JPH06325614A - 導電性ペースト - Google Patents
導電性ペーストInfo
- Publication number
- JPH06325614A JPH06325614A JP13690093A JP13690093A JPH06325614A JP H06325614 A JPH06325614 A JP H06325614A JP 13690093 A JP13690093 A JP 13690093A JP 13690093 A JP13690093 A JP 13690093A JP H06325614 A JPH06325614 A JP H06325614A
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- conductive
- conductive powder
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 積層セラミックコンデンサなどのセラミック
電子部品の外部電極を形成する場合に、塗布乾燥工程で
塗布層にくぼみなどの変形が発生することを防止して、
均一な塗布層を形成することを可能にするとともに、焼
付け工程でエッジ切れなどが発生することを防止して信
頼性の高い外部電極を形成することを可能にする。 【構成】 導電粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒク
ルとを含有してなる導電性ペーストにおいて、導電粉末
として、球状の導電粉末と扁平形状の導電粉末とを混合
した混合導電粉末を用いる。
電子部品の外部電極を形成する場合に、塗布乾燥工程で
塗布層にくぼみなどの変形が発生することを防止して、
均一な塗布層を形成することを可能にするとともに、焼
付け工程でエッジ切れなどが発生することを防止して信
頼性の高い外部電極を形成することを可能にする。 【構成】 導電粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒク
ルとを含有してなる導電性ペーストにおいて、導電粉末
として、球状の導電粉末と扁平形状の導電粉末とを混合
した混合導電粉末を用いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、導電性ペーストに関
し、詳しくは、積層セラミックコンデンサなどのセラミ
ック電子部品の外部電極形成用の導電性ペーストに関す
る。
し、詳しくは、積層セラミックコンデンサなどのセラミ
ック電子部品の外部電極形成用の導電性ペーストに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミックコンデンサなどのセラミ
ック電子部品の外部電極（端子電極）を形成するために
用いられる従来の導電性ペーストにおいては、通常、導
電粉末（例えばＣｕ粉末）として、球状の導電粉末が使
用されており、この球状の導電粉末に、ガラスフリット
と有機ビヒクルを混合することにより導電性ペーストが
形成されている。
ック電子部品の外部電極（端子電極）を形成するために
用いられる従来の導電性ペーストにおいては、通常、導
電粉末（例えばＣｕ粉末）として、球状の導電粉末が使
用されており、この球状の導電粉末に、ガラスフリット
と有機ビヒクルを混合することにより導電性ペーストが
形成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の導
電性ペーストのように、球状の導電粉末のみを使用した
導電性ペーストを用いてセラミック電子部品（例えば積
層セラミックコンデンサ）の外部電極を形成した場合、
セラミック電子部品（素体）上に導電性ペーストを均一
な厚みに塗布することが困難で、例えば図２に示すよう
に、塗布乾燥工程で、セラミック電子部品（素体）１１
に塗布された導電性ペースト（外部電極）１２の厚みが
最も大きくなる端面側中央部分などにくぼみ１３が形成
されるという問題点がある。
電性ペーストのように、球状の導電粉末のみを使用した
導電性ペーストを用いてセラミック電子部品（例えば積
層セラミックコンデンサ）の外部電極を形成した場合、
セラミック電子部品（素体）上に導電性ペーストを均一
な厚みに塗布することが困難で、例えば図２に示すよう
に、塗布乾燥工程で、セラミック電子部品（素体）１１
に塗布された導電性ペースト（外部電極）１２の厚みが
最も大きくなる端面側中央部分などにくぼみ１３が形成
されるという問題点がある。
【０００４】また、均一な厚みに塗布することが困難
で、エッジ部分の膜厚が薄くなるため、乾燥後の焼付け
工程において、図３に示すように、セラミック電子部品
１１に形成された外部電極１２にエッジ切れ（外部電極
１２がエッジ部分１４で断線すること）が発生するとい
う問題点がある。
で、エッジ部分の膜厚が薄くなるため、乾燥後の焼付け
工程において、図３に示すように、セラミック電子部品
１１に形成された外部電極１２にエッジ切れ（外部電極
１２がエッジ部分１４で断線すること）が発生するとい
う問題点がある。
【０００５】この発明は、上記問題点を解決するもので
あり、積層セラミックコンデンサなどのセラミック電子
部品の外部電極を形成するのに用いた場合において、塗
布乾燥工程でくぼみなどの変形が生じず、均一な厚みに
塗布することが可能であるとともに、焼付け工程でエッ
ジ切れなどが発生することがなく、信頼性の高い外部電
極を形成することが可能な導電性ペーストを提供するこ
とを目的とする。
あり、積層セラミックコンデンサなどのセラミック電子
部品の外部電極を形成するのに用いた場合において、塗
布乾燥工程でくぼみなどの変形が生じず、均一な厚みに
塗布することが可能であるとともに、焼付け工程でエッ
ジ切れなどが発生することがなく、信頼性の高い外部電
極を形成することが可能な導電性ペーストを提供するこ
とを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の導電性ペーストは、積層セラミックコン
デンサなどのセラミック電子部品の外部電極形成用の導
電性ペーストであって、球状の導電粉末と扁平形状の導
電粉末とを混合した混合導電粉末と、ガラスフリット
と、有機ビヒクルとを含有することを特徴とする。
に、この発明の導電性ペーストは、積層セラミックコン
デンサなどのセラミック電子部品の外部電極形成用の導
電性ペーストであって、球状の導電粉末と扁平形状の導
電粉末とを混合した混合導電粉末と、ガラスフリット
と、有機ビヒクルとを含有することを特徴とする。
【０００７】また、前記導電粉末がＣｕ粉末であり、か
つ、扁平形状の導電粉末（Ｃｕ粉末）の割合が、導電粉
末（Ｃｕ粉末）全体の１０〜５０重量％の範囲にあるこ
とを特徴とする。
つ、扁平形状の導電粉末（Ｃｕ粉末）の割合が、導電粉
末（Ｃｕ粉末）全体の１０〜５０重量％の範囲にあるこ
とを特徴とする。
【０００８】なお、この発明の導電性ペーストにおい
て、球状の導電粉末とは、真球状の導電粉末に限らず、
多少変形した球状や扁平でない多面体形状の導電粉末な
どを含む概念である。
て、球状の導電粉末とは、真球状の導電粉末に限らず、
多少変形した球状や扁平でない多面体形状の導電粉末な
どを含む概念である。
【０００９】
【作用】導電粉末として、球状の導電粉末と、扁平形状
の導電粉末とを混合した混合導電粉末が用いられている
ため、球状の導電粉末と扁平形状の導電粉末が適度にか
らみ合って保形性が向上し、塗布された導電性ペースト
の乾燥工程におけるくぼみなどの変形の発生が防止され
るとともに、焼付け工程における塗布層の収縮が抑制さ
れ、エッジ切れの発生を防止することが可能になる。
の導電粉末とを混合した混合導電粉末が用いられている
ため、球状の導電粉末と扁平形状の導電粉末が適度にか
らみ合って保形性が向上し、塗布された導電性ペースト
の乾燥工程におけるくぼみなどの変形の発生が防止され
るとともに、焼付け工程における塗布層の収縮が抑制さ
れ、エッジ切れの発生を防止することが可能になる。
【００１０】したがって、積層セラミックコンデンサな
どのセラミック電子部品の外部電極を形成する場合に、
厚みが均一な塗布層を形成することができるとともに、
焼付け工程でエッジ切れなどの不具合が生じない信頼性
の高い外部電極を形成することが可能になる。
どのセラミック電子部品の外部電極を形成する場合に、
厚みが均一な塗布層を形成することができるとともに、
焼付け工程でエッジ切れなどの不具合が生じない信頼性
の高い外部電極を形成することが可能になる。
【００１１】また、焼付け工程における外部電極の収縮
を抑えることが可能になるため、セラミック電子部品素
体（例えば積層セラミックコンデンサ素体）にかかる応
力を低下させてクラックなどの不良の発生を防止するこ
とが可能になる。
を抑えることが可能になるため、セラミック電子部品素
体（例えば積層セラミックコンデンサ素体）にかかる応
力を低下させてクラックなどの不良の発生を防止するこ
とが可能になる。
【００１２】
【実施例】以下、この発明の実施例を比較例とともに示
してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。
してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００１３】この実施例の導電性ペーストを調製するに
あたっては、次のような材料を用い、それらを下記の配
合割合となるように配合した。 導電粉末 種類 ：Ｃｕ粉末（球状粉末及び扁平形状粉末） 配合割合 ：導電性ペーストに対して７０重量％ ガラスフリット 種類 ：ホウケイ酸亜鉛とホウケイ酸バリウムの
混合フリット 配合割合 ：導電性ペーストに対して５重量％ 有機ビヒクル 種類（組成）：アクリル樹脂をブチルセルソルブで溶解
したもの 配合割合 ：導電性ペーストに対して２５重量％
あたっては、次のような材料を用い、それらを下記の配
合割合となるように配合した。 導電粉末 種類 ：Ｃｕ粉末（球状粉末及び扁平形状粉末） 配合割合 ：導電性ペーストに対して７０重量％ ガラスフリット 種類 ：ホウケイ酸亜鉛とホウケイ酸バリウムの
混合フリット 配合割合 ：導電性ペーストに対して５重量％ 有機ビヒクル 種類（組成）：アクリル樹脂をブチルセルソルブで溶解
したもの 配合割合 ：導電性ペーストに対して２５重量％
【００１４】そして、上記の割合で各材料が配合された
導電性ペースト中の、Ｃｕ粉末の球状粉末と扁平形状粉
末の配合比を、表１に示すような割合で変化させた。
導電性ペースト中の、Ｃｕ粉末の球状粉末と扁平形状粉
末の配合比を、表１に示すような割合で変化させた。
【００１５】それから、このようにして調製した試料
（導電性ペースト）を用いてセラミック電子部品（この
実施例では積層セラミックコンデンサ）の外部電極（端
子電極）を形成した。図１は、直方体形状の積層セラミ
ックコンデンサ（素体）１の両端側に、この実施例の導
電性ペーストを用いて外部電極２を形成した積層セラミ
ックコンデンサを示す平面図である。
（導電性ペースト）を用いてセラミック電子部品（この
実施例では積層セラミックコンデンサ）の外部電極（端
子電極）を形成した。図１は、直方体形状の積層セラミ
ックコンデンサ（素体）１の両端側に、この実施例の導
電性ペーストを用いて外部電極２を形成した積層セラミ
ックコンデンサを示す平面図である。
【００１６】そして、上記のようにして形成した外部電
極２の状態（くぼみやエッジ切れの発生の有無など）を
調べるとともに、積層セラミックコンデンサ１から取得
できる静電容量の大きさを測定した。その結果を表１に
示す。
極２の状態（くぼみやエッジ切れの発生の有無など）を
調べるとともに、積層セラミックコンデンサ１から取得
できる静電容量の大きさを測定した。その結果を表１に
示す。
【００１７】
【表１】
【００１８】なお、表１において、試料番号に*印を付
したものはこの発明の範囲外の組成の試料（比較例）で
あり、その他はこの発明の範囲内の組成の試料（実施
例）である。
したものはこの発明の範囲外の組成の試料（比較例）で
あり、その他はこの発明の範囲内の組成の試料（実施
例）である。
【００１９】表１に示すように、扁平形状のＣｕ粉末を
含まない球状のＣｕ粉末のみを使用した導電性ペースト
（試料番号１）を用いて形成した外部電極においては、
乾燥工程におけるくぼみの発生や、焼付け工程における
エッジ切れの発生が認められた。さらに、焼付け工程に
おける収縮が大きいため、接続が切れたりすることによ
る静電容量の低下が認められた。
含まない球状のＣｕ粉末のみを使用した導電性ペースト
（試料番号１）を用いて形成した外部電極においては、
乾燥工程におけるくぼみの発生や、焼付け工程における
エッジ切れの発生が認められた。さらに、焼付け工程に
おける収縮が大きいため、接続が切れたりすることによ
る静電容量の低下が認められた。
【００２０】また、Ｃｕ粉末全体に対する扁平形状のＣ
ｕ粉末の割合が５０重量％を越えた導電性ペースト（試
料番号６及び７）を用いて形成した外部電極には、外観
不良（焼付け工程における突起の発生）が認められた。
ｕ粉末の割合が５０重量％を越えた導電性ペースト（試
料番号６及び７）を用いて形成した外部電極には、外観
不良（焼付け工程における突起の発生）が認められた。
【００２１】これに対して、Ｃｕ粉末全体に対する扁平
形状のＣｕ粉末の割合が１０〜５０重量％の範囲にある
導電性ペースト（試料番号２〜５）を用いて形成した外
部電極は、乾燥工程においてくぼみなどの変形の発生が
なく、厚みが均一な塗布層を形成することができるとと
もに、焼付け後にも、エッジ切れや突起の発生が認めら
れず、静電容量の低下も認められなかった。
形状のＣｕ粉末の割合が１０〜５０重量％の範囲にある
導電性ペースト（試料番号２〜５）を用いて形成した外
部電極は、乾燥工程においてくぼみなどの変形の発生が
なく、厚みが均一な塗布層を形成することができるとと
もに、焼付け後にも、エッジ切れや突起の発生が認めら
れず、静電容量の低下も認められなかった。
【００２２】したがって、Ｃｕ粉末全体に対する扁平形
状のＣｕ粉末の割合は、１０〜５０重量％の範囲にある
ことが好ましい。
状のＣｕ粉末の割合は、１０〜５０重量％の範囲にある
ことが好ましい。
【００２３】なお、この発明の導電性ペーストを用いて
形成した外部電極はそのままでも使用することが可能で
あるが、半田濡れ性などの特性を向上させるために、例
えば、Ｎｉメッキ＋Ｓｎメッキや、Ｎｉメッキ＋半田メ
ッキなどの処理を施すことも可能である。
形成した外部電極はそのままでも使用することが可能で
あるが、半田濡れ性などの特性を向上させるために、例
えば、Ｎｉメッキ＋Ｓｎメッキや、Ｎｉメッキ＋半田メ
ッキなどの処理を施すことも可能である。
【００２４】また、上記実施例では、導電粉末としてＣ
ｕ粉末を用いた場合について説明したが、この発明の導
電性ペーストにおいては、導電粉末はＣｕ粉末に限られ
るものではなく、例えばＡｇ粉末などの他の金属粉末、
あるいはＡｇ−Ｐｄ粉末のような合金粉末などを導電粉
末として用いることが可能である。
ｕ粉末を用いた場合について説明したが、この発明の導
電性ペーストにおいては、導電粉末はＣｕ粉末に限られ
るものではなく、例えばＡｇ粉末などの他の金属粉末、
あるいはＡｇ−Ｐｄ粉末のような合金粉末などを導電粉
末として用いることが可能である。
【００２５】さらに、上記実施例では、この発明の導電
性ペーストを用いて積層セラミックコンデンサの外部電
極を形成した場合について説明したが、この発明の導電
性ペーストは、積層セラミックコンデンサの外部電極の
みではなく、セラミック半導体や正特性サーミスタ装置
などの種々のセラミック電子部品の外部電極を形成する
場合に使用することが可能である。
性ペーストを用いて積層セラミックコンデンサの外部電
極を形成した場合について説明したが、この発明の導電
性ペーストは、積層セラミックコンデンサの外部電極の
みではなく、セラミック半導体や正特性サーミスタ装置
などの種々のセラミック電子部品の外部電極を形成する
場合に使用することが可能である。
【００２６】この発明は、さらにその他の点においても
上記実施例に限定されるものではなく、ガラスフリット
や有機ビヒクルの種類、あるいは、導電粉末、ガラスフ
リット及び有機ビヒクルの配合割合などに関し、発明の
要旨の範囲内において種々の応用、変形を加えることが
可能である。
上記実施例に限定されるものではなく、ガラスフリット
や有機ビヒクルの種類、あるいは、導電粉末、ガラスフ
リット及び有機ビヒクルの配合割合などに関し、発明の
要旨の範囲内において種々の応用、変形を加えることが
可能である。
【００２７】
【発明の効果】上述のように、この発明の導電性ペース
トは、導電粉末として、球状の導電粉末と、扁平形状の
導電粉末とを混合した混合導電粉末を用いているため、
積層セラミックコンデンサなどのセラミック電子部品の
外部電極を形成する場合において、塗布乾燥工程でくぼ
みなどの変形が発生せず、均一な厚みに塗布することが
できる。
トは、導電粉末として、球状の導電粉末と、扁平形状の
導電粉末とを混合した混合導電粉末を用いているため、
積層セラミックコンデンサなどのセラミック電子部品の
外部電極を形成する場合において、塗布乾燥工程でくぼ
みなどの変形が発生せず、均一な厚みに塗布することが
できる。
【００２８】そして、均一な厚みに塗布することができ
るため、焼付け工程でエッジ切れなどが発生することを
防止することができるとともに、例えば、積層セラミッ
クコンデンサの外部電極の形成に用いた場合には、所定
の静電容量を安定して取得することが可能な信頼性の高
い外部電極を形成することができる。
るため、焼付け工程でエッジ切れなどが発生することを
防止することができるとともに、例えば、積層セラミッ
クコンデンサの外部電極の形成に用いた場合には、所定
の静電容量を安定して取得することが可能な信頼性の高
い外部電極を形成することができる。
【００２９】また、扁平形状の導電粉末を配合すること
により、外部電極の収縮率を抑えることが可能になり、
セラミック電子部品（素体）にかかる応力を低下させて
クラックなどの不良の発生を防止することが可能にな
る。
により、外部電極の収縮率を抑えることが可能になり、
セラミック電子部品（素体）にかかる応力を低下させて
クラックなどの不良の発生を防止することが可能にな
る。
【図１】この発明の導電性ペーストを用いて外部電極を
形成したセラミック電子部品（積層セラミックコンデン
サ）を示す平面図である。
形成したセラミック電子部品（積層セラミックコンデン
サ）を示す平面図である。
【図２】従来の導電性ペーストを塗布した後の乾燥工程
で塗布層にくぼみが発生した状態を示す平面図である。
で塗布層にくぼみが発生した状態を示す平面図である。
【図３】従来の導電性ペーストを用いて形成した外部電
極にエッジ切れが発生した状態を示す平面図である。
極にエッジ切れが発生した状態を示す平面図である。
１ セラミック電子部品（積層セラミックコ
ンデンサ） ２ 外部電極（導電性ペースト）
ンデンサ） ２ 外部電極（導電性ペースト）
Claims (2)
- 【請求項１】 積層セラミックコンデンサなどのセラミ
ック電子部品の外部電極形成用の導電性ペーストであっ
て、 球状の導電粉末と扁平形状の導電粉末とを混合した混合
導電粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルとを含有
することを特徴とする導電性ペースト。 - 【請求項２】 前記導電粉末がＣｕ粉末であり、かつ、
扁平形状の導電粉末（Ｃｕ粉末）の割合が、導電粉末
（Ｃｕ粉末）全体の１０〜５０重量％の範囲にあること
を特徴とする請求項１記載の導電性ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13690093A JPH06325614A (ja) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | 導電性ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13690093A JPH06325614A (ja) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | 導電性ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06325614A true JPH06325614A (ja) | 1994-11-25 |
Family
ID=15186193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13690093A Withdrawn JPH06325614A (ja) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | 導電性ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06325614A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002134351A (ja) * | 2000-10-30 | 2002-05-10 | Kyocera Corp | 導電性ペースト及びそれを用いた積層セラミックコンデンサ |
| JP2003068560A (ja) * | 2001-08-23 | 2003-03-07 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
-
1993
- 1993-05-14 JP JP13690093A patent/JPH06325614A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002134351A (ja) * | 2000-10-30 | 2002-05-10 | Kyocera Corp | 導電性ペースト及びそれを用いた積層セラミックコンデンサ |
| JP2003068560A (ja) * | 2001-08-23 | 2003-03-07 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000801 |