JPH04117457U - ハイブリツドicリード脚構造 - Google Patents
ハイブリツドicリード脚構造Info
- Publication number
- JPH04117457U JPH04117457U JP2874191U JP2874191U JPH04117457U JP H04117457 U JPH04117457 U JP H04117457U JP 2874191 U JP2874191 U JP 2874191U JP 2874191 U JP2874191 U JP 2874191U JP H04117457 U JPH04117457 U JP H04117457U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hybrid
- lead leg
- lead
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 4
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】プリント配線基板にシングルインラインパッケ
ージ型のハイブリッドICを実装する際、半田付け前の
挿入時点でハイブリッドICが直立するようにさせるこ
とを目的とする。 【構成】ハイブリッドIC1より引き出されているリー
ド脚2の中間部に隣接する互いのリード脚2を連結する
ように柔軟性のあるゴム等よりなる所要の幅の平板状帯
3を取付けて構成する。
ージ型のハイブリッドICを実装する際、半田付け前の
挿入時点でハイブリッドICが直立するようにさせるこ
とを目的とする。 【構成】ハイブリッドIC1より引き出されているリー
ド脚2の中間部に隣接する互いのリード脚2を連結する
ように柔軟性のあるゴム等よりなる所要の幅の平板状帯
3を取付けて構成する。
Description
【0001】
シングルインラインパッケージ(以下SIPとする)型のハイブリッドICを
プリント配線基板に半田付けにて実装する場合、傾いて固着するのを防止するた
めのリード脚構造に関するものである。
【0002】
従来、プラスチック樹脂等に浸漬してコーティングしたSIP型ハイブリッド
IC1のリード脚2は等間隔の櫛歯状に金属の平板を打抜きタイバーにて連結さ
れたリードフレームを、回路部品が実装されたセラミック基板の一側に半田付け
にて固着させ、プラスチック樹脂等に浸漬してコーティングした後タイバーを切
断して個々のハイブリッドIC1とし、そのリード脚2を図3に示す如くプリン
ト配線基板5の挿入孔6に挿入し半田槽等に通して半田付けしていた。
【0003】
前述のように、プラスチック樹脂等に浸漬してコーティングしたSIP型ハイ
ブリッドIC1はリード脚2とコーティング樹脂との境界4が丸みを持った不定
型であるうえプリント配線基板5の挿入孔6とリード脚2との間には遊貫する余
裕があるため、ハイブリッドIC1をそのまま実装しても傾いて半田付けされる
恐れがあり、傾いて半田付けされた場合他の実装部品との接触を避けるため、ま
た製品価値を高めるためにハイブリッドIC1を強制的に曲げ戻し、リード脚基
部のコーティングを破壊したりリード脚2を介してセラミック基板との接続部に
ストレスが加わるという問題を有していた。
【0004】
上記課題を解決するために、SIP型ハイブリッドICにおいて、プリント配
線基板に挿入したICが傾かないようにリード脚の中間部に隣接するリード脚を
連結するように柔軟性のあるゴム等よりなる所要の幅の平板状帯を取付けたこと
を特徴とするハイブリッドICリード脚構造を提供する。
【0005】
前述のように、SIP型ハイブリッドICにおいて、プリント配線基板に挿入
したICが傾かないようにリード脚の中間部に隣接するリード脚を連結するよう
に柔軟性のあるゴム等よりなる所要の幅の平板状帯を取付けることにより、プリ
ント配線基板にハイブリッドICを実装する場合、平板状帯がハイブリッドIC
を垂直に支持し傾いて半田付けされるのを防止する。
【0006】
以下、この考案の実施例を図面を参照しながら詳細に説明する。図1は本考案
によるハイブリッドICリード脚の一実施例の斜視図である。
【0007】
図において、1はプラスチック樹脂等がコーティングされたハイブリッドIC
であって、複数本のリード脚2がハイブリッドIC1の一側より引き出されてお
り、リード脚2を基板に挿入した場合コーティング樹脂端4がプリント配線基板
5の挿入孔6に着接しないように柔軟性のあるゴムあるいは樹脂よりなる所要の
幅の平板状帯3がリード脚2の中間部に取付けてある。この平板状帯3は等間隔
の櫛歯状に打抜かれタイバーの付いているリードフレームの状態で挿入され、リ
ードフレームがハイブリッドIC基板に半田付けされタイバーと平板状帯3がカ
ットされてリード脚2となる。また平板状帯3の裏面に接着面を有するテープを
貼付けて使用してもよい。
【0008】
以上のようにしたハイブリッドIC1をプリント配線基板5に挿入すれば平板
状帯3がハイブリッドIC1を直立させ傾いて半田付けされるのを防止する。
【0009】
前述のように、SIP型ハイブリッドICにおいて、プリント配線基板に挿入
したICが傾かないようにリード脚の中間部に隣接するリード脚を連結するよう
に柔軟性のあるゴム等よりなる所要の幅の平板状帯を取付けることにより、プリ
ント配線基板にハイブリッドICを実装する場合、平板状帯がハイブリッドIC
を垂直に支持し傾いて半田付けされることを防ぎ、例え傾いて半田付けされたと
しても他の実装部品との接触を避けるため、あるいは見栄えを良くするためにハ
イブリッドICを強制的に曲げ戻ししても柔軟性のある平板状帯が圧縮され緩衝
の役目を果たしてリード脚基部のコーティングを破壊したり、リード脚を介して
セラミック基板との接続部にストレスが加わることは無くなり、ハイブリッドI
Cの信頼性を高めること顕著である。
【図1】本考案によるハイブリッドICリード脚の一実
施例の斜視図である。
施例の斜視図である。
【図2】本考案によるリード脚のハイブリッドICを挿
入した状態の断面図である。
入した状態の断面図である。
【図3】従来のリード脚のハイブリッドICを挿入した
状態を示した断面図である。
状態を示した断面図である。
1 ハイブリッドIC
2 リード脚
3 平板状帯
4 コーティング樹脂端
5 プリント配線基板
6 挿入孔
Claims (1)
- 【請求項1】シングルインラインパッケージ型ハイブリ
ッドICにおいて、プリント配線基板に挿入したICが
傾かないようにリード脚の中間部に隣接するリード脚を
連結するように柔軟性のあるゴム等よりなる所要の幅の
平板状帯を取付けたことを特徴とするハイブリッドIC
リード脚構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2874191U JPH04117457U (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | ハイブリツドicリード脚構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2874191U JPH04117457U (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | ハイブリツドicリード脚構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04117457U true JPH04117457U (ja) | 1992-10-21 |
Family
ID=31912777
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2874191U Pending JPH04117457U (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | ハイブリツドicリード脚構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04117457U (ja) |
-
1991
- 1991-03-29 JP JP2874191U patent/JPH04117457U/ja active Pending
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