JPH06326172A - 移載装置 - Google Patents
移載装置Info
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- JPH06326172A JPH06326172A JP13286693A JP13286693A JPH06326172A JP H06326172 A JPH06326172 A JP H06326172A JP 13286693 A JP13286693 A JP 13286693A JP 13286693 A JP13286693 A JP 13286693A JP H06326172 A JPH06326172 A JP H06326172A
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- 238000012546 transfer Methods 0.000 title claims abstract description 178
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 14
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 10
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 3
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 31
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 23
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Numerical Control (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 移載ア−ムの交換時などに再度ティ−チング
を行うことなく速やかに移載を開始すること。また移載
動作中に移載ア−ムが位置ずれなどを起こした場合に速
やかに対処できるようにすること。 【構成】 移載室４内に設定された基準位置Ｐをその光
路が通るように上下にレ−ザ光の発光部７１及び受光部
７２を配置する。一方極座標で管理される移載ア−ム５
には、レ−ザ光のビ−ム径と同じ径の穴６Ａ（６Ｂは予
備の穴であり、１個でよい）を形成し、穴６Ａが光路上
に位置したときを基準として、移載ア−ム５を操作して
ティ−チングデ−タを得る。従って新たな移載ア−ム５
に対しては、穴６Ａを光路に対して位置合わせを行うだ
けでもとのティ−チングデ−タを使用できる。また例え
ば移載動作中に移載ア−ムを、穴６Ａが光路上を通過す
るように制御すれば、移載ア−ムの位置ずれを一早く検
出できる。
を行うことなく速やかに移載を開始すること。また移載
動作中に移載ア−ムが位置ずれなどを起こした場合に速
やかに対処できるようにすること。 【構成】 移載室４内に設定された基準位置Ｐをその光
路が通るように上下にレ−ザ光の発光部７１及び受光部
７２を配置する。一方極座標で管理される移載ア−ム５
には、レ−ザ光のビ−ム径と同じ径の穴６Ａ（６Ｂは予
備の穴であり、１個でよい）を形成し、穴６Ａが光路上
に位置したときを基準として、移載ア−ム５を操作して
ティ−チングデ−タを得る。従って新たな移載ア−ム５
に対しては、穴６Ａを光路に対して位置合わせを行うだ
けでもとのティ−チングデ−タを使用できる。また例え
ば移載動作中に移載ア−ムを、穴６Ａが光路上を通過す
るように制御すれば、移載ア−ムの位置ずれを一早く検
出できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、移載装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造装置では、通常ウエハカセッ
ト（あるいはウエハキャリア）などと呼ばれる容器内に
半導体ウエハ（以下ウエハという）を例えば２５枚収納
して各処理ステーションに搬送され、各処理ステーショ
ンでは搬出入ポートに置かれたウエハカセットからウエ
ハが順次取り出されて処理領域に搬入される。
ト（あるいはウエハキャリア）などと呼ばれる容器内に
半導体ウエハ（以下ウエハという）を例えば２５枚収納
して各処理ステーションに搬送され、各処理ステーショ
ンでは搬出入ポートに置かれたウエハカセットからウエ
ハが順次取り出されて処理領域に搬入される。
【０００３】例えば真空処理装置ではウエハカセット内
のウエハは、位置合わせ装置や予備真空室などを介して
真空処理室内に搬入されるが、ウエハを移載する移載装
置としては、発塵が少なく、大きなストロークが得られ
るなどの理由から最近では多関節の搬送アームが多く用
いられるようになってきている。
のウエハは、位置合わせ装置や予備真空室などを介して
真空処理室内に搬入されるが、ウエハを移載する移載装
置としては、発塵が少なく、大きなストロークが得られ
るなどの理由から最近では多関節の搬送アームが多く用
いられるようになってきている。
【０００４】そしてこの移載アームの制御については、
通常いわゆるティーチングという操作が行われる。即ち
予めオペレータにより移載アームが所定の動作を行うよ
うに移載アームを操作して座標位置データよりなるティ
ーチングデータを作成し、以後このデータにもとづいて
移載アームを制御するようにしている。この場合移載ア
ームの駆動源である例えばサ−ボモータをクローズルー
プの中に入れてモータが正常か否かを監視し、モータの
異常時には移載アームを停止させてウエハの破損などを
防止するようにしている。
通常いわゆるティーチングという操作が行われる。即ち
予めオペレータにより移載アームが所定の動作を行うよ
うに移載アームを操作して座標位置データよりなるティ
ーチングデータを作成し、以後このデータにもとづいて
移載アームを制御するようにしている。この場合移載ア
ームの駆動源である例えばサ−ボモータをクローズルー
プの中に入れてモータが正常か否かを監視し、モータの
異常時には移載アームを停止させてウエハの破損などを
防止するようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで移載アームを
交換する場合、新たな移載アームはもとの移載アームに
対してアセンブリがわずかながら異なるため、もとのテ
ィーチングデータを使用することができない。このため
移載アームの交換時などには再度ティーチングを行わな
ければならず、その作業が面倒であるという問題があっ
た。
交換する場合、新たな移載アームはもとの移載アームに
対してアセンブリがわずかながら異なるため、もとのテ
ィーチングデータを使用することができない。このため
移載アームの交換時などには再度ティーチングを行わな
ければならず、その作業が面倒であるという問題があっ
た。
【０００６】また移載アームの移載動作中にベルトの緩
みなどが起こって移載アームの取り付け位置が微小に変
わった場合、移載アームの機構部分は制御部のクローズ
ループの外にあるので移載アームの機構の変化を検出す
ることができず、ウエハの移載を失敗してウエハの落下
などが起こることがあった。
みなどが起こって移載アームの取り付け位置が微小に変
わった場合、移載アームの機構部分は制御部のクローズ
ループの外にあるので移載アームの機構の変化を検出す
ることができず、ウエハの移載を失敗してウエハの落下
などが起こることがあった。
【０００７】本発明は、このような事情のもとになされ
たものであり、その目的は、移載アームの交換や再度の
組み立てなどを行った場合に速かに移載を開始すること
のできる移載装置を提供することにある。
たものであり、その目的は、移載アームの交換や再度の
組み立てなどを行った場合に速かに移載を開始すること
のできる移載装置を提供することにある。
【０００８】本発明の他の目的は、移載動作中に移載ア
ームの位置ずれなどのトラブルが起った場合に、一早く
対処することのできる移載装置を提供することにある。
ームの位置ずれなどのトラブルが起った場合に、一早く
対処することのできる移載装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、移載
アームにより被移載物を保持して移載する移載装置にお
いて、前記移載アームの可動範囲内に設定された基準位
置と、前記移載アームが所定の動作を行うように予め移
載アームを操作し、これにより得られた前記基準位置を
基準とする移載アームの位置データよりなるティーチン
グデータを格納する記憶部と、前記移載アームに形成さ
れた光透過部または光反射部をなすスポット領域と、前
記基準位置を通るように光を照射し、前記移載アームの
スポット領域がその光路上にあるか否かを検出する検出
部と、この検出部により移載アームのスポット領域が基
準位置に位置していることを検出した後、当該移載アー
ムに対して前記ティーチングデータにもとづいて制御す
る制御部とを備えてなることを特徴とする。
アームにより被移載物を保持して移載する移載装置にお
いて、前記移載アームの可動範囲内に設定された基準位
置と、前記移載アームが所定の動作を行うように予め移
載アームを操作し、これにより得られた前記基準位置を
基準とする移載アームの位置データよりなるティーチン
グデータを格納する記憶部と、前記移載アームに形成さ
れた光透過部または光反射部をなすスポット領域と、前
記基準位置を通るように光を照射し、前記移載アームの
スポット領域がその光路上にあるか否かを検出する検出
部と、この検出部により移載アームのスポット領域が基
準位置に位置していることを検出した後、当該移載アー
ムに対して前記ティーチングデータにもとづいて制御す
る制御部とを備えてなることを特徴とする。
【００１０】請求項２の発明は、移載アームにより被移
載物を保持して移載する移載装置において、前記移載ア
ームの可動範囲内に設定された基準位置と、前記移載ア
ームに形成された光透過部または光反射部をなすスポッ
ト領域と、前記基準位置を通るように光を照射し、前記
移載アームのスポット領域がその光路上にあるか否かを
検出する検出部と、前記スポット領域が前記基準位置を
通過するように移載ア−ムの動作を制御し、前記検出部
からの検出信号にもとづいて移載アームの動作が正常か
否かを監視する制御部とを備えてなることを特徴とす
る。
載物を保持して移載する移載装置において、前記移載ア
ームの可動範囲内に設定された基準位置と、前記移載ア
ームに形成された光透過部または光反射部をなすスポッ
ト領域と、前記基準位置を通るように光を照射し、前記
移載アームのスポット領域がその光路上にあるか否かを
検出する検出部と、前記スポット領域が前記基準位置を
通過するように移載ア−ムの動作を制御し、前記検出部
からの検出信号にもとづいて移載アームの動作が正常か
否かを監視する制御部とを備えてなることを特徴とす
る。
【００１１】
【作用】請求項１の発明は、予め移載アームを例えばマ
ニュアルで操作してスポット領域を基準位置に位置させ
る。次いで移載アームをマニュアルで操作して予定して
いる移載動作を実際に行い、この移載動作に対応する位
置データよりなるティーチングデータを作成する。ただ
しこのティーチングデータはスポット領域が基準位置に
あるときの移載アームの位置を基準としている。
ニュアルで操作してスポット領域を基準位置に位置させ
る。次いで移載アームをマニュアルで操作して予定して
いる移載動作を実際に行い、この移載動作に対応する位
置データよりなるティーチングデータを作成する。ただ
しこのティーチングデータはスポット領域が基準位置に
あるときの移載アームの位置を基準としている。
【００１２】そしてこのティーチングデータにもとづい
て移載アームを制御し、被移載物の移載を行うが、例え
ばこの移載アームを交換した場合には、新たな移載アー
ムをスポット領域が基準位置に位置するように操作し、
その後前記ティーチングデータにもとづいて制御すれ
ば、再度ティーチングを行わなくとも同様の移載動作が
行われる。
て移載アームを制御し、被移載物の移載を行うが、例え
ばこの移載アームを交換した場合には、新たな移載アー
ムをスポット領域が基準位置に位置するように操作し、
その後前記ティーチングデータにもとづいて制御すれ
ば、再度ティーチングを行わなくとも同様の移載動作が
行われる。
【００１３】また請求項２の発明では、移載アームを、
例えば所定のタイミングでスポット領域が検出部の光路
つまり基準位置を通るように制御することにより、移載
アームの機構にトラブルが生じて移載アームが位置ずれ
した場合にはスポット領域が基準位置を通過しなくなる
ので、移載アームの位置トラブルを一早く見つけること
ができる。
例えば所定のタイミングでスポット領域が検出部の光路
つまり基準位置を通るように制御することにより、移載
アームの機構にトラブルが生じて移載アームが位置ずれ
した場合にはスポット領域が基準位置を通過しなくなる
ので、移載アームの位置トラブルを一早く見つけること
ができる。
【００１４】
【実施例】図１は、本発明の移載装置をクラスタツール
などと呼ばれているマルチチャンバタイプの真空処理装
置に適用した実施例を示す平面図である。真空処理装置
の全体構成を簡単に述べながら実施例について説明する
と、図中１は第１の移載室であり、この移載室１の両側
には夫々ゲートバルブＧ１、Ｇ２を介して第１のカセッ
ト室２Ａ及び第２のカセット室２Ｂが接続されている。
などと呼ばれているマルチチャンバタイプの真空処理装
置に適用した実施例を示す平面図である。真空処理装置
の全体構成を簡単に述べながら実施例について説明する
と、図中１は第１の移載室であり、この移載室１の両側
には夫々ゲートバルブＧ１、Ｇ２を介して第１のカセッ
ト室２Ａ及び第２のカセット室２Ｂが接続されている。
【００１５】前記移載室１及びカセット室２Ａ、２Ｂは
気密構造に構成され、カセット室２Ａ、２Ｂには、外部
（作業室雰囲気）との間を開閉するように夫々ゲートド
アＧ３、Ｇ４が設けられている。
気密構造に構成され、カセット室２Ａ、２Ｂには、外部
（作業室雰囲気）との間を開閉するように夫々ゲートド
アＧ３、Ｇ４が設けられている。
【００１６】前記第１の移載室１内には例えば多関節の
移載アームを備えた第１の移載手段１１と、ウエハＷの
中心及びオリフラ（オリエンテーション）を位置合わせ
するための回転ステージ１２とが配設されている。前記
第１の移載手段１１は、前記第１及び第２のカセット室
２Ａ、２Ｂ内のカセット２１と前記回転ステージ１２と
後述の予備真空室との間でウエハを移載するためのもの
であり、ウエハを真空吸着する機構を備えている。
移載アームを備えた第１の移載手段１１と、ウエハＷの
中心及びオリフラ（オリエンテーション）を位置合わせ
するための回転ステージ１２とが配設されている。前記
第１の移載手段１１は、前記第１及び第２のカセット室
２Ａ、２Ｂ内のカセット２１と前記回転ステージ１２と
後述の予備真空室との間でウエハを移載するためのもの
であり、ウエハを真空吸着する機構を備えている。
【００１７】前記第１の移載室１の後方側には、夫々ゲ
ートバルブＧ５、Ｇ６を介して第１の予備真空室３Ａ及
び第２の予備真空室３Ｂが接続されており、更にこれら
予備真空室３Ａ、３Ｂの後方側にはゲートバルブＧ７、
Ｇ８を介して第２の移載室４が接続されている。第１及
び第２の予備真空室３Ａ、３Ｂは同一構造に構成されて
おり、図示していないが例えば上下に夫々加熱手段及び
冷却手段を備えると共に、例えば上下に夫々ウエハＷを
載置することができる昇降自在な２段の載置具を備えて
いる。前記第２の移載室４には、夫々ゲートバルブＧ９
〜Ｇ１１を介して三方に３つの真空処理室４１Ａ〜４１
Ｃが接続されている。
ートバルブＧ５、Ｇ６を介して第１の予備真空室３Ａ及
び第２の予備真空室３Ｂが接続されており、更にこれら
予備真空室３Ａ、３Ｂの後方側にはゲートバルブＧ７、
Ｇ８を介して第２の移載室４が接続されている。第１及
び第２の予備真空室３Ａ、３Ｂは同一構造に構成されて
おり、図示していないが例えば上下に夫々加熱手段及び
冷却手段を備えると共に、例えば上下に夫々ウエハＷを
載置することができる昇降自在な２段の載置具を備えて
いる。前記第２の移載室４には、夫々ゲートバルブＧ９
〜Ｇ１１を介して三方に３つの真空処理室４１Ａ〜４１
Ｃが接続されている。
【００１８】前記第２の移載室４内には、第１及び第２
の予備真空室３Ａ、３Ｂと前記３つの真空処理室４１Ａ
〜４１Ｃとの間でウエハＷを移載するための第２の移載
手段５０が配置されている。この移載手段５０は図２及
び図３に示すように例えば３本のアーム５Ａ〜５Ｃを互
に回動自在に連結してなる移載アーム５を備えており、
この移載アーム５は回転基台５１に取り付けられてい
る。
の予備真空室３Ａ、３Ｂと前記３つの真空処理室４１Ａ
〜４１Ｃとの間でウエハＷを移載するための第２の移載
手段５０が配置されている。この移載手段５０は図２及
び図３に示すように例えば３本のアーム５Ａ〜５Ｃを互
に回動自在に連結してなる移載アーム５を備えており、
この移載アーム５は回転基台５１に取り付けられてい
る。
【００１９】前記移載アーム５は、ア−ム５Ｃの回転軸
５２を駆動するサーボモータＭ１と図示しないアーム５
Ａ〜５Ｃ間のベルト機構とにより先端のアーム５Ａが直
線的に屈伸するように構成され、移載アーム５の回転方
向の動作は、回転基台５１をモータＭ２により回転させ
ることにより制御される。即ち前記移載アーム５の位置
は、回転軸５２の中心と移載アーム５の基準点５３との
距離ｒと、これらを結ぶ軸線５４が基準線５５となす角
度θとにより管理されている。また先端のアーム５Ａに
おけるウエハ保持部には、光透過部をなすスポット領域
例えば口径約１ｍｍの円形の穴６Ａ、６Ｂが夫々左右対
称に形成されている。
５２を駆動するサーボモータＭ１と図示しないアーム５
Ａ〜５Ｃ間のベルト機構とにより先端のアーム５Ａが直
線的に屈伸するように構成され、移載アーム５の回転方
向の動作は、回転基台５１をモータＭ２により回転させ
ることにより制御される。即ち前記移載アーム５の位置
は、回転軸５２の中心と移載アーム５の基準点５３との
距離ｒと、これらを結ぶ軸線５４が基準線５５となす角
度θとにより管理されている。また先端のアーム５Ａに
おけるウエハ保持部には、光透過部をなすスポット領域
例えば口径約１ｍｍの円形の穴６Ａ、６Ｂが夫々左右対
称に形成されている。
【００２０】一方前記移載アーム５の可動範囲内例えば
第２の移載室４の所定の位置には、基準位置Ｐが設定さ
れており、この基準位置Ｐ上において、例えば前記アー
ム５Ａの穴６Ａ、６Ｂの口径と同径の断面円形のレーザ
光（レーザビーム）を鉛直方向に照射する発光部７１
と、前記レーザ光を受光して受光量に応じた電気信号を
出力する受光部７２とが互に上下するように配設されて
いる。
第２の移載室４の所定の位置には、基準位置Ｐが設定さ
れており、この基準位置Ｐ上において、例えば前記アー
ム５Ａの穴６Ａ、６Ｂの口径と同径の断面円形のレーザ
光（レーザビーム）を鉛直方向に照射する発光部７１
と、前記レーザ光を受光して受光量に応じた電気信号を
出力する受光部７２とが互に上下するように配設されて
いる。
【００２１】更に前記受光部７２には、当該受光部７２
からの電気信号にもとづいて前記アーム５Ａの穴６Ａ
（６Ｂ）がレーザ光の光路上にあるか否かを判定する信
号処理部７３が接続されており、この実施例では、前記
発光部７１、受光部７２及びこの信号処理部７３により
検出部が構成される。信号処理部７３は例えば受光部７
２上のレーザ光のビーム径に対応する領域に対して所定
の割合例えば５０％が受光した場合に、穴６Ａ（６Ｂ）
が光路上にあると判定するように構成される。ただし前
記割合は、装置に要求される位置精度などに応じて決定
される。
からの電気信号にもとづいて前記アーム５Ａの穴６Ａ
（６Ｂ）がレーザ光の光路上にあるか否かを判定する信
号処理部７３が接続されており、この実施例では、前記
発光部７１、受光部７２及びこの信号処理部７３により
検出部が構成される。信号処理部７３は例えば受光部７
２上のレーザ光のビーム径に対応する領域に対して所定
の割合例えば５０％が受光した場合に、穴６Ａ（６Ｂ）
が光路上にあると判定するように構成される。ただし前
記割合は、装置に要求される位置精度などに応じて決定
される。
【００２２】前記信号処理部７３の後段には制御部８が
接続されており、この制御部８は、移載アーム５のティ
ーチングデータを作成して記憶部８１に格納する機能、
そのティーチングデータにもとづいて移載アーム５を制
御する機能、及び前記信号処理部７３よりの検出信号を
取り込んで移載アーム５の動作が正常であるか否かを監
視する機能を有している。
接続されており、この制御部８は、移載アーム５のティ
ーチングデータを作成して記憶部８１に格納する機能、
そのティーチングデータにもとづいて移載アーム５を制
御する機能、及び前記信号処理部７３よりの検出信号を
取り込んで移載アーム５の動作が正常であるか否かを監
視する機能を有している。
【００２３】なお説明の重複を避けるため第２の移載室
４及び第２の移載手段５０に関して記述したが、第１の
移載室１及び第１の移載手段１１についても同様の構成
が採用されており、第１の移載手段１１が所定の基準位
置に位置しているか否か検出できるようになっている。
４及び第２の移載手段５０に関して記述したが、第１の
移載室１及び第１の移載手段１１についても同様の構成
が採用されており、第１の移載手段１１が所定の基準位
置に位置しているか否か検出できるようになっている。
【００２４】次に上述実施例の作用について述べる。ま
ず移載ア−ム５のティ−チングについて述べると、オペ
レ−タによりマニュアルで移載ア−ム５を操作して例え
ば移載ア−ム５の穴６Ａが発光部７１よりの光路上に一
致させる。一致した状態は、検出部の信号処理部７３か
らの検出信号にもとづいて例えば所定の表示を行うこと
によって確認できる。この実施例では移載ア−ム５に２
つの穴６Ａ、６Ｂを形成しているが、そのうちの一方
（例えば６Ａ）を使用すればよい。即ち移載ア−ム５の
先端のウエハ保持部は直線方向に移動し、また移載ア−
ム５全体が回転することにより移載ア−ム５の位置が極
座標（ｒ、θ）で管理されているため、一方の穴６Ａの
位置が決まれば、移載ア−ム５の座標も決まる。
ず移載ア−ム５のティ−チングについて述べると、オペ
レ−タによりマニュアルで移載ア−ム５を操作して例え
ば移載ア−ム５の穴６Ａが発光部７１よりの光路上に一
致させる。一致した状態は、検出部の信号処理部７３か
らの検出信号にもとづいて例えば所定の表示を行うこと
によって確認できる。この実施例では移載ア−ム５に２
つの穴６Ａ、６Ｂを形成しているが、そのうちの一方
（例えば６Ａ）を使用すればよい。即ち移載ア−ム５の
先端のウエハ保持部は直線方向に移動し、また移載ア−
ム５全体が回転することにより移載ア−ム５の位置が極
座標（ｒ、θ）で管理されているため、一方の穴６Ａの
位置が決まれば、移載ア−ム５の座標も決まる。
【００２５】このようにして穴６Ａが移載室４の基準位
置Ｐ上に位置した後、移載ア−ム５が所定の移載動作を
行うようにオペレ−タがマニュアルで移載ア−ム５を操
作し、このとき制御部８は前記基準位置Ｐを基準とする
移載ア−ム５の位置デ−タよりなるティ−チングデ−タ
を作成して記憶部８１に格納する。例えば穴６Ａが基準
位置Ｐにあるときの移載ア−ム５のデ−タを（ｒ0 、θ
0 ）とすれば、ティ−チングデ−タは、各位置の絶対座
標（ｒ、θ）から（ｒ0 、θ0 ）を差し引いた値として
表される。
置Ｐ上に位置した後、移載ア−ム５が所定の移載動作を
行うようにオペレ−タがマニュアルで移載ア−ム５を操
作し、このとき制御部８は前記基準位置Ｐを基準とする
移載ア−ム５の位置デ−タよりなるティ−チングデ−タ
を作成して記憶部８１に格納する。例えば穴６Ａが基準
位置Ｐにあるときの移載ア−ム５のデ−タを（ｒ0 、θ
0 ）とすれば、ティ−チングデ−タは、各位置の絶対座
標（ｒ、θ）から（ｒ0 、θ0 ）を差し引いた値として
表される。
【００２６】そして実際に移載動作を行う場合には移載
ア−ム５を例えば穴６Ａが基準位置Ｐに一致する位置に
セッティングし、ここからティ−チングデ−タにもとづ
いて制御する。ただし移載ア−ム５のスタ−ト位置は、
基準位置Ｐに対する相対位置を把握していれば別の位置
であってもよい。
ア−ム５を例えば穴６Ａが基準位置Ｐに一致する位置に
セッティングし、ここからティ−チングデ−タにもとづ
いて制御する。ただし移載ア−ム５のスタ−ト位置は、
基準位置Ｐに対する相対位置を把握していれば別の位置
であってもよい。
【００２７】ここで上述真空処理装置における被移載物
例えばウエハの流れについて述べると、まずウエハＷを
例えば２５枚収納したカセット２１がカセット室２Ａ内
に載置される。続いてゲートドアＧ３を閉じ、第１のカ
セット室２Ａ内を例えば大気圧の不活性ガス雰囲気にし
た後ゲートバルブＧ１を開き、カセット２１内のウエハ
Ｗが第１の移載手段１１のアームに真空吸着され、予め
不活性ガス雰囲気にされている第１の移載室１内に、第
１の移載手段１１により搬入され、更に位置合わせ手段
の一部をなす回転ステ−ジ１２に受け渡され、ここでオ
リフラ合わせ及び中心の位置合わせが行われる。
例えばウエハの流れについて述べると、まずウエハＷを
例えば２５枚収納したカセット２１がカセット室２Ａ内
に載置される。続いてゲートドアＧ３を閉じ、第１のカ
セット室２Ａ内を例えば大気圧の不活性ガス雰囲気にし
た後ゲートバルブＧ１を開き、カセット２１内のウエハ
Ｗが第１の移載手段１１のアームに真空吸着され、予め
不活性ガス雰囲気にされている第１の移載室１内に、第
１の移載手段１１により搬入され、更に位置合わせ手段
の一部をなす回転ステ−ジ１２に受け渡され、ここでオ
リフラ合わせ及び中心の位置合わせが行われる。
【００２８】しかる後にウエハＷは、予め大気圧の不活
性ガス雰囲気にされている第１の予備真空室３Ａ内に搬
入されて、例えば２段の載置具の上段側に載置され、ゲ
ートバルブＧ５を閉じ、例えば予備真空室３Ａ内を１０
-5〜１０-6Ｔｏｒｒの真空度に減圧すると共に例えば５
００℃に予備加熱される。また続くウエハＷは、同様に
して第２の予備真空室３Ｂに搬入され、予備加熱され
る。予備加熱後ゲートバルブＧ７を開いて、予め１０-7
〜１０-8Ｔｏｒｒの真空度に減圧された第２の移載室４
と当該予備真空室３Ａとの間を連通し、既に連続処理さ
れたウエハＷが第２の移載手段５０により第１の予備真
空室３Ａの下段側の載置具に載置された後、当該第２の
移載手段５０により、予備加熱済みである上段側のウエ
ハＷが第１の予備真空室３Ａから取り出され、真空処理
室４１Ａ内に搬入される。なお第２の予備真空室３Ｂと
第２の移載手段４１との間のウエハＷの受け渡しも同様
にして行われる。そして第１の真空処理室４１Ａにて例
えばＣＶＤ処理が行われた後、真空処理室４１Ｂ、４１
Ｃ内に搬入されて所定の連続処理が行われる。
性ガス雰囲気にされている第１の予備真空室３Ａ内に搬
入されて、例えば２段の載置具の上段側に載置され、ゲ
ートバルブＧ５を閉じ、例えば予備真空室３Ａ内を１０
-5〜１０-6Ｔｏｒｒの真空度に減圧すると共に例えば５
００℃に予備加熱される。また続くウエハＷは、同様に
して第２の予備真空室３Ｂに搬入され、予備加熱され
る。予備加熱後ゲートバルブＧ７を開いて、予め１０-7
〜１０-8Ｔｏｒｒの真空度に減圧された第２の移載室４
と当該予備真空室３Ａとの間を連通し、既に連続処理さ
れたウエハＷが第２の移載手段５０により第１の予備真
空室３Ａの下段側の載置具に載置された後、当該第２の
移載手段５０により、予備加熱済みである上段側のウエ
ハＷが第１の予備真空室３Ａから取り出され、真空処理
室４１Ａ内に搬入される。なお第２の予備真空室３Ｂと
第２の移載手段４１との間のウエハＷの受け渡しも同様
にして行われる。そして第１の真空処理室４１Ａにて例
えばＣＶＤ処理が行われた後、真空処理室４１Ｂ、４１
Ｃ内に搬入されて所定の連続処理が行われる。
【００２９】このように真空処理装置を使用するにあた
って第２の移載手段５０は、既に作成されたティ−チン
グデ−タにもとづいて所定の移載動作が行われる。なお
第１の移載手段１１についても同様にして、予め作成し
たティ−チングデ−タにもとづいて制御される。
って第２の移載手段５０は、既に作成されたティ−チン
グデ−タにもとづいて所定の移載動作が行われる。なお
第１の移載手段１１についても同様にして、予め作成し
たティ−チングデ−タにもとづいて制御される。
【００３０】ここで移載ア−ム５は、移載動作時にウエ
ハを保持しない状態で穴６Ａ（あるいは６Ｂ）が基準位
置Ｐを通過するようにティ−チングされており、従って
移載ア−ム５に微小な位置ずれなどのトラブルがない正
常な場合には、穴６Ａが例えば定期的に基準位置Ｐを通
過するが、移載ア−ム５に例えば微小な位置ずれが起こ
ると、穴６Ａが基準位置Ｐを通過しないか、あるいは通
過するタイミングがずれる。
ハを保持しない状態で穴６Ａ（あるいは６Ｂ）が基準位
置Ｐを通過するようにティ−チングされており、従って
移載ア−ム５に微小な位置ずれなどのトラブルがない正
常な場合には、穴６Ａが例えば定期的に基準位置Ｐを通
過するが、移載ア−ム５に例えば微小な位置ずれが起こ
ると、穴６Ａが基準位置Ｐを通過しないか、あるいは通
過するタイミングがずれる。
【００３１】そこで制御部８により検出部の信号処理部
７３の検出信号を監視し、例えばティ−チングデ−タに
おける位置座標が基準位置Ｐに対応するタイミング（テ
ィ−チング時に穴６Ａが基準位置Ｐに位置するときのタ
イミング）において受光状態であれば移載ア−ム５が正
常であると判定し、受光状態でなければ異常であると判
定して例えばアラ−ム信号を出力すると共にモ−タＭ
１、Ｍ２を停止させる。図４はこのような制御フロ−を
示すフロ−チャ−トである。
７３の検出信号を監視し、例えばティ−チングデ−タに
おける位置座標が基準位置Ｐに対応するタイミング（テ
ィ−チング時に穴６Ａが基準位置Ｐに位置するときのタ
イミング）において受光状態であれば移載ア−ム５が正
常であると判定し、受光状態でなければ異常であると判
定して例えばアラ−ム信号を出力すると共にモ−タＭ
１、Ｍ２を停止させる。図４はこのような制御フロ−を
示すフロ−チャ−トである。
【００３２】このような場合は、モ−タＭ１、Ｍ２によ
り先の移載ア−ム５の機構部分についてもクロ−ズル−
プで制御していることになるので、ベルトの緩みなどの
移載ア−ム５の異常を一早く検出でき、ウエハの移載の
失敗やウエハの破損などを未然に防止することができ
る。
り先の移載ア−ム５の機構部分についてもクロ−ズル−
プで制御していることになるので、ベルトの緩みなどの
移載ア−ム５の異常を一早く検出でき、ウエハの移載の
失敗やウエハの破損などを未然に防止することができ
る。
【００３３】また移載ア−ム５を新たなものに交換する
場合、もとの移載ア−ム５とわずかにアセンブラが異な
るが、穴６Ａを基準位置Ｐに位置させることによりもと
のティ−チングデ−タを使用できるので再度ティ−チン
グを行わなくて済み、作業が簡単である。なお移載ア−
ム５についてメンテナンスを行い再度組立てをした場合
にも同様にもとのティ−チングデ−タが使用できる。
場合、もとの移載ア−ム５とわずかにアセンブラが異な
るが、穴６Ａを基準位置Ｐに位置させることによりもと
のティ−チングデ−タを使用できるので再度ティ−チン
グを行わなくて済み、作業が簡単である。なお移載ア−
ム５についてメンテナンスを行い再度組立てをした場合
にも同様にもとのティ−チングデ−タが使用できる。
【００３４】そして上述実施例のようにレ−ザ光により
基準位置を設定すれば、レ−ザ光のビ−ム径を小さくし
ながら大きな光強度が得られるので、基準位置を正確に
設定することができる。
基準位置を設定すれば、レ−ザ光のビ−ム径を小さくし
ながら大きな光強度が得られるので、基準位置を正確に
設定することができる。
【００３５】以上において本発明は、検出部にて用いる
光としてはレ−ザ光以外の例えば赤外線を用いてもよい
し、スポット領域としては光透過部（実施例では穴６
Ａ、６Ｂに相当する）に限らず光反射部をなすように構
成してもよい。更に移載ア−ムの位置はＸ、Ｙ座標によ
り管理されるものであってもよいし、移載ア−ムに形成
した複数のスポット領域に対応してそれぞれ発光部、受
光部の組を設置し、各組の受光信号にもとづいて移載ア
−ムが基準位置にあるか否かを判定するようにしてもよ
い。
光としてはレ−ザ光以外の例えば赤外線を用いてもよい
し、スポット領域としては光透過部（実施例では穴６
Ａ、６Ｂに相当する）に限らず光反射部をなすように構
成してもよい。更に移載ア−ムの位置はＸ、Ｙ座標によ
り管理されるものであってもよいし、移載ア−ムに形成
した複数のスポット領域に対応してそれぞれ発光部、受
光部の組を設置し、各組の受光信号にもとづいて移載ア
−ムが基準位置にあるか否かを判定するようにしてもよ
い。
【００３６】そしてまた本発明の移載装置は、真空処理
装置に限られず、熱処理装置、塗布／現像装置、プロ−
ブ装置など種々の装置に適用できるし、また半導体製造
装置に限らずＬＣＤ基板やその他のものを移載する場合
にも適用できる。
装置に限られず、熱処理装置、塗布／現像装置、プロ−
ブ装置など種々の装置に適用できるし、また半導体製造
装置に限らずＬＣＤ基板やその他のものを移載する場合
にも適用できる。
【００３７】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、移載ア−ムの
可動範囲内に基準位置を設定し、この基準位置を通る光
路上に移載ア−ムのスポット領域が位置したことを検出
してスポット領域が基準位置にあることを確認し、この
基準位置を基準として移載ア−ムのティ−チングデ−タ
を作成しているので、移載ア−ムの交換時や再度の組み
立て時に移載ア−ムのスポット領域を光路上に位置合わ
せするだけでもとのティ−チングデ−タを使用して移載
ア−ムを制御できるため再度ティ−チングを行わなくて
済み、作業が簡単になる。
可動範囲内に基準位置を設定し、この基準位置を通る光
路上に移載ア−ムのスポット領域が位置したことを検出
してスポット領域が基準位置にあることを確認し、この
基準位置を基準として移載ア−ムのティ−チングデ−タ
を作成しているので、移載ア−ムの交換時や再度の組み
立て時に移載ア−ムのスポット領域を光路上に位置合わ
せするだけでもとのティ−チングデ−タを使用して移載
ア−ムを制御できるため再度ティ−チングを行わなくて
済み、作業が簡単になる。
【００３８】請求項２の発明によれば、移載ア−ムの動
作時にスポット領域が予定通り基準位置を通過するか否
かを監視しているため、移載ア−ムの位置ずれなどのト
ラブルを一早く検出でき、ウエハの移載ミスなどを防止
できる。
作時にスポット領域が予定通り基準位置を通過するか否
かを監視しているため、移載ア−ムの位置ずれなどのト
ラブルを一早く検出でき、ウエハの移載ミスなどを防止
できる。
【図１】本発明の移載装置を真空処理装置に適用した実
施例を示す平面図である。
施例を示す平面図である。
【図２】図１の実施例の要部を示す概略斜視図である。
【図３】図１の実施例の要部を示す説明図である。
【図４】本発明の実施例の作用の一部を示すフロ−図で
ある。
ある。
１ 第１の移載室 １１ 第１の移載手段 ３Ａ、３Ｂ 予備真空室 ４ 第２の移載室 ５０ 第２の移載手段 ５ 移載ア−ム ５Ａ〜５Ｃ ア−ム ６Ａ、６Ｂ 穴 ７１ 発光部 ７２ 受光部 ７３ 信号処理部 ８ 制御部 ８１ 記憶部
Claims (2)
- 【請求項１】 移載アームにより被移載物を保持して移
載する移載装置において、 前記移載アームの可動範囲内に設定された基準位置と、 前記移載アームが所定の動作を行うように予め移載アー
ムを操作し、これにより得られた前記基準位置を基準と
する移載アームの位置データよりなるティーチングデー
タを格納する記憶部と、 前記移載アームに形成された光透過部または光反射部を
なすスポット領域と、 前記基準位置を通るように光を照射し、前記移載アーム
のスポット領域がその光路上にあるか否かを検出する検
出部と、 この検出部により移載アームのスポット領域が基準位置
に位置していることを検出した後、当該移載アームに対
して前記ティーチングデータにもとづいて制御する制御
部と、 を備えてなることを特徴とする移載装置。 - 【請求項２】 移載アームにより被移載物を保持して移
載する移載装置において、 前記移載アームの可動範囲内に設定された基準位置と、 前記移載アームに形成された光透過部または光反射部を
なすスポット領域と、 前記基準位置を通るように光を照射し、前記移載アーム
のスポット領域がその光路上にあるか否かを検出する検
出部と、 前記スポット領域が前記基準位置を通過するように移載
ア−ムの動作を制御し、前記検出部からの検出信号にも
とづいて移載アームの動作が正常か否かを監視する制御
部と、 を備えてなることを特徴とする移載装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13286693A JP3287646B2 (ja) | 1993-05-10 | 1993-05-10 | 真空処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13286693A JP3287646B2 (ja) | 1993-05-10 | 1993-05-10 | 真空処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06326172A true JPH06326172A (ja) | 1994-11-25 |
| JP3287646B2 JP3287646B2 (ja) | 2002-06-04 |
Family
ID=15091383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13286693A Expired - Fee Related JP3287646B2 (ja) | 1993-05-10 | 1993-05-10 | 真空処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3287646B2 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000024551A1 (fr) * | 1998-10-27 | 2000-05-04 | Tokyo Electron Limited | Procede de positionnement d'un systeme de support |
| JP2001068531A (ja) * | 1999-04-19 | 2001-03-16 | Applied Materials Inc | ウェーハ位置の検出方法 |
| JP2001509441A (ja) * | 1997-07-10 | 2001-07-24 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | ロボット応用・形成データを記憶する交換自在なメモリ装置 |
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| JP2012238762A (ja) * | 2011-05-12 | 2012-12-06 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置、これを備える塗布現像装置、及び基板搬送方法 |
| KR20220040389A (ko) | 2020-09-23 | 2022-03-30 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 반송 장치 및 로봇 암의 티칭 방법 |
-
1993
- 1993-05-10 JP JP13286693A patent/JP3287646B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| TWI507278B (zh) * | 2007-12-27 | 2015-11-11 | Ulvac Inc | Handling robotic diagnostic system |
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| JP3287646B2 (ja) | 2002-06-04 |
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