JPH06326172A - Transfer device - Google Patents
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- JPH06326172A JPH06326172A JP13286693A JP13286693A JPH06326172A JP H06326172 A JPH06326172 A JP H06326172A JP 13286693 A JP13286693 A JP 13286693A JP 13286693 A JP13286693 A JP 13286693A JP H06326172 A JPH06326172 A JP H06326172A
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Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Numerical Control (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、移載装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a transfer device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体製造装置では、通常ウエハカセッ
ト（あるいはウエハキャリア）などと呼ばれる容器内に
半導体ウエハ（以下ウエハという）を例えば２５枚収納
して各処理ステーションに搬送され、各処理ステーショ
ンでは搬出入ポートに置かれたウエハカセットからウエ
ハが順次取り出されて処理領域に搬入される。2. Description of the Related Art In a semiconductor manufacturing apparatus, for example, 25 semiconductor wafers (hereinafter referred to as "wafers") are stored in a container usually called a wafer cassette (or wafer carrier) and transferred to each processing station. Wafers are sequentially taken out from the wafer cassette placed in the input port and loaded into the processing area.
【０００３】例えば真空処理装置ではウエハカセット内
のウエハは、位置合わせ装置や予備真空室などを介して
真空処理室内に搬入されるが、ウエハを移載する移載装
置としては、発塵が少なく、大きなストロークが得られ
るなどの理由から最近では多関節の搬送アームが多く用
いられるようになってきている。For example, in a vacuum processing apparatus, a wafer in a wafer cassette is carried into a vacuum processing chamber through an alignment device, a preliminary vacuum chamber, etc., but a transfer device for transferring the wafer produces less dust. In recent years, a multi-joint transfer arm has been widely used because of the fact that a large stroke can be obtained.
【０００４】そしてこの移載アームの制御については、
通常いわゆるティーチングという操作が行われる。即ち
予めオペレータにより移載アームが所定の動作を行うよ
うに移載アームを操作して座標位置データよりなるティ
ーチングデータを作成し、以後このデータにもとづいて
移載アームを制御するようにしている。この場合移載ア
ームの駆動源である例えばサ−ボモータをクローズルー
プの中に入れてモータが正常か否かを監視し、モータの
異常時には移載アームを停止させてウエハの破損などを
防止するようにしている。Regarding the control of the transfer arm,
Usually, a so-called teaching operation is performed. That is, the operator operates the transfer arm in advance so that the transfer arm performs a predetermined operation to create teaching data consisting of coordinate position data, and thereafter controls the transfer arm based on this data. In this case, for example, a servo motor, which is a drive source of the transfer arm, is put in a closed loop to monitor whether the motor is normal or not, and when the motor is abnormal, the transfer arm is stopped to prevent wafer damage or the like. I am trying.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで移載アームを
交換する場合、新たな移載アームはもとの移載アームに
対してアセンブリがわずかながら異なるため、もとのテ
ィーチングデータを使用することができない。このため
移載アームの交換時などには再度ティーチングを行わな
ければならず、その作業が面倒であるという問題があっ
た。By the way, when the transfer arm is replaced, since the assembly of the new transfer arm is slightly different from that of the original transfer arm, it is possible to use the original teaching data. Can not. For this reason, there is a problem in that the teaching must be performed again when the transfer arm is replaced, and the work is troublesome.
【０００６】また移載アームの移載動作中にベルトの緩
みなどが起こって移載アームの取り付け位置が微小に変
わった場合、移載アームの機構部分は制御部のクローズ
ループの外にあるので移載アームの機構の変化を検出す
ることができず、ウエハの移載を失敗してウエハの落下
などが起こることがあった。If the mounting position of the transfer arm changes slightly due to loosening of the belt during the transfer operation of the transfer arm, the mechanical part of the transfer arm is outside the closed loop of the control unit. The change in the mechanism of the transfer arm cannot be detected, and the transfer of the wafer may fail and the wafer may drop.
【０００７】本発明は、このような事情のもとになされ
たものであり、その目的は、移載アームの交換や再度の
組み立てなどを行った場合に速かに移載を開始すること
のできる移載装置を提供することにある。The present invention has been made under these circumstances, and an object thereof is to quickly start transfer when the transfer arm is replaced or reassembled. It is to provide a transfer device capable of performing the transfer.
【０００８】本発明の他の目的は、移載動作中に移載ア
ームの位置ずれなどのトラブルが起った場合に、一早く
対処することのできる移載装置を提供することにある。Another object of the present invention is to provide a transfer device which can quickly cope with a trouble such as displacement of the transfer arm during the transfer operation.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、移載
アームにより被移載物を保持して移載する移載装置にお
いて、前記移載アームの可動範囲内に設定された基準位
置と、前記移載アームが所定の動作を行うように予め移
載アームを操作し、これにより得られた前記基準位置を
基準とする移載アームの位置データよりなるティーチン
グデータを格納する記憶部と、前記移載アームに形成さ
れた光透過部または光反射部をなすスポット領域と、前
記基準位置を通るように光を照射し、前記移載アームの
スポット領域がその光路上にあるか否かを検出する検出
部と、この検出部により移載アームのスポット領域が基
準位置に位置していることを検出した後、当該移載アー
ムに対して前記ティーチングデータにもとづいて制御す
る制御部とを備えてなることを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided a transfer device for holding and transferring an object to be transferred by a transfer arm, the reference position being set within a movable range of the transfer arm. And a storage unit that stores teaching data composed of position data of the transfer arm based on the reference position obtained by operating the transfer arm in advance so that the transfer arm performs a predetermined operation. , Whether or not the spot area of the transfer arm, which is a light transmission section or a light reflection section, and the reference area are irradiated with light, and whether the spot area of the transfer arm is on the optical path And a control unit that controls the transfer arm based on the teaching data after detecting that the spot area of the transfer arm is located at the reference position by the detection unit. Prepare Characterized in that it comprises.
【００１０】請求項２の発明は、移載アームにより被移
載物を保持して移載する移載装置において、前記移載ア
ームの可動範囲内に設定された基準位置と、前記移載ア
ームに形成された光透過部または光反射部をなすスポッ
ト領域と、前記基準位置を通るように光を照射し、前記
移載アームのスポット領域がその光路上にあるか否かを
検出する検出部と、前記スポット領域が前記基準位置を
通過するように移載ア−ムの動作を制御し、前記検出部
からの検出信号にもとづいて移載アームの動作が正常か
否かを監視する制御部とを備えてなることを特徴とす
る。According to a second aspect of the present invention, in a transfer device in which a transfer object is held and transferred by a transfer arm, a reference position set within a movable range of the transfer arm and the transfer arm. A spot area which forms a light transmitting portion or a light reflecting portion formed in the above, and a detector which irradiates light so as to pass through the reference position and detects whether or not the spot area of the transfer arm is on its optical path. And a control unit that controls the operation of the transfer arm so that the spot area passes the reference position and monitors whether the operation of the transfer arm is normal based on a detection signal from the detection unit. It is characterized by comprising and.
【００１１】[0011]
【作用】請求項１の発明は、予め移載アームを例えばマ
ニュアルで操作してスポット領域を基準位置に位置させ
る。次いで移載アームをマニュアルで操作して予定して
いる移載動作を実際に行い、この移載動作に対応する位
置データよりなるティーチングデータを作成する。ただ
しこのティーチングデータはスポット領域が基準位置に
あるときの移載アームの位置を基準としている。According to the first aspect of the present invention, the spot area is located at the reference position by manually operating the transfer arm in advance. Next, the transfer arm is manually operated to actually perform the scheduled transfer operation, and teaching data including position data corresponding to this transfer operation is created. However, this teaching data is based on the position of the transfer arm when the spot area is at the reference position.
【００１２】そしてこのティーチングデータにもとづい
て移載アームを制御し、被移載物の移載を行うが、例え
ばこの移載アームを交換した場合には、新たな移載アー
ムをスポット領域が基準位置に位置するように操作し、
その後前記ティーチングデータにもとづいて制御すれ
ば、再度ティーチングを行わなくとも同様の移載動作が
行われる。The transfer arm is controlled based on the teaching data to transfer the transferred object. For example, when the transfer arm is replaced, the new transfer arm is based on the spot area. Operate to position
Thereafter, if control is performed based on the teaching data, the same transfer operation is performed without performing teaching again.
【００１３】また請求項２の発明では、移載アームを、
例えば所定のタイミングでスポット領域が検出部の光路
つまり基準位置を通るように制御することにより、移載
アームの機構にトラブルが生じて移載アームが位置ずれ
した場合にはスポット領域が基準位置を通過しなくなる
ので、移載アームの位置トラブルを一早く見つけること
ができる。According to the invention of claim 2, the transfer arm comprises:
For example, by controlling the spot area so that it passes through the optical path of the detection unit, that is, the reference position at a predetermined timing, if a trouble occurs in the mechanism of the transfer arm and the position of the transfer arm is displaced, the spot area is set to the reference position. Since it does not pass through, it is possible to quickly find a position trouble of the transfer arm.
【００１４】[0014]
【実施例】図１は、本発明の移載装置をクラスタツール
などと呼ばれているマルチチャンバタイプの真空処理装
置に適用した実施例を示す平面図である。真空処理装置
の全体構成を簡単に述べながら実施例について説明する
と、図中１は第１の移載室であり、この移載室１の両側
には夫々ゲートバルブＧ１、Ｇ２を介して第１のカセッ
ト室２Ａ及び第２のカセット室２Ｂが接続されている。FIG. 1 is a plan view showing an embodiment in which the transfer apparatus of the present invention is applied to a multi-chamber type vacuum processing apparatus called a cluster tool. An embodiment will be described with a brief description of the overall configuration of the vacuum processing apparatus. In the figure, reference numeral 1 denotes a first transfer chamber, and both sides of the transfer chamber 1 are provided with gate valves G1 and G2, respectively. The cassette chamber 2A and the second cassette chamber 2B are connected to each other.
【００１５】前記移載室１及びカセット室２Ａ、２Ｂは
気密構造に構成され、カセット室２Ａ、２Ｂには、外部
（作業室雰囲気）との間を開閉するように夫々ゲートド
アＧ３、Ｇ４が設けられている。The transfer chamber 1 and the cassette chambers 2A and 2B are constructed in an airtight structure, and the cassette chambers 2A and 2B are provided with gate doors G3 and G4 so as to open and close to the outside (work chamber atmosphere), respectively. Has been.
【００１６】前記第１の移載室１内には例えば多関節の
移載アームを備えた第１の移載手段１１と、ウエハＷの
中心及びオリフラ（オリエンテーション）を位置合わせ
するための回転ステージ１２とが配設されている。前記
第１の移載手段１１は、前記第１及び第２のカセット室
２Ａ、２Ｂ内のカセット２１と前記回転ステージ１２と
後述の予備真空室との間でウエハを移載するためのもの
であり、ウエハを真空吸着する機構を備えている。In the first transfer chamber 1, for example, a first transfer means 11 having a multi-joint transfer arm and a rotary stage for aligning the center of the wafer W and the orientation flat (orientation). And 12 are provided. The first transfer means 11 is for transferring a wafer between the cassette 21 in the first and second cassette chambers 2A and 2B, the rotary stage 12 and a preliminary vacuum chamber described later. Yes, it is equipped with a mechanism for vacuum suction of the wafer.
【００１７】前記第１の移載室１の後方側には、夫々ゲ
ートバルブＧ５、Ｇ６を介して第１の予備真空室３Ａ及
び第２の予備真空室３Ｂが接続されており、更にこれら
予備真空室３Ａ、３Ｂの後方側にはゲートバルブＧ７、
Ｇ８を介して第２の移載室４が接続されている。第１及
び第２の予備真空室３Ａ、３Ｂは同一構造に構成されて
おり、図示していないが例えば上下に夫々加熱手段及び
冷却手段を備えると共に、例えば上下に夫々ウエハＷを
載置することができる昇降自在な２段の載置具を備えて
いる。前記第２の移載室４には、夫々ゲートバルブＧ９
〜Ｇ１１を介して三方に３つの真空処理室４１Ａ〜４１
Ｃが接続されている。A first preliminary vacuum chamber 3A and a second preliminary vacuum chamber 3B are connected to the rear side of the first transfer chamber 1 via gate valves G5 and G6, respectively, and these preliminary vacuum chambers 3A and 3B are connected. A gate valve G7 is provided on the rear side of the vacuum chambers 3A and 3B.
The second transfer chamber 4 is connected via G8. The first and second preliminary vacuum chambers 3A and 3B have the same structure, and although not shown, for example, upper and lower heating means and cooling means are provided, and, for example, the wafer W is placed on the upper and lower sides, respectively. It is equipped with a two-stage mounting tool that can move up and down. A gate valve G9 is provided in each of the second transfer chambers 4.
To three vacuum processing chambers 41A to 41 on three sides via G11
C is connected.
【００１８】前記第２の移載室４内には、第１及び第２
の予備真空室３Ａ、３Ｂと前記３つの真空処理室４１Ａ
〜４１Ｃとの間でウエハＷを移載するための第２の移載
手段５０が配置されている。この移載手段５０は図２及
び図３に示すように例えば３本のアーム５Ａ〜５Ｃを互
に回動自在に連結してなる移載アーム５を備えており、
この移載アーム５は回転基台５１に取り付けられてい
る。In the second transfer chamber 4, the first and second transfer chambers are provided.
Preliminary vacuum chambers 3A, 3B and the three vacuum processing chambers 41A
Second transfer means 50 for transferring the wafer W to and from 41C is arranged. As shown in FIGS. 2 and 3, the transfer means 50 is provided with a transfer arm 5 in which, for example, three arms 5A to 5C are rotatably connected to each other.
The transfer arm 5 is attached to the rotary base 51.
【００１９】前記移載アーム５は、ア−ム５Ｃの回転軸
５２を駆動するサーボモータＭ１と図示しないアーム５
Ａ〜５Ｃ間のベルト機構とにより先端のアーム５Ａが直
線的に屈伸するように構成され、移載アーム５の回転方
向の動作は、回転基台５１をモータＭ２により回転させ
ることにより制御される。即ち前記移載アーム５の位置
は、回転軸５２の中心と移載アーム５の基準点５３との
距離ｒと、これらを結ぶ軸線５４が基準線５５となす角
度θとにより管理されている。また先端のアーム５Ａに
おけるウエハ保持部には、光透過部をなすスポット領域
例えば口径約１ｍｍの円形の穴６Ａ、６Ｂが夫々左右対
称に形成されている。The transfer arm 5 includes a servo motor M1 for driving the rotary shaft 52 of the arm 5C and an arm 5 (not shown).
The arm 5A at the tip is configured to bend and extend linearly by the belt mechanism between A to 5C, and the movement of the transfer arm 5 in the rotation direction is controlled by rotating the rotation base 51 by the motor M2. . That is, the position of the transfer arm 5 is controlled by the distance r between the center of the rotary shaft 52 and the reference point 53 of the transfer arm 5 and the angle θ formed by the axis 54 connecting these to the reference line 55. Further, in the wafer holding portion of the arm 5A at the tip end, spot regions forming light transmitting portions, for example, circular holes 6A and 6B having a diameter of about 1 mm are formed symmetrically.
【００２０】一方前記移載アーム５の可動範囲内例えば
第２の移載室４の所定の位置には、基準位置Ｐが設定さ
れており、この基準位置Ｐ上において、例えば前記アー
ム５Ａの穴６Ａ、６Ｂの口径と同径の断面円形のレーザ
光（レーザビーム）を鉛直方向に照射する発光部７１
と、前記レーザ光を受光して受光量に応じた電気信号を
出力する受光部７２とが互に上下するように配設されて
いる。On the other hand, a reference position P is set within a movable range of the transfer arm 5, for example, at a predetermined position of the second transfer chamber 4, and on the reference position P, for example, a hole of the arm 5A is set. A light emitting portion 71 for vertically irradiating a laser beam (laser beam) having a circular cross section with the same diameter as the diameters of 6A and 6B.
And a light receiving portion 72 that receives the laser light and outputs an electric signal corresponding to the amount of received light are arranged so as to move up and down.
【００２１】更に前記受光部７２には、当該受光部７２
からの電気信号にもとづいて前記アーム５Ａの穴６Ａ
（６Ｂ）がレーザ光の光路上にあるか否かを判定する信
号処理部７３が接続されており、この実施例では、前記
発光部７１、受光部７２及びこの信号処理部７３により
検出部が構成される。信号処理部７３は例えば受光部７
２上のレーザ光のビーム径に対応する領域に対して所定
の割合例えば５０％が受光した場合に、穴６Ａ（６Ｂ）
が光路上にあると判定するように構成される。ただし前
記割合は、装置に要求される位置精度などに応じて決定
される。Further, in the light receiving section 72, the light receiving section 72
The hole 6A of the arm 5A based on the electric signal from
A signal processing unit 73 for determining whether or not (6B) is on the optical path of the laser light is connected. In this embodiment, the light emitting unit 71, the light receiving unit 72, and the signal processing unit 73 serve as a detection unit. Composed. The signal processing unit 73 is, for example, the light receiving unit 7.
Hole 6A (6B) when a predetermined ratio, for example 50%, of the area corresponding to the beam diameter of the laser light on 2 is received.
Is configured to be in the optical path. However, the ratio is determined according to the positional accuracy required for the device.
【００２２】前記信号処理部７３の後段には制御部８が
接続されており、この制御部８は、移載アーム５のティ
ーチングデータを作成して記憶部８１に格納する機能、
そのティーチングデータにもとづいて移載アーム５を制
御する機能、及び前記信号処理部７３よりの検出信号を
取り込んで移載アーム５の動作が正常であるか否かを監
視する機能を有している。A control unit 8 is connected to the latter stage of the signal processing unit 73. The control unit 8 has a function of creating teaching data of the transfer arm 5 and storing it in the storage unit 81.
It has a function of controlling the transfer arm 5 based on the teaching data and a function of taking in a detection signal from the signal processing unit 73 and monitoring whether or not the operation of the transfer arm 5 is normal. .
【００２３】なお説明の重複を避けるため第２の移載室
４及び第２の移載手段５０に関して記述したが、第１の
移載室１及び第１の移載手段１１についても同様の構成
が採用されており、第１の移載手段１１が所定の基準位
置に位置しているか否か検出できるようになっている。Although the second transfer chamber 4 and the second transfer means 50 have been described in order to avoid duplication of description, the first transfer chamber 1 and the first transfer means 11 have the same structure. Is adopted, and it is possible to detect whether or not the first transfer means 11 is located at a predetermined reference position.
【００２４】次に上述実施例の作用について述べる。ま
ず移載ア−ム５のティ−チングについて述べると、オペ
レ−タによりマニュアルで移載ア−ム５を操作して例え
ば移載ア−ム５の穴６Ａが発光部７１よりの光路上に一
致させる。一致した状態は、検出部の信号処理部７３か
らの検出信号にもとづいて例えば所定の表示を行うこと
によって確認できる。この実施例では移載ア−ム５に２
つの穴６Ａ、６Ｂを形成しているが、そのうちの一方
（例えば６Ａ）を使用すればよい。即ち移載ア−ム５の
先端のウエハ保持部は直線方向に移動し、また移載ア−
ム５全体が回転することにより移載ア−ム５の位置が極
座標（ｒ、θ）で管理されているため、一方の穴６Ａの
位置が決まれば、移載ア−ム５の座標も決まる。Next, the operation of the above embodiment will be described. First, the teaching of the transfer arm 5 will be described. The operator manually operates the transfer arm 5 so that, for example, the hole 6A of the transfer arm 5 is on the optical path from the light emitting portion 71. Match. The matched state can be confirmed by, for example, performing a predetermined display based on the detection signal from the signal processing unit 73 of the detection unit. In this embodiment, the transfer arms 5 to 2
Although two holes 6A and 6B are formed, one of them (for example, 6A) may be used. That is, the wafer holding portion at the tip of the transfer arm 5 moves linearly, and the transfer arm 5 also moves.
Since the position of the transfer arm 5 is controlled by polar coordinates (r, θ) as the entire arm 5 rotates, if the position of one hole 6A is determined, the coordinates of the transfer arm 5 are also determined. .
【００２５】このようにして穴６Ａが移載室４の基準位
置Ｐ上に位置した後、移載ア−ム５が所定の移載動作を
行うようにオペレ−タがマニュアルで移載ア−ム５を操
作し、このとき制御部８は前記基準位置Ｐを基準とする
移載ア−ム５の位置デ−タよりなるティ−チングデ−タ
を作成して記憶部８１に格納する。例えば穴６Ａが基準
位置Ｐにあるときの移載ア−ム５のデ−タを（ｒ0 、θ
0 ）とすれば、ティ−チングデ−タは、各位置の絶対座
標（ｒ、θ）から（ｒ0 、θ0 ）を差し引いた値として
表される。After the hole 6A is positioned on the reference position P of the transfer chamber 4 in this way, the operator manually transfers the transfer arm 5 so that the transfer arm 5 performs a predetermined transfer operation. The arm 5 is operated, and at this time, the control section 8 creates teaching data composed of position data of the transfer arm 5 with the reference position P as a reference and stores it in the storage section 81. For example, when the hole 6A is at the reference position P, the data of the transfer arm 5 is (r 0 , θ
0 ), the teaching data is expressed as a value obtained by subtracting (r 0 , θ 0 ) from the absolute coordinates (r, θ) of each position.
【００２６】そして実際に移載動作を行う場合には移載
ア−ム５を例えば穴６Ａが基準位置Ｐに一致する位置に
セッティングし、ここからティ−チングデ−タにもとづ
いて制御する。ただし移載ア−ム５のスタ−ト位置は、
基準位置Ｐに対する相対位置を把握していれば別の位置
であってもよい。When the transfer operation is actually performed, the transfer arm 5 is set at a position where the hole 6A coincides with the reference position P, and the transfer arm 5 is controlled based on the teaching data. However, the start position of the transfer arm 5 is
Another position may be used if the relative position with respect to the reference position P is known.
【００２７】ここで上述真空処理装置における被移載物
例えばウエハの流れについて述べると、まずウエハＷを
例えば２５枚収納したカセット２１がカセット室２Ａ内
に載置される。続いてゲートドアＧ３を閉じ、第１のカ
セット室２Ａ内を例えば大気圧の不活性ガス雰囲気にし
た後ゲートバルブＧ１を開き、カセット２１内のウエハ
Ｗが第１の移載手段１１のアームに真空吸着され、予め
不活性ガス雰囲気にされている第１の移載室１内に、第
１の移載手段１１により搬入され、更に位置合わせ手段
の一部をなす回転ステ−ジ１２に受け渡され、ここでオ
リフラ合わせ及び中心の位置合わせが行われる。The flow of the transferred object such as a wafer in the vacuum processing apparatus will be described. First, the cassette 21 containing, for example, 25 wafers W is placed in the cassette chamber 2A. Then, the gate door G3 is closed, the inside of the first cassette chamber 2A is made to have an inert gas atmosphere of, for example, atmospheric pressure, and then the gate valve G1 is opened, and the wafer W in the cassette 21 is vacuumed on the arm of the first transfer means 11. It is adsorbed and carried into the first transfer chamber 1 which has been made into an inert gas atmosphere in advance by the first transfer means 11 and is further transferred to the rotary stage 12 forming a part of the alignment means. The orientation flat alignment and the center alignment are performed here.
【００２８】しかる後にウエハＷは、予め大気圧の不活
性ガス雰囲気にされている第１の予備真空室３Ａ内に搬
入されて、例えば２段の載置具の上段側に載置され、ゲ
ートバルブＧ５を閉じ、例えば予備真空室３Ａ内を１０
-5〜１０-6Ｔｏｒｒの真空度に減圧すると共に例えば５
００℃に予備加熱される。また続くウエハＷは、同様に
して第２の予備真空室３Ｂに搬入され、予備加熱され
る。予備加熱後ゲートバルブＧ７を開いて、予め１０-7
〜１０-8Ｔｏｒｒの真空度に減圧された第２の移載室４
と当該予備真空室３Ａとの間を連通し、既に連続処理さ
れたウエハＷが第２の移載手段５０により第１の予備真
空室３Ａの下段側の載置具に載置された後、当該第２の
移載手段５０により、予備加熱済みである上段側のウエ
ハＷが第１の予備真空室３Ａから取り出され、真空処理
室４１Ａ内に搬入される。なお第２の予備真空室３Ｂと
第２の移載手段４１との間のウエハＷの受け渡しも同様
にして行われる。そして第１の真空処理室４１Ａにて例
えばＣＶＤ処理が行われた後、真空処理室４１Ｂ、４１
Ｃ内に搬入されて所定の連続処理が行われる。Thereafter, the wafer W is carried into the first preliminary vacuum chamber 3A which has been previously made to have an inert gas atmosphere of atmospheric pressure, and is placed on the upper stage side of, for example, the two-stage placing tool, and the gate is set. The valve G5 is closed, and the inside of the preliminary vacuum chamber 3A is closed by 10
-5 to 10 -6 Torr and reduce the vacuum to 5
Preheated to 00 ° C. The subsequent wafer W is similarly loaded into the second preliminary vacuum chamber 3B and preheated. After preheating, open the gate valve G7 and set 10 -7 in advance.
Second transfer chamber 4 depressurized to a vacuum degree of -10 -8 Torr
And the preliminary vacuum chamber 3A are communicated with each other, and the wafer W, which has already been continuously processed, is mounted on the mounting tool on the lower side of the first preliminary vacuum chamber 3A by the second transfer means 50. By the second transfer means 50, the wafer W on the upper side that has been preheated is taken out from the first preliminary vacuum chamber 3A and carried into the vacuum processing chamber 41A. The transfer of the wafer W between the second preliminary vacuum chamber 3B and the second transfer means 41 is similarly performed. Then, for example, after the CVD process is performed in the first vacuum processing chamber 41A, the vacuum processing chambers 41B, 41
It is carried into C and a predetermined continuous process is performed.
【００２９】このように真空処理装置を使用するにあた
って第２の移載手段５０は、既に作成されたティ−チン
グデ−タにもとづいて所定の移載動作が行われる。なお
第１の移載手段１１についても同様にして、予め作成し
たティ−チングデ−タにもとづいて制御される。As described above, when the vacuum processing apparatus is used, the second transfer means 50 performs a predetermined transfer operation based on the teaching data that has already been created. The first transfer means 11 is similarly controlled based on the teaching data created in advance.
【００３０】ここで移載ア−ム５は、移載動作時にウエ
ハを保持しない状態で穴６Ａ（あるいは６Ｂ）が基準位
置Ｐを通過するようにティ−チングされており、従って
移載ア−ム５に微小な位置ずれなどのトラブルがない正
常な場合には、穴６Ａが例えば定期的に基準位置Ｐを通
過するが、移載ア−ム５に例えば微小な位置ずれが起こ
ると、穴６Ａが基準位置Ｐを通過しないか、あるいは通
過するタイミングがずれる。Here, the transfer arm 5 is taught so that the hole 6A (or 6B) passes through the reference position P without holding the wafer during the transfer operation. In the normal case where there is no trouble such as a minute positional deviation in the arm 5, the hole 6A passes through the reference position P on a regular basis, for example. 6A does not pass the reference position P, or the timing at which 6A passes is deviated.
【００３１】そこで制御部８により検出部の信号処理部
７３の検出信号を監視し、例えばティ−チングデ−タに
おける位置座標が基準位置Ｐに対応するタイミング（テ
ィ−チング時に穴６Ａが基準位置Ｐに位置するときのタ
イミング）において受光状態であれば移載ア−ム５が正
常であると判定し、受光状態でなければ異常であると判
定して例えばアラ−ム信号を出力すると共にモ−タＭ
１、Ｍ２を停止させる。図４はこのような制御フロ−を
示すフロ−チャ−トである。Therefore, the control unit 8 monitors the detection signal of the signal processing unit 73 of the detection unit and, for example, the timing when the position coordinate in the teaching data corresponds to the reference position P (the hole 6A is the reference position P at the time of teaching). If the light receiving state is in the light receiving state, the transfer arm 5 is determined to be normal, and if it is not in the light receiving state, it is determined to be abnormal and an alarm signal is output and the mode Ta M
1. Stop M2. FIG. 4 is a flow chart showing such a control flow.
【００３２】このような場合は、モ−タＭ１、Ｍ２によ
り先の移載ア−ム５の機構部分についてもクロ−ズル−
プで制御していることになるので、ベルトの緩みなどの
移載ア−ム５の異常を一早く検出でき、ウエハの移載の
失敗やウエハの破損などを未然に防止することができ
る。In this case, the mechanical parts of the transfer arm 5 are closed by the motors M1 and M2.
Since the transfer arm 5 is controlled by the loop, it is possible to detect an abnormality of the transfer arm 5 such as a looseness of the belt as soon as possible, and to prevent a wafer transfer failure or a wafer damage.
【００３３】また移載ア−ム５を新たなものに交換する
場合、もとの移載ア−ム５とわずかにアセンブラが異な
るが、穴６Ａを基準位置Ｐに位置させることによりもと
のティ−チングデ−タを使用できるので再度ティ−チン
グを行わなくて済み、作業が簡単である。なお移載ア−
ム５についてメンテナンスを行い再度組立てをした場合
にも同様にもとのティ−チングデ−タが使用できる。When the transfer arm 5 is replaced with a new one, the assembler is slightly different from the original transfer arm 5, but the original position is obtained by locating the hole 6A at the reference position P. Since teaching data can be used, there is no need to perform teaching again, and the work is simple. Transferring
The same teaching data can be used when the maintenance is performed on the frame 5 and the assembly is performed again.
【００３４】そして上述実施例のようにレ−ザ光により
基準位置を設定すれば、レ−ザ光のビ−ム径を小さくし
ながら大きな光強度が得られるので、基準位置を正確に
設定することができる。If the reference position is set by the laser light as in the above embodiment, a large light intensity can be obtained while reducing the beam diameter of the laser light, so that the reference position is set accurately. be able to.
【００３５】以上において本発明は、検出部にて用いる
光としてはレ−ザ光以外の例えば赤外線を用いてもよい
し、スポット領域としては光透過部（実施例では穴６
Ａ、６Ｂに相当する）に限らず光反射部をなすように構
成してもよい。更に移載ア−ムの位置はＸ、Ｙ座標によ
り管理されるものであってもよいし、移載ア−ムに形成
した複数のスポット領域に対応してそれぞれ発光部、受
光部の組を設置し、各組の受光信号にもとづいて移載ア
−ムが基準位置にあるか否かを判定するようにしてもよ
い。In the above, the present invention may use, for example, infrared rays other than the laser light as the light used in the detecting section, and the light transmitting section (the hole 6 in the embodiment) as the spot area.
Not limited to A and 6B), a light reflecting portion may be formed. Further, the position of the transfer arm may be managed by the X and Y coordinates, or a set of a light emitting part and a light receiving part may be provided corresponding to a plurality of spot areas formed on the transfer arm. It may be installed and it may be determined whether or not the transfer arm is at the reference position based on the received light signals of each set.
【００３６】そしてまた本発明の移載装置は、真空処理
装置に限られず、熱処理装置、塗布／現像装置、プロ−
ブ装置など種々の装置に適用できるし、また半導体製造
装置に限らずＬＣＤ基板やその他のものを移載する場合
にも適用できる。The transfer apparatus of the present invention is not limited to the vacuum processing apparatus, but may be a heat treatment apparatus, a coating / developing apparatus, a professional
The present invention can be applied to various devices such as a digital camera, and is also applicable not only to semiconductor manufacturing devices but also to the transfer of LCD substrates or other devices.
【００３７】[0037]
【発明の効果】請求項１の発明によれば、移載ア−ムの
可動範囲内に基準位置を設定し、この基準位置を通る光
路上に移載ア−ムのスポット領域が位置したことを検出
してスポット領域が基準位置にあることを確認し、この
基準位置を基準として移載ア−ムのティ−チングデ−タ
を作成しているので、移載ア−ムの交換時や再度の組み
立て時に移載ア−ムのスポット領域を光路上に位置合わ
せするだけでもとのティ−チングデ−タを使用して移載
ア−ムを制御できるため再度ティ−チングを行わなくて
済み、作業が簡単になる。According to the present invention, the reference position is set within the movable range of the transfer arm, and the spot area of the transfer arm is located on the optical path passing through the reference position. Is detected to confirm that the spot area is at the reference position, and the teaching data for the transfer arm is created with this reference position as the reference, so when the transfer arm is replaced or again. Since the transfer arm can be controlled using the original teaching data only by aligning the spot area of the transfer arm with the optical path when assembling, there is no need to teach again. Work becomes easy.
【００３８】請求項２の発明によれば、移載ア−ムの動
作時にスポット領域が予定通り基準位置を通過するか否
かを監視しているため、移載ア−ムの位置ずれなどのト
ラブルを一早く検出でき、ウエハの移載ミスなどを防止
できる。According to the second aspect of the present invention, it is monitored whether or not the spot area passes the reference position as planned during the operation of the transfer arm. Trouble can be detected quickly, and wafer transfer mistakes can be prevented.
【図１】本発明の移載装置を真空処理装置に適用した実
施例を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing an embodiment in which a transfer device of the present invention is applied to a vacuum processing device.
【図２】図１の実施例の要部を示す概略斜視図である。FIG. 2 is a schematic perspective view showing a main part of the embodiment shown in FIG.
【図３】図１の実施例の要部を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a main part of the embodiment of FIG.
【図４】本発明の実施例の作用の一部を示すフロ−図で
ある。FIG. 4 is a flowchart showing a part of the operation of the embodiment of the present invention.
１ 第１の移載室 １１ 第１の移載手段 ３Ａ、３Ｂ 予備真空室 ４ 第２の移載室 ５０ 第２の移載手段 ５ 移載ア−ム ５Ａ〜５Ｃ ア−ム ６Ａ、６Ｂ 穴 ７１ 発光部 ７２ 受光部 ７３ 信号処理部 ８ 制御部 ８１ 記憶部 1 1st transfer chamber 11 1st transfer means 3A, 3B preliminary vacuum chamber 4 2nd transfer chamber 50 2nd transfer means 5 transfer arms 5A-5C arms 6A, 6B hole 71 light emitting unit 72 light receiving unit 73 signal processing unit 8 control unit 81 storage unit
Claims (2)
載する移載装置において、 前記移載アームの可動範囲内に設定された基準位置と、 前記移載アームが所定の動作を行うように予め移載アー
ムを操作し、これにより得られた前記基準位置を基準と
する移載アームの位置データよりなるティーチングデー
タを格納する記憶部と、 前記移載アームに形成された光透過部または光反射部を
なすスポット領域と、 前記基準位置を通るように光を照射し、前記移載アーム
のスポット領域がその光路上にあるか否かを検出する検
出部と、 この検出部により移載アームのスポット領域が基準位置
に位置していることを検出した後、当該移載アームに対
して前記ティーチングデータにもとづいて制御する制御
部と、 を備えてなることを特徴とする移載装置。1. A transfer device for holding and transferring an object to be transferred by a transfer arm, wherein a reference position set within a movable range of the transfer arm and a predetermined operation of the transfer arm. The transfer arm is operated in advance to perform the operation, and a storage unit for storing teaching data including position data of the transfer arm with the reference position obtained as a reference, and a light transmission formed on the transfer arm. Section or a light reflection section, a detection section that irradiates light so as to pass through the reference position and detects whether or not the spot area of the transfer arm is on its optical path, and this detection section A transfer unit, comprising: a control unit that controls the transfer arm based on the teaching data after detecting that the spot area of the transfer arm is located at the reference position. Dress Place
載する移載装置において、 前記移載アームの可動範囲内に設定された基準位置と、 前記移載アームに形成された光透過部または光反射部を
なすスポット領域と、 前記基準位置を通るように光を照射し、前記移載アーム
のスポット領域がその光路上にあるか否かを検出する検
出部と、 前記スポット領域が前記基準位置を通過するように移載
ア−ムの動作を制御し、前記検出部からの検出信号にも
とづいて移載アームの動作が正常か否かを監視する制御
部と、 を備えてなることを特徴とする移載装置。2. A transfer device for holding and transferring an object to be transferred by a transfer arm, comprising: a reference position set within a movable range of the transfer arm; and a light formed on the transfer arm. A spot region that forms a transmission part or a light reflection part, a detector that irradiates light so as to pass through the reference position, and detects whether or not the spot region of the transfer arm is on its optical path, and the spot region Controlling the operation of the transfer arm so that the transfer arm passes through the reference position and monitoring whether or not the operation of the transfer arm is normal based on the detection signal from the detection unit. A transfer device characterized in that
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