JP2002171041A - プリント配線板および電子部品およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 プリント配線板やチップ形電子部品の端面に
形成される端面端子部の高信頼性と品質の安定化を図か
り、導体膜が剥離されたり密着不良となることがなく端
面端子部の小型化、高密度化、高品質化したプリント配
線板やチップ形電子部品を供給する。 【解決手段】 プリント配線板や３０その端面端子部に
おいて、プリント配線板の上部表面導体と下部表面導体
とを導通させるめっき導体を有する貫通接続穴と、この
貫通接続穴内に充填された充填材と、この充填材の下部
表面の端面を覆うめっき導体と、からなる平滑な下面端
子部を端面端子部とする。又、面付実装をするチップ部
品は、プリント配線板３０と、該プリント配線板の上部
表面導体にボンデング・ワイヤまたはバンプで接続した
電子部品素子５０と、前記電子部品素子と接続部品を被
覆した封止材２８と、からなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品素子やチ
ップ形電子部品等を高密度に搭載するプリント配線板お
よびプリント配線板を使用した電子部品とその製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、プリント配線板に端面端子部を
形成し、このプリント配線板をベ−ス材として半導体素
子や電子部品素子をに搭載してチップ形電子部品とする
方法、あるいは一旦プリント配線板にチップ形電子部品
を高密度に搭載したモジュール基板をマザーボード上に
実装する方法がある。図６（ａ）は、従来のプリント配
線板のめっきス−ルホ−ル穴（貫通接続穴）を端面端子
部とすることを説明する平面図、同図（ｂ）は切断した
後の端面端子部の状態を示す要部の斜視図である。図７
は従来のプリント配線板の製造方法によって製造した端
面端子部にチップ形電子部品を搭載した状態を説明する
ための要部の平面図である。図８（ａ）は従来のチップ
形電子部品の実装面積を説明するための側面図、図８
（ｂ）は従来のチップ形電子部品におけるマンハッタン
現象を説明するための側面図である。

【０００３】従来のプリント配線板のめっきス−ルホ−
ル穴（貫通接続穴）を端面端子部とする場合には、図６
（ａ）に示すように、めっき導体１５を有する貫通接続
穴７には一般的に上部表面導体と下部表面導体にランド
４がある。この貫通接続穴７のほぼ中心部にある切断線
３においてプレス加工やルーター加工によって切断して
端面端子部を形成する。そして、同図（ｂ）に示すよう
に、貫通接続穴７を切断した後の端面端子部３４は上面
のパターン導体（上面ランド４）である上面端子部３１
やプリント配線板２の上下面のパターン導体を接続する
めっき導体１５からなるＵ字型の貫通溝７ａをした側面
端子部３２と下面のパターン導体（下面ランド４）であ
る下面端子部３３から形成される。

【０００４】従来のプリント配線板の製造方法によって
製造した前記図６の端面端子部にチップ形電子部品を搭
載した状態を図７に基づいて説明する。図７に示すよう
に、貫通接続穴７を切断した後の凹設状の貫通溝７ａに
接近してチップ形電子部品８を実装するため、貫通溝７
ａの上面ランド部４（上面端子部）とは別にチップ形電
子部品８を実装するための面付ランド部１４を設けてい
た。このためプリント配線板２の端面からチップ形電子
部品８の端面までの距離Ｌ１が、面付ランド部１４の高
さΔＬだけ大きくなり、この結果、プリント配線板２の
外形寸法が大きくなる。また、切断した後の貫通溝７ａ
を端面電極として機能させるためには、貫通溝７ａの上
面ランド４（導体）の幅Ｃを不必要に小さくすることは
できず、貫通溝７ａの上面ランド径Ｄ１が貫通接続穴径
（貫通溝径）より２Ｃだけ大きくなる。

【０００５】また、図８（ａ）に示すように、従来のチ
ップ形電子部品８においては、左極端子６と右極端子５
は下面端子部６b，５bと側面端子部６ａ，５ａが一体化
してチップ形電子部品８の両側端面に設けられた構造に
なっている。したがって、はんだ４３ａ，４３ｂがこれ
ら折曲部の側面端子部６ａ，６ｂにも多量に付着するた
め、マザーボード４０のランド部４１ａ，４１ｂを従来
のチップ形電子部品８の両側端面の外側に延設する必要
がある。このため、プリント配線板２やマザーボード４
０にチップ形電子部品８を実装するための長さＬ４を、
従来のチップ形電子部品８の全長よりも大きく形成しな
ければならないので、実装に必要なマザーボード４０の
面積が大きくなり、実装密度が低下するという問題もあ
った。

【０００６】また、図８（ｂ）に示すように、ランド部
４１ａ，４１ｂに対して左極端子６と右極端子５が位置
ずれを起こして従来のチップ形電子部品８がプリント配
線板２やマザーボード４０に実装された場合には、左右
のランド部４１ａ，４１ｂ上に付着されるはんだ４３ａ
の量が、はんだ４３ｂの量よりも多くなる。したがっ
て、一方のはんだ４３ａの接着力（引力）が他方のはん
だ４３ｂの接着力よりも大きくなり、この異なる接着力
によってチップ形電子部品８が図中反時計方向に回動し
易くなる。このため、図中二点鎖線で示すように、従来
のチップ形電子部品８の他方端側がプリント配線板２や
マザーボード４０から浮き上がる、いわゆるマンハッタ
ン現象を引き起こし、実装不良が発生するという問題も
あった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のプリント配線板２においては、図６（ａ）に示
すように、この貫通接続穴７内が空洞状態になってい
る。したがって、切断線３においてプレス加工やルータ
ー加工によって切断する際に、切断すべき金属部位（め
っき導体１５）の一部が弾性変形し剥離して金属バリと
なり貫通接続穴７内に入り込み金属バリとして残るおそ
れがある。このため、この金属バリによって貫通溝７ａ
を形成するめっき導体１５がプリント配線板２の基材か
ら剥離し易くなり密着強度不足となり、かつ貫通溝７ａ
の導体抵抗が大きくなることによって信頼性が低下する
という問題があった。

【０００８】また、穴内が空洞状態となっている貫通接
続穴７のほぼ中心部をプレス加工やルーター加工によっ
て切断することにより、端面から内部にへこんだ凹設状
の貫通溝７ａの上面ランド４上に直接チップ形電子部品
８を実装することが困難となり、図７に示すように、貫
通溝７ａのランド部４とは別に実装するための面付ラン
ド部１４を別々に設けていた。このため、部品実装密度
が悪くなり、この結果、プリント配線板２の外形寸法が
大きくなるという問題がありプリント配線板の小形化や
プリント配線板をベ−ス材として半導体素子や電子部品
素子を搭載するチップ形電子部品の小形化に支障をきた
していた。さらに、貫通溝７ａ内が空洞状態となってい
ることにより、チップ形電子部品や電子部品素子をモ−
ルド樹脂等で封止する際、貫通接続穴７内や貫通溝７ａ
から樹脂漏れが生じ信頼性に支障をきたしていた。

【０００９】本発明はこのような問題に鑑みなされたも
ので、第１の目的は信頼性の向上と接続信頼性の安定化
を図ることにある。第２の目的はプリント配線板やチッ
プ形電子部品の小形化と電子部品の高密度実装を図るこ
とにある。第３の目的は効率良く生産し生産性の向上を
図ることにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、請求項１に係る発明は、プリント配線板やプリント
配線板を多数枚に分割するスリット穴の端面に設置する
端面端子部において、プリント配線板の上部表面導体と
下部表面導体とを導通させるめっき導体を有する貫通接
続穴と、この貫通接続穴内に充填された充填材と、この
充填材の下部表面の端面を覆うめっき導体と、からなる
平滑な下面端子部を端面端子部とするプリント配線板で
ある。したがって、プリント配線板の端面に設置する上
部表面導体を上面端子部としてチップ形電子部品を面付
ランド部に実装するため、またプリント配線板をマザー
ボードのランド部に実装するときの下面端子部のみを端
面端子部とするものである。また、プリント配線板の上
下面のパターン導体を接続する機能として、従来のＵ字
型の貫通溝を側面端子部とせず、貫通接続穴内に充填さ
れた充填材と該充填材の下部表面の端面を覆うめっき導
体とからなる非貫通接続穴の下面ランド４をプリント配
線板の端面に接する端面端子部とするものである。

【００１１】また、請求項２に係る発明は、前記請求項
１で分割する個々のプリント配線板内に配置される下面
端子部において、点対象で一対となる下面端子部のそれ
ぞれの面積が等しいプリント配線板である。つまり、小
形のプリント配線板やチップ形電子部品をはんだ接続す
る際、側面端子部の設置をやめ、左右前後の面積が等し
い下面端子部としてマンハッタン現象をなくして品質の
向上と高い接続信頼性を図ることができる。

【００１２】請求項３に係る発明は、面付実装をするチ
ップ部品において、前記請求項１または請求項２のプリ
ント配線板と、該プリント配線板の上部表面導体にボン
デング・ワイヤまたはバンプで接続した電子部品素子
と、前記電子部品素子と接続部品を被覆した封止材と、
からなるチップ形電子部品である。

【００１３】また、請求項４に係る発明は、面付実装を
するチップ部品において、電子部品素子を搭載するベ−
ス材に前記請求項１または請求項２のプリント配線板を
使用し、該プリント配線板の上部表面導体に電子部品素
子をボンデング・ワイヤまたはバンプで接続し、封止材
で被覆した後、前記プリント配線板を分割切断してチッ
プ形電子部品とする電子部品の製造方法である。したが
って、大盤板のプリント配線板に電子部品素子をボンデ
ング・ワイヤまたはバンプで接続し封止樹脂で被覆した
後に個々のプリント配線板を分割切断してチップ形電子
部品とするするため、小形化と電子部品の高密度実装化
および生産性の向上を図ることができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図を
用いて説明する。図１は本発明に係るプリント配線板の
製造方法の第１の実施例を説明するための工程図、図２
（ａ）は同じくプリント配線板の製造方法の第２の実施
例を説明するための工程図、図２（ｂ）はその工程に合
わせた断面図である。図３はチップ形電子部品を搭載し
た本発明に係るプリント配線板平面図である。図４は本
発明に係るチップ形電子部品の実装状態を説明するため
の側面図、図５は本発明に係るチップ形電子部品を説明
するための断面図である。

【００１５】図１（ａ）において、全体を符号１１で示
すものは両面銅張積層板であって、絶縁樹脂基板１２の
両面に銅箔１３，１３が張り付けられている。なお、絶
縁樹脂基板１２は熱硬化性樹脂でも熱可塑性樹脂でもよ
い。同図（ｂ）に示すように、この両面銅張積層板１１
にドリルによって貫通穴３，３を穿孔した後に、同図
（ｃ）に示すように、第１の銅めっき処理によるパネル
めっきを行い銅めっき導体１５を銅箔１３上に形成する
とともに、貫通穴３，３内の穴壁にも銅めっき導体１５
を形成し、貫通接続穴７，７を形成する。

【００１６】図１（ｄ）に示すように、エッチングによ
って貫通接続穴７の周囲に貫通接続穴７を介して互いに
電気的に接続される上面端子部１７ａ，１７ｂ，１７ｃ
と下面端子部１８ａ，１８ｂとを形成する。次いで、同
図（ｅ）に示すように、貫通接続穴７内に充填材として
樹脂ペーストである絶縁樹脂９を充填して非貫通接続穴
１６を形成する。しかる後、第２のめっき処理をして同
図（ｆ）に示すように、非貫通接続穴１６内の充填材の
絶縁樹脂９の上下部表面の端面を覆うめっき導体と上面
端子部１７ａ，１７ｂ，１７ｃと下面端子部１８ａ，１
８ｂ上に銅めっき及びニッケル・金などの皮膜を形成し
て、右極用導体層２１、左極用導体層２２および右極端
子２３、左極端子２４をそれぞれ形成して、プリント配
線板３０を形成する。したがって、貫通接続穴７内の絶
縁樹脂９の上下部表面の端面はこれら右極用導体層２１
と右極端子２３および左極用導体層２２と左極端子２４
によって非貫通接続穴１６の上下が被覆される。つま
り、右極端子２３および左極端子２４の面付ランド部の
エリア内にプリント配線板の上下部表面の導体層を電気
的に接続する非貫通接続穴１６を埋設して設けるもので
ある。

【００１７】図２は本発明に係るプリント配線板の製造
方法の第２の実施の形態を示し、同図（ａ）はこの第２
の実施の形態に係るプリント配線板の製造方法を説明す
るための工程図、同図（ｂ）はその工程の特徴を説明す
るための平面図である。この第２の実施の形態において
は、同図（ａ）の工程（VI）における回路導体形成、工
程（VII）のスリット穴加工のルーター加工等によっ
て、同図（ｂ）に示すように大盤板のプリント配線板３
０１から個々のプリント配線板３０を多数枚分割するた
めに、略矩形を形成する４本を一組とするスリット穴４
５を設ける。

【００１８】次に工程（VIII）の電子部品の実装工程
で、前記大盤板のプリント配線板３０１の個々のプリン
ト配線板３０の面付ランド部１４にチップ形電子部品８
を実装搭載した（図示せず）後で、工程（X）で前記大
盤板のプリント配線板３０１を分割切断してチップ形電
子部品を実装搭載した個々のプリント配線板３０とする
プリント配線板の製造方法である。そして、この第２の
実施の形態が、上述した第１の実施の形態と異なる点
は、これら４本のスリット穴４５間に僅かな面積の４個
の切り残し部４６が設けられている点にある。したがっ
て、プリント配線板３０はこれら切り残し部４６を介し
て大盤板のプリント配線板３０１から分割されていない
状態で、工程（VIII）の電子部品の実装工程で大盤板の
プリント配線板３０１全体にチップ形電子部品を実装搭
載する実装効率の良いチップ形電子部品の製造方法であ
る。

【００１９】図３に基づきチップ形電子部品をプリント
配線板に搭載する場合、本発明におけるプリント配線板
３０では、上面端子部３１上を面付ランド部１４とし
て、また面付ランド部１４のエリア内にプリント配線板
の上下部表面の導体層を電気的に接続する非貫通接続穴
１６を埋設し、この非貫通接続穴１６を覆っている面付
ランド部１４にチップ形電子部品８が実装されることに
より、プリント配線板３０の端面とチップ形電子部品８
の外側端面との距離Ｌ２を小さくすることができる。さ
らに、非貫通接続穴１６を側面端子部としないため小径
にできる。

【００２０】従って、プリント配線板３０の外形寸法を
小さく形成することができるというだけではなく、該プ
リント配線板３０をベ−ス材として半導体素子や電子部
品素子を搭載するチップ形電子部品８の高密度、小形化
が可能になる。つまり、図７において従来技術で説明し
た貫通接続穴７のランドの幅Ｃが不要となり、上面端子
部３１と面付ランド部１４を重ねて設定でき、面付ラン
ド部１４の幅Ｄ２を必要最小限に形成することができる
ことにより、チップ形電子部品８，８の搭載ピッチｌ２
を小さく設定することができるのでプリント配線板３０
やチップ形電子部品の小形化が可能になる。

【００２１】図４は本発明の実施の形態に係るチップ形
電子部品の実装面積を説明するための側面図である。同
図において、本発明のチップ形電子部品８は右極端子２
３と左極端子２４はチップ形電子部品８の下面のみに設
けられた構造になっている。したがって、プリント配線
板３０やマザーボード４０のランド部４１にチップ形電
子部品８を実装するのに、側面端子部を介して行わず
に、上面端子部と非貫通接続穴で電気的な接続を図って
いる下面端子部のみを端面端子部とする。プリント配線
板３０またはマザーボード４０のランド部４１ａ，４１
ｂに右極端子２３と左極端子２４とをはんだ付けすると
きに、はんだ４３ａ，４３ｂがチップ形電子部品８の両
側面から漏出するようなことがない。いわゆる左右のは
んだ量が等しくなりマンハッタン現象を引き起こして実
装不良が発生するということがない。

【００２２】このため、ランド部４１ａ，４１ｂのそれ
ぞれの長さＢ１，Ｂ２が、右極端子２３と左極端子２４
の長さと同一に形成することができ、ランド部４１ａ，
４１ｂをチップ形電子部品８の両側端面から左右方向に
露呈させて延設する必要がない。したがって、プリント
配線板３０またはマザーボード４０にチップ形電子部品
８を実装するための長さｌ４を、チップ形電子部品８の
全長と同一に形成できるので、実装面積が最小限になり
実装密度が向上する。従来の製品との実装面積を比較し
た結果、実装面積が６０％以上縮小されることが確認さ
れた。

【００２３】図５は本発明の実施の形態を示すチップ形
電子部品の断面図である。このチップ形電子部品の実施
の形態においては、チップ形電子部品としてトランジス
タやダイオードの３端子を有する電子部品の例を示した
ものであって、部品素子５０の両端面からそれぞれエミ
ッタ端子部５１（右極端子部），コレクタ端子部５２
（左極端子）が突設され、外周部の一部にベース端子部
５３（下面端子部）が設けられている。プリント配線板
３０の上面には上面端子部として、３個の導体層５５，
５６，５７が形成され、プリント配線板３０の下面には
下面端子部として、３個の端子５８，５９，６０が形成
されている。これら３個の導体層５５，５６，５７と、
３個の端子５８，５９，６０とはプリント配線板３０に
形成した貫通接続穴内に絶縁樹脂９が充填されている非
貫通接続穴１６，１６，１６を介してそれぞれ電気的に
接続されている。

【００２４】部品素子５０のベース端子部５３がプリン
ト配線板３０の導体層５７上に載置され、導電性接着剤
４７（例えば、はんだペ−スト）によって電気的に接続
されることにより、ベース端子部５３と端子６０とが非
貫通接続穴１６を介して電気的に接続される。また上記
の導電性接着剤４７の代わりにＢＧＡ（ボ−ルグリッド
アレィ）バンプで接続してもよい。さらにプリント配線
板３０の導体層５５，５６（ランド部）上と部品素子５
０の上面の両端面からそれぞれエミッタ端子部５１，コ
レクタ端子部５２とはボンデング・ワイヤ２７を介して
電気的に接続されている。電子部品素子５０をボンデン
グ・ワイヤ２７またはバンプ等の導電性接着剤４７で接
続してから封止樹脂２８で被覆して小形のチップ形電子
部品とする。

【００２５】つまり、チップ形電子部品において、電子
部品素子を搭載するベ−ス材に前記のプリント配線板３
０を使用し、該プリント配線板３０の上部表面導体の面
付ランド部（導体層５５，５６）に電子部品素子５０を
ボンデング・ワイヤ２７またはバンプで接続する。次に
電子部品素子５０やボンデング・ワイヤ２７またはバン
プ等の導電性接着剤４７を封止樹脂２８で被覆した後、
前記電子部品素子５０が搭載されているプリント配線板
３０を分割切断してチップ形電子部品とする電子部品の
製造方法である。したがって、大盤板のプリント配線板
に電子部品素子５０等を封止樹脂２８で被覆した後に個
々のプリント配線板３０を分割切断してチップ形電子部
品とするするため、小形化と電子部品の高密度実装化お
よび生産性の向上を図ることができる。またチップ形電
子部品８をモ−ルド樹脂等の封止樹脂２８で封止する
際、絶縁樹脂が充填されている非貫通接続穴１６である
から穴内から樹脂漏れが生じ信頼性に支障をきたすこと
がない。

【００２６】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１，請求項
２に係る発明によれば、端面端子部をめっき導体を有す
る貫通接続穴内に充填された充填材と、この充填材の上
下部表面の端面を覆うめっき導体と、からなる平滑な下
面端面端子部としたことにより、プリント配線板の小型
化が図られるというだけではなく電子部品の高密度実装
が高品質と高い接続信頼性を図ることができる。

【００２７】また、請求項１，請求項２，請求項３，請
求項４に係る発明によれば、作業性が向上するというだ
けではなく、コストの低減が図られ、さらにプリント配
線板の上下部表面の導体層を電気的に接続する非貫通接
続穴の接続信頼性が高いので品質が安定する。

【００２８】さらに、請求項３，請求項４に係る発明に
よれば、チップ形電子部品の小形化や高い実装密度化，
接続信頼性が高いチップ形電子部品とその製造方法であ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係るプリント配線板の製造方法を説
明するための工程図。

【図２】 本発明に係るプリント配線板の第２の実施の
形態を示し、同図（ａ）はこの第２の実施の形態のプリ
ント配線板の製造方法を説明するための工程図、同図
（ｂ）はその工程の特徴を説明するための平面図であ
る。

【図３】 本発明に係るプリント配線板の製造方法によ
って製造したプリント配線板に電子部品を搭載した状態
を説明するための要部の平面図である。

【図４】 本発明に係るチップ形電子部品の実装状態を
説明するための側面図である。

【図５】 本発明に係るチップ形電子部品を説明するた
めの断面図である。

【図６】 同図（ａ）は従来のプリント配線板の製造方
法によって製造した端面端子部を説明する平面図、同図
（ｂ）は切断した後の端面端子部の状態を示す要部の斜
視図である。

【図７】 従来のプリント配線板の製造方法によって製
造したプリント配線板に電子部品を搭載した状態を説明
するための要部の平面図である。

【図８】 同図（ａ）は従来のチップ形電子部品の実装
面積を説明するための側面図、同図（ｂ）は従来のチッ
プ形電子部品におけるマンハッタン現象を説明するため
の側面図である。

【符号の説明】

４…ランド部、７…貫通接続穴、８…チップ形電子部
品、１４…面付ランド部、１５…めっき導体、１６…非
貫通接続穴、３０…プリント配線板、３４…端面端子
部、４０…マザーボード、４５…スリット穴、４６…切
り残し部、５０…電子部品素子。

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１３年６月１１日（２００１．６．１
１）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】特許請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【特許請求の範囲】

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１０】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に請求項１に係る発明は、プリント配線板の端面、又は
プリント配線板を多数枚に分割する穴の端面に設置する
端面端子部において、プリント配線板の上部表面導体と
下部表面導体とを導通させるめっき導体を有する貫通接
続穴と、この貫通接続穴内に充填された充填材と、この
充填材の下部表面の端面を覆うめっき導体と、からなる
平滑な下面端子部を端面端子部とするプリント配線板で
ある。したがって、プリント配線板の上下面のパターン
導体を接続する機能として、従来のＵ字型の貫通溝を側
面端子部とせず、プリント配線板の上面端面に設置する
面付ランド部と下面端面に設置する端面端子部とを導通
させる非貫通接続穴が、面付ランド部と下面端子部のエ
リア内に埋設され、かつ貫通接続穴内に充填した充填材
の表面をめっき導体で覆った非貫通接続穴とするプリン
ト配線板とするものである。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１２】請求項３に係る発明は、面付実装をするチ
ップ部品において、請求項１または請求項２のプリント
配線板と、該プリント配線板の上部面付ランド部に搭載
した電子部品素子や電子部品と、前記プリント配線板と
電子部品素子や電子部品を接続するボンデング・ワイヤ
やバンプまたは導電性接着剤などの接続部品と、前記電
子部品素子や電子部品と接続部品を被覆した封止材と、
からなるチップ形電子部品である。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１３

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１３】また、請求項４に係る発明は、前記請求項
１または請求項２のプリント配線板の上部面付ランド部
に電子部品素子や電子部品を搭載する工程、搭載した電
子部品素子や電子部品を接続する工程、封止材で被覆す
る工程、被覆後のプリント配線板を分割切断してチップ
形電子部品とする工程とからなるチップ形電子部品の製
造方法である。したがって、大盤板のプリント配線板に
電子部品素子をボンデング・ワイヤまたはバンプで接続
し封止樹脂で被覆した後に個々のプリント配線板を分割
切断してチップ形電子部品とするするため、小形化と電
子部品の高密度実装化および生産性の向上を図ることが
できる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/02 Ｈ０５Ｋ 1/02 Ｊ Ｈ０１Ｇ 1/14 Ｖ Ｆターム(参考） 5E032 BB01 CA02 CC03 CC04 CC11 CC16 CC18 DA11 5E082 AA01 BC38 BC39 GG10 GG26 GG28 HH25 HH27 HH47 JJ12 JJ15 JJ21 JJ25 JJ26 JJ27 KK01 KK10 LL35 5E317 AA01 AA22 CC31 CC51 CD27 CD34 GG11 GG14 5E338 AA02 BB02 BB13 BB25 BB42 BB47 BB65 BB75 CC01 CD02 CD33 EE23 EE51

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント配線板やプリント配線板を多数
   枚に分割するスリット穴の端面に設置する端面端子部に
   おいて、プリント配線板の上部表面導体と下部表面導体
   とを導通させるめっき導体を有する貫通接続穴と、この
   貫通接続穴内に充填された充填材と、この充填材の下部
   表面の端面を覆うめっき導体と、からなる平滑な下面端
   子部を端面端子部とすることを特徴とするプリント配線
   板。
2. 【請求項２】 前記請求項１の分割する個々のプリント
   配線板内に配置される下面端子部において、点対象で一
   対となる下面端子部のそれぞれの面積が等しいことを特
   徴とするプリント配線板。
3. 【請求項３】 面付実装をするチップ部品において、前
   記請求項１または請求項２のプリント配線板と、該プリ
   ント配線板の上部表面導体にボンデング・ワイヤまたは
   バンプで接続した電子部品素子と、前記電子部品素子と
   接続部品を被覆した封止材と、からなるチップ形電子部
   品。
4. 【請求項４】 面付実装をするチップ部品において、電
   子部品素子を搭載するベ−ス材に前記請求項１または請
   求項２のプリント配線板を使用し、該プリント配線板の
   上部表面導体に電子部品素子をボンデング・ワイヤまた
   はバンプやはんだペ−ストで接続し、封止材で被覆した
   後、前記プリント配線板を分割切断してチップ形電子部
   品とする電子部品の製造方法。