JP2002217268A - 基板搬送方法および基板搬送装置 - Google Patents

基板搬送方法および基板搬送装置

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JP2002217268A
JP2002217268A JP2001011951A JP2001011951A JP2002217268A JP 2002217268 A JP2002217268 A JP 2002217268A JP 2001011951 A JP2001011951 A JP 2001011951A JP 2001011951 A JP2001011951 A JP 2001011951A JP 2002217268 A JP2002217268 A JP 2002217268A
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wafer
center
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Tatsuo Suzuki
健生 鈴木
Hideo Yamamoto
英雄 山本
Shigemi Nohayashi
繁美 野林
Takao Fujii
崇男 藤井
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Yaskawa Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】スペース効率、スループットを向上させ、プリ
アライメントの位置補正が容易な基板搬送方法および基
板搬送装置を提供する。 【解決手段】ロボットを用いてウェハ2を搬送する基板
搬送方法として、プリアライメント手段をロボットの胴
体部7に設け、プリアライメント手段の制御装置によ
り、回転前の初期位置となるウェハ2の中心とプリアラ
イメントステージ8の中心との間の相対位置を検出し、
ウェハ2を回転しながらオリフラの方向を決定し、最終
位置となる回転停止後のウェハ2の中心とプリアライメ
ントステージ8の中心との間の相対位置を検出し、最終
位置でウェハ2が所定方向を向くようにオリフラの方向
を揃えると共に初期位置と最終位置の差に基づいてウェ
ハ2の位置補正を行うようにプリアライメントステージ
8を操作しながら、リニアスライダ10に取り付けたロ
ボットを用いて処理ステージ20に移送させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置の
分野に用いられると共に、特にウェハを搬送し、プリア
ライメント手段が必要とされる基板搬送方法および基板
搬送装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体製造装置の分野で、ウェハ
を縮小投影型の露光装置(以下、「ステッパ」と称す
る。)のステージに載せる前工程と、露光、焼付けを終
えたウェハをステッパ本体から回収する後工程の処理を
行うフロントエンドシステムが知られている。このう
ち、上述の前工程では、ウェハのオリエンテーションフ
ラット(ウェハ外周縁に設けられた切欠きを意味し、以
下、「オリフラ」と称する。)の検出と方向を決めるプ
リアライメント手段には±0.1°〜1°の高度な精密
位置決めが要求される。
【0003】図5は、従来のプリアライメント手段を備
えた基板搬送装置の概略を示した平面図、図6は従来の
プリアライメント手段の側面図である。21はウェハカ
セット、22は基板となるウェハ、23はロボットアー
ム、24はエンドエフェクタ、25は第2アーム、26
は第1アーム、27は胴体部、28はウェハ22の中央
部を回転しながらオリフラの方向を決定するプリアライ
メントステージ、29はオリフラの検出を行う検出手段
となるプリアライメントセンサ、30はプリアライメン
トステージ28を回転・昇降移動させるプリアライメン
ト駆動装置、31は支持台である。このような構成にお
いて、支持台31上には胴体部27を介してロボットア
ーム23が設けられ、胴体部27と間隔を置いてプリア
ライメントステージ28とプリアライメントセンサ29
が取り付けられている、この場合、ウェハカセット21
はロボットアーム23に対して放射状に配置されてい
る。ロボットアーム23は第1アーム26、第2アーム
25、エンドエフェクタ24のそれぞれアームの連結部
を支点とすることでそれぞれのアームが回転動作を行
い、ウェハカセット21からプリアライメントステージ
28へのウェハ22の搬送を容易にしてる。まず、この
ような搬送装置では、エンドエフェクタ24にてウェハ
カセット21からウェハ22を取り出してプリアライメ
ントステージ28へ載置し、プリアライメント駆動装置
30によりウェハ22を回転させながらプリアライメン
トセンサ29の出力からウエハ22のオリフラの回転方
向位置を検出し、X軸、Y軸方向の位置合わせを行う。
その後ウェハ22はロボットアーム23により次段の処
理ステージ(不図示)へ搬送され、露光処理等が行われ
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来技術で
は以下の問題があった。 (1)図6に示すように、プリアライメント手段は、マ
ニプレータ23とは独立させて設けているため、それぞ
れの専用機構スペースが必要となり、スペース効率が悪
くなっていた。 (2)ロボットアーム23のエンドエフェクタ24に載
置されたウェハ22がプリアライメントを行う所定位置
まで移動した段階で、プリアライメント駆動装置30が
上へ上昇し、プリアライメント終了時には下降する構成
となっているため、プリアライメントの昇降する動作ス
トロークはロボットアーム23の昇降する動作ストロー
クから大きく影響を受けるため、ロボットアーム23お
よびプリアライメント駆動装置30の制御が複雑になる
と共に、動作時間も長くなることから、スループットの
向上を阻害していた。 (3)ウェハ22のプリアライメントを行い、次段階の
処理ステージに移送する際、ロボットアーム23の動作
ストロークは長く、複雑な動作が要求されるため、これ
によって発生する振動を抑えることは難しく、振動によ
って位置ずれを起こした場合には、プリアライメント手
段による正確なウェハ位置の検出ができない。本発明
は、上記課題を解決するためになされたものであり、ス
ペース効率、スループットを向上させることができると
共に、ロボットなどの複雑な動作に影響されることなく
プリアライメントの位置補正が容易な基板搬送方法およ
び基板搬送装置を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項1の本発明は、胴体部と、前記胴体部に設け
られた旋回軸を中心に旋回可能に取付けられたロボット
アームと、前記ロボットアームの先端に取付けられたエ
ンドエフェクタとより構成されるロボットを用いて基板
を搬送する基板搬送方法において、前記胴体部に前記基
板のオリエンテーションフラットの検出を行う検出手
段、前記基板の中央部を回転しながらオリエンテーショ
ンフラットの方向を決定するプリアライメントステージ
および前記プリアライメントステージを回転移動させる
プリアライメント駆動装置を配設し、予め、初期位置と
なる回転前の前記基板の中心と前記プリアライメントス
テージの中心との間の相対的な位置を検出し、前記基板
を回転しながらオリエンテーションフラットの方向を決
定し、最終位置となる回転停止後の前記基板の中心と前
記プリアライメントステージの中心との間の相対的な位
置を検出し、最終位置で前記基板が所定方向を向くよう
にオリエンテーションフラットの方向を揃えると共に初
期位置と最終位置の差に基づいて前記基板の位置補正を
行うように前記プリアライメントステージを操作し、前
記ロボットを直線運動するリニアスライダに設けて前記
基板を所望の位置に搬送し受け渡すようにしたものであ
る。また、請求項2の本発明は、胴体部と、前記胴体部
に設けられた旋回軸を中心に旋回可能に取付けられたロ
ボットアームと、前記ロボットアームの先端に取付けら
れたエンドエフェクタとより構成されるロボットを用い
て基板を搬送する基板搬送装置において、前記胴体部に
前記基板のオリエンテーションフラットの検出を行う検
出手段、前記基板の中央部を回転しながらオリエンテー
ションフラットの方向を決定するプリアライメントステ
ージおよび前記プリアライメントステージを回転移動さ
せるプリアライメント駆動装置とよりなるプリアライメ
ント手段を配設したものである。また、請求項3の本発
明は、請求項2記載の基板搬送装置において、前記プリ
アライメント手段は、予め、初期位置となる回転前の前
記基板の中心と前記プリアライメントステージの中心と
の間の相対的な位置を検出し、前記基板を回転しながら
オリエンテーションフラットの方向を決定し、最終位置
となる回転停止後の前記基板の中心と前記プリアライメ
ントステージの中心との間の相対的な位置を検出し、最
終位置で前記基板が所定方向を向くようにオリエンテー
ションフラットの方向を揃えると共に初期位置と最終位
置の差に基づいて前記基板の位置補正を行うように前記
プリアライメントステージを操作する制御装置を設けた
ものである。さらに、請求項4の本発明は、請求項2ま
たは請求項3に記載の基板搬送装置において、前記基板
を所望の位置に搬送し受け渡すことができるよう、前記
ロボットを直線運動するリニアスライダに取り付けたも
のである。
【0006】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図に基づ
いて説明する。図1は、本発明の実施例を示す基板搬送
装置の平面図を示したもの、図2はプリアライメント手
段の側面図、図3は図1の胴体部に配設したロボットア
ームおよびプリアライメント手段の構成を示す部分拡大
図である。図において、1はウェハカセット、2はウェ
ハ、7はロボットの胴体部、3は胴体部7に設けられ旋
回軸を中心に旋回可能に取付けられたロボットアーム
で、エンドエフェクタ4、第1アーム6および第2アー
ム5で構成されている。また、8はプリアライメントス
テージ、9はプリアライメントセンサ、13はプリアラ
イメント駆動装置であって、プリアライメント手段を構
成している。12は支持台である。上記の構成並びに機
能は基本的には従来と同じである。
【0007】本発明が従来と異なる点は、以下のとおり
である。すなわち、ロボットの胴体部7に、プリアライ
メント手段であるプリアライメントステージ8、プリア
ライメントセンサ9およびプリアライメント駆動装置1
3が取り付けられている。20は処理ステージである。
また、プリアライメント手段には、予め、初期位置とな
る回転前のウェハ2の中心とプリアライメントステージ
8の中心との間の相対的な位置を検出し、ウェハ2を回
転しながらオリエンテーションフラットの方向を決定
し、最終位置となる回転停止後のウェハ2の中心とプリ
アライメントステージ8の中心との間の相対的な位置を
検出し、最終位置でウェハ2が所定方向を向くようにオ
リエンテーションフラットの方向を揃えると共に初期位
置と最終位置の差に基づいてウェハ2の位置補正を行う
ようにプリアライメントステージ8を操作する制御装置
14が設けられている。また、ウェハ2を所望の位置と
なる次段の処理ステージ20に搬送し受け渡すことがで
きるよう、ロボットの胴体部7は、スライダ用ブラケッ
ト11を介して直線運動する走行軸であるリニアスライ
ダ10に取り付けられており、この時、プリアライメン
トを行いながら、ロボットアーム3を走行するようにし
ている。
【0008】次に本発明のプリアライメント方法を、図
1〜図4を用いて説明する。なお、図4は本発明のプリ
アライメント方法を示すフローチャートである。以下
は、図1の装置を用いて、ウェハ2をA地点(ウェハカ
セット)からB地点(処理ステージ)へ搬送する途中で
プリアライメントを行う場面を想定したものについて述
べる。 (ST1)まず、ロボットアーム3を伸ばして該ロボッ
トアーム3と回転自在なエンドエフェクタ4をウェハカ
セット1へ挿入して、エンドエフェクタ4にウェハ2を
載置して取り出す。次にロボットアーム3のそれぞれの
連結部で屈曲させて、ウェハ2をプリアライメントステ
ージ8上へ移送する。ウェハ2の中心がプリアライメン
トステージ8の真上に到達した後、プリアライメント駆
動装置13によりプリアライメントステージ8を上昇さ
せてウェハ2を下方から吸着し、ロボットの胴体部7に
設けたプリアライメントステージ8にウェハ2を載せ
る。 (ST2)プリアライメントセンサ9を作動させて,最
初にウェハ2の初期位置(プリアライメントステージ8
の中心に対するウェハ2の中心位置との間の相対的な位
置)を検出する。 (ST3)リニアスライダ10でロボットを走行させな
がら、ウェハ2を1回転させると同時にウェハ2に設け
られたオリフラを検出し、ウェハ2の位置(形状)、ウ
ェハ2の方向を決定する。 (ST4)ウェハ2を回転停止する。 (ST5)ウェハ2の1回転後の最終位置を検出する。 (ST6)ウェハ2の回転前の初期位置とウェハ2の1
回転後の最終位置を比較し、初期位置と最終位置が異な
っていれば、走行中にウェハ位置がずれたと判断し、B
地点で再度(ST2)〜(ST6)の処理を実行し、再
度ウェハ2を回転させ、ウェハ2の位置を検出する。 (ST7)ウェハ2の回転前後の初期位置と最終位置が
同じであれば、ウェハ位置検出は完了し(ST3)より
得られた検出データを解析し、ウェハ2のオリフラの方
向を決定する。 (ST8)プリアライメントステージ8が駆動し、ウェ
ハ2のオリフラの方向を揃え、位置補正を同時に行う。 (ST9))最後に、プリアライメント駆動装置13を
下降させて、方向が決定し位置補正完了後のウェハ2
を、エンドエフェクタ4を用いてウェハ2を吸着し、プ
リアライメントステージ8から取り出し、ウェハ2をス
テッパ(不図示)の処理ステージ20へ搬送する。
【0009】したがって、本発明の実施例は、プリアラ
イメント手段を、ロボットアーム3の胴体部7に設けて
いるので、それぞれの専用機構スペースが不要となり、
スペース効率を向上することができる。そして、ロボッ
トアーム3の動作ストロークは短くなり、複雑な動作を
なくすことができ、スループットを向上することができ
る。また、プリアライメント手段として、予め、初期位
置となる回転前のウェハ2の中心とプリアライメントス
テージ8の中心との間の相対的な位置を検出し、ウェハ
2を回転しながらオリエンテーションフラットの方向を
決定し、最終位置となる回転停止後のウェハ2の中心と
プリアライメントステージ8の中心との間の相対的な位
置を検出し、最終位置でウェハ2が所定方向を向くよう
にオリエンテーションフラットの方向を揃えると共に初
期位置と最終位置の差に基づいてウェハ2の位置補正を
行うようにプリアライメントステージ8を操作する制御
装置14を設けたので、プリアライメント駆動装置13
が振動をうけることによって生じる位置ずれをなくすこ
とができる。また、ロボットの胴体部7を、スライダ用
ブラケット11を介して直線運動するリニアスライダ1
0に取り付けたので、ロボットアーム3により次段の処
理ステージ20にウェハ2を移送しながらプリアライメ
ントを行うことができ、ダイレクトに搬送およびプリア
ライメントを行うことで、よりスループットを向上する
ことができる。その結果、ロボットによる搬送中でも、
ロボットなどの複雑な動作に影響されることなくプリア
ライメントの位置補正を容易に行うことができ、プリア
ライメントと搬送を別々に行っていた従来技術に比べて
各段に効率が良く、信頼性の高い基板搬送を実施するこ
とができる。
【0010】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、以下
の効果がある。 (1)プリアライメント手段を、ロボットアームの胴体
部に設けているため、それぞれの専用機構スペースが不
要となり、スペース効率を向上することができる。そし
て、ロボットアームの動作ストロークは短くなり、複雑
な動作をなくすことができ、スループットを向上するこ
とができる。 (2)プリアライメント手段として、予め、初期位置と
なる回転前のウェハの中心とプリアライメントステージ
の中心との間の相対的な位置を検出し、ウェハを回転し
ながらオリエンテーションフラットの方向を決定し、最
終位置となる回転停止後のウェハの中心とプリアライメ
ントステージの中心との間の相対的な位置を検出し、最
終位置でウェハが所定方向を向くようにオリエンテーシ
ョンフラットの方向を揃えると共に初期位置と最終位置
の差に基づいてウェハの位置補正を行うようにプリアラ
イメントステージを操作する制御装置を設けたため、プ
リアライメント駆動装置が振動をうけることによって生
じる位置ずれをなくすことができる。また、ロボットの
胴体部を、スライダ用ブラケットを介して直線運動する
リニアスライダに取り付けたので、ロボットアームによ
り次段の処理ステージにウェハを移送しながらプリアラ
イメントを行うことができ、ダイレクトに搬送およびプ
リアライメントを行うことで、よりスループットを向上
することができる。その結果、ロボットによる搬送中で
も、ロボットなどの複雑な動作に影響されることなくプ
リアライメントの位置補正を容易に行うことができ、プ
リアライメントと搬送を別々に行っていた従来技術に比
べて各段に効率が良く、信頼性の高い基板搬送を実施す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示す基板搬送装置の平面図を
示したものである。
【図2】プリアライメント手段の側面図である。
【図3】図1の胴体部に取り釣られたロボットアームお
よびプリアライメント手段の構成を示す部分拡大図であ
る。
【図4】本発明のプリアライメント方法を示すフローチ
ャートである。
【図5】従来のプリアライメント手段を備えた基板搬送
装置の概略を示した平面図である。
【図6】従来のプリアライメント手段の側面図である。
【符号の説明】
1;ウェハカセット 2;ウェハ(基板) 3:ロボットアーム 4:エンドエフェクタ 5:第2アーム 6:第1アーム 7:胴体部 8:プリアライメントステージ 9:プリアライメントセンサ 10:リニアスライダ(走行軸) 11:スライダ用ブラケット 12:支持台 13:プリアライメント駆動装置 14:制御装置 20;処理ステージ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤井 崇男 福岡県北九州市八幡西区黒崎城石2番1号 株式会社安川電機内 Fターム(参考) 5F031 CA02 DA01 FA01 FA07 FA11 FA12 FA15 GA08 GA35 GA43 GA47 GA48 HA53 HA58 JA01 JA15 JA28 JA29 JA34 KA08 KA11 KA13 MA03 MA06 MA13 PA02

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 胴体部と、前記胴体部に設けられた旋回
    軸を中心に旋回可能に取付けられたロボットアームと、
    前記ロボットアームの先端に取付けられたエンドエフェ
    クタとより構成されるロボットを用いて基板を搬送する
    基板搬送方法において、 前記胴体部に前記基板のオリエンテーションフラットの
    検出を行う検出手段、前記基板の中央部を回転しながら
    オリエンテーションフラットの方向を決定するプリアラ
    イメントステージおよび前記プリアライメントステージ
    を回転移動させるプリアライメント駆動装置を配設し、 予め、初期位置となる回転前の前記基板の中心と前記プ
    リアライメントステージの中心との間の相対的な位置を
    検出し、前記基板を回転しながらオリエンテーションフ
    ラットの方向を決定し、最終位置となる回転停止後の前
    記基板の中心と前記プリアライメントステージの中心と
    の間の相対的な位置を検出し、最終位置で前記基板が所
    定方向を向くようにオリエンテーションフラットの方向
    を揃えると共に初期位置と最終位置の差に基づいて前記
    基板の位置補正を行うように前記プリアライメントステ
    ージを操作し、 前記ロボットを直線運動するリニアスライダに設けて前
    記基板を所望の位置に搬送し受け渡すことを特徴とする
    基板搬送方法。
  2. 【請求項2】 胴体部と、前記胴体部に設けられた旋回
    軸を中心に旋回可能に取付けられたロボットアームと、
    前記ロボットアームの先端に取付けられたエンドエフェ
    クタとより構成されるロボットを用いて基板を搬送する
    基板搬送装置において、 前記胴体部に前記基板のオリエンテーションフラットの
    検出を行う検出手段、前記基板の中央部を回転しながら
    オリエンテーションフラットの方向を決定するプリアラ
    イメントステージおよび前記プリアライメントステージ
    を回転移動させるプリアライメント駆動装置とよりなる
    プリアライメント手段を配設したことを特徴とする基板
    搬送装置。
  3. 【請求項3】 前記プリアライメント手段は、予め、初
    期位置となる回転前の前記基板の中心と前記プリアライ
    メントステージの中心との間の相対的な位置を検出し、
    前記基板を回転しながらオリエンテーションフラットの
    方向を決定し、最終位置となる回転停止後の前記基板の
    中心と前記プリアライメントステージの中心との間の相
    対的な位置を検出し、最終位置で前記基板が所定方向を
    向くようにオリエンテーションフラットの方向を揃える
    と共に初期位置と最終位置の差に基づいて前記基板の位
    置補正を行うように前記プリアライメントステージを操
    作する制御装置を設けたことを特徴とする請求項2に記
    載の基板搬送装置。
  4. 【請求項4】 前記基板を所望の位置に搬送し受け渡す
    ことができるよう、前記ロボットを直線運動するリニア
    スライダに取り付けたことを特徴とする請求項2または
    請求項3に記載の基板搬送装置。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009021504A (ja) * 2007-07-13 2009-01-29 Ryusyo Industrial Co Ltd ウエハ搬送ロボット
JP2010541200A (ja) * 2007-09-22 2010-12-24 ダイナミック マイクロシステムズ セミコンダクター イクイップメント ゲーエムベーハー 一体化されたウェハ受渡し機構
JP2011249726A (ja) * 2010-05-31 2011-12-08 Daihen Corp ワーク搬送システム
JP2012222289A (ja) * 2011-04-13 2012-11-12 Panasonic Corp プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP2013168441A (ja) * 2012-02-14 2013-08-29 Yaskawa Electric Corp 搬送装置
KR20170081227A (ko) * 2014-11-04 2017-07-11 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 웨이퍼 정렬 장치
WO2019208338A1 (ja) * 2018-04-27 2019-10-31 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム、および基板処理方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08255821A (ja) * 1995-03-15 1996-10-01 Metsukusu:Kk シリコンウェハー搬送装置
JP2000058625A (ja) * 1998-06-02 2000-02-25 Mecs Corp 基板搬送装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08255821A (ja) * 1995-03-15 1996-10-01 Metsukusu:Kk シリコンウェハー搬送装置
JP2000058625A (ja) * 1998-06-02 2000-02-25 Mecs Corp 基板搬送装置

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009021504A (ja) * 2007-07-13 2009-01-29 Ryusyo Industrial Co Ltd ウエハ搬送ロボット
JP2010541200A (ja) * 2007-09-22 2010-12-24 ダイナミック マイクロシステムズ セミコンダクター イクイップメント ゲーエムベーハー 一体化されたウェハ受渡し機構
JP2011249726A (ja) * 2010-05-31 2011-12-08 Daihen Corp ワーク搬送システム
JP2012222289A (ja) * 2011-04-13 2012-11-12 Panasonic Corp プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP2013168441A (ja) * 2012-02-14 2013-08-29 Yaskawa Electric Corp 搬送装置
CN107112264A (zh) * 2014-11-04 2017-08-29 布鲁克斯自动化公司 晶片对准器
CN107112264B (zh) * 2014-11-04 2021-06-04 布鲁克斯自动化公司 晶片对准器
JP2017535974A (ja) * 2014-11-04 2017-11-30 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド ウェハアライナ
KR20170081227A (ko) * 2014-11-04 2017-07-11 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 웨이퍼 정렬 장치
US10755960B2 (en) 2014-11-04 2020-08-25 Brooks Automation, Inc. Wafer aligner
JP2020188288A (ja) * 2014-11-04 2020-11-19 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド ウェハアライナ
JP7263642B2 (ja) 2014-11-04 2023-04-25 ブルックス オートメーション ユーエス、エルエルシー ウェハアライナ
KR102470589B1 (ko) 2014-11-04 2022-11-24 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 웨이퍼 정렬 장치
WO2019208338A1 (ja) * 2018-04-27 2019-10-31 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム、および基板処理方法
JPWO2019208338A1 (ja) * 2018-04-27 2021-04-22 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム、および基板処理方法
CN112005359A (zh) * 2018-04-27 2020-11-27 东京毅力科创株式会社 基板处理***和基板处理方法
CN112005359B (zh) * 2018-04-27 2024-02-06 东京毅力科创株式会社 基板处理***和基板处理方法

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