JP2548196Y2 - 電子部品用リードフレームの構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、トランジスターやＩＣ
等の電子部品のうち、半導体チップの部分を、熱硬化性
合成樹脂製のモールド部にてパッケージした電子部品の
製造に際して使用するリードフレームの改良に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体チップの部分を熱硬化性合
成樹脂製のモールド部にてパッケージするようにした電
子部品の製造に際して使用するリードフレームの構造
は、例えば、特開昭５８−４３５５２号公報に記載さ
れ、且つ、図４〜図６に示すように、リードフレーム１
に半導体チップを搭載するアイランド部２を一体的に造
形すると共に、このアイランド部２に向かって延びる複
数本のリード端子３を一体的に造形し、更に、この各リ
ード端子３の相互間に、合成樹脂製のモールド部５の成
形に際して溶融合成樹脂を堰き止めるためのダムバー４
を一体的に造形し、そして、合成樹脂製モールド部５の
成形後において、前記各ダムバー４を、図５及び図６に
二点鎖線で示すように、リードフレーム１の下面側に配
設した受け刃（図示せず）に向かって上下動するポンチ
６によって打ち抜き切除し、次いで、前記リード端子３
の未端部を、図４に示す二点鎖線７，８の個所におい
て、図示しない切断装置によって切断することにより、
リードフレーム１から切り離すように構成している。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】しかし、この従来のも
のでは、各リード端子３を形成することに、当該各リー
ド端子３の間における各ダムバー４を打ち抜き切除する
ことに加えて、各リード端子３の末端を二点鎖線７，８
の個所において切断すると言う余分の切断工程が必要で
あるから、電子部品の製造設備がそれだけ大型化するば
かりか、コストのアップを招来すると言う問題がある。

【０００４】しかも、各リード端子３の末端を、図示し
ない切断装置によって、前記二点鎖線７，８の個所にお
いて切断するときにおいて、この切断装置とリードフレ
ーム１との間に位置のずれがあった場合に、各リード端
子３における長さ寸法にバラ付きが発生すると言う問題
もあった。また、別の先行技術としての特開平２−１２
９９５４号公報は、各リード端子を、その末端をリード
フレームから切り離し、ダムバーのみを介してリードフ
レームに一体的に連結することにより、前記各リード端
子の末端を切断すると言う切断工程を省略することを提
案している。

【０００５】しかし、このものは、前記各ダムバーのう
ちリード端子に対して連続する部分に、リード端子の長
手側縁に沿って延びるスリット孔を、ダムバーにおける
幅方向の左右両側縁部に微小長さの連続部を残して刻設
することにより、当該各ダムバーを打ち抜くことが容易
にできるようになっているものの、前記ダムバーにおけ
るリード端子の長手方向に沿った幅寸法を狭くすること
により、前記各リード端子の末端部が、前記ダムバーか
ら突出するように構成したものであるから、リードフレ
ームの搬送等の取扱い中において、前記各リード端子の
うちダムバーから突出する末端部に曲がり変形が多発す
ると言う問題があった。

【０００６】本考案は、これらの問題を招来することが
ないようにしたリードフレームを提供することを技術的
課題とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本考案は、「合成樹脂製のモールド部にてパッケ
ージされる半導体チップに対する複数本のリード端子
と、この各リード端子の相互間を一体的に連結すると共
に、各リード端子をリードフレームに対して一体的に連
結するダムバーとを造形して成るリードフレームにおい
て、前記リードフレームのうちダムバーを挟んで前記モ
ールド部とは反対側の部分に、前記各リード端子におけ
る両端部のうち前記モールド部とは反対側の未端を、リ
ードフレームから分離するようにした抜き孔を設ける一
方、前記各ダムバーを、当該ダムバーにおける前記リー
ド端子の長手方向に沿った幅方向の左右両側縁のうち前
記モールド部とは反対側の側縁を前記各リード端子の末
端と一直線状に揃えるように広幅に構成し、更に、前記
各ダムバーのうちリード端子に対して連続する部分に、
リード端子の長手側縁に沿って延びるスリット孔又は切
り線を、ダムバーにおける幅方向の左右両側縁部に微小
長さの連続部を残して刻設する。」と言う構成にした。

【０００８】

【考案の作用・効果】このように構成すると、各リード
端子は、リードフレームに対してダムバーを介して一体
的に繋がった状態で、当該各リード端子の未端部は、抜
き孔によって、リードフレームから分離された状態にな
っていて、各リード端子をリードフレームに対して連結
するダムバーを、切除することにより、前記各リード端
子の全体を、リードフレームから完全に切り離すことが
できるから、前記各リード端子の末端を切断すると言う
切断工程を省略できる一方、前記各ダムバーのうちのう
ちリード端子に対して連続する部分に、リード端子の長
手側縁に沿って延びるスリット孔又は切り線を、ダムバ
ーにおける幅方向の左右両側縁部に微小長さの連続部を
残して刻設したことにより、当該各ダムバーを打ち抜く
ことが、軽い力で容易にできるのである。

【０００９】この場合、本考案は、前記したように、前
記各ダムバーを、当該ダムバーにおける前記リード端子
の長手方向に沿った幅方向の左右両側縁のうち前記モー
ルド部とは反対側の側縁を前記各リード端子の末端と一
直線状に揃えるように広幅に構成したことにより、前記
各リード端子の末端が、ダムバーから突出しないように
なっているから、リードフレームの搬送等の取扱い中に
おいて、前記各リード端子の末端に曲がり変形が発生す
ることを確実に回避できると言う効果を有する。

【００１０】

【実施例】以下、本考案の実施例を、図１〜図３の図面
について説明する。図において符号１０は、金属板製の
リードフレームを示し、該リードフレーム１０には、半
導体チップ１１を搭載するためのアイランド部１２が一
体的に造形されていると共に、前記アイランド部１２に
向かって延びる複数本のリード端子１３が一体的に造形
されている。

【００１１】また、前記各リード端子１３の間の部分、
及び各リード端子１３のうち最も外側に位置するリード
端子１３とリードフレーム１０におけるサイドフレーム
２０，２１との間には、合成樹脂製モールド部１５の成
形に際して溶融合成樹脂を堰き止めるためのダムバー１
４が、各々一体的に造形されている。そして、前記リー
ドフレーム１０のうち前記各ダムバー１４を挟んで前記
アイランド部１２とは反対側の部分、つまり、前記両サ
イドフレーム２０，２１の間を一体的に連結する連結フ
レーム２２の部分には、前記リード端子１３の長手方向
と略直角の方向に延びるスリット状の抜き孔２３を穿設
することにより、前記各リード端子１３の未端１３ａ
を、リードフレーム１０から分離するように構成し、更
に、前記各ダムバー１４を、当該ダムバー１４における
前記リード端子１３の長手方向に沿った幅方向の左右両
側縁のうち前記モールド部１５とは反対側の側縁を前記
各リード端子１３の末端１３ａと一直線状に揃えるよう
に広幅に構成する一方、前記各ダムバー１４のうちリー
ド端子１３に対して連続する部分に、リード端子１３の
長手側縁に沿って延びるスリット孔１７又は切り線を、
ダムバー１４における幅方向の左右両側縁部に微小長さ
の連続部１８，１９を残して刻設すると言う構成にす
る。

【００１２】このように構成すると、各リード端子１３
は、リードフレーム１０に対して各ダムバー１４を介し
て一体的に繋がった状態で、当該各リード端子１３の未
端１３ａは、抜き孔２３によって、リードフレームから
分離された状態になっているから、各リード端子１３を
リードフレーム１０に対して連結する各ダムバー１４
を、図２及び図３に二点鎖線で示すように、ポンチ１６
等によって、打ち抜き切除する（この各ダムバー１４の
打ち抜きは、当該ダムバー１４のうちリード端子１３に
対して連続する部分に、リード端子１３の長手側縁に沿
って延びるスリット孔１７又は切り線を、ダムバー１４
における幅方向の左右両側縁部に微小長さの連続部１
８，１９を残して刻設したことにより、軽い力で容易に
行うことができる）ことにより、前記各リード端子１３
の全体を、リードフレーム１０から完全に切り離すこと
ができるのである。

【００１３】この場合において、前記各ダムバー１４
は、当該ダムバー１４における前記リード端子１３の長
手方向に沿った幅方向の左右両側縁のうち前記モールド
部１５とは反対側の側縁を前記各リード端子１３の末端
１３ａと一直線状に揃えるように広幅に構成されている
ことにより、前記各リード端子１３の末端１３ａは、ダ
ムバー１４から突出しないようになっているから、リー
ドフレーム１の搬送等の取扱い中において、前記各リー
ド端子１３の末端１３ａに曲がり変形が発生することを
確実に回避できるのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例を示すリードフレームの平面図
である。

【図２】図１のII−II視拡大断面図である。

【図３】図１の要部を示す拡大斜視図である。

【図４】従来のリードフレームの平面図である。

【図５】図４のＶＩ−ＶＩ視拡大断面図である。

【図６】図４の要部を示す拡大斜視図である。

【符号の説明】

１０ リードフレーム １１ 半導体チップ １２ アイランド部 １３ リード端子 １３ａ リード端子の未端 １４ ダムバー １５ モールド部 １６ ポンチ １７ スリット １８，１９ 連続部 ２３ 抜き孔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭55−24451（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−150834（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−129954（ＪＰ，Ａ)

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】合成樹脂製のモールド部にてパッケージさ
   れる半導体チップに対する複数本のリード端子と、この
   各リード端子の相互間を一体的に連結すると共に、各リ
   ード端子をリードフレームに対して一体的に連結するダ
   ムバーとを造形して成るリードフレームにおいて、前記リードフレームのうちダムバーを挟んで前記モール
   ド部とは反対側の部分に、前記各リード端子における両
   端部のうち前記モールド部とは反対側の未端を、リード
   フレームから分離するようにした抜き孔を設ける一方、
   前記各ダムバーを、当該ダムバーにおける前記リード端
   子の長手方向に沿った幅方向の左右両側縁のうち前記モ
   ールド部とは反対側の側縁を前記各リード端子の末端と
   一直線状に揃えるように広幅に構成し、更に、前記各ダ
   ムバーのうちリード端子に対して連続する部分に、リー
   ド端子の長手側縁に沿って延びるスリット孔又は切り線
   を、ダムバーにおける幅方向の左右両側縁部に微小長さ
   の連続部を残して刻設し たことを特徴とする電子部品用
   リードフレームの構造。