JP2006086293A

JP2006086293A - プリント配線基板及び該配線基板のグランドパターン設計方法

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Publication number: JP2006086293A
Application number: JP2004268713A
Authority: JP
Inventors: Toru Otaki; 徹大滝
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2004-09-15
Filing date: 2004-09-15
Publication date: 2006-03-30

Abstract

【課題】信号線とメッシュグランドのパターンとの位置関係に関わらず、各信号線の特性インピーダンスを等しくする。
【解決手段】それぞれのパターン幅よりも広い第１のピッチで平行に配置された２方向の複数のパターンが所定の角度で交差するメッシュグランド１を有するグランド層と、絶縁層を介してグランド層の上に形成されており、第２のピッチで平行に配置された複数の信号線１０〜１６を有する配線層と、を備えたプリント配線基板において、メッシュグランド１を、信号線となす角度が対称的な２方向のパターンで構成し、該２方向のパターンが交差する部分において、信号線の配線方向の少なくとも一方に、該交差する部分の面積に等しい付加的グランドパターン２を設ける。
【選択図】図１

Description

本発明は、プリント配線基板及び該配線基板のグランドパターン設計方法に関し、より詳細には、それぞれのパターン幅よりも広い第１のピッチで平行に配置された２方向の複数のパターンが所定の角度で交差するメッシュグランドを有するグランド層と、絶縁層を介して前記グランド層の上に形成されており、第２のピッチで平行に配置された複数の信号線を有する配線層と、を備えたプリント配線基板におけるグランドパターンの形状に関する。

近年、デジタル回路は高速化の一途をたどり、最近では特に外部メモリの動作周波数が急激に高速化している。これらの回路に用いられるプリント配線基板の信号線は、遅延時間を制御することはもちろんであるが、信号の反射による波形の乱れが問題となるため、信号線の特性インピーダンスを一定の範囲内に制御する必要があり、通常は５０から１００Ω程度にコントロールする場合が多い。

波形の乱れを防ぐ方法の一例として、信号線の特性インピーダンスが一定となるように配線パターンを設計し、この信号線の特性インピーダンスと同じ値の抵抗で終端整合させる方法などが知られている。

近年、デジタルカメラや携帯電話などの高密度実装が必要な回路には、ビルドアップ基板などが使用されるが、ビルドアップ基板は絶縁層が非常に薄い構造となるため、特性インピーダンスが所望の値よりも低くなってしまう。薄膜多層配線基板やフレキシブル基板、ＩＣのインターポーザ用基板などでも同様の問題が生じる。

すなわち、特性インピーダンスＺ０は、信号線が１本の場合、単位長さ当たりの信号のインダクタンスをＬ、容量をＣとした時に、
Ｚ０＝√（Ｌ／Ｃ）
で表せるが、信号線のパターン幅が一定である場合、絶縁層が薄いと信号線とグランドパターンが近づくことで容量が大きくなり、またインダクタンスは小さくなるため、特性インピーダンスは低い値となる。

特性インピーダンスが所望の値より低い値であるときに、信号の反射による波形の乱れを防ぐため並列に整合終端すると、所望の電圧振幅が得られなくなってしまうと言う問題が生じる。

図７は、マイクロストリップ構造のプリント配線基板を示す図であり、（ａ）は上方からの透視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ｂ部の断面図である。

グランド層に形成されたグランドパターン１００の上に、絶縁層１０１を介して信号線１０、１１、１２、１３が形成されている。信号線の太さが一定であれば特性インピーダンスは絶縁層１０１が薄くなると低い値となる。また、信号線のパターン幅が小さくなっても特性インピーダンスは低くなる。

図８は、メッシュ状のグランドパターンを有するマイクロストリップ構造のプリント配線基板を図７と同様に示す図である。図中、８及び２０２は絶縁層であり、２００はメッシュ構造のグランドパターンを示している。

信号線のパターン幅を変更せずに、特性インピーダンスを高くする方法として、このようにグランドパターンをメッシュ構造にする方法が知られている。すなわち、信号線の直下のグランドパターンを一部削除して格子状のメッシュ構造とすることで、信号線の容量を小さくし、インダクタンスを大きくすることで、特性インピーダンスを高くすることができる。この場合、部分的な反射の影響を避けるためにはメッシュグランドのピッチを、信号線に流れる問題とする周波数の波長より一桁以上小さくすることが望ましい。

図９は、図８と同様なプリント配線基板において、信号線のピッチが狭くなった場合の例を示している。なお、（ｃ）及び（ｄ）は（ａ）のＣ−Ｄ部及びＥ−Ｆ部の断面図をそれぞれ示している。

近年、小型軽量化に対する要求がますます強くなり、プリント配線基板も薄型化が進んでいる。その結果、図９に示す絶縁層８は、ますます薄くなってきている。このようなプリント配線基板で所定の特性インピーダンスを得るためには、メッシュグランドを粗くする必要がある。また、デジタル回路のバス幅が増えるのにつれて信号線が増えるため、信号線間のピッチが狭くなる。

メッシュグランドが粗く、信号線間のピッチが狭くなると、メッシュグランドのパターンとの位置関係によっては、信号線毎に特性インピーダンスが違った値となってしまう。図９の（ｃ）及び（ｄ）を比較すると明らかなように、信号線１１の直下にはメッシュグランド２００のパターンが存在するが、信号線１２の直下には部分的にしかグランドパターンが存在しない。このため、信号線の位置によって特性インピーダンスに差ができてしまう。

特開平５−３４３８２０号公報（特許文献１）において従来技術の説明で述べられているように、メッシュ構造のグランドパターンを信号線に対して斜めとすることで、信号線間の特性インピーダンスの差を幾分改善できることも知られている。

図１０は、信号線に対して斜めに配置されたメッシュグランドを有するプリント配線基板の例を、図８と同様に示した図である。図示されたように、メッシュグランドの格子ピッチに信号線のピッチを合わせれば、全ての信号線の特性インピーダンスの値を等しくすることができる。更に、信号線に対してグランドパターンを斜めに配置したほうが、信号線のピッチを狭くすることができる。

また、特開平７−３２１４６３号公報（特許文献２）には、メッシュグランドを信号線に対して斜めとし、かつメッシュグランドの交差中心に信号線が重ならないように配置することが記載されている。図１１は、このようなプリント配線基板の例を、図８と同様に示した図である。
特開平５−３４３８２０号公報特開平７−３２１４６３号公報

しかしながら、小型軽量化に対する要求は一層大きくなり、プリント配線基板の薄型化は更に進んでおり、結果的に絶縁層は一層薄くなっている。上述のように、このようなプリント配線基板で所定の特性インピーダンスを得るためには、メッシュグランドを粗くする必要がある。また、デジタル回路のバス幅が増えるのにつれて信号線も増えており、信号線間のピッチが狭くなっており、このため信号線とメッシュグランドのパターンとの位置関係によって、信号線間で特性インピーダンスの値が異なってしまう。

図１２は、このようなプリント配線基板の例を、図９と同様に示す図である。図示された例では、信号線の配線方向に対して斜めにメッシュグランドが配置されており、絶縁層８を介して信号線１０から１６までの７本のバス配線が配置されている。

信号線の直下のグランド部分を、信号線１３の配線方向Ｃ−Ｄ部の断面図である（ｃ）と、信号線１４の配線方向Ｅ−Ｆ部の断面図である（ｄ）とで比較すると、信号線１４は、メッシュグランドの交差部分上を通過しているため、信号線の直下にあるグランド部分の面積が信号線１３よりも少なくなる。このため、信号線１３よりも、信号線１４の特性インピーダンスが高い値となる。

このように、平行に配置される複数の信号線のピッチに対してメッシュグランドのピッチが粗くなると、信号線とメッシュグランドのパターンとの位置関係によっては、信号線間で特性インピーダンスの値が異なってしまう。

本発明は以上のような状況に鑑みてなされたものであり、配線層とグランド層とを有するプリント配線基板において、平行に配置される複数の信号線のピッチに対してメッシュグランドのピッチが粗くなっても、信号線とメッシュグランドのパターンとの位置関係に関わらず、各信号線の特性インピーダンスを等しくすることを目的とする。

上記目的を達成する本発明の一態様としてのプリント配線基板は、信号線のパターン幅が、信号線を形成する層とグランドを形成する層の間の絶縁層の厚みよりも大きいプリント配線基板において、
それぞれのパターン幅よりも広い第１のピッチで平行に配置された２方向の複数のパターンが所定の角度で交差するメッシュグランドを有するグランド層と、
絶縁層を介して前記グランド層の上に形成されており、前記複数のパターンが所定の角度で交差するメッシュグランドの、各メッシュの対向する交差点と交差点の間に、第２のピッチで平行に配置された３本以上の信号線を有する配線層と、を備えており、
前記メッシュグランドは、前記信号線となす角度が対称的な２方向のパターンで構成されており、該２方向のパターンが交差する部分において、前記信号線の配線方向の少なくとも一方に、該交差する部分の面積に等しい付加的グランドパターンを有する。

すなわち、本発明では、信号線のパターン幅が、信号線を形成する層とグランドを形成する層の間の絶縁層の厚みよりも大きいプリント配線基板において、それぞれのパターン幅よりも広い第１のピッチで平行に配置された２方向の複数のパターンが所定の角度で交差するメッシュグランドを有するグランド層と、絶縁層を介してグランド層の上に形成されており、複数のパターンが所定の角度で交差するメッシュグランドの、各メッシュの対向する交差点と交差点の間に、第２のピッチで平行に配置された３本以上の信号線を有する配線層と、を備えたプリント配線基板において、メッシュグランドを、信号線となす角度が対称的な２方向のパターンで構成し、該２方向のパターンが交差する部分において、信号線の配線方向の少なくとも一方に、該交差する部分の面積に等しい付加的グランドパターンを設ける。

このようにすると、グランドパターンと信号線との位置関係に関わらず、各信号線の直下にあるグランドパターンの長さや面積を略等しくできるため、各信号線の特性インピーダンスを実質的に等しい値にすることができる。

なお、第１のピッチが第２のピッチよりも広い、すなわち、メッシュグランドのピッチが信号線のピッチよりも広くなる場合に適用すると好適である。

メッシュグランドを構成する、２方向のパターンが交差する所定の角度は９０度であってもよい。

付加的グランドパターンを、信号線の配線方向の両側に等しい面積で設けられるようにしても良い。

絶縁層を介して配線層の上に形成されており、メッシュグランドと同じ形状のメッシュグランドを有する第２のグランド層を更に備える多層基板としてもよい。

この場合、２つのグランド層のメッシュグランドを、各交差部分の位置が一致するように配置しても、各交差部分の位置が第１のピッチの半分だけずれるように配置してもよい。

また、上記目的を達成する本発明の別の態様としてのプリント配線基板のグランドパターン設計方法は、それぞれのパターン幅よりも広い第１のピッチで平行に配置された２方向の複数のパターンが所定の角度で交差するメッシュグランドを有するグランド層と、
絶縁層を介して前記グランド層の上に形成されており、第２のピッチで平行に配置された複数の信号線を有する配線層と、を備えたプリント配線基板のグランドパターン設計方法であって、
前記メッシュグランドを、前記信号線となす角度が対称的な２方向のパターンで構成し、
該２方向のパターンが交差する部分において、前記信号線の配線方向の少なくとも一方に、該交差する部分の面積に等しい付加的グランドパターンを設ける。

本発明によれば、グランドパターンと信号線との位置関係に関わらず、各信号線の直下にあるグランドパターンの長さや面積を略等しくできるため、各信号線の特性インピーダンスを実質的に等しい値にすることができる。

これは特に、ビルドアップ基板のように、絶縁層が薄い基板に適用すると効果的であり、信号線を高密度で形成することが可能となる。

以下に、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態を例示的に詳しく説明する。ただし、以下の実施形態に記載されている構成要素はあくまで例示であり、本発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。

なお、各実施形態において、図７〜１２に関して上記で説明したプリント配線基板の従来例で示した部分と同様な部分は同じ参照符号で示す。

＜第１の実施形態＞
図１は、本発明に係るプリント配線基板の第１の実施形態を図９や図１２と同様に示す図であり、（ａ）は上方から見た透視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ｂに沿った断面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｄに沿った断面図、（ｄ）は（ａ）のＥ−Ｆに沿った断面図をそれぞれ示している。

図１（ａ）に示すように本実施形態のプリント配線基板は、交差角度が９０度でパターン幅よりもピッチが広い、一般的な形状のメッシュグランド１の交差部に、信号線の配線方向下方に、本発明の特徴である付加的グランドパターン２が追加されたグランドパターンを有しており、このグランドパターンの上に絶縁層８を介して、所定のピッチで平行な信号線１０〜１６が配置されたマイクロストリップライン構造となっている。

信号線の直下のグランド部分を、信号線１３の配線方向Ｃ−Ｄ部の断面図である（ｃ）と、信号線１４の配線方向Ｅ−Ｆ部の断面図である（ｄ）とで比較すると、メッシュグランド１の交差部の上を通過しない信号線１３の直下にはメッシュグランド１を構成する２つのパターンが交互に現れる。一方、メッシュグランド１の交差部の上を通過する信号線１４の直下には、メッシュグランド１の交差部に続いて本発明の特徴である付加的グランドパターン２が現れる。このような形状のグランドパターンにより、信号線１３及び１４の直下のグランドパターンの配線方向における長さ及びグランドパターンの面積は、略等しい値となる。

もちろん、信号線１３の直下に短いパターンが２回現れる間に、信号線１４の直下には長いパターンが１回現れるので、２つの信号線直下のグランドパターン間にはミクロ的な構造の相違はあるが、実用上は問題とはならない。

従って、本実施形態によれば、グランドパターンと信号線との位置関係に関わらず、各信号線の直下にあるグランドパターンの長さや面積を略等しくできるため、各信号線の特性インピーダンスを実質的に等しい値にすることができる。

この実施形態は、ビルドアップ法で製造されたプリント配線基板の例で、メッシュグランド１のパターン幅は１００μｍで、ピッチは４２４μｍであり、信号線１０〜１６のパターン幅は７５μｍで、ピッチは１５０μｍである。また、メッシュグランド及び信号線の導体厚みは３２μｍ、メッシュグランドと信号線の間の絶縁層８の厚みは４０μｍである。信号線１０〜１６には基本周波数で１ＧＨｚの信号が伝送されている。

図２は、本実施形態のグランドパターンを設計するための手順を示す上面図である。

図２（ａ）には、通常のメッシュグランド１が示されている。ここで、メッシュグランド１を構成する２つの方向のパターン、すなわち、図中右上から左下に伸延するパターンと、左上から右下に伸延するパターンとが交差して重なる交差部分を２で表している。

図２（ｂ）は、上記の交差部分と同じ面積を有する部分２を、信号線パターンの配線方向（図では下方向）にずらして形成した付加的グランドパターン２を示している。このように本実施形態の付加的グランドパターン２は、交差部分と等しい面積を有している。なお、付加的グランドパターン２は、信号線パターンの配線方向のどちらにずらして形成してもよいが、プリント配線基板全体で統一するのがよい。

このようにして形成したグランドパターンの上に、絶縁層８を介して信号線１０から１６を形成することによって、本実施形態のプリント配線基板が製造される。

＜第２の実施形態＞
以下、本発明のプリント配線基板の第２の実施形態について説明する。以下では上記第１の実施形態と同様な部分については説明を省略し、本実施形態の特徴的な部分を中心に説明する。

図３は、本発明に係るプリント配線基板の第２の実施形態を図１と同様に示す図であり、（ａ）は上方から見た透視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ｂに沿った断面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｄに沿った断面図、（ｄ）は（ａ）のＥ−Ｆに沿った断面図をそれぞれ示している。

図３（ａ）に示すように本実施形態のプリント配線基板は、交差角度が９０度でパターン幅よりもピッチが広い、一般的な形状のメッシュグランド１の交差部に、信号線の配線方向の上下に、本発明の特徴である付加的グランドパターン３及び４がそれぞれ追加されたグランドパターンを有しており、このグランドパターンの上に絶縁層８を介して、所定のピッチで平行な信号線１０〜１６が配置されたマイクロストリップライン構造となっている。

信号線の直下のグランド部分を、信号線１３の配線方向Ｃ−Ｄ部の断面図である（ｃ）と、信号線１４の配線方向Ｅ−Ｆ部の断面図である（ｄ）とで比較すると、メッシュグランド１の交差部の上を通過しない信号線１３の直下にはメッシュグランド１を構成する２つのパターンが交互に現れる。一方、メッシュグランド１の交差部の上を通過する信号線１４の直下には、メッシュグランド１の交差部の前後に本発明の特徴である付加的グランドパターン３及び４がそれぞれ現れる。このような形状のグランドパターンにより、信号線１３及び１４の直下のグランドパターンの配線方向における長さ及びグランドパターンの面積は、略等しい値となる。

従って、本実施形態によれば、第１の実施形態と同様に、グランドパターンと信号線との位置関係に関わらず、各信号線の直下にあるグランドパターンの長さや面積を略等しくできるため、各信号線の特性インピーダンスを実質的に等しい値にすることができる。

更に、第１の実施形態のグランドパターンと比較すると、本実施形態のグランドパターンは、面状のグランド層から６角形のパターンを取り除いた（抜いた）形状となり、第１の実施形態のグランドパターンと比較して角部の少ない単純な形状となるため、パターン形成が容易となるという効果も得られる。

図４は、本実施形態のグランドパターンを設計するための手順を図２と同様に示す上面図である。

図４（ａ）には、通常のメッシュグランド１が示されている。ここで、メッシュグランド１を構成する２つの方向のパターン、すなわち、図中右上から左下に伸延するパターンと、左上から右下に伸延するパターンとが交差して重なる交差部分を上下に２分割した部分を３及び４で表している。

図４（ｂ）は、上記の部分３及び４を、信号線パターンの配線方向（図では上下方向）の両側にずらして形成した付加的グランドパターンを示している。このように本実施形態の付加的グランドパターン３及び４を合計した面積は、交差部分と等しい。

＜第３の実施形態＞
以下、本発明のプリント配線基板の第３の実施形態について説明する。以下では上記第１及び第２の実施形態と同様な部分については説明を省略し、本実施形態の特徴的な部分を中心に説明する。

上記第１及び第２の実施形態は、少なくともグランド層と配線層との２つの層を有する２層構造のプリント配線基板であり、第３の実施形態は配線層の上下をグランド層でサンドイッチした３層構造を有するプリント配線基板であり、他の層は図では省略している。

図５は、本発明に係るプリント配線基板の第３の実施形態を図１及び図３と同様に示す図であり、（ａ）は上方から見た透視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ｂに沿った断面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｄに沿った断面図、（ｄ）は（ａ）のＥ−Ｆに沿った断面図をそれぞれ示している。ただし、（ａ）では配線層の上に形成されるグランド層を省略している。

図５（ａ）に示すように本実施形態のプリント配線基板下層のメッシュグランド１は、第２の実施形態のグランドパターンと同様な形状の付加的グランドパターン３及び４を有しており、このグランドパターンの上に絶縁層８を介して信号線１０〜１６が配置され、更にその上に絶縁層９を介して、同じ形状のメッシュグランド３０及び付加的グランドパターン３１及び３２を有するグランドパターンが形成されたマイクロストリップライン構造となっている。（ｂ）から（ｄ）に示されているように、本実施形態では上下のメッシュ１グランド及び３０の交差部分の位置を一致させるように構成している。

信号線の直下のグランド部分を、信号線１３の配線方向Ｃ−Ｄ部の断面図である（ｃ）と、信号線１４の配線方向Ｅ−Ｆ部の断面図である（ｄ）とで比較すると、メッシュグランドの交差部を通過しない信号線１３の上下にはメッシュグランド１及び３０を構成する２つのパターンがそれぞれ交互に現れる。一方、メッシュグランドの交差部を通過する信号線１４の上下には、メッシュグランド１及び３０の交差部の前後に本発明の特徴である付加的グランドパターン３及び４と３１及び３２、がそれぞれ現れる。このような形状のグランドパターンにより、信号線１３及び１４を挟むグランドパターンの配線方向における長さ及びグランドパターンの面積は、略等しい値となる。

もちろん、信号線１３の上下に短いパターンが２回現れる間に、信号線１４の上下には長いパターンが１回現れるので、２つの信号線上下のグランドパターン間にはミクロ的な構造の相違はあるが、実用上は問題とはならない。

従って、本実施形態によれば、グランドパターンと信号線との位置関係に関わらず、各信号線の上下にあるグランドパターンの長さや面積を略等しくできるため、各信号線の特性インピーダンスを実質的に等しい値にすることができる。

更に、第２の実施形態と同様に、パターン形成が容易となるという効果も得られる。

また、信号線を挟んで上下にグランドパターンが設けられているので、シールド効果も得られる。

＜第４の実施形態＞
以下、本発明のプリント配線基板の第４の実施形態について説明する。以下では上記第１から第３の実施形態と同様な部分については説明を省略し、本実施形態の特徴的な部分を中心に説明する。

第４の実施形態は、第３の実施形態と同様に配線層の上下をグランド層でサンドイッチした３層構造のプリント配線基板であるが、上下のグランドパターンの配置が第３の実施形態と異なっている。

図６は、本発明に係るプリント配線基板の第４の実施形態を図５と同様に示す図であり、（ａ）は上方から見た透視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ｂに沿った断面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｄに沿った断面図、（ｄ）は（ａ）のＥ−Ｆに沿った断面図をそれぞれ示している。ただし、（ａ）では配線層の上に形成されるグランド層を省略している。

図６（ａ）に示すように本実施形態のプリント配線基板下層のメッシュグランド１は、第２の実施形態のグランドパターンと同様な形状の付加的グランドパターン３及び４を有しており、このグランドパターンの上に絶縁層８を介して信号線１０〜１６が配置され、更にその上に絶縁層９を介して、同じ形状のメッシュグランド３０及び付加的グランドパターン３１及び３２を有するグランドパターンが形成されたマイクロストリップライン構造となっている。（ｂ）から（ｄ）に示されているように、本実施形態では上下のグランドパターンの交差部分の位置をグランドメッシュ半分のピッチだけずらして配置している。

信号線の直下のグランド部分を、信号線１３の配線方向Ｃ−Ｄ部の断面図である（ｃ）と、信号線１４の配線方向Ｅ−Ｆ部の断面図である（ｄ）とで比較すると、信号線１３の下にはメッシュグランド１を構成する２つのパターンがそれぞれ交互に現れ、上にはメッシュグランド３０の交差部の前後に付加的グランドパターン３１及び３２が現れる。一方、信号線１４の下にはメッシュグランド１の交差部の前後に付加的グランドパターン３及び４が現れ、上にはメッシュグランド３０を構成する２つのパターンが交互に現れる。（ｃ）及び（ｄ）を比較するとわかるように、これら２つの信号線は上下のグランドパターンが対称的となっている。このような形状のグランドパターンにより、信号線１３及び１４を挟むグランドパターンの配線方向における長さ及びグランドパターンの面積は、実質的に等しい値となる。

従って、本実施形態によれば、グランドパターンと信号線との位置関係に関わらず、各信号線の上下にあるグランドパターンの長さや面積を実質的に等しくできるため、各信号線の特性インピーダンスをより正確に等しい値にすることができる。

更に、第３の実施形態と同様に、パターン形成が容易となるという効果や、シールド効果も得られる。

＜その他の実施形態＞
以上説明した実施形態では、メッシュグランドを構成する２つの方向のパターンがいずれも直角に交差する構成であったが、配線パターンに対する角度が対称となっていれば、２つの方向のパターンが交差する角度はこれに限定されない。この交差角度によってメッシュグランドのピッチも変化するので、パターンの幅や厚さと共に、信号線のインピーダンスを所望の値とするための設計パラメータとして仕様に応じて適宜変更可能である。

また、第２の実施形態のように、交差部の上下に２つの付加的グランドパターンを設ける場合、２つの付加的グランドパターンを合計した面積が交差部分と等しければ、２つの付加的グランドパターンの形状は特に問わない。

更に、第１及び第２の実施形態は３層以上の多層配線基板の少なくとも一部にも適用でき、第３及び第４の実施形態のように配線層をグランド層でサンドイッチする構成は、４層以上の多層配線基板の少なくとも一部にも適用することができる。

本発明に係るプリント配線基板の第１の実施形態を示す図である。図１のグランドパターンを説明する図である。本発明に係るプリント配線基板の第２の実施形態を示す図である。図３のグランドパターンを説明する図である。本発明に係るプリント配線基板の第３の実施形態を示す図である。本発明に係るプリント配線基板の第４の実施形態を示す図である。従来のプリント配線基板の一例を示す図である。従来のメッシュグランドを有するプリント配線基板の一例を示す図である。従来のメッシュグランドを有するプリント配線基板の別の例を示す図である。斜めのメッシュグランドを有するプリント配線基板の一例を示す図である。斜めのメッシュグランドを有するプリント配線基板の別の例を示す図である。斜めのメッシュグランドを有するプリント配線基板の更に別の例を示す図である。

符号の説明

１、３０、２００メッシュグランド
２〜４、３１、３２付加的グランドパターン
７〜９、１０１絶縁層
１０〜１６、２０〜２６信号線
１００グランドプレーン

Claims

信号線のパターン幅が、信号線を形成する層とグランドを形成する層の間の絶縁層の厚みよりも大きいプリント配線基板において、
それぞれのパターン幅よりも広い第１のピッチで平行に配置された２方向の複数のパターンが所定の角度で交差するメッシュグランドを有するグランド層と、
絶縁層を介して前記グランド層の上に形成されており、前記複数のパターンが所定の角度で交差するメッシュグランドの、各メッシュの対向する交差点と交差点の間に、第２のピッチで平行に配置された３本以上の信号線を有する配線層と、を備えており、
前記メッシュグランドは、前記信号線となす角度が対称的な２方向のパターンで構成されており、該２方向のパターンが交差する部分において、前記信号線の配線方向の少なくとも一方に、該交差する部分の面積に等しい付加的グランドパターンを有することを特徴とするプリント配線基板。
前記第１のピッチが前記第２のピッチよりも広いことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。
前記所定の角度が９０度であることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線基板。
前記付加的グランドパターンが、前記信号線の配線方向の両側に等しい面積で設けられていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のプリント配線基板。
絶縁層を介して前記配線層の上に形成されており、前記メッシュグランドと同じ形状のメッシュグランドを有する第２のグランド層を更に備えることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のプリント配線基板。
２つのグランド層のメッシュグランドが、各交差部分の位置が一致するように配置されていることを特徴とする請求項５に記載のプリント配線基板。
２つのグランド層のメッシュグランドが、各交差部分の位置が第１のピッチの半分だけずれるように配置されていることを特徴とする請求項５に記載のプリント配線基板。
それぞれのパターン幅よりも広い第１のピッチで平行に配置された２方向の複数のパターンが所定の角度で交差するメッシュグランドを有するグランド層と、
絶縁層を介して前記グランド層の上に形成されており、第２のピッチで平行に配置された複数の信号線を有する配線層と、を備えたプリント配線基板のグランドパターン設計方法であって、
前記メッシュグランドを、前記信号線となす角度が対称的な２方向のパターンで構成し、
該２方向のパターンが交差する部分において、前記信号線の配線方向の少なくとも一方に、該交差する部分の面積に等しい付加的グランドパターンを設けることを特徴とするプリント配線基板のグランドパターン設計方法。