JPH11298149A - 多層配線基板 - Google Patents
多層配線基板Info
- Publication number
- JPH11298149A JPH11298149A JP10097987A JP9798798A JPH11298149A JP H11298149 A JPH11298149 A JP H11298149A JP 10097987 A JP10097987 A JP 10097987A JP 9798798 A JP9798798 A JP 9798798A JP H11298149 A JPH11298149 A JP H11298149A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- line
- power supply
- ground
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板の全面に金属膜を形成することなく電源
層又は接地層を構成しながら、信号層に形成された信号
線が複雑な配線パターンを有していても、各信号線にお
ける信号伝搬特性の均一化とクロストークノイズの抑制
とを図ることが可能な多層配線基板を提供する。 【解決手段】 多層配線基板は、ストリップライン構造
又はマイクロストリップライン構造を有して構成され
る。電源層13又は接地層11、15として構成される
基準層に6角形状のクリアランス3a、3bを互いに隣
接するよう規則的に並置形成し、接地線1a又は電源線
1bを蜂の巣状の網目構造に形成する。網目構造の各交
点2a、2bに向う各接地線1a又は電源線1bは、そ
れぞれ互いに交差する方向に延設する。各接地線1a又
は電源線1bは、各交点2a、2bを直進して突き抜け
ることなく、各交点2a、2bで必ず折曲される。
層又は接地層を構成しながら、信号層に形成された信号
線が複雑な配線パターンを有していても、各信号線にお
ける信号伝搬特性の均一化とクロストークノイズの抑制
とを図ることが可能な多層配線基板を提供する。 【解決手段】 多層配線基板は、ストリップライン構造
又はマイクロストリップライン構造を有して構成され
る。電源層13又は接地層11、15として構成される
基準層に6角形状のクリアランス3a、3bを互いに隣
接するよう規則的に並置形成し、接地線1a又は電源線
1bを蜂の巣状の網目構造に形成する。網目構造の各交
点2a、2bに向う各接地線1a又は電源線1bは、そ
れぞれ互いに交差する方向に延設する。各接地線1a又
は電源線1bは、各交点2a、2bを直進して突き抜け
ることなく、各交点2a、2bで必ず折曲される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、ストリップライ
ン構造又はマイクロストリップライン構造を有する多層
配線基板に関するものである。
ン構造又はマイクロストリップライン構造を有する多層
配線基板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】上記多層配線基板は、上述のようにスト
リップライン構造又はマイクロストリップライン構造を
有するものであるが、ここでストリップライン構造と
は、例えば電源層と接地層とを相対向するよう配置する
とともに両層間に誘電体層を形成し、信号線が形成され
た信号層を上記誘電体層中に埋設するようにしたもので
ある。一方、マイクロストリップライン構造とは、電源
層(又は接地層)と信号層とを誘電体層を挟んで相対向
するよう配置するとともに、上記信号層の反電源層(又
は反接地層)側を基板外の大気等に開放するようにした
ものである。このような構造を有する多層配線基板は、
例えばPGA(ピン・グリッド・アレイ)やBGA(ボ
ール・グリッド・アレイ)CSP(チップ・サイズ・パ
ッケージ)等のマイクロプロッセッサ用ICパッケージ
及び画像処理用ICのような特殊用途向けICパッケー
ジに用いられている。
リップライン構造又はマイクロストリップライン構造を
有するものであるが、ここでストリップライン構造と
は、例えば電源層と接地層とを相対向するよう配置する
とともに両層間に誘電体層を形成し、信号線が形成され
た信号層を上記誘電体層中に埋設するようにしたもので
ある。一方、マイクロストリップライン構造とは、電源
層(又は接地層)と信号層とを誘電体層を挟んで相対向
するよう配置するとともに、上記信号層の反電源層(又
は反接地層)側を基板外の大気等に開放するようにした
ものである。このような構造を有する多層配線基板は、
例えばPGA(ピン・グリッド・アレイ)やBGA(ボ
ール・グリッド・アレイ)CSP(チップ・サイズ・パ
ッケージ)等のマイクロプロッセッサ用ICパッケージ
及び画像処理用ICのような特殊用途向けICパッケー
ジに用いられている。
【0003】ところで上記のような多層配線基板におい
て、信号層に形成された各信号線と電源層又は接地層の
導通部との対向位置関係が相異すると、これによって各
信号線で伝搬遅延時間や特性インピーダンス等の信号伝
搬特性がそれぞれ相異することとなる。そしてこのよう
に各信号線で信号伝搬特性が様々に相異すると、この相
異を考慮に入れた上で安定な動作を確保できるように信
号線のパターン設計を行わなければならず、配線パター
ンの設計がきわめて困難になる。そこで上記のような多
層配線基板の電源層又は接地層は、その全面に金属膜を
形成して構成するのが一般的であった。電源層又は接地
層をこのような構成にすると、基板に垂直な方向から見
た場合に、どの信号線のどの部分にも相対向して電源層
又は接地層の金属膜が存在する。つまり電源層又は接地
層の導通部との対向位置関係が、信号層に形成された各
信号線で互いに等しいということである。従ってこの場
合には、ある2つの信号線の幅、厚さ、配線長、及び配
線パターンが互いに同じで、かつ誘電体層の厚さが同じ
であれば、これら2つの信号線の信号伝搬特性は等しい
ものとなるのである。
て、信号層に形成された各信号線と電源層又は接地層の
導通部との対向位置関係が相異すると、これによって各
信号線で伝搬遅延時間や特性インピーダンス等の信号伝
搬特性がそれぞれ相異することとなる。そしてこのよう
に各信号線で信号伝搬特性が様々に相異すると、この相
異を考慮に入れた上で安定な動作を確保できるように信
号線のパターン設計を行わなければならず、配線パター
ンの設計がきわめて困難になる。そこで上記のような多
層配線基板の電源層又は接地層は、その全面に金属膜を
形成して構成するのが一般的であった。電源層又は接地
層をこのような構成にすると、基板に垂直な方向から見
た場合に、どの信号線のどの部分にも相対向して電源層
又は接地層の金属膜が存在する。つまり電源層又は接地
層の導通部との対向位置関係が、信号層に形成された各
信号線で互いに等しいということである。従ってこの場
合には、ある2つの信号線の幅、厚さ、配線長、及び配
線パターンが互いに同じで、かつ誘電体層の厚さが同じ
であれば、これら2つの信号線の信号伝搬特性は等しい
ものとなるのである。
【0004】そして上記のような金属膜を形成する金属
材料としては、セラミックス基板の場合には基板を構成
するアルミナやガラスセラミックス等のセラミックス材
料と焼結する必要があることから、タングステン、モリ
ブデン、銀などが用いられている。ところがこのような
金属材料は比較的に高価であるため、これを用いて電源
層又は接地層の全面に金属膜を形成すると、これがコス
トアップを招く一因になるという問題があった。一方、
有機材料からなる基板を用いる場合には、製造プロセス
や基板の反り等の問題から、その全面に金属膜を形成し
て電源層又は接地層を構成するのが困難であるという問
題があった。
材料としては、セラミックス基板の場合には基板を構成
するアルミナやガラスセラミックス等のセラミックス材
料と焼結する必要があることから、タングステン、モリ
ブデン、銀などが用いられている。ところがこのような
金属材料は比較的に高価であるため、これを用いて電源
層又は接地層の全面に金属膜を形成すると、これがコス
トアップを招く一因になるという問題があった。一方、
有機材料からなる基板を用いる場合には、製造プロセス
や基板の反り等の問題から、その全面に金属膜を形成し
て電源層又は接地層を構成するのが困難であるという問
題があった。
【0005】そこで上記のような問題を解決するため
に、例えば特開平4−127598号公報記載の多層配
線基板が提案されている。図12は、この第1の従来例
の多層配線基板を説明するための平面図である。この多
層配線基板では、電源層(又は接地層)45に、電源線
(又は接地線)41が格子状に形成されている。そして
信号層(図示せず)に形成される信号線43は互いに直
交する2方向にのみ配線され、上記電源線(又は接地
線)41と信号線43とのなす角度θが約45°となる
ように設定されている。このようにすると信号線43と
電源線(又は接地線)41との間には、両者が重合して
相対向する部分と相対向しない部分とが生じるのである
が、上記多層配線基板では、上記両部分の比が各信号線
43間で等しくなる。そしてこれにより、基板の全面に
金属膜を形成することなく電源層又は接地層を構成なが
ら、各信号線43における信号伝搬特性の均一化を図る
ようにしていた。
に、例えば特開平4−127598号公報記載の多層配
線基板が提案されている。図12は、この第1の従来例
の多層配線基板を説明するための平面図である。この多
層配線基板では、電源層(又は接地層)45に、電源線
(又は接地線)41が格子状に形成されている。そして
信号層(図示せず)に形成される信号線43は互いに直
交する2方向にのみ配線され、上記電源線(又は接地
線)41と信号線43とのなす角度θが約45°となる
ように設定されている。このようにすると信号線43と
電源線(又は接地線)41との間には、両者が重合して
相対向する部分と相対向しない部分とが生じるのである
が、上記多層配線基板では、上記両部分の比が各信号線
43間で等しくなる。そしてこれにより、基板の全面に
金属膜を形成することなく電源層又は接地層を構成なが
ら、各信号線43における信号伝搬特性の均一化を図る
ようにしていた。
【0006】また上記の問題を解決するためになされた
第2の従来例として、特開昭64−82693号公報記
載の多層配線基板を挙げることができる。この多層配線
基板においても、とくに図示はしないけれども、上記と
同様に電源線又は接地線を格子状に形成して電源層又は
接地層を構成している。そしてこの格子を構成する電源
線又は接地線のうち、隣接する信号層に形成された信号
線と交差する方向に延びるものの線幅を、他の方向に延
びるものの線幅よりも細くするようにしている。そして
上記多層配線基板では、このようにすることで信号線と
電源線又は接地線との間に生じる静電容量の増加を抑制
している。そしてこれによって基板の全面に金属膜を形
成することなく電源層又は接地層を構成しながら、各信
号線43における信号伝搬特性の均一化を図っていた。
第2の従来例として、特開昭64−82693号公報記
載の多層配線基板を挙げることができる。この多層配線
基板においても、とくに図示はしないけれども、上記と
同様に電源線又は接地線を格子状に形成して電源層又は
接地層を構成している。そしてこの格子を構成する電源
線又は接地線のうち、隣接する信号層に形成された信号
線と交差する方向に延びるものの線幅を、他の方向に延
びるものの線幅よりも細くするようにしている。そして
上記多層配線基板では、このようにすることで信号線と
電源線又は接地線との間に生じる静電容量の増加を抑制
している。そしてこれによって基板の全面に金属膜を形
成することなく電源層又は接地層を構成しながら、各信
号線43における信号伝搬特性の均一化を図っていた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところで近年において
は、CSP(チップ・サイズ・パッケージング)技術等
に代表されるように高密度実装技術が盛んになり、上記
多層配線基板における信号線もきわめて微細に、かつ複
雑な経路をたどって配線されるようになってきた。その
ためPGAやBGA、あるいはQFP(クワッド・フラ
ットパック・パッケージ)などの構造を有するパッケー
ジ用の多層配線基板では、信号層に形成される信号線の
配線方向も単に直交する2方向だけでなく、例えば45
°等のように、種々の角度に配線されるようになってき
ている。
は、CSP(チップ・サイズ・パッケージング)技術等
に代表されるように高密度実装技術が盛んになり、上記
多層配線基板における信号線もきわめて微細に、かつ複
雑な経路をたどって配線されるようになってきた。その
ためPGAやBGA、あるいはQFP(クワッド・フラ
ットパック・パッケージ)などの構造を有するパッケー
ジ用の多層配線基板では、信号層に形成される信号線の
配線方向も単に直交する2方向だけでなく、例えば45
°等のように、種々の角度に配線されるようになってき
ている。
【0008】ところが図12に示す上記第1の従来例に
おいて45°の方向に配線された信号線があると、この
信号線は電源線(又は接地線)41に沿った方向に配線
されることになる。従ってこのような信号線は、そのほ
とんどの部分が電源線(又は接地線)41と重合して相
対向するか、あるいは多くの部分で相対向しないか、い
ずれかの極端な状態をとることになる。そのため例えば
横方向に配線された信号線と、この信号線に対して45
°の角度で交差する斜め方向に配線された信号線とで
は、両信号線の幅、厚さ、配線長、及び配線パターンが
同じで、かつ誘電体層の厚さが同じであったとしても、
互いに異なる信号伝搬特性を示すことになる。従って9
0°以外の角度で交差するよう配線された信号線を有す
る多層配線基板については、上記第1の従来例によって
各信号線の信号伝搬特性を均一化するのは困難であっ
た。
おいて45°の方向に配線された信号線があると、この
信号線は電源線(又は接地線)41に沿った方向に配線
されることになる。従ってこのような信号線は、そのほ
とんどの部分が電源線(又は接地線)41と重合して相
対向するか、あるいは多くの部分で相対向しないか、い
ずれかの極端な状態をとることになる。そのため例えば
横方向に配線された信号線と、この信号線に対して45
°の角度で交差する斜め方向に配線された信号線とで
は、両信号線の幅、厚さ、配線長、及び配線パターンが
同じで、かつ誘電体層の厚さが同じであったとしても、
互いに異なる信号伝搬特性を示すことになる。従って9
0°以外の角度で交差するよう配線された信号線を有す
る多層配線基板については、上記第1の従来例によって
各信号線の信号伝搬特性を均一化するのは困難であっ
た。
【0009】また上記のような多層配線基板では電源線
又は接地線と複数の信号線とが相対向して配置されるか
ら、互いに並走する電源線又は接地線と信号線との間の
相互キャパシタンスや相互インダクタンスにより、電源
線又は接地線を流れる電流を介して信号線間にクロスト
ークノイズが生じる。とくに近年、数百MHzという高
周波数のクロック信号で動作するマイクロプロセッサが
隆盛をきわめているが、このように高い周波数のクロッ
ク信号が用いられる多層配線基板では、信号伝搬特性も
さることながら上記クロストークノイズが重要な設計要
因となってくる。つまり、信号線の配線パターンにかか
わらず、クロストークノイズが各信号線で常に一定量以
下に抑制されていることが重要となるのである。しかし
ながら上記第1の従来例では、多くの部分が電源線又は
接地線と並走するような信号線も、配線パターンによっ
ては十分に生じ得るところである。そのため電源線又は
接地線を流れる電流を介して生じるクロストークノイズ
を、信号線の配線パターンにかかわらずに低減すること
は困難であった。
又は接地線と複数の信号線とが相対向して配置されるか
ら、互いに並走する電源線又は接地線と信号線との間の
相互キャパシタンスや相互インダクタンスにより、電源
線又は接地線を流れる電流を介して信号線間にクロスト
ークノイズが生じる。とくに近年、数百MHzという高
周波数のクロック信号で動作するマイクロプロセッサが
隆盛をきわめているが、このように高い周波数のクロッ
ク信号が用いられる多層配線基板では、信号伝搬特性も
さることながら上記クロストークノイズが重要な設計要
因となってくる。つまり、信号線の配線パターンにかか
わらず、クロストークノイズが各信号線で常に一定量以
下に抑制されていることが重要となるのである。しかし
ながら上記第1の従来例では、多くの部分が電源線又は
接地線と並走するような信号線も、配線パターンによっ
ては十分に生じ得るところである。そのため電源線又は
接地線を流れる電流を介して生じるクロストークノイズ
を、信号線の配線パターンにかかわらずに低減すること
は困難であった。
【0010】一方、上記第2の従来例では、上記のよう
に信号線と交差する電源線又は接地線の線幅を、他の部
分よりも一段と細くするようにしている。ところが信号
線の配線パターンが複雑化した近年の多層配線基板にこ
の手法を採用しようとすると、ほとんどすべての電源線
又は接地線を細くしなければ所期の目的を達成できず、
却って電源線又は接地線のインピーダンスを高くしてし
まうという問題があった。
に信号線と交差する電源線又は接地線の線幅を、他の部
分よりも一段と細くするようにしている。ところが信号
線の配線パターンが複雑化した近年の多層配線基板にこ
の手法を採用しようとすると、ほとんどすべての電源線
又は接地線を細くしなければ所期の目的を達成できず、
却って電源線又は接地線のインピーダンスを高くしてし
まうという問題があった。
【0011】この発明は、上記従来の課題を解決するた
めになされたものであって、その目的は、基板の全面に
金属膜を形成することなく電源層又は接地層を構成しな
がら、信号層に形成された信号線が複雑な配線パターン
を有していても、各信号線における信号伝搬特性の均一
化とクロストークノイズの抑制とを図ることが可能な多
層配線基板を提供することにある。
めになされたものであって、その目的は、基板の全面に
金属膜を形成することなく電源層又は接地層を構成しな
がら、信号層に形成された信号線が複雑な配線パターン
を有していても、各信号線における信号伝搬特性の均一
化とクロストークノイズの抑制とを図ることが可能な多
層配線基板を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】そこで請求項1の多層配
線基板は、電源層又は接地層として構成される複数の基
準層を互いに相対面するよう配置するとともに両基準層
間に誘電体層を形成し、この誘電体層中に信号層を埋設
して構成したストリップライン構造を有する多層配線基
板であって、上記基準層は、複数のクリアランスを並置
形成することによって電源線又は接地線を網目構造に形
成して成り、この網目構造の交点に向う各電源線又は接
地線を、それぞれ互いに交差する方向に延設しているこ
とを特徴としている。
線基板は、電源層又は接地層として構成される複数の基
準層を互いに相対面するよう配置するとともに両基準層
間に誘電体層を形成し、この誘電体層中に信号層を埋設
して構成したストリップライン構造を有する多層配線基
板であって、上記基準層は、複数のクリアランスを並置
形成することによって電源線又は接地線を網目構造に形
成して成り、この網目構造の交点に向う各電源線又は接
地線を、それぞれ互いに交差する方向に延設しているこ
とを特徴としている。
【0013】また請求項2の多層配線基板は、電源層又
は接地層として構成される基準層と信号層とを誘電体層
を挟んで互いに相対面するよう配置するとともに上記信
号層の反基準層側を基板外に開放して構成したマイクロ
ストリップライン構造を有する多層配線基板であって、
上記基準層は、複数のクリアランスを並置形成すること
によって電源線又は接地線を網目構造に形成して成り、
この網目構造の各交点に向う各電源線又は接地線を、そ
れぞれ互いに交差する方向に延設していることを特徴と
している。
は接地層として構成される基準層と信号層とを誘電体層
を挟んで互いに相対面するよう配置するとともに上記信
号層の反基準層側を基板外に開放して構成したマイクロ
ストリップライン構造を有する多層配線基板であって、
上記基準層は、複数のクリアランスを並置形成すること
によって電源線又は接地線を網目構造に形成して成り、
この網目構造の各交点に向う各電源線又は接地線を、そ
れぞれ互いに交差する方向に延設していることを特徴と
している。
【0014】ここで「基準層」とは、上述の通り電源層
及び接地層を総称していうものである。またここで「ク
リアランス」とは、上記基準層において導通部が形成さ
れない部分のことである。そして「電源線」とは上記電
源層の導通部分のことであり、「接地線」とは上記接地
層の導通部分のことである。さらにこれらの「電源線」
及び「接地線」の形状は、いわゆる線状であるものには
限らない。
及び接地層を総称していうものである。またここで「ク
リアランス」とは、上記基準層において導通部が形成さ
れない部分のことである。そして「電源線」とは上記電
源層の導通部分のことであり、「接地線」とは上記接地
層の導通部分のことである。さらにこれらの「電源線」
及び「接地線」の形状は、いわゆる線状であるものには
限らない。
【0015】これらの多層配線基板では、網目構造の交
点に向う各電源線又は接地線がそれぞれ互いに交差する
方向に延設されている。つまり、各電源線又は接地線が
上記交点を直進して突き抜けることはなく、各交点で必
ず折曲されるということである。そのため基準層を流れ
る電流も上記各交点で必ず流通方向を転換することとな
り、従って基準層を流れる電流を多方向に分散して流通
させることが可能となる。また上記のように電源線又は
接地線は網目構造の各交点で必ず折曲されるため、信号
層に形成された信号線がどのような方向に配線されてい
ても、ある信号線の多くの部分が電源線又は接地線と並
走する一方で、他の信号線はその多くの部分が電源線又
は接地線と並走することなく配線されるというような極
端な事態を回避できる。従って基板中における信号線と
電源線又は接地線との対向位置関係の均一化を図ること
が可能となる。
点に向う各電源線又は接地線がそれぞれ互いに交差する
方向に延設されている。つまり、各電源線又は接地線が
上記交点を直進して突き抜けることはなく、各交点で必
ず折曲されるということである。そのため基準層を流れ
る電流も上記各交点で必ず流通方向を転換することとな
り、従って基準層を流れる電流を多方向に分散して流通
させることが可能となる。また上記のように電源線又は
接地線は網目構造の各交点で必ず折曲されるため、信号
層に形成された信号線がどのような方向に配線されてい
ても、ある信号線の多くの部分が電源線又は接地線と並
走する一方で、他の信号線はその多くの部分が電源線又
は接地線と並走することなく配線されるというような極
端な事態を回避できる。従って基板中における信号線と
電源線又は接地線との対向位置関係の均一化を図ること
が可能となる。
【0016】さらに請求項3の多層配線基板は、上記基
準層には6以上の角を有する多角形状のクリアランスが
互いに隣接するよう規則的に並置形成され、これによっ
て電源線又は接地線を網目構造に形成していることを特
徴としている。
準層には6以上の角を有する多角形状のクリアランスが
互いに隣接するよう規則的に並置形成され、これによっ
て電源線又は接地線を網目構造に形成していることを特
徴としている。
【0017】この多層配線基板では、多角形状のクリア
ランスを規則的に並べて配置することによって電源線又
は接地線を網目構造に形成している。従って基準層の製
造を容易とすることが可能となる。
ランスを規則的に並べて配置することによって電源線又
は接地線を網目構造に形成している。従って基準層の製
造を容易とすることが可能となる。
【0018】請求項4の多層配線基板は、上記信号層を
挟む両基準層のそれぞれに、6以上の角を有する多角形
状のクリアランスを互いに隣接するよう規則的に並置形
成して電源線又は接地線を網目構造に形成するととも
に、一方の基準層に形成された電源線又は接地線の各交
点と他方の基準層に形成された各クリアランスとを相対
向して位置させるようにしたことを特徴としている。
挟む両基準層のそれぞれに、6以上の角を有する多角形
状のクリアランスを互いに隣接するよう規則的に並置形
成して電源線又は接地線を網目構造に形成するととも
に、一方の基準層に形成された電源線又は接地線の各交
点と他方の基準層に形成された各クリアランスとを相対
向して位置させるようにしたことを特徴としている。
【0019】この多層配線基板では、一方の基準層に形
成された網目構造の交点が、他方の基準層に形成された
クリアランスと相対向するようにしている。従って上記
に加え、さらに基板面に対して垂直な方向から見た電源
線又は接地線の分布の均一化を図ることが可能となる。
成された網目構造の交点が、他方の基準層に形成された
クリアランスと相対向するようにしている。従って上記
に加え、さらに基板面に対して垂直な方向から見た電源
線又は接地線の分布の均一化を図ることが可能となる。
【0020】請求項5の多層配線基板は、上記信号層を
挟む両基準層のうち一方の基準層には6以上の角を有す
る多角形状のクリアランスを互いに隣接するよう規則的
に並置形成して電源線又は接地線を網目構造に形成する
とともに、他方の基準層に並置形成するクリアランスを
上記の電源線又は接地線と略同形状とし、両基準層の電
源線又は接地線とクリアランスとを互いに相対向するよ
う配置していることを特徴としている。
挟む両基準層のうち一方の基準層には6以上の角を有す
る多角形状のクリアランスを互いに隣接するよう規則的
に並置形成して電源線又は接地線を網目構造に形成する
とともに、他方の基準層に並置形成するクリアランスを
上記の電源線又は接地線と略同形状とし、両基準層の電
源線又は接地線とクリアランスとを互いに相対向するよ
う配置していることを特徴としている。
【0021】この多層配線基板では、互いに略同形状の
電源線又は接地線とクリアランスとを対向配置するよう
にしている。従って、基板面に対して垂直な方向から見
たときの両基準層に形成された電源線又は接地線の分布
を、略均一化されたものとすることが可能となる。
電源線又は接地線とクリアランスとを対向配置するよう
にしている。従って、基板面に対して垂直な方向から見
たときの両基準層に形成された電源線又は接地線の分布
を、略均一化されたものとすることが可能となる。
【0022】
【発明の実施の形態】次に、この発明の多層配線基板の
具体的な実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に
説明する。
具体的な実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に
説明する。
【0023】(実施形態1)図3は、実施形態1の多層
配線基板について、その層構造を説明するための断面模
式図である。この多層配線基板はストリップライン構造
を有するものであって、第1接地層11と電源層13と
が相対面するように配置され、これらの第1接地層11
と電源層13との間に誘電体層10が形成されている。
そしてこの誘電体層10中に、複数の信号線が配線され
た第1信号層12が設けられている。さらにこの多層配
線基板では、第2接地層15が上記電源層13と相対面
するようにして配置され、これらの第2接地層15と電
源層13との間にも誘電体層10が形成され、この誘電
体層10中に第2信号層14が配置されている。
配線基板について、その層構造を説明するための断面模
式図である。この多層配線基板はストリップライン構造
を有するものであって、第1接地層11と電源層13と
が相対面するように配置され、これらの第1接地層11
と電源層13との間に誘電体層10が形成されている。
そしてこの誘電体層10中に、複数の信号線が配線され
た第1信号層12が設けられている。さらにこの多層配
線基板では、第2接地層15が上記電源層13と相対面
するようにして配置され、これらの第2接地層15と電
源層13との間にも誘電体層10が形成され、この誘電
体層10中に第2信号層14が配置されている。
【0024】また上記のうちの基準層、すなわち第1接
地層11、電源層13、及び第2接地層15には、接地
線1a又は電源線1bが網目構造に形成されている。図
1は、この接地線1a又は電源線1b(電源層13の場
合は電源線1bであり、第1接地層11又は第2接地層
15の場合は接地線1aである)を示す基準層11、1
3、15の平面図である。この多層配線基板の基準層1
1、13、15では、正6角形状をなすクリアランス3
a、3b(第1接地層11又は第2接地層15に形成さ
れたものがクリアランス3aであり、電源層13に形成
されたものがクリアランス1bである。)が、その各辺
を互いに隣接させるように規則的に並置形成され、これ
によって接地線1a又は電源線1bを蜂の巣状の網目構
造となるよう形成している。従って上記クリアランス3
a、3bの角部同士の接する点が、それぞれ接地線1a
又は電源線1bの交点2a、2bとなる。図2は、この
交点2a、2bを示す拡大図である。正6角形の各内角
が120°であることから、同図に示すように上記各交
点2a、2bに向う接地線1a又は電源線1bが互いに
なす角度αは120°である。つまり、基準層11、1
3、15に形成された接地線1a又は電源線1bは、各
交点2a、2bに向って互いに120°の角度で交差す
る方向に延設されるとともに、この交点2a、2bを直
進して突き抜けることなく、各交点2a、2bで必ず1
20°の角度で方向を変えるように形成されているとい
うことである。
地層11、電源層13、及び第2接地層15には、接地
線1a又は電源線1bが網目構造に形成されている。図
1は、この接地線1a又は電源線1b(電源層13の場
合は電源線1bであり、第1接地層11又は第2接地層
15の場合は接地線1aである)を示す基準層11、1
3、15の平面図である。この多層配線基板の基準層1
1、13、15では、正6角形状をなすクリアランス3
a、3b(第1接地層11又は第2接地層15に形成さ
れたものがクリアランス3aであり、電源層13に形成
されたものがクリアランス1bである。)が、その各辺
を互いに隣接させるように規則的に並置形成され、これ
によって接地線1a又は電源線1bを蜂の巣状の網目構
造となるよう形成している。従って上記クリアランス3
a、3bの角部同士の接する点が、それぞれ接地線1a
又は電源線1bの交点2a、2bとなる。図2は、この
交点2a、2bを示す拡大図である。正6角形の各内角
が120°であることから、同図に示すように上記各交
点2a、2bに向う接地線1a又は電源線1bが互いに
なす角度αは120°である。つまり、基準層11、1
3、15に形成された接地線1a又は電源線1bは、各
交点2a、2bに向って互いに120°の角度で交差す
る方向に延設されるとともに、この交点2a、2bを直
進して突き抜けることなく、各交点2a、2bで必ず1
20°の角度で方向を変えるように形成されているとい
うことである。
【0025】図4は、上記多層配線基板の透過平面図で
ある。同図に示すように、この多層配線基板では、第1
接地層11又は第2接地層15に形成された網目構造の
交点2aを、電源層13に形成されたクリアランス3b
の中心点と対向するように位置させている。もちろんこ
の場合には、電源層13に形成された網目構造の交点2
bも、両接地層11、15に形成されたクリアランス3
aの中心点と対向することになる。そしてこのようにす
ることによって、電源層13に形成された電源線1bが
両接地層11、15に形成されたクリアランス3aと相
対向して位置し、また両接地層11、15に形成された
接地線1aが電源層13に形成されたクリアランス3b
と相対向して位置するとともに、接地線1aと電源線1
bとは、交点2a、2bでのみ重合して交差するように
なる。
ある。同図に示すように、この多層配線基板では、第1
接地層11又は第2接地層15に形成された網目構造の
交点2aを、電源層13に形成されたクリアランス3b
の中心点と対向するように位置させている。もちろんこ
の場合には、電源層13に形成された網目構造の交点2
bも、両接地層11、15に形成されたクリアランス3
aの中心点と対向することになる。そしてこのようにす
ることによって、電源層13に形成された電源線1bが
両接地層11、15に形成されたクリアランス3aと相
対向して位置し、また両接地層11、15に形成された
接地線1aが電源層13に形成されたクリアランス3b
と相対向して位置するとともに、接地線1aと電源線1
bとは、交点2a、2bでのみ重合して交差するように
なる。
【0026】基準層11、13、15に上記のような接
地線1a又は電源線1bが形成された多層配線基板で
は、接地線1a又は電源線1bが網目構造の各交点2
a、2bにおいて、必ず120°の角度で方向を変え
る。従ってこれらの接地線1a又は電源線1bを流れる
電流も、上記各交点2a、2bで必ず流通方向を変える
こととなる。従って基準層11、13、15を流れる電
流を、多方向に分散させることができる。例えば接地線
1a又は電源線1bに生じたインピーダンス等によっ
て、図1における左上のP点と右下のQ点との間に電位
差が生じた場合を考える。この場合、図12に示す従来
の多層配線基板では、P点からQ点までほとんど直線的
に電流が流れることになる。もちろん上記第1実施形態
の多層配線基板でも、一応P点からQ点に向って電流は
流れる。しかしながらP点から流れ始めた電流は交点2
a、2bに達する毎に流れる方向を変えて分散されるか
ら、その一部の電流がQ点に到達するまでには、基準層
11、13、15の大部分に上記電流は広く分散される
ことになる。そのため、仮に上記電流にクロック信号等
のノイズが混入していたとしても、このノイズは電流と
ともに基準層11、13、15中に分散される。従って
基準層11、13、15を流れる電流を介して生じるク
ロストークノイズを確実に低減することができる。
地線1a又は電源線1bが形成された多層配線基板で
は、接地線1a又は電源線1bが網目構造の各交点2
a、2bにおいて、必ず120°の角度で方向を変え
る。従ってこれらの接地線1a又は電源線1bを流れる
電流も、上記各交点2a、2bで必ず流通方向を変える
こととなる。従って基準層11、13、15を流れる電
流を、多方向に分散させることができる。例えば接地線
1a又は電源線1bに生じたインピーダンス等によっ
て、図1における左上のP点と右下のQ点との間に電位
差が生じた場合を考える。この場合、図12に示す従来
の多層配線基板では、P点からQ点までほとんど直線的
に電流が流れることになる。もちろん上記第1実施形態
の多層配線基板でも、一応P点からQ点に向って電流は
流れる。しかしながらP点から流れ始めた電流は交点2
a、2bに達する毎に流れる方向を変えて分散されるか
ら、その一部の電流がQ点に到達するまでには、基準層
11、13、15の大部分に上記電流は広く分散される
ことになる。そのため、仮に上記電流にクロック信号等
のノイズが混入していたとしても、このノイズは電流と
ともに基準層11、13、15中に分散される。従って
基準層11、13、15を流れる電流を介して生じるク
ロストークノイズを確実に低減することができる。
【0027】また上記のように接地線1a又は電源線1
bは、網目の各交点2a、2bで必ず120°の方向に
折曲される。従って、信号層12、14中の信号線があ
る部分で接地線1a又は電源線1bと並走して配線され
ていたとしても、直進する信号線は上記交点2a、2b
で接地線1a又は電源線1bとの並走を必ず一旦終える
ことになる。またその反対に、接地線1a又は電源線1
bが蜂の巣状に形成されていることから、ある部分で上
記信号線がクリアランス3a、3bと並走して配線され
ていたとしても、適当な箇所で必ず接地線1a又は電源
線1bと重合する。しかもクリアランス3a、3bは正
6角形状になされているから、信号線がどのような方向
に配線されていても、上記重合は略等間隔で生じること
になる。従って多数の信号線が複雑に配線されていて
も、ある信号線の大部分が接地線1a又は電源線1bと
並走する一方で、他の信号線の大部分は接地線1a又は
電源線1bと並走することなく配線されるというような
極端な状態を確実に回避することができる。すなわち、
基板全体として信号線と接地線1a又は電源線1bとの
対向位置関係の均一化を図ることができるということで
ある。そしてこれにより、上記各信号線について信号伝
搬特性の均一化を図ることができる。
bは、網目の各交点2a、2bで必ず120°の方向に
折曲される。従って、信号層12、14中の信号線があ
る部分で接地線1a又は電源線1bと並走して配線され
ていたとしても、直進する信号線は上記交点2a、2b
で接地線1a又は電源線1bとの並走を必ず一旦終える
ことになる。またその反対に、接地線1a又は電源線1
bが蜂の巣状に形成されていることから、ある部分で上
記信号線がクリアランス3a、3bと並走して配線され
ていたとしても、適当な箇所で必ず接地線1a又は電源
線1bと重合する。しかもクリアランス3a、3bは正
6角形状になされているから、信号線がどのような方向
に配線されていても、上記重合は略等間隔で生じること
になる。従って多数の信号線が複雑に配線されていて
も、ある信号線の大部分が接地線1a又は電源線1bと
並走する一方で、他の信号線の大部分は接地線1a又は
電源線1bと並走することなく配線されるというような
極端な状態を確実に回避することができる。すなわち、
基板全体として信号線と接地線1a又は電源線1bとの
対向位置関係の均一化を図ることができるということで
ある。そしてこれにより、上記各信号線について信号伝
搬特性の均一化を図ることができる。
【0028】しかも上記多層配線基板では、第1接地層
11又は第2接地層15に形成された網目の交点2a
を、こ電源層13に形成されたクリアランス3bの中心
点と対向するように位置させている。このようにする
と、基板に垂直な方向から見たときの接地線1a又は電
源線1bの分布が基板の全面にわたって均一化される。
そのため信号線が複雑に配線されたとしても、各信号線
に対する接地線1a及び電源線1bの相対位置関係は全
体として一段と均一化され、信号伝搬特性にインピーダ
ンス不整合等による悪影響が生じるのを抑制することが
できる。従ってこの場合には基板の全面に金属膜を形成
したのにきわめて近い状態となり、ある2つの信号線の
幅、厚さ、配線長、及び配線パターンが同じで、かつ誘
電体層の厚さが同じであれば、これら2つの信号線は略
同じ信号伝搬特性を示すこととなる。
11又は第2接地層15に形成された網目の交点2a
を、こ電源層13に形成されたクリアランス3bの中心
点と対向するように位置させている。このようにする
と、基板に垂直な方向から見たときの接地線1a又は電
源線1bの分布が基板の全面にわたって均一化される。
そのため信号線が複雑に配線されたとしても、各信号線
に対する接地線1a及び電源線1bの相対位置関係は全
体として一段と均一化され、信号伝搬特性にインピーダ
ンス不整合等による悪影響が生じるのを抑制することが
できる。従ってこの場合には基板の全面に金属膜を形成
したのにきわめて近い状態となり、ある2つの信号線の
幅、厚さ、配線長、及び配線パターンが同じで、かつ誘
電体層の厚さが同じであれば、これら2つの信号線は略
同じ信号伝搬特性を示すこととなる。
【0029】さらに上記多層配線基板では、それぞれ同
じ正6角形状のクリアランス3a、3bを規則的に並置
形成することによって網目構造の接地線1a又は電源線
1bを蜂の巣状に形成するようにしている。従って基準
層11、13、15に何ら複雑なパターンを形成する必
要はないのであり、上記のような優れた効果を低コスト
で得ることができる。
じ正6角形状のクリアランス3a、3bを規則的に並置
形成することによって網目構造の接地線1a又は電源線
1bを蜂の巣状に形成するようにしている。従って基準
層11、13、15に何ら複雑なパターンを形成する必
要はないのであり、上記のような優れた効果を低コスト
で得ることができる。
【0030】以上にこの発明の実施形態1について説明
したが、この多層配線基板は上記形態に限定されるもの
ではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施するこ
とができる。例えば上記では網目構造の交点2a、2b
とクリアランス3a、3bの中心点とを相対向して位置
させているが、正確にこのように位置させるのではな
く、両接地層11、15に形成された接地線1aと電源
層13に形成された電源線1bとを、各交点2a、2b
とクリアランス3a、3bとが相対向する程度にずらし
て位置させるようにしてもよい。このようにしても電源
層13に形成された電源線1bは両接地層11、15に
形成されたクリアランス3aと相対向して位置し、また
両接地層11、15に形成された接地線1aは電源層1
3に形成されたクリアランス3bと相対向して位置する
ので、基板に垂直な方向から見たときの接地線1a又は
電源線1bの分布をある程度に均一化することができ
る。また網目構造の接地線1a又は電源線1bは各基準
層11、13、15のそれぞれに形成してもよいが、許
されるコストと必要となる特性との兼ね合いによって
は、特定の基準層(複数でも単数でもよい)にのみ上記
のような網目構造の接地線1a又は電源線1bを形成
し、残りの基準層にはその全面に金属膜を形成するよう
にしてもよい。
したが、この多層配線基板は上記形態に限定されるもの
ではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施するこ
とができる。例えば上記では網目構造の交点2a、2b
とクリアランス3a、3bの中心点とを相対向して位置
させているが、正確にこのように位置させるのではな
く、両接地層11、15に形成された接地線1aと電源
層13に形成された電源線1bとを、各交点2a、2b
とクリアランス3a、3bとが相対向する程度にずらし
て位置させるようにしてもよい。このようにしても電源
層13に形成された電源線1bは両接地層11、15に
形成されたクリアランス3aと相対向して位置し、また
両接地層11、15に形成された接地線1aは電源層1
3に形成されたクリアランス3bと相対向して位置する
ので、基板に垂直な方向から見たときの接地線1a又は
電源線1bの分布をある程度に均一化することができ
る。また網目構造の接地線1a又は電源線1bは各基準
層11、13、15のそれぞれに形成してもよいが、許
されるコストと必要となる特性との兼ね合いによって
は、特定の基準層(複数でも単数でもよい)にのみ上記
のような網目構造の接地線1a又は電源線1bを形成
し、残りの基準層にはその全面に金属膜を形成するよう
にしてもよい。
【0031】(実施形態2)図5は、実施形態2の多層
配線基板について、その層構造を説明するための断面模
式図である。この多層配線基板は上記実施形態1の多層
配線基板とは異なりマイクロストリップライン構造を有
するものである。つまり信号線が形成された信号層16
が接地層17と誘電体層18を挟んで相対面するように
配置されるとともに、上記信号層16の反接地層側16
aが、基板外の大気等に開放されているということであ
る。
配線基板について、その層構造を説明するための断面模
式図である。この多層配線基板は上記実施形態1の多層
配線基板とは異なりマイクロストリップライン構造を有
するものである。つまり信号線が形成された信号層16
が接地層17と誘電体層18を挟んで相対面するように
配置されるとともに、上記信号層16の反接地層側16
aが、基板外の大気等に開放されているということであ
る。
【0032】この多層配線基板においても、上記接地層
17には、正6角形状をなすクリアランスが図1に示す
実施形態1の多層配線基板と同様に形成されている。そ
してこれによって接地線を蜂の巣状の網目構造に形成し
ている。このようにするとマイクロストリップライン構
造を有するこの多層配線基板でも、上記と同様に接地層
17を流れる電流を多方向に分散させることができる。
従って、仮に上記電流にクロック信号等のノイズが混入
したとしても、このノイズは上記電流とともに接地層1
7中に分散するので、接地層17中を流れる電流を介し
て生じるクロストークノイズを確実に低減することがで
きる。
17には、正6角形状をなすクリアランスが図1に示す
実施形態1の多層配線基板と同様に形成されている。そ
してこれによって接地線を蜂の巣状の網目構造に形成し
ている。このようにするとマイクロストリップライン構
造を有するこの多層配線基板でも、上記と同様に接地層
17を流れる電流を多方向に分散させることができる。
従って、仮に上記電流にクロック信号等のノイズが混入
したとしても、このノイズは上記電流とともに接地層1
7中に分散するので、接地層17中を流れる電流を介し
て生じるクロストークノイズを確実に低減することがで
きる。
【0033】また、多数の信号線が複雑に引き回されて
いたとしても、ある信号線の大部分が接地線と並走する
一方で、他の信号線の大部分は接地線と並走することな
く配線されるというような極端な事態を回避することが
できるのも、上記実施形態1の多層配線基板と同様であ
る。従ってこの多層配線基板においても、上記各信号線
についてその信号伝搬特性の均一化を図ることができ
る。
いたとしても、ある信号線の大部分が接地線と並走する
一方で、他の信号線の大部分は接地線と並走することな
く配線されるというような極端な事態を回避することが
できるのも、上記実施形態1の多層配線基板と同様であ
る。従ってこの多層配線基板においても、上記各信号線
についてその信号伝搬特性の均一化を図ることができ
る。
【0034】以上にこの発明の実施形態2について説明
したが、この多層配線基板は上記形態に限定されるもの
ではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施するこ
とができる。例えば上記では信号層16に対して接地層
17を相対面させた構造としたが、信号層16に電源層
を相対面させて成るマイクロストリップ構造を有する多
層配線基板であっても、図1に示すような電源線を形成
することによって上記と同様の優れた効果を得ることが
できる。
したが、この多層配線基板は上記形態に限定されるもの
ではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施するこ
とができる。例えば上記では信号層16に対して接地層
17を相対面させた構造としたが、信号層16に電源層
を相対面させて成るマイクロストリップ構造を有する多
層配線基板であっても、図1に示すような電源線を形成
することによって上記と同様の優れた効果を得ることが
できる。
【0035】(実施形態3)図6は、実施形態3の多層
配線基板について、基準層に形成された接地線(又は電
源線)1を示す平面図である。同図に示すようにこの多
層配線基板では、正8角形状のクリアランス3cを互い
に隣接するよう規則的に並置形成するとともに、これら
のクリアランス3cに囲まれるようにして正方形状のク
リアランス3dを形成し、これによって網目構造の接地
線(又は電源線)1を形成している。
配線基板について、基準層に形成された接地線(又は電
源線)1を示す平面図である。同図に示すようにこの多
層配線基板では、正8角形状のクリアランス3cを互い
に隣接するよう規則的に並置形成するとともに、これら
のクリアランス3cに囲まれるようにして正方形状のク
リアランス3dを形成し、これによって網目構造の接地
線(又は電源線)1を形成している。
【0036】上記のような多層配線基板においても、接
地線(又は電源線)1が網目の各交点2において、必ず
90°又は135°の角度で折曲される。従ってこれら
の接地線(又は電源線)1を流れる電流も、上記各交点
2で必ず流通方向を変えることとなる。そのため上記と
同様に、基準層中を流れる電流を介して生じるクロスト
ークノイズを確実に低減することができる。また多数の
信号線が複雑に配線されていた場合に、ある信号線の大
部分が接地線(又は電源線)1と並走する一方で、他の
信号線の大部分は接地線(又は電源線)1と並走するこ
となく配線されるというような極端な事態を確実に回避
することができるのも、上記と同様である。従って正8
角形状のクリアランス3cと正方形状のクリアランス3
dとを混在させて構成したこの実施形態の多層配線基板
でも、基板中における信号線と接地線(又は電源線)1
との対向位置関係の均一化を図り、これによって上記各
信号線について信号伝搬特性の均一化を図ることができ
る。
地線(又は電源線)1が網目の各交点2において、必ず
90°又は135°の角度で折曲される。従ってこれら
の接地線(又は電源線)1を流れる電流も、上記各交点
2で必ず流通方向を変えることとなる。そのため上記と
同様に、基準層中を流れる電流を介して生じるクロスト
ークノイズを確実に低減することができる。また多数の
信号線が複雑に配線されていた場合に、ある信号線の大
部分が接地線(又は電源線)1と並走する一方で、他の
信号線の大部分は接地線(又は電源線)1と並走するこ
となく配線されるというような極端な事態を確実に回避
することができるのも、上記と同様である。従って正8
角形状のクリアランス3cと正方形状のクリアランス3
dとを混在させて構成したこの実施形態の多層配線基板
でも、基板中における信号線と接地線(又は電源線)1
との対向位置関係の均一化を図り、これによって上記各
信号線について信号伝搬特性の均一化を図ることができ
る。
【0037】以上にこの発明の実施形態3について説明
したが、この多層配線基板は上記形態に限定されるもの
ではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施するこ
とができる。例えば上記のような正8角形と正方形との
組み合わせに限らず、他の多角形を用いてクリアランス
を形成してもよいし、多角形でなくとも楕円状又は円状
のクリアランスを形成するようにしてもよい。とにか
く、接地線(又は電源線)1を網目構造に形成するとと
もに網目構造の交点2に向う各接地線(又は電源線)1
を互いに交差する方向に延設して形成し、各交点2を直
進して突き抜けることのないように接地線(又は電源
線)1を形成すればよいのである。
したが、この多層配線基板は上記形態に限定されるもの
ではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施するこ
とができる。例えば上記のような正8角形と正方形との
組み合わせに限らず、他の多角形を用いてクリアランス
を形成してもよいし、多角形でなくとも楕円状又は円状
のクリアランスを形成するようにしてもよい。とにか
く、接地線(又は電源線)1を網目構造に形成するとと
もに網目構造の交点2に向う各接地線(又は電源線)1
を互いに交差する方向に延設して形成し、各交点2を直
進して突き抜けることのないように接地線(又は電源
線)1を形成すればよいのである。
【0038】(実施形態4)実施形態4の多層配線基板
は、図3に示すストリップライン構造を有している。そ
して図7は、そのうちの第1接地層11を示す平面図で
ある。この第1接地層11にも正6角形状のクリアラン
ス22が形成されているが、ここでは図1のように正6
角形の各辺を隣接させるのではなく、正6角形の角部同
士が対向して近接するようにクリアランス22を規則的
に並置形成している。このようにすると正6角形の各辺
で囲まれた部分に略正3角形が形成されるので、この部
分を接地線21としている。もちろん隣接する接地線2
1同士は互いに接続されている必要があるので、互いに
隣接するクリアランス22の角部と角部との間にはいく
らかの間隙を設け、この間隙にも接地線21を形成する
ようにしている。このようにすることによって、この多
層配線基板においても各クリアランス22を取り囲む網
目構造の接地線21を、第1接地層11全体に蜂の巣状
に形成しているのである。従って正三角形状の接地線2
1が、網目構造に形成された上記接地線21の交点とし
ても機能することになる(同図の破線参照)。
は、図3に示すストリップライン構造を有している。そ
して図7は、そのうちの第1接地層11を示す平面図で
ある。この第1接地層11にも正6角形状のクリアラン
ス22が形成されているが、ここでは図1のように正6
角形の各辺を隣接させるのではなく、正6角形の角部同
士が対向して近接するようにクリアランス22を規則的
に並置形成している。このようにすると正6角形の各辺
で囲まれた部分に略正3角形が形成されるので、この部
分を接地線21としている。もちろん隣接する接地線2
1同士は互いに接続されている必要があるので、互いに
隣接するクリアランス22の角部と角部との間にはいく
らかの間隙を設け、この間隙にも接地線21を形成する
ようにしている。このようにすることによって、この多
層配線基板においても各クリアランス22を取り囲む網
目構造の接地線21を、第1接地層11全体に蜂の巣状
に形成しているのである。従って正三角形状の接地線2
1が、網目構造に形成された上記接地線21の交点とし
ても機能することになる(同図の破線参照)。
【0039】一方、図8は、上記第1接地層11と相対
面する電源層13を示す平面図である。この電源層13
には、上記第1接地層11に対して相補的にクリアラン
ス24を設けている。すなわち、正3角形状の上記接地
線21と相対面するよう略同形状のクリアランス24を
形成するとともに、正6角形状のクリアランス22と相
対面するよう略同形状の電源線23を形成しているとい
うことである。なお、ここでの電源線23は正6角形状
であり、また接地線21は正3角形状であって共に
「線」状ではないとも言える。しかしながらその機能は
同様であるから、他の実施形態と名称を統一して理解を
容易とするため、ここでは「電源線」「接地線」と称し
ている。すなわち、この明細書における「電源線」「接
地線」には、いわゆる線状でないと考えられるような形
状のものも含んでいるということである。
面する電源層13を示す平面図である。この電源層13
には、上記第1接地層11に対して相補的にクリアラン
ス24を設けている。すなわち、正3角形状の上記接地
線21と相対面するよう略同形状のクリアランス24を
形成するとともに、正6角形状のクリアランス22と相
対面するよう略同形状の電源線23を形成しているとい
うことである。なお、ここでの電源線23は正6角形状
であり、また接地線21は正3角形状であって共に
「線」状ではないとも言える。しかしながらその機能は
同様であるから、他の実施形態と名称を統一して理解を
容易とするため、ここでは「電源線」「接地線」と称し
ている。すなわち、この明細書における「電源線」「接
地線」には、いわゆる線状でないと考えられるような形
状のものも含んでいるということである。
【0040】上記のような多層配線基板においても、第
1接地層11では接地線21が網目構造に形成され、そ
の各交点において必ず120°の角度で方向を変える。
従ってこの接地線21を流れる電流も上記各交点で必ず
流通方向を変えることとなるので、上記と同様にクロス
トークノイズを低減することができる。また多数の信号
線が複雑に配線されていた場合に、ある信号線の大部分
が接地線21と並走する一方で、他の信号線の大部分は
接地線21と並走することなく配線されるというような
極端な事態を確実に回避することができるのも、上記と
同様である。
1接地層11では接地線21が網目構造に形成され、そ
の各交点において必ず120°の角度で方向を変える。
従ってこの接地線21を流れる電流も上記各交点で必ず
流通方向を変えることとなるので、上記と同様にクロス
トークノイズを低減することができる。また多数の信号
線が複雑に配線されていた場合に、ある信号線の大部分
が接地線21と並走する一方で、他の信号線の大部分は
接地線21と並走することなく配線されるというような
極端な事態を確実に回避することができるのも、上記と
同様である。
【0041】しかも上記多層配線基板では、第1接地層
11の接地線21と電源層13の電源線23とを相補的
に形成している。つまり上記接地線21と電源層13の
クリアランス24とを略同形状に形成して相対面させる
とともに、上記電源線23と第1接地層11の接地線2
1とを略同形状に形成して相対面させるということであ
る。従って基板に垂直な方向から見たときの接地線21
又は電源線23の分布が、基板の全面にわたって均一化
される。すなわち、基板中のどの位置にあっても、その
一方にのみ接地線21又は電源線23のいずれかが必ず
存在しているのである。そのため信号線が複雑に配線さ
れたとしても、各信号線に対する接地線21又は電源線
23の相対位置関係は均一化され、基板の全面に金属膜
を形成したのに近い状態となる。従ってある2つの信号
線の幅、厚さ、配線長、及び配線パターンが同じで、か
つ誘電体層の厚さが同じであれば、これら2つの信号線
は略等しい信号伝搬特性を示すこととなり、これによっ
て各信号線の信号伝搬特性を均一化することができる。
11の接地線21と電源層13の電源線23とを相補的
に形成している。つまり上記接地線21と電源層13の
クリアランス24とを略同形状に形成して相対面させる
とともに、上記電源線23と第1接地層11の接地線2
1とを略同形状に形成して相対面させるということであ
る。従って基板に垂直な方向から見たときの接地線21
又は電源線23の分布が、基板の全面にわたって均一化
される。すなわち、基板中のどの位置にあっても、その
一方にのみ接地線21又は電源線23のいずれかが必ず
存在しているのである。そのため信号線が複雑に配線さ
れたとしても、各信号線に対する接地線21又は電源線
23の相対位置関係は均一化され、基板の全面に金属膜
を形成したのに近い状態となる。従ってある2つの信号
線の幅、厚さ、配線長、及び配線パターンが同じで、か
つ誘電体層の厚さが同じであれば、これら2つの信号線
は略等しい信号伝搬特性を示すこととなり、これによっ
て各信号線の信号伝搬特性を均一化することができる。
【0042】以上にこの発明の実施形態4について説明
したが、この多層配線基板は上記形態に限定されるもの
ではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施するこ
とができる。例えば上記では多層配線基板をストリップ
ライン構造としたが、図7に示す第1接地層11に信号
層を対面させ、これによってマイクロストリップライン
構造の多層配線基板として構成してもよい。
したが、この多層配線基板は上記形態に限定されるもの
ではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施するこ
とができる。例えば上記では多層配線基板をストリップ
ライン構造としたが、図7に示す第1接地層11に信号
層を対面させ、これによってマイクロストリップライン
構造の多層配線基板として構成してもよい。
【0043】
【実施例】図9に示すように、多層配線基板の信号層9
にX信号線4、Y信号線5、及びZ信号線6を形成し、
本発明の効果についての検証試験を行った。多層配線基
板の構造は、この信号層9を接地層と電源層(ともに図
示せず)とで挟むストリップライン構造である。接地層
及び電源層は、それぞれ図1に示す実施形態1のもの、
図12に示す第1の従来例のもの、及びその全面に金属
膜を形成して構成したものの3種類とした。また上記各
信号線4、5、6は、その中間部を屈曲して形成されて
いるが、この時の屈曲角度βを45°とした。そしてこ
の屈曲点を挟んで同図における上下に配線された部分4
a、5a、6aの長さC及び斜行して配線された部分4
b、5b、6bの長さDを、ともに50mmとした。さ
らに上記各信号線4、5、6の幅Aを100μmとし、
信号線4、5、6間の間隔Bも100μmとした。
にX信号線4、Y信号線5、及びZ信号線6を形成し、
本発明の効果についての検証試験を行った。多層配線基
板の構造は、この信号層9を接地層と電源層(ともに図
示せず)とで挟むストリップライン構造である。接地層
及び電源層は、それぞれ図1に示す実施形態1のもの、
図12に示す第1の従来例のもの、及びその全面に金属
膜を形成して構成したものの3種類とした。また上記各
信号線4、5、6は、その中間部を屈曲して形成されて
いるが、この時の屈曲角度βを45°とした。そしてこ
の屈曲点を挟んで同図における上下に配線された部分4
a、5a、6aの長さC及び斜行して配線された部分4
b、5b、6bの長さDを、ともに50mmとした。さ
らに上記各信号線4、5、6の幅Aを100μmとし、
信号線4、5、6間の間隔Bも100μmとした。
【0044】また図12に示す従来例の基準層45に形
成されたクリアランス42は、その幅Gを200μm、
長さEを600μmとし、また電源線(又は接地線)4
1の線幅Fを200μmとした。そして実施形態1の基
準層に形成された接地線1a及び電源線1bの線幅も、
上記従来例の場合と略同じ条件とするために200μm
とした。さらに基準層の構成によって信号層に形成した
信号線の特性インピーダンスが変化するので、基準層間
に形成された誘電体層の厚さを調整することにより、3
種類の多層配線基板でそれぞれ特性インピーダンスが5
0Ω±5%以内に収まるようにした。
成されたクリアランス42は、その幅Gを200μm、
長さEを600μmとし、また電源線(又は接地線)4
1の線幅Fを200μmとした。そして実施形態1の基
準層に形成された接地線1a及び電源線1bの線幅も、
上記従来例の場合と略同じ条件とするために200μm
とした。さらに基準層の構成によって信号層に形成した
信号線の特性インピーダンスが変化するので、基準層間
に形成された誘電体層の厚さを調整することにより、3
種類の多層配線基板でそれぞれ特性インピーダンスが5
0Ω±5%以内に収まるようにした。
【0045】図10は、上記のように構成した多層配線
基板のクロストークノイズを測定するための測定系を示
す模式図である。上記信号線4、5、6のうちY信号線
5には、信号源8が接続されている。この信号源8は、
立ち上がり時間が500psで振幅が3.3Vのステッ
プ信号を出力するものである。そして上記Y信号線5と
隣接するZ信号線6に、測定用端子7を接続した。また
各信号線4、5、6には抵抗19及び容量20を接続し
て成端させ、その終端において信号の反射が生じないよ
うにした。
基板のクロストークノイズを測定するための測定系を示
す模式図である。上記信号線4、5、6のうちY信号線
5には、信号源8が接続されている。この信号源8は、
立ち上がり時間が500psで振幅が3.3Vのステッ
プ信号を出力するものである。そして上記Y信号線5と
隣接するZ信号線6に、測定用端子7を接続した。また
各信号線4、5、6には抵抗19及び容量20を接続し
て成端させ、その終端において信号の反射が生じないよ
うにした。
【0046】図11は、各多層配線基板で測定されたク
ロストークノイズを時間の関数として示すグラフであ
る。同図に示す鎖線Sが実施形態1の多層配線基板で測
定されたもの、破線Tが従来例の多層配線基板で測定さ
れたもの、そして実線Uが基準層の全面に金属膜を形成
した多層配線基板で測定されたものである。それぞれク
ロストークノイズのピーク値を比較すると、全面に金属
膜を形成したものが125.3mVであったのに対し、
実施形態1のものは133.6mVであり、従来例のも
のは161.8mVであった。このことから、実施形態
1の多層配線基板で生じたクロストークノイズは従来例
の多層配線基板の約80%程度であり、基準層の全面に
金属膜を形成したものと略等しい程度にまで低減されて
いることが分る。
ロストークノイズを時間の関数として示すグラフであ
る。同図に示す鎖線Sが実施形態1の多層配線基板で測
定されたもの、破線Tが従来例の多層配線基板で測定さ
れたもの、そして実線Uが基準層の全面に金属膜を形成
した多層配線基板で測定されたものである。それぞれク
ロストークノイズのピーク値を比較すると、全面に金属
膜を形成したものが125.3mVであったのに対し、
実施形態1のものは133.6mVであり、従来例のも
のは161.8mVであった。このことから、実施形態
1の多層配線基板で生じたクロストークノイズは従来例
の多層配線基板の約80%程度であり、基準層の全面に
金属膜を形成したものと略等しい程度にまで低減されて
いることが分る。
【0047】
【発明の効果】上記のように請求項1又は請求項2の多
層配線基板では、基準層を流れる電流を多方向に分散し
て流通させることができる。従って信号層に生じるクロ
ストークノイズを確実に低減することが可能となる。ま
た基板中における信号線と電源線又は接地線との対向位
置関係の均一化を図ることができるので、各信号線の信
号伝搬特性を均一化することが可能となる。
層配線基板では、基準層を流れる電流を多方向に分散し
て流通させることができる。従って信号層に生じるクロ
ストークノイズを確実に低減することが可能となる。ま
た基板中における信号線と電源線又は接地線との対向位
置関係の均一化を図ることができるので、各信号線の信
号伝搬特性を均一化することが可能となる。
【0048】また請求項3の多層配線基板では、多角形
状のクリアランスを規則的に並べて配置することで電源
線又は接地線を網目構造に形成している。従ってその実
施を容易とし、基準層の製造コストを低減することが可
能となる。
状のクリアランスを規則的に並べて配置することで電源
線又は接地線を網目構造に形成している。従ってその実
施を容易とし、基準層の製造コストを低減することが可
能となる。
【0049】さらに請求項4の多層配線基板では、基板
面に対して垂直な方向から見た電源線又は接地線の分布
を一層均一化し、これによって各信号線の信号伝搬特性
を一段と均一化することが可能となる。
面に対して垂直な方向から見た電源線又は接地線の分布
を一層均一化し、これによって各信号線の信号伝搬特性
を一段と均一化することが可能となる。
【0050】請求項5の多層配線基板では、互いに略同
形状の電源線又は接地線とクリアランスとを対向配置す
ることにより、基板面に対して垂直な方向から見たとき
の電源線及び接地線の分布を略均一化されたものとする
ことができる。従って各信号線の信号伝搬特性をより均
一化されたものとすることが可能となる。
形状の電源線又は接地線とクリアランスとを対向配置す
ることにより、基板面に対して垂直な方向から見たとき
の電源線及び接地線の分布を略均一化されたものとする
ことができる。従って各信号線の信号伝搬特性をより均
一化されたものとすることが可能となる。
【図1】この発明の実施形態1の多層配線基板の基準層
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図2】上記基準層における接地線又は電源線の交点を
示す拡大図である。
示す拡大図である。
【図3】上記多層配線基板の層構造を示す断面模式図で
ある。
ある。
【図4】上記多層配線基板の接地線と電源線との関係を
示す透過平面図である。
示す透過平面図である。
【図5】実施形態2の多層配線基板の層構造を示す断面
模式図である。
模式図である。
【図6】実施形態3の多層配線基板の基準層を示す平面
図である。
図である。
【図7】実施形態4の多層配線基板の接地層を示す平面
図である。
図である。
【図8】実施形態4の多層配線基板の電源層を示す平面
図である。
図である。
【図9】検証試験のために形成した信号線を示す平面図
である。
である。
【図10】上記検証試験の測定系を示す模式図である。
【図11】上記検証試験の結果を示すグラフである。
【図12】従来例の多層配線基板の基準層を示す平面図
である。
である。
1a 接地線 1b 電源線 2a 交点 2b 交点 3a クリアランス 3b クリアランス 10 誘電体層 11 第1接地層 12 第1信号層 13 電源層 14 第2信号層 15 第2接地層 16 信号層 17 接地層 18 誘電体層 21 接地線 22 クリアランス 23 電源線 24 クリアランス
Claims (5)
- 【請求項1】 電源層又は接地層として構成される複数
の基準層を互いに相対面するよう配置するとともに両基
準層間に誘電体層を形成し、この誘電体層中に信号層を
埋設して構成したストリップライン構造を有する多層配
線基板であって、上記基準層は、複数のクリアランスを
並置形成することによって電源線又は接地線を網目構造
に形成して成るとともに、この網目構造の各交点に向う
各電源線又は接地線を、それぞれ互いに交差する方向に
延設していることを特徴とする多層配線基板。 - 【請求項2】 電源層又は接地層として構成される基準
層と信号層とを誘電体層を挟んで互いに相対面するよう
配置するとともに上記信号層の反基準層側を基板外に開
放して構成したマイクロストリップライン構造を有する
多層配線基板であって、上記基準層は、複数のクリアラ
ンスを並置形成することによって電源線又は接地線を網
目構造に形成して成るとともに、この網目構造の各交点
に向う各電源線又は接地線を、それぞれ互いに交差する
方向に延設していることを特徴とする多層配線基板。 - 【請求項3】 上記基準層には6以上の角を有する多角
形状のクリアランスが互いに隣接するよう規則的に並置
形成され、これによって電源線又は接地線を網目構造に
形成していることを特徴とする請求項1又は請求項2の
多層配線基板。 - 【請求項4】 上記信号層を挟む両基準層のそれぞれ
に、6以上の角を有する多角形状のクリアランスを互い
に隣接するよう規則的に並置形成して電源線又は接地線
を網目構造に形成するとともに、一方の基準層に形成さ
れた電源線又は接地線の各交点と他方の基準層に形成さ
れた各クリアランスとを相対向して位置させるようにし
たことを特徴とする請求項1の多層配線基板。 - 【請求項5】 上記信号層を挟む両基準層のうち一方の
基準層には6以上の角を有する多角形状のクリアランス
を互いに隣接するよう規則的に並置形成して電源線又は
接地線を網目構造に形成するとともに、他方の基準層に
並置形成するクリアランスを上記の電源線又は接地線と
略同形状とし、両基準層の電源線又は接地線とクリアラ
ンスとを互いに相対向するよう配置していることを特徴
とする請求項1の多層配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10097987A JPH11298149A (ja) | 1998-04-09 | 1998-04-09 | 多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10097987A JPH11298149A (ja) | 1998-04-09 | 1998-04-09 | 多層配線基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11298149A true JPH11298149A (ja) | 1999-10-29 |
Family
ID=14207032
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10097987A Pending JPH11298149A (ja) | 1998-04-09 | 1998-04-09 | 多層配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11298149A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001203490A (ja) * | 2000-01-20 | 2001-07-27 | Heidelberger Druckmas Ag | 外部からケースに接続される少なくとも1つの電気配線のためのフィルタ装置 |
JP2004214412A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Tohoku Ricoh Co Ltd | ノイズシールド板及びプリント配線板 |
JP2006286738A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Sony Chemical & Information Device Corp | 配線基板 |
KR100744082B1 (ko) | 2005-12-30 | 2007-08-01 | 대덕지디에스 주식회사 | 다층 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
JP2008160120A (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Hon Hai Precision Industry Co Ltd | 印刷回路基板 |
US7473854B2 (en) | 2005-04-28 | 2009-01-06 | Nitto Denko Corporation | Printed circuit board |
JP2015231105A (ja) * | 2014-06-04 | 2015-12-21 | 三菱電機株式会社 | ストリップ線路 |
CN112558016A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-03-26 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 一种采用多层微带连接的雷达收发*** |
CN113727512A (zh) * | 2021-07-23 | 2021-11-30 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种印刷电路板及服务器 |
-
1998
- 1998-04-09 JP JP10097987A patent/JPH11298149A/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001203490A (ja) * | 2000-01-20 | 2001-07-27 | Heidelberger Druckmas Ag | 外部からケースに接続される少なくとも1つの電気配線のためのフィルタ装置 |
JP2004214412A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Tohoku Ricoh Co Ltd | ノイズシールド板及びプリント配線板 |
JP4494714B2 (ja) * | 2002-12-27 | 2010-06-30 | 東北リコー株式会社 | プリント配線板 |
JP2006286738A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Sony Chemical & Information Device Corp | 配線基板 |
US7473854B2 (en) | 2005-04-28 | 2009-01-06 | Nitto Denko Corporation | Printed circuit board |
KR100744082B1 (ko) | 2005-12-30 | 2007-08-01 | 대덕지디에스 주식회사 | 다층 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
JP2008160120A (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Hon Hai Precision Industry Co Ltd | 印刷回路基板 |
JP2015231105A (ja) * | 2014-06-04 | 2015-12-21 | 三菱電機株式会社 | ストリップ線路 |
CN112558016A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-03-26 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 一种采用多层微带连接的雷达收发*** |
CN113727512A (zh) * | 2021-07-23 | 2021-11-30 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种印刷电路板及服务器 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100283508B1 (ko) | 양방향 임피던스가 제어된 비고형 기준면 | |
US5471090A (en) | Electronic structures having a joining geometry providing reduced capacitive loading | |
KR100301363B1 (ko) | 차폐그리드를포함한회로기판장치와그구성방법 | |
CN1856214B (zh) | 布线电路基板 | |
JPH05343601A (ja) | 集積回路の接続システム | |
US7985927B2 (en) | Ceramic substrate grid structure for the creation of virtual coax arrangement | |
US7466021B2 (en) | Memory packages having stair step interconnection layers | |
JP2003273273A (ja) | 半導体装置 | |
JPH11298149A (ja) | 多層配線基板 | |
US5157477A (en) | Matched impedance vertical conductors in multilevel dielectric laminated wiring | |
JP3493118B2 (ja) | 半導体素子及び半導体装置 | |
KR20010021191A (ko) | 다층 회로 기판 | |
JP4939795B2 (ja) | 半導体パッケージと共に使用するための基板層及びその形成方法 | |
US7017128B2 (en) | Concurrent electrical signal wiring optimization for an electronic package | |
JPS6343895B2 (ja) | ||
US6496081B1 (en) | Transmission equalization system and an integrated circuit package employing the same | |
KR930000614B1 (ko) | 반도체 집적회로장치 | |
EP0436848B1 (en) | Matched impedance vertical conductors in multilevel metal dielectric laminated wiring | |
CN113887732A (zh) | 一种量子芯片及抑制量子芯片中信号串扰的方法 | |
JPH0562978A (ja) | フリツプチツプ | |
US11546984B1 (en) | Architecture for chip-to-chip interconnection in semiconductors | |
JP3559845B2 (ja) | 多層配線半導体集積回路の層間接続装置 | |
JPH1140698A (ja) | 配線基板 | |
US6971081B2 (en) | Routing for reducing impedance distortions | |
JPH0691324B2 (ja) | 配線基板 |