JPH11124231A - 基板搬送装置及び位置決め装置 - Google Patents

基板搬送装置及び位置決め装置

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JPH11124231A
JPH11124231A JP9306373A JP30637397A JPH11124231A JP H11124231 A JPH11124231 A JP H11124231A JP 9306373 A JP9306373 A JP 9306373A JP 30637397 A JP30637397 A JP 30637397A JP H11124231 A JPH11124231 A JP H11124231A
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JP
Japan
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substrate
wafer
thickness
transfer
suction
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JP9306373A
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English (en)
Inventor
Buichi Ando
武一 安藤
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Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板の受け渡しを迅速なものとし、基板の受
け渡しに際して基板に与えるダメージを最小限にするこ
とができる基板搬送装置、及び、基板の測定等に際して
迅速なフォーカシングを可能にする位置決め装置。 【解決手段】 厚さセンサ7の出力がウェハWが比較的
厚いことを示している場合、吸着パッドの吸着力が比較
的強い段階で第1搬送アーム2からウェハWを離間して
もウェハWにダメージが発生しない。このような場合、
主制御装置6は、比較的短時間で第1搬送アーム2から
第2搬送アーム4へのウェハWの移載を完了する。厚さ
センサ7の出力がウェハWが比較的薄いことを示してい
る場合、吸着パッドの吸着力が十分弱くなった段階で吸
着パッド21からウェハWを離間しなければウェハWに
ダメージが発生する。このような場合、このような場
合、主制御装置6は、比較的長時間かけて第1搬送アー
ム2から第2搬送アーム4へのウェハWの移載を完了す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術の分野】この発明は、半導体ウェハ
や液晶ガラス基板等の各種基板を搬送する基板搬送装置
と、基板の検査装置、測定装置、処理装置等の各種装置
に組み込まれ搬送されてきた基板に対し光学系を位置決
めする位置決め装置とに関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウェハや液晶ガラス基板を検査・
処理するための装置は、クリーンルームと呼ばれる特殊
な無塵室内に配置されており、通常、無人で動作する基
板搬送装置によってキャリア等から装置の観察部等への
基板の搬送が行われている。
【0003】上記のように自動化された基板搬送装置で
は、基板をある場所から別の場所に搬送する際に、吸着
パッドを備える搬送アーム等を利用して基板の受け渡し
を行う。例えば、搬送アームをキャリア中の基板の直下
に挿入するとともにこれを上昇させて、搬送アーム上に
基板を載置し、この基板の裏面を搬送アーム上面に設け
た吸着パッドによって吸着保持する。こうして受け渡し
を完了した基板をキャリアから搬出し、次の搬送アーム
やアライメント用のチャック等の上方に移送する。そし
て、基板を吸着保持している状態の搬送アームの真空吸
着を切って吸着パッドの真空圧が大気と同程度になるま
で待ち、同程度になったタイミングで搬送アームを降下
させるなどして次の搬送アーム等に基板を受け渡してい
た。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
基板の受け渡しに際しては、どんな厚さの基板の受け渡
しであっても基板が割れないように、搬送アームの真空
吸着を切って吸着パッドの真空圧が大気と同程度になる
まで十分な時間を確保して次の搬送アーム等に基板を受
け渡していたので、必要以上に時間がかかった。
【0005】また、基板を搬送する時の吸着の真空圧
は、どんな厚さの基板でも確実に保持できるように所定
以上の一定値に保たれていたので、薄い基板の搬送にお
いて基板がそってしまうなど基板にダメージを与える可
能性があった。
【0006】また、搬送されてきた基板をさらに測定部
等のステージ上に載置する場合、測定部の光学系の位置
は、どんな厚さの基板とも干渉しないように予めある一
定の位置まで待避させておかねばならず、ステージ上に
基板を載置した後ベストフォーカスの位置まで移動する
のに時間がかかった。
【0007】そこで、この発明は、基板の受け渡しを迅
速なものとし、基板の受け渡しに際して基板に与えるダ
メージを最小限にすることができる基板搬送装置、及
び、基板の測定等に際して迅速なフォーカシングを可能
にする位置決め装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するためのものであり、以下に、実施形態に示した
各図面を用いてその内容を説明する。
【0009】本発明の基板搬送装置は、基板(W)を保
持する保持部材(2,9)と、前記保持部材(2,9)
から前記基板を受け取り、所定位置に搬送する搬送アー
ム(4)と、前記基板の厚さに関する情報を出力する出
力装置(7,71)と、前記出力装置(7、71)の出
力に基づいて前記保持部材(2,9)から前記搬送アー
ム(4)への前記基板の受け渡し速度を調節する速度調
節装置(6)とを備えることを特徴とする。
【0010】別の態様によれば、基板(W)を吸着保持
する保持部材(2,9)と、前記保持部材(2,9)に
吸着保持される前記基板の厚さに関する情報を出力する
出力装置(7,71)と、前記出力装置(7、71)の
出力に基づいて前記保持部材(2,9)が前記基板を吸
着保持する際の吸着圧を調節する吸着圧制御装置(6,
9)とを備えることを特徴とする。
【0011】好ましい態様によれば、前記出力装置が、
前記基板の厚さを検出するセンサ(7)を備えることを
特徴とする。
【0012】好ましい態様によれば、前記出力装置が、
前記基板の厚さを予め記憶しておく厚さ記憶部(71)
を備えることを特徴とする。
【0013】本発明の位置決め装置は、基板(W)を載
置可能な載置台(52)と、前記載置台(52)に載置
された前記基板(W)を処理、観察又は計測する光学系
(56)と、前記載置台(52)に載置された基板の厚
さに関する情報を出力する出力装置(7,71)と、前
記出力装置(7,71)の出力に基づいて前記光学系
(56)のフォーカス位置を調整する調整装置(55)
とを備えることを特徴とする。
【0014】好ましい態様によれば、前記出力装置が、
前記基板の厚さを検出するセンサ(7)を備えることを
特徴とする。
【0015】好ましい態様によれば、前記出力装置が、
前記基板の厚さを予め記憶しておく厚さ記憶部(71)
を備えることを特徴とする。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明の基板搬送装置の具
体的な実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明す
る。
【0017】〔第1実施形態〕図1は、本発明の第1実
施形態である基板搬送装置を組み込んだウェハ観察装置
の構造を説明するブロック図である。図示のように、ウ
ェハ観察装置は、基板搬送装置として、観察前のウェハ
をキャリア1から取り出したり観察後のウェハをキャリ
ア1に収納するための保持部材である第1搬送アーム2
と、キャリア1から取り出されたウェハを第1搬送アー
ム2から受け取って観察部5に設けた観察ヘッド(図示
を省略)下のXYステージ上に搬送する第2搬送アーム
4と、第1搬送アーム2がキャリア1から搬出するウェ
ハの厚さを検出する厚さセンサ7と、第1及び第2搬送
アーム2、4等を含むウェハ観察装置全体を統括制御す
る主制御装置6とを備えている。
【0018】図2は、図1の第1搬送アーム2等を拡大
して示す側面図である。第1搬送アーム2は、アーム本
体20の先端部に、ウェハWの裏面を支持するとともに
ウェハWの移送に際してウェハWの裏面を吸着保持する
吸着パッド21を備える。この吸着パッド21は、アー
ム本体20内部に設けた配管24を介して真空源(図示
を省略)に接続されている。配管24の途中には、電磁
弁25が設けられており、主制御装置6の制御に基づい
て吸着パッド21の吸引力のオン・オフを制御する。
【0019】アーム本体20の根元側には、ウェハWの
縁部の近傍位置に、ウェハWの厚さに関する情報を出力
する出力装置として厚さセンサ7が固設されている。こ
の厚さセンサ7は、ウェハWの縁側に向けて所定波長の
光を照射し、ウェハWの周側面で反射された一部の光を
検出する。主制御装置6は、厚さセンサ7の出力が所定
光量以上を示している場合、ウェハWがあるしきい値の
厚さを超えていると判断して、第1及び第2搬送アーム
2、4のウェハWの受け渡し動作、すなわち第1及び第
2搬送アーム2、4の移動や吸着パッド21の吸引力の
オン・オフのタイミングを適宜制御する。
【0020】以下、図1及び図2に示すウェハ観察装置
の動作について説明する。まず、第1搬送アーム2を制
御してこれをキャリア1中に収納されたウェハWの直下
に挿入させるとともに第1搬送アーム2を上昇させる。
これと同時に電磁弁25を制御して吸着パッド21の吸
引力をオンにする。これにより、第1搬送アーム2上に
ウェハWが載置されるとともに、このウェハWの裏面を
吸着パッド21によって吸着保持することができる。
【0021】次に、第1搬送アーム2を制御してキャリ
ア1からウェハWを搬出させ、次の第2搬送アーム4の
上方に移送する。
【0022】次に、ウェハWを吸着保持している状態の
第1搬送アーム2の吸着パッド21の吸引力をオフす
る。すなわち、第1搬送アーム2の電磁弁25をオフ状
態にし、所定時間の経過を待って吸着パッド21の吸着
力が十分に弱まった状態で第1搬送アーム2をウェハW
とともに降下させる。第1搬送アーム2と第2搬送アー
ム4とは、互いに干渉しない形状を有しており、第1搬
送アーム2の吸着パッド21上端が第2搬送アーム4に
設けたオン状態の吸着パッド(図示を省略)上端よりも
下側に移動した段階で、第1搬送アーム2から第2搬送
アーム4にウェハWが受け渡され第2搬送アーム4側に
吸着保持される。
【0023】なお、第1搬送アーム2の電磁弁25をオ
フしてから、第1搬送アーム2の降下を開始するまでの
所定時間は、吸着パッド21の吸着力が十分に弱まるま
での時間であり、ウェハWが吸着パッド21から離間す
る際にウェハWにダメージを与えないようなものとなっ
ている。このような時間は、ウェハWの厚さや種類に応
じて変化する。
【0024】したがって、厚さセンサ7の出力がウェハ
Wの厚さがあるしきい値を超えていることを示している
場合、つまりウェハWが比較的厚い場合、吸着パッド2
1の吸着力が比較的強い段階で吸着パッド21からウェ
ハWを離間してもウェハWにダメージが発生しない。こ
のような場合、主制御装置6は、吸着パッド21の吸着
力が比較的強く残っている段階、つまり電磁弁25をオ
フしてから比較的短時間で、第1搬送アーム2に降下を
開始させて迅速な処理を図る。一方、厚さセンサ7の出
力がウェハWの厚さがあるしきい値以下であることを示
している場合、つまりウェハWが比較的薄い場合、吸着
パッド21の吸着力が十分に弱くなった段階で吸着パッ
ド21からウェハWを離間しなければウェハWにダメー
ジが発生する。このような場合、主制御装置6は、吸着
パッド21の吸着力が十分弱くなった段階、つまり電磁
弁25をオフしてから比較的長時間で、第1搬送アーム
2に降下を開始させてウェハWの保護を図る。
【0025】次に、第2搬送アーム4を制御して第1搬
送アーム2から受け取ったウェハWを観察部5に設けた
XYステージ上に搬送する。この際も、上記と同様に、
ウェハWを吸着保持している第2搬送アーム4の電磁弁
をオフ状態にし、ウェハWの厚みに応じた所定時間の経
過を待ち、吸着パッドの吸着力が十分に弱まって安全に
なった状態で、第2搬送アーム4からXYステージにウ
ェハWを渡す。
【0026】観察部5で計測等を終了したウェハWは、
上記と同様の手順で逆に搬送され、第2搬送アーム4及
び第1搬送アーム2を経てキャリア1に再収納される。
【0027】図3は、図2に示す厚さセンサ7を変形し
た別の厚さセンサ17を説明する図である。この場合、
第1及び第2搬送アーム2、4にではなく、ウェハWを
収容したキャリア1近くに厚さセンサ17を設けてい
る。キャリア1の前面(図面左側)には、開口1aが形
成されている。厚さセンサ17の投受光器17aは、上
下駆動機構17bに案内されて開口1a内を滑らかに上
下動する。なお、この第1実施形態では、投受光器17
a側を上下動させているが、投受光器17aを固定して
キャリア1を上下動させることもできる。このようにし
て、投受光器17aをキャリア1に対して所定速度で相
対的に上端から下端まで移動させつつウェハWの縁から
の反射光の強弱変化を検出する。この検出出力を主制御
装置6側で監視することにより、投受光器17aの検出
出力と移動速度との関係から、キャリア1中の各ウェハ
Wの厚みをほぼ正確に計測することができる。なお、主
制御装置6は、ウェハWの厚さに関するデータを記憶し
ており、観察のため現在キャリア1外に取り出されてい
るウェハWの厚みを常にチェックしている。
【0028】〔第2実施形態〕図4は、本発明の第2実
施形態である基板搬送装置を組み込んだウェハ観察装置
の構造を説明するブロック図である。第2実施形態の基
板搬送装置は、第1実施形態の装置の変形例であり、重
複説明を省略するため、第1実施形態の場合と異なる箇
所について説明する。
【0029】図示のウェハ観察装置は、基板搬送装置と
して、さらに吸着圧コントローラ8を備える。この吸着
圧コントローラ8は、主制御装置6の指示に基づいて第
1及び第2搬送アーム2、4によるウェハWの吸着保持
力を調節する。
【0030】図5は、第1搬送アーム2の要部構造を説
明する図である。この第1搬送アーム2は、アーム本体
20上に、ウェハWの移送に際してウェハWの裏面を吸
着保持する一対の吸着パッド121、221を備える。
各吸着パッド121、221は、それぞれ配管124、
224を介して真空源28に接続されている。各配管1
24、224の途中には、主制御装置6に制御された吸
着圧コントローラ8として一対の電磁弁125、225
が設けられており、各電磁弁125、225は、それぞ
れ個別に吸着パッド121、221の吸引力のオン・オ
フ状態を制御する。
【0031】両配管124、224は、それぞれパイプ
内径が異なっており、結果的にアーム本体20上の吸着
パッド121、221毎にウェハWの吸着力が異なる。
主制御装置6は、厚さセンサ7の出力が所定光量以上を
示している場合、ウェハWの厚さがあるしきい値を超え
ていると判断して、第1搬送アーム2によるウェハWの
搬送時におけるウェハWの吸引力を大小2段階に適宜切
替える。
【0032】以下、図4及び図5に示すウェハ観察装置
の動作の要点について説明する。まず、第1搬送アーム
2を制御してこれをキャリア1中に収納されたウェハW
の直下に挿入させるとともに第1搬送アーム2を上昇さ
せ、第1搬送アーム2上にウェハWを載置する。
【0033】厚さセンサ7の出力がウェハWの厚さがあ
るしきい値を超えていることを示している場合、つまり
ウェハWが比較的厚い場合、第1搬送アーム2の吸着力
が比較的強くてもウェハWにそり等のダメージが発生し
ない。このような場合、主制御装置6は、電磁弁125
のみを動作させて吸着パッド121側にウェハWを吸着
保持させる。この場合、第1搬送アーム2を比較的迅速
に移動させても、ウェハWが第1搬送アーム2から落下
等する不都合が生じにくい。
【0034】一方、厚さセンサ7の出力がウェハWの厚
さがあるしきい値以下であることを示している場合、つ
まりウェハWが比較的薄い場合、第1搬送アーム2の吸
着力が強いとウェハWにそり等のダメージが発生しま
う。このような場合、主制御装置6は、電磁弁225の
みを動作させて吸着パッド221側にウェハWを吸着保
持させる。
【0035】〔第3実施形態〕図6は、本発明の第3実
施形態である基板搬送装置を組み込んだウェハ観察装置
の構造を説明するブロック図である。第3実施形態の基
板搬送装置は、第1実施形態の装置の変形例である。
【0036】図示のウェハ観察装置は、基板搬送装置と
して、ウェハWの芯出し装置9を備える。この芯出し装
置9は、第1搬送アーム2によってキャリア1から取り
出されたウェハWを一時的に保持してセンタリングした
後に第2搬送アーム4に移すためのものである。
【0037】芯出し装置9は、ウェハWの芯出し動作の
前後にウェハWの裏面を吸着保持する吸着パッド(図2
に示す第1搬送アーム2の吸着パッドと同一構造)を有
するチャック機構を備える。この吸着パッドは、電磁弁
によって吸引力のオン・オフ制御が可能となっている。
【0038】以下、図6に示すウェハ観察装置の動作の
要点について説明する。まず、第1搬送アーム2を制御
してキャリア1中からウェハWを搬出して芯出し装置9
側に搬送する。次に、ウェハWを吸着保持している状態
の第1搬送アーム2の吸着パッド21の吸引力をオフす
る。すなわち、第1搬送アーム2の電磁弁25をオフ状
態にし、所定時間の経過を待って吸着パッド21の吸着
力が十分に弱まった状態で第1搬送アーム2をウェハW
とともに降下させる。第1搬送アーム2と芯出し装置9
とは、互いに干渉しない形状を有しており、第1搬送ア
ーム2の吸着パッド21上端が芯出し装置9に設けたオ
ン状態の吸着パッド上端よりも下側に移動した段階で、
第1搬送アーム2から芯出し装置9のチャックにウェハ
Wが受け渡されて吸着保持される。芯出し装置9でウェ
ハWの芯出しが終了すると、第2搬送アーム4を制御し
て芯出し装置9のチャックに吸着保持されているウェハ
W直下に第2搬送アーム4を移動させる。次に、ウェハ
Wを吸着保持している芯出し装置9のチャックの吸引力
をオフする。所定時間の経過を待って、芯出し装置9の
チャックの吸着力が十分に弱まった状態で第2搬送アー
ム4を上昇させる。第2搬送アーム4と芯出し装置9と
は、互いに干渉しない形状を有しており、芯出し装置9
のチャック上のウェハWが第2搬送アーム4に渡されて
吸着保持される。
【0039】なお、芯出し装置9のチャックを動作させ
る電磁弁をオフしてから、第2搬送アーム4の上昇を開
始するまでの所定時間は、ウェハWの厚さを考慮し、芯
出し装置9のチャックの吸着力が十分に弱まるまでの時
間であり、ウェハWがチャックから離間する際にウェハ
Wにダメージを与えないようなものとなっている。
【0040】〔第4実施形態〕図7は、本発明の第4実
施形態である位置決め装置を組み込んだウェハ観察装置
の構造を説明するブロック図である。第4実施形態の位
置決め装置は、第1実施形態の装置を変形したものであ
る。
【0041】図示のウェハ観察装置は、位置決め装置と
して、観察部5に設けた観察ヘッド51を構成する観察
光学系をウェハWの厚さに応じてフォーカス位置に移動
させるヘッド駆動装置55を備える。
【0042】図8は、観察部5の要部を説明する図であ
る。XYステージ52は、ウェハWの載置台として、ウ
ェハWを吸着保持することができるようになっている。
このように吸着保持されたウェハWは、観察光学系56
を内蔵する観察ヘッド51によって観察される。この
際、ヘッド駆動装置55は、結像状態を自動検出するフ
ォーカス検出装置53の検出出力に基づいて観察ヘッド
51を機械的に駆動し、観察光学系56を適正なフォー
カス位置まで移動させる。
【0043】ところで、XYステージ52上に順次載置
されるウェハWの厚さは、同一キャリア1内に収納され
ているものであっても、比較的大きく変動する。したが
って、実線で示す薄いウェハWから点線で示す厚いウェ
ハWに置き換えられた場合、観察ヘッド51を実線の位
置から点線の位置まで比較的大きく移動させた後フォー
カスを微調整する必要がある。
【0044】この実施形態では、主制御装置6が、次に
観察すべきウェハWがXYステージ52上に載置される
前にこのウェハWがあるしきい値の厚さを超えているか
否かを予め判断する。そして、次に観察すべきウェハW
の厚さがあるしきい値を超えていると判断した場合、主
制御装置6は、観察ヘッド51を点線で示すような近似
的なフォーカス位置まで予め移動させておく。ウェハW
をXYステージ52上に載置した後は、フォーカス検出
装置53の検出出力に基づいて観察ヘッド51を微動さ
せ、観察ヘッド51を正確なフォーカス位置まで迅速に
移動させる。一方、次に観察すべきウェハWの厚さがあ
るしきい値を以下であると判断した場合、主制御装置6
は、観察ヘッド51を実線で示すような近似的なフォー
カス位置まで予め移動させておく。ウェハWをXYステ
ージ52上に載置した後は、フォーカス検出装置53の
検出出力に基づいて観察ヘッド51を微動させ、観察ヘ
ッド51を正確なフォーカス位置まで迅速に移動させ
る。
【0045】この実施形態では、ウェハWの厚さに応じ
て予め観察ヘッド51を駆動してほぼ適正なフォーカス
位置まで移動させるので、XYステージ52上にウェハ
Wを載置した後観察ヘッド51をベストフォーカスの位
置まで移動するに際しての時間が短縮される。
【0046】〔第5実施形態〕図9は、本発明の第5実
施形態である基板搬送装置を組み込んだウェハ観察装置
の構造を説明するブロック図である。第5実施形態の基
板搬送装置は、第1実施形態の装置の変形例である。
【0047】図示のウェハ観察装置は、基板搬送装置と
して、図1の厚さセンサ7の代わりに、主制御装置6中
に厚さ記憶部71を備える簡易な構造となっている。こ
の厚さ記憶部71には、予めキャリア1中に収納されて
いるウェハWの厚さ情報が記録されている。ウェハWの
厚さは、ウェハWがキャリア1に収納される前に予め測
定されており、オペレータが適当なタイミングで入力装
置3を介して主制御装置9側に入力する。
【0048】以上、実施形態に即してこの発明を説明し
たが、この発明は上記実施形態に限定されるものではな
い。例えば、第1〜第5実施形態は、ウェハ観察装置を
開示しているが、基板搬送機構を含むものであれば、ウ
ェハの表面状態を計測する基板計測装置や、表面に感光
剤を塗布したウェハ上にマスクの像を記録する投影露光
装置等の各種装置に適用することができる。なお、投影
露光装置の場合、ウェハの厚さに応じて、ウェハの搬送
タイミングや吸着圧を調整するとともに、投影レンズを
予めほぼフォーカス位置に移動させて露光のスループッ
トを向上させることができる。
【0049】また、ウェハWの厚さを検出する方法やウ
ェハWの吸着圧を制御する方法も上記実施形態に限定さ
れるものではない。例えば、開口径の異なる吸着パッド
を切替えることによっても吸着力を調整できる。
【0050】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の基板搬送装置によれば、速度調節装置が、前記基板の
厚さに関する情報を出力する出力装置の出力に基づいて
前記保持部材から前記搬送アームへの前記基板の受け渡
し速度を調節するので、基板の厚さに応じて基板受け渡
しのタイミングを設定して基板の移載速度を迅速にし、
基板搬送のスループットを高めるとともに基板へのダメ
ージを減少することができる。
【0051】また、別の態様によれば、当該基板を吸着
保持する保持部材と、吸着圧制御装置が、前記保持部材
に吸着保持される前記基板の厚さに関する情報を出力す
る出力装置の出力に基づいて前記保持部材が前記基板を
吸着保持する際の吸着圧を調節するので、基板の厚さに
応じて基板受け渡しの際の吸着圧を設定して基板の移載
速度を迅速にし、基板搬送のスループットを高めること
ができる。
【0052】本発明の位置決め装置は、基板を載置可能
な載置台と、調整装置が、前記載置台に載置された基板
の厚さに関する情報を出力する出力装置の出力に基づい
て前記光学系のフォーカス位置を調整するので、基板の
厚さに応じて光学系を予め適宜移動させて基板の処理、
観察、計測のスループットを高めることができる。
【0053】上記の基板搬送装置や基板位置決め装置の
好ましい態様によれば、前記出力装置が前記基板の厚さ
を検出するセンサを備えるので、基板の厚さに対応して
柔軟に搬送・位置決めのスループットを高めることがで
きる。
【0054】上記の基板搬送装置や基板位置決め装置の
好ましい態様によれば、前記出力装置が前記基板の厚さ
を予め記憶しておく厚さ記憶部を備えるので、基板の厚
さに対応して簡易に搬送・位置決めのスループットを高
めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態に係る基板搬送装置を組
み込んだウェハ観察装置の全体構造を説明するブロック
図である。
【図2】図1の装置の厚さセンサを説明する側面図であ
る。
【図3】図2の厚さセンサの変形例を説明する側面図で
ある。
【図4】第2実施形態に係る基板搬送装置を組み込んだ
ウェハ観察装置の全体構造を説明するブロック図であ
る。
【図5】図4の装置の吸着圧調整方法を説明する図であ
る。
【図6】第3実施形態に係る基板搬送装置を組み込んだ
ウェハ観察装置の全体構造を説明するブロック図であ
る。
【図7】第4実施形態に係る基板搬送装置を組み込んだ
ウェハ観察装置の全体構造を説明するブロック図であ
る。
【図8】図7の装置の観察光学系を説明する側面図であ
る。
【図9】第5実施形態に係る基板搬送装置を組み込んだ
ウェハ観察装置の全体構造を説明するブロック図であ
る。
【符号の説明】
1 キャリア 2 第1搬送アーム 4 第2搬送アーム 5 観察部 7 厚さセンサ 6 主制御装置 20 アーム本体 21 吸着パッド 25 電磁弁 W ウェハ

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板を保持する保持部材と、 前記保持部材から前記基板を受け取り、所定位置に搬送
    する搬送アームと、 前記基板の厚さに関する情報を出力する出力装置と、 前記出力装置の出力に基づいて前記保持部材から前記搬
    送アームへの前記基板の受け渡し速度を調節する速度調
    節装置とを備えることを特徴とする基板搬送装置。
  2. 【請求項2】 基板を吸着保持する保持部材と、 前記保持部材に吸着保持される前記基板の厚さに関する
    情報を出力する出力装置と、 前記出力装置の出力に基づいて前記保持部材が前記基板
    を吸着保持する際の吸着圧を調節する吸着圧制御装置と
    を備えることを特徴とする基板搬送装置。
  3. 【請求項3】 基板を載置可能な載置台と、 前記載置台に載置された前記基板を処理、観察又は計測
    する光学系と、 前記載置台に載置された基板の厚さに関する情報を出力
    する出力装置と、 前記出力装置の出力に基づいて前記光学系のフォーカス
    位置を調整する調整装置とを備えることを特徴とする位
    置決め装置。
  4. 【請求項4】 前記出力装置は、前記基板の厚さを検出
    するセンサを備えることを特徴とする請求項1及び請求
    項2のいずれか記載の基板搬送装置。
  5. 【請求項5】 前記出力装置は、前記基板の厚さを予め
    記憶しておく厚さ記憶部を備えることを特徴とする請求
    項1及び請求項2のいずれか記載の基板搬送装置。
  6. 【請求項6】 前記出力装置は、前記基板の厚さを検出
    するセンサを備えることを特徴とする請求項3記載の位
    置決め装置。
  7. 【請求項7】 前記出力装置は、前記基板の厚さを予め
    記憶しておく厚さ記憶部を備えることを特徴とする請求
    項3記載の位置決め装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1429375A1 (en) * 2001-07-26 2004-06-16 Tokyo Electron Limited System and method for performing semiconductor processing on substrate being processed
JP2006339574A (ja) * 2005-06-06 2006-12-14 Nikon Corp 基板検査装置
JP2012119591A (ja) * 2010-12-02 2012-06-21 Fuji Electric Co Ltd 吸着装置および吸着方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1429375A1 (en) * 2001-07-26 2004-06-16 Tokyo Electron Limited System and method for performing semiconductor processing on substrate being processed
EP1429375A4 (en) * 2001-07-26 2007-12-05 Tokyo Electron Ltd SYSTEM AND METHOD FOR PERFORMING SEMICONDUCTOR PROCESSING ON A JUST PROCESSED SUBSTRATE
US8153451B2 (en) 2001-07-26 2012-04-10 Tokyo Electron Limited System and method for performing semiconductor processing on target substrate
JP2006339574A (ja) * 2005-06-06 2006-12-14 Nikon Corp 基板検査装置
JP4737392B2 (ja) * 2005-06-06 2011-07-27 株式会社ニコン 基板検査装置
JP2012119591A (ja) * 2010-12-02 2012-06-21 Fuji Electric Co Ltd 吸着装置および吸着方法
US9233455B2 (en) 2010-12-02 2016-01-12 Fuji Electric Co., Ltd. Chucking device and chucking method

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