JP2001223449A - 多層プリント基板 - Google Patents
多層プリント基板Info
- Publication number
- JP2001223449A JP2001223449A JP2000032123A JP2000032123A JP2001223449A JP 2001223449 A JP2001223449 A JP 2001223449A JP 2000032123 A JP2000032123 A JP 2000032123A JP 2000032123 A JP2000032123 A JP 2000032123A JP 2001223449 A JP2001223449 A JP 2001223449A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- power supply
- circuit board
- printed circuit
- multilayer printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
生じる共振の抑制、さらに該共振に起因する放射ノイズ
を低減することが可能な多層プリント基板を提供する。 【解決手段】 本発明に係る多層プリント基板は、電源
層1c、該電源層1cと通電し得るグラウンド層1b及
び信号ライン層1a及び1dから構成され、前記信号ラ
イン層1d上に形成された信号ライン3に接続されるド
ライバ側回路素子あるいはレシーバ側回路素子の少なく
ともいずれかの回路素子2を搭載したものであって、前
記電源層1cの少なくともその一部は網目状のパターン
で構成されることを特徴とする。また、前記回路素子2
の電源端子は、EMIフィルタを介して前記電源層1c
に接続されることを特徴とする。
Description
の構成に関するものであり、特に、プリント基板内の電
源層の共振を抑えさらにシールド構造となるように基板
層を構成することによってこの電源基板から放射するノ
イズの大幅低減を可能としたプリント基板に関するもの
である。
器から放射されるノイズを定められた規格値以下に抑え
なくてはならない。欧州では1996年1月よりCEマ
ーキングの制度が開始されており、機器の放射ノイズ
(EMI)は欧州EMC規格(すなわち、国際規格)を
満たしたもののみ欧州圏での販売が可能となっている。
また我が国や米国等においても国際規格への適合化の方
向にある。したがって電子機器の開発においてEMI対
策は避けては通れない事項であり、機器メーカはこれま
でこの対策のために多くの時間と費用を要している。
した時点で行う、いわゆる後追い対策であり、いったん
発生したノイズに対する低減策は筐体のシールド強化に
頼っていた。この方法は、一般に大きな対策コストと時
間を要し、しかもそのノイズ低減効果には限界があっ
た。
ノイズをできるだけ低減させることであり、またノイズ
発生源の近傍で対策することである。これを実現するた
めには機器の設計段階においてEMI設計を行う必要が
ある。従来、電子機器からのノイズ発生源の主なものは
スイッチング電源やインバータ装置などのいわゆるパワ
ーエレクトロニクスにおけるスイッチング回路であった
が、近年ではデジタル回路の高周波化、高密度化、さら
にはCMOS素子の普及により、通常のプリント基板上
のデジタル回路からのノイズ発生が問題になりつつあ
る。とくに情報通信機器においてはプリント基板におけ
るノイズ低減がEMI対策の最大の課題となりつつあ
る。
のノイズには大きく分類して(1)信号線路からの放射
ノイズと、(2)プリント基板の電源層からの放射ノイ
ズがある。とくに後者は電子回路の低消費電力化を目的
としたCMOS−ICの普及にともないプリント基板か
らの発生ノイズの大きな割合を占めるに至っておりその
低減技術の開発が望まれている。以下にプリント基板の
電源層からの放射ノイズの発生メカニズムについて述べ
る。
MOSレシーバを各々1個配置し、その両者をマイクロ
ストリップラインで接続したモデルを示す図である。こ
の図に示すように、プリント基板100の信号線路10
1のパターンの直下には十分広いグラウンドプレーン1
02が設けられている。このような、いわゆるマイクロ
ストリップラインの一端に置かれたCMOSドライバ1
05からの信号は前記信号線路101を介してマイクロ
ストリップラインの他の端に接続されたCMOSレシー
バ106の入力端に至り、さらにそのリターン電流は前
記グラウンドプレーン102を介してドライバに戻る。
Sドライバ105が、P−chトランジスタ105aと
N−chトランジスタ105bで構成されているとき、
例えばCMOSドライバ105の入力電圧Vinが0ボ
ルトならばP−chトランジスタ105aはON、N−
chトランジスタ105bはOFFとなり、このCMO
Sドライバ105の出力電圧VoutはHレベル(V
h)になる。
圧Vinが0ボルトから徐々にVthN(N−chトラ
ンジスタ105aがON状態になる閾値)以上になる
と、N−chトランジスタ105bもONとなり、CM
OSドライバ105の電源端子105vとグラウンド端
子105gは短絡状態に近くなり大きな電流(いわゆる
貫通電流)が流れる。
圧VinがVthP(P−chトランジスタ105aが
OFFとなる閾値)以上になるとP−chトランジスタ
105aはOFFとなり、この貫通電流は止まり、出力
電圧VoutはLレベルに固定される。一方、前記Vi
nがVhから0ボルトに変化するときも同様の貫通電流
が流れる。このように、CMOSを用いたデジタル回路
ではその状態が変化する度に貫通電流が発生し、この過
渡的な電流がプリント基板の電源層を共振させノイズを
放射させることが知られている。このときの共振周波数
は、基板の寸法やCMOS−ICに隣接したコンデンサ
(バイパスコンデンサ:パスコン)の位置等によって決
まる。例えばいま、電源層の電極が長方形状であって、
その長辺の長さがa、短辺の長さがbとすると、一般的
かつ簡単には、その共振周波数fは次式で与えられる。
度、εrはプリント基板の比誘電率であり、それぞれc
=3×1011mm/sec、εr=5である。なお、上
記のようなCMOSドライバ105側で生じる問題は、
CMOSレシーバ106でも同様に生じる。
とそのEMIにおける問題点について述べる。図19に
は、4層からなる従来のプリント基板110を示す。こ
の4層のプリント基板110は、図中上方から第1層及
び第4層が信号ライン層110a及び110d、第2層
がグラウンド層110b、第3層が電源層110cで構
成され、第1層及び第4層の信号ライン層110a及び
110dに回路部品111が装着されている。
1は(1)デジタル回路111aや、(2)微小信号を
扱うアナログ回路111b、そして(3)スイッチング
回路を含み比較的大きなノイズを発生するアナログパワ
ー回路111cが混在しているものとする。近年のデジ
タル回路ではその消費電力をできるだけ小さく抑える目
的でCMOS−ICが広く用いられている。
ライバやレシーバがCMOS−ICで構成されていれ
ば、すでに述べたようにICの状態が反転する度に電源
端子からグラウンド端子へ、すなわちプリント基板11
0の電源層110cからグラウンド層110bへ貫通電
流が流れ、この貫通電流によって電源層110cの電圧
変動(電源バウンス)が生ずる。この変動は、プリント
基板110の寸法等によって決まる所定の周波数(共振
周波数)においてとくに大きく発生することも、すでに
述べた通りである。すなわち、電源層110cは貫通電
流によって所定の周波数で共振する。この基板の共振に
より電源層110dとグラウンド層110cの間で近傍
電界及び近傍磁界が発生する(以下では説明を容易にす
るために電界の代わりに電気力線を用いる)。
層110cからグラウンド層110bに向かう電気力線
が形成され、これがプリント基板110からの放射ノイ
ズをもたらす。このとき電源層110dの中央部から発
生した電気力線はプリント基板(電源層110c)面に
対して垂直に発生しグラウンド層110bに垂直に到達
するが、電源層110cの端部から発生した電気力線は
図のように外側から回り込んでグラウンド層110bの
端部に到達する。このような電気力線は近傍の電界や磁
界を形成しさらには遠方の電磁界を形成していく。これ
らの電気力線のうちとくに電源層110cの端部から発
生した電気力線によって生ずる放射電磁界(すなわち放
射ノイズ)はプリント基板110から発生するノイズ全
体の中で大きな割合を占めている。
現象は、上記したように、当該貫通電流が電源層110
cからグラウンド層110bへと流れることにそもそも
起因して発生することはいうまでもない。図20は、そ
の様子を概念的に示したものであって、電源層110c
から、回路部品111に対し貫通電流が流れ込む様子を
示している。このとき、回路部品111近傍には、通常
これに隣接してバイパスコンデンサ112が設置され
る。このような場合においては、当該バイパスコンデン
サ112には、その充電作用を通じ、電源層110cか
らの貫通電流の流入を幾許かでも阻止することが期待さ
れるところではある。しかしながら、電源層110c
は、直流電源電圧変動(降下)を抑えるため抵抗値を小
さくすることが求められるから、通常、全面パターン
(いわゆるベタパターン)にて形成され、非常にインピ
ーダンスの低い状態とされるため、当該貫通電流の流入
を十分に阻止することは従来の構成では困難であった。
図示のプリント基板110は、短辺(縦)55mm、長
辺(横)160mmであり、このプリント基板110上
にドライバ及びレシーバとして上記説明したCMOSイ
ンバータ回路を装着し、100mmのマイクロストリッ
プライン(前記信号線路101)で前記CMOSドライ
バ105とCMOSレシーバ106を接続した構成であ
る。
ーバ106を20MHzのクロックパルスにて動作させ
た場合、放射ノイズは20MHzの整数倍の高調波とし
て発生する。この放射ノイズは信号線路101から発生
するノイズと、プリント基板100全体から発生するノ
イズが合成されたものであるが、とくに大きな値を示し
ている160MHz及び580MHz近傍のノイズは電
源層110dの共振によって発生したノイズと考えるこ
とができる。
発生しているノイズの殆どは信号ライン層110a及び
110dから発生しているノイズである。この測定デー
タでも明らかなように、プリント基板110の共振によ
って発生する放射ノイズはその周波数は限られている
が、前記信号ライン層110a及び110dからの放射
ノイズを上回り、これがEMC規格で定められた許容値
を越えてしまうことがある。
であり、その目的とするところは、プリント基板内の電
源層及びグラウンド層間で生じる共振の抑制、さらに該
共振に起因する放射ノイズを低減することが可能な多層
プリント基板を提供することにある。
するために以下の手段をとった。
板は、電源層、該電源層と電気的に接続し得るグラウン
ド層及び信号ライン層から構成され、前記信号ライン層
上に形成された信号ラインに接続されるドライバ側回路
素子あるいはレシーバ側回路素子の少なくともいずれか
の回路素子を搭載した多層プリント基板において、前記
電源層の少なくともその一部は網目状のパターンで構成
されることを特徴とするものである。
層を網目状のパターンで構成することにより、当該電源
層に係る共振現象の発生の抑制、またこの共振現象に伴
う放射ノイズの低減を可能とする。これは、前記網目状
パターンの存在によって、電源層のインダクタンス成分
が大きくなり、高周波電流の流れ、つまり上記した貫通
電流の電源層から回路素子への流入が阻止される作用に
因る。また、前記網目状パターンは、電源層電極を見か
け上細分化するものとみなせるから、電源層の共振周波
数が高められることもその理由として挙げることができ
る。
は、請求項1記載の同基板において、前記信号ライン層
上に形成された信号ラインのうちの少なくとも一の信号
ラインの近傍には、その複数箇所がバイアホールによっ
て前記グラウンド層に接続されたガードグラウンドライ
ンが設けられることを特徴とする。
ラインからのリターン電流に関するいわば「リターン経
路」としての作用を発揮し得る。したがって、当該リタ
ーン電流が、上記したインダクタンス成分の大きい前記
電源層を介して流れることによる不具合、具体的には、
いま述べたような事情による信号ラインからのノイズ放
射を増大させる等といった不具合、を回避することが可
能となる。
は、請求項1記載の同基板において、前記電源層の両面
には、誘電体層を介して前記グラウンド層が配置される
ことを特徴とする。さらに、請求項14記載の多層プリ
ント基板は、請求項1記載の同基板において、前記電源
層及び該電源層に隣接して設けられる前記信号ライン層
は、少なくとも二つの前記グラウンド層によって挟まれ
て配置されることを特徴とする。
ン層が、グラウンド層によって挟み込まれる構成となる
から、当該電源層及び/又は信号ライン層から発生した
電気力線が当該グラウンド層によって遮蔽される作用を
得ることが可能となる。
は、電源層、該電源層と電気的に接続し得るグラウンド
層及び信号ライン層から構成され、前記信号ライン層上
に形成された信号ラインに接続されるドライバ側回路素
子あるいはレシーバ側回路素子の少なくともいずれかの
回路素子を搭載した多層プリント基板において、前記回
路素子の電源端子はEMIフィルタを介して前記電源層
に接続されることを特徴とするものである。
ルタの存在により、電源層と回路素子の電源端子間の高
周波インピーダンスが高められ、貫通電流が電源層から
流れ込む割合を低減させることが可能となる。したがっ
て、電源層に係る共振現象は抑制され、該共振現象を原
因とする放射ノイズの発生も低減させることが可能とな
る。
ついて図を参照しつつ説明する。 (第一実施形態:網目状パターン電源層)図1及び図2
は、本発明の第一の実施形態に係る多層プリント基板1
Aの構成例を示す図であって、図1はその側面図、図2
は各層に形成されたパターンを表す平面図である。
1Aは、従来の技術の項ですでに説明した多層プリント
基板の構成例と同様、図1に示すように、4層のプリン
ト基板から構成されるものである。すなわち、図1中上
方より第1層と第4層は信号ライン層1a,1d、第2
層はグラウンド層1b、第3層は電源層1cから構成さ
れ、第1層と第4層の信号ライン層1a,1dに回路素
子2が装着されている。ちなみに、この図における回路
素子2としては、簡単のため、図17等で説明したよう
に、CMOSドライバ(ドライバ側回路素子)2d及び
CMOSレシーバ(レシーバ側回路素子)2rの二種の
みが装着されている様子が示されている。また、CMO
Sドライバ2d及びCMOSレシーバ2rは、図2に示
すように、信号ライン3を介して接続されている。なお
また、上記した各層の間には、周知のように、誘電体層
が存在していることは言うまでもない。
のは、図2に示すように、第3層の電源層1cの電極
が、従来の全面パターン(いわゆるベタパターン)に形
成されていたのとは異なり、網目状パターン4として形
成されている点にある。ここに、「網目状パターン」4
とは、図2平面図に端的に示されている通り、例えば図
中右上から左下方向に延在する一群のラインパターン
と、これに交わる一群のラインパターンとを、重ねて形
成するようにすればよい。
あるいは一のラインとそれと平行に隣接するラインとの
間隔等に関し、本発明は特に限定する意図を有さない。
しかし、本発明にいう「網目状のパターン」において
は、一般的に、ライン間の前記間隔が、前記ラインの幅
の5倍程度、あるいは少なくとも2〜3倍程度以上とな
るように形成することが好ましい。その目的は、互いに
隣接するライン同士の電磁結合を疎とし、ラインの実効
インダクタンスを大きくすることにある。
された電源層1cと第2層のグラウンド層1bとは、図
2に併せて示すように、複数の位置でバイパスコンデン
サ5あるいはスナバ(snubber) 回路5を介して接続され
ている。
示すように、コンデンサCと抵抗Rとを直列に接続した
回路であって、上記電源層1cにおいて生じる共振に係
るエネルギを吸収する作用を有する。また、本第一実施
形態においては、上記「スナバ回路」に代えて、図3
(b)に示す如く、コンデンサCのみよりなる回路を使
用することもでき、これは既述したようにバイパスコン
デンサ5と呼称しうる。これらのスナバ回路5若しくは
バイパスコンデンサ5は、いずれにしても、周知のよう
に、供給電源電流から回路素子2を高周波的に分離する
とともに、当該回路素子2の動作(スイッチング)状況
に合わせ、その電圧変動を抑制する作用を発揮すること
となる。なお、以下では、上記バイパスコンデンサ5及
びスナバ回路5の両者を併せて呼称する際、ないしは両
者のうちの一を特に指定する必要がない場合には、これ
を「スナバ素子5」ということとする。
との、あるいは当該スナバ素子5とグラウンド層1bと
の前記接続は、図1に示すように、バイアホール7によ
って実現されている。
板1Aにおいては、電源層1cが網目状パターン4を有
する構成とされることにより、当該電源層1cに関し、
直流的にはインピーダンスが低く、高周波的にはインピ
ーダンスが高くなることになる。ここに、高周波インピ
ーダンスが高くなるということは、すなわち電源層1c
を網目状のラインパターンで構成することで、そのイン
ダクタンス成分が大きくなるということであり、このこ
とによって、高周波電流の流れを、つまり電源層1cか
ら回路素子2への貫通電流の流れそのものを阻止するこ
とができる。なお、前記インダクタンス成分をなるべく
大きくしようとするならば、網目状パターン4を構成す
るラインの幅を可能な限り細くすることが好ましい。
振し大きな放射ノイズを発生する条件は、従来の技術の
項で述べたように、電源層1cの電極寸法によって決定
される共振周波数と、回路素子2(いまの場合において
は、CMOSドライバ2d及びレシーバ2r)のクロッ
ク信号等の高調波周波数とが一致するときであるが、こ
の点、本第一実施形態では、電源層1cの電極を網目状
パターン4とすることで、クロックパルスの高調波成分
が無視できる周波数帯まで当該電源層1c基板の共振周
波数が高められることにより、前記共振現象は発生し難
くなる。本第一実施形態では、このことによっても、放
射ノイズの低減効果を享受することが可能である。
インピーダンス、すなわち抵抗成分は、従来の全面パタ
ーンに比しても大きな影響を受けることなく、上記した
ように小さいままであるから、スナバ素子5への充電は
従前と同様に行うことができる。つまり、スナバ素子5
による上記した作用は、従前通り実現されることにな
る。
の基板周囲にガードパターンを形成) 図4及び図5
は、本発明の第二の実施形態に係る多層プリント基板1
Bの構成例を示す図であって、図4及び図5の各々は、
図1及び図2と同様、側面図及び各層に形成されたパタ
ーンを表す平面図である。なお、以下に述べる第三から
第六までの実施形態についても、各々で参照する二つの
図面は、上記と同様な関係を有するものである。
Bは、上記第一実施形態と同様、図4に示すように、4
層のプリント基板から構成されている。すなわち、図4
中上方から第1層と第4層は信号ライン層1a,1d、
第2層はグラウンド層1b、第3層は電源層1c、から
構成され、第1層と第4層の信号ライン層1a,1dに
は回路素子2(CMOSドライバ2d及びCMOSレシ
ーバ2rの二種)が装着されている。また、第3層の電
源層1cの電極は、上記第一実施形態と同様、網目状パ
ターン4となっている。
のは、図4又は図5に示すように、第3層の電源層1c
の端部あるいはその周囲がガードパターン6で囲まれ、
さらにこのガードパターン6と第2層のグラウンド層1
bとが、所定間隔毎に形成されたバイアホール(以下、
VIAと略す)7によって接続されている点にある。こ
のような構成となる本第二実施形態の多層プリント基板
1Bでは、まず、網目状パターン4を有する電源層1c
により、基板共振現象の大幅な抑制が期待されることに
変わりはない。しかしながら、これのみで以て、該電源
層1c基板の端部における基板共振の影響を、完全に、
除去することは困難である。
に係る影響の更なる除去を目して、基板周辺につきスナ
バ素子5を配列することによって対策したが、このよう
なスナバ素子5は、これを構成するコンデンサ等につ
き、自身のもつインダクタンス成分や該コンデンサに接
続される配線パターンのインダクタンス成分によって、
狭帯域フィルタ特性を有するものとなるため、広帯域ノ
イズに対しては、常に低インピーダンスとすることはで
きない。
ーン6は、上記した事情を踏まえ、このような問題点を
より効果的に解決するものである。すなわち、このガー
ドパターン6の存在と該パターン6とグラウンド層1b
とをVIA7によって接続することによって、電源層1
c基板の端部をグラウンド電位として封じ込めることに
なるから、当該基板端部から外部に放出される電気力線
が低減することとなり、結果、ノイズの低減が図られる
ことになるのである。
たように、スナバ素子5設置による作用効果では不十分
なところを解決可能なものではあるが、だからといっ
て、本発明は、当該ガードパターン6とともに上記スナ
バ素子5を設けることまでも妨げるものではない。つま
り、図4及び図5においても示されているように、ガー
ドパターン6とスナバ素子5とを併設する形態としてよ
い。ちなみに、この場合においては、より効果的なノイ
ズ低減効果を得ることが期待されることは言うまでもな
い。
図5に示すように、信号ライン層1a、1dに対しても
その端部あるいは周囲にガードパターン6が配置され、
これらはやはりVIA7によってグラウンド層1bに接
続される。このように、多層プリント基板1Bの厚み方
向に対して広い範囲で接地することによって、電源層1
cの端部から生ずる電気力線はより完全に遮蔽され、多
層プリント基板1B外に放射されるノイズをより低減さ
せることが可能となる。
号ライン層1bの端部ないし周囲のガードパターン6
と、該パターン6とグラウンド層1bとを接続するVI
A7とを有する構成は、以下に述べる第三から第六の実
施形態の説明で参照する図面上に明示しない場合におい
ても、共通に有効となり得る。
の配置)図6及び図7は、本発明の第三の実施形態に係
る多層プリント基板1Cの構成例を示す図である。
態においては、網目状パターン4を有する電源層1cに
隣接して信号ライン層(上記第一及び第二実施形態で
は、第4層の信号ライン層1d)が存在していた。この
ような場合においては、当該信号ライン層1d上に設け
られる信号ライン3からのリターン電流は、インダクタ
ンス成分の大きな網目状パターン4を有する電源層1c
を介することになる。このことは、前記信号ライン3か
らのノイズ放射を増大させる要因となる。
なのは、上記事情を踏まえ、信号ライン層1dの信号ラ
イン3に沿って、ガードグラウンドライン(以下ガード
ラインという)8を配置した点にある。
イン3の両側に、該ライン3に接近かつ平行して二本の
ガードライン8が設置され、該二本のガードライン8の
各々につき、その一のライン上の少なくとも2か所(図
7では両端部)で、それぞれVIA7を介し、第2層の
グラウンド層1bに接続された構成となっている。ま
た、二本のガードライン8各々の初端部は、信号ライン
3とCMOSドライバ2dとの接続部近傍、その終端部
は信号ライン3とCMOSレシーバ2rとの接続部近傍
に位置されている。
層プリント基板1Cによれば、上記リターン電流は、ガ
ードライン8を介して帰還することとなり、インダクタ
ンス成分の大きな網目状パターン4を有する電源層1c
に当該リターン電流が流れることを極力抑えることがで
きる。別言すれば、ガードライン8は、リターン電流の
経路(以下「リターン経路」ということがある)を別途
提供するに等しい作用を実現するものである。よって、
本第三実施形態によれば、上記したような、信号ライン
3からのノイズ放射に関し、これを増大させるといった
不都合を招来することがない。
て、信号ライン3とガードライン8との間隔は、信号ラ
イン層1dと電源層1cの間隔、すなわち両層1d及び
1cの間に設けられる図示しない誘電体層の厚みより小
さくすることが好ましい。このようにすることで、リタ
ーン電流の大部分を、ガードライン8経由とすることが
可能となるからである。
ン3の幅とは、略等しい大きさとなる関係にあるものと
するのが好ましい。これは、ガードライン8を流れるリ
ターン電流には相互インダクタンスが働くことにより、
当該リターン電流は自発的に信号ライン3側を偏って流
れることになるから、ガードライン8自身を特段、幅広
にして設ける必要がないことによる。すなわち、ガード
ライン8の幅は、信号ライン3の幅程度(通常、0.1
〜0.3mm)であれば十分であって、「面」状に形成
する必要がないのである。以上のことから、ガードライ
ン8の幅を、信号ライン3の幅程度とすれば性能的には
十分であって、かつそれ以上の幅に設定することは無駄
であるから、相応分の材料ないし製造にかかるコストを
低減することができる。
層の挟み込み)図8及び図9は、本発明の第四の実施形
態に係る多層プリント基板1Dの構成例を示す図でる。
この第四実施形態では、上記各実施形態に対して、グラ
ウンド層1eが一層追加されていることに意義を有する
ものである。
1Dは、いま述べたばかりの新しいグラウンド層1eに
加え、さらに新たな電源層1fをも加える構成となって
おり、結果、都合6層のプリント基板により構成されて
いる。この電源層1fの新設置は、本第四実施形態にお
ける多層プリント基板1Dを、偶数枚の基板による構成
とすることに目的がある。これは、一般に、奇数枚の基
板から構成された多層プリント基板を製作するために
は、複雑な工程が必要となって製造コストがかさむこと
を防止することに目的がある。また、別の理由として、
上記グラウンド層1b又は1eについては、これを全面
パターンとすることが多いため、多層プリント基板を奇
数枚の基板による構成とすると、その厚さ方向の対称性
が悪くなり、「反り」の問題が生じるおそれがあるから
である。
リント基板1Dは、図8中上方より第1層及び第6層が
信号ライン層1a及び1dであり、これらには上述した
通りの回路素子2が装着されている一方、第3層及び第
4層の電源層1c及び1f(網目状パターン4形成)
は、隣接した第2層及び第5層のグラウンド層1b及び
1eによって両側から挟まれた構成となる。また、これ
ら第2層及び第5層のグラウンド層1b及び1eは、複
数個のVIA7によって接続されている。このとき、前
記VIA7は、グラウンド層1b及び1eの周辺部に配
置してもよいが、基板上の任意の位置に、なるべく均一
になるように配置してもよい。
プリント基板1Dでは、プリント基板内部の電源層1c
及び1fから上下方向に向かって発生した電気力線の大
部分は、その両側に配置されたグラウンド層1b及び1
eによって遮蔽されることとなり、結果、ノイズの低減
を図ることができる。
層及び信号ライン層の挟み込み)図10及び図11は、
本発明の第五の実施形態に係る多層プリント基板1Eの
構成例を示す図である。
と同様、グラウンド層及び電源層として、各々二つの層
(グラウンド層1b及び1e並びに電源層1c及び1
f)から構成されている。ただ、グラウンド層1b及び
1eは、図10中上方より、第1層と第6層に配置さ
れ、第3層及び第4層の電源層1c及び1fのみなら
ず、第2層及び第5層の信号ライン層1a及び1dも、
上記した二つのグラウンド層1b及び1eによって囲ま
れている。そして、この場合においては、第1層と第6
層のグラウンド層1b及び1eのいずれか若しくは両方
には、IC等の回路素子2ないしは電子部品が装着され
ている。
は、信号ライン3から放射されるノイズについても、前
記電源層1c及び1fからの放射ノイズと同様に、グラ
ウンド層1b及び1eによる遮蔽が可能となり、多層プ
リント基板1Eの外部に放射されるノイズを低減させる
ことができる。
1eによって囲まれた(挟まれた)第2層及び第5層の
信号ライン層1a及び1dは、その端部あるいは周辺部
においてガードパターン6を形成し、このガードパター
ン6と第3層及び第4層の電源層1c及び1fの端部あ
るいは周辺部のガードパターン6を、VIA7によって
第1層と第6層のグラウンド層1b及び1eに接続すれ
ば、さらに遮蔽効果を高めることが可能となることは言
うまでもない。
確保)図12及び図13は、本発明の第六の実施形態に
係る多層プリント基板1Fの構成例を示す図である。
は、上記第四及び第五の実施形態と同様、グラウンド層
及び電源層として、各々二つの層(グラウンド層1b及
び1e並びに電源層1c及び1f)から構成されてい
る。ただ、本第六実施形態においては、グラウンド層1
b及び1eは電源層1c及び1fのみを挟み込み、かつ
信号ライン層1a及び1dの他、新たに信号ライン層1
g及び1hが設けられて、都合8層のプリント基板によ
り構成されている。
及び1dは、図12中上方から、第1層、第2層、第7
層及び第8層に配置されるとともに、グラウンド層1b
及び1eは、第3層と第6層にあって、第4層及び第5
層に配置される網目状パターン4を有する電源層1c及
び1fを挟み込み、当該電源層1c及び1fから発生す
る電気力線をシールドしている。なお、第1層と第8層
の信号ライン層1a及び1dのいずれかあるいは両方に
は、IC等の回路素子2ないし電子部品が装着されてい
る。
記第1層及び第8層の信号ライン層1a及び1dについ
て、すでに第三実施形態において述べたように、ガード
ライン8を設けた点にある。
して、これを解決する作用効果を発揮することとなる。
すなわち、図12に示すような多層プリント基板1Fに
あっては、網目状パターン4を有する電源層1c及び1
fと信号ライン層1g及び1hとの間には、グラウンド
層1b及び1eがあるため、電源層1c及び1fが信号
ライン3のリターン電流の経路になることはない。つま
り、第2層及び第7層の信号ライン層1g及び1hのリ
ターン経路は、それぞれ最短の第3層及び第6層のグラ
ウンド層1b及び1eとなり、ループ面積も最小となる
から、放射ノイズも抑えられる。これに対して、第1層
と第8層の信号ライン層1a及び1dのリターン電流
は、これらの層1a及び1dに隣接する適当なリターン
経路が存在しないことから、第3層及び第6層のグラウ
ンド層1b及び1eを介して帰還することとなる。この
リターン経路は、第2層及び第7層の信号ライン層1g
及び1hに起因する信号に関するリターン経路と比べ、
約2倍のループ面積となるから、放射ノイズが増加す
る。
8層の信号ライン層1a及び1dに設けたガードライン
8が有効となる。というのは、このような構成によれ
ば、第1層の信号及び第8層の信号のリターン電流は、
第3層及び第6層のグラウンド層1b及び1eを介さ
ず、より近接した前記ガードライン8を介して戻ること
になるからである。このため、上記ループ面積は大幅に
小さくなり、放射ノイズは低減される。
ーン経路が隣接する基板上とはならない場合、別言すれ
ば、或る信号ライン層に隣接する層がいわば「信号リタ
ーン層」になり得ない場合には、その信号ラインに対し
ガードラインを設けることによって、当該リターン電流
は、このガードラインを介して帰還することになるか
ら、かかるループ面積が小さくなり、放射ノイズ低減に
貢献することとなるのである。
は、第1層の信号ライン層1a及び第8層の信号ライン
層1dのすべてにガードライン8を設ける必要はない。
ガードライン8を設ける指標としては、一般的には放射
ノイズの発生が特に問題となる信号ライン、具体的には
例えばクロック周波数の高い信号ラインのみを対象とす
る等としてよい。このような形態であっても、本発明の
範囲内にあることは明らかである。
の実施形態に関し、電源層1c等に形成する網目状パタ
ーン4の具体的形態として、例えば図2に示すような形
態に限定されるものでは当然にない。例えば、図2等に
おけるラインパターンは、いわば「斜め」に交差するよ
うな形態であったが、これをプリント基板の上下辺及び
左右辺の各々に平行となるような各一群のラインパター
ンが互いに交差するような形態としてよいし、また、交
差する角度を直角に限定する必要もない。
示すように「網目」の度合いを均一にする必要もない。
例えば、各ラインの幅が異なるように、あるいはライン
同士の間隔が異なるように網目状パターンを形成しても
よいし、また、電源層1cの全面を網目状パターン4と
して形成するのではなく、少なくとも一部の面に関し網
目状パターンを形成するような形態としてもよい。
1a等上における回路素子2の配置位置、あるいは前記
VIA7が貫通する箇所等を考慮し、ラインパターンを
設けたい又は設けたくない等の事情によって、本発明に
いう「網目状のパターン」の具体的形態を適宜変更し得
ること意味する。
に、CMOSドライバ2d及びCMOSレシーバ2rの
みの構成について言及するのみであったが、むろん本発
明が、このような形態のみに限定されるいわれはない。
例えば、より一般的に、デジタル回路、アナログ回路、
アナログパワー回路等その他の回路構成を含むものとし
てよい。
七実施形態は、上記各実施形態とは趣を若干異にし、グ
ラウンド層(1b等)及び電源層(1c等)と回路素子
2との接続態様に関した構成に係るものである。図14
及び図15は、本第七実施形態の多層プリント基板に関
し、当該接続態様に関した構成を示す概念図である。な
お、これらの図においては、信号ライン層の図示が省略
されているが、全体的には、図示されない部分を含め
「多層プリント基板」として構成されていることはいう
までもない。
層1cとの間に図示されている回路素子2には、既に述
べたバイパスコンデンサ5がその一端をグラウンド層1
bに接続しつつ、並列接続されている。また、バイパス
コンデンサ5の両端においては、図示されているよう
に、漏洩インダクタンス5Rが想定される。これは、第
二実施形態の説明中に触れたように、該コンデンサ5に
接続される配線パターンが有するインダクタンス成分や
コンデンサのリードインダクタンスを原因として想定さ
れるものである。
のは、上記回路素子2の電源端子が、直截には電源層1
cに接続されず、EMIフィルタ10を介して接続され
ている点にある。
ference)」とは、一般に「電磁干渉」と訳され、さらに
「EMI低減技術」といえば、電磁的な要因によって装
置から発生する雑音(ノイズ)を低減させこれを所定の
規格値以下に抑える技術は指示する用語である。本第七
実施形態及びその他の各実施形態は、まさにこれを目的
としているに他ならない。ちなみに、このEMI低減技
術は、「EMC(Electromagnetic Compatibility;電磁
的両立性)」に係る技術を二種に大別した場合の一種に
あたるものであって、他の一種としては、外部からの所
定の大きさ以下の雑音に対して装置を誤動作させない技
術、すなわち「イミュニティ(immunity)技術」が挙げら
れる。
ルタ」なる用語は、装置内のノイズが、電源ラインや信
号ライン(ケーブル)を伝わることで、そこから放射が
生じるのを防ぐため、これらラインに挿入されるノイズ
伝導防止専用のフィルタを総称するものである。その性
質としては、一般に、低減通過フィルタ(ローパスフィ
ルタ)となる。
ルタ10の存在により、電源層1cと回路素子2の電源
端子間の高周波インピーダンスが高められ、貫通電流が
電源層1cから流れ込む割合を低減させることが可能と
なる。
何らの対策も施されない多層プリント基板においては、
貫通電流は、図20に示す如く、よりインピーダンスの
低い電源層から供給(あるいは流出)されていたため
に、基板が共振器となって大きなノイズ発生の原因とな
っていたことに比べ、本第七実施形態では、電源層1c
からの貫通電流の流入が阻止されることで、結果、ノイ
ズの大幅な低減を図ることが可能となるのである。
具体的な構成例としては、図15に示すように、例えば
三端子コンデンサ11を利用するようにすればよい。す
なわち、図15における三端子コンデンサ11は、上述
した性能ないし性質を有するEMIフィルタ10(図1
4参照)を上位概念とした場合の、より具体的な実施形
態に該当する構成である。
1の一端は、グラウンド層1bに接続される一方、残る
二端子が回路素子2及び電源層1cへと各々接続されて
いる。また、該二端子に接続されるリード線等その他の
接続線については、図に示すように、バイパスコンデン
サ5と同様な理由から、漏洩インダクタンス11Rが想
定される。なお、より具体的に、上記バイパスコンデン
サ5及び三端子コンデンサ11の容量としては、例えば
一般的に、前者において0.1μF程度、後者において
2200pF程度等とすればよい。
き、前記接続線がインダクタンス成分を有すること、つ
まり漏洩インダクタンス11Rが想定されることによれ
ば、当該三端子コンデンサ11は、ローパスフィルタを
構成するものとみなして相違なく、結局ここに、安価で
性能の優れたEMIフィルタが実現されることになる。
そしてこの結果、貫通電流は、バイパスコンデンサ5に
よってその多くが、また三端子コンデンサ11からその
少々が供給されるが、電源層1cからの供給を大幅に低
減させることができる。このように、電源層1cからの
貫通電流の流入が阻止されることで、共振現象の発生が
抑えられ、もって該共振現象に伴う放射ノイズの大幅な
低減を図ることができる。
現状、チップ状のものが簡単に入手できるため、これを
図15に示すようにバイパスコンデンサ5に並べて配置
しても大きなスペースは必要とならない。この点、ノイ
ズの遮蔽効果を、従来の技術で述べたように、「筐体」
を設けることによって達成する場合には、当該筐体を設
置するのに相応なスペースが必要となることを鑑みる
に、そういったスペースを必要としない本第七実施形態
は、当該スペース利用の効率化という点においても特有
の作用効果を発揮するものであるということができる。
1b及び電源層1cと回路素子2との接続態様という観
点から、上記した第一から第六実施形態を改めて見直
し、これを図示すると、例えば、図16に示すようなも
のとして捕らえ直すことができる。すなわち、電源層1
c等に網目状パターン4を形成することは、そのインピ
ーダンスLを、高周波的に、パスコン回路のインピーダ
ンス5Rより高くすることを意味し、このことによって
既に述べたように、貫通電流が電源層1c等に流れるこ
とを低減させる、という作用を実現していることに他な
らない。
一から第六実施形態のように、電源層1cにおいて、こ
の電極を必ずしも網目状パターン4として形成する必要
はないことが明らかである。というのも、上記したEM
Iフィルタ10ないしは三端子コンデンサ11の設置に
よる貫通電流の流入阻止作用によって、基板の共振現象
の抑制及びノイズの低減なる本発明が目的とする効果
は、たとい電源層1cが従来のように全面パターンとし
て形成されていたとしても、相応に発揮されることが期
待できるからである。
第七実施形態のような場合について、電源層1cの電極
を、網目状パターン4として形成することに関し、これ
を積極的に排除することまでも意図するものではない。
すなわち、EMIフィルタ10を備えつつも電源層1c
に網目状パターン4を形成するような形態も、本発明の
範囲内にあると認識される。
ント基板によれば、電源層の電極を網目状のパターンと
して形成することにより、あるいは回路素子の電源端子
をEMIフィルタを介して電源層と接続することによっ
て、電源層に係る共振現象の発生を抑制し、この共振現
象を原因とする放射ノイズの発生を大幅に低減すること
ができる。
の手段によっても、放射ノイズを低減するについて、特
に高価な部品を追加する必要もなく、また、従来のよう
に放射ノイズ遮蔽用の機器を設置するためのスペース等
を要することもない。本発明は、このような点について
も、その特有な効果を認めることができる。
図である。
する各層の平面図である。
(a)はコンデンサ及び抵抗により、(b)はコンデン
サのみにより構成されたものを示す。
図である。
する各層の平面図である。
図である。
する各層の平面図である。
図である。
する各層の平面図である。
面図である。
成する各層の平面図である。
面図である。
成する各層の平面図である。
Iフィルタが介されている様子を示す概念図である。
端子コンデンサを適用した例を示す概念図である。
果を、該電源層及びグラウンド層と回路素子との接続態
様の観点から説明した説明図である。
リップライン上のCMOSドライバとCMOSレシーバ
を配置したモデルを示す図である。
されるノイズを説明するための回路図である。
る。
源層から回路素子へと貫通電流が流入する様子を示す概
念図である。
を示す図である。
子) 5R 漏洩インダクタンス 6 ガードパターン 7 バイアホール(VIA) 8 ガードグラウンドライン 10 EMIフィルタ 11 三端子コンデンサ 11R 漏洩インダクタンス
Claims (21)
- 【請求項1】 電源層、該電源層と電気的に接続し得る
グラウンド層及び信号ライン層から構成され、前記信号
ライン層上に形成された信号ラインに接続されるドライ
バ側回路素子あるいはレシーバ側回路素子の少なくとも
いずれかの回路素子を搭載した多層プリント基板におい
て、 前記電源層の少なくともその一部は網目状のパターンで
構成されることを特徴とする多層プリント基板。 - 【請求項2】 前記電源層と前記グラウンド層とは、複
数の箇所において、スナバ素子を介して接続されること
を特徴とする請求項1記載の多層プリント基板。 - 【請求項3】 前記スナバ素子は、バイアホールによっ
て、前記電源層又は前記グラウンド層に接続されること
を特徴とする請求項2記載の多層プリント基板。 - 【請求項4】 前記電源層は、前記グラウンド層と隣接
して配置されることを特徴とする請求項1記載の多層プ
リント基板。 - 【請求項5】 前記信号ライン層上に形成された信号ラ
インのうちの少なくとも一の信号ラインの近傍には、そ
の複数箇所がバイアホールによって前記グラウンド層に
接続されたガードグラウンドラインが設けられることを
特徴とする請求項1記載の多層プリント基板。 - 【請求項6】 前記ガードグラウンドラインは、前記信
号ラインに沿ってその両側の各々に少なくとも一ずつ配
置されていることを特徴とする請求項5記載の多層プリ
ント基板。 - 【請求項7】 前記ガードグラウンドラインは、前記信
号ラインと前記ドライバ側回路素子における出力端子と
の接続部近傍より、前記信号ラインと前記レシーバ側回
路素子における入力端子との接続部近傍までの間に設け
られることを特徴とする請求項5記載の多層プリント基
板。 - 【請求項8】 前記ガードグラウンドラインの幅は、前
記信号ラインの幅と略等しいことを特徴とする請求項5
記載の多層プリント基板。 - 【請求項9】 前記電源層の両面には誘電体層を介して
前記グラウンド層が配置されることを特徴とする請求項
1記載の多層プリント基板。 - 【請求項10】 前記電源層の両面に配置された二つの
グラウンド層は、複数個のバイアホールによって接続さ
れることを特徴とする請求項9記載の多層プリント基
板。 - 【請求項11】 前記電源層と前記グラウンド層とは、
複数の箇所において、スナバ素子によって接続されるこ
とを特徴とする請求項9記載の多層プリント基板。 - 【請求項12】 前記電源層は、その端部ないし周辺部
にガードパターンを有し、該ガードパターンはバイアホ
ールによって前記電源層の両面に配置された二つのグラ
ウンド層に接続されていることを特徴とする請求項9記
載の多層プリント基板。 - 【請求項13】 前記スナバ素子は、バイアホールによ
って、前記電源層又は前記グラウンド層に接続されるこ
とを特徴とする請求項11記載の多層プリント基板。 - 【請求項14】 前記電源層及び該電源層に隣接して設
けられる前記信号ライン層は、少なくとも二つの前記グ
ラウンド層によって挟まれて配置されることを特徴とす
る請求項1記載の多層プリント基板。 - 【請求項15】 前記少なくとも二つのグラウンド層
は、複数個のバイアホールによって接続されることを特
徴とする請求項14記載の多層プリント基板。 - 【請求項16】 前記電源層及び前記信号ライン層は、
その端部ないし周辺部にガードパターンを有し、該ガー
ドパターンはバイアホールによって前記少なくとも二つ
のグラウンド層に接続されていることを特徴とする請求
項14記載の多層プリント基板。 - 【請求項17】 前記電源層と前記グラウンド層とは、
複数の箇所において、スナバ素子によって接続されるこ
とを特徴とする請求項14記載の多層プリント基板。 - 【請求項18】 前記スナバ素子は、バイアホールによ
って、前記電源層又は前記グラウンド層に接続されるこ
とを特徴とする請求項17記載の多層プリント基板。 - 【請求項19】 電源層、該電源層と電気的に接続し得
るグラウンド層及び信号ライン層から構成され、前記信
号ライン層上に形成された信号ラインに接続されるドラ
イバ側回路素子あるいはレシーバ側回路素子の少なくと
もいずれかの回路素子を搭載した多層プリント基板にお
いて、 前記回路素子の電源端子はEMIフィルタを介して前記
電源層に接続されることを特徴とする多層プリント基
板。 - 【請求項20】 前記EMIフィルタは、三端子コンデ
ンサから構成されることを特徴とする請求項19記載の
多層プリント基板。 - 【請求項21】 前記EMIフィルタにおける一端子と
バイパスコンデンサの一端子とが、ともに前記回路素子
の電源端子に並列に接続されることを特徴とする請求項
19記載の多層プリント基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000032123A JP2001223449A (ja) | 2000-02-09 | 2000-02-09 | 多層プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000032123A JP2001223449A (ja) | 2000-02-09 | 2000-02-09 | 多層プリント基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001223449A true JP2001223449A (ja) | 2001-08-17 |
Family
ID=18556776
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000032123A Pending JP2001223449A (ja) | 2000-02-09 | 2000-02-09 | 多層プリント基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001223449A (ja) |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004110120A1 (ja) * | 2003-06-09 | 2004-12-16 | Fujitsu Limited | プリント基板およびプリント基板ユニット |
JP2006078264A (ja) * | 2004-09-08 | 2006-03-23 | Toppan Printing Co Ltd | Dnaチップ装置 |
JP2006237314A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサ内蔵配線基板及びその製造方法 |
JP2007329282A (ja) * | 2006-06-07 | 2007-12-20 | Murata Mfg Co Ltd | 多層配線基板 |
JP2008124105A (ja) * | 2006-11-09 | 2008-05-29 | Seiko Epson Corp | 多層プリント配線板 |
JP2008205457A (ja) * | 2007-02-16 | 2008-09-04 | Samsung Electronics Co Ltd | 多層印刷回路基板 |
JP2008235364A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Sony Corp | プリント配線基板 |
JP2011509043A (ja) * | 2008-01-09 | 2011-03-17 | ザイリンクス インコーポレイテッド | プリント回路基板およびパッケージ基板積層の制御による半導体装置のジッタの低減 |
CN102630118A (zh) * | 2011-02-07 | 2012-08-08 | 索尼公司 | 层叠的布线板 |
JP2014053742A (ja) * | 2012-09-06 | 2014-03-20 | Seiko Epson Corp | スイッチング回路及び医療機器 |
JP2017084890A (ja) * | 2015-10-26 | 2017-05-18 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
JP6338784B1 (ja) * | 2017-02-06 | 2018-06-06 | 三菱電機株式会社 | ノイズフィルタ |
JP2022055049A (ja) * | 2020-09-28 | 2022-04-07 | 矢崎総業株式会社 | 積層回路基板装置 |
JP2022158047A (ja) * | 2021-04-01 | 2022-10-14 | キヤノン株式会社 | 電気回路及び電子機器 |
US11940347B2 (en) | 2019-04-26 | 2024-03-26 | Denso Corporation | Pressure sensor |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06244562A (ja) * | 1993-02-19 | 1994-09-02 | Hitachi Ltd | プリント回路基板 |
JPH06326476A (ja) * | 1993-05-13 | 1994-11-25 | Sony Corp | 多層配線基板 |
JPH07273468A (ja) * | 1994-03-31 | 1995-10-20 | Canon Inc | 多層プリント配線板 |
JPH10223997A (ja) * | 1997-02-12 | 1998-08-21 | Canon Inc | プリント配線基板 |
JPH10321973A (ja) * | 1997-05-19 | 1998-12-04 | Nec Corp | プリント基板 |
JPH11220263A (ja) * | 1998-01-29 | 1999-08-10 | Oki Electric Ind Co Ltd | プリント配線板 |
JPH11233951A (ja) * | 1998-02-16 | 1999-08-27 | Canon Inc | プリント配線板 |
JP2000183541A (ja) * | 1998-12-11 | 2000-06-30 | Toshiba Iyo System Engineering Kk | 多層プリント基板 |
-
2000
- 2000-02-09 JP JP2000032123A patent/JP2001223449A/ja active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06244562A (ja) * | 1993-02-19 | 1994-09-02 | Hitachi Ltd | プリント回路基板 |
JPH06326476A (ja) * | 1993-05-13 | 1994-11-25 | Sony Corp | 多層配線基板 |
JPH07273468A (ja) * | 1994-03-31 | 1995-10-20 | Canon Inc | 多層プリント配線板 |
JPH10223997A (ja) * | 1997-02-12 | 1998-08-21 | Canon Inc | プリント配線基板 |
JPH10321973A (ja) * | 1997-05-19 | 1998-12-04 | Nec Corp | プリント基板 |
JPH11220263A (ja) * | 1998-01-29 | 1999-08-10 | Oki Electric Ind Co Ltd | プリント配線板 |
JPH11233951A (ja) * | 1998-02-16 | 1999-08-27 | Canon Inc | プリント配線板 |
JP2000183541A (ja) * | 1998-12-11 | 2000-06-30 | Toshiba Iyo System Engineering Kk | 多層プリント基板 |
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004110120A1 (ja) * | 2003-06-09 | 2004-12-16 | Fujitsu Limited | プリント基板およびプリント基板ユニット |
US7372143B2 (en) | 2003-06-09 | 2008-05-13 | Fujitsu Limited | Printed circuit board including via contributing to superior characteristic impedance |
JP2006078264A (ja) * | 2004-09-08 | 2006-03-23 | Toppan Printing Co Ltd | Dnaチップ装置 |
JP2006237314A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサ内蔵配線基板及びその製造方法 |
JP2007329282A (ja) * | 2006-06-07 | 2007-12-20 | Murata Mfg Co Ltd | 多層配線基板 |
JP2008124105A (ja) * | 2006-11-09 | 2008-05-29 | Seiko Epson Corp | 多層プリント配線板 |
JP2008205457A (ja) * | 2007-02-16 | 2008-09-04 | Samsung Electronics Co Ltd | 多層印刷回路基板 |
JP4675387B2 (ja) * | 2007-02-16 | 2011-04-20 | 三星電子株式会社 | 多層印刷回路基板 |
JP2008235364A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Sony Corp | プリント配線基板 |
JP2011509043A (ja) * | 2008-01-09 | 2011-03-17 | ザイリンクス インコーポレイテッド | プリント回路基板およびパッケージ基板積層の制御による半導体装置のジッタの低減 |
CN102630118A (zh) * | 2011-02-07 | 2012-08-08 | 索尼公司 | 层叠的布线板 |
JP2012164794A (ja) * | 2011-02-07 | 2012-08-30 | Sony Corp | 積層配線基板 |
JP2014053742A (ja) * | 2012-09-06 | 2014-03-20 | Seiko Epson Corp | スイッチング回路及び医療機器 |
JP2017084890A (ja) * | 2015-10-26 | 2017-05-18 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
JP6338784B1 (ja) * | 2017-02-06 | 2018-06-06 | 三菱電機株式会社 | ノイズフィルタ |
WO2018142611A1 (ja) * | 2017-02-06 | 2018-08-09 | 三菱電機株式会社 | ノイズフィルタ |
US11940347B2 (en) | 2019-04-26 | 2024-03-26 | Denso Corporation | Pressure sensor |
JP2022055049A (ja) * | 2020-09-28 | 2022-04-07 | 矢崎総業株式会社 | 積層回路基板装置 |
JP7193510B2 (ja) | 2020-09-28 | 2022-12-20 | 矢崎総業株式会社 | 積層回路基板装置 |
JP2022158047A (ja) * | 2021-04-01 | 2022-10-14 | キヤノン株式会社 | 電気回路及び電子機器 |
JP7414768B2 (ja) | 2021-04-01 | 2024-01-16 | キヤノン株式会社 | 電気回路及び電子機器 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5488540A (en) | Printed circuit board for reducing noise | |
US6418031B1 (en) | Method and means for decoupling a printed circuit board | |
US7466560B2 (en) | Multilayered printed circuit board | |
JP2001223449A (ja) | 多層プリント基板 | |
US8063480B2 (en) | Printed board and semiconductor integrated circuit | |
US20120155043A1 (en) | Printed circuit board | |
JP2000183541A (ja) | 多層プリント基板 | |
JPH1140915A (ja) | プリント配線板 | |
US8605448B2 (en) | Printed wiring board | |
JP4241732B2 (ja) | ノイズフィルタの実装構造 | |
JP2001127387A (ja) | プリント配線基板 | |
CN115299184B (zh) | 电路基板及电子设备 | |
JPH1070390A (ja) | 電磁放射を低減するグランド構成 | |
JPH11307894A (ja) | プリント配線基板 | |
Lun | Designing for board level electromagnetic compatibility | |
JP4735670B2 (ja) | プリント基板および画像処理装置 | |
JP2000223800A (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
JP3799949B2 (ja) | プリント基板 | |
JP3782577B2 (ja) | 多層プリント配線板及び該配線板を備えた電子機器 | |
JP3610088B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
CN207305036U (zh) | 多层电路板的电磁波屏蔽结构 | |
JP2001326432A (ja) | プリント配線板とケーブルの接続構造及び電子機器 | |
US7120398B2 (en) | Mobile communication devices having high frequency noise reduction and methods of making such devices | |
US20090058559A1 (en) | Microprocessor common-mode emissions reduction circuit | |
CN219478207U (zh) | 一种印刷电路板保护接地结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070131 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20090205 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090825 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20090908 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091106 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100209 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100615 |