JPH0741874U

JPH0741874U - シールドフラット電線

Info

Publication number: JPH0741874U
Application number: JP7478893U
Authority: JP
Inventors: 史朗森岡
Original assignee: 株式会社共和
Priority date: 1993-12-27
Filing date: 1993-12-27
Publication date: 1995-07-21

Abstract

(57)【要約】【目的】グランド線とシールドテープ層とを導電性イン
キを介して電気的に接続せしめることにより、シールド
テープ層とグランド線との間の接地抵抗が低くかつ安定
した、外部や近接部品等からの電気的雑音防止にきわめ
て大きな効果を有するシールドフラット電線をうること
を目的とする。【構成】本シールドフラット電線８は、複数の導体１の
うち、所望の導体１の上のフィルム４ａを剥離してグラ
ンド線２とし、このグランド線２上の凹部９と凹部９を
有する絶縁層４ａ上とに導電性インキ３を連続してコー
ティングし、その上から接着剤５を部分コートしたシー
ルドテープ層６を絶縁層４を包み込むように巻き付け加
熱加圧接着して、グランド線２と導電性インキ層３とシ
ールドテープ層６とを一体的に接合した構成を有する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、例えば電卓、プリンター、複写機、ステレオ等の電子機器内の配線等に使用するシールドフラット電線に関する。さらに詳しくは、シールドフラット電線において、グランド線とシールドテープ層との電気的接続の改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

最近、電子機器のインターフェース伝送線として、従来使用されてきた撚線、同軸線等に置き代わってフラット電線が頻繁に使用されている。しかしながら、これらのフラット電線は、前記の撚線、同軸線等に比較して、雑音防止の遮蔽がなされていないために外部又は近接部品等からの電気雑音を防止できない欠点がある。そこで特に雑音防止が必要な用途には、これらのフラット電線にシールド層とグランド線を設け両者を電気的に接続せしめて、雑音防止のできるシールドフラット電線として使用するのが普通である。

【０００３】そのための従来技術としては、例えば図３（実願平５−５７３７号），図４（実公平３−５５２０６号公報），図５，図６（実公平３−５５２０６号公報），図７（実開平２−５９５２１号公報），図８（特開平４−３０５９８号公報）等に示される技術があった。

【０００４】分説すれば、図３，図４は、このような電気的接続方式の一つを示すシールドフラット電線の縦断面略図であって、間隔をおいて並行に配置した複数のテープ状導体の上下に、プラスチックフィルムをラミネートした絶縁層１４ａ，１４ｂを具えかつ露出させた両端の導体部分に補強テープ層１１を設けたフラット電線において、図３は、複数の導体のうち所望の導体をグランド線１２とし、その一方もしくは両方の露出端末１２ａにドレンワイヤー１３がハンダ付により、コネクター穴に他の導体と共に収まる厚さに、一体的に接合され、次いでハンダ付されたこのドレンワイヤー１３が絶縁層１４ａの上に配線され、金属箔と粘着剤の２層構造よりなる金属箔テープ１５で同層１４ａ上に固定されると共に、片面にプラスチックフィルム、他面に粘着剤を部分塗工した金属箔よりなるシールドテープ層１９が粘着面を内側にして、かつ金属箔面を前記ドレンワイヤー１３に接触するようにして、絶縁層１４ａ，１４ｂに巻き付けられている構成をしている。

【０００５】又図４は、複数の導体のうち特定の導体１６を２層構造として上層導体１６Ａの端部を絶縁層１４ａ上に折返し、該折り返された導体１６ａにアース処理用金属箔１７を接続し、さらに上記アース処理用金属箔１７を覆って絶縁層１４ａ，１４ｂ上にシールドテープ層１９を設けたものである。なお、図中１１はコネクタ等への装着を容易にするための補強テープ層である。即ち、この例では、グランド線１６として平角導体を２本重ね、そのうち１本１６Ａを折曲げてシールドテープ層１９に接触させる構造とすることにより、シールドテープ層１９とグランド線１６とを電気的に接続したシールド付フラット電線を形成しているのである。

【０００６】次に、図５，図６は従来のシールドフラット電線の別の態様例の上面図及びその線VI−VIの断面略図を示す。図において、２１はこの例のフラット電線で、間隔をおいて並行に配置した複数のテープ状導体２２の上下より導体の両端を露出して２枚のポリエステルフィルム等のプラスチックフィルム２３ａ，２３ｂをラミネートした絶縁層２３を具えて構成されている。さらに上記露出された導体２２の下面にはコネクタ等への装着を容易にするための補強テープ層２４が設けられており、上記絶縁層２３上にはポリエステルフィルムと金属箔と接着剤層の３層構造をもったシールドテープ２５が接着剤層を内側にして巻回されている。又２６はアース処理用リード線で、一端は上記シールドテープ２５の内面の接着剤層を局部的に除去し、露出した金属箔にハンダ付等により接続されており、他端には圧着した端子が取り付けられているのである。

【０００７】さらに、図７は、間隔をおいて平行に配列されたグランド線３２および（又は）シグナル線を構成する複数の平角導体３３に共通の絶縁層３４を被覆したフラット電線において、該絶縁層３４の外層に絶縁フィルム３５付シールド層３１をシールド層を内側にして設け、前記グランド線３２とシールド層３１とをスポット溶接により直接金属的に接続させてなるシールドフラット電線の例である。

【０００８】また、図８は、電気的接続方式の更なる別の態様を示すシールド付フラット電線の断面略図である。図に示すように、この例では導体４３と並存するグランド線４２上の絶縁体４４の被覆を剥ぐと共に、シールド層４１の片面に導電性接着剤４５を設けることにより、シールド層４１とグランド線４２とを電気的に接続してシールド付フラット電線を形成している。

【０００９】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、これらのシールド付フラット電線は、例えば、図８のものでは、シールド層４１とグランド線４２との電気的接続はシールド層４１の片面に設けられた導電性接着剤４５の介在によりなされているが、完全な電気的接続をうるためにはシールド層４１の片面に設けた導電性接着剤４５の厚みをグランド線４２に十分接触できる程度に厚くせねばならず、この結果として、フラット電線全体の厚みが厚くなりすぎて屈曲性に問題が生じる。又これを解決しようとして導電性接着剤４５の厚みを薄くした場合では、グランド線４２とシールド層４１との接触が不完全となってシールド層４１とグランド線４２との間の接地抵抗値がばらつき、その結果としてシールド効果がばらつくという問題点があった。又図３，図４に示されたシールド付フラット電線では、シールドテープ層１９とグランド線１６との電気的接続はドレンワイヤー１３を介してなされるが、図５では寸法精度の点で、図４のシールド電線では接地抵抗が５０ｍΩ〜２００ｍ Ωとばらつくなどシールド効果の点で問題がある。

【００１０】さらに図５，図６においては、アース処理用リード線２６を取り付けているため、ユーザー側においてこのケーブルを機器に装着するとき、上記アース処理用リード線２６を機器に接続する工数が必要となる。又シールドテープ２５をフラット電線の絶縁層２３上に巻回する工数や、アース処理用リード線２６をフラット電線に取り付けるための工数が大きく、さらにはフラット電線全体の仕上がり厚さが厚くフラット電線のフレキシビリティを損なうという問題点があった。

【００１１】また、図７はスポット溶接でグランド線３２とシールド層３１とを直接接続させるため、溶接時の熱でシグナル線である導体３３及び絶縁層３４を損傷させることが多く、実際の使用に供し難いという問題点をかかえている。

【００１２】本考案は前記の諸々の問題点を一挙に解決できるシールドフラット電線を得ることを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】

この考案に係るシールドフラット電線は、間隔をおいて並行に配列した複数のテープ状導体の上下に、２枚のプラスチックフィルムからなる絶縁層を、下面のフィルム層を残したあるいは残さない状態で、導体の両端を露出してラミネートした、かつ露出した導体の下面にコネクターへの装着を容易にするための補強テープ層を、直接又はフィルム層を介して設けたフラット電線において、上記の複数の導体のうち、所望の導体をグランド線とし、その上部又は下部に位置するフィルムが略導体幅で所望の長さに剥離され、さらに該グランド線上の剥離凹部と該凹部を有する絶縁層上とに導電性インキ層が連続してコーティングされた後、片面にプラスチックフィルムを有し、他面に熱融着性接着剤を部分塗工した金属箔よりなるシールドテープ層が接着剤面を内側にして、かつ金属箔を導電インキに直接接触するようにして、絶縁層上に巻き付け、加熱加圧接着することにより、前記グランド線とシールドテープ層が導電性インキを介して完全に電気的に接続せしめられているシールドフラット電線、を得て、前述の課題をすべて解決したものである。

【００１４】

【作用】

この考案のシールドフラット電線は、シールドテープ層とグランド線が導電性インキを介して、電気的に完全に接続せしめられるので、シールドテープ層とグランド線との間の接地抵抗値が低く、かつ安定し、外部又は近接部品等からの電気雑音を極めて効果的にシールドするという働きを有する。又、この考案のシールドフラット電線は総厚をきわめて薄くすることができるのでフレキシブル性にとみ、繰り返し屈曲に十分耐えるなどの働きを有する。

【００１５】

【実施例】

以下、この考案の一実施例を図面に基づいて説明する。図１は、本考案に係るシールドフラット電線の実施例の斜視図、図２は図１の線II−IIの断面図である。図において、８は本考案のシールドフラット電線であって、厚さ０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍのＰＥＴ、ポリイミド等の２枚のプラスチックフィルム４ａ，４ｂからなる絶縁層４を、間隔をおいて並行に配列した複数のテープ状導体１の上下面より、下面のフィルム層４ｂを残した状態（図１）で、あるいは残さない状態（図省略）で導体の両端１ａを露出してラミネートすることにより、構成されている。

【００１６】ここにおいて、挿抜型コネクター穴への挿抜部となる導体露出部１ａには、装着を容易にするためのポリイミドフィルム，ＰＥＴフィルム等からなる補強テープ層７が導体１の下面に、直接またはフィルム４ｂを介して設けられているが、その厚みは略０．１０ｍｍ〜０．２０ｍｍの範囲のものが選択されている。この理由は、補強テープ層７は、それ自体、コネクター穴へ導体露出部１ａと共に挿入されるため、０．２０ｍｍ厚以上の厚みを持つものでは、用いるコネクター穴間隙によっては挿入ができなくなるからであり、０．１０ｍｍ以下の厚さのものでは、薄すぎて挿抜時の容易さを助けるという補強テープ層７としての働きそのものを有し得ないからである。

【００１７】又、用いられる導体１には、幅が略０．３ｍｍ〜１．０ｍｍ厚さが０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍのハンダメッキ平角銅線が、柔軟性付与等の店から好適に使用される。

【００１８】さらに本考案のシールドフラット電線８は図１，図２に示すとおり、上述の複数のテープ状導体１のうちから、所望の導体１（単数又は複数）が選択され、グランド線２とされている。そしてその上部又は下部に位置するプラスチックフィルム（図では上部プラスチックフィルム４ａ）が当該グランド線２幅で所望の長さに剥離されている。さらに、この剥離により生じたグランド線２上の凹部９と該凹部９を有する絶縁層４ａ上とには、導電性インキ３が連続してコーティングされている。又、最外層には、片面にプラスチックフィルム６ｂを有し、他面に熱融着性接着剤５が線状に部分コートされている金属箔６ａよりなるシールドテープ層６が接着剤５面を内側にして絶縁層４上に巻き付けられ加熱加圧接着により導電性インキ層３に一体的に接合せしめられている。

【００１９】ここにおいて、本考案に用いられる導電性インキ３とその塗布量は特に重要である。即ち、本考案に用いる導電性インキ３は銀粉、電解銅粉、アルミ粉、黒鉛、又はこれらのブレンド物等の導電性粒子と無機または有機の所望の顔料と塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、スチレン・ブタジエン・スチレン樹脂、スチレン樹脂、ウレタン樹脂又はこれらのブレンド物等のバインダーと要すれば酸化防止剤、消泡剤を固形分としブチルセルソルブアセテート（エチレングリコールモノブチルエーテル）を主溶剤とするものが用いられるがこれらの固形分比は５０％〜７０％、バインダー含有量として要求する体積抵抗率により異なるが、全固形分に対して２５％〜６０％、導電性粒子含量としては７０％〜３５％が適当であった。

【００２０】この理由は、本導電性インキ３はシールド効果を安定保持するため体積抵抗率が略１×１０^-3Ω−ｃｍ以上有することが望ましく、このためには導電性粒子は全固形分に対して少なくとも３５％以上が必要であった。一方導電性粒子を全固形分に対して７０％以上にすると体積抵抗率は満足するものの、バインダー含有量が相対的に少なくなり、コーティングしたインキ皮膜がもろくて硬いものとなり、屈曲時のシールド効果を満足しないものとなった。

【００２１】一方、固形分比を５０％〜７０％とするのは、コーティングしやすく、かつ所望の皮膜厚さを得るためのインキ粘度とするためであって、固形分が７０％以上ではコーティングに対し、粘度が高くなり過ぎてコーティング皮膜が厚くなりすぎ、かつ塗布ムラが生じ、５０％以下では粘度が低すぎて、コーティングされた導電性インキ層厚が薄くなり望まれる皮膜厚みを得られないからである。

【００２２】一方、導電性インキ３の塗布厚は１０μｍ〜７０μｍが適当であった。この理由は１０μｍより薄ければ抵抗値が増加してシールド効果を減少させるし、７０ μｍより厚くなった場合には当該テープ電線８のフレキシブル性を損なうおそれがあったからである。

【００２３】次に片面にプラスチックフィルム層６ｂ、他面に部分塗工された熱融着性接着剤５を有する３層構造の金属箔テープ６ａからなるシールドテープ層６が、接着剤５面を内側にして、かつ金属箔テープ６ａ面を前記導電性インキ層に直接接触するようにして若干の緊張下に絶縁層４に巻き付けられ、プレスによる加熱加圧接着加工して仕上げられる。

【００２４】ここにおいて、シールドテープ層６を構成する金属箔テープ６ａには厚さ略５ μｍ〜１５μｍのアルミ箔、鉄箔、銅箔等が用いられる。また、金属箔テープ６ａの片面に設けられるプラスチックフィルム６ｂは厚さ５μｍ〜１５μｍのポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム等が用いられる。また金属箔テープ６ａの他面に部分塗工される接着剤５は必ずしも導電性を有する必要はなく、通常のポリエステル、ＥＶＡ、アクリル、エポキシ、ＳＢＳ、ＳＩＳ、ＳＥＢＳ、ＰＶＣ等のホットメルト型の接着剤の中から適宜選択された接着剤が部分塗工により塗工されている。尚部分塗工について、図では長手方向の線状塗工を示したが、必ずしもこれに限定する必要はなく、点状でよく、又垂直方向の線状又は点状でもよい。要は部分塗工については、シールドテープ層６を直接導電性インキ３に接触させることができればよく、またシールドテープ層６にフレキシブル性を与えることができればよいのである。一方、シールドテープ層６の総厚は、１０μｍ〜３０μｍ（０．０１ｍｍ〜０．０３ｍｍ）が好適に使用される。この理由は３０μｍ以上では、絶縁層に巻き付けられたときにシールドテープ層６の厚みが厚すぎ、フレキシブル性に欠けるからであり、１０μｍ以下では、十分なシールド効果が得られないからである。

【００２５】このようにして得られる本考案シールドフラット電線８は、導電性インキ層３に一体的に接合したグランド線２とシールドテープ層６とが導電性インキ層３を介して電気的に完全に接続せしめられるので、シールドテープ層６とグランド線２間の接地抵抗値が０〜２０ｍΩに安定保持される。又、挿抜型コネクターに装着する場合は、導体１（信号線）とグランド線２（アース線）が共に、コネクターに直接接続できるのでコネクターを介してのアース処理が簡単にできる。

【００２６】また、上記の他、本考案は導体１が箔状であり、絶縁層４、シールドテープ層６共に極めて薄いテープが使用でき、ドレンワイヤー等を用いる必要もないので本体シールド部の仕上がり厚さを０．３ｍｍ以下に抑えることができるのでフレキシビリティに富み、さらに金属箔テープ６ａの厚さ、材質の選択、導電性インキ３の処理加工も容易でシールド特性のすぐれたフラット電線８とすることができる。

【００２７】

【実験例】

図１，図２に示す本考案シールドフラット電線（実験例１，実験例２）と、図８の参考例のシールド電線を表１に示す条件で作成した。

【００２８】

【表１】

【００２９】以上作成されたサンプルについて、行った評価結果は表２の通りであった。

【００３０】

【表２】

【００３１】表２から認められるように本考案シールドテープは、仕上がり厚さが０．３ｍｍ以下と薄く、柔軟性にすぐれていた。シールド層間の接地抵抗値に関し、常態及び屈曲後のテストにおいて接地抵抗が０〜２０ｍΩと極めて低くかつ安定した性能を有していた。

【００３２】

【考案の効果】

本考案のシールドフラット電線は、薄く柔軟性に富むため使用が容易である他、グランド線とシールドテープ層とが電気的に完全に接続せしめられるので、シールド層とグランド線との間の接地抵抗が低く、安定したシールドフラット電線とすることができ、外部や近接部品等からの電気的雑音防止に極めて大きな効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案シールドフラット電線の一実施例を示す
斜視図である。

【図２】図１の線II−IIの断面図である。

【図３】シールドフラット電線の従来例を示す斜視図で
ある。

【図４】シールドフラット電線の従来例を示す斜視図で
ある。

【図５】従来のシールドフラット電線の他例を示す平面
図である。

【図６】図５の線VI−VIの断面図である。

【図７】従来のシールドフラット電線の更なる他例を示
す横断面図である。

【図８】従来のシールドフラット電線の更なる他例を示
す横断面図である。

【符号の説明】

１導体１ａ導体の端末部２グランド線２ａグランド線の端末部３導電性インキ層３ａ凹部４絶縁層４ａ上部プラスチックフィルム４ｂ下部プラスチックフィルム５熱融着性接着剤６シールドテープ層６ａ金属箔テープ６ｂプラスチックフィルム層７補強テープ層８シールドフラット電線

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】間隔をおいて並行に配列した複数のテープ
状導体の上下に、２枚のプラスチックフィルムからなる
絶縁層を、下面のフィルム層を残したあるいは残さない
状態で、導体の両端を露出してラミネートし、かつ露出
した導体の下面に、コネクターへの装着を容易にするた
めの補強テープ層を、直接又はフィルム層を介して設け
たフラット電線において、上記複数の導体のうち、所望
の導体をグランド線とし、その上部又は下部に位置する
フィルムが略導体幅で所望の長さに剥離され、さらに該
グランド線上の剥離凹部と該凹部を有する絶縁層上とに
導電性インキ層が連続して設けられ、さらに片面にプラ
スチックフィルムを有し、他面に熱融着性接着剤を部分
塗工した金属箔よりなるシールドテープ層が接着剤面を
内側にしてかつ金属箔を前記導電性インキに直接接触す
るようにして絶縁層に巻き付けられ、加熱加圧接着され
た、前記グランド線とシールドテープ層が、導電性イン
キを介して電気的に接続せしめられるフラット電線であ
ることを特徴とするシールドフラット電線。
【請求項２】仕上がり総厚さが０．３ｍｍ以下であるこ
とを特徴とする請求項１に記載のシールドフラット電
線。
【請求項３】剥離凹部と該凹部を有する絶縁層上に連続
して設けられる導電性インキ層が塗布厚１０μｍ〜７０
μｍ、体積抵抗率１×１０^-3Ω−ｃｍの導電性インキ塗
工層であることを特徴とする請求項１または請求項２記
載のシールドフラット電線。