JPH051249U - リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リードフレームの板厚を厚くしたり、基板の
導体ランドの幅を大きくしたりすることなく、半田付け
部分の面積を大きくし、基板の導体ランド部との半田付
け部分の強度を増大させるリードフレーム。 【構成】 リードフレーム１は、従来のリードフレーム
の先端に設けた半田付け部分を所定長に２分割し、当該
分割部分を９０度捩じった形状に形成した構造のリード
フレームであり、基板４の導体ランド３に半田付けされ
て半田部分２を形成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はリードフレームに係わり、基板に対する半田付け部分の強度を強くす る構造にかんする。

【０００２】

【従来の技術】

図２（Ａ）は従来のリードフレームの一実施例の斜視図であり、図２（Ｂ）は 当該リードフレームが基板に半田付けされたときの要部断面図を示す。基板１４ の導体ランド部１３は、リードフレーム１１の半田付け部分と半田付けされて、 半田部分１２を形成している。従来のリードフレーム構造では、リードピッチが 狭く、導体ランドの幅が狭い基板の場合、導体ランドの幅と比較してリードフレ ームの半田付け部分の幅の余裕が少なくかつ高さも低いため、半田付け部分の面 積が少なくなり半田付け部分の強度が相対的に弱くなる。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

本考案はこのような点に鑑みなされたもので、半田付け部分の強度を増すには 半田付け部分の面積を大きくすればよいが、そのためにはリードフレームの板厚 を厚くする、基板の導体ランドの幅を大きくする、などの方法が考えられる。と ころが、リードフレームの板厚を厚くするとリードが堅くなり、接合部に従来以 上のストレスが溜まり易くなる。また、基板のリードピッチがますます狭くなる 方向にあるため、基板の導体ランドの幅を従来より大きくするには無理がある。 したがって、半田付け部分の強度を増すため、改善されたリードフレームの構造 を提供するものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案は上述の課題を解決するため、リードフレームの先端に設けた半田付け 部分を所要長に２分割し、当該分割部分を９０度捩じった形状に形成したリード フレームの構造を提供するものである。

【０００５】

【作用】

以上のように構成したので、本考案によるリードフレームにおいては、基板の 導体ランド部と半田およびリードフレームと半田の接触面積が大きくなるため、 半田付けの強度が増大する。

【０００６】

【実施例】

以下、図面に基いて本考案によるリードフレームの実施例を詳細に説明する。 図１は本考案によるリードフレームの一実施例の斜視図である。図２は当該リー ドフレームが基板に半田付けされたときの一実施例の要部断面図である。 図において、１はリードフレームであって、従来のリードフレームの先端に設け た半田付け部分を所定長に２分割し、当該分割部分を９０度捩じった形状に形成 した構造になっている。基板４の導体ランド部３は、リードフレーム１の半田付 け部分と半田付けされて、半田部分２を形成する。 上記の例において、例えばリードフレームの幅を２ｍｍ、厚さを０．３ｍｍと すると２分割で１ｍｍ，１ｍｍに分けられる。当該分割部分を９０度捩じった形 状に形成することにより、半田付け部分の高さが、従来の０．３ｍｍから１ｍｍ に改善されるため基板の導体ランド部と半田およびリードフレームと半田の接触 面積が数倍以上大きくなるため、半田付け強度は飛躍的に増大する。

【０００７】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案によるリードフレームにおいては、リードフレー ムの板厚を厚くしたり、基板の導体ランドの幅を大きくしたりすることなく、基 板の導体ランド部と半田およびリードフレームと半田の接触面積が大きくするこ とができるため、半田付け部分の強度が増大する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案によるリードフレームが、基板に半田付
けされたときの一実施例の要部断面図である。

【図２】従来から使用されているリードフレームが基板
に半田付けされたときの一実施例の要部断面図である。

【符号の説明】

１ リードフレーム ２ 半田部分 ３ 導体ランド部 ４ 基板 １１ リードフレーム １２ 半田部分 １３ 導体ランド部 １４ 基板

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 リードフレームの先端に設けた半田付け
   部分を所要長に２分割し、当該分割部分を９０度捩じっ
   た形状に形成した構造を特徴としたリードフレーム。