JPH06326476A - 多層配線基板 - Google Patents
多層配線基板Info
- Publication number
- JPH06326476A JPH06326476A JP5135327A JP13532793A JPH06326476A JP H06326476 A JPH06326476 A JP H06326476A JP 5135327 A JP5135327 A JP 5135327A JP 13532793 A JP13532793 A JP 13532793A JP H06326476 A JPH06326476 A JP H06326476A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- layer
- power supply
- signal
- wiring layer
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡単な構成で設計上の制約を受けず配線ライ
ンの特性インピーダンスの安定化を図った多層配線基板
を提供する。 【構成】 所定方向の配線ライン１，２からなる信号層
５，６と該信号層に重ね合わされる格子状配線パターン
３からなる電源またはグランド配線層４，７とを有する
多層配線基板において、前記信号層の配線ライン方向は
前記電源またはグランド配線層の格子配線の縦横方向の
いづれに対しても４５°以外で傾斜している。
ンの特性インピーダンスの安定化を図った多層配線基板
を提供する。 【構成】 所定方向の配線ライン１，２からなる信号層
５，６と該信号層に重ね合わされる格子状配線パターン
３からなる電源またはグランド配線層４，７とを有する
多層配線基板において、前記信号層の配線ライン方向は
前記電源またはグランド配線層の格子配線の縦横方向の
いづれに対しても４５°以外で傾斜している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、有機材料またはセラミ
ック材料等を使用した多層配線基板に関し、特に信号層
と電源・グランド層の配線パターン間の位置関係による
特性の改良に関するものである。
ック材料等を使用した多層配線基板に関し、特に信号層
と電源・グランド層の配線パターン間の位置関係による
特性の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の多層配線基板の構成の一例を図６
に示す。全面を導体で形成した電源・グランドプレート
（正の電源層または接地グランド層）２０に対面してＸ
信号線２１およびＹ信号線２２がそれぞれＸ信号層（図
示しない）およびＹ信号層（図示しない）に形成され積
層される。電源・グランドプレート２０をＸ，Ｙ信号層
の両側に設け、一方を電源、他方をアースに接続しても
よい。このような構成により信号線に電源を供給すると
ともに回路をアースに接続していた。しかしながら、こ
の構成においては、特性インピーダンスが各信号線２
１，２２と電源・グランドプレート２０との間の距離の
関数となるため、インピーダンスを十分大きな値とする
ことが製造上困難な場合が多かった。
に示す。全面を導体で形成した電源・グランドプレート
（正の電源層または接地グランド層）２０に対面してＸ
信号線２１およびＹ信号線２２がそれぞれＸ信号層（図
示しない）およびＹ信号層（図示しない）に形成され積
層される。電源・グランドプレート２０をＸ，Ｙ信号層
の両側に設け、一方を電源、他方をアースに接続しても
よい。このような構成により信号線に電源を供給すると
ともに回路をアースに接続していた。しかしながら、こ
の構成においては、特性インピーダンスが各信号線２
１，２２と電源・グランドプレート２０との間の距離の
関数となるため、インピーダンスを十分大きな値とする
ことが製造上困難な場合が多かった。
【０００３】このような問題に対処すため、図７に示す
ように、縦横一定ピッチの格子状（網目状）の電源・グ
ランドパターン２３をＸ，Ｙの信号線２１，２２に対面
して、格子方向を信号線の方向と平行に形成した多層配
線基板が用いられていた。しかしながら、このような構
成においても、電源・グランドパターン２３に対しＸ，
Ｙ信号線２１，２２の位置がピッチ内でずれた場合、特
性インピーダンスが極めて大きくずれるという欠点があ
った。
ように、縦横一定ピッチの格子状（網目状）の電源・グ
ランドパターン２３をＸ，Ｙの信号線２１，２２に対面
して、格子方向を信号線の方向と平行に形成した多層配
線基板が用いられていた。しかしながら、このような構
成においても、電源・グランドパターン２３に対しＸ，
Ｙ信号線２１，２２の位置がピッチ内でずれた場合、特
性インピーダンスが極めて大きくずれるという欠点があ
った。
【０００４】このような問題にさらに対処するため、従
来図８に示すように、電源・グランドパターン２３の格
子配線方向をＸ，Ｙ信号線２１，２２に対し４５°の角
度で傾斜させた構成が提案されている。
来図８に示すように、電源・グランドパターン２３の格
子配線方向をＸ，Ｙ信号線２１，２２に対し４５°の角
度で傾斜させた構成が提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の４５°の角度で傾斜した格子配線パターン構造を有
する多層配線基板においても、図７の配線パターン（信
号線パターンと格子パターンが平行）の場合と同様に、
電源・グランドパターンと信号線パターンとの相対位置
のずれに応じて特性インピーダンスがずれるという欠点
が十分改善されず安定した特性が得られない問題があっ
た。
来の４５°の角度で傾斜した格子配線パターン構造を有
する多層配線基板においても、図７の配線パターン（信
号線パターンと格子パターンが平行）の場合と同様に、
電源・グランドパターンと信号線パターンとの相対位置
のずれに応じて特性インピーダンスがずれるという欠点
が十分改善されず安定した特性が得られない問題があっ
た。
【０００６】この問題に対処するため、信号線の配線ラ
インが電源・グランドパターンの格子点上のみを通る配
線パターンを用いる構成とすれば、レイアウト設計上の
制約が大きく配線が複雑化し製造も面倒となり歩留の低
下を来すという問題を生ずる。
インが電源・グランドパターンの格子点上のみを通る配
線パターンを用いる構成とすれば、レイアウト設計上の
制約が大きく配線が複雑化し製造も面倒となり歩留の低
下を来すという問題を生ずる。
【０００７】さらにこのような問題に対処するため、信
号線パターンと電源・グランドパターンとの重なり部分
の面積比率を一定にする構成が提案されている（特開平
４−１２７５９８号公報、同４−１３２２９５号公
報）。しかしながら、このような公報記載の配線パター
ン構造は、極めて複雑となり、設計上実施はほとんど不
可能であり、無理にレイアウト設計を行ったとしても実
際の製造のためには非常に多くの工数や手間を要し実用
化は困難であった。
号線パターンと電源・グランドパターンとの重なり部分
の面積比率を一定にする構成が提案されている（特開平
４−１２７５９８号公報、同４−１３２２９５号公
報）。しかしながら、このような公報記載の配線パター
ン構造は、極めて複雑となり、設計上実施はほとんど不
可能であり、無理にレイアウト設計を行ったとしても実
際の製造のためには非常に多くの工数や手間を要し実用
化は困難であった。
【０００８】本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされ
たものであって、簡単な構成で設計上の制約を受けず配
線ラインの特性インピーダンスの安定化を図った多層配
線基板の提供を目的とする。
たものであって、簡単な構成で設計上の制約を受けず配
線ラインの特性インピーダンスの安定化を図った多層配
線基板の提供を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明では、正の電源配線層と、グランドレベルの
電源配線層と、信号配線層と、を具備する多層配線基板
において、該正の電源配線層は複数の縦縞配線によりな
り、該グランドレベルの電源配線層は複数の横縞配線に
よりなり、且つ、信号配線層に配線する配線は、前記正
の電源配線層に付設された縦縞配線及びグランドレベル
の電源配線層に付設された横縞配線のいずれに対して
も、４５°以外でかつ平行としていない。
め、本発明では、正の電源配線層と、グランドレベルの
電源配線層と、信号配線層と、を具備する多層配線基板
において、該正の電源配線層は複数の縦縞配線によりな
り、該グランドレベルの電源配線層は複数の横縞配線に
よりなり、且つ、信号配線層に配線する配線は、前記正
の電源配線層に付設された縦縞配線及びグランドレベル
の電源配線層に付設された横縞配線のいずれに対して
も、４５°以外でかつ平行としていない。
【００１０】さらに本発明に係る多層配線基板は、正の
電源配線層と、グランドレベルの電源配線層と、信号配
線層と、を具備する多層配線基板において、該正の電源
配線層およびグランドレベルの電源配線層のうち一方は
複数の縦縞配線によりなり、他方は網目状配線によりな
り、且つ、信号配線層に配線する配線は、前記一方の配
線層の縦縞配線及び他方の配線層の網目状配線のいずれ
に対しても、４５°以外でかつ平行としていない。
電源配線層と、グランドレベルの電源配線層と、信号配
線層と、を具備する多層配線基板において、該正の電源
配線層およびグランドレベルの電源配線層のうち一方は
複数の縦縞配線によりなり、他方は網目状配線によりな
り、且つ、信号配線層に配線する配線は、前記一方の配
線層の縦縞配線及び他方の配線層の網目状配線のいずれ
に対しても、４５°以外でかつ平行としていない。
【００１１】さらに、前記目的を達成するため、本発明
においては、所定方向の配線ラインからなる信号層と該
信号層に重ね合わされる格子状の配線パターンからなる
電源またはグランド配線層とを有する多層配線基板にお
いて、前記信号層の配線ライン方向は前記電源またはグ
ランド配線層の格子配線パターンの縦横方向のいづれに
対しても４５°以外の角度で傾斜している。
においては、所定方向の配線ラインからなる信号層と該
信号層に重ね合わされる格子状の配線パターンからなる
電源またはグランド配線層とを有する多層配線基板にお
いて、前記信号層の配線ライン方向は前記電源またはグ
ランド配線層の格子配線パターンの縦横方向のいづれに
対しても４５°以外の角度で傾斜している。
【００１２】好ましい実施例においては、上記本発明に
係る傾斜した格子状の配線パターン構造は、前記信号層
の一方の面に前記電源配線層を設け他方の面にグランド
配線層を設けたストリップライン構造に対し適用され
る。
係る傾斜した格子状の配線パターン構造は、前記信号層
の一方の面に前記電源配線層を設け他方の面にグランド
配線層を設けたストリップライン構造に対し適用され
る。
【００１３】別の好ましい実施例においては、前記電源
配線層およびグランド配線層の格子配線パターンの方向
は同一である。
配線層およびグランド配線層の格子配線パターンの方向
は同一である。
【００１４】さらに別の好ましい実施例においては、前
記電源配線層およびグランド配線層の格子配線パターン
の方向は、前記信号層の配線ライン方向に対し相互に逆
方向に等角度で傾斜している。
記電源配線層およびグランド配線層の格子配線パターン
の方向は、前記信号層の配線ライン方向に対し相互に逆
方向に等角度で傾斜している。
【００１５】さらに別の好ましい実施例においては、上
記本発明に係る傾斜した格子状の配線パターンは、前記
信号層の一方の面にのみ前記電源またはグランド配線層
を設けたマイクロストリップライン構造に対し適用され
る。
記本発明に係る傾斜した格子状の配線パターンは、前記
信号層の一方の面にのみ前記電源またはグランド配線層
を設けたマイクロストリップライン構造に対し適用され
る。
【００１６】
【作用】信号線の長さが格子ピッチの所定倍以上の場
合、信号線パターンと電源またはグランドパターンと交
差する面積は、任意の信号線の線幅で、信号線と電源ま
たはグランドパターンとの位置関係にかかわらず一定に
なる。
合、信号線パターンと電源またはグランドパターンと交
差する面積は、任意の信号線の線幅で、信号線と電源ま
たはグランドパターンとの位置関係にかかわらず一定に
なる。
【００１７】
【実施例】図１は、本発明の実施例に係る多層配線構造
の平面図であり、図２はその斜視図である。この実施例
は、Ｘ方向信号線１が形成されたＸ信号層５と、Ｙ方向
信号線２が形成されたＹ信号層６とを積層し、Ｘ信号層
５の上側に例えば正の電源に接続された格子状の配線パ
ターン３が形成された電源層４を設け、Ｙ信号層６の下
側にアースに接続された格子状配線パターン３が形成さ
れたグランド層７を設けた構成である。Ｘ方向信号線１
とＹ方向信号線２とは相互に直交する。
の平面図であり、図２はその斜視図である。この実施例
は、Ｘ方向信号線１が形成されたＸ信号層５と、Ｙ方向
信号線２が形成されたＹ信号層６とを積層し、Ｘ信号層
５の上側に例えば正の電源に接続された格子状の配線パ
ターン３が形成された電源層４を設け、Ｙ信号層６の下
側にアースに接続された格子状配線パターン３が形成さ
れたグランド層７を設けた構成である。Ｘ方向信号線１
とＹ方向信号線２とは相互に直交する。
【００１８】このような、Ｘ，Ｙ信号層５，６の両面か
ら電源層４およびグランド層７で信号層を挟む構成（ス
トリップライン構造）において、この実施例では、電源
層４およびグランド層７の配線パターン３はともに一定
ピッチの格子状に形成されかつ電源層４の格子ライン方
向はグランド層７の格子ライン方向と同一である。これ
らの電源およびグランドの配線パターン３は、例えばピ
ッチ１００μｍ、線幅５０μｍの格子状に形成される。
ここで、Ｘ方向信号線１に対する電源（またはグラン
ド）の配線パターン３の傾き角度θは４５°より大きく
９０°より小さい角度（この例では６０°）である。
ら電源層４およびグランド層７で信号層を挟む構成（ス
トリップライン構造）において、この実施例では、電源
層４およびグランド層７の配線パターン３はともに一定
ピッチの格子状に形成されかつ電源層４の格子ライン方
向はグランド層７の格子ライン方向と同一である。これ
らの電源およびグランドの配線パターン３は、例えばピ
ッチ１００μｍ、線幅５０μｍの格子状に形成される。
ここで、Ｘ方向信号線１に対する電源（またはグラン
ド）の配線パターン３の傾き角度θは４５°より大きく
９０°より小さい角度（この例では６０°）である。
【００１９】このような構成においては、信号線１，２
が電源およびグランドの配線パターン３と交差する面積
は、信号線の長さが電源（またはグランド）パターン３
の格子ピッチのある特定倍（この実施例では６倍）以上
の場合には、信号線と電源パターンとの位置関係にかか
わりなく一定になる。従って、信号線の容量のばらつき
は極めて小さくなり特性インピーダンスの安定化を図る
ことができる。
が電源およびグランドの配線パターン３と交差する面積
は、信号線の長さが電源（またはグランド）パターン３
の格子ピッチのある特定倍（この実施例では６倍）以上
の場合には、信号線と電源パターンとの位置関係にかか
わりなく一定になる。従って、信号線の容量のばらつき
は極めて小さくなり特性インピーダンスの安定化を図る
ことができる。
【００２０】なお、信号線の長さが電源・グランドパタ
ーンの格子ピッチに対し短いとき（この実施例では６０
０μｍ以下のとき）には、信号線は分布定数線路として
扱う必要はなく、従って特性インピーダンスも考慮する
必要はない。
ーンの格子ピッチに対し短いとき（この実施例では６０
０μｍ以下のとき）には、信号線は分布定数線路として
扱う必要はなく、従って特性インピーダンスも考慮する
必要はない。
【００２１】図３は本発明の別の実施例に係る配線パタ
ーン構造の斜視図である。この例は、配線ライン方向が
直交するＸ，Ｙ方向の配線パターンからなる信号線９を
同一信号層８内に形成し、その片方の面に格子パターン
１１からなるグランド層１０を配設したマイクロストリ
ップ構造に適用した例である。この例においても、グラ
ンド層１０の格子パターン１１の格子方向は信号層８の
信号線９に対し非平行であり、４５°以外の角度で傾斜
している。その他の構成および作用効果は前記図１、図
２の実施例と同様である。
ーン構造の斜視図である。この例は、配線ライン方向が
直交するＸ，Ｙ方向の配線パターンからなる信号線９を
同一信号層８内に形成し、その片方の面に格子パターン
１１からなるグランド層１０を配設したマイクロストリ
ップ構造に適用した例である。この例においても、グラ
ンド層１０の格子パターン１１の格子方向は信号層８の
信号線９に対し非平行であり、４５°以外の角度で傾斜
している。その他の構成および作用効果は前記図１、図
２の実施例と同様である。
【００２２】図４は、本発明のさらに別の実施例に係る
配線パターン構造の平面図である。この実施例は、Ｘ信
号線１およびＹ信号線２を有する信号層を両面側から電
源・グランド層で挟む構成の多層配線基板において、Ｘ
信号線１に対する上側の電源層の電源格子パターン１２
の傾斜角度と下側のグランド層のグランド格子パターン
１３の傾斜角度とを相互に逆向きに等しい角度で対称的
に形成したものである。
配線パターン構造の平面図である。この実施例は、Ｘ信
号線１およびＹ信号線２を有する信号層を両面側から電
源・グランド層で挟む構成の多層配線基板において、Ｘ
信号線１に対する上側の電源層の電源格子パターン１２
の傾斜角度と下側のグランド層のグランド格子パターン
１３の傾斜角度とを相互に逆向きに等しい角度で対称的
に形成したものである。
【００２３】この場合、Ｘ信号線１およびＹ信号線２と
もに、上記傾斜角度を６０°としたとき、格子ピッチの
約６倍のときに同一静電容量となるため、各信号線の線
幅がピッチの約半分でなくてもＸ，Ｙの信号線の特性イ
ンピーダンス値を合わせることができ、伝搬特性の安定
化が図られる。
もに、上記傾斜角度を６０°としたとき、格子ピッチの
約６倍のときに同一静電容量となるため、各信号線の線
幅がピッチの約半分でなくてもＸ，Ｙの信号線の特性イ
ンピーダンス値を合わせることができ、伝搬特性の安定
化が図られる。
【００２４】図５は、信号線１に対する格子パターンの
傾斜角度が６０°の場合における信号線長さと格子ピッ
チとの関係を表す説明図である。図のように、信号線１
に対し格子パターン３が６０°傾斜している。例えば格
子パターン３の格子の交点であるＡ点からの信号は、信
号線１に沿ってある一定長さを進むと再び格子パターン
３の別の交点であるＢ点を通る。点Ａ，Ｂ間の長さは、
点Ａを中心とする円Ｃを用いてみれば、格子パターン３
のピッチｐの約６倍であることが分かる。
傾斜角度が６０°の場合における信号線長さと格子ピッ
チとの関係を表す説明図である。図のように、信号線１
に対し格子パターン３が６０°傾斜している。例えば格
子パターン３の格子の交点であるＡ点からの信号は、信
号線１に沿ってある一定長さを進むと再び格子パターン
３の別の交点であるＢ点を通る。点Ａ，Ｂ間の長さは、
点Ａを中心とする円Ｃを用いてみれば、格子パターン３
のピッチｐの約６倍であることが分かる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る多層
配線基板においては、信号線に対し電源・グランド層の
格子パターンを４５°以外の角度で傾斜させているた
め、任意の線幅の信号線を用いて構造を複雑化すること
なく設計上の制約を受けずにストリップラインあるいは
マイクロストリップラインの特性インピーダンスの安定
化を図ることができ、信頼性の高い多層配線基板が実現
できるとともに製造も容易にでき歩留の向上が図られ
る。
配線基板においては、信号線に対し電源・グランド層の
格子パターンを４５°以外の角度で傾斜させているた
め、任意の線幅の信号線を用いて構造を複雑化すること
なく設計上の制約を受けずにストリップラインあるいは
マイクロストリップラインの特性インピーダンスの安定
化を図ることができ、信頼性の高い多層配線基板が実現
できるとともに製造も容易にでき歩留の向上が図られ
る。
【図１】 本発明の実施例に係る多層配線基板の配線パ
ターンを示す平面図である。
ターンを示す平面図である。
【図２】 本発明の実施例に係る多層配線基板の配線パ
ターンを示す斜視図である。
ターンを示す斜視図である。
【図３】 本発明の別の実施例に係る多層配線基板の配
線パターンを示す斜視図である。
線パターンを示す斜視図である。
【図４】 本発明のさらに別の実施例に係る多層配線基
板の配線パターンを示す平面図である。
板の配線パターンを示す平面図である。
【図５】 本発明の実施例に係る多層配線基板の信号線
パターンと格子配線パターンとの位置関係の説明図であ
る。
パターンと格子配線パターンとの位置関係の説明図であ
る。
【図６】 従来の多層配線基板における配線パターンの
一例を示す平面図である。
一例を示す平面図である。
【図７】 従来の多層配線基板における配線パターンの
別の例を示す平面図である。
別の例を示す平面図である。
【図８】 従来の多層配線基板における配線パターンの
さらに別の例を示す平面図である。
さらに別の例を示す平面図である。
１：Ｘ信号線、 ２：Ｙ信号線、 ３：電源またはグラ
ンド用の格子パターン、 ４：電源層、 ５：Ｘ信号
層、 ６：Ｙ信号層、 ７：グランド層。
ンド用の格子パターン、 ４：電源層、 ５：Ｘ信号
層、 ６：Ｙ信号層、 ７：グランド層。
Claims (7)
- 【請求項１】 正の電源配線層と、 グランドレベルの電源配線層と、 信号配線層と、を具備する多層配線基板において、 該正の電源配線層は複数の縦縞配線によりなり、 該グランドレベルの電源配線層は複数の横縞配線により
なり、 且つ、信号配線層に配線する配線は、前記正の電源配線
層に付設された縦縞配線及びグランドレベルの電源配線
層に付設された横縞配線のいずれに対しても、４５°以
外でかつ平行としないことを特徴とする多層配線基板。 - 【請求項２】 正の電源配線層と、 グランドレベルの電源配線層と、 信号配線層と、を具備する多層配線基板において、 該正の電源配線層およびグランドレベルの電源配線層の
うち一方は複数の縦縞配線によりなり、他方は網目状配
線によりなり、 且つ、信号配線層に配線する配線は、前記一方の配線層
の縦縞配線及び他方の配線層の網目状配線のいずれに対
しても、４５°以外でかつ平行としないことを特徴とす
る多層配線基板。 - 【請求項３】 所定方向の配線ラインからなる信号層と
該信号層に重ね合わされる格子状の配線パターンからな
る電源またはグランド配線層とを有する多層配線基板に
おいて、前記信号層の配線ライン方向は前記電源または
グランド配線層の格子配線パターンの縦横方向のいづれ
に対しても４５°以外の角度で傾斜していることを特徴
とする多層配線基板。 - 【請求項４】 前記信号層の一方の面に前記電源配線層
を設け他方の面にグランド配線層を設けたストリップラ
イン構造に対し適用したことを特徴とする請求項３に記
載の多層配線基板。 - 【請求項５】 前記電源配線層およびグランド配線層の
格子配線パターンの方向は同一であることを特徴とする
請求項３に記載の多層配線基板。 - 【請求項６】 前記電源配線層およびグランド配線層の
格子配線パターンの方向は、前記信号層の配線ライン方
向に対し相互に逆向きに等角度で傾斜していることを特
徴とする請求項２に記載の多層配線基板。 - 【請求項７】 前記信号層の一方の面にのみ前記電源ま
たはグランド配線層を設けたマイクロストリップライン
構造に対し適用したことを特徴とする請求項３に記載の
多層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5135327A JPH06326476A (ja) | 1993-05-13 | 1993-05-13 | 多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5135327A JPH06326476A (ja) | 1993-05-13 | 1993-05-13 | 多層配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06326476A true JPH06326476A (ja) | 1994-11-25 |
Family
ID=15149175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5135327A Pending JPH06326476A (ja) | 1993-05-13 | 1993-05-13 | 多層配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06326476A (ja) |
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001223449A (ja) * | 2000-02-09 | 2001-08-17 | Toshiba Corp | 多層プリント基板 |
| JP2005191902A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Ngk Spark Plug Co Ltd | メッシュホールグランドストリップライン構造を有する積層体基板 |
| JP2006147837A (ja) * | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Sony Chem Corp | 配線基板、配線パターンの配置方法 |
| US7102196B2 (en) | 2003-09-08 | 2006-09-05 | Pantech Co., Ltd. | Multi-layered printed circuit board for efficient electrostatic discharge protection |
| AU2003235837B2 (en) * | 2002-05-10 | 2006-10-05 | Nagoya Industrial Science Research Institute | Three-dimensional model |
| JP2006286739A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Sony Chemical & Information Device Corp | 配線基板 |
| JP2006286738A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Sony Chemical & Information Device Corp | 配線基板 |
| JP2007035787A (ja) * | 2005-07-25 | 2007-02-08 | Sony Chemical & Information Device Corp | シールド付き配線基板とその製造方法 |
| JP2007207997A (ja) * | 2006-02-01 | 2007-08-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路基板 |
| JP2007227469A (ja) * | 2006-02-21 | 2007-09-06 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
| WO2007099596A1 (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-07 | Sony Chemical & Information Device Corporation | 配線基板、配線パターンの配置方法 |
| JP2008160120A (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Hon Hai Precision Industry Co Ltd | 印刷回路基板 |
| JP2008193073A (ja) * | 2007-02-07 | 2008-08-21 | Hon Hai Precision Industry Co Ltd | 印刷回路基板及び該印刷回路基板の設計方法 |
| US7473854B2 (en) | 2005-04-28 | 2009-01-06 | Nitto Denko Corporation | Printed circuit board |
| EP2112871A1 (en) | 2008-04-22 | 2009-10-28 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Circuit board with improved ground layer |
| JP2010263413A (ja) * | 2009-05-07 | 2010-11-18 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 高周波基板 |
| WO2011040030A1 (ja) * | 2009-10-01 | 2011-04-07 | パナソニック株式会社 | モジュールとその製造方法 |
| JP2011077430A (ja) * | 2009-10-01 | 2011-04-14 | Panasonic Corp | モジュールとモジュールの製造方法 |
| US8256111B2 (en) | 2006-12-22 | 2012-09-04 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Circuit board layout method |
| JP2013157308A (ja) * | 2012-01-06 | 2013-08-15 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波信号線路 |
| WO2020054414A1 (ja) * | 2018-09-11 | 2020-03-19 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 回路基板、半導体装置、および、電子機器 |
-
1993
- 1993-05-13 JP JP5135327A patent/JPH06326476A/ja active Pending
Cited By (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001223449A (ja) * | 2000-02-09 | 2001-08-17 | Toshiba Corp | 多層プリント基板 |
| AU2003235837C1 (en) * | 2002-05-10 | 2008-06-19 | Nagoya Industrial Science Research Institute | Three-dimensional model |
| AU2003235837B2 (en) * | 2002-05-10 | 2006-10-05 | Nagoya Industrial Science Research Institute | Three-dimensional model |
| AU2003235837B8 (en) * | 2002-05-10 | 2009-08-06 | Nagoya Industrial Science Research Institute | Three-dimensional model |
| US7102196B2 (en) | 2003-09-08 | 2006-09-05 | Pantech Co., Ltd. | Multi-layered printed circuit board for efficient electrostatic discharge protection |
| JP2005191902A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Ngk Spark Plug Co Ltd | メッシュホールグランドストリップライン構造を有する積層体基板 |
| JP2006147837A (ja) * | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Sony Chem Corp | 配線基板、配線パターンの配置方法 |
| JP2006286739A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Sony Chemical & Information Device Corp | 配線基板 |
| JP2006286738A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Sony Chemical & Information Device Corp | 配線基板 |
| US7473854B2 (en) | 2005-04-28 | 2009-01-06 | Nitto Denko Corporation | Printed circuit board |
| JP4634883B2 (ja) * | 2005-07-25 | 2011-02-16 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | シールド付き配線基板とその製造方法 |
| JP2007035787A (ja) * | 2005-07-25 | 2007-02-08 | Sony Chemical & Information Device Corp | シールド付き配線基板とその製造方法 |
| JP4683381B2 (ja) * | 2006-02-01 | 2011-05-18 | 住友ベークライト株式会社 | 回路基板 |
| JP2007207997A (ja) * | 2006-02-01 | 2007-08-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路基板 |
| JP2007227469A (ja) * | 2006-02-21 | 2007-09-06 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
| WO2007099596A1 (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-07 | Sony Chemical & Information Device Corporation | 配線基板、配線パターンの配置方法 |
| JP2008160120A (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Hon Hai Precision Industry Co Ltd | 印刷回路基板 |
| US8256111B2 (en) | 2006-12-22 | 2012-09-04 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Circuit board layout method |
| JP2008193073A (ja) * | 2007-02-07 | 2008-08-21 | Hon Hai Precision Industry Co Ltd | 印刷回路基板及び該印刷回路基板の設計方法 |
| EP2112871A1 (en) | 2008-04-22 | 2009-10-28 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Circuit board with improved ground layer |
| JP2010263413A (ja) * | 2009-05-07 | 2010-11-18 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 高周波基板 |
| WO2011040030A1 (ja) * | 2009-10-01 | 2011-04-07 | パナソニック株式会社 | モジュールとその製造方法 |
| JP2011077430A (ja) * | 2009-10-01 | 2011-04-14 | Panasonic Corp | モジュールとモジュールの製造方法 |
| US8946563B2 (en) | 2009-10-01 | 2015-02-03 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Module with exposed parts of copper foil and process for production thereof |
| JP2013157308A (ja) * | 2012-01-06 | 2013-08-15 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波信号線路 |
| US9781832B2 (en) | 2012-01-06 | 2017-10-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated multi-conductor cable |
| WO2020054414A1 (ja) * | 2018-09-11 | 2020-03-19 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 回路基板、半導体装置、および、電子機器 |
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