JPS6330793B2 - - Google Patents
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- JPS6330793B2 JPS6330793B2 JP20408082A JP20408082A JPS6330793B2 JP S6330793 B2 JPS6330793 B2 JP S6330793B2 JP 20408082 A JP20408082 A JP 20408082A JP 20408082 A JP20408082 A JP 20408082A JP S6330793 B2 JPS6330793 B2 JP S6330793B2
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- Japan
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- wiring board
- sided
- hole
- printed wiring
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子機器に使用される硬質板を貼り付
けたフレキシブル両面配線板の表裏接続方法に関
するものである。
けたフレキシブル両面配線板の表裏接続方法に関
するものである。
従来例の構成とその問題点
従来両面プリント配線板は第1図に示すように
絶縁基板1を上面導電箔層2および下面導電箔層
3とともに開孔して貫通孔4を形成し、この貫通
孔4の内面周囲にめつき5をしたり、第2図aに
示すように貫通孔4に、第2図bに示すスルホー
ルピン6を挿入し、半田7付により固着するか、
あるいは、第3図aに示すように、第3図bに示
すスルホールハトメ8を貫通孔4に挿入し、かし
めた後、半田7付により固着して表裏の接続を行
つている。
絶縁基板1を上面導電箔層2および下面導電箔層
3とともに開孔して貫通孔4を形成し、この貫通
孔4の内面周囲にめつき5をしたり、第2図aに
示すように貫通孔4に、第2図bに示すスルホー
ルピン6を挿入し、半田7付により固着するか、
あるいは、第3図aに示すように、第3図bに示
すスルホールハトメ8を貫通孔4に挿入し、かし
めた後、半田7付により固着して表裏の接続を行
つている。
上記のように表裏接続した両面プリント配線板
は、熱あるいは温度の影響による経時変化により
絶縁基板1が伸縮し、特に絶縁基板1の板厚方向
の膨張収縮が大きく、めつき5、スルホールピン
6、半田7、スルホールハトメ8などの膨張係数
が絶縁基板1の膨張係数よりも小さいため、上面
導電箔層2や下面導電箔層3の半田付部分におい
てクラツクが発生しやすく、表裏導通の断線に至
ることが多いという欠点があつた。
は、熱あるいは温度の影響による経時変化により
絶縁基板1が伸縮し、特に絶縁基板1の板厚方向
の膨張収縮が大きく、めつき5、スルホールピン
6、半田7、スルホールハトメ8などの膨張係数
が絶縁基板1の膨張係数よりも小さいため、上面
導電箔層2や下面導電箔層3の半田付部分におい
てクラツクが発生しやすく、表裏導通の断線に至
ることが多いという欠点があつた。
また、上記欠点を解決した両面プリント配線板
として第4図に示すように、両面プリント配線板
に第1および第2の貫通孔4a,4bを設け、第
1の貫通孔4aにスルホールハトメ8を挿入して
かしめ、そののちジヤンパーワイヤー9の両端を
第1および第2の貫通孔4a,4bに挿入し両面
プリント配線板の下面より半田付を行うものがあ
る。この両面プリント配線板において用いられる
スルホールハトメ8は、半田付時にフローハンド
噴流圧によつて、半田をプリント配線板の下面よ
り上面まで導く機能を有しており、さらに上面お
よび下面導電箔層2,3を接続する機能を有して
いる。
として第4図に示すように、両面プリント配線板
に第1および第2の貫通孔4a,4bを設け、第
1の貫通孔4aにスルホールハトメ8を挿入して
かしめ、そののちジヤンパーワイヤー9の両端を
第1および第2の貫通孔4a,4bに挿入し両面
プリント配線板の下面より半田付を行うものがあ
る。この両面プリント配線板において用いられる
スルホールハトメ8は、半田付時にフローハンド
噴流圧によつて、半田をプリント配線板の下面よ
り上面まで導く機能を有しており、さらに上面お
よび下面導電箔層2,3を接続する機能を有して
いる。
この両面プリント配線板は、上面および下面導
電箔層2,3の電気的接続が、スルホールハトメ
8とジヤンパーワイヤー9とにより行なわれ、特
にジヤンパーワイヤー9と上面導電箔層2および
下面導電箔層3の接続位置がそれぞれこのプリン
ト配線板の上下面で異なり、またジヤンパーワイ
ヤーが弾力性を有するため、この両面プリント配
線板が伸縮し板厚方向へのストレスが加わつて
も、接続部分を破損せず、表裏接続の信頼性は高
い。
電箔層2,3の電気的接続が、スルホールハトメ
8とジヤンパーワイヤー9とにより行なわれ、特
にジヤンパーワイヤー9と上面導電箔層2および
下面導電箔層3の接続位置がそれぞれこのプリン
ト配線板の上下面で異なり、またジヤンパーワイ
ヤーが弾力性を有するため、この両面プリント配
線板が伸縮し板厚方向へのストレスが加わつて
も、接続部分を破損せず、表裏接続の信頼性は高
い。
しかし、昨今の電子機器の小型化、軽量化指向
が増々高まつており、実装密度を高める必要性が
ある中で、上記従来例のように表裏接続のため、
第1、第2の貫通孔を設けることは基板スペース
を有効に活用できないという欠点がある。
が増々高まつており、実装密度を高める必要性が
ある中で、上記従来例のように表裏接続のため、
第1、第2の貫通孔を設けることは基板スペース
を有効に活用できないという欠点がある。
発明の目的
本発明は上記欠点を解決するため、高密度実装
に対応可能で、表裏電気的接続の信頼性が高く、
しかも経済的なフレキシブル両面配線板の表裏接
続方法を提供することを目的とする。
に対応可能で、表裏電気的接続の信頼性が高く、
しかも経済的なフレキシブル両面配線板の表裏接
続方法を提供することを目的とする。
発明の構成
上記目的を達成するために本発明は、片面フレ
キシブル印刷配線板と片面銅張印刷配線板とを、
互いに導電回路を外側として弾力性を有する接着
剤で張り合わせ、表裏接続用貫通孔を介して、そ
の貫通孔の片側周辺の導電ランド部にクリーム半
田を塗布し、そしてその貫通孔にピンまたはハト
メを挿入しクリーム半田で固着させ、次に貫通孔
の他方の片側周辺の導電ランド部を溶融半田で半
田付けし、ピンまたはハトメを固定するものであ
る。
キシブル印刷配線板と片面銅張印刷配線板とを、
互いに導電回路を外側として弾力性を有する接着
剤で張り合わせ、表裏接続用貫通孔を介して、そ
の貫通孔の片側周辺の導電ランド部にクリーム半
田を塗布し、そしてその貫通孔にピンまたはハト
メを挿入しクリーム半田で固着させ、次に貫通孔
の他方の片側周辺の導電ランド部を溶融半田で半
田付けし、ピンまたはハトメを固定するものであ
る。
フレキシブル印刷配線板と片面銅張印刷配線板
間に弾力性のある接着剤を介しているため、ピン
またはハトメにより表裏各々の導電ランド部が固
着され、熱や温度によるストレスや経時変化によ
り板厚方向へストレスが加わつても、上記接着剤
がクツシヨン効果を発揮し、電気的接続部分は破
損されることがなく、表裏接続の信頼性が高い。
また、表裏接続を1個の貫通孔で行うためプリン
ト配線板のスペースを有効に利用できる。さら
に、スルホールめつきのように多くの製造プロセ
ス、材料の消費、公害対策等を必要とせず安価に
表裏接続されたフレキシブル両面配線板を製造で
きる。
間に弾力性のある接着剤を介しているため、ピン
またはハトメにより表裏各々の導電ランド部が固
着され、熱や温度によるストレスや経時変化によ
り板厚方向へストレスが加わつても、上記接着剤
がクツシヨン効果を発揮し、電気的接続部分は破
損されることがなく、表裏接続の信頼性が高い。
また、表裏接続を1個の貫通孔で行うためプリン
ト配線板のスペースを有効に利用できる。さら
に、スルホールめつきのように多くの製造プロセ
ス、材料の消費、公害対策等を必要とせず安価に
表裏接続されたフレキシブル両面配線板を製造で
きる。
実施例の説明
以下本発明の一実施例におけるフレキシブル両
面配線板の表裏接続方法について図面に基づいて
説明する。
面配線板の表裏接続方法について図面に基づいて
説明する。
第5図に示すように、片面に銅箔10を有する
絶縁基材11、いわゆる片面銅張積層板12にア
クリル系の弾力性を有する接着剤フイルム13、
たとえば両面粘着テープ(日東電工製No.500、住
友スリーM製No.464)を貼布する。作業性を良く
するため上記接着剤フイルム13上に保護フイル
ムを設けても良い。次に必要な形状に打抜加工を
施し、その後上記保護フイルムを除去し、銅箔1
4を有するフレキシブルフイルム15を接着剤フ
イルム13に貼布する。ここで、上記銅箔のパタ
ーン形成は周知のスクリーン印刷、エツチング法
により予じめ形成しておいてもよく、また、接着
剤に貼布後に形成しても良い。次に半田付部を残
しソルダーレジスト16,17をスクリーン法に
より形成する。ここでソルダーレジスト16はフ
レキシブル用カバーレイでも良い。次いで所定の
位置の貫通孔18を設けることによりフレキシブ
ル両面配線板が得られる。
絶縁基材11、いわゆる片面銅張積層板12にア
クリル系の弾力性を有する接着剤フイルム13、
たとえば両面粘着テープ(日東電工製No.500、住
友スリーM製No.464)を貼布する。作業性を良く
するため上記接着剤フイルム13上に保護フイル
ムを設けても良い。次に必要な形状に打抜加工を
施し、その後上記保護フイルムを除去し、銅箔1
4を有するフレキシブルフイルム15を接着剤フ
イルム13に貼布する。ここで、上記銅箔のパタ
ーン形成は周知のスクリーン印刷、エツチング法
により予じめ形成しておいてもよく、また、接着
剤に貼布後に形成しても良い。次に半田付部を残
しソルダーレジスト16,17をスクリーン法に
より形成する。ここでソルダーレジスト16はフ
レキシブル用カバーレイでも良い。次いで所定の
位置の貫通孔18を設けることによりフレキシブ
ル両面配線板が得られる。
上記の方法で作成したフレキシブル両面配線板
のフレキシブルフイルム15側の貫通孔18周辺
の銅箔ランド19上にクリーム半田20をスクリ
ーン印刷で形成する。次に、第6図、第7図に示
すように筒形状で筒軸に対して弾性を示す複数個
の切り欠き21を有し、他方のクリーム半田19
で固着する部分に複数個の切り欠き22を有し、
挿入時に銅箔ランド19面に菊状放射状部23に
ハトメ24をかしめる。ここで切り欠き21はハ
トメ24の挿入時に、その弾性を利用して貫通孔
18に物理的に固定させることができる。また菊
状放射状部23にするのはクリーム半田との接触
面積を大きくし、半田付接続を強固にしようとす
るものである。
のフレキシブルフイルム15側の貫通孔18周辺
の銅箔ランド19上にクリーム半田20をスクリ
ーン印刷で形成する。次に、第6図、第7図に示
すように筒形状で筒軸に対して弾性を示す複数個
の切り欠き21を有し、他方のクリーム半田19
で固着する部分に複数個の切り欠き22を有し、
挿入時に銅箔ランド19面に菊状放射状部23に
ハトメ24をかしめる。ここで切り欠き21はハ
トメ24の挿入時に、その弾性を利用して貫通孔
18に物理的に固定させることができる。また菊
状放射状部23にするのはクリーム半田との接触
面積を大きくし、半田付接続を強固にしようとす
るものである。
次いで上記両面配線板を180〜250℃に加熱しク
リーム半田20を溶融させて、ハトメ24と銅箔
ランド部19を接続固定する。次に、片面印刷配
線板側をフローソルダーにより半田付を行い、ハ
トメ24と銅箔ランド部25を半田26で固着さ
せることにより表裏の接続ができる。ここで、ク
リーム半田20の固着は半田付を行つてから溶融
固着をしても差しつかえない。
リーム半田20を溶融させて、ハトメ24と銅箔
ランド部19を接続固定する。次に、片面印刷配
線板側をフローソルダーにより半田付を行い、ハ
トメ24と銅箔ランド部25を半田26で固着さ
せることにより表裏の接続ができる。ここで、ク
リーム半田20の固着は半田付を行つてから溶融
固着をしても差しつかえない。
上記の説明のようにフレキシブル両面配線板の
表裏接続は行われるが、上記ハトメ24の構造を
有するものは貫通孔18への固定およびクリーム
半田20による接着または固着により、最終フロ
ーソルダーによる半田デイツプ時にハトメ24が
貫通孔から浮き上ることもなく作業性よく、半田
付作業が可能となる。
表裏接続は行われるが、上記ハトメ24の構造を
有するものは貫通孔18への固定およびクリーム
半田20による接着または固着により、最終フロ
ーソルダーによる半田デイツプ時にハトメ24が
貫通孔から浮き上ることもなく作業性よく、半田
付作業が可能となる。
なお第8図に示すように、上記実施例において
作成したフレキシブル両面配線板のフレキシブル
フイルム15側の貫通孔18の周辺部の銅箔ラン
ド部27およびチツプ部品28を接続するための
銅箔ランド部29a,29b上にクリーム半田3
0をスクリーン印刷で塗布し、次に貫通孔18へ
ピンまたはハトメ31を挿入し、銅箔ランド部2
9a,29bにまたがるようにチツプ部品28の
端子部33a,33bにクリーム半田30を介し
て接着する。ここでピンまたはハトメの挿入、チ
ツプ部品の装着は自動挿入で同時に行うこともで
きる。
作成したフレキシブル両面配線板のフレキシブル
フイルム15側の貫通孔18の周辺部の銅箔ラン
ド部27およびチツプ部品28を接続するための
銅箔ランド部29a,29b上にクリーム半田3
0をスクリーン印刷で塗布し、次に貫通孔18へ
ピンまたはハトメ31を挿入し、銅箔ランド部2
9a,29bにまたがるようにチツプ部品28の
端子部33a,33bにクリーム半田30を介し
て接着する。ここでピンまたはハトメの挿入、チ
ツプ部品の装着は自動挿入で同時に行うこともで
きる。
次に、180〜250℃に加熱しクリーム半田30を
溶融固着させる。
溶融固着させる。
次いで片面銅張配線板側のチツプ部品32を装
着するのに対応する銅箔ランド部34a,34b
間に接着剤35をスクリーン印刷またはデイスペ
ンサー注入により塗布した後、フローソルダーに
より半田デイツプを行い、ピンまたはハトメ31
と銅箔ランド37との接続およびチツプ部品32
の端子38a,38bと銅箔ランド部34a,3
4bとの接続を半田36で行うことにより、フレ
キシブル両面配線板の表裏接続およびチツプ部品
の半田付接続を同時に行うことができる。
着するのに対応する銅箔ランド部34a,34b
間に接着剤35をスクリーン印刷またはデイスペ
ンサー注入により塗布した後、フローソルダーに
より半田デイツプを行い、ピンまたはハトメ31
と銅箔ランド37との接続およびチツプ部品32
の端子38a,38bと銅箔ランド部34a,3
4bとの接続を半田36で行うことにより、フレ
キシブル両面配線板の表裏接続およびチツプ部品
の半田付接続を同時に行うことができる。
なお、本発明の実施例を説明するに当り、フレ
キシブルフイルム側の銅箔ランド部にクリーム半
田を塗布し、ピンまたはハトメと接続すると記載
したが、片面銅張配線板いわゆる硬質板側の銅箔
ランド部にクリーム半田を塗布し、ピンまたはハ
トメと接続してもよいことは言うまでもない。
キシブルフイルム側の銅箔ランド部にクリーム半
田を塗布し、ピンまたはハトメと接続すると記載
したが、片面銅張配線板いわゆる硬質板側の銅箔
ランド部にクリーム半田を塗布し、ピンまたはハ
トメと接続してもよいことは言うまでもない。
発明の効果
以上の説明より明らかなように、本発明は硬質
板とフレキシブルの組合せによるフレキシブル両
面配線板において、表裏の電気的接続信頼性が高
く、しかも高密度実装を安価に行うことができ工
業上利用価値の大なるものである。
板とフレキシブルの組合せによるフレキシブル両
面配線板において、表裏の電気的接続信頼性が高
く、しかも高密度実装を安価に行うことができ工
業上利用価値の大なるものである。
第1図は従来の両面プリント配線板の断面図、
第2図aおよびbはそれぞれ従来の両面プリント
配線板の断面図およびスルホールピンの斜視図、
第3図aおよびbはそれぞれ従来の両面プリント
配線板の断面図およびスルホールハトメの斜視
図、第4図は従来の両面プリント配線板の断面
図、第5図および第8図は本発明の一実施例にお
けるフレキシブル両面配線板の表裏接続方法によ
つて形成された配線板の断面図、第6図は同配線
板に挿入するハトメの斜視図、第7図は同ハトメ
をかしめた状態を示す平面図である。 10,14……銅箔、11……絶縁基板、12
……片面銅張積層板、13……接着剤フイルム、
15……フレキシブルフイルム、18……貫通
孔、19,25,27,34a,34b……銅箔
ランド部、20,30……クリーム半田、21,
22……切り欠き、23……菊状放射状部、2
4,31……ハトメ、26……半田。
第2図aおよびbはそれぞれ従来の両面プリント
配線板の断面図およびスルホールピンの斜視図、
第3図aおよびbはそれぞれ従来の両面プリント
配線板の断面図およびスルホールハトメの斜視
図、第4図は従来の両面プリント配線板の断面
図、第5図および第8図は本発明の一実施例にお
けるフレキシブル両面配線板の表裏接続方法によ
つて形成された配線板の断面図、第6図は同配線
板に挿入するハトメの斜視図、第7図は同ハトメ
をかしめた状態を示す平面図である。 10,14……銅箔、11……絶縁基板、12
……片面銅張積層板、13……接着剤フイルム、
15……フレキシブルフイルム、18……貫通
孔、19,25,27,34a,34b……銅箔
ランド部、20,30……クリーム半田、21,
22……切り欠き、23……菊状放射状部、2
4,31……ハトメ、26……半田。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 片面フレキシブル印刷配線板と片面銅張印刷
配線板とを、互いに導電回路を外側にして弾力性
を有する接着剤で接着し、上記片面フレキシブル
印刷配線板と上記片面銅張印刷配線板とを貫通す
る表裏接続用貫通孔を設け、その貫通孔の一方の
開口部周辺にある導電ランド部にクリーム半田を
塗布し、そのクリーム半田により上記貫通孔に挿
入されるピンまたはハトメを固定し、上記貫通孔
の他方の開口部周辺にある導電ランド部と上記ピ
ンまたはハトメを半田付けするフレキシブル両面
配線板の表裏接続方法。 2 ピンまたはハトメが筒形状であり、貫通孔に
挿入する部分に筒軸に対して弾性を示す切り欠き
を有し、クリーム半田で固着する部分には複数個
の切り欠きを有し、上記貫通孔への挿入状態で放
射状にかしめられた特許請求の範囲第1項記載の
フレキシブル両面配線板の表裏接続方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20408082A JPS5994487A (ja) | 1982-11-19 | 1982-11-19 | フレキシブル両面配線板の表裏接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20408082A JPS5994487A (ja) | 1982-11-19 | 1982-11-19 | フレキシブル両面配線板の表裏接続方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5994487A JPS5994487A (ja) | 1984-05-31 |
JPS6330793B2 true JPS6330793B2 (ja) | 1988-06-21 |
Family
ID=16484442
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20408082A Granted JPS5994487A (ja) | 1982-11-19 | 1982-11-19 | フレキシブル両面配線板の表裏接続方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5994487A (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0513026Y2 (ja) * | 1986-10-23 | 1993-04-06 | ||
JP3593734B2 (ja) * | 1995-03-08 | 2004-11-24 | 富士通株式会社 | 印刷配線板の追加部品実装構造 |
JP5878400B2 (ja) * | 2012-03-14 | 2016-03-08 | アルプス電気株式会社 | リジッド基板とフレキシブル基板との接続構造 |
JP2016178121A (ja) * | 2015-03-18 | 2016-10-06 | タツタ電線株式会社 | ストレッチャブルケーブルおよびストレッチャブル回路基板 |
JP2016219557A (ja) * | 2015-05-19 | 2016-12-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | プリント基板およびプリント基板の製造方法 |
-
1982
- 1982-11-19 JP JP20408082A patent/JPS5994487A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5994487A (ja) | 1984-05-31 |
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