JP2000173355A - シールドフラットケーブル - Google Patents
シールドフラットケーブルInfo
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- JP2000173355A JP2000173355A JP10347636A JP34763698A JP2000173355A JP 2000173355 A JP2000173355 A JP 2000173355A JP 10347636 A JP10347636 A JP 10347636A JP 34763698 A JP34763698 A JP 34763698A JP 2000173355 A JP2000173355 A JP 2000173355A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 クロストーク等を減少して電気的性能を向上
させるとともに製造の簡単なシールドフラットケーブル
10を得る。 【解決手段】 上面及び下面のそれぞれを絶縁性フィル
ム層3a,3b間に、複数本の導体2を絶縁性接着剤で
並列に配線した配線層1を、面シールド層4a,4bで
覆い、前記導体2を一本おきに前記面シールド層4a,
4bと、スルーホール5で導通してシールドを形成し
た。
させるとともに製造の簡単なシールドフラットケーブル
10を得る。 【解決手段】 上面及び下面のそれぞれを絶縁性フィル
ム層3a,3b間に、複数本の導体2を絶縁性接着剤で
並列に配線した配線層1を、面シールド層4a,4bで
覆い、前記導体2を一本おきに前記面シールド層4a,
4bと、スルーホール5で導通してシールドを形成し
た。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、シールドフラット
ケーブルに関する。特に、シールド特性の優れたシール
ドフラットケーブルに関する。
ケーブルに関する。特に、シールド特性の優れたシール
ドフラットケーブルに関する。
【0002】
【従来の技術】これまでシールド付のフラットケーブル
が多種提案されてきている。例えば、フレキシブルフラ
ットケーブルの全体を電磁シールドフィルムで囲い、こ
の接地線を配線導体端部と並べて露出するもの(特開平
5−242736号、特開平6−243730号、特開
平6−283053号、特開平8−7664号)、配線
導体の上下をシールド層で覆い接地線を配線導体端部と
並べて露出するもの(実開昭63−198115号、特
開平9−167525号)、さらにはもっと単純に、並
列配置された導体の上下に金属箔のシールド層を設ける
のみのもの(特開平5−314824号)、2段に配線
された導体の層の間に、金属箔を挟むもの(特開平5−
288403号)が、提案されてきている。
が多種提案されてきている。例えば、フレキシブルフラ
ットケーブルの全体を電磁シールドフィルムで囲い、こ
の接地線を配線導体端部と並べて露出するもの(特開平
5−242736号、特開平6−243730号、特開
平6−283053号、特開平8−7664号)、配線
導体の上下をシールド層で覆い接地線を配線導体端部と
並べて露出するもの(実開昭63−198115号、特
開平9−167525号)、さらにはもっと単純に、並
列配置された導体の上下に金属箔のシールド層を設ける
のみのもの(特開平5−314824号)、2段に配線
された導体の層の間に、金属箔を挟むもの(特開平5−
288403号)が、提案されてきている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
いずれのシールド付フラットケーブルも、同軸ケーブル
を用いるよりも、ケーブルそのもののコスト及び組立コ
ストの低減が図れる可能性はあるが、同軸ケーブルに比
べ並列配置された導体間のシールドは十分でない。この
ため、特に高周波導体として用いた場合、クロストーク
等による電気的性能に問題が生じていた。
いずれのシールド付フラットケーブルも、同軸ケーブル
を用いるよりも、ケーブルそのもののコスト及び組立コ
ストの低減が図れる可能性はあるが、同軸ケーブルに比
べ並列配置された導体間のシールドは十分でない。この
ため、特に高周波導体として用いた場合、クロストーク
等による電気的性能に問題が生じていた。
【0004】本発明は、クロストーク等の原因を少なく
し、電気的性能を向上させるとともに、製造の簡単なシ
ールドフラットケーブルを提供することを目的とする。
し、電気的性能を向上させるとともに、製造の簡単なシ
ールドフラットケーブルを提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明では、上面及び下面のそれぞれを絶縁性フィ
ルム層間に、複数本の導体を絶縁性接着剤で並列に配線
した配線層を、面シールド層で覆い、前記導体を一本お
きに前記面シールド層と、スルーホールで導通してシー
ルドを形成したシールドフラットケーブルとして、シー
ルド効果を上げ、電気的性能を向上させ、かつシールド
処理を簡単にできる。
め、本発明では、上面及び下面のそれぞれを絶縁性フィ
ルム層間に、複数本の導体を絶縁性接着剤で並列に配線
した配線層を、面シールド層で覆い、前記導体を一本お
きに前記面シールド層と、スルーホールで導通してシー
ルドを形成したシールドフラットケーブルとして、シー
ルド効果を上げ、電気的性能を向上させ、かつシールド
処理を簡単にできる。
【0006】また、前記シールドを形成する前記導体の
うちの一部の導体を伸長してシールド用の接続端子とす
れば、シールド端子の処理をさらに簡単にできる。
うちの一部の導体を伸長してシールド用の接続端子とす
れば、シールド端子の処理をさらに簡単にできる。
【0007】また、前記シールドを形成しない導体の伸
長した端部を幅広として接続端子を形成すれば、導体を
密度高く配線できる。
長した端部を幅広として接続端子を形成すれば、導体を
密度高く配線できる。
【0008】また、前記スルーホールを前記導体の配線
方向に対して斜めに配列すれば、導体間の配線ピッチが
小さい場合でもスルーホールの配置が容易となる。
方向に対して斜めに配列すれば、導体間の配線ピッチが
小さい場合でもスルーホールの配置が容易となる。
【0009】また、前記スルーホールを前記導体の配線
方向に対して直角に配列して、製造を容易とできる。
方向に対して直角に配列して、製造を容易とできる。
【0010】また、前記スルーホールの配列を複数列と
して、接触を確実とできる。
して、接触を確実とできる。
【0011】さらに、前記導体の接続端子に内面を導体
面としたスルーホールを設けることにより、他部材の端
子との接続及び結合を確定できる。
面としたスルーホールを設けることにより、他部材の端
子との接続及び結合を確定できる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
示例に基づいて説明する。
示例に基づいて説明する。
【0013】本発明による実施の形態1を図1乃至図4
に基づいて説明する。図1の(a),(b),(c)
は、シールドフラットケーブル10の全体図であり、
(a)は平面図、(b)は立面図、(c)は背面図であ
る。図2はシールドフラットケーブル10の一部分の断
面図を示している。図3,図4は、図1のA部の拡大図
であり、特に図4は導体の配線状態を示す。
に基づいて説明する。図1の(a),(b),(c)
は、シールドフラットケーブル10の全体図であり、
(a)は平面図、(b)は立面図、(c)は背面図であ
る。図2はシールドフラットケーブル10の一部分の断
面図を示している。図3,図4は、図1のA部の拡大図
であり、特に図4は導体の配線状態を示す。
【0014】配線層1は、図4のように複数本の導体2
をエポキシ系樹脂等からなる絶縁性接着剤層内に並列に
配線してなる(図2参照)。
をエポキシ系樹脂等からなる絶縁性接着剤層内に並列に
配線してなる(図2参照)。
【0015】配線層1の上面側及び下面側には、それぞ
れポリイミドからなる絶縁性フィルム層3a,3bを接
着している。さらにこのフィルム層を介して上及び下の
両面に面シールド層4a,4bを絶縁性接着剤により接
着する。配線層1の配線導体2は、交互に回路接続用の
導体2aとシールド用(接地用)導体2bとされている
(図4)。
れポリイミドからなる絶縁性フィルム層3a,3bを接
着している。さらにこのフィルム層を介して上及び下の
両面に面シールド層4a,4bを絶縁性接着剤により接
着する。配線層1の配線導体2は、交互に回路接続用の
導体2aとシールド用(接地用)導体2bとされている
(図4)。
【0016】上記の配線層1、フィルム層3a,3b、
シールド層4a,4bからなるフラット部材の、シール
ド用導体2bに対応してそれぞれ、スルーホール5が形
成される。スルーホール内面は金属メッキからなる導体
面5aが形成されており、この導体面5aにより、シー
ルド用導体2b、シールド層4a,4bが導通接続され
る。さらに、上下面にポリイミド等からなる保護フィル
ム6a,6bを接着する。下面には、ポリエステル等か
らなる補強板7を接着する(図2)。なお、図1(c)
における左右両端部も補強板8により補強される。
シールド層4a,4bからなるフラット部材の、シール
ド用導体2bに対応してそれぞれ、スルーホール5が形
成される。スルーホール内面は金属メッキからなる導体
面5aが形成されており、この導体面5aにより、シー
ルド用導体2b、シールド層4a,4bが導通接続され
る。さらに、上下面にポリイミド等からなる保護フィル
ム6a,6bを接着する。下面には、ポリエステル等か
らなる補強板7を接着する(図2)。なお、図1(c)
における左右両端部も補強板8により補強される。
【0017】図1(a),(b)に示すように、スルー
ホール5は配線層1の導体配線方向に対して斜めに配列
されている。この配列は配線導体間のゆとりがない場合
に有効である。さらに、スルーホール5は、シールドフ
ラットケーブル10の両端面近くのシールド用導体2b
とシールド層4a,4bの接続を確実とするために複数
設けられている。
ホール5は配線層1の導体配線方向に対して斜めに配列
されている。この配列は配線導体間のゆとりがない場合
に有効である。さらに、スルーホール5は、シールドフ
ラットケーブル10の両端面近くのシールド用導体2b
とシールド層4a,4bの接続を確実とするために複数
設けられている。
【0018】シールドフラットケーブル10の両端部
は、そのA部拡大図である図3に示すように、回路接続
用の導体2aから延び幅広にされた接続端子2cがフィ
ルム層3aの覆いの外へ露出するとともにシールド用の
導体2bから延びた接続端子2dも露出している。また
シールド層4aも保護フィルム6aの覆いの外へ露出し
ている。こうして、他の回路との接続がこれらの接続端
子2c,2d、またシールド層4aにより容易に行うこ
とができる。
は、そのA部拡大図である図3に示すように、回路接続
用の導体2aから延び幅広にされた接続端子2cがフィ
ルム層3aの覆いの外へ露出するとともにシールド用の
導体2bから延びた接続端子2dも露出している。また
シールド層4aも保護フィルム6aの覆いの外へ露出し
ている。こうして、他の回路との接続がこれらの接続端
子2c,2d、またシールド層4aにより容易に行うこ
とができる。
【0019】次に、本発明による実施の形態2を図5乃
至図8に基づいて説明する。図5の(a),(b),
(c)はシールドフラットケーブル20の全体図で、
(a)は平面図、(b)は立面図、(c)は背面図であ
る。図6はシールドフラットケーブル20の一部分の断
面図、図7は図5のC部の拡大図であり、図8は図7の
導体の配線状態を示す。
至図8に基づいて説明する。図5の(a),(b),
(c)はシールドフラットケーブル20の全体図で、
(a)は平面図、(b)は立面図、(c)は背面図であ
る。図6はシールドフラットケーブル20の一部分の断
面図、図7は図5のC部の拡大図であり、図8は図7の
導体の配線状態を示す。
【0020】この実施の形態2のシールドフラットケー
ブル20は、配線導体22の間隔(ピッチ)が十分にと
れるためスルーホール25の配列を、導体22の配線方
向に対して直角直線的に複数列並べたものであり、その
他は基本的に実施の形態1に同じである。また、接続端
子22dもシールド用の導体22bを伸長して、回路接
続用の導体22aの接続端子22cの間に配置できる。
これらによって、より確実なシールド接続を確保でき
る。実施の形態1に相当する部分及び部材は、図面上に
20を加えて表示し、ここでの説明は省略している。
ブル20は、配線導体22の間隔(ピッチ)が十分にと
れるためスルーホール25の配列を、導体22の配線方
向に対して直角直線的に複数列並べたものであり、その
他は基本的に実施の形態1に同じである。また、接続端
子22dもシールド用の導体22bを伸長して、回路接
続用の導体22aの接続端子22cの間に配置できる。
これらによって、より確実なシールド接続を確保でき
る。実施の形態1に相当する部分及び部材は、図面上に
20を加えて表示し、ここでの説明は省略している。
【0021】図9乃至図10は、本発明によるシールド
フラットケーブルの接続端子の別の形態を示している。
図9の(a)は、前述の図3,図7に対応する拡大平面
図、図9の(b)は図9の(a)に対応する立面図であ
る。図10の(a)は、図9の(a)のIX−IX線に沿っ
た拡大断面図である。図10の(b)は図9の(a)の
D部拡大平面図である。
フラットケーブルの接続端子の別の形態を示している。
図9の(a)は、前述の図3,図7に対応する拡大平面
図、図9の(b)は図9の(a)に対応する立面図であ
る。図10の(a)は、図9の(a)のIX−IX線に沿っ
た拡大断面図である。図10の(b)は図9の(a)の
D部拡大平面図である。
【0022】ここでは、図1乃至図4に示した実施の形
態1に相当する部分及び部材を30を加えた番号にて示
している。
態1に相当する部分及び部材を30を加えた番号にて示
している。
【0023】シールドフラットケーブル30の回路接続
用の導体32aの接続端子32c、及びシールド用の導
体32bの接続端子32dには、それぞれスルーホール
38が設けられてこの内面は導体面38aとされてい
る。これに、他部材からの端子40a,40bが嵌入さ
れて導通をとるようにされる。例えば、端子40a,4
0bの先端部は、角形断面形状をして立ち上げられてお
り、その角部分において、導体面38aと接触すること
により導通をとる。角(かど)部4点による接触は導通
の確実性を増すことになる。
用の導体32aの接続端子32c、及びシールド用の導
体32bの接続端子32dには、それぞれスルーホール
38が設けられてこの内面は導体面38aとされてい
る。これに、他部材からの端子40a,40bが嵌入さ
れて導通をとるようにされる。例えば、端子40a,4
0bの先端部は、角形断面形状をして立ち上げられてお
り、その角部分において、導体面38aと接触すること
により導通をとる。角(かど)部4点による接触は導通
の確実性を増すことになる。
【0024】シールドフラットケーブルの製造は、概略
次のような工程で行うことができる。以下実施の形態1
を基本として説明する。フィルム層3b上に、フォトレ
ジスト層を形成し、露光、現像、エッチング、剥離を行
い、配線層1の導体2を形成する。フィルム層3aを接
着し、フィルム層3a,3bの両面にフォトレジスト層
を形成し、露光、現像、エッチング、剥離によってシー
ルド層4a,4bを形成する。さらに、スルーホール5
を穴開けし、この内面にメッキして導体面を形成する。
さらに保護フィルム6a,6bを接着し、半田メッキ等
の表面処理を行った上、補強板7を接着し、外形型抜き
を行う。
次のような工程で行うことができる。以下実施の形態1
を基本として説明する。フィルム層3b上に、フォトレ
ジスト層を形成し、露光、現像、エッチング、剥離を行
い、配線層1の導体2を形成する。フィルム層3aを接
着し、フィルム層3a,3bの両面にフォトレジスト層
を形成し、露光、現像、エッチング、剥離によってシー
ルド層4a,4bを形成する。さらに、スルーホール5
を穴開けし、この内面にメッキして導体面を形成する。
さらに保護フィルム6a,6bを接着し、半田メッキ等
の表面処理を行った上、補強板7を接着し、外形型抜き
を行う。
【0025】
【発明の効果】以上述べたとおり、本発明によるシール
ドフラットケーブルは、各回路接続用の導体が、シール
ド用の導体及びシールド層によって、周囲を包囲される
ためクロストークの低減が可能で、また外来ノイズの影
響を受けず、高周波にも対応できる電気的性能の優れた
ものとできる。また、スルーホールを用いることにより
シールド層の形成が簡単となる。
ドフラットケーブルは、各回路接続用の導体が、シール
ド用の導体及びシールド層によって、周囲を包囲される
ためクロストークの低減が可能で、また外来ノイズの影
響を受けず、高周波にも対応できる電気的性能の優れた
ものとできる。また、スルーホールを用いることにより
シールド層の形成が簡単となる。
【図1】 本発明によるシールドフラットケーブルの実
施の形態1の全体を示す。(a)は平面図、(b)は立
面図、(c)は背面図である。
施の形態1の全体を示す。(a)は平面図、(b)は立
面図、(c)は背面図である。
【図2】 図1のシールドフラットケーブルのスルーホ
ール付近の例示的断面図である。
ール付近の例示的断面図である。
【図3】 図1のA部拡大平面図である。
【図4】 図3の配線層の導体配線状態を示す平面図で
ある。
ある。
【図5】 本発明によるシールドフラットケーブルの実
施の形態2の全体を示す。(a)は平面図、(b)は立
面図、(c)は背面図である。
施の形態2の全体を示す。(a)は平面図、(b)は立
面図、(c)は背面図である。
【図6】 図5のシールドフラットケーブルのスルーホ
ール付近の例示的断面図である。
ール付近の例示的断面図である。
【図7】 図5のC部拡大平面図である。
【図8】 図7の配線層の導体配線状態を示す平面図で
ある。
ある。
【図9】 本発明による導体の接続端子にスルーホール
を設けた場合における対応する他部材の端子との接続状
態を示す図である。(a)は平面図、(b)は立面図で
ある。
を設けた場合における対応する他部材の端子との接続状
態を示す図である。(a)は平面図、(b)は立面図で
ある。
【図10】 図9における接続状態の部分拡大図であ
る。(a)はIX−IX線断面図、(b)はD部拡大図であ
る。
る。(a)はIX−IX線断面図、(b)はD部拡大図であ
る。
1 配線層、2,22 導体、2a,22a,32a
(回路接続用の)導体、2b,22b,32b (シー
ルド用の)導体、2c,22c,32c 接続端子、2
d,22d,32d 接続端子、3a,3b,23b,
33b フィルム層、4a,4b,24a,24b,3
4a シールド層、5,25,38 スルーホール、5
a,38a 導体面、6a,6b,26a,26b,3
6a 保護フィルム、7,8,27,28,37 補強
板、10,20,30 シールドフラットケーブル、4
0a,40b 端子。
(回路接続用の)導体、2b,22b,32b (シー
ルド用の)導体、2c,22c,32c 接続端子、2
d,22d,32d 接続端子、3a,3b,23b,
33b フィルム層、4a,4b,24a,24b,3
4a シールド層、5,25,38 スルーホール、5
a,38a 導体面、6a,6b,26a,26b,3
6a 保護フィルム、7,8,27,28,37 補強
板、10,20,30 シールドフラットケーブル、4
0a,40b 端子。
Claims (7)
- 【請求項1】 上面及び下面のそれぞれを絶縁性フィル
ム層間に、複数本の導体を絶縁性接着剤で並列に配線し
た配線層を、面シールド層で覆い、前記導体を一本おき
に前記面シールド層と、スルーホールで導通してシール
ドを形成したことを特徴とするシールドフラットケーブ
ル。 - 【請求項2】 前記シールドを形成する前記導体のうち
の一部の導体を伸長してシールド用の接続端子としたこ
とを特徴とする請求項1記載のシールドフラットケーブ
ル。 - 【請求項3】 前記シールドを形成しない導体の伸長し
た端部を幅広として接続端子を形成したことを特徴とす
る請求項1又は2に記載のシールドフラットケーブル。 - 【請求項4】 前記スルーホールを前記導体の配線方向
に対して斜めに配列したことを特徴とする請求項1乃至
3のいずれかに記載のシールドフラットケーブル。 - 【請求項5】 前記スルーホールを前記導体の配線方向
に対して直角に配列したことを特徴とする請求項1乃至
3のいずれかに記載のシールドフラットケーブル。 - 【請求項6】 前記スルーホールの配列を複数列とした
ことを特徴とする請求項4又は5記載のシールドフラッ
トケーブル。 - 【請求項7】 前記導体の接続端子に内面を導体面とし
たスルーホールを設けたことを特徴とする請求項2又は
3記載のシールドフラットケーブル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10347636A JP2000173355A (ja) | 1998-12-07 | 1998-12-07 | シールドフラットケーブル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10347636A JP2000173355A (ja) | 1998-12-07 | 1998-12-07 | シールドフラットケーブル |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000173355A true JP2000173355A (ja) | 2000-06-23 |
Family
ID=18391568
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10347636A Pending JP2000173355A (ja) | 1998-12-07 | 1998-12-07 | シールドフラットケーブル |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000173355A (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2002118339A (ja) * | 2000-10-05 | 2002-04-19 | Sony Chem Corp | 配線基板及び配線基板製造方法 |
JP2002184245A (ja) * | 2000-12-13 | 2002-06-28 | Hitachi Cable Ltd | シールド付きフラットケーブル |
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CN102355794A (zh) * | 2011-09-16 | 2012-02-15 | 珠海市超赢电子科技有限公司 | 一种双层柔性线路板 |
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JP2019192806A (ja) * | 2018-04-26 | 2019-10-31 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法及び電子部材 |
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-
1998
- 1998-12-07 JP JP10347636A patent/JP2000173355A/ja active Pending
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