JP3371778B2 - シールド付フラットケーブルおよびその製造方法 - Google Patents
シールド付フラットケーブルおよびその製造方法Info
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- JP3371778B2 JP3371778B2 JP32138997A JP32138997A JP3371778B2 JP 3371778 B2 JP3371778 B2 JP 3371778B2 JP 32138997 A JP32138997 A JP 32138997A JP 32138997 A JP32138997 A JP 32138997A JP 3371778 B2 JP3371778 B2 JP 3371778B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はシールド付フラット
ケーブルおよびその製造方法に関し、特に、各種ビデオ
機器、カメラ、コンピュータ、液晶機器等の精密電子機
器の内部配線として多用されるシールド付フラットケー
ブルおよびその製造方法に関する。
ケーブルおよびその製造方法に関し、特に、各種ビデオ
機器、カメラ、コンピュータ、液晶機器等の精密電子機
器の内部配線として多用されるシールド付フラットケー
ブルおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にシールド付フラットケーブルは、
複数の導電線をラミネートした絶縁フィルムの外周に導
電性のシールド層を設け、このシールド層を上記導電線
に併設されたアース用の導電線（この明細書で「アース
線」という）と電気的に導通させた状態で上記シールド
層を外装絶縁フィルムでラミネートしたものである。
複数の導電線をラミネートした絶縁フィルムの外周に導
電性のシールド層を設け、このシールド層を上記導電線
に併設されたアース用の導電線（この明細書で「アース
線」という）と電気的に導通させた状態で上記シールド
層を外装絶縁フィルムでラミネートしたものである。
【０００３】シールド層とアース線とを互いに導通させ
る技術としては、両者を物理的に直接接触させる方法
（例えば、実開平２−１４１９２０号）、導電材料を用
いて両者を電気的に接続する方法（例えば、特開平５−
３４２９１８号）、シールド層自身でアース線を形成す
る方法（例えば、特開平６−２４３７３０号）、或いは
金属フィラーを含有する接着性樹脂層でシールド層を構
成することにより、アース線と接続する方法（例えば、
特開平６−２８３０５３号）等が知られている。
る技術としては、両者を物理的に直接接触させる方法
（例えば、実開平２−１４１９２０号）、導電材料を用
いて両者を電気的に接続する方法（例えば、特開平５−
３４２９１８号）、シールド層自身でアース線を形成す
る方法（例えば、特開平６−２４３７３０号）、或いは
金属フィラーを含有する接着性樹脂層でシールド層を構
成することにより、アース線と接続する方法（例えば、
特開平６−２８３０５３号）等が知られている。
【０００４】これら種々の方法でシールド層と導通する
アース線は、何れも絶縁フィルムから一部が露出してい
る少なくとも一対の接続部を有しており、これら接続部
を介してアース回路と接続可能になっている。
アース線は、何れも絶縁フィルムから一部が露出してい
る少なくとも一対の接続部を有しており、これら接続部
を介してアース回路と接続可能になっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述のようなシールド
付フラットケーブルにおいては、シールド層に対し、ア
ース線が確実に接続されている必要がある。しかし、シ
ールド層は、上述のように、外装絶縁フィルムでラミネ
ートされていることが要請されるので、露出部分が全く
ない（或いは極めて少ない）。そこで、従来は、シール
ド層とアース線との導通状態を検査するために、一旦、
シールド層を何らかの形で外装絶縁フィルムから露出さ
せ、その露出部分とアース線の接続部との間で導通状態
を検査し、検査後は、シールド層の露出部分を再び絶縁
フィルム等で被覆していた。
付フラットケーブルにおいては、シールド層に対し、ア
ース線が確実に接続されている必要がある。しかし、シ
ールド層は、上述のように、外装絶縁フィルムでラミネ
ートされていることが要請されるので、露出部分が全く
ない（或いは極めて少ない）。そこで、従来は、シール
ド層とアース線との導通状態を検査するために、一旦、
シールド層を何らかの形で外装絶縁フィルムから露出さ
せ、その露出部分とアース線の接続部との間で導通状態
を検査し、検査後は、シールド層の露出部分を再び絶縁
フィルム等で被覆していた。
【０００６】しかしながら、外装絶縁フィルムで覆われ
ていたシールド層を露出させた後、再び絶縁フィルム等
で被覆するといった作業は、大変手間がかかるばかりで
なく、材料コストが高くなり、外観も悪くなる。本発明
は上記不具合に鑑みてなされたものであり、シールド層
とアース線との導通状態を容易、迅速、廉価に検査可能
なシールド付フラットケーブルおよびその製造方法を提
供することを課題としている。
ていたシールド層を露出させた後、再び絶縁フィルム等
で被覆するといった作業は、大変手間がかかるばかりで
なく、材料コストが高くなり、外観も悪くなる。本発明
は上記不具合に鑑みてなされたものであり、シールド層
とアース線との導通状態を容易、迅速、廉価に検査可能
なシールド付フラットケーブルおよびその製造方法を提
供することを課題としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、少なくとも一対の接続部を構成するアース
線と接続されるシールド層を備えたシールド付フラット
ケーブルにおいて、上記シールド層に一端部が電気的に
接続されるとともに、互いに断線している複数の導電線
を対にして上記接続部を構成したことを特徴とするシー
ルド付フラットケーブルである。
に本発明は、少なくとも一対の接続部を構成するアース
線と接続されるシールド層を備えたシールド付フラット
ケーブルにおいて、上記シールド層に一端部が電気的に
接続されるとともに、互いに断線している複数の導電線
を対にして上記接続部を構成したことを特徴とするシー
ルド付フラットケーブルである。
【０００８】この特定事項を含む発明では、導電線の一
端部がシールド層に接続されているので、一の導電線に
よって構成される接続部と、この導電線と対になる他の
導電線によって構成される接続部とは、シールド層を介
して直列に接続されることになる結果、両接続部の導通
状態を確認するだけでアース線とシールド層との導通状
態を検査することが可能になる。
端部がシールド層に接続されているので、一の導電線に
よって構成される接続部と、この導電線と対になる他の
導電線によって構成される接続部とは、シールド層を介
して直列に接続されることになる結果、両接続部の導通
状態を確認するだけでアース線とシールド層との導通状
態を検査することが可能になる。
【０００９】本発明の好ましい態様において、上記導電
線の一端部は折曲されている。この特定事項を含む発明
では、導電線とシールド層とを電気的に接続するに当た
り、一端部が折曲されることによって接合面が大きく設
定されたり、或いは（又は）接触圧を高めたりすること
ができるので、より確実な接続状態を得ることができ
る。ここで「折曲」は、端部を折り重ねることの他、ラ
ンダムに折り曲げたり、捩じれを形成することを含んで
いる。
線の一端部は折曲されている。この特定事項を含む発明
では、導電線とシールド層とを電気的に接続するに当た
り、一端部が折曲されることによって接合面が大きく設
定されたり、或いは（又は）接触圧を高めたりすること
ができるので、より確実な接続状態を得ることができ
る。ここで「折曲」は、端部を折り重ねることの他、ラ
ンダムに折り曲げたり、捩じれを形成することを含んで
いる。
【００１０】また、本発明の別の態様は、アース線とし
て布線された導電線の一部を除去して断線部を形成し、
この断線部をそれぞれシールド層を電気的に接続するこ
とを特徴とするシールド付フラットケーブルの製造方法
である。この特定事項を含む発明では、周知のように導
電線を樹脂フィルムに布線した後、断線加工を施すだけ
で、シールド層を介して一端部が電気的に接続されるこ
とによりアース線を構成する複数の導電線を設けること
が可能になる。断線加工は、打ち抜き加工の他、導電線
を布線するプロッタを流用して切り抜き加工を施しても
よい。
て布線された導電線の一部を除去して断線部を形成し、
この断線部をそれぞれシールド層を電気的に接続するこ
とを特徴とするシールド付フラットケーブルの製造方法
である。この特定事項を含む発明では、周知のように導
電線を樹脂フィルムに布線した後、断線加工を施すだけ
で、シールド層を介して一端部が電気的に接続されるこ
とによりアース線を構成する複数の導電線を設けること
が可能になる。断線加工は、打ち抜き加工の他、導電線
を布線するプロッタを流用して切り抜き加工を施しても
よい。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しながら、
本発明の好ましい実施の形態について詳述する。図１は
本発明の実施の一形態におけるシールド付フラットケー
ブルＦの要部構成を示す分解斜視部分図であり、図２は
図１のフラットケーブルＦの断面略図であり、図３は図
１のフラットケーブルＦの製造工程を示す工程図であ
る。
本発明の好ましい実施の形態について詳述する。図１は
本発明の実施の一形態におけるシールド付フラットケー
ブルＦの要部構成を示す分解斜視部分図であり、図２は
図１のフラットケーブルＦの断面略図であり、図３は図
１のフラットケーブルＦの製造工程を示す工程図であ
る。
【００１２】これらの図を参照して、図示の実施の形態
に係るフラットケーブルＦは、信号回路を構成する複数
の回路用導電体１を絶縁フィルムとしてのベースフィル
ム２の上に並設し（図３（Ａ）参照）、これらを相手側
の絶縁フィルムとしての中間被覆フィルム３で被覆する
ことにより、上記ベースフィルム２との間でラミネート
した後、ベースフィルム２の上に、アース線を構成する
アース用導電体４を上記回路用導電体１と交互に平行に
布線した（図３（Ｂ）参照）ものである。さらに、この
アース用導電体４の上部には、一定の間隔を隔てて対向
する一対のカバーレイフィルム５が積層されている。カ
バーレイフィルム５は、一方の絶縁フィルム２の上に布
線されたアース用導電体４の一部を露出するために、当
該フラットケーブルＦの幅方向において一部が切除され
ており（図３（Ｃ）参照）、その切除部分６のところで
は、アース用導電体４が外部に露出している。
に係るフラットケーブルＦは、信号回路を構成する複数
の回路用導電体１を絶縁フィルムとしてのベースフィル
ム２の上に並設し（図３（Ａ）参照）、これらを相手側
の絶縁フィルムとしての中間被覆フィルム３で被覆する
ことにより、上記ベースフィルム２との間でラミネート
した後、ベースフィルム２の上に、アース線を構成する
アース用導電体４を上記回路用導電体１と交互に平行に
布線した（図３（Ｂ）参照）ものである。さらに、この
アース用導電体４の上部には、一定の間隔を隔てて対向
する一対のカバーレイフィルム５が積層されている。カ
バーレイフィルム５は、一方の絶縁フィルム２の上に布
線されたアース用導電体４の一部を露出するために、当
該フラットケーブルＦの幅方向において一部が切除され
ており（図３（Ｃ）参照）、その切除部分６のところで
は、アース用導電体４が外部に露出している。
【００１３】さらに、図示の実施の形態では、上記アー
ス用導電体４のうち、この切除部分６に位置して露出す
る部位が一部切除されて互いに断線している（図３
（Ｄ）参照）。この状態で、シールド層を構成する金属
箔７ａを貼着側の面に有する一対のシールドテープ７
が、それぞれ上記カバーレイフィルム５の上部と中間被
覆フィルム３の下部とに貼着されることにより、一体的
に積層される。
ス用導電体４のうち、この切除部分６に位置して露出す
る部位が一部切除されて互いに断線している（図３
（Ｄ）参照）。この状態で、シールド層を構成する金属
箔７ａを貼着側の面に有する一対のシールドテープ７
が、それぞれ上記カバーレイフィルム５の上部と中間被
覆フィルム３の下部とに貼着されることにより、一体的
に積層される。
【００１４】図４は完成した図１のフラットケーブルＦ
の平面略図である。同図に示すように、上述した実施の
形態に係るフラットケーブルＦでは、ベースフィルム２
によって形成される接続端部に、それぞれ回路用導電体
１の端部１ａと、アース用導電体４の端部４ａとが交互
に間隔を隔てて整列している。また、各回路用導電体１
は、一対の絶縁フィルム２、３によってアース用導電体
４およびシールドテープ７と電気的に絶縁し、各アース
用導電体４は、上記切除部分６によって開放された部位
がシールドテープ７の金属箔７ａと接続することにより
電気的に接続されている（図１、図２参照）。
の平面略図である。同図に示すように、上述した実施の
形態に係るフラットケーブルＦでは、ベースフィルム２
によって形成される接続端部に、それぞれ回路用導電体
１の端部１ａと、アース用導電体４の端部４ａとが交互
に間隔を隔てて整列している。また、各回路用導電体１
は、一対の絶縁フィルム２、３によってアース用導電体
４およびシールドテープ７と電気的に絶縁し、各アース
用導電体４は、上記切除部分６によって開放された部位
がシールドテープ７の金属箔７ａと接続することにより
電気的に接続されている（図１、図２参照）。
【００１５】ここで、上述した実施の形態では、アース
用導電体４のうち、この切除部分６に位置して露出する
部位が一部切除されて互いに断線した接続端４ｂを構成
しているので、各アース用導電体４は、それぞれシール
ドテープ７の金属箔７ａに接続端４ｂが電気的に接続さ
れた状態でアース線の接続部４ａを構成することにな
る。なお、具体的には図示していないが上記金属箔７ａ
の表面には、熱融着性或いは感圧接着性の接着層が形成
されており、周知の通り、上記導電体４との電気的導通
を維持した状態でシールドテープ７を貼着することがで
きるようになっている。
用導電体４のうち、この切除部分６に位置して露出する
部位が一部切除されて互いに断線した接続端４ｂを構成
しているので、各アース用導電体４は、それぞれシール
ドテープ７の金属箔７ａに接続端４ｂが電気的に接続さ
れた状態でアース線の接続部４ａを構成することにな
る。なお、具体的には図示していないが上記金属箔７ａ
の表面には、熱融着性或いは感圧接着性の接着層が形成
されており、周知の通り、上記導電体４との電気的導通
を維持した状態でシールドテープ７を貼着することがで
きるようになっている。
【００１６】以上の構成では、図４に示すように完成し
たフラットケーブルＦの導通検査を行うに当たり、各ア
ース用導電線４、４、４の接続端（一端部）４ｂ、４
ｂ、４ｂがシールドテープ７の金属箔７ａに接続されて
いるので（換言すれば、各導電線４、４、４同志が断線
しているので）、一の導電線４によって構成される接続
部４ａと、この導電線４と対になる他の導電線４によっ
て構成される接続部４ａとは、シールドテープ７の金属
箔７ａを介して直列に接続されることになる結果、両接
続部４ａ、４ａの導通状態を確認するだけで各導電線４
（アース線）と金属箔７ａ（シールド層）との導通状態
を検査することが可能になる。
たフラットケーブルＦの導通検査を行うに当たり、各ア
ース用導電線４、４、４の接続端（一端部）４ｂ、４
ｂ、４ｂがシールドテープ７の金属箔７ａに接続されて
いるので（換言すれば、各導電線４、４、４同志が断線
しているので）、一の導電線４によって構成される接続
部４ａと、この導電線４と対になる他の導電線４によっ
て構成される接続部４ａとは、シールドテープ７の金属
箔７ａを介して直列に接続されることになる結果、両接
続部４ａ、４ａの導通状態を確認するだけで各導電線４
（アース線）と金属箔７ａ（シールド層）との導通状態
を検査することが可能になる。
【００１７】従って、図示の実施の形態では、図４に接
続番号Ａ１〜Ａ６、Ｃ１〜Ｃ４で示したように、フラッ
トケーブルＦの両端部に並設された回路用の接続部Ｃ１
−Ｃ２、Ｃ３−Ｃ４間の各導通を検査するとともに、ア
ース用の接続部Ａ１−Ａ２、Ａ３−Ａ４、Ａ５−Ａ６間
の導通を検査するだけで（この組み合わせでの検査が最
も簡素であることは公知の通りである）、全ての回路用
導電体１の断線有無と、アース用導電体４のシールドテ
ープ７との導通状態確認とを同時に行うことができるの
である。
続番号Ａ１〜Ａ６、Ｃ１〜Ｃ４で示したように、フラッ
トケーブルＦの両端部に並設された回路用の接続部Ｃ１
−Ｃ２、Ｃ３−Ｃ４間の各導通を検査するとともに、ア
ース用の接続部Ａ１−Ａ２、Ａ３−Ａ４、Ａ５−Ａ６間
の導通を検査するだけで（この組み合わせでの検査が最
も簡素であることは公知の通りである）、全ての回路用
導電体１の断線有無と、アース用導電体４のシールドテ
ープ７との導通状態確認とを同時に行うことができるの
である。
【００１８】このように、上述した実施の形態では、シ
ールドテープ（シールド層）７とアース用導電体（アー
ス線）４との導通状態を容易、迅速、廉価に検査するこ
とができるという顕著な効果を奏する。さらに、上述し
た実施の形態では、布線された導電体４の一部を、例え
ばプロッタ等を用いた周知の方法で切除することによ
り、上述のような配線形態を構成しているので、実施が
容易になり、製造コストの抑制に寄与するという利点が
ある。
ールドテープ（シールド層）７とアース用導電体（アー
ス線）４との導通状態を容易、迅速、廉価に検査するこ
とができるという顕著な効果を奏する。さらに、上述し
た実施の形態では、布線された導電体４の一部を、例え
ばプロッタ等を用いた周知の方法で切除することによ
り、上述のような配線形態を構成しているので、実施が
容易になり、製造コストの抑制に寄与するという利点が
ある。
【００１９】上述した実施の各形態は本発明の好ましい
具体例を例示したものに過ぎず、本発明は上述した実施
の形態に限定されない。図５（Ａ）〜（Ｃ）は図１の実
施の形態の変形例を示すものであり、（Ａ）は折り返し
による折曲例、（Ｂ）は屈曲による折曲例、（Ｃ）は捩
じれによる折曲例をそれぞれ示している。また、図６は
図５（Ａ）の断面部分略図である。
具体例を例示したものに過ぎず、本発明は上述した実施
の形態に限定されない。図５（Ａ）〜（Ｃ）は図１の実
施の形態の変形例を示すものであり、（Ａ）は折り返し
による折曲例、（Ｂ）は屈曲による折曲例、（Ｃ）は捩
じれによる折曲例をそれぞれ示している。また、図６は
図５（Ａ）の断面部分略図である。
【００２０】例えば、図５（Ａ）〜（Ｃ）に示すよう
に、アース用導電体４の接続端４ｂを折曲してもよい。
図５（Ａ）は、接続端４ｂを長手方向に対し１８０°折
り返した例を示している。この例では、図６にも示すよ
うに、アース用導電体４をシールドテープ７と接続する
に当たり、カバーレイフィルム５の一部に切除部分６を
設けているので、その段差が接続端４ｂの折り返しによ
って吸収され、よりシールドテープ７と近接した状態で
（換言すれば、より高い接触圧で）両者が貼着し、より
良好な接触状態を得ることができる。
に、アース用導電体４の接続端４ｂを折曲してもよい。
図５（Ａ）は、接続端４ｂを長手方向に対し１８０°折
り返した例を示している。この例では、図６にも示すよ
うに、アース用導電体４をシールドテープ７と接続する
に当たり、カバーレイフィルム５の一部に切除部分６を
設けているので、その段差が接続端４ｂの折り返しによ
って吸収され、よりシールドテープ７と近接した状態で
（換言すれば、より高い接触圧で）両者が貼着し、より
良好な接触状態を得ることができる。
【００２１】また、図５（Ｂ）や図５（Ｃ）の場合に
は、図１ないし図４および図５（Ａ）に示すように一部
を切除する（図５（Ａ）の場合には折り返す）構成に比
較して、接触端４ｂの折曲によって貼着面積が増大する
ので、それによって貼着状態が良好になるという利点が
ある。これら図５（Ｂ）や図５（Ｃ）の場合において
も、図５（Ａ）の場合と同様に、アース用導電体４の折
曲、捩じれによって重なった部位の厚さが増すため、接
触圧が高まる。
は、図１ないし図４および図５（Ａ）に示すように一部
を切除する（図５（Ａ）の場合には折り返す）構成に比
較して、接触端４ｂの折曲によって貼着面積が増大する
ので、それによって貼着状態が良好になるという利点が
ある。これら図５（Ｂ）や図５（Ｃ）の場合において
も、図５（Ａ）の場合と同様に、アース用導電体４の折
曲、捩じれによって重なった部位の厚さが増すため、接
触圧が高まる。
【００２２】さらに、本発明は、従来技術欄で例示した
種々の方法によって、シールド層とアース線とが互いに
導通しているフラットケーブルに適用することが可能で
ある。図７は本発明の別の実施の形態に係るフラットケ
ーブルＦの構成を示す斜視図であり、図８は図７のフラ
ットケーブルＦの断面略図である。
種々の方法によって、シールド層とアース線とが互いに
導通しているフラットケーブルに適用することが可能で
ある。図７は本発明の別の実施の形態に係るフラットケ
ーブルＦの構成を示す斜視図であり、図８は図７のフラ
ットケーブルＦの断面略図である。
【００２３】これらの図を参照して、接着性樹脂層でシ
ールド層を構成することにより、アース線と接続する方
法（例えば、特開平６−２８３０５３号）を採用したフ
ラットケーブルＦに本発明を適用する際には、外装部材
となるシールドテープ（図示の例ではラップシート状の
もの）の貼着側の面に塗布される導電性樹脂（主として
導電性フィラーを含有する導電性組成物）７ｂでシール
ド層を形成するのに先立って、ベースフィルム２および
中間被覆フイルム３ごと穿孔することにより、断線部分
１０を形成してもよい。
ールド層を構成することにより、アース線と接続する方
法（例えば、特開平６−２８３０５３号）を採用したフ
ラットケーブルＦに本発明を適用する際には、外装部材
となるシールドテープ（図示の例ではラップシート状の
もの）の貼着側の面に塗布される導電性樹脂（主として
導電性フィラーを含有する導電性組成物）７ｂでシール
ド層を形成するのに先立って、ベースフィルム２および
中間被覆フイルム３ごと穿孔することにより、断線部分
１０を形成してもよい。
【００２４】この場合においても、アース用接続部４ｂ
を単純な工程で形成し、上述した所期の効果を得ること
が可能である。その他、本発明の特許請求の範囲内で種
々の設計変更が可能であることは云うまでもない。
を単純な工程で形成し、上述した所期の効果を得ること
が可能である。その他、本発明の特許請求の範囲内で種
々の設計変更が可能であることは云うまでもない。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
アース線を構成する導電線同志の導通状態を確認するだ
けで、当該アース線とシールド層との導通状態を検査す
ることが可能になるので、シールド層とアース線との導
通状態を容易、迅速、廉価に検査することができるとい
う顕著な効果を奏する。
アース線を構成する導電線同志の導通状態を確認するだ
けで、当該アース線とシールド層との導通状態を検査す
ることが可能になるので、シールド層とアース線との導
通状態を容易、迅速、廉価に検査することができるとい
う顕著な効果を奏する。
【００２６】特に、導電線とシールド層とを電気的に接
続するに当たり、折曲された端部がシールド層と接合す
る場合には、接合面が大きく設定され、より確実な接続
状態を得ることができるので、アース線とシールド層と
の導電性能も向上するという利点がある。また、断線加
工によって導電線を断線させ、アース線を形成した場合
には、実施が容易になり、製造コストの抑制に寄与する
という利点がある。
続するに当たり、折曲された端部がシールド層と接合す
る場合には、接合面が大きく設定され、より確実な接続
状態を得ることができるので、アース線とシールド層と
の導電性能も向上するという利点がある。また、断線加
工によって導電線を断線させ、アース線を形成した場合
には、実施が容易になり、製造コストの抑制に寄与する
という利点がある。
【図１】本発明の実施の一形態におけるシールド付フラ
ットケーブルの要部構成を示す分解斜視部分図である。
ットケーブルの要部構成を示す分解斜視部分図である。
【図２】図１のフラットケーブルの断面略図である。
【図３】図１のフラットケーブルの製造工程を示す工程
図である。
図である。
【図４】完成した図１のフラットケーブルの平面略図で
ある。
ある。
【図５】図１の実施の形態の変形例を示すものであり、
（Ａ）は折り返しによる折曲例、（Ｂ）は屈曲による折
曲例、（Ｃ）は捩じれによる折曲例をそれぞれ示してい
る。また、図６は図５（Ａ）の断面部分略図である。
（Ａ）は折り返しによる折曲例、（Ｂ）は屈曲による折
曲例、（Ｃ）は捩じれによる折曲例をそれぞれ示してい
る。また、図６は図５（Ａ）の断面部分略図である。
【図６】図５（Ａ）の断面部分略図である。
【図７】本発明の別の実施の形態に係るフラットケーブ
ルの構成を示す斜視図である。
ルの構成を示す斜視図である。
【図８】図７のフラットケーブルの断面略図である。
１ ベースフィルム
２ 回路用導電体
３ 中間被覆フィルム
４ アース用導電体
４ａ 接続部
４ｂ 接続端（一端部）
５ カバーレイフィルム
７ シールドテープ
７ａ 金属箔
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01B 7/04 - 7/16
H01B 11/00 - 11/22
Claims (3)
- 【請求項１】少なくとも一対の接続部を構成するアース
線と接続されるシールド層を備えたシールド付フラット
ケーブルにおいて、 上記シールド層に一端部が電気的に接続されるととも
に、互いに断線している複数の導電線を対にして上記接
続部を構成したことを特徴とするシールド付フラットケ
ーブル。 - 【請求項２】請求項１記載のシールド付フラットケーブ
ルにおいて、 上記導電線の一端部は折曲されているシールド付フラッ
トケーブル。 - 【請求項３】請求項１記載のシールド付フラットケーブ
ルの製造方法において、 アース線として布線された導電線の一部を除去して断線
部を形成し、この断線部をそれぞれシールド層を電気的
に接続することを特徴とするシールド付フラットケーブ
ルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32138997A JP3371778B2 (ja) | 1997-11-21 | 1997-11-21 | シールド付フラットケーブルおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32138997A JP3371778B2 (ja) | 1997-11-21 | 1997-11-21 | シールド付フラットケーブルおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11154424A JPH11154424A (ja) | 1999-06-08 |
| JP3371778B2 true JP3371778B2 (ja) | 2003-01-27 |
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ID=18132013
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32138997A Expired - Fee Related JP3371778B2 (ja) | 1997-11-21 | 1997-11-21 | シールド付フラットケーブルおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3371778B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4506818B2 (ja) * | 2007-11-15 | 2010-07-21 | 住友電気工業株式会社 | シールドフラットケーブルの製造方法 |
| JP5162220B2 (ja) * | 2007-11-30 | 2013-03-13 | 株式会社フジクラ | シールド付きフラットケーブル及びその製造方法 |
-
1997
- 1997-11-21 JP JP32138997A patent/JP3371778B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH11154424A (ja) | 1999-06-08 |
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