JP2004152957A - パッケージ型半導体装置の製造方法及びその製造に使用するリードフレーム - Google Patents

Abstract

【課題】アイランド部１３と左右両側面にダムバー１５を一体に有するリード端子１４とを一体的に備え、前記ダムバー１５を打ち抜き切除するように構成して成る金属板製のリードフレーム１１において、リード端子１４のうち前記アイランド部の部分をパッケージする合成樹脂製モールド部１６から突出する部分における外観形状、半田付け性及び曲げ加工性を向上する。
【解決手段】前記ダムバー１５にて前記モールド部１６の側面を規定するように構成し、更に、前記ダムバー１５における前記モールド部の側面からの横幅寸法Ｗを、前記リード端子における前記モールド部の側面からの所定の突出長さ寸法Ｌと略等しくするか又は大きくする。
【選択図】 図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ダイオード、トランジスター又はＬＳＩ等の半導体装置のうち、素子の部分を合成樹脂製のモールド部にてパッケージして成るパッケージ型半導体装置を製造する方法と、その製造に際して使用する金属板製のリードフレームに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種のパッケージ型半導体装置の製造に際しては、以下に述べる方法を採用している（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
すなわち、図６に示すように、金属板から打ち抜いたリードフレーム１に、半導体チップ２を搭載するアイランド部３を一体的に設けるとともに、このアイランド部３に向かって延びる複数本のリード端子４を一体的に設け、この各リード端子４における左右両側にダムバー５を横方向に延びるように一体的に設けることにより、前記半導体チップ２の部分をパッケージする合成樹脂製のモールド部６を成形するとき、溶融合成樹脂が前記各リード端子４に沿って流出することを、前記各ダムバー５にて堰止する（なお、前記モールド部６の成形は、前記半導体チップ２と各リード端子４との間をワイヤボンディング等にて電気的に接続したあとで行う）。
【０００４】
次いで、前記各ダムバー５を、前記モールド部６を成形した後において、図７に示すように、リードフレーム１の下面側に配設した受け刃（図示せず）と、これに向かって上下動するポンチＡ′とで打ち抜きすることによって切除し、更に、前記各リード端子６を、前記モールド部６の側面からの所定の突出長さＬの箇所における切断線Ｍで切断することにより、リードフレーム１から切り離すようにしている。
【０００５】
この場合、従来においては、前記各リード端子４における左右両側に一体的に設けるダムバー５を、前記モールド部６の側面から微小な隙間寸法Ｓだけ離すようにするとともに、このダムバー５における幅寸法Ｗ′を、当該幅寸法Ｗ′と前記隙間寸法Ｓとの合計が前記リード端子４における所定の突出長さ寸法Ｌよりも小さくするように構成している。
【０００６】
【特許文献１】
特開昭５８−４３５５２号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前記したように、リード端子４の左右両側面にダムバー５を設けることは、モールド部６を成形するとき、溶融合成樹脂が前記各リード端子４に沿って流出することを前記各ダムバー５にて確実に堰止することができるが、その発面に、以下に述べるような問題がある。
【０００８】
すなわち、前記各リード端子４の左右両側面におけるダムバー５を、図７に示すように、リードフレーム１の下面側に配設した受け刃（図示せず）と、これに向かって上下動するポンチＡ′とで打ち抜きするに際しては、前記ポンチＡ′にて、リード端子４の部分を打ち抜くことがないようにすることのために、このポンチＡ′における幅寸法Ｂ′を、前記各リード端子４間の寸法Ｃ′よりも狭くしなければならないから、前記ダムバー５を打ち抜いた後には、前記各リード端子４における左右両側面に、図８に示すように、必然的に、前記ダムバー５における切り残し部５′が部分的に残存することになる。
【０００９】
そして、このダムバー５の左右両側面に部分的に発生する切り残し部５′が、前記各リード端子４の外観形状を阻害するばかりか、各リード端子４の曲げ加工を阻害し、しかも、前記各リード端子４の半田付け性を低下するという問題を発生するのであった。
【００１０】
また、従来の一部においては、前記モールド部を成形するための金型に、溶融合成樹脂がリード端子に沿って流出するのを阻止するためのダム部を設けている。
【００１１】
この方法によると、前記したような問題は解消できる反面、モールド部成形用の金型に設けたダム部と、リード端子との間の隙間に、溶融合成樹脂が侵入して、合成樹脂のバリができるから、モールド部を成形したあとで、この合成樹脂のバリを除去するようにしなければならず、これに多大の手数を必要として、コストが大幅にアップするのであった。
【００１２】
本発明は、これらの問題を解消した製造方法と、この製造方法に使用するリードフレームとを提供することを技術的課題とするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明の製造方法は、
「金属板からリードフレームを、当該リードフレームにアイランド部と左右両側面にダムバーを一体に有するリード端子とを一体的に設けるようにして打ち抜く工程と、前記アイランド部及びリード端子の先端部をパッケージする合成樹脂製のモールド部を成形する工程と、前記リード端子の左右両側におけるダムバーを打ち抜き切除する工程と、前記リード端子を前記モールド部の側面からの所定の突出長さ寸法の箇所において切断する工程とから成る製造方法において、
前記リードフレームの打ち抜き工程が、前記リード端子の左右両側面におけるダムバーを、当該ダムバーにて前記モールド部の側面を規定し、且つ、当該ダムバーにおける前記モールド部の側面からの横幅寸法を前記リード端子における所定の突出長さ寸法と略等しくするか又は大きくした形態にして打ち抜く工程である。」
ことを特徴としている。
【００１４】
また、本発明のリードフレームは、
「アイランド部と左右両側面にダムバーを一体に有するリード端子とを一体的に備え、前記ダムバーを打ち抜き切除するように構成して成る金属板製のリードフレームにおいて、
前記リード端子の左右両側面におけるダムバーにて前記アイランド部及びリード端子の先端部をパッケージする合成樹脂製モールド部の側面を規定するように構成し、更に、前記ダムバーにおける前記モールド部の側面からの横幅寸法を、前記リード端子における前記モールド部の側面からの所定の突出長さ寸法と略等しくするか又は大きくした。」
ことを特徴としている。
【００１５】
【発明の作用・効果】
リード端子の左右両側面に一体に設けたダムバーを、前記したように、当該ダムバーにて前記合成樹脂製モールド部の側面を規定するように構成し、更に、前記ダムバーにおける前記モールド部の側面からの横幅寸法を、前記リード端子における前記モールド部の側面からの所定の突出長さ寸法と略等しくするか又は大きくした形態にしたことにより、リード端子における左右両側面は、その全長にわたって、前記ダムバーの打ち抜き切除によって形成されることになるから、この左右両側面に、前記従来のように、ダムバーの切り残しが部分的に発生することを確実に回避することができる。
【００１６】
従って、本発明によると、リード端子に沿って合成樹脂のバリが発生することをダムバーにて確実に阻止できるものでありながら、リード端子の左右両側面に、前記ダムバーの切り残しが部分的に突出することを回避できて、リード端子の外観形状、半田付け性及び曲げ加工性を向上できる効果を有する。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図１〜図３の図面について説明する。
【００１８】
これらの図において、符号１１は、金属板から打ち抜いたリードフレームを示し、このリードフレーム１１には、半導体チップ１２を搭載するアイランド部１３が一体的に設けられているとともに、このアイランド部１３に向かって延びる複数本のリード端子１４が一体的に設けられている。
【００１９】
また、前記各リード端子１４における左右両側面には、ダムバー１５が、横向きに延びるように一体的に設けられている。
【００２０】
この場合において、前記ダムバー１５における一側面１５ａにて後述する合成樹脂製モールド部１６における側面１６ａを規制するように、換言すると、当該ダムバー１５における一側面１５ａが合成樹脂製モールド部１６における側面１６ａに接するように構成するとともに、前記ダムバー１５における一側面１５ａからの横幅寸法Ｗを、前記各リード端子１４における前記モールド部１６の側面１６ａからの所定の突出長さ寸法Ｌよりも大きくするように構成する。
【００２１】
そして、前記アイランド部１３に半導体チップ１２を搭載し、この半導体チップ１２と、前記各リード端子１４の先端部との間を金属線（図示せず）によるワイヤボンディング等にて電気的に接続する。
【００２２】
次いで、前記半導体チップ１２を搭載したアイランド部１３及び各リード端子１４の先端部をパッケージする合成樹脂製のモールド部１６を成形する。
【００２３】
このモールド部１６の成形に際して、前記各リード端子１４に一体に設けた各ダムバー１５における一側面１５ａが、前記モールド部１６における一側面１６ａを規定する。
【００２４】
次いで、前記各リード端子１４に一体に設けた各ダムバー１５を、図２に示すように、リードフレーム１１の下面側に配設した受け刃（図示せず）と、これに向かって上下動するポンチＡとで打ち抜きことによって切除することにより、 パッケージ型半導体装置１０に構成する。
【００２５】
次いで、前記各リード端子１４を、前記モールド部１６の一側面１６ａからの所定の突出長さＬの箇所における切断線Ｍで切断することにより、前記半導体装置１０をリードフレーム１１から切り離す。
【００２６】
このように、各リード端子１４の左右両側面に一体に設けたダムバー１５を、当該ダムバー１５の一側面にて前記合成樹脂製モールド部１６の一側面１６ａを規定するように構成するとともに、このダムバー１５における前記モールド部１６の一側面１６ａからの横幅寸法Ｗを、前記リード端子１４における前記モールド部１６の一側面１６ａからの所定の突出長さ寸法Ｌよりも大きくした形態にしたことにより、リード端子１４における左右両側面は、その全長にわたって、前記ダムバー１５の打ち抜き切除によって形成されることになるから、この左右両側面に、前記従来のように、ダムバーの切り残しが部分的に発生することを確実に回避することができる。
【００２７】
また、別の実施の形態においては、ダムバー１５における前記モールド部１６の一側面１６ａからの横幅寸法Ｗを、前記リード端子１４における前記モールド部１６の一側面１６ａからの所定の突出長さ寸法Ｌと略等しくする構成にしても良い。
【００２８】
更にまた、前記した実施の形態は、半導体チップを搭載するアイランド部を、リード端子と別体に構成したパッケージ型の半導体装置に適用した場合であったが、本発明は、これに限らず、前記アイランド部を、複数個のリード端子のうち少なくとも一つのリード端子の先端に設けた半導体装置に対しても適用できる。
【００２９】
図４及び図５は、この場合の実施の形態を示す。
【００３０】
すなわち、リードフレーム２１に、一本のリード端子２４ａと、これに対応する二本又は一本のリード端子２４ｂとを設け、この一方のリード端子２４ａの先端に、半導体チップ２２を搭載するアイランド部２３を一体に設ける一方、前記各リード端子２４ａ，２４ｂにおける左右両側面に、ダムバー２５ａ，２５ｂを一体的に設ける。
【００３１】
前記アイランド部２３及び両リード端子２４ｂの先端の部分をパッケージする合成樹脂製のモールド部２６を成形するに際して、このモールド部２６における両側面２６ａ，２６ｂを、前記各ダムバー２５ａ，２５ｂにて規定するように構成する一方、前記各ダムバー２５ａ，２５ｂにおける前記モールド部２６の両側面２６ａ，２６ｂからの横幅寸法Ｗを、前記各リード端子２４ａ，２４ｂにおける前記モールド部２６の両側面２６ａ，２６ｂからの所定の突出長さ寸法Ｌよりも大きくするように構成する。
【００３２】
そして、前記各ダムバー２５ａ，２５ｂを打ち抜き切除したのち、各リード端子２４ａ，２４ｂを、前記モールド部２６の両側面２６ａ，２６ｂからの所定の突出長さＬの箇所における切断線Ｍで切断することにより、パッケージ型の半導体装置２０にするものである。
【００３３】
これにより、各リード端子２４ａ，２４ｂにおける左右両側面は、その全長にわたって、前記ダムバー２５ａ，２５ｂの打ち抜き切除によって形成されることになるから、この左右両側面に、前記従来のように、ダムバーの切り残しが部分的に発生することを確実に回避することができるのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態によるリードフレームを示す平面図である。
【図２】前記第１の実施の形態によるリードフレームの要部を示す斜視図である。
【図３】前記第１の実施の形態によるリードフレームにおいてダムバーを切除した状態を示す斜視図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態によるリードフレームを示す平面図である。
【図５】前記第２の実施の形態によるリードフレームにおいてダムバーを切除した状態を示す平面図である。
【図６】従来のリードフレームを示す平面図である。
【図７】前記従来のリードフレームの要部を示す斜視図である。
【図８】前記従来のリードフレームにおいてダムバーを切除した状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０，２０ パッケージ型半導体装置
１１，２１ リードフレーム
１２，２２ 半導体チップ
１３，２３ アイランド部
１４，２４ａ，２４ｂ リード端子
１５，２５ａ，２５ｂ ダムバー
１６，２６ モールド部

Claims (4)

1. 金属板からリードフレームを、当該リードフレームにアイランド部と左右両側面にダムバーを一体に有するリード端子とを一体的に設けるようにして打ち抜く工程と、前記アイランド部及びリード端子の先端部をパッケージする合成樹脂製のモールド部を成形する工程と、前記リード端子の左右両側におけるダムバーを打ち抜き切除する工程と、前記リード端子を前記モールド部の側面からの所定の突出長さ寸法の箇所において切断する工程とから成る製造方法において、
   前記リードフレームの打ち抜き工程が、前記リード端子の左右両側面におけるダムバーを、当該ダムバーにて前記モールド部の側面を規定し、且つ、当該ダムバーにおける前記モールド部の側面からの横幅寸法を前記リード端子における所定の突出長さ寸法と略等しくするか又は大きくした形態にして打ち抜く工程であることを特徴とするパッケージ型半導体装置の製造方法。
2. アイランド部と左右両側面にダムバーを一体に有するリード端子とを一体的に備え、前記ダムバーを打ち抜き切除するように構成して成る金属板製のリードフレームにおいて、
   前記リード端子の左右両側面におけるダムバーにて前記アイランド部及びリード端子の先端部をパッケージする合成樹脂製モールド部の側面を規定するように構成し、更に、前記ダムバーにおける前記モールド部の側面からの横幅寸法を、前記リード端子における前記モールド部の側面からの所定の突出長さ寸法と略等しくするか又は大きくしたことを特徴とするパッケージ型半導体装置の製造に使用するリードフレーム。
3. 前記請求項２の記載において、前記アイランド部が、リード端子と別体に構成されていることを特徴とするパッケージ型半導体装置の製造に使用するリードフレーム。
4. 前記請求項２の記載において、前記アイランド部が、少なくとも一つのリード端子の先端に一体に設けられていることを特徴とするパッケージ型半導体装置の製造に使用するリードフレーム。

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