JPH06104323A - テープキャリアパッケージ - Google Patents
テープキャリアパッケージInfo
- Publication number
- JPH06104323A JPH06104323A JP25023692A JP25023692A JPH06104323A JP H06104323 A JPH06104323 A JP H06104323A JP 25023692 A JP25023692 A JP 25023692A JP 25023692 A JP25023692 A JP 25023692A JP H06104323 A JPH06104323 A JP H06104323A
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- Japan
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- test
- pads
- pad
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- chip
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 テープキャリアパッケージに関し,電気的特
性の試験時にインダクタンス成分及び抵抗成分を低減で
きる構造を得る。 【構成】 チップ1と, チップ1から外部に出る外部リ
ード3と, 外部リード3に接続するテストパッド4と,
テストパッド4に接続しテストパッド4より面積の大き
い拡大テストパッド11〜14, 21〜24とをフィルム上に有
する。
性の試験時にインダクタンス成分及び抵抗成分を低減で
きる構造を得る。 【構成】 チップ1と, チップ1から外部に出る外部リ
ード3と, 外部リード3に接続するテストパッド4と,
テストパッド4に接続しテストパッド4より面積の大き
い拡大テストパッド11〜14, 21〜24とをフィルム上に有
する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はテープキャリアパッケー
ジに関する。最近の集積回路(LSI)及びパッケージ
の市場のニーズは,軽量化,コンパクト化,多ピン化の
傾向にあり,テープキャリアパッケージ(TCP)が注
目されている。また,集積回路の高速化が進む中で,T
CPの電気的特性試験方法を確立しておく必要がある。
ジに関する。最近の集積回路(LSI)及びパッケージ
の市場のニーズは,軽量化,コンパクト化,多ピン化の
傾向にあり,テープキャリアパッケージ(TCP)が注
目されている。また,集積回路の高速化が進む中で,T
CPの電気的特性試験方法を確立しておく必要がある。
【0002】
【従来の技術】図3は従来のTCPの配線を示す部分平
面図で,チップコーナーの領域を示しており,1はチッ
プ,1aはチップコーナー, 2はフィルム,3は外部リー
ド,4はテストパッドを表す。
面図で,チップコーナーの領域を示しており,1はチッ
プ,1aはチップコーナー, 2はフィルム,3は外部リー
ド,4はテストパッドを表す。
【0003】TCPの電気的特性試験は電極の配線パタ
ーンに外部から接触子を接触させることが必要である
が,チップを出てすぐの配線パターンは,例えば 0.2〜
0.25mmと非常に狭ピッチであり,そのため,接触子を直
接接触させることは困難である。そこで,クリアランス
を確保できる位置まで配線パターンを引き伸ばし,そこ
にテストパッド4を設け,接触子を接触させる。
ーンに外部から接触子を接触させることが必要である
が,チップを出てすぐの配線パターンは,例えば 0.2〜
0.25mmと非常に狭ピッチであり,そのため,接触子を直
接接触させることは困難である。そこで,クリアランス
を確保できる位置まで配線パターンを引き伸ばし,そこ
にテストパッド4を設け,接触子を接触させる。
【0004】図4は従来のテストパッドへの接触を説明
する図である。接触は,それほど十分なクリアランスが
ないため,1パッドに1つの接触子を対応させている。
接触子5の先端には伸縮してテストパッドに接触する接
触針5aが設けられている。
する図である。接触は,それほど十分なクリアランスが
ないため,1パッドに1つの接触子を対応させている。
接触子5の先端には伸縮してテストパッドに接触する接
触針5aが設けられている。
【0005】接触子5aはテストパッド5のピッチに合わ
せて数個のI/O配線,VDD配線(電源配線),GN
D配線(接地配線)用の接触子をプリント板ボードに半
田付けし,接触針5aをテストパッド4に垂直にあてて,
TCPの電気的特性試験を行う。
せて数個のI/O配線,VDD配線(電源配線),GN
D配線(接地配線)用の接触子をプリント板ボードに半
田付けし,接触針5aをテストパッド4に垂直にあてて,
TCPの電気的特性試験を行う。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】したがって,パターン
配線さらにそれに続く接触子から試験器に至る長さが長
くなれば,インダクタンス成分や抵抗成分が増加し,そ
れによる電圧降下が引き起こすノイズ電圧のため出力が
低下し,本当はLSIが良品なのに不良という形で見え
てくることがある。つまり,チップ単体での1次試験を
通ってきたチップに対して,パッケージ段階で正常な試
験が行われなくなる可能性が高くなるということであ
る。
配線さらにそれに続く接触子から試験器に至る長さが長
くなれば,インダクタンス成分や抵抗成分が増加し,そ
れによる電圧降下が引き起こすノイズ電圧のため出力が
低下し,本当はLSIが良品なのに不良という形で見え
てくることがある。つまり,チップ単体での1次試験を
通ってきたチップに対して,パッケージ段階で正常な試
験が行われなくなる可能性が高くなるということであ
る。
【0007】本発明は上記の問題に鑑み,このような現
象を防止し,正常なパッケージを不良として落とすこと
のないような構造を提供することを目的とする。
象を防止し,正常なパッケージを不良として落とすこと
のないような構造を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】図1は実施例のTCPの
配線を示す部分平面図である。上記課題は,チップ1
と, 該チップ1から外部に出る外部リード3と, 該外部
リード3に接続するテストパッド4と, 該テストパッド
4に接続し該テストパッド4より面積の大きい拡大テス
トパッド11〜14, 21〜24とをフィルム上に有するテープ
キャリアパッケージによって解決される。
配線を示す部分平面図である。上記課題は,チップ1
と, 該チップ1から外部に出る外部リード3と, 該外部
リード3に接続するテストパッド4と, 該テストパッド
4に接続し該テストパッド4より面積の大きい拡大テス
トパッド11〜14, 21〜24とをフィルム上に有するテープ
キャリアパッケージによって解決される。
【0009】
【作用】本発明では,テストパッド4の外側に拡大テス
トパッド11〜14, 21〜24を設けている。この拡大テスト
パッド11〜14, 21〜24はいくつかの選ばれたテストパッ
ド4に接続される。選ばれたテストパッドとは,例え
ば,VDD用パッドまたはGND用パッドである。VD
D用パッド及びGND用パッドは大きな電流負担のかか
る箇所で,これらのパッドに接続する拡大テストパッド
11〜14, 21〜24を設けるようにする。
トパッド11〜14, 21〜24を設けている。この拡大テスト
パッド11〜14, 21〜24はいくつかの選ばれたテストパッ
ド4に接続される。選ばれたテストパッドとは,例え
ば,VDD用パッドまたはGND用パッドである。VD
D用パッド及びGND用パッドは大きな電流負担のかか
る箇所で,これらのパッドに接続する拡大テストパッド
11〜14, 21〜24を設けるようにする。
【0010】図2は拡大テストパッドへの接触を説明す
る図である。11, 12, 21, 22は拡大テストパッドであ
り,11, 12は例えば用VDDパッドに接続し, 21, 22は
例えばGND用パッドに接続している。各拡大テストパ
ッドには,数本の接触針5aを同時に接触させることがで
きる。このようにすれば,接触針5aから試験器に至る配
線のインダクタンス及び抵抗は,接触針5aの本数に反比
例して減少することになり,それにより,入力ピン,出
力ピンにかかる有効な入力レベル,出力レベルが向上す
る。これにより,良品であるのに従来のTCP試験では
不良になるようなTCPを救うことができる。
る図である。11, 12, 21, 22は拡大テストパッドであ
り,11, 12は例えば用VDDパッドに接続し, 21, 22は
例えばGND用パッドに接続している。各拡大テストパ
ッドには,数本の接触針5aを同時に接触させることがで
きる。このようにすれば,接触針5aから試験器に至る配
線のインダクタンス及び抵抗は,接触針5aの本数に反比
例して減少することになり,それにより,入力ピン,出
力ピンにかかる有効な入力レベル,出力レベルが向上す
る。これにより,良品であるのに従来のTCP試験では
不良になるようなTCPを救うことができる。
【0011】
【実施例】図1は実施例のTCPの配線を示す部分平面
図であり,1はチップ,1aはチップコーナー, 2はフィ
ルム,3は外部リード,4はテストパッド,11〜14, 21
〜24は拡大テストパッドを表す。さらに,11〜14はVD
D用拡大テストパッド,21〜24はGND用拡大テストパ
ッドを表す。
図であり,1はチップ,1aはチップコーナー, 2はフィ
ルム,3は外部リード,4はテストパッド,11〜14, 21
〜24は拡大テストパッドを表す。さらに,11〜14はVD
D用拡大テストパッド,21〜24はGND用拡大テストパ
ッドを表す。
【0012】チップ1は周囲の4辺に合計 208本の外部
リード3がテープキャリア技術により取り付けられ,各
辺は52本の外部リード3を有している。外部リード3
のピッチは例えば 0.25mm である。外部リード3の外側
にそれに接続するテストパッド4がピッチを広げてしか
も千鳥状に配列される。各辺は,例えば5箇のVDDテ
ストパッドと,5箇のGNDテストパッドを持ってい
る。
リード3がテープキャリア技術により取り付けられ,各
辺は52本の外部リード3を有している。外部リード3
のピッチは例えば 0.25mm である。外部リード3の外側
にそれに接続するテストパッド4がピッチを広げてしか
も千鳥状に配列される。各辺は,例えば5箇のVDDテ
ストパッドと,5箇のGNDテストパッドを持ってい
る。
【0013】テストパッド4の外側に,VDDテストパ
ッドに接続するVDD用拡大テストパッド11〜14及びG
NDテストパッドに接続するGND用拡大テストパッド
21〜24を配置する。各拡大テストパッド11〜14,21〜24
の幅は例えば10mmで, 図2に示すように例えば3本の
接触針を同時に接触させることができる。
ッドに接続するVDD用拡大テストパッド11〜14及びG
NDテストパッドに接続するGND用拡大テストパッド
21〜24を配置する。各拡大テストパッド11〜14,21〜24
の幅は例えば10mmで, 図2に示すように例えば3本の
接触針を同時に接触させることができる。
【0014】VDD用パッド及びGND用パッドは大き
な電流負担のかかる箇所であり,ここに拡大テストパッ
ドを設けることにより,各拡大テストパッドに例えば3
本の接触針を同時に接触させて,電気的特性試験を行
う。これにより,接触針から試験器に至るインダクタン
ス及び抵抗が低減して,その効果により,LSIにかか
る有効なレベルが向上し,正確な試験が行われる。
な電流負担のかかる箇所であり,ここに拡大テストパッ
ドを設けることにより,各拡大テストパッドに例えば3
本の接触針を同時に接触させて,電気的特性試験を行
う。これにより,接触針から試験器に至るインダクタン
ス及び抵抗が低減して,その効果により,LSIにかか
る有効なレベルが向上し,正確な試験が行われる。
【0015】
【発明の効果】以上説明したように,本発明によれば,
TCPにおけるLSIの電気的特性試験において,試験
装置からVDD/GNDへの電流供給が低減するために
起こるLSIの特性劣化現象を防止することができる。
これにより,良品であるLSIを,不良と判定すること
がなくなる。その結果,不良率が減少し,歩留りを向上
することができる。本発明はTCPのコンパクト化,多
ピン化に寄与するものである。
TCPにおけるLSIの電気的特性試験において,試験
装置からVDD/GNDへの電流供給が低減するために
起こるLSIの特性劣化現象を防止することができる。
これにより,良品であるLSIを,不良と判定すること
がなくなる。その結果,不良率が減少し,歩留りを向上
することができる。本発明はTCPのコンパクト化,多
ピン化に寄与するものである。
【図1】実施例のTCPの配線を示す部分平面図である
【図2】拡大テストパッドへの接触を説明する図であ
る。
る。
【図3】従来のTCPの配線を示す部分平面図である。
【図4】従来のテストパッドへの接触を説明する図であ
る。
る。
1はチップ 1aはチップコーナー 2はフィルム 3は外部リード 4はテストパッド 5は接触子 5aは接触針 11〜14は拡大テストパッドであってVDD用拡大テスト
パッド 21〜24は拡大テストパッドであってGND用拡大テスト
パッド
パッド 21〜24は拡大テストパッドであってGND用拡大テスト
パッド
Claims (1)
- 【請求項1】 チップ(1) と, 該チップ(1) から外部に
出る外部リード(3)と, 該外部リード(3) に接続するテ
ストパッド(4) と, 該テストパッド(4) に接続し該テス
トパッド(4) より面積の大きい拡大テストパッド(11 〜
14, 21〜24)とをフィルム上に有することを特徴とする
テープキャリアパッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25023692A JPH06104323A (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | テープキャリアパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25023692A JPH06104323A (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | テープキャリアパッケージ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06104323A true JPH06104323A (ja) | 1994-04-15 |
Family
ID=17204863
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25023692A Withdrawn JPH06104323A (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | テープキャリアパッケージ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06104323A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101445117B1 (ko) * | 2008-06-25 | 2014-10-01 | 삼성전자주식회사 | 테스트 패드 구조물, 반도체 칩 검사용 패드 구조물 및이를 포함하는 테이프 패키지용 배선기판 |
-
1992
- 1992-09-18 JP JP25023692A patent/JPH06104323A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101445117B1 (ko) * | 2008-06-25 | 2014-10-01 | 삼성전자주식회사 | 테스트 패드 구조물, 반도체 칩 검사용 패드 구조물 및이를 포함하는 테이프 패키지용 배선기판 |
US9869717B2 (en) | 2008-06-25 | 2018-01-16 | Samsung Electronics Co., Ltd | Test pad structure, a pad structure for inspecting a semiconductor chip and a wiring substrate for a tape packaging having the same |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991130 |