JPH0563129A - 電子部品用リードフレームの構造 - Google Patents
電子部品用リードフレームの構造Info
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- JPH0563129A JPH0563129A JP22296691A JP22296691A JPH0563129A JP H0563129 A JPH0563129 A JP H0563129A JP 22296691 A JP22296691 A JP 22296691A JP 22296691 A JP22296691 A JP 22296691A JP H0563129 A JPH0563129 A JP H0563129A
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- damming
- mold body
- lead
- lead frame
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品用のリードフレーム１０に対して、
合成樹脂製モールド体１８を成形するときにおいて、前
記モールド体１８の側面１８ａにうち各リード端子１６
が突出する部分に、合成樹脂のバリが発生することを防
止する。 【構成】 前記各リード端子１６の間の各々に、堰き止
め部１７を一体的に造形して、この堰き止め部１７にて
モールド体１８の側面１８ａを規定するように構成する
一方、前記各堰き止め部１７に、せん断による切断線１
９、又はスリット１９ａ若しくは凹み溝１９ｄを、リー
ド端子１６の長手側縁に沿って延びるように刻設する。
合成樹脂製モールド体１８を成形するときにおいて、前
記モールド体１８の側面１８ａにうち各リード端子１６
が突出する部分に、合成樹脂のバリが発生することを防
止する。 【構成】 前記各リード端子１６の間の各々に、堰き止
め部１７を一体的に造形して、この堰き止め部１７にて
モールド体１８の側面１８ａを規定するように構成する
一方、前記各堰き止め部１７に、せん断による切断線１
９、又はスリット１９ａ若しくは凹み溝１９ｄを、リー
ド端子１６の長手側縁に沿って延びるように刻設する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、トランジスター又はＩ
Ｃ等の電子部品のうち、半導体チップの部分を合成樹脂
製モールド体でパッケージした電子部品の製造に際して
使用するリードフレームの構造に関するものである。
Ｃ等の電子部品のうち、半導体チップの部分を合成樹脂
製モールド体でパッケージした電子部品の製造に際して
使用するリードフレームの構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体チップの部分を合成樹脂製
モールド体にてパッケージした電子部品の製造に際して
使用するリードフレームの構造は、例えば、特開昭５８
−４３５５２号公報等に記載され、且つ、図１０〜図１
２に示すように、リードフレーム１に、半導体チップを
搭載するアイランド部２を一体的に造形すると共に、こ
のアイランド部２に向かって延びる複数本のリード端子
３を一体的に造形し、この各リード端子３の相互間にダ
ムバー４を一体的に造形することにより、前記モールド
体５の成形に際して、溶融状態の合成樹脂を、前記各ダ
ムバー４にて堰き止めるように構成する一方、前記各ダ
ムバー４を、前記モールド体５の成形後において、図１
１及び図１２に二点鎖線で示すように、リードフレーム
１の下面側に配設した受け刃（図示せず）に向かって上
下動するポンチ６によって打ち抜き切除するように構成
している。
モールド体にてパッケージした電子部品の製造に際して
使用するリードフレームの構造は、例えば、特開昭５８
−４３５５２号公報等に記載され、且つ、図１０〜図１
２に示すように、リードフレーム１に、半導体チップを
搭載するアイランド部２を一体的に造形すると共に、こ
のアイランド部２に向かって延びる複数本のリード端子
３を一体的に造形し、この各リード端子３の相互間にダ
ムバー４を一体的に造形することにより、前記モールド
体５の成形に際して、溶融状態の合成樹脂を、前記各ダ
ムバー４にて堰き止めるように構成する一方、前記各ダ
ムバー４を、前記モールド体５の成形後において、図１
１及び図１２に二点鎖線で示すように、リードフレーム
１の下面側に配設した受け刃（図示せず）に向かって上
下動するポンチ６によって打ち抜き切除するように構成
している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のものは、前
記各ダムバー４を、前記モールド体５の成形後において
ポンチ６にて打ち抜き切除するもので、前記各ダムバー
４を前記モールド体５の側面に近接して、この各ダムバ
ー４によってモールド体５の側面を規定するように構成
すると、この各ダムバー４を、ポンチ６によって打ち抜
き切除することができず（ポンチ６がモールド体５に対
して接当するため）、従って、前記各ダムバー４は、前
記モールド体５の側面から適宜寸法（Ｓ）だけ離れた部
位に設けるように構成しなければならないから、前記モ
ールド体５の成形に際しては、このモールド体５の側面
と前記各ダムバー４との間の隙間にも溶融合成樹脂が進
入することにより、前記各リード端子３の間の部位に合
成樹脂のバリ５ａが必然的に発生することになる。
記各ダムバー４を、前記モールド体５の成形後において
ポンチ６にて打ち抜き切除するもので、前記各ダムバー
４を前記モールド体５の側面に近接して、この各ダムバ
ー４によってモールド体５の側面を規定するように構成
すると、この各ダムバー４を、ポンチ６によって打ち抜
き切除することができず（ポンチ６がモールド体５に対
して接当するため）、従って、前記各ダムバー４は、前
記モールド体５の側面から適宜寸法（Ｓ）だけ離れた部
位に設けるように構成しなければならないから、前記モ
ールド体５の成形に際しては、このモールド体５の側面
と前記各ダムバー４との間の隙間にも溶融合成樹脂が進
入することにより、前記各リード端子３の間の部位に合
成樹脂のバリ５ａが必然的に発生することになる。
【０００４】また、前記各リード端子３を、モールド体
５を成形するための上下一対の金型のうち一方又は両方
に設けた溝部に嵌めるように構成した場合にも、前記各
リード端子３がモールド体５から突出する部分に合成樹
脂のバリが発生することになる。従って、従来のもので
は、 ．前記モールド体５の成形後において、各リード端子
３の部分に発生する合成樹脂のバリを除去するようにし
なければならず、このバリの除去に多大の手数を必要と
するから、コストが大幅にアップする。 ．前記各ダムバー４を、ポンチ６等によって打ち抜き
切除するに際して、このポンチ６が、前記合成樹脂のバ
リに接触することになり、換言すると、前記合成樹脂の
バリの一部を、前記ポンチ６にて同時に切断することに
なって、当該ポンチ６の磨耗が増大するから、ポンチの
耐久性が大幅に低下する。と言う問題があった。
５を成形するための上下一対の金型のうち一方又は両方
に設けた溝部に嵌めるように構成した場合にも、前記各
リード端子３がモールド体５から突出する部分に合成樹
脂のバリが発生することになる。従って、従来のもので
は、 ．前記モールド体５の成形後において、各リード端子
３の部分に発生する合成樹脂のバリを除去するようにし
なければならず、このバリの除去に多大の手数を必要と
するから、コストが大幅にアップする。 ．前記各ダムバー４を、ポンチ６等によって打ち抜き
切除するに際して、このポンチ６が、前記合成樹脂のバ
リに接触することになり、換言すると、前記合成樹脂の
バリの一部を、前記ポンチ６にて同時に切断することに
なって、当該ポンチ６の磨耗が増大するから、ポンチの
耐久性が大幅に低下する。と言う問題があった。
【０００５】本発明は、前記合成樹脂製モールド体の成
形に際して、各リード端子の部分及びモールド体の側面
の部分に、ポンチ等の工具の耐久性を損なうことなく、
合成樹脂のバリが発生することがないようにしたリード
フレームを提供することを技術的課題とするものであ
る。
形に際して、各リード端子の部分及びモールド体の側面
の部分に、ポンチ等の工具の耐久性を損なうことなく、
合成樹脂のバリが発生することがないようにしたリード
フレームを提供することを技術的課題とするものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため、本発明では、次のような技術的手段を講じた。
すなわち、「請求項１」は、合成樹脂製モールド体にて
パッケージされる半導体チップに対する複数本のリード
端子を一体的に造形し、更に、前記各リード端子の間
に、堰き止め部を一体的に造形して成るリードフレーム
において、前記各堰き止め部を、当該堰き止め部にて前
記モールド体の側面を規定するように、モールド体側に
延長する一方、前記各堰き止め部のうちリード端子に対
して連続する部分に、せん断による切断線を、リード端
子の長手側縁に沿って延びるように刻設する構成にし
た。
るため、本発明では、次のような技術的手段を講じた。
すなわち、「請求項１」は、合成樹脂製モールド体にて
パッケージされる半導体チップに対する複数本のリード
端子を一体的に造形し、更に、前記各リード端子の間
に、堰き止め部を一体的に造形して成るリードフレーム
において、前記各堰き止め部を、当該堰き止め部にて前
記モールド体の側面を規定するように、モールド体側に
延長する一方、前記各堰き止め部のうちリード端子に対
して連続する部分に、せん断による切断線を、リード端
子の長手側縁に沿って延びるように刻設する構成にし
た。
【０００７】また、「請求項２」は、合成樹脂製モール
ド体にてパッケージされる半導体チップに対する複数本
のリード端子を一体的に造形し、更に、前記各リード端
子の間に、堰き止め部を一体的に造形して成るリードフ
レームにおいて、前記各堰き止め部を、当該堰き止め部
にて前記モールド体の側面を規定するように、モールド
体側に延長する一方、前記各堰き止め部のうちリード端
子に対して連続する部分に、リード端子の長手側縁に沿
って延びるスリットを、当該堰き止め部のうち前記モー
ルド体側の端部に連続部を残して刻設する一方、前記連
続部に、せん断による切断線を刻設する構成にした。
ド体にてパッケージされる半導体チップに対する複数本
のリード端子を一体的に造形し、更に、前記各リード端
子の間に、堰き止め部を一体的に造形して成るリードフ
レームにおいて、前記各堰き止め部を、当該堰き止め部
にて前記モールド体の側面を規定するように、モールド
体側に延長する一方、前記各堰き止め部のうちリード端
子に対して連続する部分に、リード端子の長手側縁に沿
って延びるスリットを、当該堰き止め部のうち前記モー
ルド体側の端部に連続部を残して刻設する一方、前記連
続部に、せん断による切断線を刻設する構成にした。
【０００８】更にまた、「請求項３」は、合成樹脂製モ
ールド体にてパッケージされる半導体チップに対する複
数本のリード端子を一体的に造形し、更に、前記各リー
ド端子の間に、堰き止め部を一体的に造形して成るリー
ドフレームにおいて、前記各堰き止め部を、当該堰き止
め部にて前記モールド体の側面を規定するように、モー
ルド体側に延長する一方、前記各堰き止め部がリード端
子に対して連続する部分のうち少なくとも前記モールド
体側の端部部分に、凹み溝を刻設する構成にした。
ールド体にてパッケージされる半導体チップに対する複
数本のリード端子を一体的に造形し、更に、前記各リー
ド端子の間に、堰き止め部を一体的に造形して成るリー
ドフレームにおいて、前記各堰き止め部を、当該堰き止
め部にて前記モールド体の側面を規定するように、モー
ルド体側に延長する一方、前記各堰き止め部がリード端
子に対して連続する部分のうち少なくとも前記モールド
体側の端部部分に、凹み溝を刻設する構成にした。
【０００９】
【作用】このように、各リード端子の間の部分に造形し
た堰き止め部によって、合成樹脂製モールド部の側面を
規定するように構成したことにより、一対の金型にて合
成樹脂製モールド体を成形するに際して、各リード端子
を、その両側における堰き止め部と一緒に両金型にて挟
み付けるだけで、溶融合成樹脂を、前記各リード端子の
間における堰き止め部によって、確実に堰き止めること
ができるから、各リード端子がモールド体から突出する
部分、及び前記モールド体のうち各リード端子が突出す
る側面に、前記従来のように、合成樹脂のバリが発生す
ることを確実に防止できる。
た堰き止め部によって、合成樹脂製モールド部の側面を
規定するように構成したことにより、一対の金型にて合
成樹脂製モールド体を成形するに際して、各リード端子
を、その両側における堰き止め部と一緒に両金型にて挟
み付けるだけで、溶融合成樹脂を、前記各リード端子の
間における堰き止め部によって、確実に堰き止めること
ができるから、各リード端子がモールド体から突出する
部分、及び前記モールド体のうち各リード端子が突出す
る側面に、前記従来のように、合成樹脂のバリが発生す
ることを確実に防止できる。
【００１０】そして、合成樹脂のバリが発生すること
を、前記のように、堰き止め部によって防止するに際し
て、「請求項１」又は「請求項２」のように構成する
と、各リード端子の間における各堰き止め部は、各リー
ド端子に対して非連続になるから、この各堰き止め部の
うちモルード体から離れた部分を、ポンチ等の工具にて
押し下げるか、或いは打ち抜くことによって、当該各堰
き止め部の各々を、前記ポンチ等を工具をモールド体に
接当することなく、各リード端子及びモールド体から切
除することができるのである。
を、前記のように、堰き止め部によって防止するに際し
て、「請求項１」又は「請求項２」のように構成する
と、各リード端子の間における各堰き止め部は、各リー
ド端子に対して非連続になるから、この各堰き止め部の
うちモルード体から離れた部分を、ポンチ等の工具にて
押し下げるか、或いは打ち抜くことによって、当該各堰
き止め部の各々を、前記ポンチ等を工具をモールド体に
接当することなく、各リード端子及びモールド体から切
除することができるのである。
【００１１】また、「請求項３」のように構成した場合
には、各リード端子の間における各堰き止め部のうちモ
ールド体から離れた部分をポンチ等の工具によって押し
下げるか、或いは打ち抜くことによって、凹み溝の部分
が千切れることになるから、合成樹脂のバリが発生する
ことを、前記各堰き止め部によって防止できるものであ
りながら、当該各堰き止め部の各々を、前記ポンチ等を
工具をモールド体に接当することなく、各リード端子及
びモールド体から切除することができるのである。
には、各リード端子の間における各堰き止め部のうちモ
ールド体から離れた部分をポンチ等の工具によって押し
下げるか、或いは打ち抜くことによって、凹み溝の部分
が千切れることになるから、合成樹脂のバリが発生する
ことを、前記各堰き止め部によって防止できるものであ
りながら、当該各堰き止め部の各々を、前記ポンチ等を
工具をモールド体に接当することなく、各リード端子及
びモールド体から切除することができるのである。
【００１２】
【発明の効果】従って、本発明によると、モールド体の
成形に際して、合成樹脂のバリが発生することを、前記
堰き止め部によって確実に防止できるものでありなが
ら、この堰き止め部の各々を、切除することが、その切
除を行うためのポンチ等の工具を合成樹脂製モールド体
に対して接触することなく、換言すると、前記ポンチ等
の工具が合成樹脂製モールド体に対して接触することに
よって、当該モールド体を損傷したり、或いは、ポンチ
等の工具の耐久性を低下したりすることなく、容易にで
きるのである。
成形に際して、合成樹脂のバリが発生することを、前記
堰き止め部によって確実に防止できるものでありなが
ら、この堰き止め部の各々を、切除することが、その切
除を行うためのポンチ等の工具を合成樹脂製モールド体
に対して接触することなく、換言すると、前記ポンチ等
の工具が合成樹脂製モールド体に対して接触することに
よって、当該モールド体を損傷したり、或いは、ポンチ
等の工具の耐久性を低下したりすることなく、容易にで
きるのである。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面について説明す
る。図１〜図３は、第１の実施例を示し、この図におい
て符号１０は、適宜幅の長尺帯状のリードフレームであ
って、該リードフレーム１０における左右一対の両サイ
ドフレーム１１，１２は、リードフレーム１０の長手方
向に沿って適宜ピッチの間隔で配設した連結バー１３に
て互いに一体的に連結されており、前記両サイドフレー
ム１１，１２の間の部位で、且つ、前記各連結バー１３
の間の部分には、半導体チップ１４を搭載するためのア
イランド部１５が一体的に造形されている。
る。図１〜図３は、第１の実施例を示し、この図におい
て符号１０は、適宜幅の長尺帯状のリードフレームであ
って、該リードフレーム１０における左右一対の両サイ
ドフレーム１１，１２は、リードフレーム１０の長手方
向に沿って適宜ピッチの間隔で配設した連結バー１３に
て互いに一体的に連結されており、前記両サイドフレー
ム１１，１２の間の部位で、且つ、前記各連結バー１３
の間の部分には、半導体チップ１４を搭載するためのア
イランド部１５が一体的に造形されている。
【００１４】更に、前記リードフレーム１０には、前記
連結バー１３から前記アイランド部１５に向かって延び
る複数本のリード端子１６が一体的に造形されている。
そして、前記各リード端子１６の間の部分には、前記連
結バー１３から前記アイランド部１５に向かって延びる
堰き止め部１７を、各々一体的に造成して、該各堰き止
め部１７よって、合成樹脂製モールド体１８における左
右両側面１８ａを規定するように構成する一方、前記各
堰き止め部１７のうちリード端子１６に対して連続する
部分に、せん断による切断線１９を、リード端子１６の
長手側縁に沿って延びるように刻設する。
連結バー１３から前記アイランド部１５に向かって延び
る複数本のリード端子１６が一体的に造形されている。
そして、前記各リード端子１６の間の部分には、前記連
結バー１３から前記アイランド部１５に向かって延びる
堰き止め部１７を、各々一体的に造成して、該各堰き止
め部１７よって、合成樹脂製モールド体１８における左
右両側面１８ａを規定するように構成する一方、前記各
堰き止め部１７のうちリード端子１６に対して連続する
部分に、せん断による切断線１９を、リード端子１６の
長手側縁に沿って延びるように刻設する。
【００１５】このように構成すると、合成樹脂製モール
ド体１８の成形に際して、このモールド体１８に合成樹
脂のバリが発生することを、前記各堰き止め部１７によ
って確実に防止することができる一方、前記各堰き止め
部１７は、各リード端子１６より分離されているから、
この各堰き止め部１７のうち前記モールド体１８から離
れた部分を、図２及び図３に二点鎖線で示すように、ポ
ンチ２０等の工具によって下向きに押圧するか、或いは
打ち抜くことにより、前記各堰き止め部１７を、前記ポ
ンチ２０等の工具をモールド体１８に対して接当するこ
となく、各リード端子１６及びモールド体１８から切除
することができるのである。
ド体１８の成形に際して、このモールド体１８に合成樹
脂のバリが発生することを、前記各堰き止め部１７によ
って確実に防止することができる一方、前記各堰き止め
部１７は、各リード端子１６より分離されているから、
この各堰き止め部１７のうち前記モールド体１８から離
れた部分を、図２及び図３に二点鎖線で示すように、ポ
ンチ２０等の工具によって下向きに押圧するか、或いは
打ち抜くことにより、前記各堰き止め部１７を、前記ポ
ンチ２０等の工具をモールド体１８に対して接当するこ
となく、各リード端子１６及びモールド体１８から切除
することができるのである。
【００１６】次に、図４〜図６は、第２の実施例を示す
もので、この第２の実施例は、前記各堰き止め部１７の
うちリード端子１６に対して連続する部分に、せん断に
よる切断線１９を刻設することに代えて、スリット１９
ａを、当該堰き止め部１７のうち前記モールド体１８側
の端部に適宜長さＬ1 の連続部（スリット無しの部分）
１９ｂを残して刻設する一方、前記連続部１９ｂに、せ
ん断による切断線１９ｃを刻設したものであり、この場
合においても、各堰き止め部１７は、各リード端子１６
より分離されているから、この各堰き止め部１７のうち
前記モールド体１８から離れた部分を、図５及び図６に
二点鎖線で示すように、ポンチ２１等の工具によって下
向きに押圧するか、或いは打ち抜くことにより、前記各
堰き止め部１７を、前記ポンチ２１等の工具をモールド
体１８に対して接当することなく、各リード端子１６及
びモールド体１８から切除することができるのである。
もので、この第２の実施例は、前記各堰き止め部１７の
うちリード端子１６に対して連続する部分に、せん断に
よる切断線１９を刻設することに代えて、スリット１９
ａを、当該堰き止め部１７のうち前記モールド体１８側
の端部に適宜長さＬ1 の連続部（スリット無しの部分）
１９ｂを残して刻設する一方、前記連続部１９ｂに、せ
ん断による切断線１９ｃを刻設したものであり、この場
合においても、各堰き止め部１７は、各リード端子１６
より分離されているから、この各堰き止め部１７のうち
前記モールド体１８から離れた部分を、図５及び図６に
二点鎖線で示すように、ポンチ２１等の工具によって下
向きに押圧するか、或いは打ち抜くことにより、前記各
堰き止め部１７を、前記ポンチ２１等の工具をモールド
体１８に対して接当することなく、各リード端子１６及
びモールド体１８から切除することができるのである。
【００１７】また、図７〜図９は第３の実施例を示すも
ので、この第３の実施例は、前記各堰き止め部１７がリ
ード端子１６に対して連続する部分のうち少なくとも前
記モールド体１８側の端部の部分に、断面Ｖ型の凹み溝
１９ｄを、前記リード端子１６の長手側縁に沿って適宜
長さＬ2 だけ延びるように刻設したものである。そし
て、この第３の実施例によるときには、前記各堰き止め
部１７を、図９に示すように、ポンチ２２と受けダイス
２３とによって打ち抜くのであるが、この打ち抜きに際
して、前記ポンチ２２及び受けダイス２３とモールド体
１８との間に隙間をあけて、当該堰き止め部１７のうち
前記凹み溝１９ｄの部分を引き千切ることができるか
ら、前記の各実施例の場合と同様に、合成樹脂のバリが
発生することを、前記各堰き止め部１７にて確実に防止
できるものでありながら、当該各堰き止め部１７を、前
記ポンチ２２及び受けダイス２３等の工具をモールド体
１８に対して接当することなく、各リード端子１６及び
モールド体１８から切除することができるのである。
ので、この第３の実施例は、前記各堰き止め部１７がリ
ード端子１６に対して連続する部分のうち少なくとも前
記モールド体１８側の端部の部分に、断面Ｖ型の凹み溝
１９ｄを、前記リード端子１６の長手側縁に沿って適宜
長さＬ2 だけ延びるように刻設したものである。そし
て、この第３の実施例によるときには、前記各堰き止め
部１７を、図９に示すように、ポンチ２２と受けダイス
２３とによって打ち抜くのであるが、この打ち抜きに際
して、前記ポンチ２２及び受けダイス２３とモールド体
１８との間に隙間をあけて、当該堰き止め部１７のうち
前記凹み溝１９ｄの部分を引き千切ることができるか
ら、前記の各実施例の場合と同様に、合成樹脂のバリが
発生することを、前記各堰き止め部１７にて確実に防止
できるものでありながら、当該各堰き止め部１７を、前
記ポンチ２２及び受けダイス２３等の工具をモールド体
１８に対して接当することなく、各リード端子１６及び
モールド体１８から切除することができるのである。
【図１】本発明の第１の実施例におけるリードフレーム
の平面図である。
の平面図である。
【図２】図１のII−II視拡大断面図である。
【図３】図１の要部を示す拡大斜視図である。
【図４】本発明の第２の実施例におけるリードフレーム
の平面図である。
の平面図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ視拡大断面図である。
【図６】図４の要部を示す拡大斜視図である。
【図７】本発明の第３の実施例におけるリードフレーム
の平面図である。
の平面図である。
【図８】図７の要部を示す拡大斜視図である。
【図９】図８のIX−IX視断面図である。
【図１０】従来のリードフレームの平面図である。
【図１１】図１０のXI−XI視拡大断面図である。
【図１２】図１０の要部を示す斜視図である。
１０ リードフレーム １１，１２ サイドフレーム １３ 連結バー １４ 半導体チップ １５ アイランド部 １６ リード端子 １７ 堰き止め部 １８ 合成樹脂製モールド体 １８ａ モールド体の側面 １９ せん断による切断線 １９ａ スリット １９ｂ 連続部 １９ｃ せん断による切断線 １９ｄ 凹み溝
Claims (3)
- 【請求項１】合成樹脂製モールド体にてパッケージされ
る半導体チップに対する複数本のリード端子を一体的に
造形し、更に、前記各リード端子の間に、堰き止め部を
一体的に造形して成るリードフレームにおいて、前記各
堰き止め部を、当該堰き止め部にて前記モールド体の側
面を規定するように、モールド体側に延長する一方、前
記各堰き止め部のうちリード端子に対して連続する部分
に、せん断による切断線を、リード端子の長手側縁に沿
って延びるように刻設したことを特徴とする電子部品用
リードフレームの構造。 - 【請求項２】合成樹脂製モールド体にてパッケージされ
る半導体チップに対する複数本のリード端子を一体的に
造形し、更に、前記各リード端子の間に、堰き止め部を
一体的に造形して成るリードフレームにおいて、前記各
堰き止め部を、当該堰き止め部にて前記モールド体の側
面を規定するように、モールド体側に延長する一方、前
記各堰き止め部のうちリード端子に対して連続する部分
に、リード端子の長手側縁に沿って延びるスリットを、
当該堰き止め部のうち前記モールド体側の端部に連続部
を残して刻設する一方、前記連続部に、せん断による切
断線を刻設したことを特徴とする電子部品用リードフレ
ームの構造。 - 【請求項３】合成樹脂製モールド体にてパッケージされ
る半導体チップに対する複数本のリード端子を一体的に
造形し、更に、前記各リード端子の間に、堰き止め部を
一体的に造形して成るリードフレームにおいて、前記各
堰き止め部を、当該堰き止め部にて前記モールド体の側
面を規定するように、モールド体側に延長する一方、前
記各堰き止め部がリード端子に対して連続する部分のう
ち少なくとも前記モールド体側の端部部分に、凹み溝を
刻設したことを特徴とする電子部品用リードフレームの
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3222966A JP3054244B2 (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 電子部品用リードフレームの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3222966A JP3054244B2 (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 電子部品用リードフレームの構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0563129A true JPH0563129A (ja) | 1993-03-12 |
| JP3054244B2 JP3054244B2 (ja) | 2000-06-19 |
Family
ID=16790680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3222966A Expired - Lifetime JP3054244B2 (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 電子部品用リードフレームの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3054244B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07135286A (ja) * | 1993-11-09 | 1995-05-23 | Nec Corp | 半導体装置用リードフレームおよび半導体装置の製造方法 |
-
1991
- 1991-09-03 JP JP3222966A patent/JP3054244B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07135286A (ja) * | 1993-11-09 | 1995-05-23 | Nec Corp | 半導体装置用リードフレームおよび半導体装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3054244B2 (ja) | 2000-06-19 |
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