続となる ので、導通信頼性に欠ける。
【0005】 一方、前記後者のものは、長手方向に露出しているアース用導体2に、シール ドテープ5を直接添着するので、前記前者の接続部窓6の存在に基づく「加工作 業性・導体の配列間隔の規制・導通信頼性」の不具合点は解消されるものの、ア ース用導体2から離れた回路用導体1のシールド効果が不充分となるシールド性 能上の難点がある。
【0006】 本考案は、以上の従来技術の難点を解消するシールド付きフラットケーブルを 提供するものである。
【0007】
以上の技術課題を解決する本考案のシールド付きフラットケーブルは、カバー レイフィルムを上部カバーレイフィルムと下部カバーレイフィルムの二層構造に なし、その上部カバーレイフィルムの不存在部において、アース用導体を露出さ せてシールドテープとの接続部となす基本構造が特徴であり、以下のように構成 されている。
【0008】 「回路用導体を上面に並設したベースフィルムの上に下部カバーレイフィルム を貼設すると共に、該下部カバーレイフィルムの上に、該回路用導体と並行する アース用導体を配設し、さらに、該アース用導体の上面を含む前記下部カバーレ イフィルムの上に、上部カバーレイフィルムを貼設してケーブル主体となし、さ らに、該ケーブル主体の要所に、該ケーブル主体を横断して帯状をなす上部カバ ーレイフィルム不存部を設け、該上部カバーレイフィルム不存部を含むケーブル 主体の表面にシールドテープを添設して該ケーブル主体を遮蔽し、該上部カバー レイフィルム不存在部において、アース用導体とシールドテープを接続導通する 構造」の第一考案と、
【0009】 「回路用導体を上面に並設したベースフィルムの局所に、所要サイズの下部カ バーレイフィルムを貼設して、該回路用導体の上面を絶縁すると共に、該下部カ バーレイフィルムと該ベースフィルムの上に連続し、かつ、前記回路用導体と平 行するアース用導体を配設し、該アース用導体と該下部カバーレイフィルムの上 面を含む前記ベースフィルムの上に上部カバーレイフィルムを貼設してケーブル 主体となし、さらに、前記下部カバーレイフィルムの中間に当り、かつ、該ケー ブル主体を横断して帯状をなす上部カバーレイフィルム不存在部を設け、該上部 カバーレイフィルム不存在部を含むケーブル主体の表面にシールドテープを添設 して該ケーブル主体を遮蔽し、該上部カバーレイフィルム不存在部において、ア ース用導体とシールドテープを接続導通する構造」の第二考案からなっている。
【0010】
以上の本考案のシールド付きフラットケーブルは、以下の作用がある。即ち、 前記第一考案は、カバーレイフィルムが下部カバーレイフィルムと上部カバーレ イフィルムの二層になると共に、その上部下部カバーレイフィルムの間に、アー ス用導体が配設され、さらに、その上部カバーレイフィルムを帯状に不存在にな した部分を接続部となして、外皮をなすシールドテープとアース用導体を接続導 通させる構造を特徴とするので、回路用導体とアース用導体は、下部カバーレイ フィルムによって絶縁されると共に、その下部カバーレイフィルムの上下に分離 されて同一平面上に存在しないので、導体間間隔を極めて狭細にすることができ る。
【0011】 そして、アース用導体とシールドテープとの接続部位は、従来の接続部窓が無 用にして、ケーブル横断方向の帯状の上部カバーレイフィルム不存在部によって 構成されるので、アース用導体とシールドテープの面接合が可能になり、両者の 電気的接続性能が良好にして、その接続導通作業がやり易くなる。
【0012】 さらに、前記第二考案は、前記第一考案における下部カバーレイフィルムを、 アース用導体とシールドテープとの接続部位のみに限定した二層のカバーレイフ ィルムからなるので、その下部カバーレイフィルムの不存在部では、アース用導 体がベースフィルム上に配設され、下部カバーレイフィルム存在部では、その下 部カバーレイフィルムによって回路用導体とアース用導体が絶縁される。そして 、前記第一考案と同様に帯状の上部カバーレイフィルム不存在部が接続部を構成 するので、従来の接続部窓は無用になると共に、アース用導体とシールドテープ の面接合によって電気的接続性能が良好になり、その接続作業がやり易くなる。 なお、前記第一第二考案とも、回路用導体とシールドテープとの間には少くとも 下部カバーレイフィルムまたは上部カバーレイフィルムのいずれかが介在するの で、両者間の絶縁は確保される。そして、回路用導体とアース用導体は交互配列 も可能となるので、アース用導体の配列制限によるシールド性能低下のおそれは ない。
【0013】
以下、実施例に基づいて詳しく説明する。まず、前記第一考案一実施例の構造 を示す図1とその加工手順を示す図2を参照して、ベースフィルム3の上に帯状 の回路用導体1を並設すると共に、この回路用導体1と平行する帯状のアース用 導体2を設け、それ等の導体群にカバーレイフイルム4を貼設し、さらに、その 外周をアルミニウム・銅等の導電性金属箔のシールドテープ5で遮蔽して、アー ス用導体2とシールドテープ5を接続導通させる可撓性帯体のシールド付きフラ ットケーブルにおいて、カバーレイフィルム4は上部カバーレイフィルム4Aと 下部カバーレイフィルム4Bの二層構造をなしている。
【0014】 即ち、ベースフィルム3の上に回路用導体1を複数本並設すると共に、その回 路用導体1の上に下部カバーレイフィルム4Bが貼設され、その下部カバーレイ フィルム4Bの上に、回路用導体1と平行するアース用導体2が、回路用導体1 と交互配列をなして配設され、さらに、そのアース用導体2の上面を含む下部カ バーレイフィルム4Bの上に、上部カバーレイフィルム4Aが貼着され、ベース フィルム3とカバーレイフィルム4A・4Bによって回路用導体1とアース用導 体2を挾み込んだケーブル主体8を形成している。
【0015】 そして、このケーブル主体8は、アース用導体2とシールドテープ5とを接続 導通させる接続部位において、ケーブル主体8の横断方向に所要幅の帯状をなし て上部カバーレイフィルム4Aを不存在にした上部カバーレイフィルム不存在部 7が形成され、この上部カバーレイフィルム不存在部7を含むケーブル主体8の 上下面に、シールドテープ5が添着されて、ケーブル主体8の全体がシールドテ ープ5によって遮蔽されると共に、上部カバーレイフィルム不存在部7で露出し ているアース用導体2とシールドテープ5を、図1の(B)参照、接合・溶着・ 溶接等の任意手段によって接続導通させてアースする構造になっている。この実 施例のものは、上部カバーレイフィルム不存在部7では、アース用導体2とシー ルドテープ5が接続導通すると共に、回路用導体1は下部カバーレイフィルム4 Bによって、シールドテープ5・アース用導体2と絶縁され、上部カバーレイフ ィルム4Aの存在部分では、図1の(C)参照、回路用導体1は二層のカバーレ イフィルム(4A・4B)によって絶縁され、アース用導体2は一層のカバーレ イフィルム(4A)によって絶縁される構造となる。
【0016】 つぎに、前記第二考案の一実施例を、その構造を示す図3と加工手順を示す図 4を参照して説明する。即ち、丸形の回路用導体1と丸形のアース用導体2を並 設してベースフィルム3とカバーレイフィルム4で挾み込み、さらに、その外周 にシールドテープ5を添設して遮蔽するシールド付きフラットケーブルにおいて 、カバーレイフィルム4は、局所に設けた下部カバーレイフィルム4Bと、ベー スフィルム3の全体に貼設する上部カバーレイフィルム4Aとの一部二層構造を なしている。
【0017】 詳しくは、回路用導体1を上面に並設したベースフィルム3の中間の局部(ア ース用導体2とシールドテープ5を接続導通させる部位に当る部分)の上に、所 要サイズを有して回路用導体1群の上面を絶縁する下部カバーレイフィルム4B が貼設され、この下部カバーレイフィルム4Bと下部カバーレイフィルム4Bの 不存在部分のベースフィルム3の上に、回路用導体1と平行し、かつ、回路用導 体1と交互配列されたアース用導体2が連続して配設され、さらに、このアース 用導体2の上面と下部カバーレイフィルム4Bの上面を含むベースフィルム3の 上面に、上部カバーレイフィルム4Aが貼着され、この導体群をベースフィルム 3とカバーレイフィルム4A・4Bで挾み込んだケーブル主体8が形成されると 共に、このケーブル主体8を帯状をなして横断し、かつ、下部カバーレイフィル ム4Bの中間に位置して上部カバーレイフィルム4Aを不存在になした上部カバ ーレイフィルム不存在部7が形成されている。
【0018】 そして、このケーブル主体8も、図1実施例と同様にシールドテープ5が上下 両面に添設されてケーブル主体8を遮蔽すると共に、上部カバーレイフィルム不 存存部7で露出しているアース用導体2とシールドテープ5を接合し接続導通さ せるアース構造となっている。この図3実施例のものは、図3の(B)参照、上 部カバーレイフィルム不存在部7では、図1実施例の上部カバーレイフィルム不 存在部7と同一の構造となり、下部カバーレイフィルム4Bの不存在部分では、 図3の(C)参照、ベースフィルム3上の回路用導体1とアース用導体2は、一 層の上部カバーレイフィルム4Aによってシールドテープ5と絶縁される構造に なる。
【0019】 以上の各実施例のシールド付きフラットケーブルは、前記の作用がある。即ち 、導体間間隔の狭細化を阻害する従来の接続部窓6が無用になるので、導体間間 隔の狭細化が可能となると共に、加工性の悪い接続部窓の成形の必要がなく、そ の上、従来の接続部窓に代る上部カバーレイフィルム不存在部7は、その部分の 上部カバーレイフィルム4Aを未貼設にすれば成形できるので、アース用導体2 とシールドテープ5との接続部の形成が極めてし易くなり、さらに、アース用導 体2とシールドテープ5の面接合が可能になる。
【0020】 なお、本考案の構成は前記の実施例に限定されず、例えば、アース用導体2と 回路用導体1を交互配列以外の配列にしたり、それ等を非直線形状に配列したり 、シールドテープ5を上下いずれかの片面または部分貼着にしたり、アース用導 体2とシールドテープ5の接続部を前記実施例以外の任意個所に変更することが あり、さらに、前記第一考案に丸形導体を用いたり、前記第二考案に帯状導体を 用いることがあり、また、前記第二考案の下部カバーレイフィルム4Bは、必ず しもベースフィルム3を横断するサイズが必要でなく、ベースフィルム3上の回 路用導体1の上面を絶縁するサイズであれば良い。そして、以上の変化を施して も本考案の要旨が変更されるものではない。
【0021】
以上の説明のとおり、本考案のシールド付きフラットケーブルは、導体間間隔 の細狭化を可能にして当該分野の小形化要求に応えると共に、アース用導体とシ ールドテープの接面接続を可能にして電気的接続性能とシールド性能の安定向上 を図り、さらに、アース用導体とシールドテープとの接続部の形成作業性と接続 作業性を向上してコスト低減を図る効果がある。
【図1】第一考案一実施例のシールド付きフラットケー
ブルを示し、図中の(A)はその構造を示す斜視図、図
中の(B)はその上部カバーレイフィルム不存在部の拡
大横断面図、図中の(C)はその上部カバーレイフィル
ム不存在部以外の部分の拡大横断面図
ブルを示し、図中の(A)はその構造を示す斜視図、図
中の(B)はその上部カバーレイフィルム不存在部の拡
大横断面図、図中の(C)はその上部カバーレイフィル
ム不存在部以外の部分の拡大横断面図
【図2】図1実施例の加工手順の説明図
【図3】第二考案一実施例のシールド付きフラットケー
ブルを示し、図中の(A)はその構造を示す斜視図、図
中の(B)はその上部カバーレイフィルム不存在部の拡
大横断面図、図中の(C)はその上部カバーレイフィル
ム不存在部以外の部分の拡大横断面図
ブルを示し、図中の(A)はその構造を示す斜視図、図
中の(B)はその上部カバーレイフィルム不存在部の拡
大横断面図、図中の(C)はその上部カバーレイフィル
ム不存在部以外の部分の拡大横断面図
【図4】図3実施例の加工手順の説明図
【図5】従来のシールド付きフラットケーブルを示し、
図中の(A)はその構造を示す斜視図、図中の(B)は
その横断面図
図中の(A)はその構造を示す斜視図、図中の(B)は
その横断面図
【図6】従来のシールド付きフラットケーブルを示し、
図中の(A)はその構造を示す斜視図、図中の(B)は
その横断面図
図中の(A)はその構造を示す斜視図、図中の(B)は
その横断面図
1 回路用導体 2 アース用導体 3 ベースフィルム 4A 上部カバーレイフイルム 4B 下部カバーレイフィルム 5 シールドテープ 6 接続部窓 7 上部カバーレイフィルム不存在部 8 ケーブル主体
Claims (2)
- 【請求項1】回路用導体を上面に並設したベースフィル
ムの上に下部カバーレイフィルムを貼設すると共に、該
下部カバーレイフィルムの上に、該回路用導体と並行す
るアース用導体を配設し、さらに、該アース用導体の上
面を含む前記下部カバーレイフィルムの上に、上部カバ
ーレイフィルムを貼設してケーブル主体となし、さら
に、該ケーブル主体の要所に、該ケーブル主体を横断し
て帯状をなす上部カバーレイフィルム不存部を設け、該
上部カバーレイフィルム不存部を含むケーブル主体の表
面にシールドテープを添設して該ケーブル主体を遮蔽
し、該上部カバーレイフィルム不存在部において、アー
ス用導体とシールドテープを接続導通する構造を特徴と
するシールド付きフラットケーブル。 - 【請求項2】回路用導体を上面に並設したベースフィル
ムの局所に、所要サイズの下部カバーレイフィルムを貼
設して、該回路用導体の上面を絶縁すると共に、該下部
カバーレイフィルムと該ベースフィルムの上に連続し、
かつ、前記回路用導体と平行するアース用導体を配設
し、該アース用導体と該下部カバーレイフィルムの上面
を含む前記ベースフィルムの上に上部カバーレイフィル
ムを貼設してケーブル主体となし、さらに、前記下部カ
バーレイフィルムの中間に当り、かつ、該ケーブル主体
を横断して帯状をなす上部カバーレイフィルム不存在部
を設け、該上部カバーレイフィルム不存在部を含むケー
ブル主体の表面にシールドテープを添設して該ケーブル
主体を遮蔽し、該上部カバーレイフィルム不存在部にお
いて、アース用導体とシールドテープを接続導通する構
造を特徴とするシールド付きフラットケーブル。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1992078882U JP2594734Y2 (ja) | 1992-10-19 | 1992-10-19 | シールド付きフラットケーブル |
US08/138,331 US5446239A (en) | 1992-10-19 | 1993-10-15 | Shielded flat cable |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1992078882U JP2594734Y2 (ja) | 1992-10-19 | 1992-10-19 | シールド付きフラットケーブル |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0636141U true JPH0636141U (ja) | 1994-05-13 |
JP2594734Y2 JP2594734Y2 (ja) | 1999-05-10 |
Family
ID=13674189
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1992078882U Expired - Fee Related JP2594734Y2 (ja) | 1992-10-19 | 1992-10-19 | シールド付きフラットケーブル |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5446239A (ja) |
JP (1) | JP2594734Y2 (ja) |
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