JP2512529Y2 - ハイブリッドic基板に対するリ―ド端子の接続構造 - Google Patents
ハイブリッドic基板に対するリ―ド端子の接続構造Info
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- JP2512529Y2 JP2512529Y2 JP3068992U JP3068992U JP2512529Y2 JP 2512529 Y2 JP2512529 Y2 JP 2512529Y2 JP 3068992 U JP3068992 U JP 3068992U JP 3068992 U JP3068992 U JP 3068992U JP 2512529 Y2 JP2512529 Y2 JP 2512529Y2
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本考案はハイブリッドIC基板を
マザーボードに接続する際に使用されるリ−ド端子及び
基板側電極の改良に関し、特にハンダによるリ−ド端子
間のブリッジ形成を防止したハイブリッドIC基板に対
するリ−ド端子の接続構造に関する。
マザーボードに接続する際に使用されるリ−ド端子及び
基板側電極の改良に関し、特にハンダによるリ−ド端子
間のブリッジ形成を防止したハイブリッドIC基板に対
するリ−ド端子の接続構造に関する。
【0002】
【従来の技術】一つのプリント基板上に複数のICやそ
の他の電子部品を搭載したハイブリッドIC基板として
例えば図2(a) (b) に示したようなものがある。
の他の電子部品を搭載したハイブリッドIC基板として
例えば図2(a) (b) に示したようなものがある。
【0003】即ち図2(a) に示したハイブリッドIC基
板1は、セラミック、ガラスエポキシ等から成るプリン
ト基板2と、該プリント基板2上に配設された複数のD
IP(Dual In line Package)型ICROM3或はその
他の部品とからなる。このハイブリッドIC基板1は同
図(b) に示すようにリ−ド端子(リ−ド用電極)4を介
してマザ−ボ−ド5のスル−ホ−ル6内に接続されると
ともにハンダ付けによって固定されるが、プリント基板
2にリ−ド端子4を取付ける方法として一般に用いられ
ているのは、図2(c) に示したように多数リ−ド端子4
を連接棒7によって予め櫛状に接続一体化しておくとと
もに、各リ−ド端子4先端の二股に分岐した挟持部8で
プリント基板周縁に形成された各導電パタ−ン電極9を
挟圧保持し、この状態で櫛状のリ−ド端子4全体をプリ
ント基板のリ−ド電極部分までハンダのディップ槽に浸
漬してから引き上げることによってハンダ付けを完了す
る。こうして、プリント基板2とリ−ド端子4との接続
が完了すると、連接棒7を切離す。
板1は、セラミック、ガラスエポキシ等から成るプリン
ト基板2と、該プリント基板2上に配設された複数のD
IP(Dual In line Package)型ICROM3或はその
他の部品とからなる。このハイブリッドIC基板1は同
図(b) に示すようにリ−ド端子(リ−ド用電極)4を介
してマザ−ボ−ド5のスル−ホ−ル6内に接続されると
ともにハンダ付けによって固定されるが、プリント基板
2にリ−ド端子4を取付ける方法として一般に用いられ
ているのは、図2(c) に示したように多数リ−ド端子4
を連接棒7によって予め櫛状に接続一体化しておくとと
もに、各リ−ド端子4先端の二股に分岐した挟持部8で
プリント基板周縁に形成された各導電パタ−ン電極9を
挟圧保持し、この状態で櫛状のリ−ド端子4全体をプリ
ント基板のリ−ド電極部分までハンダのディップ槽に浸
漬してから引き上げることによってハンダ付けを完了す
る。こうして、プリント基板2とリ−ド端子4との接続
が完了すると、連接棒7を切離す。
【0004】しかしながら、このような従来のリ−ド端
子を用いた接続においては、櫛状に接続一体化されたリ
−ド端子をディップ槽から取出したあと暫時経過した後
で、図2(d) に示すごとく、挟持部8に残留保持された
溶融ハンダの一部がリ−ド端子に沿って降下して、隣接
し合う各リ−ド端子4と連接棒7との間でブリッジ10
を形成した状態で冷却硬化する現象が多発する。
子を用いた接続においては、櫛状に接続一体化されたリ
−ド端子をディップ槽から取出したあと暫時経過した後
で、図2(d) に示すごとく、挟持部8に残留保持された
溶融ハンダの一部がリ−ド端子に沿って降下して、隣接
し合う各リ−ド端子4と連接棒7との間でブリッジ10
を形成した状態で冷却硬化する現象が多発する。
【0005】連接棒7を切離した後においてもこのブリ
ッジ部10は残留するため、各リ−ド端子4間をショ−
トさせて不良品発生の原因となったり、スル−ホ−ル6
内への挿入が困難化する等の種々の不都合を生じさせ
る。
ッジ部10は残留するため、各リ−ド端子4間をショ−
トさせて不良品発生の原因となったり、スル−ホ−ル6
内への挿入が困難化する等の種々の不都合を生じさせ
る。
【0006】また、ハイブリッドIC基板1をマザ−ボ
−ド5に装着した場合に隣接し合う各リ−ド端子4の間
隔が狭い場合には、プリント基板2とマザ−ボ−ド5と
の間における毛管現象によって各挟持部8間にハンダが
展開して(b) に示すようなブリッジ10を形成すること
が多い。このようなブリッジ10は発見が極めて困難で
ある。ハイブリッドICの高集積化に伴ってプリント基
板2上に形成される導電パタ−ン電極9の配置間隔が狭
くなる一方でこのようなブリッジが発生することは不良
品発生率を高め、ハイブリッドICに対する信頼性を低
下させる原因となっている。換言すれば、ハイブリッド
ICの高集積化、小型化に対する大きな障害となってい
る。
−ド5に装着した場合に隣接し合う各リ−ド端子4の間
隔が狭い場合には、プリント基板2とマザ−ボ−ド5と
の間における毛管現象によって各挟持部8間にハンダが
展開して(b) に示すようなブリッジ10を形成すること
が多い。このようなブリッジ10は発見が極めて困難で
ある。ハイブリッドICの高集積化に伴ってプリント基
板2上に形成される導電パタ−ン電極9の配置間隔が狭
くなる一方でこのようなブリッジが発生することは不良
品発生率を高め、ハイブリッドICに対する信頼性を低
下させる原因となっている。換言すれば、ハイブリッド
ICの高集積化、小型化に対する大きな障害となってい
る。
【0007】
【考案の目的】本考案は上記に鑑みてなされたものであ
り、ハイブリッドIC基板をリ−ド端子を用いてマザ−
ボ−ドのスル−ホ−ルに接続する際に、櫛状に連接一体
化されたリ−ド端子をハンダ槽にディップする工程及び
リ−ド端子をマザ−ボ−ドのスル−ホ−ル内にハンダ付
けする工程においてハンダのブリッジが形成されること
を防止することができるハイブリッドIC基板に対する
リ−ド端子の接続構造を提供することを目的としてい
る。
り、ハイブリッドIC基板をリ−ド端子を用いてマザ−
ボ−ドのスル−ホ−ルに接続する際に、櫛状に連接一体
化されたリ−ド端子をハンダ槽にディップする工程及び
リ−ド端子をマザ−ボ−ドのスル−ホ−ル内にハンダ付
けする工程においてハンダのブリッジが形成されること
を防止することができるハイブリッドIC基板に対する
リ−ド端子の接続構造を提供することを目的としてい
る。
【0008】
【考案の概要】上記目的を達成するため、本考案のハイ
ブリッドIC基板に対するリード端子の接続構造にあっ
ては、ハイブリッドIC基板を構成するプリント基板の
端縁の表裏両面に夫々該端縁に沿って複数の導電パター
ン電極を所定の間隔をおいて配置し、先端部に二股の挟
持部を有したリード端子の該挟持部により該プリント基
板端縁と共にその表裏両面の2つの導電パターン電極を
同時に挟持した状態でハンダによって接続することによ
って、該プリント基板端縁に該プリント基板面と平行な
方向に複数本のリード端子を取付けて成るハイブリッド
IC基板に於いて、上記各導電パターン電極の下端部に
は上方へ向かうほど幅が拡開するテーパー部が形成さ
れ、該リード端子の二股の挟持部の幅が導電パターン電
極の最広幅部よりも狭い帯状体であり、該二股の挟持部
は密着状態で該プリント基板端縁及び2つの導電パター
ン電極を挟持することを特徴とする。
ブリッドIC基板に対するリード端子の接続構造にあっ
ては、ハイブリッドIC基板を構成するプリント基板の
端縁の表裏両面に夫々該端縁に沿って複数の導電パター
ン電極を所定の間隔をおいて配置し、先端部に二股の挟
持部を有したリード端子の該挟持部により該プリント基
板端縁と共にその表裏両面の2つの導電パターン電極を
同時に挟持した状態でハンダによって接続することによ
って、該プリント基板端縁に該プリント基板面と平行な
方向に複数本のリード端子を取付けて成るハイブリッド
IC基板に於いて、上記各導電パターン電極の下端部に
は上方へ向かうほど幅が拡開するテーパー部が形成さ
れ、該リード端子の二股の挟持部の幅が導電パターン電
極の最広幅部よりも狭い帯状体であり、該二股の挟持部
は密着状態で該プリント基板端縁及び2つの導電パター
ン電極を挟持することを特徴とする。
【0009】
【実施例】以下、添付図面に基いて本考案のハイブリッ
ドIC基板に対するリ−ド端子の接続構造を詳細に説明
する。なお、前記図2(a) (b) と同一の部分は同一の符
号で表し、重複した説明は省略する。
ドIC基板に対するリ−ド端子の接続構造を詳細に説明
する。なお、前記図2(a) (b) と同一の部分は同一の符
号で表し、重複した説明は省略する。
【0010】図1(a)(b)は本考案の一実施例を示
し、リード端子(リード用電極)20先端の挟持部21
の幅が細幅帯状体であると共に、基板2の端縁に沿って
配置した各導電パターン電極9の下端部(図面下部=基
板の端縁側)9aがテーパー状(上方へ向かう程拡開し
た形状)に構成されており、しかも二股の挟持部21の
幅が導電パターン電極9の最広幅部よりも狭い幅(図面
中では略1/3の幅)を有し、更に該二股の挟持部21
はその内面を該プリント基板端縁及び2つの導電パター
ン電極に密着させた状態(大量の溶融ハンダが滞留する
余裕がない程度の密着状態)で、これらを挟持している
点が上記従来例と相違している。
し、リード端子(リード用電極)20先端の挟持部21
の幅が細幅帯状体であると共に、基板2の端縁に沿って
配置した各導電パターン電極9の下端部(図面下部=基
板の端縁側)9aがテーパー状(上方へ向かう程拡開し
た形状)に構成されており、しかも二股の挟持部21の
幅が導電パターン電極9の最広幅部よりも狭い幅(図面
中では略1/3の幅)を有し、更に該二股の挟持部21
はその内面を該プリント基板端縁及び2つの導電パター
ン電極に密着させた状態(大量の溶融ハンダが滞留する
余裕がない程度の密着状態)で、これらを挟持している
点が上記従来例と相違している。
【0011】リード端子先端部は二股に分岐した挟持部
21であり、この挟持部21によって導電パタ−ン電極
9を含むプリント基板2の下端縁を密着挟持(挟持部2
1の二股部とプリント基板の端縁との間に間隙がない程
度の嵌合状態を意味する)させてから、この部分までハ
ンダディップ槽に浸漬し、浸漬後に取り出すことにより
接続を完了するものである。
21であり、この挟持部21によって導電パタ−ン電極
9を含むプリント基板2の下端縁を密着挟持(挟持部2
1の二股部とプリント基板の端縁との間に間隙がない程
度の嵌合状態を意味する)させてから、この部分までハ
ンダディップ槽に浸漬し、浸漬後に取り出すことにより
接続を完了するものである。
【0012】以上の構成において、櫛状に接続一体化さ
れたリード端子20をハンダ槽にディップして取出した
ときに、挟持部21が細幅(パターン9の最広幅部より
も狭い幅・・・図1では最広幅部の略1/3の幅)であ
ることによって挟持部21が保持し得る溶融ハンダの量
が必要最低限に極限されるため、挟持部が幅広である場
合(対応するパターンの幅も更に広くなる)にハンダ槽
から取出した後に幅広挟持部に一時的に保持されていた
であろう余分な溶融ハンダが保持されることがなくな
る。つまり、ハンダ槽から引き出す過程においてリード
端子20及び挟持部21に付着していた溶融ハンダは、
挟持部21に保持された必要最低限の量を除いて、すべ
てリード端子を伝わって降下し、連接棒7付近で冷却し
てブリッジを形成することが無くなる。しかも、挟持部
21は、図1(b)からも明らかなようにその内面を基
板端縁と2つのパターンに密着させた状態で挟持してい
るので、溶融ハンダが溜る量は少なくなっている。な
お、図1に示した構造は一実施例である為、挟持部21
の幅は、パターン9の最大幅の1/3そのものに限定さ
れる訳ではなく、パターン9の幅、面積との関係に於て
上記ブリッジ防止効果を発揮し得る限りに於ての細幅
(パターン9の最大幅よりも細幅)であれば、本考案の
範囲に含まれるものである。
れたリード端子20をハンダ槽にディップして取出した
ときに、挟持部21が細幅(パターン9の最広幅部より
も狭い幅・・・図1では最広幅部の略1/3の幅)であ
ることによって挟持部21が保持し得る溶融ハンダの量
が必要最低限に極限されるため、挟持部が幅広である場
合(対応するパターンの幅も更に広くなる)にハンダ槽
から取出した後に幅広挟持部に一時的に保持されていた
であろう余分な溶融ハンダが保持されることがなくな
る。つまり、ハンダ槽から引き出す過程においてリード
端子20及び挟持部21に付着していた溶融ハンダは、
挟持部21に保持された必要最低限の量を除いて、すべ
てリード端子を伝わって降下し、連接棒7付近で冷却し
てブリッジを形成することが無くなる。しかも、挟持部
21は、図1(b)からも明らかなようにその内面を基
板端縁と2つのパターンに密着させた状態で挟持してい
るので、溶融ハンダが溜る量は少なくなっている。な
お、図1に示した構造は一実施例である為、挟持部21
の幅は、パターン9の最大幅の1/3そのものに限定さ
れる訳ではなく、パターン9の幅、面積との関係に於て
上記ブリッジ防止効果を発揮し得る限りに於ての細幅
(パターン9の最大幅よりも細幅)であれば、本考案の
範囲に含まれるものである。
【0013】これは、挟持部が導電パターン電極9の最
大幅よりも幅広である場合に該幅広の挟持部によって一
時的に保持されるはずの余分なハンダが、本実施例では
細幅の挟持部21によって保持することが不可能となる
ために、ハンダ槽から取出したときに挟持部に付着して
引き上げられることがないためである。また、導電パタ
ーン電極9の下部に形成したテーパー部9aも、挟持部
21及び導電パターン電極9に一時的に残留しようとす
る余分な溶融ハンダを付着させないように作用するの
で、ディップ槽からの引き上げ時に余分なハンダは槽内
に戻って行くこととなる。また、ハンダ槽からの引き上
げ時にリード端子や電極に付着しようとする溶融ハンダ
は槽内のハンダと同じ高温状態を保持しており十分な流
動性を有しているために、隣接し合う各リード端子20
と連接棒7との間にも残留すること無く迅速に槽内に戻
り、図2(d)に示した如きブリッジ10を形成するこ
ともない。
大幅よりも幅広である場合に該幅広の挟持部によって一
時的に保持されるはずの余分なハンダが、本実施例では
細幅の挟持部21によって保持することが不可能となる
ために、ハンダ槽から取出したときに挟持部に付着して
引き上げられることがないためである。また、導電パタ
ーン電極9の下部に形成したテーパー部9aも、挟持部
21及び導電パターン電極9に一時的に残留しようとす
る余分な溶融ハンダを付着させないように作用するの
で、ディップ槽からの引き上げ時に余分なハンダは槽内
に戻って行くこととなる。また、ハンダ槽からの引き上
げ時にリード端子や電極に付着しようとする溶融ハンダ
は槽内のハンダと同じ高温状態を保持しており十分な流
動性を有しているために、隣接し合う各リード端子20
と連接棒7との間にも残留すること無く迅速に槽内に戻
り、図2(d)に示した如きブリッジ10を形成するこ
ともない。
【0014】これに対して図2に示した従来例において
は、幅広の二股の挟持部により保持された状態で引き上
げられた余分な溶融ハンダは、引き上げて暫く経過した
後にリード端子を伝わって降下して行くため、リード端
子と連接棒との分岐部に達した時にはすでに冷却により
粘度が高まっており、該分岐部に残留して図2(d)に
示した如きブリッジ10が形成され易い状態となってい
る。
は、幅広の二股の挟持部により保持された状態で引き上
げられた余分な溶融ハンダは、引き上げて暫く経過した
後にリード端子を伝わって降下して行くため、リード端
子と連接棒との分岐部に達した時にはすでに冷却により
粘度が高まっており、該分岐部に残留して図2(d)に
示した如きブリッジ10が形成され易い状態となってい
る。
【0015】また、図1(a)に点線で示したマザーボ
ード5にハイブリッドIC基板1を実装する場合におい
ても、隣接し合う各挟持部21間の間隔は挟持部自体が
導電パターン電極9の最大幅の1/3程度の細幅である
ために広くなっており、また、電極9がテーパー部9a
を有しているために、マザーボード5との接触部におけ
る電極間の間隔が広くなっている。このため、プリント
基板2とマザーポード5との間の間隙における毛管現象
を考慮しても溶融ハンダが図2(b)に示した如きブリ
ッジ10を形成する可能性は著しく低減される。
ード5にハイブリッドIC基板1を実装する場合におい
ても、隣接し合う各挟持部21間の間隔は挟持部自体が
導電パターン電極9の最大幅の1/3程度の細幅である
ために広くなっており、また、電極9がテーパー部9a
を有しているために、マザーボード5との接触部におけ
る電極間の間隔が広くなっている。このため、プリント
基板2とマザーポード5との間の間隙における毛管現象
を考慮しても溶融ハンダが図2(b)に示した如きブリ
ッジ10を形成する可能性は著しく低減される。
【0016】本考案者による実験においては、本考案の
リ−ド端子20及び電極9を使用することによって上記
2種類のブリッジ発生をほぼ完全に防止することができ
た。また、挟持部が細幅であることにより付着するハン
ダの量も少なくなるが、二股の挟持部により基板端縁を
挟圧保持する力との協働により十分な接続強度を確保し
得ることが判明した。また、基板端縁には表裏両面に電
極9が対向配置されていることが多く、一つの挟持部に
より表裏両面の電極を同時に挟持した状態でハンダ接続
されるので、ハンダによる接続面積は倍の広さとなり、
その分だけ接続強度も増大する。
リ−ド端子20及び電極9を使用することによって上記
2種類のブリッジ発生をほぼ完全に防止することができ
た。また、挟持部が細幅であることにより付着するハン
ダの量も少なくなるが、二股の挟持部により基板端縁を
挟圧保持する力との協働により十分な接続強度を確保し
得ることが判明した。また、基板端縁には表裏両面に電
極9が対向配置されていることが多く、一つの挟持部に
より表裏両面の電極を同時に挟持した状態でハンダ接続
されるので、ハンダによる接続面積は倍の広さとなり、
その分だけ接続強度も増大する。
【0017】なお、当然のことながら、導電パタ−ン電
極9及びそのテ−パ−部9aはプリント基板2の下端縁
から下方に突出することなく、プリント基板の板面上に
位置している。また、電極9のテーパー部9aは直線状
に伸びているが、湾曲線であってもよい。要は、端縁に
向かうほど幅が狭くなることによって図2(b) に示した
如きブリッジを防止できる構成であれば本考案の範囲に
含まれるものである。
極9及びそのテ−パ−部9aはプリント基板2の下端縁
から下方に突出することなく、プリント基板の板面上に
位置している。また、電極9のテーパー部9aは直線状
に伸びているが、湾曲線であってもよい。要は、端縁に
向かうほど幅が狭くなることによって図2(b) に示した
如きブリッジを防止できる構成であれば本考案の範囲に
含まれるものである。
【0018】ところで、実開昭61−143755号公
報には導電パターンの一部をテーパー状にしたものが開
示されているが、この公報中においてはリード端子と導
電パターン(ランド)との接続部をディップ方法によっ
てハンダ接続するという目的意識が一切開示されておら
ず、また該公報に記載された構成をそのまま或は多少の
変形を加えて本願におけるハイブリッドIC基板に適用
したとしても本願の解決しようとする目的(2種類のハ
ンダブリッジの防止)を達成することは不可能である。
報には導電パターンの一部をテーパー状にしたものが開
示されているが、この公報中においてはリード端子と導
電パターン(ランド)との接続部をディップ方法によっ
てハンダ接続するという目的意識が一切開示されておら
ず、また該公報に記載された構成をそのまま或は多少の
変形を加えて本願におけるハイブリッドIC基板に適用
したとしても本願の解決しようとする目的(2種類のハ
ンダブリッジの防止)を達成することは不可能である。
【0019】即ち、上記公報記載の構成においては、本
願のように櫛状のリードの存在を前提としていないの
で、ディップ槽を用いたハンダ付け方法を採用せず、ハ
ンダゴテを用いたハンダ付けを前提としている。仮に同
公報の第5図に示す構造のリード端子とパターンを、デ
ィップ槽に浸漬してハンダ付けしようとしたならば、溶
融ハンダはハンダ付け部のみならずハンダ付け部の両側
方に位置する突片や、端子部に溜り、希望するハンダの
形状を得ることは不可能である。場合によっては、ディ
ップを行うことにより、該公報の出願人が憂慮する第2
図に示した形状よりも更に広い範囲に渡ってハンダが展
開する虞れも強くなる。
願のように櫛状のリードの存在を前提としていないの
で、ディップ槽を用いたハンダ付け方法を採用せず、ハ
ンダゴテを用いたハンダ付けを前提としている。仮に同
公報の第5図に示す構造のリード端子とパターンを、デ
ィップ槽に浸漬してハンダ付けしようとしたならば、溶
融ハンダはハンダ付け部のみならずハンダ付け部の両側
方に位置する突片や、端子部に溜り、希望するハンダの
形状を得ることは不可能である。場合によっては、ディ
ップを行うことにより、該公報の出願人が憂慮する第2
図に示した形状よりも更に広い範囲に渡ってハンダが展
開する虞れも強くなる。
【0020】また、該公報の第5図の例においてはハン
ダ付け部とパターン側のテーパー状の突部の各幅をほぼ
同等に設定することが必要であるため、必然的に接続面
積が狭くなり、接続強度が低下する。これを防ぐために
は勢い端子自体の幅を広くしてハンダ付け部の幅を拡張
する必要が生じるが、これは高集積化に対する障害とな
る。本願では、細幅でありながら十分な挟圧保持力を有
した二股の挟圧部により電極を含んだ基板端縁を保持す
るようにしているので、ハンダによる接着力との協働に
より十分な接続強度を得ることができる。更に、電極は
通常基板端縁の表裏両面に配置されているので、細幅の
挟持部は二股に分岐した部分で夫々個別に表側電極と裏
側電極とハンダにより接続されることとなるので、電極
との接続面積は倍となり、上記公報記載の接続構造に比
して十分な接続強度を確保することが可能となる。
ダ付け部とパターン側のテーパー状の突部の各幅をほぼ
同等に設定することが必要であるため、必然的に接続面
積が狭くなり、接続強度が低下する。これを防ぐために
は勢い端子自体の幅を広くしてハンダ付け部の幅を拡張
する必要が生じるが、これは高集積化に対する障害とな
る。本願では、細幅でありながら十分な挟圧保持力を有
した二股の挟圧部により電極を含んだ基板端縁を保持す
るようにしているので、ハンダによる接着力との協働に
より十分な接続強度を得ることができる。更に、電極は
通常基板端縁の表裏両面に配置されているので、細幅の
挟持部は二股に分岐した部分で夫々個別に表側電極と裏
側電極とハンダにより接続されることとなるので、電極
との接続面積は倍となり、上記公報記載の接続構造に比
して十分な接続強度を確保することが可能となる。
【0021】上記公報第5図記載のリード端子は基板面
に対して直交した状態で接続されているので、この接続
部をハンダディップ槽に浸漬して接続しようとすれば、
基板面全体を浸漬するか、或はリード端子全体を浸漬す
る必要が生じ、ハンダは同公報第2図のように不必要な
箇所にまで展開してしまうこと明らかである。また仮
に、上記公報記載のリード端子の上端又は下端を櫛状に
連接し、各端子先端部を各ランドに対して同時に接続し
てからディップすることを想定した場合、ハンダ付け部
及びその両側方の突片には大量の溶融ハンダが溜り、溜
ったハンダが連接棒側に大量に残留する事態に至ること
は想像に難くない。
に対して直交した状態で接続されているので、この接続
部をハンダディップ槽に浸漬して接続しようとすれば、
基板面全体を浸漬するか、或はリード端子全体を浸漬す
る必要が生じ、ハンダは同公報第2図のように不必要な
箇所にまで展開してしまうこと明らかである。また仮
に、上記公報記載のリード端子の上端又は下端を櫛状に
連接し、各端子先端部を各ランドに対して同時に接続し
てからディップすることを想定した場合、ハンダ付け部
及びその両側方の突片には大量の溶融ハンダが溜り、溜
ったハンダが連接棒側に大量に残留する事態に至ること
は想像に難くない。
【0022】なお、請求の範囲において導電パターンの
下端部とは、基板の端縁寄りの端部を意味し、上方とは
中央部へ向かう方向を意味する。また、請求の範囲にお
いて脚部とはリード端子の構造のうちから先端の二股挟
持部を除いた下側部分を意味する。
下端部とは、基板の端縁寄りの端部を意味し、上方とは
中央部へ向かう方向を意味する。また、請求の範囲にお
いて脚部とはリード端子の構造のうちから先端の二股挟
持部を除いた下側部分を意味する。
【0023】
【考案の効果】以上のように本考案のハイブリッドIC
基板に対するリ−ド端子の接続構造によれば、ハイブリ
ッドIC基板をリ−ド端子を用いてマザ−ボ−ドのスル
−ホ−ルに接続する際に、櫛状に連接一体化されたリ−
ド端子をハンダ槽にディップする工程及びリ−ド端子を
マザ−ボ−ドのスル−ホ−ル内にハンダ付けする工程に
おいてハンダのブリッジが形成されることを防止するこ
とができる。
基板に対するリ−ド端子の接続構造によれば、ハイブリ
ッドIC基板をリ−ド端子を用いてマザ−ボ−ドのスル
−ホ−ルに接続する際に、櫛状に連接一体化されたリ−
ド端子をハンダ槽にディップする工程及びリ−ド端子を
マザ−ボ−ドのスル−ホ−ル内にハンダ付けする工程に
おいてハンダのブリッジが形成されることを防止するこ
とができる。
【図1】(a) (b) は本考案の一実施例の構成説明図であ
る。
る。
【図2】(a) (b) (c) (d) は従来のハイブリッドIC基
板及びリ−ド端子の構成説明図である。
板及びリ−ド端子の構成説明図である。
1・・・ハイブリッドIC基板 2・・・プリント基板
3・・・DIP型ICROM 4・・・リ−ド端子
(リ−ド用電極) 5・・・マザ−ボ−ド 6・・・ス
ル−ホ−ル 9・・・導電パタ−ン電極 9a・・・テ
−パ−部 10・・・ブリッジ 20・・・リ−ド端子
(リ−ド用電極)21・・・挟持部
3・・・DIP型ICROM 4・・・リ−ド端子
(リ−ド用電極) 5・・・マザ−ボ−ド 6・・・ス
ル−ホ−ル 9・・・導電パタ−ン電極 9a・・・テ
−パ−部 10・・・ブリッジ 20・・・リ−ド端子
(リ−ド用電極)21・・・挟持部
Claims (1)
- 【請求項1】 ハイブリッドIC基板を構成するプリン
ト基板の端縁の表裏両面に夫々該端縁に沿って複数の導
電パターン電極を所定の間隔をおいて配置し、先端部に
二股の挟持部を有したリード端子の該挟持部により該プ
リント基板端縁と共にその表裏両面の2つの導電パター
ン電極を同時に挟持した状態でハンダによって接続する
ことによって、該プリント基板端縁に該プリント基板面
と平行な方向に複数本のリード端子を取付けて成るハイ
ブリッドIC基板に於いて、 上記各導電パターン電極の下端部には上方へ向かうほど
幅が拡開するテーパー部が形成され、該リード端子の二
股の挟持部の幅が導電パターン電極の最広幅部よりも狭
い帯状体であり、該二股の挟持部は密着状態で該プリン
ト基板端縁及び2つの導電パターン電極を挟持すること
を特徴とするハイブリッドIC基板に対するリード端子
の接続構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3068992U JP2512529Y2 (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | ハイブリッドic基板に対するリ―ド端子の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3068992U JP2512529Y2 (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | ハイブリッドic基板に対するリ―ド端子の接続構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04123079U JPH04123079U (ja) | 1992-11-06 |
JP2512529Y2 true JP2512529Y2 (ja) | 1996-10-02 |
Family
ID=31914217
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3068992U Expired - Lifetime JP2512529Y2 (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | ハイブリッドic基板に対するリ―ド端子の接続構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2512529Y2 (ja) |
-
1992
- 1992-04-10 JP JP3068992U patent/JP2512529Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04123079U (ja) | 1992-11-06 |
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