JPH08115612A - 導電ペースト - Google Patents
導電ペーストInfo
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- JPH08115612A JPH08115612A JP27612894A JP27612894A JPH08115612A JP H08115612 A JPH08115612 A JP H08115612A JP 27612894 A JP27612894 A JP 27612894A JP 27612894 A JP27612894 A JP 27612894A JP H08115612 A JPH08115612 A JP H08115612A
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- electroconductive
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- Ceramic Capacitors (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品の外部電極を形成するのに用いた場
合に、外部電極に凹みや角状突起が発生したりすること
のない、塗布形状性に優れた導電ペーストを提供する。 【構成】 導電成分として、(ａ)略球形状で、粒径が約
１〜６μmの金属粉末５０〜７０重量％と、(ｂ)扁平形
状を有し、粒径が約２〜５μmの金属粉末２０〜５０重
量％と、(ｃ)微粉状で、粒径が約０．１〜１μmの金属
粉末５〜２０重量％とを含んでなる導電粉末を用いる。
また、前記金属粉末として、Ａｇ粉末、Ａｇ−Ｐｄ混合
粉末、及びＡｇ−Ｐｄ合金粉末からなる群より選ばれる
一種を用いる。
合に、外部電極に凹みや角状突起が発生したりすること
のない、塗布形状性に優れた導電ペーストを提供する。 【構成】 導電成分として、(ａ)略球形状で、粒径が約
１〜６μmの金属粉末５０〜７０重量％と、(ｂ)扁平形
状を有し、粒径が約２〜５μmの金属粉末２０〜５０重
量％と、(ｃ)微粉状で、粒径が約０．１〜１μmの金属
粉末５〜２０重量％とを含んでなる導電粉末を用いる。
また、前記金属粉末として、Ａｇ粉末、Ａｇ−Ｐｄ混合
粉末、及びＡｇ−Ｐｄ合金粉末からなる群より選ばれる
一種を用いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導電ペーストに関し、
詳しくは、電子部品の外部電極（端子電極）などを形成
するのに適した導電ペーストに関する。
詳しくは、電子部品の外部電極（端子電極）などを形成
するのに適した導電ペーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、積層セラミックコンデンサなど
の電子部品の外部電極は、一般に、金属粉末を導電成分
とする導電ペーストを塗布、焼付けすることにより形成
されている。
の電子部品の外部電極は、一般に、金属粉末を導電成分
とする導電ペーストを塗布、焼付けすることにより形成
されている。
【０００３】そして、金属粉末としては、通常、略球形
状や扁平形状を有するＡｇ粉末などが用いられている。
状や扁平形状を有するＡｇ粉末などが用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、略球形状の金
属粉末（Ａｇ粉末など）のみを導電成分とする導電ペー
ストを用いて外部電極を形成した場合には、図１に示す
ように、電子部品素子１の両端面などに形成された外部
電極２の表面に凹み３が生じるという問題点がある。
属粉末（Ａｇ粉末など）のみを導電成分とする導電ペー
ストを用いて外部電極を形成した場合には、図１に示す
ように、電子部品素子１の両端面などに形成された外部
電極２の表面に凹み３が生じるという問題点がある。
【０００５】また、扁平形状の金属粉末（Ａｇ粉末な
ど）のみを導電成分とする導電ペーストを用いて外部電
極を形成した場合には、図２に示すように、電子部品素
子１の両端面などに形成された外部電極２の表面に角
（つの）状突起４が生じるという問題点がある。
ど）のみを導電成分とする導電ペーストを用いて外部電
極を形成した場合には、図２に示すように、電子部品素
子１の両端面などに形成された外部電極２の表面に角
（つの）状突起４が生じるという問題点がある。
【０００６】そして、このような外部電極２の表面に発
生した凹み３や角状突起４は、製品の外観を損うばかり
でなく、実装時に所定の姿勢で実装することを困難にす
る原因ともなる。そのため、凹みや角状突起のない外部
電極を形成することが可能な導電ペーストが望まれてい
る。
生した凹み３や角状突起４は、製品の外観を損うばかり
でなく、実装時に所定の姿勢で実装することを困難にす
る原因ともなる。そのため、凹みや角状突起のない外部
電極を形成することが可能な導電ペーストが望まれてい
る。
【０００７】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、電子部品の外部電極を形成するのに用いた場合に、
凹みや角状突起などのない所望の形状を有する外部電極
を形成することが可能な、形状性に優れた導電ペースト
を提供することを目的とする。
り、電子部品の外部電極を形成するのに用いた場合に、
凹みや角状突起などのない所望の形状を有する外部電極
を形成することが可能な、形状性に優れた導電ペースト
を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の導電ペーストは、導電成分として、(ａ)略
球形状で、粒径が約１〜６μmの金属粉末５０〜７０重
量％、(ｂ)扁平形状を有し、粒径が約２〜５μmの金属
粉末２０〜５０重量％、(ｃ)微粉状で、粒径が約０．１
〜１μmの金属粉末５〜２０重量％を含む導電粉末を用
いたことを特徴としている。
に、本発明の導電ペーストは、導電成分として、(ａ)略
球形状で、粒径が約１〜６μmの金属粉末５０〜７０重
量％、(ｂ)扁平形状を有し、粒径が約２〜５μmの金属
粉末２０〜５０重量％、(ｃ)微粉状で、粒径が約０．１
〜１μmの金属粉末５〜２０重量％を含む導電粉末を用
いたことを特徴としている。
【０００９】また、前記金属粉末がＡｇ粉末、Ａｇ−Ｐ
ｄ混合粉末、及びＡｇ−Ｐｄ合金粉末からなる群より選
ばれる一種であることを特徴としている。
ｄ混合粉末、及びＡｇ−Ｐｄ合金粉末からなる群より選
ばれる一種であることを特徴としている。
【００１０】
【作用】本発明の導電ペーストにおいては、略球形状の
金属粉末と、扁平形状を有する金属粉末と、微粉状の金
属粉末とが互にからみあうことにより、塗布、乾燥時に
おける形状性が向上して、表面の平坦性や平滑性が確保
されるとともに、凹みや角状突起を発生させることなく
焼付けを行うことが可能になる。
金属粉末と、扁平形状を有する金属粉末と、微粉状の金
属粉末とが互にからみあうことにより、塗布、乾燥時に
おける形状性が向上して、表面の平坦性や平滑性が確保
されるとともに、凹みや角状突起を発生させることなく
焼付けを行うことが可能になる。
【００１１】したがって、本発明の導電ペーストを用い
ることにより、積層セラミックコンデンサなどの電子部
品に、凹みや角状突起などのない良好な外部電極を形成
することができる。
ることにより、積層セラミックコンデンサなどの電子部
品に、凹みや角状突起などのない良好な外部電極を形成
することができる。
【００１２】また、前記金属粉末として、Ａｇ粉末、Ａ
ｇ−Ｐｄ混合粉末、及びＡｇ−Ｐｄ合金粉末からなる群
より選ばれる一種を用いることにより、凹みや角状突起
などがなく、電気的特性にも優れた外部電極を確実に形
成することが可能な導電ペーストを得ることが可能にな
る。
ｇ−Ｐｄ混合粉末、及びＡｇ−Ｐｄ合金粉末からなる群
より選ばれる一種を用いることにより、凹みや角状突起
などがなく、電気的特性にも優れた外部電極を確実に形
成することが可能な導電ペーストを得ることが可能にな
る。
【００１３】なお、本発明の導電ペーストにおいては、
さらにその他の金属粉末、金属混合粉末、合金粉末など
を導電成分として用いることも可能である。
さらにその他の金属粉末、金属混合粉末、合金粉末など
を導電成分として用いることも可能である。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例を比較例とともに示し
てその特徴とするところをさらに詳しく説明する。
てその特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００１５】下記のＡｇ粉末(ａ)，(ｂ)，(ｃ)を、表
１に示すような割合で配合した導電粉末（混合Ａｇ粉
末）：７５重量％、(ａ)略球形状で、粒径が約１〜６μ
mのＡｇ粉末、(ｂ)扁平形状を有し、粒径が約２〜５μm
のＡｇ粉末、(ｃ)微粉状で、粒径が約０．１〜１μmの
Ａｇ粉末、 ホウケイ酸亜鉛系フリット：５重量％、 セルロース系樹脂及びブチルカルビトール系溶剤：残
部、 を配合することにより導電ペースト（試料）を調製し
た。
１に示すような割合で配合した導電粉末（混合Ａｇ粉
末）：７５重量％、(ａ)略球形状で、粒径が約１〜６μ
mのＡｇ粉末、(ｂ)扁平形状を有し、粒径が約２〜５μm
のＡｇ粉末、(ｃ)微粉状で、粒径が約０．１〜１μmの
Ａｇ粉末、 ホウケイ酸亜鉛系フリット：５重量％、 セルロース系樹脂及びブチルカルビトール系溶剤：残
部、 を配合することにより導電ペースト（試料）を調製し
た。
【００１６】
【表１】
【００１７】そして、この導電ペーストを電子部品素子
（この実施例では積層セラミックコンデンサ素子）に塗
布した後、乾燥、焼付けを行い、凹みや角状突起などの
発生状態を調べてその形状性を評価した。その結果を表
１に併せて示す。
（この実施例では積層セラミックコンデンサ素子）に塗
布した後、乾燥、焼付けを行い、凹みや角状突起などの
発生状態を調べてその形状性を評価した。その結果を表
１に併せて示す。
【００１８】なお、表１において、試料No.に*印を付し
たものは、発明の範囲外のものである。
たものは、発明の範囲外のものである。
【００１９】また、表１において、形状性の良否の判定
は、凹み及び角状突起のいずれかが発生したものを×と
し、凹み及び角状突起のいずれの発生も認められないも
のを○として評価したものである。
は、凹み及び角状突起のいずれかが発生したものを×と
し、凹み及び角状突起のいずれの発生も認められないも
のを○として評価したものである。
【００２０】表１より、上記(ａ)，(ｂ)，(ｃ)の各Ａｇ
粉末を、本発明の範囲内の割合で配合してなる導電粉末
（混合Ａｇ粉末）を用いた導電ペースト（試料No.３，
４，５，７，８，９）により形成した外部電極には、凹
みや角状突起の発生は認められなかった。
粉末を、本発明の範囲内の割合で配合してなる導電粉末
（混合Ａｇ粉末）を用いた導電ペースト（試料No.３，
４，５，７，８，９）により形成した外部電極には、凹
みや角状突起の発生は認められなかった。
【００２１】しかし、略球形状のＡｇ粉末（(ａ)のＡｇ
粉末）のみを用いた場合（試料No.１）及び、略球形状
のＡｇ粉末（(ａ)のＡｇ粉末）８０重量％、扁平形状の
Ａｇ粉末（(ｂ)のＡｇ粉末）１０重量％、及び微粉状の
Ａｇ粉末（(ｃ)のＡｇ粉末）１０重量％を配合した導電
粉末（混合Ａｇ粉末）を用いた場合（試料No.２）に
は、凹みの発生が認められた。
粉末）のみを用いた場合（試料No.１）及び、略球形状
のＡｇ粉末（(ａ)のＡｇ粉末）８０重量％、扁平形状の
Ａｇ粉末（(ｂ)のＡｇ粉末）１０重量％、及び微粉状の
Ａｇ粉末（(ｃ)のＡｇ粉末）１０重量％を配合した導電
粉末（混合Ａｇ粉末）を用いた場合（試料No.２）に
は、凹みの発生が認められた。
【００２２】また、略球形状のＡｇ粉末（(ａ)のＡｇ粉
末）３０重量％、扁平形状のＡｇ粉末（(ｂ)のＡｇ粉
末）６０重量％、及び微粉状のＡｇ粉末（(ｃ)のＡｇ粉
末）１０重量％を配合した導電粉末（混合Ａｇ粉末）を
用いた場合（試料No.１１）及び、扁平形状のＡｇ粉末
（(ｂ)のＡｇ粉末）のみを用いた場合（試料No.１０）
には、角状突起の発生が認められた。
末）３０重量％、扁平形状のＡｇ粉末（(ｂ)のＡｇ粉
末）６０重量％、及び微粉状のＡｇ粉末（(ｃ)のＡｇ粉
末）１０重量％を配合した導電粉末（混合Ａｇ粉末）を
用いた場合（試料No.１１）及び、扁平形状のＡｇ粉末
（(ｂ)のＡｇ粉末）のみを用いた場合（試料No.１０）
には、角状突起の発生が認められた。
【００２３】さらに、略球形状のＡｇ粉末（(ａ)のＡｇ
粉末）６０重量％、扁平形状のＡｇ粉末（(ｂ)のＡｇ粉
末）１０重量％、及び微粉状のＡｇ粉末（(ｃ)のＡｇ粉
末）３０重量％を配合した導電粉末（混合Ａｇ粉末）を
用いた場合（試料No.６）には、凹みや角状突起の発生
は認められなかったが、導電ペーストを焼成する際の収
縮率が大きくなり、外部電極が電子部品素子（この実施
例では積層セラミックコンデンサ素子）から浮き上がっ
てしまうという現象が認められた。
粉末）６０重量％、扁平形状のＡｇ粉末（(ｂ)のＡｇ粉
末）１０重量％、及び微粉状のＡｇ粉末（(ｃ)のＡｇ粉
末）３０重量％を配合した導電粉末（混合Ａｇ粉末）を
用いた場合（試料No.６）には、凹みや角状突起の発生
は認められなかったが、導電ペーストを焼成する際の収
縮率が大きくなり、外部電極が電子部品素子（この実施
例では積層セラミックコンデンサ素子）から浮き上がっ
てしまうという現象が認められた。
【００２４】なお、上記実施例では、導電成分として、
Ａｇ粉末を用いた場合について説明したが、Ａｇ−Ｐｄ
混合粉末やＡｇ−Ｐｄ合金粉末を用い、その略球形状、
扁平形状、及び微粉状の各粉末を所定の割合で配合した
ものを導電成分とした場合にも上記実施例と同様の効果
を得ることができる。導電成分としては、さらにその他
の金属粉末、金属混合粉末、合金粉末などを用いること
も可能である。
Ａｇ粉末を用いた場合について説明したが、Ａｇ−Ｐｄ
混合粉末やＡｇ−Ｐｄ合金粉末を用い、その略球形状、
扁平形状、及び微粉状の各粉末を所定の割合で配合した
ものを導電成分とした場合にも上記実施例と同様の効果
を得ることができる。導電成分としては、さらにその他
の金属粉末、金属混合粉末、合金粉末などを用いること
も可能である。
【００２５】また、上記実施例では、積層セラミックコ
ンデンサの外部電極を形成する場合を例にとって説明し
たが、本発明の導電ペーストは積層セラミックコンデン
サに限らず、圧電共振部品や正特性サーミスタなどの種
々の電子部品の外部電極を形成する場合に好適に用いる
ことができる。
ンデンサの外部電極を形成する場合を例にとって説明し
たが、本発明の導電ペーストは積層セラミックコンデン
サに限らず、圧電共振部品や正特性サーミスタなどの種
々の電子部品の外部電極を形成する場合に好適に用いる
ことができる。
【００２６】本発明は、さらにその他の点においても上
記実施例に限定されるものではなく、略球形状、扁平形
状及び微粉状の各金属粉末の配合比、ガラスフリット、
バインダー、溶剤などの添加物の種類や添加量などに関
し、発明の要旨の範囲内において種々の応用、変形を加
えることが可能である。
記実施例に限定されるものではなく、略球形状、扁平形
状及び微粉状の各金属粉末の配合比、ガラスフリット、
バインダー、溶剤などの添加物の種類や添加量などに関
し、発明の要旨の範囲内において種々の応用、変形を加
えることが可能である。
【００２７】
【発明の効果】上述のように、本発明の導電ペースト
は、導電成分として、(ａ)略球形状で、粒径が約１〜６
μmの金属粉末５０〜７０重量％、(ｂ)扁平形状を有
し、粒径が約２〜５μmの金属粉末２０〜５０重量％、
(ｃ)微粉状で、粒径が約０．１〜１μmの金属粉末５〜
２０重量％を含む導電粉末を用いているので、従来の導
電ペーストを用いた場合には発生した、塗布、乾燥時や
焼付け時における、表面の凹みや角状突起の発生を抑
制、防止することができるようになる。
は、導電成分として、(ａ)略球形状で、粒径が約１〜６
μmの金属粉末５０〜７０重量％、(ｂ)扁平形状を有
し、粒径が約２〜５μmの金属粉末２０〜５０重量％、
(ｃ)微粉状で、粒径が約０．１〜１μmの金属粉末５〜
２０重量％を含む導電粉末を用いているので、従来の導
電ペーストを用いた場合には発生した、塗布、乾燥時や
焼付け時における、表面の凹みや角状突起の発生を抑
制、防止することができるようになる。
【００２８】したがって、本発明の導電ペーストを用い
ることにより、積層セラミックコンデンサなどの電子部
品に、凹みや角状突起などのない良好な外部電極を形成
することができる。
ることにより、積層セラミックコンデンサなどの電子部
品に、凹みや角状突起などのない良好な外部電極を形成
することができる。
【００２９】また、前記金属粉末として、Ａｇ粉末、Ａ
ｇ−Ｐｄ混合粉末、及びＡｇ−Ｐｄ合金粉末からなる群
より選ばれる一種を用いることにより、凹みや角状突起
などがなく、電気的特性にも優れた外部電極を確実に形
成することが可能な導電ペーストを得ることが可能にな
る。
ｇ−Ｐｄ混合粉末、及びＡｇ−Ｐｄ合金粉末からなる群
より選ばれる一種を用いることにより、凹みや角状突起
などがなく、電気的特性にも優れた外部電極を確実に形
成することが可能な導電ペーストを得ることが可能にな
る。
【図１】電子部品に形成された外部電極の表面に凹みが
発生した状態を示す断面図である。
発生した状態を示す断面図である。
【図２】電子部品に形成された外部電極の表面に角状突
起が発生した状態を示す断面図である。
起が発生した状態を示す断面図である。
Claims (2)
- 【請求項１】 導電成分として、 (ａ)略球形状で、粒径が約１〜６μmの金属粉末５０〜
７０重量％、 (ｂ)扁平形状を有し、粒径が約２〜５μmの金属粉末２
０〜５０重量％、 (ｃ)微粉状で、粒径が約０．１〜１μmの金属粉末５〜
２０重量％ を含む導電粉末を用いたことを特徴とする導電ペース
ト。 - 【請求項２】 前記金属粉末がＡｇ粉末、Ａｇ−Ｐｄ混
合粉末、及びＡｇ−Ｐｄ合金粉末からなる群より選ばれ
る一種であることを特徴とする請求項１記載の導電ペー
スト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27612894A JPH08115612A (ja) | 1994-10-13 | 1994-10-13 | 導電ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27612894A JPH08115612A (ja) | 1994-10-13 | 1994-10-13 | 導電ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08115612A true JPH08115612A (ja) | 1996-05-07 |
Family
ID=17565184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27612894A Pending JPH08115612A (ja) | 1994-10-13 | 1994-10-13 | 導電ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08115612A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000060613A1 (en) * | 1999-03-30 | 2000-10-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Conductive paste, ceramic multilayer substrate, and method for manufacturing ceramic multilayer substrate |
| EP1178493A1 (en) * | 1999-12-24 | 2002-02-06 | Ngk Insulators, Ltd. | Ceramic capacitor electrode-forming paste |
| JP2004362950A (ja) * | 2003-06-05 | 2004-12-24 | Noritake Co Ltd | 銀粉末を主体とする導体ペースト及びその製造方法 |
| JP2006128608A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-05-18 | Kyocera Corp | 電子部品とその製造方法およびこれを用いたチップ抵抗器、フェライトコア並びにインダクタ |
| JP2009239094A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Tdk Corp | 表面実装型電子部品アレイ及びその製造方法 |
-
1994
- 1994-10-13 JP JP27612894A patent/JPH08115612A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000060613A1 (en) * | 1999-03-30 | 2000-10-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Conductive paste, ceramic multilayer substrate, and method for manufacturing ceramic multilayer substrate |
| EP1178493A1 (en) * | 1999-12-24 | 2002-02-06 | Ngk Insulators, Ltd. | Ceramic capacitor electrode-forming paste |
| EP1178493A4 (en) * | 1999-12-24 | 2005-06-15 | Ngk Insulators Ltd | CERAMIC PASTE FOR CAPACITOR ELECTRODES |
| JP2004362950A (ja) * | 2003-06-05 | 2004-12-24 | Noritake Co Ltd | 銀粉末を主体とする導体ペースト及びその製造方法 |
| JP2006128608A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-05-18 | Kyocera Corp | 電子部品とその製造方法およびこれを用いたチップ抵抗器、フェライトコア並びにインダクタ |
| JP2009239094A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Tdk Corp | 表面実装型電子部品アレイ及びその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030408 |