JPH04132295A - 多層配線基板 - Google Patents
多層配線基板Info
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- JPH04132295A JPH04132295A JP25372390A JP25372390A JPH04132295A JP H04132295 A JPH04132295 A JP H04132295A JP 25372390 A JP25372390 A JP 25372390A JP 25372390 A JP25372390 A JP 25372390A JP H04132295 A JPH04132295 A JP H04132295A
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- gnd
- signal line
- patterns
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Links
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- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 2
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
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- 238000013022 venting Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、有機材料並びにセラミック材料を使用した多
層配線基板構造に関し、特にストリップラインの伝搬特
性の安定化および焼結体収縮率の安定化を図る構情に関
する。
層配線基板構造に関し、特にストリップラインの伝搬特
性の安定化および焼結体収縮率の安定化を図る構情に関
する。
従来、セラミック多層配線基板で使用するストリップラ
インの電源・ＧＮＤパターン形状は、焼結時のガス抜き
や焼結体の導体層からの積層剥がれ防止、熱膨張時にお
ける焼結体強度向上、規則的な配置をした貫通ヴイア形
成および特性インピーダンスの制御のために、プリント
基板で一般的に用いられている大面積のベタ形状は適用
されず、パターン幅が−様な格子形状、あるいはベタ上
に等間隔のクリアランスをあけた形状が使用された構造
となっていた。また、有機多層配線基板では、キュア時
のガス抜き等と同じ理由により、セラミック材料の場合
と同様の構造となっていた。
インの電源・ＧＮＤパターン形状は、焼結時のガス抜き
や焼結体の導体層からの積層剥がれ防止、熱膨張時にお
ける焼結体強度向上、規則的な配置をした貫通ヴイア形
成および特性インピーダンスの制御のために、プリント
基板で一般的に用いられている大面積のベタ形状は適用
されず、パターン幅が−様な格子形状、あるいはベタ上
に等間隔のクリアランスをあけた形状が使用された構造
となっていた。また、有機多層配線基板では、キュア時
のガス抜き等と同じ理由により、セラミック材料の場合
と同様の構造となっていた。
上述した従来の有機材料並びにセラミック材料を使用し
た多層配線基板構造は、パターン幅が−様な格子形状あ
るいはベタ形状に等間隔のクリアランスをあけた形状め
場合、信号線のライン幅や、通る位置によって、電源・
ＧＮＤパターンと信号線パターンの重なり合う面積か大
きく変化するため線路の分布容ｌが均一にならず特性イ
ンピーダンスや伝搬遅延時間が一定しないという問題か
あった。また、これを解決するために、ストリップライ
ンがメツシュの主格子上のみを走る配線ルールにすると
、レイアウト設計上の制約を受けたり、電源ＧＮＤパタ
ーンの設計が複雑になるという問題があった。さらに、
セラミック基板の場合には、セラミック材料と導体材料
との焼結時の収縮率が異なるなめ、焼結体に応力歪が残
ったり、積層側がれが生じたり、基板全体の収縮率の偏
差が大きくなるという問題があった。
た多層配線基板構造は、パターン幅が−様な格子形状あ
るいはベタ形状に等間隔のクリアランスをあけた形状め
場合、信号線のライン幅や、通る位置によって、電源・
ＧＮＤパターンと信号線パターンの重なり合う面積か大
きく変化するため線路の分布容ｌが均一にならず特性イ
ンピーダンスや伝搬遅延時間が一定しないという問題か
あった。また、これを解決するために、ストリップライ
ンがメツシュの主格子上のみを走る配線ルールにすると
、レイアウト設計上の制約を受けたり、電源ＧＮＤパタ
ーンの設計が複雑になるという問題があった。さらに、
セラミック基板の場合には、セラミック材料と導体材料
との焼結時の収縮率が異なるなめ、焼結体に応力歪が残
ったり、積層側がれが生じたり、基板全体の収縮率の偏
差が大きくなるという問題があった。
本発明の目的は、ストリップラインの伝搬特性の安定化
及び焼結体収縮率の安定化を図った多層配線基板を提供
することにある。
及び焼結体収縮率の安定化を図った多層配線基板を提供
することにある。
前記目的を達成するため、本発明に係る多層配線基板に
おいては、電源・ＧＮＤパターンと信号線パターンとの
組を有するストリップライン構造の多層配線基板であっ
て、 ｔａ・ＧＮＤパターンは、短冊状のもので、互いに接す
ることなく規則的に配置形成されたものであり、 信号線パターンは、任意の配線幅と配線位置で電源・Ｇ
ＮＤパターンに対向して配置されたものであり、 電源・ＧＮＤパターンと信号線パターンとは、角度をな
して重なり合い、両パターンの重なり部面積比率は一定
であることを特徴とする。
おいては、電源・ＧＮＤパターンと信号線パターンとの
組を有するストリップライン構造の多層配線基板であっ
て、 ｔａ・ＧＮＤパターンは、短冊状のもので、互いに接す
ることなく規則的に配置形成されたものであり、 信号線パターンは、任意の配線幅と配線位置で電源・Ｇ
ＮＤパターンに対向して配置されたものであり、 電源・ＧＮＤパターンと信号線パターンとは、角度をな
して重なり合い、両パターンの重なり部面積比率は一定
であることを特徴とする。
電源・ＧＮＤパターンと信号線パターンとは、傾き角度
をもって交差して重なり合う、したがって、両パターン
の重なり部面積比率が常に一定となる。
をもって交差して重なり合う、したがって、両パターン
の重なり部面積比率が常に一定となる。
以下、本発明の実施例を図により説明する。
（実施例１）
第１図は、本発明の実施例１を示す平面図、第２図（ａ
）は、同斜視図である。
）は、同斜視図である。
図において、上下の電源・ＧＮＤ層５．５間には、２つ
の信号層６．７が介装されている。
の信号層６．７が介装されている。
２つの信号層６．７には、互いに直交する信号線３，４
が形成されている。
が形成されている。
電源・ＧＮＤ層５には、辺の長さか縦横ａ、ｂの枡目領
域５ａ、５ａ・・・が信号線３，４に傾き角度αをもっ
て格子状に区画して設けである。
域５ａ、５ａ・・・が信号線３，４に傾き角度αをもっ
て格子状に区画して設けである。
短冊状の電源・ＧＮＤパターンｌａ、ｌｂは、縦横幅が
ａ、ｂの長方形のもので、格子状の枡目領域５ａ内に互
いに直交した状態で設けである。
ａ、ｂの長方形のもので、格子状の枡目領域５ａ内に互
いに直交した状態で設けである。
図には表示されていないが、それぞれの電源・ＧＮＤパ
ターン１ａと１ｂとはヴイア等により電気的に低抵抗で
接続されている。
ターン１ａと１ｂとはヴイア等により電気的に低抵抗で
接続されている。
２種の電源・ＧＮＤパターンｌａ、ｌｂのうち、一方の
電源・ＧＮＤパターンｌａは、信号線に対し傾き角度α
をもって下傾し、他方の電源・ＧＮＤパターン１ｂは、
信号線３に対し傾き角度αをもって上傾した姿勢に配置
しである。
電源・ＧＮＤパターンｌａは、信号線に対し傾き角度α
をもって下傾し、他方の電源・ＧＮＤパターン１ｂは、
信号線３に対し傾き角度αをもって上傾した姿勢に配置
しである。
また、電源・ＧＮＤ層５の表面上には、隣接する電源・
ＧＮＤパターンｌａ、ｌｂ間に電気的に絶縁状態の導通
非形成部２が設けられている。
ＧＮＤパターンｌａ、ｌｂ間に電気的に絶縁状態の導通
非形成部２が設けられている。
ここで、隣接するボローＧＮＤパターンｌａ。
ｌｂ相互間の間隔寸法をＣとすると、信号線３と電源・
ＧＮＤパターンｌａ、ｌｂとのなす角度α＝４５度、ａ
＝ｂ、０＜ｃ＜ｂ／２．ｄ＝ｂ−２ｃのときに、電源・
ＧＮＤパターン１と信号線３のパターンとの重なり合う
面積率か、信号線パターンの幅と通る位置にかかわらず
信号線パターンの全面積のｄ／ｂとなり一定になる。信
号線４のパターンについても同様なことが言える。従っ
て、信号線３、信号線４の分布容量のばらつきが少なく
なり、パターンの幅と通る場所に影響されずに特性イン
ピーダンスと伝搬遅延時間の安定化を図ることができる
。また、第２図（ｂ）に示すように、信号層９内で直交
するパターンの信号線８を有するマイフロストリラグ構
造の場合も同様の効果が得られる。
ＧＮＤパターンｌａ、ｌｂとのなす角度α＝４５度、ａ
＝ｂ、０＜ｃ＜ｂ／２．ｄ＝ｂ−２ｃのときに、電源・
ＧＮＤパターン１と信号線３のパターンとの重なり合う
面積率か、信号線パターンの幅と通る位置にかかわらず
信号線パターンの全面積のｄ／ｂとなり一定になる。信
号線４のパターンについても同様なことが言える。従っ
て、信号線３、信号線４の分布容量のばらつきが少なく
なり、パターンの幅と通る場所に影響されずに特性イン
ピーダンスと伝搬遅延時間の安定化を図ることができる
。また、第２図（ｂ）に示すように、信号層９内で直交
するパターンの信号線８を有するマイフロストリラグ構
造の場合も同様の効果が得られる。
（実施例２）
第３図は、本発明の実権例２を示す平面図である。
本実施例では、短冊状の電源・ＧＮＤパターンｌａ、ｌ
ｂは、縦幅がｈ、横幅がｆである同一形状の長方形のも
のを用いている。
ｂは、縦幅がｈ、横幅がｆである同一形状の長方形のも
のを用いている。
短冊状電源・ＧＮＤパターン１ａ、１ｂは、信号［３に
対し傾き角度αをもって下傾した姿勢で各枡目領域５ａ
内に設けられている。隣接する電源・ＧＮＤパターンｌ
ａ、ｌｂ間の寸法はｇとし、枡目領域５ａの境界からの
寸法はｅとし、枡目領域５ａの境界部分に設けた電源・
ＧＮＤパターンｌａ、ｌｂにおいては、枡目領域５ａの
境界部分から横の辺までの寸法がｉに設定しである。
対し傾き角度αをもって下傾した姿勢で各枡目領域５ａ
内に設けられている。隣接する電源・ＧＮＤパターンｌ
ａ、ｌｂ間の寸法はｇとし、枡目領域５ａの境界からの
寸法はｅとし、枡目領域５ａの境界部分に設けた電源・
ＧＮＤパターンｌａ、ｌｂにおいては、枡目領域５ａの
境界部分から横の辺までの寸法がｉに設定しである。
この場合、ｆ≦ａ、ａ＝２ｅ＋ｆ、ｂ＝２ｆ。
ｇ＋ｈ＝ｆ、２ｉ＝ｈのときに、前記実施例と同様な理
由により電源・ＧＮＤパターンＩａ、ｌｂと信号線との
重なり合う面積率がｈ／ｂとなり、伝搬特性の安定化を
図ることができる。
由により電源・ＧＮＤパターンＩａ、ｌｂと信号線との
重なり合う面積率がｈ／ｂとなり、伝搬特性の安定化を
図ることができる。
（実施例３）
第４図は、本発明の実施例３を示す平面図である。
本実施例では、短冊状電源・ＧＮＤパターンＩａは、縦
幅かＩ、ｐである正方形のものであり、短冊状電源・Ｇ
ＮＤパターンｌａは縦幅が２９で、横幅がｊである。長
方形のものを用いている。
幅かＩ、ｐである正方形のものであり、短冊状電源・Ｇ
ＮＤパターンｌａは縦幅が２９で、横幅がｊである。長
方形のものを用いている。
短語状電源・ＧＮＤパターンｌａ、ｌｂは、信号線３に
対し傾き角度αをもって下傾した姿勢で各枡目領域５ａ
内に斜め縦方向に交互に配列され、斜め横方向には同一
形状のものが配列されている。
対し傾き角度αをもって下傾した姿勢で各枡目領域５ａ
内に斜め縦方向に交互に配列され、斜め横方向には同一
形状のものが配列されている。
隣接する電源・ＧＮＤパターンｌａ、ｌｂ間の寸法はｎ
とし、枡目領域５ａの境界からの寸法はｋ。
とし、枡目領域５ａの境界からの寸法はｋ。
ｍとし、枡目領域５ａの境界部分に設けた電源・ＧＮＤ
パターンｌａ、ｌｂにおいては、枡目領域５ａの境界部
分から横の辺までの寸法がｑに設定しである。
パターンｌａ、ｌｂにおいては、枡目領域５ａの境界部
分から横の辺までの寸法がｑに設定しである。
この場合、ｊ≦ａ、ａ＝２に＋ｊ＝２ｍ＋Ｉ。
ｂ＝２ｐ＋２ｎ、ｌ＝ｐ、２ｑ＝ｐ、２ｎ＋ｐ＝ｊのと
きに、前記実施例と同様な理由により電源・ＧＮＤパタ
ーンｌａ、ｌｂと信号線との重なり合う面積率がｌ／ｂ
となり、伝搬特性の安定化を図ることができる。
きに、前記実施例と同様な理由により電源・ＧＮＤパタ
ーンｌａ、ｌｂと信号線との重なり合う面積率がｌ／ｂ
となり、伝搬特性の安定化を図ることができる。
（実施Ｓ４）
第５図は、本発明の実施例４を示す平面図である。
本実施例では、斜め横方向に並んだ枡目頒域５ａ、５ａ
・・・に渡って、縦＠Ｗをもつ短冊状の電源・ＧＮＤパ
ターン１を連続して形成したものである。
・・・に渡って、縦＠Ｗをもつ短冊状の電源・ＧＮＤパ
ターン１を連続して形成したものである。
この場合、Ｏ＜ｗ＜ｂのときに、前記実施例と同様な理
由により電源ＧＮＤパターン１と信号線との重なり合う
面積率がｗ ／ ｂとなり、伝搬特性の安定化を図るこ
とができる。
由により電源ＧＮＤパターン１と信号線との重なり合う
面積率がｗ ／ ｂとなり、伝搬特性の安定化を図るこ
とができる。
（実施例５）
第６図は、本発明の実施例５を示す平面図である。
本実施例における短冊状を源・ＧＮＤパターン１は、正
方形のものであり、その内部に縦横寸法がＳＸＳである
正方形の切抜部２ａを備えており、ｒの幅をもつもので
ある。この短冊状電源・ＧＮＤパターン１は、格子状の
枡目領域５ａ内にそれぞれ設けられており、枡目領域５
ａの境界との寸法がしに設定しである。
方形のものであり、その内部に縦横寸法がＳＸＳである
正方形の切抜部２ａを備えており、ｒの幅をもつもので
ある。この短冊状電源・ＧＮＤパターン１は、格子状の
枡目領域５ａ内にそれぞれ設けられており、枡目領域５
ａの境界との寸法がしに設定しである。
この場合、ａ＝ｂ、 ２ｔ、＝ｓ、ｂ＝２ｓ←２ｒのと
きに、前記実施例と同様な理由により：Ｓ謔・ＧＮＤパ
ターン１と信号線との重なり合う面積率が２ ｒ ／
ｂとなり、伝搬特性の安定化を図ることかできる。
きに、前記実施例と同様な理由により：Ｓ謔・ＧＮＤパ
ターン１と信号線との重なり合う面積率が２ ｒ ／
ｂとなり、伝搬特性の安定化を図ることかできる。
以上説明したように、本発明による多層配線基板を使用
することにより、任意のｆ１１幅にて、設計上チャンネ
ルの制約を受けずに、ストリップラインの分布容量の均
一化による信号伝搬特性（特性インピーダンス、遅延時
間）の安定化を図ることができる。また、電源・ＧＮＤ
パターンは電源・ＧＮＤ層の表面上ではつながっていな
いため、絶縁体と導体との焼結時の収縮率の違いの影響
を受けにくいので、積層側がれの防止や収縮率偏差の低
減を図ることができる。
することにより、任意のｆ１１幅にて、設計上チャンネ
ルの制約を受けずに、ストリップラインの分布容量の均
一化による信号伝搬特性（特性インピーダンス、遅延時
間）の安定化を図ることができる。また、電源・ＧＮＤ
パターンは電源・ＧＮＤ層の表面上ではつながっていな
いため、絶縁体と導体との焼結時の収縮率の違いの影響
を受けにくいので、積層側がれの防止や収縮率偏差の低
減を図ることができる。
第１図は、本発明の一実施例を示す平面図、第２図（ａ
）は、同斜視図、第２図（ｂ）、第３図、第４図、第５
図、第６図は。 示す平面図である。 １．１ａ、■ｂ・・・＄源・ ２・・・導体非形成部 ４・・・信号線 ６・・・信号層 ８・・・信号線 本発明の他の実施例を ＧＮＤパターン ３・・・信号線 ５・・・電源・ＧＮＤ層 ７・・・信号層 ９・・・信号層
）は、同斜視図、第２図（ｂ）、第３図、第４図、第５
図、第６図は。 示す平面図である。 １．１ａ、■ｂ・・・＄源・ ２・・・導体非形成部 ４・・・信号線 ６・・・信号層 ８・・・信号線 本発明の他の実施例を ＧＮＤパターン ３・・・信号線 ５・・・電源・ＧＮＤ層 ７・・・信号層 ９・・・信号層
Claims (1)
- （１）電源・ＧＮＤパターンと信号線パターンとの組を
有するストリップライン構造の多層配線基板であって、 電源・ＧＮＤパターンは、短冊状のもので、互いに接す
ることなく規則的に配置形成されたものであり、 信号線パターンは、任意の配線幅と配線位置で電源・Ｇ
ＮＤパターンに対向して配置されたものであり、 電源・ＧＮＤパターンと信号線パターンとは、角度をな
して重なり合い、両パターンの重なり部面積比率は一定
であることを特徴とする多層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25372390A JPH04132295A (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | 多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25372390A JPH04132295A (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | 多層配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04132295A true JPH04132295A (ja) | 1992-05-06 |
Family
ID=17255248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25372390A Pending JPH04132295A (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | 多層配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04132295A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08316643A (ja) * | 1995-05-18 | 1996-11-29 | Nec Corp | 配線基板 |
| JP2013157308A (ja) * | 2012-01-06 | 2013-08-15 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波信号線路 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60211897A (ja) * | 1984-04-05 | 1985-10-24 | 日本電気株式会社 | 多層配線基板 |
| JPS6386495A (ja) * | 1986-09-30 | 1988-04-16 | 株式会社東芝 | 配線基板 |
| JPS6423598A (en) * | 1987-07-20 | 1989-01-26 | Sony Corp | Multilayer circuit board |
-
1990
- 1990-09-21 JP JP25372390A patent/JPH04132295A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60211897A (ja) * | 1984-04-05 | 1985-10-24 | 日本電気株式会社 | 多層配線基板 |
| JPS6386495A (ja) * | 1986-09-30 | 1988-04-16 | 株式会社東芝 | 配線基板 |
| JPS6423598A (en) * | 1987-07-20 | 1989-01-26 | Sony Corp | Multilayer circuit board |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08316643A (ja) * | 1995-05-18 | 1996-11-29 | Nec Corp | 配線基板 |
| JP2013157308A (ja) * | 2012-01-06 | 2013-08-15 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波信号線路 |
| US9781832B2 (en) | 2012-01-06 | 2017-10-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated multi-conductor cable |
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