JP3268840B2 - 可撓性基板の端子構造及び端子接続用装置 - Google Patents
可撓性基板の端子構造及び端子接続用装置Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブルプリント
配線板，フイルムキャリア等からなる可撓性基板の端子
構造及び端子接続用装置に関する。
配線板，フイルムキャリア等からなる可撓性基板の端子
構造及び端子接続用装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】可撓性基板１側の端子リード３とプリン
ト回路基板４側の電極６とを電気的に接続する手段とし
て、図７，図８に示すやり方が採用されている。すなわ
ち、フレキシブルプリント配線板，フイルムキャリア等
からなる可撓性基板１の端子部分は、図７に示されるよ
うに、ベースフイルム２から端子リード３を突出させて
おり、その端子リード３の先端部を幅狭のベースフイル
ム２ａに連結されている。そして、接続されるプリント
回路基板４側の基板５上には、対向する電極６が形成さ
れ、その電極６上に半田７がコーティングされている。
ト回路基板４側の電極６とを電気的に接続する手段とし
て、図７，図８に示すやり方が採用されている。すなわ
ち、フレキシブルプリント配線板，フイルムキャリア等
からなる可撓性基板１の端子部分は、図７に示されるよ
うに、ベースフイルム２から端子リード３を突出させて
おり、その端子リード３の先端部を幅狭のベースフイル
ム２ａに連結されている。そして、接続されるプリント
回路基板４側の基板５上には、対向する電極６が形成さ
れ、その電極６上に半田７がコーティングされている。
【０００３】このような構成の可撓性基板１とプリント
回路基板４とを接続する場合、図８に示すように、突出
部の端子リード３と基板５上の電極６とを重ね合わせ、
加圧加熱ツール８で端子リード３と電極６を熱圧着して
半田付けしている。このような手段により半田付けを行
った場合の半田付けの状態は、図９のようになることを
期待している。すなわち、加圧加熱ツール８の熱および
押圧により、この部分に位置した半田７が溶融され、加
圧加熱ツール８の両側に押し出され、この部分は熱圧着
部７２となる。そして、熱圧着部７２から押し出された
半田７は端子リード３の上面に廻り込み、半田フィレッ
ト７１を形成することを意図している。
回路基板４とを接続する場合、図８に示すように、突出
部の端子リード３と基板５上の電極６とを重ね合わせ、
加圧加熱ツール８で端子リード３と電極６を熱圧着して
半田付けしている。このような手段により半田付けを行
った場合の半田付けの状態は、図９のようになることを
期待している。すなわち、加圧加熱ツール８の熱および
押圧により、この部分に位置した半田７が溶融され、加
圧加熱ツール８の両側に押し出され、この部分は熱圧着
部７２となる。そして、熱圧着部７２から押し出された
半田７は端子リード３の上面に廻り込み、半田フィレッ
ト７１を形成することを意図している。
【０００４】可撓性基板１とプリント回路基板４との接
続部が、前述した構成に形成できれば、熱圧着部７２に
おける端子リード３と電極６との間の半田７の層に、直
接応力がかかること無く、半田付けの信頼性を確保する
ことができる。
続部が、前述した構成に形成できれば、熱圧着部７２に
おける端子リード３と電極６との間の半田７の層に、直
接応力がかかること無く、半田付けの信頼性を確保する
ことができる。
【０００５】しかし、現実は、端子リード３が可撓性を
有することから、図１０に示すように、熱圧着部７２の
両側に位置する端子リード３が跳ね上がり、その下に半
田７が入り込むために、半田フィレット７１は形成され
ることとはならない。半田フィレット７１が形成されな
い場合には、図１１に示すように、端子リード３と半田
７の界面付近で破壊が起こり、その結果、その部分の強
度も低くなる。
有することから、図１０に示すように、熱圧着部７２の
両側に位置する端子リード３が跳ね上がり、その下に半
田７が入り込むために、半田フィレット７１は形成され
ることとはならない。半田フィレット７１が形成されな
い場合には、図１１に示すように、端子リード３と半田
７の界面付近で破壊が起こり、その結果、その部分の強
度も低くなる。
【０００６】また、端子リード３の跳ね上がりを防止す
るために、加圧加熱ツール８の両側を押さえツール９等
で押圧すると、図１２（ａ）（ｂ）に示すように、電極
６から半田７がはみ出し、このはみ出した半田７ａが隣
接した電極６とを短絡する恐れがある。
るために、加圧加熱ツール８の両側を押さえツール９等
で押圧すると、図１２（ａ）（ｂ）に示すように、電極
６から半田７がはみ出し、このはみ出した半田７ａが隣
接した電極６とを短絡する恐れがある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、可撓性を有
する端子リードと基板上に形成した電極とを加圧加熱ツ
ールにより、半田付け接続する場合において、電極と端
子リードとの間に位置した半田が端子リードの上面に確
実に廻り込み、半田フィレットを形成し、信頼性のある
接続を行いうる端子の接続構造及びそのような接続構造
を与えるための端子接続用装置を提供することを目的と
するものである。
する端子リードと基板上に形成した電極とを加圧加熱ツ
ールにより、半田付け接続する場合において、電極と端
子リードとの間に位置した半田が端子リードの上面に確
実に廻り込み、半田フィレットを形成し、信頼性のある
接続を行いうる端子の接続構造及びそのような接続構造
を与えるための端子接続用装置を提供することを目的と
するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、可撓性基板のベースフイルムに形成した
端子とプリント回路基板の電極とを半田を介して接続す
る構成からなる可撓性基板の端子構造において、前記ベ
ースフイルムより突出した端子リードを形成し、前記端
子リードは、前記電極の中央部に対応して熱圧着される
幅広のリード中央部と、そのリード中央部の両側に位置
するリード両端部とからなり、該リード両端部の端子リ
ード幅を、前記リード中央部の端子リード幅よりも狭く
形成、前記リード中央部のみが熱圧着されたことを特徴
とするものである。
成するために、可撓性基板のベースフイルムに形成した
端子とプリント回路基板の電極とを半田を介して接続す
る構成からなる可撓性基板の端子構造において、前記ベ
ースフイルムより突出した端子リードを形成し、前記端
子リードは、前記電極の中央部に対応して熱圧着される
幅広のリード中央部と、そのリード中央部の両側に位置
するリード両端部とからなり、該リード両端部の端子リ
ード幅を、前記リード中央部の端子リード幅よりも狭く
形成、前記リード中央部のみが熱圧着されたことを特徴
とするものである。
【０００９】また、本発明は、前記幅狭のリード両端部
は、一定の幅を有する端子リードの所定位置に切込部を
形成し、又、一定の幅を有する端子リードの所定位置に
透孔部を形成して構成することを特徴とするものであ
る。
は、一定の幅を有する端子リードの所定位置に切込部を
形成し、又、一定の幅を有する端子リードの所定位置に
透孔部を形成して構成することを特徴とするものであ
る。
【００１０】本発明は、好ましい接続構造を得る端子接
続用装置として、ベースフイルムより突出した端子リー
ドと前記電極を半田による接続を行うために、前記端子
のリード中央部両側より幅広のリード中央部のみを加圧
加熱する加圧加熱ツールを用い、該加圧加熱ツールの加
圧面には、電極に直交する方向に形成された１本又は複
数本の溝を形成したことを特徴とするものである。
続用装置として、ベースフイルムより突出した端子リー
ドと前記電極を半田による接続を行うために、前記端子
のリード中央部両側より幅広のリード中央部のみを加圧
加熱する加圧加熱ツールを用い、該加圧加熱ツールの加
圧面には、電極に直交する方向に形成された１本又は複
数本の溝を形成したことを特徴とするものである。
【００１１】
【作用】本発明の構成により、突出した端子リードとプ
リント回路基板の電極との間に半田を配置し、リード中
央部が熱圧着されると、前記半田はリード両端部に形成
された幅狭部からリード両端部の上面に廻り込み、該リ
ード両端部上に半田フィレットを形成することができ
る。
リント回路基板の電極との間に半田を配置し、リード中
央部が熱圧着されると、前記半田はリード両端部に形成
された幅狭部からリード両端部の上面に廻り込み、該リ
ード両端部上に半田フィレットを形成することができ
る。
【００１２】また、本発明では、加圧加熱ツールの加圧
面に、電極に直交する方向に形成された１本又は複数本
の溝を形成した加圧加熱ツールを使用することにより、
溶融加圧された半田は、前記溝に流れ込むため、リード
両端部の上面に廻り込み、該リード両端部上に半田フィ
レットを形成することができる。
面に、電極に直交する方向に形成された１本又は複数本
の溝を形成した加圧加熱ツールを使用することにより、
溶融加圧された半田は、前記溝に流れ込むため、リード
両端部の上面に廻り込み、該リード両端部上に半田フィ
レットを形成することができる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１、図２には、本発明における可撓性基板の端
子構造に係わる第一の実施例が示されている。可撓性基
板１の端子部分は、従来技術で説明したと同様に、ベー
スフイルム２から端子リード３を突出させており、その
端子リード３の先端はベースフイルム２ａにより連結さ
れている。そして、接続されるプリント回路基板４側の
基板５上には、対向する電極６が形成され、その電極６
上に半田７がコーティングされている。
する。図１、図２には、本発明における可撓性基板の端
子構造に係わる第一の実施例が示されている。可撓性基
板１の端子部分は、従来技術で説明したと同様に、ベー
スフイルム２から端子リード３を突出させており、その
端子リード３の先端はベースフイルム２ａにより連結さ
れている。そして、接続されるプリント回路基板４側の
基板５上には、対向する電極６が形成され、その電極６
上に半田７がコーティングされている。
【００１４】この突出させた端子リード３において、加
圧加熱ツール８により熱圧着されて熱圧着部７２となる
部分に相当するリード中央部３２は、その両側に位置す
る端子リード３のリード両端部３３の端子リード幅より
も広く構成している。この場合、ベースフイルム２上に
位置する端子リード３１の幅については、特に、制限は
なく、実施例では、端子リード３１の幅は端子リード３
のリード両端部３３の幅と同一としている。
圧加熱ツール８により熱圧着されて熱圧着部７２となる
部分に相当するリード中央部３２は、その両側に位置す
る端子リード３のリード両端部３３の端子リード幅より
も広く構成している。この場合、ベースフイルム２上に
位置する端子リード３１の幅については、特に、制限は
なく、実施例では、端子リード３１の幅は端子リード３
のリード両端部３３の幅と同一としている。
【００１５】接続されるプリント回路基板４側の基板５
上には、対向する電極６が形成され、この電極６の幅に
対して、端子リード３のリード中央部３２の幅は同程度
に構成されており、このような構成の可撓性基板１の端
子リード３とプリント回路基板４の電極６とを半田付け
により接続する場合、図２に示すように、突出部の端子
リード３のリード中央部３２と基板５上の電極６とを重
ね合わせ、加圧加熱ツール８で端子リード３と電極６を
熱圧着すると、加圧加熱ツール８によって溶融し、押し
出された半田７は、図２の矢印で示した半田流れの方向
７３に向かって流れ、端子リード３のリード両端部３３
の上面に廻り込んで半田フィレット７１を形成すること
ができる。
上には、対向する電極６が形成され、この電極６の幅に
対して、端子リード３のリード中央部３２の幅は同程度
に構成されており、このような構成の可撓性基板１の端
子リード３とプリント回路基板４の電極６とを半田付け
により接続する場合、図２に示すように、突出部の端子
リード３のリード中央部３２と基板５上の電極６とを重
ね合わせ、加圧加熱ツール８で端子リード３と電極６を
熱圧着すると、加圧加熱ツール８によって溶融し、押し
出された半田７は、図２の矢印で示した半田流れの方向
７３に向かって流れ、端子リード３のリード両端部３３
の上面に廻り込んで半田フィレット７１を形成すること
ができる。
【００１６】本発明のように、端子リード３の形状を、
幅広いリード中央部３２とそのリード中央部の両側をリ
ード中央部よりも幅狭いリード両端部３３とする代わり
に、端子リード３全体を幅狭いリード両端部３３と同一
の幅狭の形状とした場合、半田７の流れは良好である
が、熱圧着部７２における端子リード３と電極６との接
合面積が小さくなるため、信頼性の低下をきたす。
幅広いリード中央部３２とそのリード中央部の両側をリ
ード中央部よりも幅狭いリード両端部３３とする代わり
に、端子リード３全体を幅狭いリード両端部３３と同一
の幅狭の形状とした場合、半田７の流れは良好である
が、熱圧着部７２における端子リード３と電極６との接
合面積が小さくなるため、信頼性の低下をきたす。
【００１７】次に、本発明の可撓性基板の端子構造に係
わる第二の実施例を図３に示している。この図面で明ら
かなように、端子リード３の幅及び形状は、熱圧着部７
２となる部分に相当するリード中央部３２の接合面積が
十分な程度の幅を有し、リード中央部３２の両側に位置
するリード両端部３３には、幅狭部を形成する切込部３
４が設けられている。
わる第二の実施例を図３に示している。この図面で明ら
かなように、端子リード３の幅及び形状は、熱圧着部７
２となる部分に相当するリード中央部３２の接合面積が
十分な程度の幅を有し、リード中央部３２の両側に位置
するリード両端部３３には、幅狭部を形成する切込部３
４が設けられている。
【００１８】よって、突出部の端子リード３のリード中
央部３２と基板５上の電極６とを重ね合わせ、加圧加熱
ツール８で端子リード３と電極６を熱圧着すると、加圧
加熱ツール８によって溶融し、押し出された半田７は、
リード両端部３３に形成した切込部３４から端子リード
３のリード両端部３３の上面に廻り込んで半田フィレッ
ト７１を形成することができる。
央部３２と基板５上の電極６とを重ね合わせ、加圧加熱
ツール８で端子リード３と電極６を熱圧着すると、加圧
加熱ツール８によって溶融し、押し出された半田７は、
リード両端部３３に形成した切込部３４から端子リード
３のリード両端部３３の上面に廻り込んで半田フィレッ
ト７１を形成することができる。
【００１９】図４には、本発明の可撓性基板の端子構造
に係わる第三の実施例を示している。この実施例では、
前記第二の実施例と同様に、端子リード３の全体の幅
は、熱圧着部７２となる部分に相当するリード中央部３
２の接合面積が十分な程度の幅とし、そして、リード中
央部３２の両側に位置するリード両端部３３には、透孔
部３５からなる幅狭部が形成されている。
に係わる第三の実施例を示している。この実施例では、
前記第二の実施例と同様に、端子リード３の全体の幅
は、熱圧着部７２となる部分に相当するリード中央部３
２の接合面積が十分な程度の幅とし、そして、リード中
央部３２の両側に位置するリード両端部３３には、透孔
部３５からなる幅狭部が形成されている。
【００２０】よって、この実施例の場合も、端子リード
３と電極６を熱圧着すると、加圧加熱ツール８によって
溶融し、押し出された半田７は、リード両端部３３に形
成した透孔部３５から端子リード３のリード両端部３３
の上面に廻り込んで半田フィレット７１を形成すること
ができる。
３と電極６を熱圧着すると、加圧加熱ツール８によって
溶融し、押し出された半田７は、リード両端部３３に形
成した透孔部３５から端子リード３のリード両端部３３
の上面に廻り込んで半田フィレット７１を形成すること
ができる。
【００２１】次に、本発明では、端子リード３と電極６
を熱圧着するための加圧加熱ツール８の加圧面の形状に
より、溶融した半田７を端子リード３のリード両端部３
３の上面に廻り込んで半田フィレット７１を形成する手
段について、図５，図６により説明する。加圧加熱ツー
ル８の加圧面には、電極６に直交する方向に二本の溝８
１を形成し、加圧部８２の加熱押圧により溶融した半田
７は該溝８１内に流れ込むことができる。
を熱圧着するための加圧加熱ツール８の加圧面の形状に
より、溶融した半田７を端子リード３のリード両端部３
３の上面に廻り込んで半田フィレット７１を形成する手
段について、図５，図６により説明する。加圧加熱ツー
ル８の加圧面には、電極６に直交する方向に二本の溝８
１を形成し、加圧部８２の加熱押圧により溶融した半田
７は該溝８１内に流れ込むことができる。
【００２２】図５には、加圧加熱ツール８の加圧面に形
成される各種の形状の溝８１が示されている。（ａ）は
矩形状溝８１ａ、（ｂ）は半円状溝８１ｂ、（ｃ）は三
角状溝８１ｃ、（ｄ）は連続した三角状溝８１ｄの各種
の形状を示している。
成される各種の形状の溝８１が示されている。（ａ）は
矩形状溝８１ａ、（ｂ）は半円状溝８１ｂ、（ｃ）は三
角状溝８１ｃ、（ｄ）は連続した三角状溝８１ｄの各種
の形状を示している。
【００２３】二本の矩形状溝８１ａを加圧面に有する加
圧加熱ツール８を用いて、可撓性基板１とプリント回路
基板４とを接続する場合について、図６により説明す
る。突出部の端子リード３と基板５上の電極６とを重ね
合わせ、加圧加熱ツール８で端子リード３と電極６を熱
圧着すると、熱圧着された部分の半田７は、端子リード
３の下に流れることなく、端子リード３の上面側に移動
して加圧加熱ツール８の溝８１に流れ込む。このため、
溶融した半田７は端子リード３の上面を包込み、半田フ
ィレット７１を形成する。この半田フィレットによって
接続部の強度を増加することができる。
圧加熱ツール８を用いて、可撓性基板１とプリント回路
基板４とを接続する場合について、図６により説明す
る。突出部の端子リード３と基板５上の電極６とを重ね
合わせ、加圧加熱ツール８で端子リード３と電極６を熱
圧着すると、熱圧着された部分の半田７は、端子リード
３の下に流れることなく、端子リード３の上面側に移動
して加圧加熱ツール８の溝８１に流れ込む。このため、
溶融した半田７は端子リード３の上面を包込み、半田フ
ィレット７１を形成する。この半田フィレットによって
接続部の強度を増加することができる。
【００２４】この際、加圧加熱ツール８のツール幅Ｌ1
と電極６の長さＬ2 との関係を、ツール幅Ｌ1 が電極６
の長さＬ2 よりも大きく構成することにより、加圧加熱
ツール８の加圧面により、加熱押圧された半田７は、加
圧加熱ツール８の溝８１内へのみ移動するものであり、
端子リード３の跳ね上がりを起こすことなく、確実に半
田フィレット７１を形成することができる。
と電極６の長さＬ2 との関係を、ツール幅Ｌ1 が電極６
の長さＬ2 よりも大きく構成することにより、加圧加熱
ツール８の加圧面により、加熱押圧された半田７は、加
圧加熱ツール８の溝８１内へのみ移動するものであり、
端子リード３の跳ね上がりを起こすことなく、確実に半
田フィレット７１を形成することができる。
【００２５】
【発明の効果】本発明の構成により、熱圧着により溶融
して押し出された半田は、リード両端部に廻り込んで半
田フィレットを正確に形成することができる効果を有
し、熱圧着部における端子リードと電極との間の半田層
に直接応力がかかることが無く、半田付け部の信頼性が
向上する。さらに、広幅のリード中央部により充分な接
合面積を確保することができるという効果もあります。
また、加圧加熱ツールの加圧面に溝を設けることによ
り、簡単な構成で端子リードの表面に半田フィレットを
正確に形成することができる効果を有するという効果が
あります。さらに、加圧加熱ツールの加圧面により、加
熱押圧された半田は、加圧加熱ツールの溝内へのみ移動
し、端子リードの跳ね上がりを起こすことなく、確実に
半田フィレットを形成することができるという効果があ
ります。
して押し出された半田は、リード両端部に廻り込んで半
田フィレットを正確に形成することができる効果を有
し、熱圧着部における端子リードと電極との間の半田層
に直接応力がかかることが無く、半田付け部の信頼性が
向上する。さらに、広幅のリード中央部により充分な接
合面積を確保することができるという効果もあります。
また、加圧加熱ツールの加圧面に溝を設けることによ
り、簡単な構成で端子リードの表面に半田フィレットを
正確に形成することができる効果を有するという効果が
あります。さらに、加圧加熱ツールの加圧面により、加
熱押圧された半田は、加圧加熱ツールの溝内へのみ移動
し、端子リードの跳ね上がりを起こすことなく、確実に
半田フィレットを形成することができるという効果があ
ります。
【図１】本発明における可撓性基板の端子構造に係わる
第一の実施例を示す要部の斜視図である。
第一の実施例を示す要部の斜視図である。
【図２】図１の可撓性基板の端子構造の接続状態を示す
要部の斜視図である。
要部の斜視図である。
【図３】本発明における可撓性基板の端子構造に係わる
第二の実施例を示す要部の斜視図である。
第二の実施例を示す要部の斜視図である。
【図４】本発明における可撓性基板の端子構造に係わる
第三の実施例を示す要部の斜視図である。
第三の実施例を示す要部の斜視図である。
【図５】本発明の好ましい接続構造を得る端子接続用装
置に関する加圧加熱ツールの構造を示し、加圧面に設け
た溝として、（ａ）は矩形状溝、（ｂ）は半円状溝、
（ｃ）は三角状溝、（ｄ）は連続した三角状溝の各種の
形状を示す。
置に関する加圧加熱ツールの構造を示し、加圧面に設け
た溝として、（ａ）は矩形状溝、（ｂ）は半円状溝、
（ｃ）は三角状溝、（ｄ）は連続した三角状溝の各種の
形状を示す。
【図６】本発明の端子接続用装置としての加圧加熱ツー
ルを用いて、可撓性基板とプリント回路基板とを接続し
た場合の概略断面図である。
ルを用いて、可撓性基板とプリント回路基板とを接続し
た場合の概略断面図である。
【図７】従来の可撓性基板を他のプリント回路基板と電
気的に接続する構成の要部を示す斜視図である。
気的に接続する構成の要部を示す斜視図である。
【図８】図７における端子リード、電極と加圧加熱ツー
ルとの関係を示した断面図である。
ルとの関係を示した断面図である。
【図９】図８の構成により熱圧着を行った場合の理想的
な半田付けの状態の要部を示す斜視図である。
な半田付けの状態の要部を示す斜視図である。
【図１０】図８の構成により熱圧着を行った場合の端子
リードの状態を示す要部断面図を示す。
リードの状態を示す要部断面図を示す。
【図１１】図１０の状態において、端子リードと半田の
界面付近で破壊を生じた要部断面図を示す。
界面付近で破壊を生じた要部断面図を示す。
【図１２】図１０，図１１における端子リードの跳ね上
がり防止手段と半田の流れを示す要部断面図（ａ）と、
その要部断面図の断面を示す図（ｂ）である。
がり防止手段と半田の流れを示す要部断面図（ａ）と、
その要部断面図の断面を示す図（ｂ）である。
１ 可撓性基板 ２ ベースフイルム ３ 端子リード ４ プリント回路基板 ５ 基板 ６ 電極 ７ 半田 ７１ 半田フィレット ７２ 熱圧着部 ８ 加圧加熱ツール ８１ 加圧加熱ツールの加圧面に形成した溝 ８２ 加圧加熱ツールの加圧面の加圧部 Ｌ1 加圧加熱ツールのツール幅 Ｌ2 電極の長さ
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−142095（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−124160（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−102473（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−60066（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−116574（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/14
Claims (4)
- 【請求項１】 可撓性基板のベースフイルムに形成した
端子とプリント回路基板の電極とを半田を介して接続す
る構成からなる可撓性基板の端子構造において、前記ベ
ースフイルムより突出した端子リードを形成し、前記端
子リードは、前記電極の中央部に対応して熱圧着される
幅広のリード中央部と、そのリード中央部の両側に位置
するリード両端部とからなり、該リード両端部の端子リ
ード幅を、前記リード中央部の端子リード幅よりも狭く
形成し、前記リード中央部のみが熱圧着されたことを特
徴とする可撓性基板の端子構造。 - 【請求項２】 前記幅狭のリード両端部は、一定の幅を
有する端子リードの所定位置に切込部を形成して構成す
ることを特徴とする請求項１記載の可撓性基板の端子構
造。 - 【請求項３】 前記幅狭のリード両端部は、一定の幅を
有する端子リードの所定位置に透孔部を形成して構成す
ることを特徴とする請求項１記載の可撓性基板の端子構
造。 - 【請求項４】 可撓性基板のベースフイルムに形成した
端子とプリント回路基板の電極とを半田を介して接続す
る手段として前記端子のリード中央部両側より幅広のリ
ード中央部のみを加圧加熱する加圧加熱ツールを用い、
該加圧加熱ツールの加圧面には、電極に直交する方向に
形成された１本又は複数本の溝を形成し、前記加圧加熱
ツールのツール幅が前記電極の長さより大きく構成され
ていることを特徴とする可撓性基板の端子接続用装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21907692A JP3268840B2 (ja) | 1992-06-19 | 1992-08-18 | 可撓性基板の端子構造及び端子接続用装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16102392 | 1992-06-19 | ||
| JP4-161023 | 1992-06-19 | ||
| JP21907692A JP3268840B2 (ja) | 1992-06-19 | 1992-08-18 | 可撓性基板の端子構造及び端子接続用装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0669621A JPH0669621A (ja) | 1994-03-11 |
| JP3268840B2 true JP3268840B2 (ja) | 2002-03-25 |
Family
ID=26487298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21907692A Expired - Fee Related JP3268840B2 (ja) | 1992-06-19 | 1992-08-18 | 可撓性基板の端子構造及び端子接続用装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3268840B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20090117757A1 (en) * | 2005-09-28 | 2009-05-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Connecting structure of circuit boards, connecting method of circuit boards, and compressing tool for connecting circuit boards |
-
1992
- 1992-08-18 JP JP21907692A patent/JP3268840B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0669621A (ja) | 1994-03-11 |
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