JP2003151371A - シールド層付フラットケーブル - Google Patents
シールド層付フラットケーブルInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 シールド層付フラットケーブルの端末をコネ
クタ接続すると回路接続とシールド層のアース接続が同
時に出来るようにする。 【解決手段】 フラットケーブル１０に、内側が導電層
１６、外側が絶縁樹脂層１７からなるシールド層１５を
固着しているシールド層付フラットケーブルにおいて、
シールド層１５を端末より折り返し、樹脂フィルム３１
にＩ字型の回路接続用端子３２とＬ字型のシールド層ア
ース用端子３３とを設けたコネクタ接続部材３０を圧着
し、端子３２を導体１１と接続させると共に端子３３の
横板部３３ａを折り返した導電層１６と接続させ、縦板
部３３ｂを端子３２と平行配置し、コネクタ接続部材３
０をコネクタに挿入すると、回路接続とシールド層のア
ース接続とが同時に行えるようにしている。
クタ接続すると回路接続とシールド層のアース接続が同
時に出来るようにする。 【解決手段】 フラットケーブル１０に、内側が導電層
１６、外側が絶縁樹脂層１７からなるシールド層１５を
固着しているシールド層付フラットケーブルにおいて、
シールド層１５を端末より折り返し、樹脂フィルム３１
にＩ字型の回路接続用端子３２とＬ字型のシールド層ア
ース用端子３３とを設けたコネクタ接続部材３０を圧着
し、端子３２を導体１１と接続させると共に端子３３の
横板部３３ａを折り返した導電層１６と接続させ、縦板
部３３ｂを端子３２と平行配置し、コネクタ接続部材３
０をコネクタに挿入すると、回路接続とシールド層のア
ース接続とが同時に行えるようにしている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シールド層付フラ
ットケーブルに関し、詳しくは、シールド層付フラット
ケーブルの端末に、シールド層のアース端子を導体と共
に設けて、回路接続用のコネクタ接続で、シールド層の
アース接続も同時に図れるようにするものである。
ットケーブルに関し、詳しくは、シールド層付フラット
ケーブルの端末に、シールド層のアース端子を導体と共
に設けて、回路接続用のコネクタ接続で、シールド層の
アース接続も同時に図れるようにするものである。
【０００２】
【従来の技術】近年の自動車には、安全性能、走行性能
や快適性を高めるために数多くのセンサー、電子機器が
取り付けられるようになっている。また、ハイブリット
車、電気自動車、燃料電池車などの高電圧化に伴い、電
磁波シールドの要求は高まりつつある。一方、自動車部
品のモジュール化に伴い、自動車用ワイヤハーネスに
は、通常の丸電線のみでなくフラットケーブルも使用さ
れるようになっている。このため、フラットケーブルに
おいても、電磁波によるノイズを遮蔽する必要から、電
線の外周面に金属箔からなる導電層（シールド層）を被
覆したシールド層付フラットケーブルが用いられてい
る。
や快適性を高めるために数多くのセンサー、電子機器が
取り付けられるようになっている。また、ハイブリット
車、電気自動車、燃料電池車などの高電圧化に伴い、電
磁波シールドの要求は高まりつつある。一方、自動車部
品のモジュール化に伴い、自動車用ワイヤハーネスに
は、通常の丸電線のみでなくフラットケーブルも使用さ
れるようになっている。このため、フラットケーブルに
おいても、電磁波によるノイズを遮蔽する必要から、電
線の外周面に金属箔からなる導電層（シールド層）を被
覆したシールド層付フラットケーブルが用いられてい
る。
【０００３】この種のシールド層付フラットケーブル
は、図５に示すフラットケーブル１のように、複数本の
導体２とドレイン線３とを平行に平面状に配置し、これ
らの導体２とドレイン線３の表裏両面を絶縁樹脂フィル
ム４で連続的に被覆し、さらにその絶縁樹脂フィルム４
の表面に金属箔等のシールド材を固着してシールド層５
を形成している。
は、図５に示すフラットケーブル１のように、複数本の
導体２とドレイン線３とを平行に平面状に配置し、これ
らの導体２とドレイン線３の表裏両面を絶縁樹脂フィル
ム４で連続的に被覆し、さらにその絶縁樹脂フィルム４
の表面に金属箔等のシールド材を固着してシールド層５
を形成している。
【０００４】上記フラットケーブル１のシールド層５と
アース線（ドレイン線）３との導通をとる方法として、
シールド層５とアース線３の間に介在する絶縁樹脂フィ
ルム４の所要個所４ａを剥離して互いを直接的に接触さ
せる方法等が従来より一般的に用いられている。
アース線（ドレイン線）３との導通をとる方法として、
シールド層５とアース線３の間に介在する絶縁樹脂フィ
ルム４の所要個所４ａを剥離して互いを直接的に接触さ
せる方法等が従来より一般的に用いられている。
【０００５】しかしながら、この絶縁樹脂フィルムの剥
離作業は手間がかかり、作業性に問題があった。上記問
題に対して、超音波によって該絶縁樹脂フィルム４を溶
融除去する方法や、図６に示すフラットケーブル１'の
ように、シールド層５に、押し込みによりめり込み可能
な三角形状等のスリットによる接続部６、６を設け、該
接続部６、６を押し込むことにより先端の鋭角部６ａ、
６ａで絶縁フィルム４を突き破ってドレイン線３と接触
させる方法も提案されている。（特開２０００−２３４
４７号公報）
離作業は手間がかかり、作業性に問題があった。上記問
題に対して、超音波によって該絶縁樹脂フィルム４を溶
融除去する方法や、図６に示すフラットケーブル１'の
ように、シールド層５に、押し込みによりめり込み可能
な三角形状等のスリットによる接続部６、６を設け、該
接続部６、６を押し込むことにより先端の鋭角部６ａ、
６ａで絶縁フィルム４を突き破ってドレイン線３と接触
させる方法も提案されている。（特開２０００−２３４
４７号公報）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図６に
示す方法においても、絶縁フィルムの除去作業の工程を
依然として要するため、作業性の向上にも限界があっ
た。
示す方法においても、絶縁フィルムの除去作業の工程を
依然として要するため、作業性の向上にも限界があっ
た。
【０００７】本発明は、上記問題に鑑みてなされたもの
で、絶縁フィルムの除去作業をすることなく、シールド
層のアース接続を可能とすると共に、フラットケーブル
の導体をコネクタを介して回路接続する際に、同時にシ
ールド層のアース接続も行えるようにすることを課題と
している。
で、絶縁フィルムの除去作業をすることなく、シールド
層のアース接続を可能とすると共に、フラットケーブル
の導体をコネクタを介して回路接続する際に、同時にシ
ールド層のアース接続も行えるようにすることを課題と
している。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、間隔をあけて並設した導体の両面に貼り
付けられる絶縁樹脂フィルムの表面に、内側が導電層で
外側が絶縁樹脂層からなるシールド層を固着しているシ
ールド層付フラットケーブルと、絶縁樹脂フィルムに、
複数のＩ字型の回路接続用端子と、１つのＬ字型のシー
ルド層アース用端子とを設けてなるコネクタ接続部材と
からなり、上記コネクタ接続部材の複数の回路接続用端
子とシールド層アース用端子の縦板部とは上記フラット
ケーブルの導体と同一幅とすると共に同一ピッチで並設
し、シールド層アース用端子の縦板部の後端より屈折す
る横板部は並設した回路接続用端子から離れた位置で且
つフラットケーブルの全幅に亙るように配置しており、
上記シールド層の端部を剥離して後方へ二つ折りに折り
返すことで上記導電層を外面に露出させ、上記シールド
層アース接続用端子の横板部を上記導電層に接触させる
と共に、上記フラットケーブルの先端より突出させた導
体に上記回路接続用アースの一部を重ね合わせると共に
先端を突出させ、上記コネクタ接続部材の絶縁樹脂フィ
ルムを上記フラットケーブルに熱圧着して固着してお
り、端末部分に上記回路接続用端子とシールド層アース
接続用端子とを一定ピッチで設けているコネクタ接続部
を設けているシールド層付フラットケーブルを提供して
いる。
に、本発明は、間隔をあけて並設した導体の両面に貼り
付けられる絶縁樹脂フィルムの表面に、内側が導電層で
外側が絶縁樹脂層からなるシールド層を固着しているシ
ールド層付フラットケーブルと、絶縁樹脂フィルムに、
複数のＩ字型の回路接続用端子と、１つのＬ字型のシー
ルド層アース用端子とを設けてなるコネクタ接続部材と
からなり、上記コネクタ接続部材の複数の回路接続用端
子とシールド層アース用端子の縦板部とは上記フラット
ケーブルの導体と同一幅とすると共に同一ピッチで並設
し、シールド層アース用端子の縦板部の後端より屈折す
る横板部は並設した回路接続用端子から離れた位置で且
つフラットケーブルの全幅に亙るように配置しており、
上記シールド層の端部を剥離して後方へ二つ折りに折り
返すことで上記導電層を外面に露出させ、上記シールド
層アース接続用端子の横板部を上記導電層に接触させる
と共に、上記フラットケーブルの先端より突出させた導
体に上記回路接続用アースの一部を重ね合わせると共に
先端を突出させ、上記コネクタ接続部材の絶縁樹脂フィ
ルムを上記フラットケーブルに熱圧着して固着してお
り、端末部分に上記回路接続用端子とシールド層アース
接続用端子とを一定ピッチで設けているコネクタ接続部
を設けているシールド層付フラットケーブルを提供して
いる。
【０００９】上記コネクタ接続部材は、絶縁樹脂フィル
ムに、金属板あるいは金属箔からなる上記Ｉ字型の回路
接続用端子とＬ字型のシールド層アース用端子とを粘着
材で固着し、あるいは、上記絶縁樹脂フィルムにメッキ
して形成している。また、上記端子の表面には予め半田
を塗布しておき、熱圧着時に導体および導電層と半田接
続されるようにしている。上記金属板としては銅、錫メ
ッキ銅または黄銅の金属板が好適に用いられる。また、
上記絶縁樹脂フィルムとしてポリアミド、ポリエステル
系の熱可塑性樹脂あるいはポリイミド等の熱硬化性樹脂
を用いている。
ムに、金属板あるいは金属箔からなる上記Ｉ字型の回路
接続用端子とＬ字型のシールド層アース用端子とを粘着
材で固着し、あるいは、上記絶縁樹脂フィルムにメッキ
して形成している。また、上記端子の表面には予め半田
を塗布しておき、熱圧着時に導体および導電層と半田接
続されるようにしている。上記金属板としては銅、錫メ
ッキ銅または黄銅の金属板が好適に用いられる。また、
上記絶縁樹脂フィルムとしてポリアミド、ポリエステル
系の熱可塑性樹脂あるいはポリイミド等の熱硬化性樹脂
を用いている。
【００１０】上記構成のシールド層付フラットケーブル
では、その端末にコネクタ接続部材を取り付け、フラッ
トケーブルの導体と接続する回路接続用端子とシールド
層と接触させているシールド層アース用端子とを設けて
いるため、このシールド層付フラットケーブルの端末
（両端末を含む）をコネクタに挿入接続すると、回路接
続と同時にシールド層のアース接続を図ることができ
る。
では、その端末にコネクタ接続部材を取り付け、フラッ
トケーブルの導体と接続する回路接続用端子とシールド
層と接触させているシールド層アース用端子とを設けて
いるため、このシールド層付フラットケーブルの端末
（両端末を含む）をコネクタに挿入接続すると、回路接
続と同時にシールド層のアース接続を図ることができ
る。
【００１１】特に、シールド層付フラットケーブルのシ
ールド層を後方へ折り返して、外面に導電層を露出させ
ているため、アース端子となるＬ字型端子の横板部を直
接接続することができる。従って、絶縁樹脂フィルムを
剥離してフラットケーブルの内部導体とシールド層の導
電層と接続することにより導体をアース導体として利用
する方法に比し、簡単な作業でシールド層にアース端子
を接続することができる。
ールド層を後方へ折り返して、外面に導電層を露出させ
ているため、アース端子となるＬ字型端子の横板部を直
接接続することができる。従って、絶縁樹脂フィルムを
剥離してフラットケーブルの内部導体とシールド層の導
電層と接続することにより導体をアース導体として利用
する方法に比し、簡単な作業でシールド層にアース端子
を接続することができる。
【００１２】また、上記コネクタ接続部材にはフラット
ケーブルの導体と同一幅のＩ字型の回路接続用端子を設
けているため、コネクタ接続部材をフラットケーブルに
絶縁樹脂フィルムを熱圧着して取り付けると、コネクタ
接続部材の回路接続用端子を導体と正確に重ねて貼り合
わせることができる。かつ、これらＩ字型の回路接続用
端子とシールド層アース端子の縦板部とを同一ピッチで
配置すると共に同一幅に設定していることにより、コネ
クタ接続部材をシールド層付フラットケーブルの端末に
取り付けるだけで、回路接続とアース接続とが同時にで
きるコネクタ接続端末部を簡単に形成することができ
る。
ケーブルの導体と同一幅のＩ字型の回路接続用端子を設
けているため、コネクタ接続部材をフラットケーブルに
絶縁樹脂フィルムを熱圧着して取り付けると、コネクタ
接続部材の回路接続用端子を導体と正確に重ねて貼り合
わせることができる。かつ、これらＩ字型の回路接続用
端子とシールド層アース端子の縦板部とを同一ピッチで
配置すると共に同一幅に設定していることにより、コネ
クタ接続部材をシールド層付フラットケーブルの端末に
取り付けるだけで、回路接続とアース接続とが同時にで
きるコネクタ接続端末部を簡単に形成することができ
る。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。図１に示すように、シールド層１５
を有するフラットケーブル１０の両側端末には、コネク
タ接続部材３０を取り付けている。
参照して説明する。図１に示すように、シールド層１５
を有するフラットケーブル１０の両側端末には、コネク
タ接続部材３０を取り付けている。
【００１４】上記フラットケーブル１０は自動車用ワイ
ヤハーネスに用いられるものであり、複数の導体１１を
間隔をあけて平行配置し、その表裏両面を絶縁樹脂フィ
ルム１４で連続的に貼り合わせた後、両面にシールド層
１５を固着して構成している。本実施形態では、各導体
１１は幅１．５ｍｍ、厚さ０．１ｍｍの薄銅板からなる
４本の導体１１を０．５ｍｍの間隔をあけて平行配置し
ている。シールド層１５は、銅箔からなる導電層１６と
ＰＥＴフィルムからなる絶縁樹脂層１７とを貼り合わせ
て構成され、導電層１６が内側となるようにして上下の
絶縁樹脂フィルム１４に貼り合わせている。
ヤハーネスに用いられるものであり、複数の導体１１を
間隔をあけて平行配置し、その表裏両面を絶縁樹脂フィ
ルム１４で連続的に貼り合わせた後、両面にシールド層
１５を固着して構成している。本実施形態では、各導体
１１は幅１．５ｍｍ、厚さ０．１ｍｍの薄銅板からなる
４本の導体１１を０．５ｍｍの間隔をあけて平行配置し
ている。シールド層１５は、銅箔からなる導電層１６と
ＰＥＴフィルムからなる絶縁樹脂層１７とを貼り合わせ
て構成され、導電層１６が内側となるようにして上下の
絶縁樹脂フィルム１４に貼り合わせている。
【００１５】図２に示すコネクタ接続部材３０は、絶縁
樹脂フィルム３１の上面に、複数のＩ字型の回路接続用
端子３２と、１つのＬ字型のシールド層アース用端子３
３とを設けている。上記端子３２、３３は金属板から形
成し絶縁樹脂フィルム３１に粘着材で固着している。上
記回路接続用端子３２とシールド層アース用端子３３の
縦板部３３ａとはフラットケーブル１０の導体１１と同
一幅とすると共に同一ピッチで並設している。また、シ
ールド層アース用端子３３の縦板部３３ａの後端より屈
折する横板部３３ｂは並設した回路接続用端子３２から
離れた位置で直交方向で且つフラットケーブルの全幅に
亙るように配置している。
樹脂フィルム３１の上面に、複数のＩ字型の回路接続用
端子３２と、１つのＬ字型のシールド層アース用端子３
３とを設けている。上記端子３２、３３は金属板から形
成し絶縁樹脂フィルム３１に粘着材で固着している。上
記回路接続用端子３２とシールド層アース用端子３３の
縦板部３３ａとはフラットケーブル１０の導体１１と同
一幅とすると共に同一ピッチで並設している。また、シ
ールド層アース用端子３３の縦板部３３ａの後端より屈
折する横板部３３ｂは並設した回路接続用端子３２から
離れた位置で直交方向で且つフラットケーブルの全幅に
亙るように配置している。
【００１６】本実施形態では、絶縁樹脂フィルム３１と
して、厚さ０．１ｍｍのＰＥＴフィルムを用いている。
Ｉ字型の回路接続用端子３２は４つとし、それぞれ長さ
１３ｍｍ、幅１．５ｍｍ、厚さ０．１ｍｍの銅板から形
成している。これら回路接続用端子３２は導体１１と同
一ピッチの０．５ｍｍの間隔をあけて平行配置してい
る。Ｌ字型のシールド層アース用端子３３も、幅１．５
ｍｍ、厚さ０．１ｍｍの銅板であり、Ｌ字の縦板部３３
ａをＩ字型の回路接続用端子３２の一側に０．６ｍｍ間
隔をあけて平行になるように配置している。横板部３３
ｂは属板３２側に垂直になるように配置している。
して、厚さ０．１ｍｍのＰＥＴフィルムを用いている。
Ｉ字型の回路接続用端子３２は４つとし、それぞれ長さ
１３ｍｍ、幅１．５ｍｍ、厚さ０．１ｍｍの銅板から形
成している。これら回路接続用端子３２は導体１１と同
一ピッチの０．５ｍｍの間隔をあけて平行配置してい
る。Ｌ字型のシールド層アース用端子３３も、幅１．５
ｍｍ、厚さ０．１ｍｍの銅板であり、Ｌ字の縦板部３３
ａをＩ字型の回路接続用端子３２の一側に０．６ｍｍ間
隔をあけて平行になるように配置している。横板部３３
ｂは属板３２側に垂直になるように配置している。
【００１７】上記回路接続用端子３２のＩ字型金属板と
シールド層アース用端子３３のＬ字型の金属板には、予
め熱圧着できる半田３４を塗り付けており、上記ＰＥＴ
フィルム３１をフラットケーブルに熱圧着する時に同時
に、回路接続用端子３２は導体１１と、シールド層アー
ス用端子３３の横板部３３ｂはシールド層１６に半田３
４で接続されるようにしている。
シールド層アース用端子３３のＬ字型の金属板には、予
め熱圧着できる半田３４を塗り付けており、上記ＰＥＴ
フィルム３１をフラットケーブルに熱圧着する時に同時
に、回路接続用端子３２は導体１１と、シールド層アー
ス用端子３３の横板部３３ｂはシールド層１６に半田３
４で接続されるようにしている。
【００１８】上記フラットケーブル１０の端末にコネク
タ接続部材３０を接続するには、図３に示すように、先
ずフラットケーブル１０の端部から片面のシールド層１
５を略５ｍｍの幅にわたって剥離して後方へ二つ折り状
に折り返し、導電層１６を表面に露出させる。
タ接続部材３０を接続するには、図３に示すように、先
ずフラットケーブル１０の端部から片面のシールド層１
５を略５ｍｍの幅にわたって剥離して後方へ二つ折り状
に折り返し、導電層１６を表面に露出させる。
【００１９】次いで、フラットケーブル１０の先端より
露出させている４つの導体１１に対して、図４に示すよ
うに、４枚のＩ字型の回路接続用端子３２の一端部に重
ね合わせて当接させ、他端部を先端に突出させる。Ｌ字
型のシールド層アース接続用端子３３の横板部３３ｂを
露出させた導電層１６に当接させ、縦板部３３ａを導体
１１および回路接続用端子３３の一側部に平行配置す
る。
露出させている４つの導体１１に対して、図４に示すよ
うに、４枚のＩ字型の回路接続用端子３２の一端部に重
ね合わせて当接させ、他端部を先端に突出させる。Ｌ字
型のシールド層アース接続用端子３３の横板部３３ｂを
露出させた導電層１６に当接させ、縦板部３３ａを導体
１１および回路接続用端子３３の一側部に平行配置す
る。
【００２０】最後に、コネクタ接続部材３０の絶縁樹脂
フィルム３１を熱圧着して、上記回路接続用端子３２を
導体１１と半田を介して固着すると共に、シールド層ア
ース用端子３３の横板部３３ｂを導電層１６に半田を介
して固着する。かつ、上記端子３２、３３を固着してい
ない絶縁樹脂フィルム３１に部分をフラットケーブル１
０の絶縁樹脂フィルム１４に圧着する。これにより、コ
ネクタ接続部材３０はシールド層付フラットケーブル１
０に固着される。
フィルム３１を熱圧着して、上記回路接続用端子３２を
導体１１と半田を介して固着すると共に、シールド層ア
ース用端子３３の横板部３３ｂを導電層１６に半田を介
して固着する。かつ、上記端子３２、３３を固着してい
ない絶縁樹脂フィルム３１に部分をフラットケーブル１
０の絶縁樹脂フィルム１４に圧着する。これにより、コ
ネクタ接続部材３０はシールド層付フラットケーブル１
０に固着される。
【００２１】上記構成からなるシールド層付フラットケ
ーブル１０では、その端末にコネクタ接続部材１１を予
め取り付けているため、フラットケーブル用コネクタ
（図示せず）内に上記端末のコネクタ接続部材１１を挿
入すると、上記コネクタ内に収容している回路用の端子
が回路接続用端子３２と電気接触されると同時に、該コ
ネクタ内に収容しているアース用の端子がシールド層ア
ース用端子３３の縦板部３３ａと電気接触される。この
ように、フラットケーブル用コネクタと接続することに
より回路接続とシールド層１６のアース接続とが同時に
行える。このように、コネクタ接続でシールド層のアー
ス処理が可能であるため、シールド層にアース線を接続
する必要はない。また、シールド層を折り返してＬ字型
のアース用端子と接続しているため、従来必要であった
フラットケーブルの絶縁フィルムの除去作業は不要とな
る。
ーブル１０では、その端末にコネクタ接続部材１１を予
め取り付けているため、フラットケーブル用コネクタ
（図示せず）内に上記端末のコネクタ接続部材１１を挿
入すると、上記コネクタ内に収容している回路用の端子
が回路接続用端子３２と電気接触されると同時に、該コ
ネクタ内に収容しているアース用の端子がシールド層ア
ース用端子３３の縦板部３３ａと電気接触される。この
ように、フラットケーブル用コネクタと接続することに
より回路接続とシールド層１６のアース接続とが同時に
行える。このように、コネクタ接続でシールド層のアー
ス処理が可能であるため、シールド層にアース線を接続
する必要はない。また、シールド層を折り返してＬ字型
のアース用端子と接続しているため、従来必要であった
フラットケーブルの絶縁フィルムの除去作業は不要とな
る。
【００２２】なお、本実施形態においては、コネクタ接
続部材３０は、絶縁樹脂フィルム３１に予め形成された
Ｉ字型金属板とＬ字型金属板を粘着材で固着している
が、熱プレスで固着してもよい。また、絶縁樹脂フィル
ムに、該樹脂フィルムと略同形状の金属板を熱圧着した
後に、不要な部分の金属板を切り落とすことにより、同
様のコネクタ接続部材を形成してもよい。さらに、絶縁
樹脂フィルム上にメッキを施してＩ字型の回路接続用端
子とＬ字型のシールド層アース用端子とを形成してもよ
い。また、フラットケーブルの両面にシールド層を設け
る場合には、両面のシールド層の導電層同士を金属製の
クリップ等で導通させておくと、一面側の導電層と接続
したシールド層アース端子を介して両面のシールド層の
アース接続を図ることができる。
続部材３０は、絶縁樹脂フィルム３１に予め形成された
Ｉ字型金属板とＬ字型金属板を粘着材で固着している
が、熱プレスで固着してもよい。また、絶縁樹脂フィル
ムに、該樹脂フィルムと略同形状の金属板を熱圧着した
後に、不要な部分の金属板を切り落とすことにより、同
様のコネクタ接続部材を形成してもよい。さらに、絶縁
樹脂フィルム上にメッキを施してＩ字型の回路接続用端
子とＬ字型のシールド層アース用端子とを形成してもよ
い。また、フラットケーブルの両面にシールド層を設け
る場合には、両面のシールド層の導電層同士を金属製の
クリップ等で導通させておくと、一面側の導電層と接続
したシールド層アース端子を介して両面のシールド層の
アース接続を図ることができる。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
によれば、シールド層付フラットケーブルの端末にコネ
クタ接続部材を取り付け、折り返されたシールド層に対
し、シールド層アース用端子の横板部を当接し、熱圧着
して電気接続しているため、従来必要とされたフラット
ケーブルの絶縁樹脂フィルムの除去作業を不要とでき
る。かつ、該横板部に連続する縦板部を導体と接続する
回路接続用端子の一側部に配置してコネクタ接続部を形
成しているため、コネクタ接続部材をフラットケーブル
用コネクタに接続すると、回路接続と同時にアース接続
を行うことができる。従って、シールド層のアース接続
するために、アース線の接続を不要とすることができ
る。
によれば、シールド層付フラットケーブルの端末にコネ
クタ接続部材を取り付け、折り返されたシールド層に対
し、シールド層アース用端子の横板部を当接し、熱圧着
して電気接続しているため、従来必要とされたフラット
ケーブルの絶縁樹脂フィルムの除去作業を不要とでき
る。かつ、該横板部に連続する縦板部を導体と接続する
回路接続用端子の一側部に配置してコネクタ接続部を形
成しているため、コネクタ接続部材をフラットケーブル
用コネクタに接続すると、回路接続と同時にアース接続
を行うことができる。従って、シールド層のアース接続
するために、アース線の接続を不要とすることができ
る。
【図１】 本発明の実施形態を示し、（Ａ）は斜視図、
（Ｂ）は（Ａ）のＩ−Ｉ断面図である。
（Ｂ）は（Ａ）のＩ−Ｉ断面図である。
【図２】 コネクタ接続部材を示す平面図である。
【図３】 フラットケーブルのシールド層を折り返した
状態の斜視図である。
状態の斜視図である。
【図４】 （Ａ）はフラットケーブルとコネクタ接続部
材の配置関係を示す概略図、（Ｂ）はフラットケーブル
の両端末にコネクタ接続部材を取り付けた状態を示す概
略図である。
材の配置関係を示す概略図、（Ｂ）はフラットケーブル
の両端末にコネクタ接続部材を取り付けた状態を示す概
略図である。
【図５】 従来例を示す図である。
【図６】 他の従来例を示す図である。
１０ フラットケーブル
１１ 導体
１４ 絶縁樹脂フィルム
１５ シールド層
１６ 導電層
１７ 絶縁樹脂層
３０ コネクタ接続部材
３１ 絶縁樹脂フィルム
３２ Ｉ字型の回路接続用端子
３３ Ｌ字型のシールド層アース用端子
３３ａ 横板部
３３ｂ 縦板部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 5E077 BB05 BB25 CC06 DD03 HH07
JJ17
5G309 FA05
5G311 CA01 CE01 CF02
5G319 EA05 EB09
5G355 AA08 BA01 BA04 BA11 CA07
Claims (2)
- 【請求項１】 間隔をあけて並設した導体の両面に貼り
付けられる絶縁樹脂フィルムの表面に、内側が導電層で
外側が絶縁樹脂層からなるシールド層を固着しているシ
ールド層付フラットケーブルと、 絶縁樹脂フィルムに、複数のＩ字型の回路接続用端子
と、１つのＬ字型のシールド層アース用端子とを設けて
なるコネクタ接続部材とからなり、 上記コネクタ接続部材の複数の回路接続用端子とシール
ド層アース用端子の縦板部とは上記フラットケーブルの
導体と同一幅とすると共に同一ピッチで並設し、シール
ド層アース用端子の縦板部の後端より屈折する横板部は
並設した回路接続用端子から離れた位置で且つフラット
ケーブルの全幅に亙るように配置しており、 上記シールド層の端部を剥離して後方へ二つ折りに折り
返すことで上記導電層を外面に露出させ、上記シールド
層アース接続用端子の横板部を上記導電層に接触させる
と共に、上記フラットケーブルの先端より突出させた導
体に上記回路接続用アースの一部を重ね合わせると共に
先端を突出させ、 上記コネクタ接続部材の絶縁樹脂フィルムを上記フラッ
トケーブルに熱圧着して固着しており、 端末部分に上記回路接続用端子とシールド層アース接続
用端子とを一定ピッチで設けているコネクタ接続部を設
けているシールド層付フラットケーブル。 - 【請求項２】 上記コネクタ接続部材は、絶縁樹脂フィ
ルムに、金属板あるいは金属箔からなる上記Ｉ字型の回
路接続用端子とＬ字型のシールド層アース用端子とを粘
着材で固着し、あるいは、上記絶縁樹脂フィルムにメッ
キして形成しており、 上記回路接続用端子およびシー
ルド層アース用端子の表面には予め半田を塗布してお
き、熱圧着時に導体および導電層と半田接続しており、
また、 上記絶縁樹脂フィルムとしてポリアミド、ポリエステル
系の熱可塑性樹脂あるいはポリイミド等の熱硬化性樹脂
を用いている請求項１に記載のシールド層付フラットケ
ーブル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001342793A JP2003151371A (ja) | 2001-11-08 | 2001-11-08 | シールド層付フラットケーブル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001342793A JP2003151371A (ja) | 2001-11-08 | 2001-11-08 | シールド層付フラットケーブル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003151371A true JP2003151371A (ja) | 2003-05-23 |
Family
ID=19156584
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001342793A Withdrawn JP2003151371A (ja) | 2001-11-08 | 2001-11-08 | シールド層付フラットケーブル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003151371A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2001
- 2001-11-08 JP JP2001342793A patent/JP2003151371A/ja not_active Withdrawn
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