JP3054244B2 - 電子部品用リードフレームの構造 - Google Patents
電子部品用リードフレームの構造Info
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- JP3054244B2 JP3054244B2 JP3222966A JP22296691A JP3054244B2 JP 3054244 B2 JP3054244 B2 JP 3054244B2 JP 3222966 A JP3222966 A JP 3222966A JP 22296691 A JP22296691 A JP 22296691A JP 3054244 B2 JP3054244 B2 JP 3054244B2
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- Japan
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- lead frame
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、トランジスター又はＩ
Ｃ等の電子部品のうち、半導体チップの部分を合成樹脂
製モールド体でパッケージした電子部品の製造に際して
使用するリードフレームの構造に関するものである。
Ｃ等の電子部品のうち、半導体チップの部分を合成樹脂
製モールド体でパッケージした電子部品の製造に際して
使用するリードフレームの構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体チップの部分を合成樹脂製
モールド体にてパッケージした電子部品の製造に際して
使用するリードフレームの構造は、例えば、特開昭５８
−４３５５２号公報等に記載され、且つ、図７〜図９に
示すように、リードフレーム１に、半導体チップを搭載
するアイランド部２を一体的に造形すると共に、このア
イランド部２に向かって延びる複数本のリード端子３を
一体的に造形し、この各リード端子３の相互間にダムバ
ー４を一体的に造形することにより、前記モールド体５
の成形に際して、溶融状態の合成樹脂を、前記各ダムバ
ー４にて堰き止めるように構成する一方、前記各ダムバ
ー４を、前記モールド体５の成形後において、図８及び
図９に二点鎖線で示すように、リードフレーム１の下面
側に配設した受け刃（図示せず）に向かって上下動する
ポンチ６によって打ち抜き切除するように構成してい
る。
モールド体にてパッケージした電子部品の製造に際して
使用するリードフレームの構造は、例えば、特開昭５８
−４３５５２号公報等に記載され、且つ、図７〜図９に
示すように、リードフレーム１に、半導体チップを搭載
するアイランド部２を一体的に造形すると共に、このア
イランド部２に向かって延びる複数本のリード端子３を
一体的に造形し、この各リード端子３の相互間にダムバ
ー４を一体的に造形することにより、前記モールド体５
の成形に際して、溶融状態の合成樹脂を、前記各ダムバ
ー４にて堰き止めるように構成する一方、前記各ダムバ
ー４を、前記モールド体５の成形後において、図８及び
図９に二点鎖線で示すように、リードフレーム１の下面
側に配設した受け刃（図示せず）に向かって上下動する
ポンチ６によって打ち抜き切除するように構成してい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のものは、前
記各ダムバー４を、前記モールド体５の成形後において
ポンチ６にて打ち抜き切除するもので、前記各ダムバー
４を前記モールド体５の側面に近接して、この各ダムバ
ー４によってモールド体５の側面を規定するように構成
すると、この各ダムバー４を、ポンチ６によって打ち抜
き切除することができず（ポンチ６がモールド体５に対
して接当するため）、従って、前記各ダムバー４は、前
記モールド体５の側面から適宜寸法（Ｓ）だけ離れた部
位に設けるように構成しなければならないから、前記モ
ールド体５の成形に際しては、このモールド体５の側面
と前記各ダムバー４との間の隙間にも溶融合成樹脂が進
入することにより、前記各リード端子３の間の部位に合
成樹脂のバリ５ａが必然的に発生することになる。
記各ダムバー４を、前記モールド体５の成形後において
ポンチ６にて打ち抜き切除するもので、前記各ダムバー
４を前記モールド体５の側面に近接して、この各ダムバ
ー４によってモールド体５の側面を規定するように構成
すると、この各ダムバー４を、ポンチ６によって打ち抜
き切除することができず（ポンチ６がモールド体５に対
して接当するため）、従って、前記各ダムバー４は、前
記モールド体５の側面から適宜寸法（Ｓ）だけ離れた部
位に設けるように構成しなければならないから、前記モ
ールド体５の成形に際しては、このモールド体５の側面
と前記各ダムバー４との間の隙間にも溶融合成樹脂が進
入することにより、前記各リード端子３の間の部位に合
成樹脂のバリ５ａが必然的に発生することになる。
【０００４】また、前記各リード端子３を、モールド体
５を成形するための上下一対の金型のうち一方又は両方
に設けた溝部に嵌めるように構成した場合にも、前記各
リード端子３がモールド体５から突出する部分に合成樹
脂のバリが発生することになる。
５を成形するための上下一対の金型のうち一方又は両方
に設けた溝部に嵌めるように構成した場合にも、前記各
リード端子３がモールド体５から突出する部分に合成樹
脂のバリが発生することになる。
【０００５】従って、従来のものでは、 ．前記モールド体５の成形後において、各リード端子
３の部分に発生する合成樹脂のバリを除去するようにし
なければならず、このバリの除去に多大の手数を必要と
するから、コストが大幅にアップする。 ．前記各ダムバー４を、ポンチ６等によって打ち抜き
切除するに際して、このポンチ６が、前記合成樹脂のバ
リに接触することになり、換言すると、前記合成樹脂の
バリの一部を、前記ポンチ６にて同時に切断することに
なって、当該ポンチ６の磨耗が増大するから、ポンチの
耐久性が大幅に低下する。と言う問題があった。
３の部分に発生する合成樹脂のバリを除去するようにし
なければならず、このバリの除去に多大の手数を必要と
するから、コストが大幅にアップする。 ．前記各ダムバー４を、ポンチ６等によって打ち抜き
切除するに際して、このポンチ６が、前記合成樹脂のバ
リに接触することになり、換言すると、前記合成樹脂の
バリの一部を、前記ポンチ６にて同時に切断することに
なって、当該ポンチ６の磨耗が増大するから、ポンチの
耐久性が大幅に低下する。と言う問題があった。
【０００６】本発明は、前記合成樹脂製モールド体の成
形に際して、各リード端子の部分及びモールド体の側面
の部分に、ポンチ等の工具の耐久性を損なうことなく、
合成樹脂のバリが発生することがないようにしたリード
フレームを提供することを技術的課題とするものであ
る。
形に際して、各リード端子の部分及びモールド体の側面
の部分に、ポンチ等の工具の耐久性を損なうことなく、
合成樹脂のバリが発生することがないようにしたリード
フレームを提供することを技術的課題とするものであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため、本発明では、次のような技術的手段を講じた。
るため、本発明では、次のような技術的手段を講じた。
【０００８】すなわち、「請求項１」は、「左右一対の
サイドフレームと、この両サイドフレームを互いに連結
する連結バーと、この連結バーから半導体チップに向か
って延びる複数本のリード端子とを一体的に備えて成る
リードフレームにおいて、前記各リード端子の間に、前
記連結バーからリード端子の先端に向かって連続して一
体的に延びる堰き止め部を、各リード端子に一体的に連
続するように設けて、この堰き止め部材の先端にて前記
半導体チップをパッケージするモールド体の側面を規定
する一方、前記各堰き止め部のうちリード端子に対して
連続する部分に、せん断による切断線を、リード端子の
長手側縁に沿って延びるように刻設して、前記堰き止め
部を前記連結バーに一体的に連結した状態でリードフレ
ームの表面から離れ方向に折り曲げできるように構成し
た。」ものである。
サイドフレームと、この両サイドフレームを互いに連結
する連結バーと、この連結バーから半導体チップに向か
って延びる複数本のリード端子とを一体的に備えて成る
リードフレームにおいて、前記各リード端子の間に、前
記連結バーからリード端子の先端に向かって連続して一
体的に延びる堰き止め部を、各リード端子に一体的に連
続するように設けて、この堰き止め部材の先端にて前記
半導体チップをパッケージするモールド体の側面を規定
する一方、前記各堰き止め部のうちリード端子に対して
連続する部分に、せん断による切断線を、リード端子の
長手側縁に沿って延びるように刻設して、前記堰き止め
部を前記連結バーに一体的に連結した状態でリードフレ
ームの表面から離れ方向に折り曲げできるように構成し
た。」ものである。
【０００９】また、「請求項２」は、「左右一対のサイ
ドフレームと、この両サイドフレームを互いに連結する
連結バーと、この連結バーから半導体チップに向かって
延びる複数本のリード端子とを一体的に備えて成るリー
ドフレームにおいて、前記各リード端子の間に、前記連
結バーからリード端子の先端に向かって連続して一体的
に延びる堰き止め部を、各リード端子に一体的に連続す
るように設けて、この堰き止め部材の先端にて前記半導
体チップをパッケージするモールド体の側面を規定する
一方、前記各堰き止め部のうちリード端子に対して連続
する部分に、リード端子の長手側縁に沿って延びるスリ
ットを、当該堰き止め部のうち前記モールド体側の端部
に連続部を残して刻設する一方、前記連続部に、せん断
による切断線を刻設して、前記堰き止め部を前記連結バ
ーに一体的に連結した状態でリードフレームの表面から
離れ方向に折り曲げできるように構成した。」ものであ
る。
ドフレームと、この両サイドフレームを互いに連結する
連結バーと、この連結バーから半導体チップに向かって
延びる複数本のリード端子とを一体的に備えて成るリー
ドフレームにおいて、前記各リード端子の間に、前記連
結バーからリード端子の先端に向かって連続して一体的
に延びる堰き止め部を、各リード端子に一体的に連続す
るように設けて、この堰き止め部材の先端にて前記半導
体チップをパッケージするモールド体の側面を規定する
一方、前記各堰き止め部のうちリード端子に対して連続
する部分に、リード端子の長手側縁に沿って延びるスリ
ットを、当該堰き止め部のうち前記モールド体側の端部
に連続部を残して刻設する一方、前記連続部に、せん断
による切断線を刻設して、前記堰き止め部を前記連結バ
ーに一体的に連結した状態でリードフレームの表面から
離れ方向に折り曲げできるように構成した。」ものであ
る。
【００１０】
【作 用】このように、各リード端子の間の部分に造
形した堰き止め部によって、合成樹脂製モールド部の側
面を規定するように構成したことにより、一対の金型に
て合成樹脂製モールド体を成形するに際して、各リード
端子を、その両側における堰き止め部と一緒に両金型に
て挟み付けるだけで、溶融合成樹脂を、前記各リード端
子の間における堰き止め部によって、確実に堰き止める
ことができるから、各リード端子がモールド体から突出
する部分、及び前記モールド体のうち各リード端子が突
出する側面に、前記従来のように、合成樹脂のバリが発
生することを確実に防止できる。
形した堰き止め部によって、合成樹脂製モールド部の側
面を規定するように構成したことにより、一対の金型に
て合成樹脂製モールド体を成形するに際して、各リード
端子を、その両側における堰き止め部と一緒に両金型に
て挟み付けるだけで、溶融合成樹脂を、前記各リード端
子の間における堰き止め部によって、確実に堰き止める
ことができるから、各リード端子がモールド体から突出
する部分、及び前記モールド体のうち各リード端子が突
出する側面に、前記従来のように、合成樹脂のバリが発
生することを確実に防止できる。
【００１１】そして、合成樹脂のバリが発生すること
を、前記のように、堰き止め部によって防止するに際し
て、「請求項１」又は「請求項２」のように構成する
と、各リード端子の間における各堰き止め部は、各リー
ド端子に対して非連続になるから、この各堰き止め部の
うちモールド体から離れた部分、つまり、当該堰き止め
部の先端部の部分を、工具にて押し下げることにより、
各堰き止め部の各々は、リードフレームにおける連結バ
ーに一体的に連結した状態でリードフレームの表面から
離れ方向に折り曲げできることになるから、前記打ち抜
きポンチを使用することなく、各堰き止め部を、各リー
ド端子及びモールド体から引き離すことができるのであ
る。
を、前記のように、堰き止め部によって防止するに際し
て、「請求項１」又は「請求項２」のように構成する
と、各リード端子の間における各堰き止め部は、各リー
ド端子に対して非連続になるから、この各堰き止め部の
うちモールド体から離れた部分、つまり、当該堰き止め
部の先端部の部分を、工具にて押し下げることにより、
各堰き止め部の各々は、リードフレームにおける連結バ
ーに一体的に連結した状態でリードフレームの表面から
離れ方向に折り曲げできることになるから、前記打ち抜
きポンチを使用することなく、各堰き止め部を、各リー
ド端子及びモールド体から引き離すことができるのであ
る。
【００１２】
【発明の効果】従って、本発明によると、モールド体の
成形に際して、合成樹脂のバリが発生することを、前記
堰き止め部によって確実に防止できるものでありなが
ら、この堰き止め部の各々を、リード端子及びモールド
体から引き離すことが、当該堰き止め部の折り曲げによ
って、打ち抜きポンチを使用することなく容易にできる
から、装置の耐久性を大幅に向上できると共に、従来の
ように堰き止め部を打ち抜いた後の金属片の切り屑、及
び樹脂のバリが発生することもないのである。
成形に際して、合成樹脂のバリが発生することを、前記
堰き止め部によって確実に防止できるものでありなが
ら、この堰き止め部の各々を、リード端子及びモールド
体から引き離すことが、当該堰き止め部の折り曲げによ
って、打ち抜きポンチを使用することなく容易にできる
から、装置の耐久性を大幅に向上できると共に、従来の
ように堰き止め部を打ち抜いた後の金属片の切り屑、及
び樹脂のバリが発生することもないのである。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面について説明す
る。
る。
【００１４】図１〜図３は、第１の実施例を示し、この
図において符号１０は、適宜幅の長尺帯状のリードフレ
ームであって、該リードフレーム１０における左右一対
の両サイドフレーム１１，１２は、リードフレーム１０
の長手方向に沿って適宜ピッチの間隔で配設した連結バ
ー１３にて互いに一体的に連結されており、前記両サイ
ドフレーム１１，１２の間の部位で、且つ、前記各連結
バー１３の間の部分には、半導体チップ１４を搭載する
ためのアイランド部１５が一体的に造形されている。
図において符号１０は、適宜幅の長尺帯状のリードフレ
ームであって、該リードフレーム１０における左右一対
の両サイドフレーム１１，１２は、リードフレーム１０
の長手方向に沿って適宜ピッチの間隔で配設した連結バ
ー１３にて互いに一体的に連結されており、前記両サイ
ドフレーム１１，１２の間の部位で、且つ、前記各連結
バー１３の間の部分には、半導体チップ１４を搭載する
ためのアイランド部１５が一体的に造形されている。
【００１５】更に、前記リードフレーム１０には、前記
連結バー１３から前記アイランド部１５に向かって連続
して延びる複数本のリード端子１６が一体的に造形され
ている。
連結バー１３から前記アイランド部１５に向かって連続
して延びる複数本のリード端子１６が一体的に造形され
ている。
【００１６】そして、前記各リード端子１６の間の部分
には、前記連結バー１３から前記アイランド部１５に向
かって連続して延びる堰き止め部１７を、各々一体的に
設けて、該各堰き止め部１７によって、合成樹脂製モー
ルド体１８における左右両側面１８ａを規定するように
構成する一方、前記各堰き止め部１７のうちリード端子
１６に対して連続する部分に、せん断による切断線１９
を、リード端子１６の長手側縁に沿って延びるように刻
設する。
には、前記連結バー１３から前記アイランド部１５に向
かって連続して延びる堰き止め部１７を、各々一体的に
設けて、該各堰き止め部１７によって、合成樹脂製モー
ルド体１８における左右両側面１８ａを規定するように
構成する一方、前記各堰き止め部１７のうちリード端子
１６に対して連続する部分に、せん断による切断線１９
を、リード端子１６の長手側縁に沿って延びるように刻
設する。
【００１７】このように構成すると、合成樹脂製モール
ド体１８の成形に際して、このモールド体１８のうち各
リード端子１６の間の部分に合成樹脂のバリが発生する
ことを、前記各堰き止め部１７によって確実に防止する
ことができる一方、前記各堰き止め部１７は、各リード
端子１６より分離されているから、この各堰き止め部１
７のうち前記モールド体１８から離れた部分、つまり、
当該堰き止め部１７の先端部の部分を、図２及び図３に
二点鎖線で示すように、ポンチ２０等の工具によって下
向きに押圧することにより、前記各堰き止め部１７を、
前記ポンチ２０等の工具をモールド体１８に対して接当
することなく、図２に二点鎖線で示すように下向きに、
つまり、リードフレーム１０における連結バー１３に連
結した状態で、下向きにリードフレーム１０の表面から
離れるように折り曲げることができるから、各リード端
子１６及びモールド体１８から引き離すことができるの
である。
ド体１８の成形に際して、このモールド体１８のうち各
リード端子１６の間の部分に合成樹脂のバリが発生する
ことを、前記各堰き止め部１７によって確実に防止する
ことができる一方、前記各堰き止め部１７は、各リード
端子１６より分離されているから、この各堰き止め部１
７のうち前記モールド体１８から離れた部分、つまり、
当該堰き止め部１７の先端部の部分を、図２及び図３に
二点鎖線で示すように、ポンチ２０等の工具によって下
向きに押圧することにより、前記各堰き止め部１７を、
前記ポンチ２０等の工具をモールド体１８に対して接当
することなく、図２に二点鎖線で示すように下向きに、
つまり、リードフレーム１０における連結バー１３に連
結した状態で、下向きにリードフレーム１０の表面から
離れるように折り曲げることができるから、各リード端
子１６及びモールド体１８から引き離すことができるの
である。
【００１８】次に、図４〜図６は、第２の実施例を示
す。
す。
【００１９】この第２の実施例は、前記各堰き止め部１
７のうちリード端子１６に対して連続する部分に、せん
断による切断線１９を刻設することに代えて、スリット
１９ａを、当該堰き止め部１７のうち前記モールド体１
８側の端部に適宜長さＬ1 の連続部（スリット無しの部
分）１９ｂを残して刻設する一方、前記連続部１９ｂ
に、せん断による切断線１９ｃを刻設したものである。
７のうちリード端子１６に対して連続する部分に、せん
断による切断線１９を刻設することに代えて、スリット
１９ａを、当該堰き止め部１７のうち前記モールド体１
８側の端部に適宜長さＬ1 の連続部（スリット無しの部
分）１９ｂを残して刻設する一方、前記連続部１９ｂ
に、せん断による切断線１９ｃを刻設したものである。
【００２０】この場合においても、各堰き止め部１７
は、各リード端子１６より分離されているから、この各
堰き止め部１７のうち前記モールド体１８から離れた部
分を、図５及び図６に二点鎖線で示すように、ポンチ２
１等の工具によって下向きに押圧することにより、前記
各堰き止め部１７を、前記ポンチ２１等の工具をモール
ド体１８に対して接当することなく、図５に二点鎖線で
示すように下向きに、つまり、リードフレーム１０にお
ける連結バー１３に連結した状態で、下向きにリードフ
レーム１０の表面から離れるように折り曲げることがで
きるから、各リード端子１６及びモールド体１８から切
除することができるのである。
は、各リード端子１６より分離されているから、この各
堰き止め部１７のうち前記モールド体１８から離れた部
分を、図５及び図６に二点鎖線で示すように、ポンチ２
１等の工具によって下向きに押圧することにより、前記
各堰き止め部１７を、前記ポンチ２１等の工具をモール
ド体１８に対して接当することなく、図５に二点鎖線で
示すように下向きに、つまり、リードフレーム１０にお
ける連結バー１３に連結した状態で、下向きにリードフ
レーム１０の表面から離れるように折り曲げることがで
きるから、各リード端子１６及びモールド体１８から切
除することができるのである。
【図１】本発明の第１の実施例におけるリードフレーム
の平面図である。
の平面図である。
【図２】図１のII−II視拡大断面図である。
【図３】図１の要部を示す拡大斜視図である。
【図４】本発明の第２の実施例におけるリードフレーム
の平面図である。
の平面図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ視拡大断面図である。
【図６】図４の要部を示す拡大斜視図である。
【図７】従来のリードフレームの平面図である。
【図８】図７のXI−XI視拡大断面図である。
【図９】図７の要部を示す斜視図である。
１０ リードフレーム １１，１２ サイドフレーム １３ 連結バー １４ 半導体チップ １５ アイランド部 １６ リード端子 １７ 堰き止め部 １８ 合成樹脂製モールド体 １８ａ モールド体の側面 １９ せん断による切断線 １９ａ スリット １９ｂ 連続部 １９ｃ せん断による切断線
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−84850（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−36955（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−105448（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−156844（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−253844（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/50 H01L 23/28
Claims (2)
- 【請求項１】左右一対のサイドフレームと、この両サイ
ドフレームを互いに連結する連結バーと、この連結バー
から半導体チップに向かって延びる複数本のリード端子
とを一体的に備えて成るリードフレームにおいて、 前記各リード端子の間に、前記連結バーからリード端子
の先端に向かって連続して一体的に延びる堰き止め部
を、各リード端子に一体的に連続するように設けて、こ
の堰き止め部材の先端にて前記半導体チップをパッケー
ジするモールド体の側面を規定する一方、前記各堰き止
め部のうちリード端子に対して連続する部分に、せん断
による切断線を、リード端子の長手側縁に沿って延びる
ように刻設して、前記堰き止め部を前記連結バーに一体
的に連結した状態でリードフレームの表面から離れ方向
に折り曲げできるように構成したことを特徴とする電子
部品用リードフレームの構造。 - 【請求項２】左右一対のサイドフレームと、この両サイ
ドフレームを互いに連結する連結バーと、この連結バー
から半導体チップに向かって延びる複数本のリード端子
とを一体的に備えて成るリードフレームにおいて、 前記各リード端子の間に、前記連結バーからリード端子
の先端に向かって連続して一体的に延びる堰き止め部
を、各リード端子に一体的に連続するように設けて、こ
の堰き止め部材の先端にて前記半導体チップをパッケー
ジするモールド体の側面を規定する一方、前記各堰き止
め部のうちリード端子に対して連続する部分に、リード
端子の長手側縁に沿って延びるスリットを、当該堰き止
め部のうち前記モールド体側の端部に連続部を残して刻
設する一方、前記連続部に、せん断による切断線を刻設
して、前記堰き止め部を前記連結バーに一体的に連結し
た状態でリードフレームの表面から離れ方向に折り曲げ
できるように構成したことを特徴とする電子部品用リー
ドフレームの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3222966A JP3054244B2 (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 電子部品用リードフレームの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3222966A JP3054244B2 (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 電子部品用リードフレームの構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0563129A JPH0563129A (ja) | 1993-03-12 |
| JP3054244B2 true JP3054244B2 (ja) | 2000-06-19 |
Family
ID=16790680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3222966A Expired - Lifetime JP3054244B2 (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 電子部品用リードフレームの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3054244B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2626524B2 (ja) * | 1993-11-09 | 1997-07-02 | 日本電気株式会社 | 半導体装置用リードフレームおよび半導体装置の製造方法 |
-
1991
- 1991-09-03 JP JP3222966A patent/JP3054244B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0563129A (ja) | 1993-03-12 |
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