JPH01281231A - 試料保持装置 - Google Patents
試料保持装置Info
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- JPH01281231A JPH01281231A JP62267119A JP26711987A JPH01281231A JP H01281231 A JPH01281231 A JP H01281231A JP 62267119 A JP62267119 A JP 62267119A JP 26711987 A JP26711987 A JP 26711987A JP H01281231 A JPH01281231 A JP H01281231A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
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- B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
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- B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
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- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔１既要〕
半導体ウェーハ等の試料を真空装置の利用によって保持
する装置の改良に関し、 試料保持具による保持試料の損傷および汚染をな《し、
液体中で保持試料の着脱を可能ならしめること等を目的
とし、 真空装置と、チューブを用いて該真空装置の吸気口に接
続する試料保持具とを少な《とも具え、該試料保持具が
試料を真空吸着する吸着孔．該吸着孔を該チューブに連
通させる連通孔，該吸着孔または連通孔の中間部あるい
は該吸着孔と連通孔との連結部を塞（気液分離膜を具え
た構成とする。
する装置の改良に関し、 試料保持具による保持試料の損傷および汚染をな《し、
液体中で保持試料の着脱を可能ならしめること等を目的
とし、 真空装置と、チューブを用いて該真空装置の吸気口に接
続する試料保持具とを少な《とも具え、該試料保持具が
試料を真空吸着する吸着孔．該吸着孔を該チューブに連
通させる連通孔，該吸着孔または連通孔の中間部あるい
は該吸着孔と連通孔との連結部を塞（気液分離膜を具え
た構成とする。
本発明は半導体ウェーハ等の試料を真空装置の利用によ
って保持する装置、特に液体中で保持試料の解放および
吸着を可能とした新規試料保持装置の構成に関する。
って保持する装置、特に液体中で保持試料の解放および
吸着を可能とした新規試料保持装置の構成に関する。
半導体装置の製造過程における半導体ウェーへの取り扱
い、例えばホルダ（キャリヤ）に複数枚の半導体ウェー
ハを順次挿入したり、ホルダに保持された半導体ウェー
ハを他のホルダに移し替えたり、現像液や洗浄液および
エツチング液に浸漬する等のため半導体ウェーハを保持
する従来方法は、第９図に示すようにウェーハ１の周端
部をピンセット（保持具）２で挟持する方法、第１０図
に示すように真空装置（図示せず）を利用した保持具３
に保持させる方法、第１１図および第１２図に示すよう
にウェーハ１の周端部が嵌合するＵ字形断面ｊ１Ｍａ＋
４ｂ、４ｃまたは５ａ、５ｂを形成したホルダ（保持
具）４または５を利用する方法、第１３図に示すように
ウェーハ１の周端部を３ケ所で支持する支持片６ａ、
６ｂ、 ６ｃを具えた保持具６に搭載させる方法等が利
用されている。
い、例えばホルダ（キャリヤ）に複数枚の半導体ウェー
ハを順次挿入したり、ホルダに保持された半導体ウェー
ハを他のホルダに移し替えたり、現像液や洗浄液および
エツチング液に浸漬する等のため半導体ウェーハを保持
する従来方法は、第９図に示すようにウェーハ１の周端
部をピンセット（保持具）２で挟持する方法、第１０図
に示すように真空装置（図示せず）を利用した保持具３
に保持させる方法、第１１図および第１２図に示すよう
にウェーハ１の周端部が嵌合するＵ字形断面ｊ１Ｍａ＋
４ｂ、４ｃまたは５ａ、５ｂを形成したホルダ（保持
具）４または５を利用する方法、第１３図に示すように
ウェーハ１の周端部を３ケ所で支持する支持片６ａ、
６ｂ、 ６ｃを具えた保持具６に搭載させる方法等が利
用されている。
一般に、ウェーハの移動および処理液に浸漬するため利
用するピンセット２および保持具３と６は、ウェーハ１
を１枚ずつ取り扱うためのものであり、ウェーハ１の保
管および移動並びに処理液に浸漬するのに利用するホル
ダ４と５は、複数枚のウェーハ１を同時に取り扱うため
のものであり、ホルダ４と５および保持具６にウェーハ
１を挿入または搭載ならびに取り出すには、ピンセット
２または保持具３の如き他の用具が必要になる。
用するピンセット２および保持具３と６は、ウェーハ１
を１枚ずつ取り扱うためのものであり、ウェーハ１の保
管および移動並びに処理液に浸漬するのに利用するホル
ダ４と５は、複数枚のウェーハ１を同時に取り扱うため
のものであり、ホルダ４と５および保持具６にウェーハ
１を挿入または搭載ならびに取り出すには、ピンセット
２または保持具３の如き他の用具が必要になる。
第９図は半導体ウェーハをピンセットで挟持した斜視図
であり、手操作によってウェーハ１の周端部をピンセッ
ト２で挟む方法は、多数のウェーハの取り扱いに非能率
的であり、ウェーハの表面を傷付けたり汚染させ易い、
保持力のばらつきが大きくウェーハを損壊したり落とし
易い、自動機に利用できない等の欠点がある。
であり、手操作によってウェーハ１の周端部をピンセッ
ト２で挟む方法は、多数のウェーハの取り扱いに非能率
的であり、ウェーハの表面を傷付けたり汚染させ易い、
保持力のばらつきが大きくウェーハを損壊したり落とし
易い、自動機に利用できない等の欠点がある。
第１０図は真空装置を利用した従来の保持具を示す側断
面図であり、チューブ７にて真空装置の吸気口に接続さ
れる保持具３は、チューブ７に連通ずる連通孔３ａと、
ウェーハ１を吸着する吸着孔３ｂとを具え、連通孔３ａ
および吸着孔３ｂを減圧しウェーハ１を吸着孔３ｂの開
口面に吸着する。
面図であり、チューブ７にて真空装置の吸気口に接続さ
れる保持具３は、チューブ７に連通ずる連通孔３ａと、
ウェーハ１を吸着する吸着孔３ｂとを具え、連通孔３ａ
および吸着孔３ｂを減圧しウェーハ１を吸着孔３ｂの開
口面に吸着する。
このような保持具３は、操作性に優れ保持力の自由度が
大きいおよび、ウェーハ１の裏面に吸着させることによ
ってウェーハ１の表面を傷付けたり汚染させることがな
いという利点を有するが、エツチング液や洗浄液等の液
体中でウェーハ１を着脱させると、それらの液体が保持
具３内やチューブ７内に侵入するという問題点がある。
大きいおよび、ウェーハ１の裏面に吸着させることによ
ってウェーハ１の表面を傷付けたり汚染させることがな
いという利点を有するが、エツチング液や洗浄液等の液
体中でウェーハ１を着脱させると、それらの液体が保持
具３内やチューブ７内に侵入するという問題点がある。
第１１図に示すようにウェーハ１の周端部が挿入される
溝４ａ、４ｂ、４ｃを３方に設けたホルダ（キャリヤ）
４と、第１２図に示すようにウェーハ１の周端部が挿入
される溝５ａ、５ｂを２方に設けたホルダ（キャリヤ）
５および、第１３図に示すようにウェーハ１の周端部を
支持するＬ字形支持片６ａ ＋ ６ｂ ＋６０が３方に
突出する支持具６は、何れもウェーハ１の周端エツジ部
が揺動可能に当接するまたは当接する可能性があり、咳
エツジ部が欠けたり、該エツジ部によってホルダ４，５
．６の一部分が削られた塵の発生するおよび、ウェーハ
１を保持せしめ処理液に浸漬したとき保持具接触部とそ
の周辺に染みができ易い等の問題点があった。
溝４ａ、４ｂ、４ｃを３方に設けたホルダ（キャリヤ）
４と、第１２図に示すようにウェーハ１の周端部が挿入
される溝５ａ、５ｂを２方に設けたホルダ（キャリヤ）
５および、第１３図に示すようにウェーハ１の周端部を
支持するＬ字形支持片６ａ ＋ ６ｂ ＋６０が３方に
突出する支持具６は、何れもウェーハ１の周端エツジ部
が揺動可能に当接するまたは当接する可能性があり、咳
エツジ部が欠けたり、該エツジ部によってホルダ４，５
．６の一部分が削られた塵の発生するおよび、ウェーハ
１を保持せしめ処理液に浸漬したとき保持具接触部とそ
の周辺に染みができ易い等の問題点があった。
第１図（イ）は本発明の実施例による基本構成図であり
、真空装Ｗ１１と、チューブ１２を用いて真空装置１１
の吸気口に接続する試料保持具１３とを少なくとも具え
、 試料保持具１３が試料（半導体ウェーハ）■を真空吸着
する吸着孔１４．吸着孔１４をチューブ１２に連通させ
る連通孔１５．吸着孔１４と連通孔１５との連結部を塞
ぐ気液分離膜１６を具えてなることを特徴とし、 さらには、試料保持具１３に接続するチューブ１２の中
間部に切り換え弁１７を具え、切り換え弁１７の一方が
真空装置１１に接続し他方が加圧ガス供給装置１８に接
続してなることを特徴とする試料保持装置である。
、真空装Ｗ１１と、チューブ１２を用いて真空装置１１
の吸気口に接続する試料保持具１３とを少なくとも具え
、 試料保持具１３が試料（半導体ウェーハ）■を真空吸着
する吸着孔１４．吸着孔１４をチューブ１２に連通させ
る連通孔１５．吸着孔１４と連通孔１５との連結部を塞
ぐ気液分離膜１６を具えてなることを特徴とし、 さらには、試料保持具１３に接続するチューブ１２の中
間部に切り換え弁１７を具え、切り換え弁１７の一方が
真空装置１１に接続し他方が加圧ガス供給装置１８に接
続してなることを特徴とする試料保持装置である。
真空装置を利用し試料を吸着させる本発明によれば、試
料の周端エツジ部が当接しない試料吸着保持具内にその
吸気路を中断するように、気体は透過するが液体を通さ
ない気液分離膜を設けたことにより、液体に浸漬した試
料保持具は気液分離膜の内側に液体が侵入しない。従っ
て、気液分離膜より内側吸気路および真空装置に接続す
るチューブは液体に汚染されず、例えばエツチング液に
浸漬した保持具の洗浄は極めて容易であり、さらには加
圧ガス供給装置を真空装置と並設させることによって液
体中で試料の着脱を可能とし、例えば周縁部の欠は易い
半導体ウェーへの取り扱いにあって、液体中のウェーハ
ホルダにウェーハを挿入したり取り出すことが可能とな
り、試料の欠Ｉ員等を減少し液相処理工程の簡易化が図
られるようになる。
料の周端エツジ部が当接しない試料吸着保持具内にその
吸気路を中断するように、気体は透過するが液体を通さ
ない気液分離膜を設けたことにより、液体に浸漬した試
料保持具は気液分離膜の内側に液体が侵入しない。従っ
て、気液分離膜より内側吸気路および真空装置に接続す
るチューブは液体に汚染されず、例えばエツチング液に
浸漬した保持具の洗浄は極めて容易であり、さらには加
圧ガス供給装置を真空装置と並設させることによって液
体中で試料の着脱を可能とし、例えば周縁部の欠は易い
半導体ウェーへの取り扱いにあって、液体中のウェーハ
ホルダにウェーハを挿入したり取り出すことが可能とな
り、試料の欠Ｉ員等を減少し液相処理工程の簡易化が図
られるようになる。
以下に、図面を用いて本発明による試料保持装置を説明
する。
する。
第１図は本発明の一実施例による試料保持装置の基本構
成を示す模式側面図（イ）とその試料保持具を液体に浸
漬した状態を示す側断面図（ＩＩ） 、 （１１）であ
る。
成を示す模式側面図（イ）とその試料保持具を液体に浸
漬した状態を示す側断面図（ＩＩ） 、 （１１）であ
る。
第１図において、本発明による試料保持装置は真空装置
１１と、チューブ１２を用いて真空装置１１の吸気口に
接続する試料保持具１３とを具え、試料保持具１３が試
料（半導体ウェーハ）■を真空吸着する吸着孔１４．吸
着孔１４をチューブ１２に連通させる連通孔１５．吸着
孔１４と連通孔１５との連結部を塞ぐように張設した気
液分離膜１６を具えてなる。
１１と、チューブ１２を用いて真空装置１１の吸気口に
接続する試料保持具１３とを具え、試料保持具１３が試
料（半導体ウェーハ）■を真空吸着する吸着孔１４．吸
着孔１４をチューブ１２に連通させる連通孔１５．吸着
孔１４と連通孔１５との連結部を塞ぐように張設した気
液分離膜１６を具えてなる。
気体は自由に透過するが液体を透過させない気液分離膜
１６は、例えばＰＴＦＥ （ポリテトラフロロエチレン
、Ｐｏ１ｙ Ｔｅｔｒａ Ｆｌｕｏｒｏ Ｅｔｈｙｌｅ
ｎｅ）等の弗素系樹脂の膜状体であり、第１図（Ｉｌｌ
）に示すように、試料保持具１３を水やエツチング液等
の液体１９に浸漬すると、気液分離膜１６は液体１９の
侵入を防ぐようになる。
１６は、例えばＰＴＦＥ （ポリテトラフロロエチレン
、Ｐｏ１ｙ Ｔｅｔｒａ Ｆｌｕｏｒｏ Ｅｔｈｙｌｅ
ｎｅ）等の弗素系樹脂の膜状体であり、第１図（Ｉｌｌ
）に示すように、試料保持具１３を水やエツチング液等
の液体１９に浸漬すると、気液分離膜１６は液体１９の
侵入を防ぐようになる。
そこで、大気中で吸着孔１４の開口面に裏面を当接させ
たウェーハ１は、真空装置１１の駆動によって吸着孔１
４および連通孔１５が減圧され試料保持具１３に保持さ
れるようになり、第１図（ハ）に示すように試料保持具
１３と共に液体１９に浸漬すれば、ウェーハ１の表面（
下面）は、液体１９によって洗浄またはエツチング等の
液相処理が可能である。
たウェーハ１は、真空装置１１の駆動によって吸着孔１
４および連通孔１５が減圧され試料保持具１３に保持さ
れるようになり、第１図（ハ）に示すように試料保持具
１３と共に液体１９に浸漬すれば、ウェーハ１の表面（
下面）は、液体１９によって洗浄またはエツチング等の
液相処理が可能である。
第２図は真空装置１１と加圧ガス供給装置１８に連結さ
れ液体に浸漬された試料保持具１３に、ウェーハ１を保
持させる手順を示す側面図である。
れ液体に浸漬された試料保持具１３に、ウェーハ１を保
持させる手順を示す側面図である。
第２図（イ）において、液体１９中の支持片６ａ、６ｂ
。
。
６ｃに支持したウェーハ１に試料保持具１３の吸着孔１
４を近接させる。その際、吸着孔１４の開口面は、ウェ
ーハ１の上面と平行させる。
４を近接させる。その際、吸着孔１４の開口面は、ウェ
ーハ１の上面と平行させる。
次いで、加圧ガス供給装置１８から〔大気圧〕＋〔ウェ
ーハ１の静水圧〕よりやや高圧のガス（例えば窒素ガス
）２０を試料保持具１３に供給すると、第２図（＋］）
に示すように、該加圧ガスは連結孔１５と吸着孔１４に
充満し、吸着孔１４とウェーハ１との。
ーハ１の静水圧〕よりやや高圧のガス（例えば窒素ガス
）２０を試料保持具１３に供給すると、第２図（＋］）
に示すように、該加圧ガスは連結孔１５と吸着孔１４に
充満し、吸着孔１４とウェーハ１との。
間の液体を吸着孔１４の外に追い出し、吸着孔１４より
溢れたガス２０は気泡となって液体１９中に放出される
。
溢れたガス２０は気泡となって液体１９中に放出される
。
次いで、吸着孔１４の開口面をウェーハ１の上面に当接
させ、試料保持具１３が真空装置１１と連結す↓ るよに切り換え弁１７を切り換え、真空装置１１を動作
させると、連結孔１５および吸着孔１４に充満するガス
２０は減圧されて第２図（ハ）に示すように、吸着孔１
４の開口面にウェーハｌが吸着されるようになる。
させ、試料保持具１３が真空装置１１と連結す↓ るよに切り換え弁１７を切り換え、真空装置１１を動作
させると、連結孔１５および吸着孔１４に充満するガス
２０は減圧されて第２図（ハ）に示すように、吸着孔１
４の開口面にウェーハｌが吸着されるようになる。
第３図は試料保持具１３の吸着孔１４を洗浄する手順を
示す側断面図である。
示す側断面図である。
第３図（イ）において、試料保持具１３を洗浄液（水）
２１に浸漬し連通孔１５を減圧させると、吸着孔１４
には洗浄液２１の一部が充満する。
２１に浸漬し連通孔１５を減圧させると、吸着孔１４
には洗浄液２１の一部が充満する。
次いで、〔大気圧〕＋〔ウェーハｌの静水圧〕より高圧
の加圧ガス２０を試料保持具１３に送入すると、気液分
離膜１６を透過する該加圧ガスは、第３図（ｏ）に示す
ように吸着孔１４内から洗浄液２０を追い出し、吸着孔
１４より溢れたものが気泡となって排出される。
の加圧ガス２０を試料保持具１３に送入すると、気液分
離膜１６を透過する該加圧ガスは、第３図（ｏ）に示す
ように吸着孔１４内から洗浄液２０を追い出し、吸着孔
１４より溢れたものが気泡となって排出される。
以下、試料保持具１３内の減圧と加圧を繰り返し、吸着
孔１４および気液分離膜１６の下面は、洗浄液２１によ
って洗浄される。
孔１４および気液分離膜１６の下面は、洗浄液２１によ
って洗浄される。
第４図は本発明の他の実施例による試料保持具を示す正
面図（イ）とその側断面図（ｏ）である。
面図（イ）とその側断面図（ｏ）である。
第４図において、正面の下部にウェーハを保持させる構
成の試料保持具２３は、主部２４と試料保持部２５から
なり、真空装置接続用チューブの一端を接続するパイプ
２６が主部２４の上端近傍から前方に向けて突出し、パ
イプ２６の透孔２６ａは主部２４に設けた連通孔２４ａ
に連通ずる。
成の試料保持具２３は、主部２４と試料保持部２５から
なり、真空装置接続用チューブの一端を接続するパイプ
２６が主部２４の上端近傍から前方に向けて突出し、パ
イプ２６の透孔２６ａは主部２４に設けた連通孔２４ａ
に連通ずる。
試料保持部２５は前面に開口するウェーハ吸着孔２５ａ
と、吸着孔２５ａの側面と連通孔２４ａとに連通ずる透
孔２５ｂとを設け、吸着孔２５ａの中間部を遮断する気
液分離膜２７が張設されてなる。
と、吸着孔２５ａの側面と連通孔２４ａとに連通ずる透
孔２５ｂとを設け、吸着孔２５ａの中間部を遮断する気
液分離膜２７が張設されてなる。
試料保持部２５の前面にウェーハ１の周端近傍を吸着す
る試料保持具２３は、前出の試料保持具１３と同様にウ
ェーハ１を大気中および液体中で着脱可能である。
る試料保持具２３は、前出の試料保持具１３と同様にウ
ェーハ１を大気中および液体中で着脱可能である。
第５図は複数本（図は７本）の試料保持具２３を連結し
て構成し、７枚のウェーハ１を同時に保持する試料保持
具２８であり、各試料保持具２３の上端部を連結体２９
の下面に連結し、各試料保持具２３の連通孔２４ａは連
結体２９に形成した空洞２９ａに連通し、真空装置接続
用チューブの一端を接続するパイプ３０が連結体２９の
上面から突出し、パイプ３０の透孔３０ａは空洞２ｉａ
に連通ずる。
て構成し、７枚のウェーハ１を同時に保持する試料保持
具２８であり、各試料保持具２３の上端部を連結体２９
の下面に連結し、各試料保持具２３の連通孔２４ａは連
結体２９に形成した空洞２９ａに連通し、真空装置接続
用チューブの一端を接続するパイプ３０が連結体２９の
上面から突出し、パイプ３０の透孔３０ａは空洞２ｉａ
に連通ずる。
このように構成した試料保持具２８は、大気中および液
体中において各保持具２３が、それぞれにつ工−ハを着
脱可能である。
体中において各保持具２３が、それぞれにつ工−ハを着
脱可能である。
第６図は本発明により大気中でウェーハを移し換える装
置の概略を示す模式正面図、第７図は本発明によるエツ
チング装置の概略を示す模式正面図、第８図は本発明に
よる他のエツチング装置の概略を示す模式正面図である
。
置の概略を示す模式正面図、第７図は本発明によるエツ
チング装置の概略を示す模式正面図、第８図は本発明に
よる他のエツチング装置の概略を示す模式正面図である
。
前出図と共通部分に同一符号を使用した第６図において
、石英等からなるエツチング用ウェーハホルダ４が保持
する複数枚のウェーハ１を、ポリプロピレン等の樹脂に
てなる運搬用ウェーハホルダ５に移し換える装置は、左
右方向および上下方向に移動可能なアーム３１と、アー
ム３１に固着した試料保持具２８と、試料保持具２８と
可撓性チューブにて接続された真空装置１１を具えてな
る。
、石英等からなるエツチング用ウェーハホルダ４が保持
する複数枚のウェーハ１を、ポリプロピレン等の樹脂に
てなる運搬用ウェーハホルダ５に移し換える装置は、左
右方向および上下方向に移動可能なアーム３１と、アー
ム３１に固着した試料保持具２８と、試料保持具２８と
可撓性チューブにて接続された真空装置１１を具えてな
る。
前出図と共通部分に同一符号を使用した第７図において
、洗浄液（水）または液相処理液３２内のウェーハホル
ダ４１に保持するウェーハ１を、弗酸（ＨＦ）の水溶液
３３に適宜の時間だけ浸漬し、次いで洗浄液（水）３４
内のウェーハホルダ４２に浸漬する装置は、左右方向お
よび上下方向に移動可能なアーム３５と、アーム３５に
固着した試料保持具２３と、試料保持具２３と可撓性チ
ューブおよび切り換え弁１７を介して接続された真空装
置１１．加圧ガス供給装置１８を具えてなる。ただし、
ウェーハホルダ４１と４２は、前出のウェーハホルダ４
と同一形状であり、それぞれが複数枚のウェーハ１を保
持する。
、洗浄液（水）または液相処理液３２内のウェーハホル
ダ４１に保持するウェーハ１を、弗酸（ＨＦ）の水溶液
３３に適宜の時間だけ浸漬し、次いで洗浄液（水）３４
内のウェーハホルダ４２に浸漬する装置は、左右方向お
よび上下方向に移動可能なアーム３５と、アーム３５に
固着した試料保持具２３と、試料保持具２３と可撓性チ
ューブおよび切り換え弁１７を介して接続された真空装
置１１．加圧ガス供給装置１８を具えてなる。ただし、
ウェーハホルダ４１と４２は、前出のウェーハホルダ４
と同一形状であり、それぞれが複数枚のウェーハ１を保
持する。
切り換え弁１７の動作によって真空装置１１と加圧ガス
供給装置１８とを切り換え接続し、ウェーハ１を吸着、
解放する試料保持具２３は、図中に実線で示すように、
例えば洗浄液３２中のウェーハボルダ４１から取り出し
たウェーハ１をＨＦ水溶液３３に浸清し、次いで洗浄液
（水）３４内のウェーハホルダ４２に挿入するようにな
る。以下、試料保持具２３は真空装置１１と加圧ガス供
給装置１８およびアーム３５を繰り返し動作させること
によって、各ウェーハ１はエツチング処理したのちウェ
ーハホルダ４２に保持されるようになる。
供給装置１８とを切り換え接続し、ウェーハ１を吸着、
解放する試料保持具２３は、図中に実線で示すように、
例えば洗浄液３２中のウェーハボルダ４１から取り出し
たウェーハ１をＨＦ水溶液３３に浸清し、次いで洗浄液
（水）３４内のウェーハホルダ４２に挿入するようにな
る。以下、試料保持具２３は真空装置１１と加圧ガス供
給装置１８およびアーム３５を繰り返し動作させること
によって、各ウェーハ１はエツチング処理したのちウェ
ーハホルダ４２に保持されるようになる。
前出図と共通部分に同一符号を使用した第８図において
、大気中のウェーハホルダ４３に保持するウェーハ１を
、ＨＦ水溶液３３に適宜の時間だけ浸漬し、次いで洗浄
液３４に浸漬したのち、大気中のウェーハホルダ４４に
挿入する装置は、左右方向および上下方向に移動可能な
アーム３６と、アーム３りに固着した試料保持具１３と
、試料保持具１３と可撓性チューブを介して接続された
真空装置１１を具えてなり、洗浄液３４は容器３７から
オーバフローするようにしである。なお、複数枚のウェ
ーハ１を保持するウェーハホルダ４３と４４は、その側
方からウェーハ１を取り出す構造のものである。
、大気中のウェーハホルダ４３に保持するウェーハ１を
、ＨＦ水溶液３３に適宜の時間だけ浸漬し、次いで洗浄
液３４に浸漬したのち、大気中のウェーハホルダ４４に
挿入する装置は、左右方向および上下方向に移動可能な
アーム３６と、アーム３りに固着した試料保持具１３と
、試料保持具１３と可撓性チューブを介して接続された
真空装置１１を具えてなり、洗浄液３４は容器３７から
オーバフローするようにしである。なお、複数枚のウェ
ーハ１を保持するウェーハホルダ４３と４４は、その側
方からウェーハ１を取り出す構造のものである。
真空装置１１の動作によってウェーハ１を吸着。
解放する試料保持具１３は、図中に実線で示すように、
ウェーハホルダ４３から取り出したウエーノＸｌをＨＦ
水溶液３３に浸漬し、次いで洗浄液３４に浸漬したのち
、ウェーハホルダ４４に挿入し、真空装置１１と了−ム
３６の繰り返し動作によって搬送された各ウェーハ１は
、エツチング処理したのちウェーハホルダ４４に保持さ
れるようになる。
ウェーハホルダ４３から取り出したウエーノＸｌをＨＦ
水溶液３３に浸漬し、次いで洗浄液３４に浸漬したのち
、ウェーハホルダ４４に挿入し、真空装置１１と了−ム
３６の繰り返し動作によって搬送された各ウェーハ１は
、エツチング処理したのちウェーハホルダ４４に保持さ
れるようになる。
なお、前記値施例は何れも半導体ウエーノ＼を対象とし
ているが、本発明は半導体ウェーハに限定せず、極めて
広範囲の試料に対し適用可能であることを付記する。
ているが、本発明は半導体ウェーハに限定せず、極めて
広範囲の試料に対し適用可能であることを付記する。
以上説明したように本発明によれば、試料の一方の面を
吸着することで該試料を保持する保持具が、吸着用の孔
に液体の侵入を防ぐ気液分離膜を具え、液体に浸漬する
も該分離膜の内側に液体が侵入しないようになる。その
ため、液体中で半導体ウェーハ等の薄板の裏面（素子形
成面と反対側の面）を吸着することが可能となり、素子
形成面の…傷、汚染、ゴミの付着を少なくできる。この
ことによって、レジストの現像、エツチング、洗浄等の
液相処理における製造歩留まりが向上し、液相処理工程
の簡易化を実現した効果がある。
吸着することで該試料を保持する保持具が、吸着用の孔
に液体の侵入を防ぐ気液分離膜を具え、液体に浸漬する
も該分離膜の内側に液体が侵入しないようになる。その
ため、液体中で半導体ウェーハ等の薄板の裏面（素子形
成面と反対側の面）を吸着することが可能となり、素子
形成面の…傷、汚染、ゴミの付着を少なくできる。この
ことによって、レジストの現像、エツチング、洗浄等の
液相処理における製造歩留まりが向上し、液相処理工程
の簡易化を実現した効果がある。
第１図は本発明の一実施例による試料保持装置の基本構
成図、 第２図は液体中で第１図に示す試料保持具にウェーハを
保持させる手順を示す図、 第３図は第１図に示す試料保持具の吸着孔を洗浄する手
順を示す図、 第４図は本発明の他の実施例による試料保持具を示す図
、 第５図は第４図に示す複数本の試料保持具を連結して構
成した試料保持具を示す図、 第６図は本発明によるウェーハを移し換える装置の概略
を示す模式正面図、 第７図は本発明によるエツチング装置の概略を示す模式
正面図、 第８図は本発明による他のエツチング装置の概略を示す
模式正面図、 第９図は半導体ウェーハをピンセットで挟持した斜視図
、 第１０図は真空装置を利用した従来の保持具を示す側断
面図、 第１１図は従来のウェーハホルダを示す図、第１２図は
従来の他のウェーハホルダを示す図、第１３図は従来の
さらに他のウェーハホルダを示す図、 である。 図中において、 １は半導体ウェーハ（試料）、 １１は真空装置、 １２はチューブ、 １３．２３．２８は試料保持具、 １４．２５ａは吸着孔、 １６．２７は気液分離膜、 １７は切り換え弁、 １８は加圧ガス供給装置、 を示す。 １、’；’−Ｉ：−ハ （イｐ （ロ） ｒハ２ 界 １２ （イ）
（ｐ）（ノリ ク ２ ニ 茅 ３ ■ 平 ４ 口 第 ５ 区 界 ６ ２ カｑぢ５月（二よる丁ツ１２３秒ゴ謁°■看Ｔ４Ｅ、”
ｖ ％荀９氏正ｉπづ茅 ７ 口 来 ８ 図 茅 デ Ｇコ 濡し
）００イ定泉のウェーハ？ｔルダ蒼帛Ｔ口 夷 １１ 口
成図、 第２図は液体中で第１図に示す試料保持具にウェーハを
保持させる手順を示す図、 第３図は第１図に示す試料保持具の吸着孔を洗浄する手
順を示す図、 第４図は本発明の他の実施例による試料保持具を示す図
、 第５図は第４図に示す複数本の試料保持具を連結して構
成した試料保持具を示す図、 第６図は本発明によるウェーハを移し換える装置の概略
を示す模式正面図、 第７図は本発明によるエツチング装置の概略を示す模式
正面図、 第８図は本発明による他のエツチング装置の概略を示す
模式正面図、 第９図は半導体ウェーハをピンセットで挟持した斜視図
、 第１０図は真空装置を利用した従来の保持具を示す側断
面図、 第１１図は従来のウェーハホルダを示す図、第１２図は
従来の他のウェーハホルダを示す図、第１３図は従来の
さらに他のウェーハホルダを示す図、 である。 図中において、 １は半導体ウェーハ（試料）、 １１は真空装置、 １２はチューブ、 １３．２３．２８は試料保持具、 １４．２５ａは吸着孔、 １６．２７は気液分離膜、 １７は切り換え弁、 １８は加圧ガス供給装置、 を示す。 １、’；’−Ｉ：−ハ （イｐ （ロ） ｒハ２ 界 １２ （イ）
（ｐ）（ノリ ク ２ ニ 茅 ３ ■ 平 ４ 口 第 ５ 区 界 ６ ２ カｑぢ５月（二よる丁ツ１２３秒ゴ謁°■看Ｔ４Ｅ、”
ｖ ％荀９氏正ｉπづ茅 ７ 口 来 ８ 図 茅 デ Ｇコ 濡し
）００イ定泉のウェーハ？ｔルダ蒼帛Ｔ口 夷 １１ 口
Claims (4)
- （１）真空装置（１１）と、チューブ（１２）を用いて
該真空装置（１１）の吸気口に接続する試料保持具（１
３、２３、２８）とを少なくとも具え、 該試料保持具（１３、２３、２８）が試料（１）を吸着
する吸着孔（１４、２５ａ）、該吸着孔（１４、２５ａ
）を該チューブ（１２）に連通させる連通孔（１５、２
４ａ）、該吸着孔（１４、２５ａ）または連通孔（１５
、２４ａ）の中間部あるいは該吸着孔（１４、２５ａ）
と連通孔（１５、２４ａ）との連結部を塞ぐ気液分離膜
（１６、２７）を具えてなることを特徴とする試料保持
装置。 - （２）前記試料保持具（１３、２３、２８）に接続する
前記チューブ（１２）の中間部に切り換え弁（１７）を
具え、該切り換え弁（１７）の一方が前記真空装置（１
１）に接続し他方が加圧ガス供給装置（１８）に接続し
てなることを特徴とする前記特許請求の範囲第１項記載
の試料保持装置。 - （３）前記吸着孔（１４）が前記保持具（１３）の下方
に開口してなることを特徴とする前記特許請求の範囲第
１項記載の試料保持装置。 - （４）前記吸着孔（２５ａ）が前記保持具（２３）の側
方に開口してなることを特徴とする前記特許請求の範囲
第１項記載の試料保持装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62267119A JPH01281231A (ja) | 1987-10-22 | 1987-10-22 | 試料保持装置 |
| EP88117091A EP0312924B1 (en) | 1987-10-22 | 1988-10-14 | Vacuum chucking tool and system |
| DE8888117091T DE3880423T2 (de) | 1987-10-22 | 1988-10-14 | Werkzeug und system zum spannen mittels vakuum. |
| US07/258,512 US4858975A (en) | 1987-10-22 | 1988-10-17 | Vacuum chuck apparatus for wet processing wafers |
| KR1019880013603A KR920006898B1 (ko) | 1987-10-22 | 1988-10-19 | 수중처리 가능한 진공 처크 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62267119A JPH01281231A (ja) | 1987-10-22 | 1987-10-22 | 試料保持装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01281231A true JPH01281231A (ja) | 1989-11-13 |
| JPH0378340B2 JPH0378340B2 (ja) | 1991-12-13 |
Family
ID=17440333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62267119A Granted JPH01281231A (ja) | 1987-10-22 | 1987-10-22 | 試料保持装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4858975A (ja) |
| EP (1) | EP0312924B1 (ja) |
| JP (1) | JPH01281231A (ja) |
| KR (1) | KR920006898B1 (ja) |
| DE (1) | DE3880423T2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016072415A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | Hoya株式会社 | 基板の製造方法、マスクブランクの製造方法及びインプリントモールドの製造方法 |
Families Citing this family (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2656598B1 (fr) * | 1989-12-29 | 1992-03-27 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif de chargement et de dechargement d'objets plats dans une cassette de rangement. |
| JPH03273663A (ja) * | 1990-03-23 | 1991-12-04 | Canon Inc | 基板保持装置 |
| EP0554592B1 (en) * | 1992-02-04 | 1995-12-13 | House Food Industrial Co., Ltd. | A suction-type robot hand |
| DE4404189C1 (de) * | 1994-02-10 | 1995-05-11 | Deutsche Aerospace | Spannvorrichtung für rotationssymmetrische Hohlladungen |
| US5622400A (en) * | 1995-06-07 | 1997-04-22 | Karl Suss America, Inc. | Apparatus and method for handling semiconductor wafers |
| US6342434B1 (en) * | 1995-12-04 | 2002-01-29 | Hitachi, Ltd. | Methods of processing semiconductor wafer, and producing IC card, and carrier |
| KR100192959B1 (ko) * | 1995-12-30 | 1999-06-15 | 윤종용 | 웨이퍼의 이동장치 |
| US5783754A (en) * | 1996-02-28 | 1998-07-21 | Integrated Device Technology, Inc. | Apparatus and method for measuring the gripping strength of a vacuum wand |
| US6074609A (en) * | 1996-04-24 | 2000-06-13 | Glaxo Wellcome Inc. | Systems for arraying beads |
| JP3679871B2 (ja) * | 1996-09-04 | 2005-08-03 | 株式会社荏原製作所 | ポリッシング装置及び搬送ロボット |
| US6151973A (en) * | 1999-01-29 | 2000-11-28 | Glaxo Wellcome Inc. | Bead picking apparatus and method |
| US6494021B1 (en) * | 1999-02-18 | 2002-12-17 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Contact lens transfer and material removal system |
| US6471917B1 (en) | 2000-04-11 | 2002-10-29 | Affymax, Inc. | System and method for single or multiple bead distribution with an adjustable capillary |
| DE50113136D1 (de) * | 2000-06-08 | 2007-11-29 | Bosch Gmbh Robert | Greifvorrichtung zum Erfassen von Gegenständen und Verfahren zum Betreiben derselben |
| US6312031B1 (en) * | 2000-06-10 | 2001-11-06 | Charles L. Norton, Jr. | Device for retrieving an object in a fluid and method therefor |
| JP3787520B2 (ja) * | 2000-12-28 | 2006-06-21 | キヤノン株式会社 | 構造体の製造方法およびその製造装置 |
| US6592325B2 (en) * | 2001-06-25 | 2003-07-15 | Industrial Technology Research Institute | Air-suspended die sorter |
| US6561744B2 (en) * | 2001-08-10 | 2003-05-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Wafer blade for wafer pick-up from a water tank and method for using |
| US20030062734A1 (en) * | 2001-10-02 | 2003-04-03 | Faris Sadeg M. | Device and method for handling fragile objects, and manufacturing method thereof |
| US6736408B2 (en) * | 2002-01-25 | 2004-05-18 | Applied Materials Inc. | Rotary vacuum-chuck with venturi formed at base of rotating shaft |
| KR20040001423A (ko) * | 2002-06-28 | 2004-01-07 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 이송장치의 로봇 암 청소장치 |
| KR101446724B1 (ko) * | 2007-04-23 | 2014-10-07 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 패키지용 흡착 패드 |
| ITBO20070385A1 (it) * | 2007-05-31 | 2008-12-01 | Sacmi | Unita' per la presa di manufatti ceramici od assimilabili. |
| US8122776B2 (en) * | 2008-06-13 | 2012-02-28 | Fox Michael A | Handheld vacuum test fixture and method of monitoring vacuum cup differential pressure |
| EP2296168A1 (en) * | 2009-09-09 | 2011-03-16 | Kulicke & Soffa Die Bonding GmbH | Tool for picking a planar object from a supply station |
| CN106298618A (zh) * | 2015-06-26 | 2017-01-04 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 晶片传输装置 |
| CN106891183A (zh) * | 2015-12-18 | 2017-06-27 | 有研半导体材料有限公司 | 一种真空吸盘装置及固定、卸载加工部件的方法 |
| CN105836462B (zh) * | 2016-05-13 | 2018-01-26 | 安正时尚集团股份有限公司 | 自动装卸料装置 |
| CN114044382A (zh) * | 2021-11-09 | 2022-02-15 | 深圳市捷创自动化设备有限公司 | 一种用于电动车电池的自动配对*** |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2812061A (en) * | 1953-11-24 | 1957-11-05 | William T Pfister | Automatic, pneumatic (pressure-vacuo), object sorting machine |
| GB1054966A (ja) * | 1964-04-24 | |||
| US3999795A (en) * | 1975-12-17 | 1976-12-28 | American Chain & Cable Company, Inc. | Vacuum pad system |
| US4603897A (en) * | 1983-05-20 | 1986-08-05 | Poconics International, Inc. | Vacuum pickup apparatus |
-
1987
- 1987-10-22 JP JP62267119A patent/JPH01281231A/ja active Granted
-
1988
- 1988-10-14 EP EP88117091A patent/EP0312924B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-10-14 DE DE8888117091T patent/DE3880423T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1988-10-17 US US07/258,512 patent/US4858975A/en not_active Expired - Fee Related
- 1988-10-19 KR KR1019880013603A patent/KR920006898B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016072415A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | Hoya株式会社 | 基板の製造方法、マスクブランクの製造方法及びインプリントモールドの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0312924B1 (en) | 1993-04-21 |
| KR890007377A (ko) | 1989-06-19 |
| US4858975A (en) | 1989-08-22 |
| EP0312924A3 (en) | 1990-08-08 |
| DE3880423T2 (de) | 1993-08-05 |
| EP0312924A2 (en) | 1989-04-26 |
| KR920006898B1 (ko) | 1992-08-21 |
| JPH0378340B2 (ja) | 1991-12-13 |
| DE3880423D1 (de) | 1993-05-27 |
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