JPH0630022B2 - 物体移送装置 - Google Patents
物体移送装置Info
- Publication number
- JPH0630022B2 JPH0630022B2 JP59102465A JP10246584A JPH0630022B2 JP H0630022 B2 JPH0630022 B2 JP H0630022B2 JP 59102465 A JP59102465 A JP 59102465A JP 10246584 A JP10246584 A JP 10246584A JP H0630022 B2 JPH0630022 B2 JP H0630022B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- engagement
- opening
- suction
- wafer
- engagement element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/564—Details not otherwise provided for, e.g. protection against moisture
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S294/00—Handling: hand and hoist-line implements
- Y10S294/907—Sensor controlled device
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
- Y10S414/138—Wafers positioned vertically within cassette
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/141—Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Control Of Position Or Direction (AREA)
- Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 発明の背景 本発明は、物体、例えば半導体ウエーハの正確な自動移
送を行う装置に関する。
送を行う装置に関する。
半導体ウエーハを、プラスチック・ボートからクオルツ
・ボート(拡散炉に入れるときにウエ一ハを支持するボ
ート)へ、またはその逆の移送をウエーハの表面によご
れがつかないようにして、迅速にかつ自動で行うことが
要望されている。
・ボート(拡散炉に入れるときにウエ一ハを支持するボ
ート)へ、またはその逆の移送をウエーハの表面によご
れがつかないようにして、迅速にかつ自動で行うことが
要望されている。
発明の概要 本発明による物体移送装置は、 平らな面に設けられた複数の開口を備える係合素子であ
って、前記開口のうちの第1の開口が該係合を素子通過
する軸の一方の側にあり、前記開口のうちの第2の開口
が前記軸の他方の側にある係合素子と、 物体を前記係合素子に吸引させるために前記開口に大気
圧よりも低い圧力を与えるための吸引装置と、 前記物体に対して前記係合素子を移送し、前記開口を前
記物体の平らな面に十分接近させて前記開口において前
記物体の吸引係合を行わせるための移送装置であって、
前記平らな面に平行な軸に関して前記係合素子を回転さ
せるための装置を含む移送装置と、 前記物体と前記係合素子との相対的な位置を検出するた
めの位置検出装置と、 前記開口における吸引係合を感知するための感知装置
と、 〔1〕前記位置検出装置と前記感知装置とに応答し、前
記係合素子を前記吸引係合が可能となるに足る距離だけ
前記物体の方へ動かしたにもかかわらず、吸引係合が前
記第1の開口において生じるも前記第2の開口において
生じていないときを検出するための係合失敗検出装置
と、〔2〕前記係合失敗検出装置に応答して前記移送装
置へ制御信号を送り、前記係合素子を回転させて前記第
2の開口を前記物体に接近させるための制御装置とを含
む処理装置と、 を具備する。
って、前記開口のうちの第1の開口が該係合を素子通過
する軸の一方の側にあり、前記開口のうちの第2の開口
が前記軸の他方の側にある係合素子と、 物体を前記係合素子に吸引させるために前記開口に大気
圧よりも低い圧力を与えるための吸引装置と、 前記物体に対して前記係合素子を移送し、前記開口を前
記物体の平らな面に十分接近させて前記開口において前
記物体の吸引係合を行わせるための移送装置であって、
前記平らな面に平行な軸に関して前記係合素子を回転さ
せるための装置を含む移送装置と、 前記物体と前記係合素子との相対的な位置を検出するた
めの位置検出装置と、 前記開口における吸引係合を感知するための感知装置
と、 〔1〕前記位置検出装置と前記感知装置とに応答し、前
記係合素子を前記吸引係合が可能となるに足る距離だけ
前記物体の方へ動かしたにもかかわらず、吸引係合が前
記第1の開口において生じるも前記第2の開口において
生じていないときを検出するための係合失敗検出装置
と、〔2〕前記係合失敗検出装置に応答して前記移送装
置へ制御信号を送り、前記係合素子を回転させて前記第
2の開口を前記物体に接近させるための制御装置とを含
む処理装置と、 を具備する。
好適実施例においては、制御装置は、移送装置を制御し
て係合方向に対して、係合素子の最初の位置(向き)に
おいて物体を係合させる試みを行なわせ、失敗したら、
係合素子をある方向で回転させて新しい位置に動かし、
この新しい位置で再度係合を試みさせ、再度失敗したら
係合素子を別の方向で回転させて新しい位置に動かし、
この新しい位置で係合を再度試みさせ、なおも係合に失
敗したら、係合失敗を知らせる(表示させる)装置を含
む。係合失敗検出装置は、係合素子を物体に対し、係合
を可能にするため第1の開口を超える充分な距離にわた
り動かしたにもかかわらず、吸引係合が1つの開口では
生じたがほかの開口では生じていないことを検出する装
置を含む。制御装置は、係合していない開口が物体に向
けて動くよう、係合素子と物体間の相対的な位置関係を
変えるための制御信号を与える装置を含む。感知装置は
吸引開口を吸引装置に接続する真空ラインに設けられた
圧力センサーを含む。移送装置は物体ホルダーを駆動す
るモータ、及びモータと物体ホルダー間に接続動作可能
なクラッチを含み、位置検出装置は物体ホルダーの位置
を検出する装置を含む。係合失敗検出装置はクラッチが
スリップしていることを検出する装置を含む。
て係合方向に対して、係合素子の最初の位置(向き)に
おいて物体を係合させる試みを行なわせ、失敗したら、
係合素子をある方向で回転させて新しい位置に動かし、
この新しい位置で再度係合を試みさせ、再度失敗したら
係合素子を別の方向で回転させて新しい位置に動かし、
この新しい位置で係合を再度試みさせ、なおも係合に失
敗したら、係合失敗を知らせる(表示させる)装置を含
む。係合失敗検出装置は、係合素子を物体に対し、係合
を可能にするため第1の開口を超える充分な距離にわた
り動かしたにもかかわらず、吸引係合が1つの開口では
生じたがほかの開口では生じていないことを検出する装
置を含む。制御装置は、係合していない開口が物体に向
けて動くよう、係合素子と物体間の相対的な位置関係を
変えるための制御信号を与える装置を含む。感知装置は
吸引開口を吸引装置に接続する真空ラインに設けられた
圧力センサーを含む。移送装置は物体ホルダーを駆動す
るモータ、及びモータと物体ホルダー間に接続動作可能
なクラッチを含み、位置検出装置は物体ホルダーの位置
を検出する装置を含む。係合失敗検出装置はクラッチが
スリップしていることを検出する装置を含む。
本発明は、ウエーハその他の物体について、これらが最
初は係合素子と正確に整合しない場合であつても、これ
らの物体を吸着、移動を可能にする装置を提供するもの
である。したがつて、物体の係合失敗のたびごとに移動
(移送)運転を中止しなければならない回数が減る。こ
の結果、オペレータの入力ないし介入は最小で足り、物
体の移送をはるかに効率よく行うことができる。
初は係合素子と正確に整合しない場合であつても、これ
らの物体を吸着、移動を可能にする装置を提供するもの
である。したがつて、物体の係合失敗のたびごとに移動
(移送)運転を中止しなければならない回数が減る。こ
の結果、オペレータの入力ないし介入は最小で足り、物
体の移送をはるかに効率よく行うことができる。
構造 第1図には、半導体ウエーハ11を、プラスチツク・ボ
ート12へ、及びプラスチツク・ボート12よりクオル
ツ・ボート14(拡散炉へ入れるときにウエハーを支持
するボート)へ運ぶウエーハ移動装置10が示されてい
る。装置10については、1982年5月24日出願の
米国特許出願No.381.292(PCT/US83/0
0783)に詳述されており参照されたい。
ート12へ、及びプラスチツク・ボート12よりクオル
ツ・ボート14(拡散炉へ入れるときにウエハーを支持
するボート)へ運ぶウエーハ移動装置10が示されてい
る。装置10については、1982年5月24日出願の
米国特許出願No.381.292(PCT/US83/0
0783)に詳述されており参照されたい。
装置10にはベース16(この上にカバー18が置かれ
る)、ボートを移動するためのトロリイ20、22及び
ウエーハ移動アーム32がある。
る)、ボートを移動するためのトロリイ20、22及び
ウエーハ移動アーム32がある。
トロリイ20、22はカバー18のスロツト24、26
を通つて延びている。トロリイ20は、その上端にクオ
ルツ・ボート14を支持するプラツトホーム28を有す
る。トロリイ22は、その上端にプラスチツク・ボート
12を支持するプラツトホーム30を有する。
を通つて延びている。トロリイ20は、その上端にクオ
ルツ・ボート14を支持するプラツトホーム28を有す
る。トロリイ22は、その上端にプラスチツク・ボート
12を支持するプラツトホーム30を有する。
ウエーハ移動アーム32はカバー18のスロツト38を
通る垂直アーム34、36に取り付けられる。直角部材
40を介してアーム32はアルミニウム・ウエーハ・パ
ドル42に連結される。ウエーハ・パドル42はその中
央の脚46にウエーハをつかむための4つの吸引開口1
54がある。各真空開口154には、開口を囲む画ぶち
状の盛上部(0.010インチの盛上り)がある。開口と盛
上部は、ウエーハを中央より縁寄りでつかむよう配置さ
れている。
通る垂直アーム34、36に取り付けられる。直角部材
40を介してアーム32はアルミニウム・ウエーハ・パ
ドル42に連結される。ウエーハ・パドル42はその中
央の脚46にウエーハをつかむための4つの吸引開口1
54がある。各真空開口154には、開口を囲む画ぶち
状の盛上部(0.010インチの盛上り)がある。開口と盛
上部は、ウエーハを中央より縁寄りでつかむよう配置さ
れている。
第2図と第3図を参照するに、パドル42には中央脚4
6の片面に成層されたテフロン・シート13がある。
(接着しやすいようエツチングされた)テフロン・シー
トは(ニユージヤージー州、ウエイン、ケムプレスト社
の)ケムグリツプ・エポキシ接着剤でアルミニウムに接
着され、次いで所望の厚さ(約0.020インチ)に加工さ
れる、中央脚46の厚さは約0.12インチである。この
小さな寸法であればパドルを、スロツトにウエーハをは
めることのできるボートの端部のごく近くまで動かすこ
とができる。吸引管164はテフロン・シートを接着す
る前に、アルミニウムの溝に挿入する。真空付属品、真
空ライン(図示せず)により吸引管164を真空源につ
なぐ。4つのソレノイド・バルブ504(第6図)と4
つのセンサー502(第6図)が各真空ラインごとに設
けられていて、各開口154の真空状態を個々に制御
し、検出する。
6の片面に成層されたテフロン・シート13がある。
(接着しやすいようエツチングされた)テフロン・シー
トは(ニユージヤージー州、ウエイン、ケムプレスト社
の)ケムグリツプ・エポキシ接着剤でアルミニウムに接
着され、次いで所望の厚さ(約0.020インチ)に加工さ
れる、中央脚46の厚さは約0.12インチである。この
小さな寸法であればパドルを、スロツトにウエーハをは
めることのできるボートの端部のごく近くまで動かすこ
とができる。吸引管164はテフロン・シートを接着す
る前に、アルミニウムの溝に挿入する。真空付属品、真
空ライン(図示せず)により吸引管164を真空源につ
なぐ。4つのソレノイド・バルブ504(第6図)と4
つのセンサー502(第6図)が各真空ラインごとに設
けられていて、各開口154の真空状態を個々に制御
し、検出する。
真空タンクが主真空ラインに接続されており、これは、
主真空源の故障時に主ソレノイド・バルブを介して2つ
の開口154の真空度を維持するのに用いられる。真空
ラインの圧力センサーは2つの開口の真空度、即ちウエ
ーハを確実につかめる状態か否かを指示する情報を与え
る。残りの2つの開口のバルブは次いで閉じ、真空タン
クにより、この残りの2つの開口のみの真空が維持され
る。タンクは、つかんでいたウエーハをボートに乗せる
までの間真空を維持することができる。
主真空源の故障時に主ソレノイド・バルブを介して2つ
の開口154の真空度を維持するのに用いられる。真空
ラインの圧力センサーは2つの開口の真空度、即ちウエ
ーハを確実につかめる状態か否かを指示する情報を与え
る。残りの2つの開口のバルブは次いで閉じ、真空タン
クにより、この残りの2つの開口のみの真空が維持され
る。タンクは、つかんでいたウエーハをボートに乗せる
までの間真空を維持することができる。
第5図に示すように、カバー18(第1図)の下方にお
いて、トロリイ22はスプロケツト64、70に支持さ
れた駆動チエイン68に連結されている。スプロケツト
70は、クラッチ71を介してサーボ・モータ62によ
り駆動される。スプロケツト64は光エンコーダ57に
結合しており、光エンコーダによりチエインの動きした
がつてトロリイの動きが監視される。クラッチ71は、
パドル42がウエーハに対して持ち上げられるときスリ
ップする。スリップは、パドル42をウエーハに向け
て、実際には吸引係合が生じることなく、吸引係合を可
能とするのに充分な距離にわたり動かしたときに生じ
る。これにより、クラッチ71はトロリイがウエーハを
(ウエーハにパドルより過度の圧力が加わることによ
り)破壊するのを防止する。トロリイ20は同様の機構
により駆動される。
いて、トロリイ22はスプロケツト64、70に支持さ
れた駆動チエイン68に連結されている。スプロケツト
70は、クラッチ71を介してサーボ・モータ62によ
り駆動される。スプロケツト64は光エンコーダ57に
結合しており、光エンコーダによりチエインの動きした
がつてトロリイの動きが監視される。クラッチ71は、
パドル42がウエーハに対して持ち上げられるときスリ
ップする。スリップは、パドル42をウエーハに向け
て、実際には吸引係合が生じることなく、吸引係合を可
能とするのに充分な距離にわたり動かしたときに生じ
る。これにより、クラッチ71はトロリイがウエーハを
(ウエーハにパドルより過度の圧力が加わることによ
り)破壊するのを防止する。トロリイ20は同様の機構
により駆動される。
第1図、第4a図、第4b図を参照するに、回転アーム
32を垂直軸のまわりに回転させてウエーハを回転させ
る機構を示してある。ウエーハ移動アーム32は中実部
材166と中空部材168より成る。モータ170は部
材166のスロツト176を貫通するピン174(第4
a図、第4b図)を有するカム172に結合する。部材
166はパドル42を支持する部材140に強固に取り
付けられる。部材140と168は部材166とパドル
間の回転を可能とするばね鋼撓み材141を介して取り
付けられる。
32を垂直軸のまわりに回転させてウエーハを回転させ
る機構を示してある。ウエーハ移動アーム32は中実部
材166と中空部材168より成る。モータ170は部
材166のスロツト176を貫通するピン174(第4
a図、第4b図)を有するカム172に結合する。部材
166はパドル42を支持する部材140に強固に取り
付けられる。部材140と168は部材166とパドル
間の回転を可能とするばね鋼撓み材141を介して取り
付けられる。
第6図において、制御回路500はデジタルコンピュー
タであつて、ウエーハ係合の問題を解決するため、ウエ
ーハ11とパドル42との吸引係合(ウエーハ11のハ
ドル42への吸着)を制御し、パドル42の位置の調整
を行うようプログラムされている。制御回路500は圧
力センサー502と光エンコーダ57の入力を受け取
り、サーボ・モータ62に出力を供給し、プラスチツク
・ボートのトロリイ22の動き及び真空制御弁504を
制御するよう接続されている。クオルツボートのトロリ
イ20のモータと光エンコーダも制御回路に接続される
が図示していない。
タであつて、ウエーハ係合の問題を解決するため、ウエ
ーハ11とパドル42との吸引係合(ウエーハ11のハ
ドル42への吸着)を制御し、パドル42の位置の調整
を行うようプログラムされている。制御回路500は圧
力センサー502と光エンコーダ57の入力を受け取
り、サーボ・モータ62に出力を供給し、プラスチツク
・ボートのトロリイ22の動き及び真空制御弁504を
制御するよう接続されている。クオルツボートのトロリ
イ20のモータと光エンコーダも制御回路に接続される
が図示していない。
動作 2つのプラスチツクボート12にウエーハ11を積みこ
み、トロリイ22のプラツトホーム30に固定する。
み、トロリイ22のプラツトホーム30に固定する。
パドル42をボート14のスロットに整合させるのに必
要な整合角度θ(第4a図)を決定し(例えば、上述の
米国類許出願381.292号に記載の方法で)、パドル
を垂直軸のまわりに整合角度だけ正確に回転させる。こ
れを行うには、ステップ・モータ170を作動してカム
172を回転させ、ピン174(第4a図、第4b図)
をアーム32の部材166のスロット176に沿つて長
さ方向に移動させる。これにより、部材166(これ
は、パドル42に固定されているが、部材168にはば
ね弾性体141を介して自在に取り付けられている)
は、部材168に対し、垂直軸のまわりに回転する。
要な整合角度θ(第4a図)を決定し(例えば、上述の
米国類許出願381.292号に記載の方法で)、パドル
を垂直軸のまわりに整合角度だけ正確に回転させる。こ
れを行うには、ステップ・モータ170を作動してカム
172を回転させ、ピン174(第4a図、第4b図)
をアーム32の部材166のスロット176に沿つて長
さ方向に移動させる。これにより、部材166(これ
は、パドル42に固定されているが、部材168にはば
ね弾性体141を介して自在に取り付けられている)
は、部材168に対し、垂直軸のまわりに回転する。
第1図を参照するに、ウエーハの移送は、まず、2つの
プラスチツクボートの一方に対して、パドル42をこの
プラスチツクボートの一端と最初のウエーハとの間のと
ころに動かすことにより始められる。このパドル位置は
すべての移送について同じである。外部真空源を作動し
て開口154を真空引きし、トロリイ22を速度V1で
進めつつ、制御回路500に圧力センサー502からの
入力を受け取らせる。トロリイ22の移動は、4つの吸
引開口のうちひとつが、最初のウエーハとこの開口を囲
む盛上部15とが接触することにより、完全にあるいは
部分的に閉じたことが圧力センサーにより検出されるま
で行なわれる。検出されるとトロリイ22の速度をただ
ちに減速し、低速度V2(0.1V1)で運転し、少なくと
も2つの開口が閉じたことが検出された時点でトロリイ
を完全に停止する。最初のウエーハのピックアップ中、
ウエーハは4つの開口のうち下方にある2つの開口と係
合する、というのは、ウエーハとボート端間にはパドル
42全体が入りこむほどのスペースがないからである。
プラスチツクボートの一方に対して、パドル42をこの
プラスチツクボートの一端と最初のウエーハとの間のと
ころに動かすことにより始められる。このパドル位置は
すべての移送について同じである。外部真空源を作動し
て開口154を真空引きし、トロリイ22を速度V1で
進めつつ、制御回路500に圧力センサー502からの
入力を受け取らせる。トロリイ22の移動は、4つの吸
引開口のうちひとつが、最初のウエーハとこの開口を囲
む盛上部15とが接触することにより、完全にあるいは
部分的に閉じたことが圧力センサーにより検出されるま
で行なわれる。検出されるとトロリイ22の速度をただ
ちに減速し、低速度V2(0.1V1)で運転し、少なくと
も2つの開口が閉じたことが検出された時点でトロリイ
を完全に停止する。最初のウエーハのピックアップ中、
ウエーハは4つの開口のうち下方にある2つの開口と係
合する、というのは、ウエーハとボート端間にはパドル
42全体が入りこむほどのスペースがないからである。
最初のウエーハを開口154の吸引力によつて吸着させ
た状態でパドル42を持ち上げ、最初のウエーハを受け
取らせるため正確にトロリイ20に位置ぎめしてあるク
オルツボート12上に運び、そこからクオルツボートに
降ろす。
た状態でパドル42を持ち上げ、最初のウエーハを受け
取らせるため正確にトロリイ20に位置ぎめしてあるク
オルツボート12上に運び、そこからクオルツボートに
降ろす。
上述の米国特許出願第381.292号に記載のソフト・プレ
イスメント機構を用いて、ウエーハをクオルツ・ボート
に静かに最終的に載置する。次いで真空開口154の吸
引の真空源を断つ。クオルツボートを少し移動させ、ウ
エーハをパドルから離し、パドルをクオルツボートより
上昇させ、プラスチツクボートに戻す。
イスメント機構を用いて、ウエーハをクオルツ・ボート
に静かに最終的に載置する。次いで真空開口154の吸
引の真空源を断つ。クオルツボートを少し移動させ、ウ
エーハをパドルから離し、パドルをクオルツボートより
上昇させ、プラスチツクボートに戻す。
残りのウエーハについても以上と同様な手順でウエーハ
の移送を行うが、最初の試みでウエーハを係合させるの
に失敗した場合には、以下に説明する制御方式によりウ
エーハ係合の調整を行う。
の移送を行うが、最初の試みでウエーハを係合させるの
に失敗した場合には、以下に説明する制御方式によりウ
エーハ係合の調整を行う。
第7図のフローチヤートを参照するに、ウエーハのピッ
ク・アップ及び移送を行うため、まずパドル42をプラ
スチツク・ボートに動かし、このボートの一端と2番目
のウエーハ(最初のウエーハの移送は上述したようにし
て完了したものとする)との間に位置ぎめする。ボート
を速度V1で前進させ、同時に、制御回路500に、少
なくともひとつの開口の吸引係合について監視させるた
め圧力センサ502からの入力を受け取らせるとともに
光エンコーダ71からの入力を受け取らせて、クラッチ
71がスリップしているか否かを判定させる。
ク・アップ及び移送を行うため、まずパドル42をプラ
スチツク・ボートに動かし、このボートの一端と2番目
のウエーハ(最初のウエーハの移送は上述したようにし
て完了したものとする)との間に位置ぎめする。ボート
を速度V1で前進させ、同時に、制御回路500に、少
なくともひとつの開口の吸引係合について監視させるた
め圧力センサ502からの入力を受け取らせるとともに
光エンコーダ71からの入力を受け取らせて、クラッチ
71がスリップしているか否かを判定させる。
まず、問題がない場合の動作を説明する。開口154が
ウエーハを係合(吸着)すると、夫々の圧力センサー5
02はそれを検出して検出信号を制御回路500に与
え、次いでボート22を低速で動かし、4つの開口のう
ち3つの開口について吸引係合が生じたかどうかを調べ
る。2つの上側の開口とひとつの下側の開口における係
合が検出されたらボート22を停止し、パドル42を上
昇させボートよりウエーハ11を持ち上げる。
ウエーハを係合(吸着)すると、夫々の圧力センサー5
02はそれを検出して検出信号を制御回路500に与
え、次いでボート22を低速で動かし、4つの開口のう
ち3つの開口について吸引係合が生じたかどうかを調べ
る。2つの上側の開口とひとつの下側の開口における係
合が検出されたらボート22を停止し、パドル42を上
昇させボートよりウエーハ11を持ち上げる。
今度は、ウエーハの係合に問題がある場合について説明
する。パドル42をウエーハ11に向けて動かしている
場合において、ひとつの開口における係合が検出される
より前に、光エンコーダ57を介して、クラッチ71が
スリップしていることが判定されたとすると、真空引き
を断にする。そして、トロリイを後方に動かす(バック
・アップ)。真空を引き入れ、ボートを再びV1で前進
させ吸引係合を得るための試みを行う。再びクラッチが
スリップしたら、再度、真空を断ち、ボートを後方に動
かしてから再度真空を入れ、ボートを再度前進させ、パ
ドル46のこの位置での、吸引係合を得るための最後の
試みを行う。3たびクラッチがスリップした場合には、
真空引きを断ち、角度θをある方向に調整し(これによ
り係合パドル42とウエーハ11間の位置(ないし向
き)の関係を変える)、ボートを速度V1で、最大3回
前進させ、一回ごとに少なくともひとつの開口で係合が
生じたかどうか判定する。3回ともクラッチにスリップ
が生じた場合は、角度θを別の方向に調整し、再びボー
トの前進動作を3回試みる。これらの試みのいずれかに
おいて開口の係合が検出されたら、ボートを上述したよ
うにV2で動かし、制御回路500に3つの開口で係合
が生じたかどうかを監視させる。これらの試みを全て実
行し上述の調整を全て完了したにもかかわらず、係合が
生じなかつた場合は、制御回路500によりマシンは係
合失敗モードに入り、オペレータにその旨を表示し、オ
ペレータの確認を待つ。
する。パドル42をウエーハ11に向けて動かしている
場合において、ひとつの開口における係合が検出される
より前に、光エンコーダ57を介して、クラッチ71が
スリップしていることが判定されたとすると、真空引き
を断にする。そして、トロリイを後方に動かす(バック
・アップ)。真空を引き入れ、ボートを再びV1で前進
させ吸引係合を得るための試みを行う。再びクラッチが
スリップしたら、再度、真空を断ち、ボートを後方に動
かしてから再度真空を入れ、ボートを再度前進させ、パ
ドル46のこの位置での、吸引係合を得るための最後の
試みを行う。3たびクラッチがスリップした場合には、
真空引きを断ち、角度θをある方向に調整し(これによ
り係合パドル42とウエーハ11間の位置(ないし向
き)の関係を変える)、ボートを速度V1で、最大3回
前進させ、一回ごとに少なくともひとつの開口で係合が
生じたかどうか判定する。3回ともクラッチにスリップ
が生じた場合は、角度θを別の方向に調整し、再びボー
トの前進動作を3回試みる。これらの試みのいずれかに
おいて開口の係合が検出されたら、ボートを上述したよ
うにV2で動かし、制御回路500に3つの開口で係合
が生じたかどうかを監視させる。これらの試みを全て実
行し上述の調整を全て完了したにもかかわらず、係合が
生じなかつた場合は、制御回路500によりマシンは係
合失敗モードに入り、オペレータにその旨を表示し、オ
ペレータの確認を待つ。
次に、ひとつの開口で吸引係合が生じ、トロリイ速度を
V2に減速したが、少なくとも上側の2つの開口と下側
のひとつの開口において係合が生じなかつた場合につい
て動作を説明する。かかる係合が生じていないことは、
クラッチがスリップし、あるいはひとつの開口と係合し
た位置よりさらに0.10″(0.10インチ=2.54mm)ボート
が前進するまで(即ちこれらの状態が検出されるまで)
は、係合失敗とはみなされない。いずれかの状態が検出
されると、真空引を断ち、トロリイを後退させる。そし
て係合がほとんど左側で生じたか、右側で生じたかを判
定する。係合がほとんど左側で生じていた場合には、θ
を調整してパドル42を動かし、パドル42の右側をウ
エーハにさらに近づける。同数の開口が両側で係合を生
じていた場合には、θを調整してパドル42の左側がウ
エーハにさらに近づくよう動かす。次いで、適正な吸引
係合を生じさせるための試みとして、ボートをV2で前
進させ、制御回路500に、開口とウエーハとが係合ま
たはさらに近接したことを表わす圧力変化を監視させ
る。なおも係合失敗の場合は、θの調整と、ボート前進
の試みをあと4回(最大で)行い、各回ごとにθの調整
量を若干多くする。適正の係合がついに得られなかつた
場合、マシンは係合失敗モードに入る。
V2に減速したが、少なくとも上側の2つの開口と下側
のひとつの開口において係合が生じなかつた場合につい
て動作を説明する。かかる係合が生じていないことは、
クラッチがスリップし、あるいはひとつの開口と係合し
た位置よりさらに0.10″(0.10インチ=2.54mm)ボート
が前進するまで(即ちこれらの状態が検出されるまで)
は、係合失敗とはみなされない。いずれかの状態が検出
されると、真空引を断ち、トロリイを後退させる。そし
て係合がほとんど左側で生じたか、右側で生じたかを判
定する。係合がほとんど左側で生じていた場合には、θ
を調整してパドル42を動かし、パドル42の右側をウ
エーハにさらに近づける。同数の開口が両側で係合を生
じていた場合には、θを調整してパドル42の左側がウ
エーハにさらに近づくよう動かす。次いで、適正な吸引
係合を生じさせるための試みとして、ボートをV2で前
進させ、制御回路500に、開口とウエーハとが係合ま
たはさらに近接したことを表わす圧力変化を監視させ
る。なおも係合失敗の場合は、θの調整と、ボート前進
の試みをあと4回(最大で)行い、各回ごとにθの調整
量を若干多くする。適正の係合がついに得られなかつた
場合、マシンは係合失敗モードに入る。
同数の開口がパドルの両側と係合を生じていたため、パ
ドルをある方向に回転させ(上記の状態を解消するた
め)た場合、次の試みでは、適正な係合がさらに悪い状
態(係合する開口の数が減る)のいずれかになる。後者
の場合(状態が悪化した場合)は、パドルを係合がよく
なる方向に回転する。
ドルをある方向に回転させ(上記の状態を解消するた
め)た場合、次の試みでは、適正な係合がさらに悪い状
態(係合する開口の数が減る)のいずれかになる。後者
の場合(状態が悪化した場合)は、パドルを係合がよく
なる方向に回転する。
以上の手法を用いることにより、ウエーハの係合失敗に
対応して移送動作を中止しなければならない回数が減
り、その結果、はるかに効率よくウエーハの移送を行う
ことができる。
対応して移送動作を中止しなければならない回数が減
り、その結果、はるかに効率よくウエーハの移送を行う
ことができる。
クオルツボートからプラスチツクボートへの移送は、ソ
フト(無衝撃)載置の代りにソフト・ピックアップを用
いて、上述とは逆の順序で行うことができる。
フト(無衝撃)載置の代りにソフト・ピックアップを用
いて、上述とは逆の順序で行うことができる。
パドルに真空開口を設けているので、そりのひどいウエ
ーハ(例、ウエーハの径1インチにつき1ミル)でも支
持することができる利点がある。
ーハ(例、ウエーハの径1インチにつき1ミル)でも支
持することができる利点がある。
真空開口のまわりを盛り上げているのでウエーハはパド
ル面から離れて支持され、多少のそりがあつてもウエー
ハをパドルの残りの部分に接触させることなく支持で
き、そりに対する余裕がある。真空開口をウエーハの周
辺近くに配置してあるので、ウエーハの縁の位置でのそ
りの影響を軽減できる、というのは、(パドルに対して
既知の位置でウエーハを支持する)真空開口とウエーハ
縁との距離が短いため、そりのために縁が大きく変位す
ることはあり得ないからである。これと対照的に、ウエ
ーハをその中央で支持する場合だと、ウエーハの縁の位
置が大きくばらつくことになる(このため、ウエーハの
縁をボートのスロットに位置合せすることが困難にな
る)。5インチ(125mm)のウエーハではかなりのそり
を受けやすいが、本装置はそのようなウエーハでも問題
なく取り扱える。
ル面から離れて支持され、多少のそりがあつてもウエー
ハをパドルの残りの部分に接触させることなく支持で
き、そりに対する余裕がある。真空開口をウエーハの周
辺近くに配置してあるので、ウエーハの縁の位置でのそ
りの影響を軽減できる、というのは、(パドルに対して
既知の位置でウエーハを支持する)真空開口とウエーハ
縁との距離が短いため、そりのために縁が大きく変位す
ることはあり得ないからである。これと対照的に、ウエ
ーハをその中央で支持する場合だと、ウエーハの縁の位
置が大きくばらつくことになる(このため、ウエーハの
縁をボートのスロットに位置合せすることが困難にな
る)。5インチ(125mm)のウエーハではかなりのそり
を受けやすいが、本装置はそのようなウエーハでも問題
なく取り扱える。
デジタル・コンピユータ500(Intel8080プロセ
サ)で使用するプログラム(C言語)のリストは以下に
示す通りである。
サ)で使用するプログラム(C言語)のリストは以下に
示す通りである。
その他の実施例 その他の実施例は頭書の特許請求の範囲内にある。
第1図は本発明によるウエーハ移動装置の斜視図、 第2図は第1図の装置で用いるウエーハ係合パドルの斜
視図、 第3図は第2図の線3−3に沿う断面図、 第4a図,第4b図はウエーハ係合パドルとアームの平
面図でアームを異なる2つの角度位置で示してあり(第
4b図はアームの一端の部分図)、 第5図はプラスチックボートのための、トロリイ駆動機
構の概要斜視図、 第6図はウエーハ係合制御システムの機能ブロック図、 第7図は第6図の制御システムにより実行されるプログ
ラムのフローチヤートである。
視図、 第3図は第2図の線3−3に沿う断面図、 第4a図,第4b図はウエーハ係合パドルとアームの平
面図でアームを異なる2つの角度位置で示してあり(第
4b図はアームの一端の部分図)、 第5図はプラスチックボートのための、トロリイ駆動機
構の概要斜視図、 第6図はウエーハ係合制御システムの機能ブロック図、 第7図は第6図の制御システムにより実行されるプログ
ラムのフローチヤートである。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭50−80765(JP,A) 特開 昭56−122724(JP,A) 特開 昭57−132984(JP,A) 実開 昭58−15352(JP,U) 実開 昭56−159806(JP,U)
Claims (10)
- 【請求項1】物体を移送するための装置であって、 平らな面に設けられた複数の開口を備える係合素子であ
って、前記開口のうちの第1の開口が該係合素子を通過
する軸の一方の側にあり、前記開口のうちの第2の開口
が前記軸の他方の側にある係合素子と、 物体を前記係合素子に吸引させるために前記開口に大気
圧よりも低い圧力を与えるための吸引装置と、 前記物体に対して前記係合素子を移送し、前記開口を前
記物体の係合面に十分接近させて前記開口において前記
物体の吸引係合を行わせるための移送装置であって、前
記平らな面に平行な軸に関して前記係合素子を回転させ
るための装置を含む移送装置と、 前記物体と前記係合素子との相対的な位置を検出するた
めの位置検出装置と、 前記開口における吸引係合を感知するための感知装置
と、 [1]前記位置検出装置と前記感知装置とに応答し、前
記係合素子を前記吸引係合が可能となるに足る距離だけ
前記物体の方へ動かしたにもかかわらず、吸引係合が前
記第1の開口において生じるも前記第2の開口において
生じていないときを検出するための係合失敗検出装置
と、[2]前記係合失敗検出装置に応答して前記移送装
置へ制御信号を送り、前記係合素子を回転させて前記第
2の開口を前記物体に接近させるための制御装置とを含
む処理装置と、 を具備する装置。 - 【請求項2】前記移送装置が、前記係合素子を係合方向
に沿って移動させるための装置を備える特許請求の範囲
第1項記載の装置。 - 【請求項3】前記制御装置が、 係合吸引を得る最初の試みに失敗した後、前記係合素子
を回転させる前に前記係合方向に沿って前記係合素子と
前記物体とを前記移送装置により分離させると共に、前
記移送装置に前記物体との係合を更に少なくとも1回試
みさせる装置 を備える特許請求の範囲第2項記載の装置。 - 【請求項4】前記試みさせる装置が、前記最初の試みが
失敗した後、係合を更に少なくとも2回試みるための装
置を備える特許請求の範囲第3項記載の装置。 - 【請求項5】前記移送装置が、前記係合素子を係合方向
に沿って移動させるための装置を備え、 前記制御装置が、 前記移送装置に、前記係合方向に沿って前記係合素子と
前記物体とを分離させ、前記係合素子の前記係合方向に
対する最初の向きでの最初の試みに失敗した後に該向き
を変更することなく前記物体の係合を更に少なくとも1
回試みさせ、前記物体との係合に不成功の場合、前記係
合素子を1つの方向に回転させて新たな向きを取らせて
該新たな向きでの係合を試みさせ、前記物体との係合が
不成功の場合、前記係合素子を別の方向へ回転させてこ
の向きでの係合を試みさせ、前記物体との係合に不成功
の場合、前記物体との係合に失敗したことの指示を提供
する装置 を備える特許請求の範囲第1項記載の装置。 - 【請求項6】前記感知装置が、前記開口を前記吸引装置
に接続する真空ラインに接続された圧力センサーを備え
る特許請求の範囲第1項記載の装置。 - 【請求項7】前記移送装置が、物体ホルダーを駆動する
モータを備える特許請求の範囲第1項記載の装置。 - 【請求項8】前記移送装置が、前記モータと前記物体ホ
ルダーとの間を接続するクラッチを備え、前記位置検出
装置が前記物体ホルダーの位置を検出するための装置を
備える特許請求の範囲第7項記載の装置。 - 【請求項9】前記係合失敗検出装置が、 前記モータが動作しているのと同時に前記位置検出装置
が前記物体ホルダーの移動不足を、前記クラッチがスリ
ップしていることを検出することによって検出すること
により、前記係合素子が係合を可能にするに足る距離だ
け前記物体の方へ移動したことを検出するための装置 を備える特許請求の範囲第8項記載の装置。 - 【請求項10】前記係合失敗検出装置が、 前記開口の1つとの吸引係合があった後に前記物体ホル
ダーが所与の距離だけ移動したことを検出すると、前記
係合素子による係合を可能にするに足る距離だけ前記物
体の方へ前記係合素子が移動したことを検出するための
装置 を備える特許請求の範囲第8項記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US496460 | 1983-05-20 | ||
US06/496,460 US4603897A (en) | 1983-05-20 | 1983-05-20 | Vacuum pickup apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59231617A JPS59231617A (ja) | 1984-12-26 |
JPH0630022B2 true JPH0630022B2 (ja) | 1994-04-20 |
Family
ID=23972722
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59102465A Expired - Lifetime JPH0630022B2 (ja) | 1983-05-20 | 1984-05-21 | 物体移送装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4603897A (ja) |
EP (1) | EP0134621B1 (ja) |
JP (1) | JPH0630022B2 (ja) |
AT (1) | ATE29626T1 (ja) |
DE (1) | DE3466134D1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180001613U (ko) * | 2016-11-22 | 2018-05-30 | 박민정 | 소방용 스마트 헬멧 |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4983093A (en) * | 1982-05-24 | 1991-01-08 | Proconics International, Inc. | Wafer transfer apparatus |
US4682928A (en) * | 1982-05-24 | 1987-07-28 | Proconics International, Inc. | Wafer transfer apparatus |
USRE33341E (en) * | 1983-05-23 | 1990-09-18 | ASQ Technology, Inc. | Wafer transfer apparatus |
JPS60153788U (ja) * | 1984-03-21 | 1985-10-14 | シャープ株式会社 | 位置検知センサ付ロボツトハンド |
US4765793A (en) * | 1986-02-03 | 1988-08-23 | Proconics International, Inc. | Apparatus for aligning circular objects |
US4701096A (en) * | 1986-03-05 | 1987-10-20 | Btu Engineering Corporation | Wafer handling station |
US4722659A (en) * | 1986-05-16 | 1988-02-02 | Thermco Systems, Inc. | Semiconductor wafer carrier transport apparatus |
US4744713A (en) * | 1986-05-21 | 1988-05-17 | Texas Instruments Incorporated | Misalignment sensor for a wafer feeder assembly |
JPS636857A (ja) * | 1986-06-26 | 1988-01-12 | Fujitsu Ltd | ウエ−ハ移し替え装置 |
US4886412A (en) * | 1986-10-28 | 1989-12-12 | Tetron, Inc. | Method and system for loading wafers |
DE3702775A1 (de) * | 1987-01-30 | 1988-08-11 | Leybold Ag | Vorrichtung zum quasi-kontinuierlichen behandeln von substraten |
US4778332A (en) * | 1987-02-09 | 1988-10-18 | The Perkin-Elmer Corporation | Wafer flip apparatus |
JPH01281231A (ja) * | 1987-10-22 | 1989-11-13 | Fujitsu Ltd | 試料保持装置 |
US4986729A (en) * | 1989-04-24 | 1991-01-22 | Proconics International, Inc. | Wafer transfer apparatus |
JPH03125453A (ja) * | 1989-10-09 | 1991-05-28 | Toshiba Corp | 半導体ウエハ移送装置 |
FR2656598B1 (fr) * | 1989-12-29 | 1992-03-27 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif de chargement et de dechargement d'objets plats dans une cassette de rangement. |
JPH03273663A (ja) * | 1990-03-23 | 1991-12-04 | Canon Inc | 基板保持装置 |
TW201364B (ja) * | 1991-04-09 | 1993-03-01 | Ito Co Ltd | |
JPH0547907A (ja) * | 1991-08-12 | 1993-02-26 | Nec Corp | 半導体装置の製造装置 |
US5409348A (en) * | 1992-05-15 | 1995-04-25 | Tokyo Electron Limited | Substrate transfer method |
US5634764A (en) * | 1994-08-12 | 1997-06-03 | Replogle; Charles R. | Workpiece placement system and method having a vacuum holding the workpiece |
US5988971A (en) * | 1997-07-09 | 1999-11-23 | Ade Optical Systems Corporation | Wafer transfer robot |
US6450755B1 (en) * | 1998-07-10 | 2002-09-17 | Equipe Technologies | Dual arm substrate handling robot with a batch loader |
WO2000054941A1 (en) * | 1999-03-16 | 2000-09-21 | Ade Corporation | Wafer gripping fingers |
US6209293B1 (en) | 1999-06-25 | 2001-04-03 | Box Loader, Llc | Packing apparatus for packing multiple layers of containers into a receptacle |
US7175214B2 (en) * | 2000-03-16 | 2007-02-13 | Ade Corporation | Wafer gripping fingers to minimize distortion |
JP4671724B2 (ja) * | 2005-03-16 | 2011-04-20 | 信越半導体株式会社 | 半導体ウェーハの保持用グリッパー及び保持方法並びに形状測定装置 |
US20070032902A1 (en) * | 2005-08-04 | 2007-02-08 | Dell Products L.P. | Method and apparatus for transporting items |
US8145349B2 (en) * | 2008-05-14 | 2012-03-27 | Formfactor, Inc. | Pre-aligner search |
CN101992925A (zh) * | 2010-11-10 | 2011-03-30 | 无锡真木物流设备有限公司 | 可移动货架的自动纠偏结构 |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3054036A (en) * | 1958-08-07 | 1962-09-11 | Western Electric Co | Automatic positioning apparatus |
US3272350A (en) * | 1964-09-25 | 1966-09-13 | Westinghouse Electric Corp | Method and apparatus for semiconductor wafer handling |
US3581375A (en) * | 1969-03-07 | 1971-06-01 | Ibm | Method and apparatus for manufacturing integrated circuits |
US3697112A (en) * | 1971-04-15 | 1972-10-10 | Eaton Yale & Towne | Vacuum pick up head |
US3730595A (en) * | 1971-11-30 | 1973-05-01 | Ibm | Linear carrier sender and receiver |
US3881605A (en) * | 1973-06-29 | 1975-05-06 | Ibm | Object orienting device to assist robot manipulator |
JPS5080765A (ja) * | 1973-11-14 | 1975-07-01 | ||
US4156835A (en) * | 1974-05-29 | 1979-05-29 | Massachusetts Institute Of Technology | Servo-controlled mobility device |
GB1513444A (en) * | 1974-09-06 | 1978-06-07 | Chemical Reactor Equip As | Pick-up devices for lifting and moving semiconductor wafers |
DD120400A1 (ja) * | 1975-02-04 | 1976-06-12 | ||
US4027246A (en) * | 1976-03-26 | 1977-05-31 | International Business Machines Corporation | Automated integrated circuit manufacturing system |
SE402540B (sv) * | 1976-08-13 | 1978-07-10 | Asea Ab | Forfarande och anordning for att vid en givarstyrd industrirobot astadkomma en approximativ transformation mellan givarens och robotarmens olika koordinatsystem for styrning av roboten inom ett forutbestemt ... |
US4178113A (en) * | 1977-12-05 | 1979-12-11 | Macronetics, Inc. | Buffer storage apparatus for semiconductor wafer processing |
US4266905A (en) * | 1979-04-20 | 1981-05-12 | Board Of Regents For Education Of The State Of Rhode Island | Apparatus for acquiring workpieces from a storage bin or the like |
SU881668A1 (ru) * | 1979-06-04 | 1981-11-15 | Ленинградский Ордена Ленина Политехнический Институт Им.М.И.Калинина | Устройство дл управлени адаптивным роботом |
SU830292A1 (ru) * | 1979-07-02 | 1981-05-15 | Предприятие П/Я В-8670 | Устройство дл управлени манипу-л ТОРОМ |
US4311427A (en) * | 1979-12-21 | 1982-01-19 | Varian Associates, Inc. | Wafer transfer system |
DE3005139A1 (de) * | 1980-02-12 | 1981-08-20 | Jungheinrich Unternehmensverwaltung Kg, 2000 Hamburg | Verfahren fuer eine optimale positioniergeschwindigkeit von numerisch gesteuerten achsen von handhabungsgeraeten und anordnung zur durchfuehrung des verfahrens |
JPS56122724A (en) * | 1980-02-25 | 1981-09-26 | Sanyo Electric Co Ltd | Goods conveyor |
JPS643666Y2 (ja) * | 1980-04-28 | 1989-01-31 | ||
DD151387A1 (de) * | 1980-06-02 | 1981-10-14 | Erich Adler | Verfahren und vorrichtung zum automatischen transport und zur lageorientierung scheibenfoermiger objekte |
US4356554A (en) * | 1980-09-12 | 1982-10-26 | Thermwood Corporation | Method and apparatus for compensating for system error in an industrial robot control |
JPS57132984A (en) * | 1981-02-05 | 1982-08-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of shifting part |
JPS5815352U (ja) * | 1981-07-22 | 1983-01-31 | 株式会社東芝 | 位置決め修正装置 |
US4392766A (en) * | 1981-09-21 | 1983-07-12 | General Electric Company | Automatic feeding apparatus |
NL8201532A (nl) * | 1982-04-13 | 1983-11-01 | Philips Nv | Werkwijze en inrichting voor het controleren van de aanwezigheid respectievelijk afwezigheid van een voorwerp op het uiteinde van een vacuuem-opnemer. |
US4493606A (en) * | 1982-05-24 | 1985-01-15 | Proconics International, Inc. | Wafer transfer apparatus |
US4513957A (en) * | 1983-05-03 | 1985-04-30 | Ncr Corporation | Item dispensing system |
-
1983
- 1983-05-20 US US06/496,460 patent/US4603897A/en not_active Expired - Lifetime
-
1984
- 1984-05-16 EP EP84303313A patent/EP0134621B1/en not_active Expired
- 1984-05-16 AT AT84303313T patent/ATE29626T1/de not_active IP Right Cessation
- 1984-05-16 DE DE8484303313T patent/DE3466134D1/de not_active Expired
- 1984-05-21 JP JP59102465A patent/JPH0630022B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180001613U (ko) * | 2016-11-22 | 2018-05-30 | 박민정 | 소방용 스마트 헬멧 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0134621B1 (en) | 1987-09-09 |
EP0134621A1 (en) | 1985-03-20 |
US4603897A (en) | 1986-08-05 |
DE3466134D1 (en) | 1987-10-15 |
ATE29626T1 (de) | 1987-09-15 |
JPS59231617A (ja) | 1984-12-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0630022B2 (ja) | 物体移送装置 | |
KR100640105B1 (ko) | 무인운반차, 무인운반차시스템 및 웨이퍼운반방법 | |
KR101300959B1 (ko) | 판유리 절단설비 | |
CN107534007B (zh) | 衬底搬送机器人及衬底处理*** | |
JP6226260B2 (ja) | 複数のサイズの構成枠を処理するように構成される構成枠ハンドラ | |
TW201637800A (zh) | 基板搬送機器人及基板搬送方法 | |
US8444129B2 (en) | Methods of verifying effectiveness of a put of a substrate onto a substrate support | |
JP2004119554A (ja) | 薄板状物の把持装置及びそれを具えた製造設備 | |
JP3072484B2 (ja) | ウエハ位置決め装置 | |
JP3814159B2 (ja) | 無人搬送車 | |
JPH10129832A (ja) | カード状ワークの吸着反転昇降装置及び該装置を備えるカード状ワークの反転移送装置 | |
JP2002217268A (ja) | 基板搬送方法および基板搬送装置 | |
JPH0332220B2 (ja) | ||
JPH0465854A (ja) | 基板搬送装置 | |
JP2002313876A (ja) | 無人搬送車 | |
JPH06263219A (ja) | 搬送装置 | |
JP2599712B2 (ja) | ウエーハ剥離装置 | |
JP4446816B2 (ja) | 基板角度位置補正装置 | |
JPH11124231A (ja) | 基板搬送装置及び位置決め装置 | |
JP2855177B2 (ja) | ウエーハ剥がし装置の制御装置 | |
JP2581085B2 (ja) | ウエ−ハアライメント装置 | |
JPH05162915A (ja) | ウエーハ剥し装置およびウエーハ剥し方法 | |
JP2588681Y2 (ja) | 感光性プレートオートフィーダ | |
JPH0948521A (ja) | 移載装置及びその制御方法 | |
JP2024052167A (ja) | 搬送装置 |