JPH0579933U - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品に係わり、特には、電子部品と基板
との距離を一定に保ち、電子部品の基板への組付け作業
を容易にする電子部品のリード線形状に関する。 【構成】 基板穴にリード線を挿入し、基板とはんだ付
接合する電子部品において、リード線の形状が電子部品
と基板との間の距離を一定に保つ位置に段部を形成し、
かつ、基板穴に挿入される部分が穴部の径よりも大きく
て電子部品の基板への取り付け時にリード線幅広部が基
板穴にシマリバメされるクランク部を有する。 【効果】 電子部品のリード線に二つのキンク部を設
け、その形状を組付ける基板穴に対して適正な値にする
ことにより、電子部品本体の基板からの高さを確実容易
に一定に保ことができるとともに、はんだ付時に基板を
反転しても電子部品が抜け落ちないため、著しく組付け
作業性が改善される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子部品に係わり、特には、電子部品と基板との距離を一定に保ち 、電子部品の基板への組付け作業を容易にする電子部品のリード線形状に関する 。

【０００２】

【従来の技術】

従来、基板に取り付けられる電子部品３０のリード線３１、３３形状は図４に 示すようにストレート形状のものが一般に用いられている。この改良として、基 板３５と電子部品３６本体との距離（Ｇ）を一定に保つため、図５に示す、実開 昭６３−１５５６１８のような平行段部３７をもつものが提案されている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、図４に示す従来例では、 1として、基板と電子部品本体との距 離を一定に保つことは困難であり、電子部品本体の発生する熱が基板に伝導し、 はんだが溶融する事故が生ずる。また、 2として、電子部品を基板に挿入後はん だ付時に、基板を反転するときには電子部品が基板から抜け落ちないように作業 者または治具により支える必要が生じ作業性が悪い。 図５に示す従来例では、 1の問題点は解決できるが、依然として、 2の問題点 は解決されない。

【０００４】 本考案は上記従来の問題点に着目し、電子部品に係わり、特には、電子部品と 基板との距離を一定に保ち、電子部品の基板への組付け作業を容易にする電子部 品のリード線形状の改良に関する。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために、本考案の第１考案では、基板穴にリード線を挿入 し、基板とはんだ付接合する電子部品において、リード線の形状が電子部品と基 板との間の距離を一定に保つ位置に段部を形成し、かつ、基板穴に挿入される部 分が穴部の径よりも大きくて電子部品の基板への取り付け時にリード線幅広部が 基板穴にシマリバメされるクランク部を有する。第１考案を主体とする考案では 、クランク部は電子部品と基板との間の距離を一定に保つ位置に一個と、基板穴 に挿入される部分が穴部に少なくとも二個を配設している。

【０００６】

【作用】

上記構成によれば、基板と電子部品本体との距離を一定に保つことができ、か つ、電子部品を基板に挿入後はんだ付時に、基板を反転した際にクランク部のシ マリバメにより生ずる弾性力によって、リード線と基板穴部との接触部に生ずる 摩擦力が電子部品の重量を支えるので、作業者または治具により支える必要がな く、組付け作業性が著しく改善される。

【０００７】

【実施例】

以下に、本考案に係わる電子部品の実施例につき、図面を参照して詳細に説明 する。図１は本考案に係わる電子部品１１の正面図であり、電子部品１１は樹脂 で覆われた素子部１３と、二つのリード線１５、１７とからなっている。二つの リード線１５、１７は素子部と基板との間隔を一定に保つためのキンク部１５ａ 、１７ａと、抜け止め防止のためのキンク部は少なくとも１５ｂ、１５ｃと１７ ｂ、１７ｃとのふたつのキンク部と、からなるクランク形状からなっている。こ のときの、それぞれのクランク部形状はキンク部が正常に機能するために、次の ３式を満たす必要がある。素子部と基板との間隔を一定に保つためのキンク部１ ５ａと１７ａの最大幅距離Ｗは、Ｗ＞Ｐ＋ａであり、ここで、Ｐは基板穴のピッ チ間距離、ａは基板穴に開けられた直径を示す。また、抜け止め防止のためのそ れぞれのキンク部１５ｂと１５ｃおよび１７ｂと１７ｃの幅長さＶは、Ｖ＞ａで ある。さらに、キンク部１５ｂと１５ｃおよび１７ｂと１７ｃの長さ方向の幅距 離Ｕは、Ｕ＜ｂであり、ここで、ｂは基板穴の開いている厚さ示す。

【０００８】 上記構成によれば、図１に示すように電子部高さＨ（素子）のところでキンク 部Ｗがリード線のそれ以上の挿入を妨げ、常に一定の高さに素子部が保持される 。また、キンク部Ｖらより無理矢理縮められて基板穴部に入っているので、リー ド線１５、１７の弾性力により、リード線と基板穴部との接触部に摩擦力が生じ 、電子部品の重量を支える。

【０００９】 図２は、本考案に係わる電子部品２１の他の実施例の正面図であり、電子部品 ２１は樹脂で覆われた素子部１３と、内側に湾曲された二つのリード線２５、２ ７とからなっている。二つのリード線２５、２７は素子部と基板との間隔を一定 に保つためのキンク部２５ａ、２７ａと、抜け止め防止のためのキンク部はすく なくとも２５ｂ、２５ｃと２７ｂ、２７ｃとのふたつのキンク部と、からなるク ランク形状からなっている。このときの、それぞれのキンク部形状はキンク部が 正常に機能するために、次の３式を満たす必要がある。素子部と基板との間隔を 一定に保つためのキンク部２５ａと２７ａの最大幅距離Ｗは、Ｗ＜Ｐ−ａである 。また、幅長さＶと、長さ方向の幅距離Ｕは前記実施例と同じ、Ｖ＞ａと、Ｕ＜ ｂである。

【００１０】 また、基板穴の長さによっては、図３のように、抜け止め用のキンク部は二つ 以上複数個設けて確実に固定するようにしても良い。

【００１１】

【考案の効果】

以上説明したように本考案の電子部品のリード線に二つのキンク部を設け、そ の形状を組付ける基板穴に対して適正な値にすることにより、電子部品本体の基 板からの高さを確実容易に一定に保ことができるとともに、はんだ付時に基板を 反転しても電子部品が抜け落ちないため、著しく組付け作業性が改善されるとい う優れた効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の電子部品の１実施例を示す正面図であ
る。

【図２】本考案の電子部品の第２実施例を示す正面図で
ある。

【図３】本考案の電子部品の第３実施例を示す正面図で
ある。

【図４】従来の電子部品の１実施例を示す正面図であ
る。

【図５】従来の電子部品の他の１実施例を示す正面図で
ある。

【符号の説明】

１１ 電子部品 １３ 素子部 １５、１７ リード線 １５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１７ａ、１７ｂ、１７ｃ キ
ンク部

フロントページの続き (72)考案者 稲垣 宏 神奈川県平塚市万田1200 株式会社小松製 作所研究所内 (72)考案者 鶴巻 直哉 神奈川県平塚市万田1200 株式会社小松製 作所研究所内

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板穴にリード線を挿入し、基板とはん
   だ付接合する電子部品において、リード線の形状が電子
   部品と基板との間の距離を一定に保つ位置に段部を形成
   し、かつ、基板穴に挿入される部分が穴部の径よりも大
   きくて電子部品の基板への取り付け時にリード線幅広部
   が基板穴にシマリバメされるクランク部を有することを
   特徴とする電子部品。
2. 【請求項２】 クランク部は電子部品と基板との間の距
   離を一定に保つ位置に一個のキンク部と、基板穴に挿入
   される部分が穴部に少なくとも二個のキンク部を配設し
   た請求項１記載の電子部品。