JPH04370961A - 電子部品の製造に使用するリードフレームの構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば、ダイオード等
のように、一つの半導体チップに対して少なくとも二本
のリード端子を、当該半導体チップを挟むように接続し
、全体を熱硬化性合成樹脂のモールド部でパッケージし
て成る電子部品の製造に際して使用するリードフレーム
の構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】本発明者は、先の特許出願（特願平２−
２１９３９４号）において、「リードフレームに、複数
本の第１リード端子を一体的に造形すると共に、この各
第１リード端子と略一直線状に並ぶ部位に第２リード端
子を、当該各第２リード端子がその長手方向と略直角の
方向に延びる細幅片を介してのみ前記リードフレームと
一体的に連接するように造形し、前記各第１リード端子
又は各第２リード端子に、半導体チップをダイボンディ
ングしたのち、前記各第２リード端子を、前記細幅片を
捩じりながら前記第１リード端子に向かって裏返し状に
反転して、前記各第１リード端子に対してその間に前記
半導体チップを挟んだ状態に重ね合わせ、次いで、前記
各半導体チップの部分に合成樹脂製のモールド部を成形
したのち、各リード端子をリードフレームから切り離す
ことを特徴とする電子部品の製造方法」を提案した。

【０００３】そして、この先願の製造方法は、例えば、
特開昭６２−３５５４９号公報に記載されている従来の
製造方法に比べて、リードフレームの移送速度を早くす
ることができると共に、リードフレームの単位長さ当た
りの製品の数量を増大することができるから、製造コス
トを大幅に低減でき、しかも、電子部品を小型化できる
等の利点を有する。

【０００４】しかし、その反面、前記した先願の製造方
法は、各電子部品における熱硬化性合成樹脂のモールド
部を、上下一対の金型にて成形するに際して、前記両金
型のうちいずれか一方又は両方の合わせ面に、前記電子
部品におけるリード端子の幅寸法に対応した幅寸法の溝
部を刻設して、この溝部内に前記リード端子を嵌めるこ
とにより、前記キャビティー内を密閉状態にして、この
キャビティー内に合成樹脂を溶融状態で注入するように
しているから、前記リード端子が合成樹脂のモールド部
から突出する部分、及び前記合成樹脂のモールド部のリ
ード端子が突出する側面には、合成樹脂のバリが発生す
るのである。

【０００５】すなわち、このようにリード端子を金型の
合わせ面に設けた溝部内に嵌めるようにした場合、リー
ド端子における左右両側面と、前記溝部における左右両
内側面との間には、隙間が存在し、前記合成樹脂のモー
ルド部の成形に際して、この隙間内に溶融状態の合成樹
脂が侵入し、その結果として、前記リード端子が合成樹
脂のモールド部から突出する部分、及び前記合成樹脂の
モールド部のリード端子が突出する側面には、合成樹脂
のバリが発生する。

【０００６】このような合成樹脂のバリは、その後にお
ける工程中において脱落して機械系及び電気系のトラブ
ルの原因になるから、前記合成樹脂のモールド部の成形
後において、前記バリを除去するための工程が必要にな
り、そのための設備コスト及び処理コストが嵩み、結果
的に製品コストの高騰を招来するのであった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明における技術的
課題は、先願の製造方法において、電子部品における合
成樹脂のモールド部を成形するに際して、少なくとも一
方のリード端子の部分、及び前記合成樹脂のモールド部
のうち一方のリード端子が突出する側面に合成樹脂のバ
リが発生することを確実に抑制できるようにしたリード
フレームを提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記の各技術的課題を達
成するため、本発明では、次のような技術的手段を講じ
た。すなわち、第１の発明は、前記した先願の製造方法
において、合成樹脂モールド部を成形するに際して、そ
の合成樹脂モールド部のうち各第２リード端子の部分に
合成樹脂のバリが発生することを確実に抑制できるよう
にリードフレームを提供するものであり、「少なくとも
左右一対のサイドフレームの間を、これら両サイドフレ
ームの長手方向に沿って適宜間隔で配設した複数本のセ
クションバーにて連結し、前記一方のサイドフレームに
は、前記各セクションバー間の部分から他方のサイドフ
レームに向かって延びる第１リード端子を設け、この各
第１リード端子に対向する部位の各々には、前記第１リ
ード端子と略一直線状に延びる第２リード端子を、前記
セクションバーに対してのみ当該第２のリード端子と略
直角方向に延びる細幅片を介して一体的に連接するよう
にして造形して、この各第２リード端子を、前記細幅片
を捩じりながら前記第１リード端子に向かって裏返し状
に反転できるように構成する一方、前記各セクションバ
ーに、前記各第２リード端子を裏返し状に反転したとき
当該第２リード端子の左右両側面に密接するようにした
第２堰き止め部を各々一体的に造形して、この各第２堰
き止め部にて、電子部品の合成樹脂モールド部における
第２リード端子側の側面を規定するように構成し、更に
、前記各セクションバーに、前記各第２リード端子を裏
返し状に反転するとき当該第２リード端子を前記各第２
堰き止め部の間に嵌まるように誘導するためのガイド部
を設けた」ことを特徴とする。

【０００９】第２の発明は、前記した先願の製造方法に
おいて、合成樹脂モールド部を成形するに際して、その
合成樹脂モールド部のうち各第１リード端子の部分に合
成樹脂のバリが発生することを確実に抑制できるように
したリードフレームを提供するものであり、「少なくと
も左右一対のサイドフレームの間を、これら両サイドフ
レームの長手方向に沿って適宜間隔で配設した複数本の
セクションバーにて連結し、前記一方のサイドフレーム
には、前記各セクションバー間の部分から他方のサイド
フレームに向かって延びる第１リード端子を設け、この
各第１リード端子に対向する部位の各々には、前記第１
リード端子と略一直線状に延びる第２リード端子を、前
記セクションバーに対してのみ当該第２のリード端子と
略直角方向に延びる細幅片を介して一体的に連接するよ
うにして造形して、この各第２リード端子を、前記細幅
片を捩じりながら前記第１リード端子に向かって裏返し
状に反転できるように構成する一方、前記各セクション
バーと、前記各第１リード端子との間の部分に、電子部
品の合成樹脂モールド部における第１リード端子側の側
面を規定する第１堰き止め部を各々一体的に設けて、こ
の各第１堰き止め部のうち前記セクションバー及び第１
リード端子に連続する部分に、前記セクションバー及び
第１リード端子の長手側縁に沿って延びる細幅溝孔状の
スリットを、当該第１堰き止め部のうち前記合成樹脂モ
ールド部側の端部に微小長さの連続部を残して刻設した
」ことを特徴とする。

【００１０】また、第３の発明は、前記第２の発明と同
じ目的を達成するリードフレームを提供するものであり
、「少なくとも左右一対のサイドフレームの間を、これ
ら両サイドフレームの長手方向に沿って適宜間隔で配設
した複数本のセクションバーにて連結し、前記一方のサ
イドフレームには、前記各セクションバー間の部分から
他方のサイドフレームに向かって延びる第１リード端子
を設け、この各第１リード端子に対向する部位の各々に
は、前記第１リード端子と略一直線状に延びる第２リー
ド端子を、前記セクションバーに対してのみ当該第２の
リード端子と略直角方向に延びる細幅片を介して一体的
に連接するようにして造形して、この各第２リード端子
を、前記細幅片を捩じりながら前記第１リード端子に向
かって裏返し状に反転できるように構成する一方、前記
各セクションバーと、前記各第１リード端子との間の部
分に、電子部品の合成樹脂モールド部における第１リー
ド端子側の側面を規定する第１堰き止め部を各々一体的
に設けて、この各第１堰き止め部のうち前記セクション
バー及び第１リード端子に連続する部分に、せん断によ
る切断線を、前記セクションバー及び第１リード端子の
長手側縁に沿って延びるように刻設した」ことを特徴と
する。

【００１１】更にまた、第４の発明は、前記第２の発明
と同じ目的を達成するリードフレームを提供するもので
あり、「少なくとも左右一対のサイドフレームの間を、
これら両サイドフレームの長手方向に沿って適宜間隔で
配設した複数本のセクションバーにて連結し、前記一方
のサイドフレームには、前記各セクションバー間の部分
から他方のサイドフレームに向かって延びる第１リード
端子を設け、この各第１リード端子に対向する部位の各
々には、前記第１リード端子と略一直線状に延びる第２
リード端子を、前記セクションバーに対してのみ当該第
２のリード端子と略直角方向に延びる細幅片を介して一
体的に連接するようにして造形して、この各第２リード
端子を、前記細幅片を捩じりながら前記第１リード端子
に向かって裏返し状に反転できるように構成する一方、
前記各セクションバーと、前記各第１リード端子との間
の部分に、電子部品の合成樹脂モールド部における第１
リード端子側の側面を規定する第１堰き止め部を各々一
体的に設けて、この各第１堰き止め部が前記セクション
バー及び第１リード端子に連続する部分のうち少なくと
も前記合成樹脂モールド部側の端部の部分に、凹み溝を
、前記セクションバー及び第１リード端子の長手側縁に
沿って延びるように刻設した」ことを特徴とする。

【００１２】加えて、第５の発明は、前記第２の発明と
同じ目的を達成するリードフレームを提供するものであ
り、「少なくとも左右一対のサイドフレームの間を、こ
れら両サイドフレームの長手方向に沿って適宜間隔で配
設した複数本のセクションバーにて連結し、前記一方の
サイドフレームには、前記各セクションバー間の部分か
ら他方のサイドフレームに向かって延びる第１リード端
子を設け、この各第１リード端子に対向する部位の各々
には、前記第１リード端子と略一直線状に延びる第２リ
ード端子を、前記セクションバーに対してのみ当該第２
のリード端子と略直角方向に延びる細幅片を介して一体
的に連接するようにして造形して、この各第２リード端
子を、前記細幅片を捩じりながら前記第１リード端子に
向かって裏返し状に反転できるように構成する一方、前
記各セクションバーと、前記各第１リード端子との間の
部分に、電子部品の合成樹脂モールド部における第１リ
ード端子側の側面を規定する第１堰き止め部を各々一体
的に設けて、この各第１堰き止め部が前記セクションバ
ー又は第１リード端子に連続する部分のうち少なくとも
前記合成樹脂モールド部側の端部の部分に、凹み溝を、
前記セクションバー又は第１リード端子の長手側縁に沿
って延びるように刻設する一方、前記各第１堰き止め部
のうち前記第１リード端子又はセクションバーに連続す
る部分に、前記第１リード端子又はセクションバーの長
手側縁に沿って延びる細幅溝孔状のスリットを、当該第
１堰き止め部のうち前記合成樹脂モールド部側の端部に
適宜長さの連続部を残して刻設し、更に、前記連続部に
、せん断による切断線を、前記第１リード端子又はセク
ションバーの長手側縁に沿って延びるように刻設した」
ことを特徴とする。

【００１３】

【発明の作用・効果】前記第１の発明のように、リード
フレームにおける各セクションバーに、第２リード端子
を第１リード端子に向かって裏返し状に反転したとき、
当該第２リード端子の左右両側面に対して密接する第２
堰き止め部を各々設けたことにより、一対の金型にて合
成樹脂モールド部を成形するに際して、前記第２リード
端子を、従来のように、金型に設けた溝部に嵌める必要
がなく、当該第２リード端子をその両側における各第２
堰き止め部と一緒に両金型にて挟み付けるだけで、溶融
合成樹脂を、前記セクションバーから一体的に突出して
前記第２リード端子の側面に密接する前記各第２堰き止
め部によって確実に堰き止めることができるから、この
第２リード端子が合成樹脂モールド部から突出する部分
、及び前記合成樹脂モールド部のうち前記第２リード端
子が突出する側面に合成樹脂のバリが発生することを、
確実に防止できるのである。

【００１４】そして、前記各第２堰き止め部は、第２リ
ード端子に対して一体的に連接するものではないから、
前記第２リード端子をリードフレームから切り離すとき
において、当該第２堰き止め部を、ポンチ等にて打ち抜
き切除することを必要としないのである。この場合にお
いて、リードフレームにおける各セクションバーに、前
記各第２リード端子を第１リード端子に向かって裏返し
状に反転するとき当該第２リード端子を前記各第２堰き
止め部の間に嵌まるように誘導するためのガイド部を設
ける構成にすることにより、前記第２リード端子を、裏
返し状に反転するに際して、前記各第２堰き止め部の間
に、当該第２リード端子における左右両側面が各第２堰
き止め部の先端面に密接するように嵌め込むことが、円
滑に、且つ、確実にでき、その結果として、前記各第２
リード端子を裏返し状に反転するときの速度を早くする
ことができるから、これだけ、電子部品の製造速度を向
上することができるのである。

【００１５】次に、第２〜５の発明のように、前記各セ
クションバーと、前記各第１リード端子との間の部分に
、電子部品の合成樹脂モールド部における第１リード端
子側の側面を規定する第１堰き止め部を各々一体的に設
けたことにより、一対の金型にて合成樹脂モールド部を
成形するに際して、前記第１リード端子を、従来のよう
に、金型に設けた溝部に嵌める必要がなく、当該第１リ
ード端子をその両側における各第１堰き止め部と一緒に
両金型にて挟み付けるだけで、溶融合成樹脂を、第１リ
ード端子とセクションバーとを一体的に連結する前記各
第１堰き止め部にて確実に堰き止めることができるから
、この第１リード端子が合成樹脂モールド部から突出す
る部分、及び前記合成樹脂モールド部のうち前記第１リ
ード端子が突出する側面に合成樹脂のバリが発生するこ
とを確実に防止できる。

【００１６】そして、このように、各セクションバーと
前記各第１リード端子との間の部分に一体的に設けた各
第１堰き止め部によって、第１リード端子が合成樹脂モ
ールド部から突出する部分、及び前記合成樹脂モールド
部のうち前記第１リード端子が突出する側面に合成樹脂
のバリが発生することを防止するに際して、第２の発明
のように構成すると、この各第１堰き止め部のうち合成
樹脂モールド部から離れた部分を、ポンチ等によって打
ち抜くことにより、各細幅溝孔状スリットの先端におけ
る微小長さの連続部が千切れることになるから、合成樹
脂のバリが発生することを、前記各第１堰き止め部にて
確実に防止できるものでありながら、当該各第１堰き止
め部を、第１リード端子から打ち抜き切除することが、
その打ち抜き切除を行うためのポンチ等の工具を合成樹
脂モールド部に対して接触することなく、換言すると、
前記ポンチ等の工具が合成樹脂モールド部に対して接触
することによって、当該合成樹脂モールド部を損傷した
り、或いはポンチ等の工具の耐久性を低下することなく
、容易にできるのである。

【００１７】また、合成樹脂のバリの発生を防止するた
めに前記各第１堰き止め部を、ポンチ等によって打ち抜
くに際して、そのポンチ等の工具が合成樹脂モールド部
に対して接触することがないようにすることは、第３の
発明、又は第４の発明、或いは第５の発明のように構成
することによっても達成できるのである。

【００１８】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面（図１〜図２４
）について説明する。図１〜図７は、第１の実施例を示
し、この図において符号１０は、適宜幅の長尺帯状のリ
ードフレームを示し、該リードフレーム１０における左
右一対の両サイドフレーム１１，１２は、リードフレー
ム１０の長手方向に沿って適宜ピッチの間隔で配設した
セクションバー１３にて互いに一体的に連結されており
、この両サイドフレーム１１，１２のうち一方のサイド
フレーム１１には、前記各セクションバー１３の間の部
位に、電子部品Ａにおける第１リード端子２を、内向き
に突出するように一体的に造形する。

【００１９】また、前記リードフレーム１０における各
セクションバー１３の間の部位には、前記第１リード端
子２に対する第２リード端子３を、当該第２リード端子
３が前記第１リード端子２と略一直線状に並ぶように配
設して、この各第２リード端子３を、前記セクションバ
ー１３に対してのみリードフレーム１０の長手方向に延
びる細幅片１４を介して一体的に連接するように構成す
る。

【００２０】前記リードフレーム１０を、その長手方向
に移送する途次において、前記各第１リード端子２の先
端に、半導体チップ１を各々供給載置して、の半導体チ
ップ１を当該第１リード端子２にダイボンディングした
のち、前記各第２リード端子３を、図３に矢印で示すよ
うに、前記細幅片１４を捩じりながら第１リード端子２
の方向に向かって裏返し状に反転することによって、前
記各第１リード端子２に対してその間に前記半導体チッ
プ１を挟んで重ね合わせる。

【００２１】次いで、前記リードフレーム１０を図示し
ない上下一対の金型にて挟み付けることにより、各リー
ド端子２，３の先端部に、熱硬化性合成樹脂製のモール
ド部４を成形してパッケージし、電子部品Ａにしたのち
、前記各電子部品Ａにおける第１リード端子２と一方の
サイドフレーム１２との接続部を、図示しないポンチ等
により打ち抜くことにより、各電子部品Ａにおける一方
の第１リード端子２を、リードフレーム１０より切断す
る。

【００２２】なお、この実施例は、半導体チップ１を、
各第１リード端子２に対して先にダイボンディングする
場合を示したが、本発明は、これに代えて、半導体チッ
プ１を、第２リード端子３に対して先にダイボンディン
グするようにしても良い。そして、各第２リード端子３
の両側における各セクションバー１３に、前記電子部品
Ａの合成樹脂モールド部４における第２リード端子３側
の側面４ａを規定する第２堰き止め部１８を、当該第２
堰き止め部１８の先端面１８ａが、前記第２リード端子
３を第１リード端子２の方向に裏返し状に反転したとき
当該第２リード端子３における左右両側面３ａ，３ｂに
密接するように各々一体的に造形し、更に、前記各セク
ションバー１３には、ガイド部１９を一体的に造形して
、このガイド部１９の先端を、傾斜状のガイド面１９ａ
に形成し、前記各第２リード端子３を、第１リード端子
２の方向に裏返し状に反転する途中において、当該第２
リード端子３の左右両側面３ａ，３ｂが、図３に示すよ
うに、前記ガイド部１９の傾斜状ガイド面１９ａに接触
することにより、前記第２リード端子３が前記各第２堰
き止め部１８の間に嵌まる得るように誘導する構成にす
る。

【００２３】このように構成すると、各第２リード端子
３を、第１リード端子２の方向に裏返し状に反転したと
き、当該第２リード端子３の左右両側面３ａ，３ｂには
、図４に示すように、前記各第２堰き止め部１８の先端
面１８ａが密接することにより、一対の金型にて合成樹
脂モールド部４を成形するに際して、前記第２リード端
子３を、従来のように、金型に設けた溝部に嵌める必要
がなく、当該第２リード端子３をその両側における各第
２堰き止め部１８と一緒に両金型にて挟み付けるだけで
、溶融合成樹脂を確実に堰き止めることができるから、
この第２リード端子３が合成樹脂モールド部４から突出
する部分、及び合成樹脂モールド部４のうち前記第２リ
ード端子３が突出する側面４ａに合成樹脂のバリが発生
することを、確実に防止できるのである。

【００２４】一方、前記各第２リード端子３を、裏返し
状に反転するに際して、前記各第２堰き止め部１８の間
に、当該第２リード端子３における左右両側面３ａ，３
ｂが各第２堰き止め部１８の先端面１８ａに密接するよ
うに嵌め込むことを、ガイド部１９における傾斜状ガイ
ド面１９ａの誘導作用によって、円滑に、且つ、確実に
できるから、前記各第２リード端子３を裏返し状に反転
するときの速度を早くすることができる。

【００２５】この場合において、前記傾斜面１９ａは、
ガイド部１９側に設けることに代えて、第２リード端子
３側に設けるようにしても良い。また、この実施例は、
電子部品Ａの合成樹脂モールド部４の成形に際して、当
該合成樹脂モールド部４における左右両側面４ｂ，４ｃ
を、前記セクションバー１３によって規定するものであ
り、このようにすることにより、前記合成樹脂モールド
部４における左右両側面４ｂ，４ｃに対して合成樹脂の
バリが発生することをも確実に防止できるのであり、こ
のようにセクションバー１３によって合成樹脂モールド
部４における左右両側面４ｂ，４ｃを規定することは、
以下に述べる各実施例の場合にも適用される。

【００２６】図８〜図１０は、前記第１の実施例の変形
例である第２の実施例を示すものであり、この第２実施
例は、前記各第２リード端子３の一端部３ｃにおける左
右両側面に、ガイド部１９に対して接当する傾斜状ガイ
ド面３ｄ，３ｅを設けることにより、前記各第２リード
端子３を第１リード端子２に向かって裏返し状に反転す
るとき、前記傾斜状ガイド面３ｄ，３ｅによって、当該
第２リード端子３を前記各第２堰き止め部１８の間に嵌
まる得るように誘導する構成にしたものである。この場
合、傾斜状ガイド面３ｄ，３ｅは、第２リード端子３側
に設けることに代えて、ガイド部１９の方に設けても良
い。

【００２７】ところで、前記電子部品Ａにおける両リー
ド端子２，３の表面には、合成樹脂モールド部４を成形
したあとにおいて、半田メッキを施すものであり、この
両リード端子２，３に対する半田メッキに際して、一方
の第２リード端子３が、前記図１〜図４に示す第１の実
施例の形態であると、当該第２リード端子３の一端部３
ｃが略自由端の形態になっていることにより、この一端
部３ｃの表面には、溶融半田が表面張力によって盛り上
がった状態に付着するから、半田を均一な厚さにメッキ
することができない。

【００２８】これに対して、前記図８〜図１０に示す第
２の実施例のように構成したときには、各第２リード端
子３を、第１リード端子２の方向に裏返し状に反転した
とき、当該第２リード端子３の一端部３ｃは、ガイド部
１９を介してセクションバー１３に対して連続した形態
になり、その一端部３ｃに付着した溶融半田は、当該一
端部３ｃの表面に溜まることなく、前記ガイド部１９を
伝ってセクションバー１３の方向に逃げることになるか
ら、各第２リード端子３の表面に対する半田メッキの厚
さを略均一化できる利点を有する。

【００２９】なお、これら第１及び第２実施例における
各第２堰き止め部１８及びガイド部１９は、電子部品Ａ
における両リード端子２，３に通電しての性能検査に際
しては、これらをポンチ等で打ち抜き切除するか、又は
、これらを上向き又は下向きに折り曲げて、第２リード
端子３に対して接触しないようにする。そして、図１１
〜図１４は、第３の実施例を示すものであり、この第３
の実施例は、各第１リード端子２と各セクションバー１
３との間に、これらに一体的に連結する第１堰き止め部
２０を各々設けて、この各第１堰き止め部２０によって
、前記電子部品Ａの合成樹脂モールド部４のうち第１リ
ード端子２が突出する側面４ｃを規定するように構成す
る一方、この各第１堰き止め部２０のうち前記セクショ
ンバー１３及び第１リード端子２に連続する部分に、前
記セクションバー１３及び第１リード端子２の長手側縁
に沿って延びる細幅溝孔状のスリット２１，２２を、当
該第１堰き止め部２０のうち前記合成樹脂モールド部４
側の端部に微小長さＬ１　の連続部（スリット無しの部
分）２３を残すようにして刻設する。

【００３０】このように構成すると、一対の金型にて合
成樹脂モールド部４を成形するに際して、前記第１リー
ド端子２を、従来のように、金型に設けた溝部に嵌める
必要がなく、当該第１リード端子２をその両側における
各第１堰き止め部２０と一緒に両金型にて挟み付けるだ
けで、溶融合成樹脂を、第１リード端子２とセクション
バー１３とを一体的に連結する前記各第１堰き止め部２
０にて確実に堰き止めることができるから、この第１リ
ード端子２が合成樹脂モールド部４から突出する部分、
及び合成樹脂モールド部４のうち前記第１リード端子２
が突出する側面４ｄに合成樹脂のバリが発生することを
、確実に防止できるのである。

【００３１】一方、前記各第１堰き止め部２０のうち合
成樹脂モールド部４から離れた部分を、図１３及び図１
４に二点鎖線で示すように、ポンチ２４等の工具によっ
て下向きに押圧することにより、その先端における微小
長さＬ１　の連続部２３が千切れて、各第１堰き止め部
２０が、二点鎖線で示すように、下向きに折り曲げられ
ることになるから、合成樹脂のバリが発生することを、
この各第１堰き止め部２０にて確実に防止できるもので
ありながら、当該各第１堰き止め部２０を、第１リード
端子２から切除することが、その切除を行うためのポン
チ２４等の工具を合成樹脂モールド部４に対して接触す
ることなく、容易にできるのである。なお、第１堰き止
め２０は、ポンチと受けダイスとで打ち抜くようにして
も良い。

【００３２】また、図１５〜図１７は、前記第３の実施
例の変形例である第４の実施例を示すものである。この
第４の実施例は、前記各セクションバー１３と、前記各
第１リード端子２との間の部分に、電子部品の合成樹脂
モールド部４における第１リード端子２側の側面４ｄを
規定する第１堰き止め部２０を各々一体的に設ける一方
、この各第１堰き止め部２０のうち前記セクションバー
１３及び第１リード端子２に連続する部分に、せん断に
よる切断線２５，２６を、前記セクションバー１３及び
第１リード端子２の長手側縁に沿って延びるように刻設
したものであり、この構成によると、合成樹脂のバリが
発生することを、前記各第１堰き止め部２０にて確実に
防止できるものでありながら、当該各第１堰き止め部２
０をポンチ２７等にて下向きに押圧することにより、各
第１堰き止め部２０を、第１リード端子２から図１７に
二点鎖線で示すように切除することが、前記ポンチ２７
等の工具を合成樹脂モールド部４に対して接触すること
なく容易にできるのである。この場合においても、第１
堰き止め部２０をポンチと受けダイスとで打ち抜くよう
にしても良い。

【００３３】更にまた、図１８〜図２２は、前記第３の
実施例の別の変形例である第５の実施例を示すものであ
り、この第５の実施例は、前記各セクションバー１３と
、前記各第１リード端子２との間の部分に、電子部品の
合成樹脂モールド部４における第１リード端子２側の側
面４ｄを規定する第１堰き止め部２０を各々一体的に設
ける一方、この各第１堰き止め部２０が前記セクション
バー１３及び第１リード端子２に連続する部分のうち少
なくとも前記合成樹脂モールド部４側の端部の部分に、
断面Ｖ型の凹み溝２８，２９を、前記セクションバー１
３及び第１リード端子２の長手側縁に沿って適宜長さＬ
２　だけ延びるように刻設したものである。

【００３４】そして、この実施例によるときには、前記
各第１堰き止め部２０の全体を、図２１に示すように構
成したポンチ３０と受けダイス３１とによって、図２２
に示すように、打ち抜くのであるが、この打ち抜きに際
して、前記ポンチ３０と合成樹脂モールド部４との間に
隙間をあけて、当該第１堰き止め部２０のうち前記両凹
み溝２８，２９の部分を引き千切ることができるから、
合成樹脂のバリが発生することを、前記各第１堰き止め
部２０にて確実に防止できるものでありながら、当該各
第１堰き止め部２０を、第１リード端子２から打ち抜く
ことが、前記ポンチ３０等の工具を合成樹脂モールド部
４に対して接触することなく容易にできるのである。

【００３５】そして、図２３及び図２４は、前記第３の
実施例の更に別の変形例である第６の実施例を示すもの
であり、この第６の実施例は、前記各セクションバー１
３と、前記各第１リード端子２との間の部分に、電子部
品の合成樹脂モールド部４における第１リード端子２側
の側面４ｄを規定する第１堰き止め部２０を各々一体的
に設ける一方、この各第１堰き止め部２０が前記セクシ
ョンバー１３に連続する部分のうち少なくとも前記合成
樹脂モールド部４側の端部の部分に、断面Ｖ型の凹み溝
３２を、前記セクションバー１３の長手側縁に沿って適
宜長さＬ２　だけ延びるように刻設する一方、前記各第
１堰き止め部２０のうち前記第１リード端子２に連続す
る部分に、前記第１リード端子２の長手側縁に沿って延
びる細幅溝孔状のスリット３３を、当該第１堰き止め部
２０のうち前記合成樹脂モールド部４側の端部に適宜長
さＬ３　の連続部３４を残して刻設し、更に、前記連続
部３４に、せん断による切断線３５を、前記第１リード
端子２の長手側縁に沿って延びるように刻設したもので
ある。

【００３６】この実施例においても、前記各第１堰き止
め部２０の全体を、前記第５の実施例と同様に構成した
ポンチ３０と受けダイス３１とによって、打ち抜くので
あるが、この場合においても、前記ポンチ３０と合成樹
脂モールド部４との間に隙間をあけて、当該第１堰き止
め部２０のうち凹み溝３２の部分を引き千切ることがで
きるから、合成樹脂のバリが発生することを、前記各第
１堰き止め部２０にて確実に防止できるものでありなが
ら、当該各第１堰き止め部２０を、第１リード端子２か
ら打ち抜くことが、前記ポンチ３０等の工具を合成樹脂
モールド部４に対して接触することなく容易にできるの
である。

【００３７】なお、この第６の実施例においては、凹み
溝３２を第１リード端子２側に、細幅溝孔状のスリット
３３をセクションバー１３側に設けるように構成しても
良い。そして、これら第３〜６の各実施例を、前記第１
の実施例、又は前記第２の実施例のものに適宜適用する
ことにより、電子部品Ａにおける合成樹脂モールド部４
の成形に際して、第１リード端子２及び第２リード端子
３が合成樹脂モールド部４から突出する部分、及び合成
樹脂モールド部４のうち第１リード端子２及び第２リー
ド端子３が突出する側面４ａ，４ｄに、合成樹脂のバリ
が発生することを防止できるのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明における第１の実施例を示すリードフレ
ームの平面図である。

【図２】図１における第２リード端子を第２リード端子
に向かって裏返し状に反転したときの平面図である。

【図３】図１における第２リード端子を第２リード端子
に向かって裏返し状に反転しているときの拡大斜視図で
ある。

【図４】図１における第２リード端子を第２リード端子
に向かって裏返し状に反転したときの拡大斜視図である
。

【図５】図４のＶ−Ｖ視断面図である。

【図６】図４のＶＩ−ＶＩ視断面図である。

【図７】図４のＶＩＩ　−ＶＩＩ　視断面図である。

【図８】本発明における第２の実施例を示すリードフレ
ームの平面図である。

【図９】図８における第２リード端子を第２リード端子
に向かって裏返し状に反転したときの平面図である。

【図１０】図８における第２リード端子を第２リード端
子に向かって裏返し状に反転したときの拡大斜視図であ
る。

【図１１】本発明における第３の実施例を示すリードフ
レームの平面図である。

【図１２】図１１における第２リード端子を第２リード
端子に向かって裏返し状に反転したときの平面図である
。

【図１３】図１２の要部を示す拡大斜視図である。

【図１４】図１３のＸＩＶ　−ＸＩＶ　視断面図である
。

【図１５】本発明における第４の実施例を示す拡大斜視
図である。

【図１６】図１５のＸＶＩ　−ＸＶＩ　視拡大断面図で
ある。

【図１７】図１５のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ視拡大断面図で
ある。

【図１８】本発明における第５の実施例を示す拡大斜視
図である。

【図１９】図１８のＸＩＸ　−ＸＩＸ　視拡大断面図で
ある。

【図２０】図１８のＸＸ−ＸＸ視拡大断面図である。

【図２１】第５の実施例に使用するポンチとダイスとの
斜視図である。

【図２２】第５の実施例において第１堰き止め部を打ち
抜いた状態の斜視図である。

【図２３】本発明における第６の実施例を示す拡大斜視
図である。

【図２４】図３１のＸＸＩＶ−ＸＸＩＶ視拡大断面図で
ある。

【符号の説明】

Ａ　　　　　　　　　　　　電子部品 １　　　　　　　　　　　　半導体チップ２　　　　　
　　　　　　　第１リード端子３　　　　　　　　　　
　　第２リード端子３ａ，３ｂ　　　　第２リード端子
の左右側面４　　　　　　　　　　　　合成樹脂モール
ド部４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ　　　　合成樹脂モールド
の側面１０　　　　　　　　　　リードフレーム１１，
１２　　　　サイドフレーム １３　　　　　　　　　　セクションバー１４　　　　
　　　　　　細幅片 １５　　　　　　　　　　支持用バー １６　　　　　　　　　　切り込み部 １７　　　　　　　　　　連結片 １８　　　　　　　　　　第２堰き止め部１９　　　　
　　　　　　ガイド部 １９ａ，３ｄ，３ｅ　　　　　　　　傾斜状ガイド面２
０　　　　　　　　　　第１堰き止め部２１，２２，３
３　　　　スリット ２３　　　　　　　　　　連続部 ２４，２７，３０　　　　ポンチ ２５，２６，３５　　　　切断線 ２８，２９，３２　　　　　　凹み溝

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】少なくとも左右一対のサイドフレームの間
   を、これら両サイドフレームの長手方向に沿って適宜間
   隔で配設した複数本のセクションバーにて連結し、前記
   一方のサイドフレームには、前記各セクションバー間の
   部分から他方のサイドフレームに向かって延びる第１リ
   ード端子を設け、この各第１リード端子に対向する部位
   の各々には、前記第１リード端子と略一直線状に延びる
   第２リード端子を、前記セクションバーに対してのみ当
   該第２のリード端子と略直角方向に延びる細幅片を介し
   て一体的に連接するようにして造形して、この各第２リ
   ード端子を、前記細幅片を捩じりながら前記第１リード
   端子に向かって裏返し状に反転できるように構成する一
   方、前記各セクションバーに、前記各第２リード端子を
   裏返し状に反転したとき当該第２リード端子の左右両側
   面に密接するようにした第２堰き止め部を各々一体的に
   造形して、この各第２堰き止め部にて、電子部品の合成
   樹脂モールド部における第２リード端子側の側面を規定
   するように構成し、更に、前記各セクションバーに、前
   記各第２リード端子を裏返し状に反転するとき当該第２
   リード端子を前記各第２堰き止め部の間に嵌まるように
   誘導するためのガイド部を設けたことを特徴とする電子
   部品の製造に使用するリードフレームの構造。
2. 【請求項２】少なくとも左右一対のサイドフレームの間
   を、これら両サイドフレームの長手方向に沿って適宜間
   隔で配設した複数本のセクションバーにて連結し、前記
   一方のサイドフレームには、前記各セクションバー間の
   部分から他方のサイドフレームに向かって延びる第１リ
   ード端子を設け、この各第１リード端子に対向する部位
   の各々には、前記第１リード端子と略一直線状に延びる
   第２リード端子を、前記セクションバーに対してのみ当
   該第２のリード端子と略直角方向に延びる細幅片を介し
   て一体的に連接するようにして造形して、この各第２リ
   ード端子を、前記細幅片を捩じりながら前記第１リード
   端子に向かって裏返し状に反転できるように構成する一
   方、前記各セクションバーと、前記各第１リード端子と
   の間の部分に、電子部品の合成樹脂モールド部における
   第１リード端子側の側面を規定する第１堰き止め部を各
   々一体的に設けて、この各第１堰き止め部のうち前記セ
   クションバー及び第１リード端子に連続する部分に、前
   記セクションバー及び第１リード端子の長手側縁に沿っ
   て延びる細幅溝孔状のスリットを、当該第１堰き止め部
   のうち前記合成樹脂モールド部側の端部に微小長さの連
   続部を残して刻設したことを特徴とする電子部品の製造
   に使用するリードフレームの構造。
3. 【請求項３】少なくとも左右一対のサイドフレームの間
   を、これら両サイドフレームの長手方向に沿って適宜間
   隔で配設した複数本のセクションバーにて連結し、前記
   一方のサイドフレームには、前記各セクションバー間の
   部分から他方のサイドフレームに向かって延びる第１リ
   ード端子を設け、この各第１リード端子に対向する部位
   の各々には、前記第１リード端子と略一直線状に延びる
   第２リード端子を、前記セクションバーに対してのみ当
   該第２のリード端子と略直角方向に延びる細幅片を介し
   て一体的に連接するようにして造形して、この各第２リ
   ード端子を、前記細幅片を捩じりながら前記第１リード
   端子に向かって裏返し状に反転できるように構成する一
   方、前記各セクションバーと、前記各第１リード端子と
   の間の部分に、電子部品の合成樹脂モールド部における
   第１リード端子側の側面を規定する第１堰き止め部を各
   々一体的に設けて、この各第１堰き止め部のうち前記セ
   クションバー及び第１リード端子に連続する部分に、せ
   ん断による切断線を、前記セクションバー及び第１リー
   ド端子の長手側縁に沿って延びるように刻設したことを
   特徴とする電子部品の製造に使用するリードフレームの
   構造。
4. 【請求項４】少なくとも左右一対のサイドフレームの間
   を、これら両サイドフレームの長手方向に沿って適宜間
   隔で配設した複数本のセクションバーにて連結し、前記
   一方のサイドフレームには、前記各セクションバー間の
   部分から他方のサイドフレームに向かって延びる第１リ
   ード端子を設け、この各第１リード端子に対向する部位
   の各々には、前記第１リード端子と略一直線状に延びる
   第２リード端子を、前記セクションバーに対してのみ当
   該第２のリード端子と略直角方向に延びる細幅片を介し
   て一体的に連接するようにして造形して、この各第２リ
   ード端子を、前記細幅片を捩じりながら前記第１リード
   端子に向かって裏返し状に反転できるように構成する一
   方、前記各セクションバーと、前記各第１リード端子と
   の間の部分に、電子部品の合成樹脂モールド部における
   第１リード端子側の側面を規定する第１堰き止め部を各
   々一体的に設けて、この各第１堰き止め部が前記セクシ
   ョンバー及び第１リード端子に連続する部分のうち少な
   くとも前記合成樹脂モールド部側の端部の部分に、凹み
   溝を、前記セクションバー及び第１リード端子の長手側
   縁に沿って延びるように刻設したことを特徴とする電子
   部品の製造に使用するリードフレームの構造。
5. 【請求項５】少なくとも左右一対のサイドフレームの間
   を、これら両サイドフレームの長手方向に沿って適宜間
   隔で配設した複数本のセクションバーにて連結し、前記
   一方のサイドフレームには、前記各セクションバー間の
   部分から他方のサイドフレームに向かって延びる第１リ
   ード端子を設け、この各第１リード端子に対向する部位
   の各々には、前記第１リード端子と略一直線状に延びる
   第２リード端子を、前記セクションバーに対してのみ当
   該第２のリード端子と略直角方向に延びる細幅片を介し
   て一体的に連接するようにして造形して、この各第２リ
   ード端子を、前記細幅片を捩じりながら前記第１リード
   端子に向かって裏返し状に反転できるように構成する一
   方、前記各セクションバーと、前記各第１リード端子と
   の間の部分に、電子部品の合成樹脂モールド部における
   第１リード端子側の側面を規定する第１堰き止め部を各
   々一体的に設けて、この各第１堰き止め部が前記セクシ
   ョンバー又は第１リード端子に連続する部分のうち少な
   くとも前記合成樹脂モールド部側の端部の部分に、凹み
   溝を、前記セクションバー又は第１リード端子の長手側
   縁に沿って延びるように刻設する一方、前記各第１堰き
   止め部のうち前記第１リード端子又はセクションバーに
   連続する部分に、前記第１リード端子又はセクションバ
   ーの長手側縁に沿って延びる細幅溝孔状のスリットを、
   当該第１堰き止め部のうち前記合成樹脂モールド部側の
   端部に適宜長さの連続部を残して刻設し、更に、前記連
   続部に、せん断による切断線を、前記第１リード端子又
   はセクションバーの長手側縁に沿って延びるように刻設
   したことを特徴とする電子部品の製造に使用するリード
   フレームの構造。