JPH0511022A - Circuit board inspecting device - Google Patents
Circuit board inspecting deviceInfo
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- JPH0511022A JPH0511022A JP3185842A JP18584291A JPH0511022A JP H0511022 A JPH0511022 A JP H0511022A JP 3185842 A JP3185842 A JP 3185842A JP 18584291 A JP18584291 A JP 18584291A JP H0511022 A JPH0511022 A JP H0511022A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電気部品等が実装され
た回路基板の良否を検査する回路基板検査装置に関する
ものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a circuit board inspection device for inspecting the quality of a circuit board on which electric parts and the like are mounted.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、比較的少ないロットの回路基板を
検査する回路基板検査装置としては、実公昭６３−２９
２６１号公報に開示されているインサーキットテスト装
置や特開昭６１−２６２６７１号公報に開示されている
ファンクションテスタが提案されている。上記のインサ
ーキットテスト装置は、検査プローブを移動させて回路
基板上の全ての回路素子のインピーダンスを測定し、そ
の測定結果のデータと予めメモリに格納されているデー
タとを比較して良否を判定するものである。また、上記
のファンクションテスタは、実際に動作状態にある回路
基板上の任意の測定点の信号を測定し、その測定結果と
良品基板の同一測定点におけるデータとを比較して良否
を判定するものである。即ち、例えば図４に示すよう
に、回路を各回路ブロックＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄに分割し、実
動作時において分割されたこれら各回路ブロックの出力
部ａ，ｂ，ｃ，ｄの信号を測定し、その測定結果が良品
基板の測定結果と異なる場合、この基板を不良と判定す
るものである。2. Description of the Related Art Conventionally, as a circuit board inspecting apparatus for inspecting a circuit board of a relatively small lot, a Japanese Utility Model Publication Sho 63-29
An in-circuit test device disclosed in Japanese Patent No. 261 and a function tester disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 61-262671 have been proposed. The above-mentioned in-circuit test device moves the inspection probe to measure the impedance of all the circuit elements on the circuit board, and compares the data of the measurement result with the data stored in the memory in advance to judge the quality. To do. In addition, the above function tester measures the signal at any measurement point on the circuit board that is actually in operation and compares the measurement result with the data at the same measurement point on the non-defective board to determine whether it is good or bad. Is. That is, for example, as shown in FIG. 4, the circuit is divided into respective circuit blocks A, B, C, D, and the signals of the output parts a, b, c, d of the respective circuit blocks divided in the actual operation are When the measurement is performed and the measurement result is different from the measurement result of the non-defective substrate, this substrate is determined to be defective.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上記のインサーキット
テスト装置は、検査プローブを移動しながら全ての実装
部品を検査するため、フィクスチャー型の従来のインサ
ーキットテスタに比べて検査時間がかかるという欠点が
あった。また、ファンクションテスタは、回路基板をい
くつかのブロックに分割してその入力側もしくは出力側
において実動作時の信号を測定するため、測定点が少な
くて済み、したがって検査時間が少なくなる利点を有す
るものの、全部品の良，不良が詳細に検査できないとい
う欠点があった。The above-described in-circuit test device inspects all mounted components while moving the inspection probe, and therefore takes a longer inspection time than the conventional fixture-type in-circuit tester. was there. Further, the function tester divides the circuit board into several blocks and measures the signal at the time of actual operation at the input side or the output side thereof, and therefore has the advantage that the number of measurement points is small and therefore the inspection time is short. However, there was a drawback that all parts could not be inspected in detail for good or bad.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るために、本発明は、回路基板の検査に際し、回路基板
に対し上下，左右へ移動する少なくとも１対の検査プロ
ーブと、この検査プローブにより検出された回路基板か
らの信号をファンクションテスト部またはインサーキッ
トテスト部へ送出させる信号切換部と、ファンクション
テスト部へ指示して回路基板の検査を実施させると共に
この検査結果が否と判定された場合はインサーキットテ
スト部へ検査の指示を行う制御部と、検査を実施する際
に基準となる基準データを格納するメモリとを備えたも
のである。In order to solve such a problem, the present invention provides at least a pair of inspection probes which move up and down, left and right with respect to a circuit board when inspecting the circuit board, and this inspection probe. The signal switching section that sends out the signal from the circuit board detected by the function test section or the in-circuit test section, and the function test section is instructed to inspect the circuit board, and it is determined that the inspection result is negative. In this case, it is provided with a control unit for instructing the in-circuit test unit to perform an inspection and a memory for storing reference data which is a reference when performing the inspection.
【０００５】[0005]
【作用】ファンクションテスト部における回路基板のフ
ァンクションテスト結果が否と判定された場合のみイン
サーキットテストが実施される。この結果、回路基板上
に搭載された全ての部品の良否を検査せずに不良部品の
特定が行えることになり、不良部品の特定が速やかに行
えると共に、検査時間が短縮される。The in-circuit test is carried out only when the function test result of the circuit board in the function test section is determined to be negative. As a result, the defective component can be specified without inspecting the quality of all the components mounted on the circuit board, and the defective component can be quickly identified and the inspection time is shortened.
【０００６】[0006]
【実施例】以下、本発明について図面を参照して説明す
る。図２は、本発明に係る回路基板検査装置の全体の構
成を示す構成図であり、１は回路基板検査装置、２ａ，
２ｂはプローブ駆動装置、３ａ，３ｂは検査プローブ、
４は回路部品が実装されたプリント基板（回路基板）で
ある。また、図１は、本発明の回路基板検査装置の一実
施例を示すブロック図である。同図において、１０はプ
ローブ３ａ，３ｂを駆動するプローブ駆動テーブル、１
２はプローブ制御部、１３は信号切換部、１４はインサ
ーキットテスト部、１５はファンクションテスト部、１
６はＣＰＵ、１７はメモリである。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 2 is a block diagram showing the overall configuration of the circuit board inspection apparatus according to the present invention, where 1 is a circuit board inspection apparatus, 2a,
2b is a probe driving device, 3a and 3b are inspection probes,
Reference numeral 4 is a printed circuit board (circuit board) on which circuit components are mounted. 1 is a block diagram showing an embodiment of the circuit board inspection apparatus of the present invention. In the figure, 10 is a probe drive table for driving the probes 3a and 3b, and 1
2 is a probe control unit, 13 is a signal switching unit, 14 is an in-circuit test unit, 15 is a function test unit, 1
6 is a CPU and 17 is a memory.
【０００７】図１，図２に示すように、回路基板４に対
し、上下、左右に移動する検査プローブ３ａ，３ｂを配
置し、回路基板４の検査が開始されると、この検査プロ
ーブ３ａ，３ｂはプローブ制御部１２により制御されて
回路基板上を左右方向へ移動し、回路基板の所定の位置
に到達すると、このプローブの先端のピンが回路基板の
所定の測定箇所に接するまで下方向へ移動する。そし
て、プローブの先端が測定箇所に接すると、回路基板上
の信号がケーブルを介して信号切換部１３に送出され、
さらにこの信号切換部１３を介し、インサーキットテス
ト部１４或いはファンクションテスト部１５に送出され
る。各テスト部においては測定箇所からの信号をデータ
に変換するとともに、このデータと予めメモリ１７内に
格納されＣＰＵ１６から送信されている基準データ（期
待値）とを比較し、そのテスト結果の情報をＣＰＵ１６
に伝達する。As shown in FIGS. 1 and 2, inspection probes 3a, 3b which move vertically and horizontally are arranged on the circuit board 4, and when the inspection of the circuit board 4 is started, the inspection probes 3a, 3b 3b is controlled by the probe controller 12 to move in the left-right direction on the circuit board, and when it reaches a predetermined position on the circuit board, it moves downward until the pin at the tip of the probe comes into contact with the predetermined measurement point on the circuit board. Moving. When the tip of the probe comes into contact with the measurement point, the signal on the circuit board is sent to the signal switching unit 13 via the cable,
Further, it is sent to the in-circuit test section 14 or the function test section 15 via the signal switching section 13. In each test unit, the signal from the measurement point is converted into data, and this data is compared with the reference data (expected value) stored in the memory 17 in advance and transmitted from the CPU 16 to obtain the information of the test result. CPU16
Communicate to.
【０００８】即ちＣＰＵ１６では、例えばファンクショ
ンテスト部１５において実施された或る回路部分のファ
ンクションテストの結果のデータが不良と判定されれ
ば、該回路基板上の不良箇所の信号がインサーキットテ
スト部１４へ送出されるように信号切換部１３を切換制
御する。この結果、インサーキットテスト部１４におい
てインサーキットテストが実施されこの回路基板の不良
部品が特定される。That is, in the CPU 16, for example, if the data of the result of the function test of a certain circuit portion carried out in the function test section 15 is judged to be defective, the signal of the defective portion on the circuit board is sent to the in-circuit test section 14. The signal switching unit 13 is switched and controlled so that the signal is sent to. As a result, the in-circuit test section 14 carries out an in-circuit test to identify defective parts on the circuit board.
【０００９】次に、図３はこの回路基板検査装置のＣＰ
Ｕ１６の動作を説明するフローチャートである。このフ
ローチャート用い、図４に示すような回路部品が搭載さ
れた回路基板を検査する回路基板検査装置の詳細な動作
を説明する。図４の電気回路を構成する部品が搭載され
た被検査基板である回路基板４がこの装置に装着される
と、プローブ制御部１２はＣＰＵ１６の指示を受けて、
検査プローブ３ａ，３ｂが回路基板４上の所定箇所、つ
まり図４の電気回路の例えば回路ブロックＡの出力部ａ
の実装箇所上へ到達するように左右方向へ移動制御す
る。そして、出力部ａ上に到達するとこのプローブの先
端のピンが出力部ａに接触するまで下方へ移動する。プ
ローブの先端が出力部ａに接触すると、ＣＰＵ１６は先
ずこの回路ブロックＡのファンクションテストを行うた
め、信号切換部１３を制御してプローブにより検出され
た信号がファンクションテスト部１４へ伝達されるよう
に切り換える。その後ファンクションテスト部１４へ指
示してファンクションテストを実施させる（ステップ３
０）。Next, FIG. 3 shows a CP of this circuit board inspection apparatus.
It is a flowchart explaining operation | movement of U16. The detailed operation of the circuit board inspection device for inspecting the circuit board on which the circuit components shown in FIG. 4 are mounted will be described with reference to this flowchart. When the circuit board 4, which is the board to be inspected on which the components that make up the electric circuit of FIG. 4 are mounted, is mounted on this device, the probe control unit 12 receives an instruction from the CPU 16,
The inspection probes 3a and 3b are located at predetermined positions on the circuit board 4, that is, the output part a of the circuit block A of the electric circuit of FIG.
The movement is controlled in the left-right direction so that it reaches the mounting location of. When it reaches the output portion a, the pin at the tip of the probe moves downward until it contacts the output portion a. When the tip of the probe comes into contact with the output section a, the CPU 16 first performs the function test of the circuit block A, so that the signal switching section 13 is controlled so that the signal detected by the probe is transmitted to the function test section 14. Switch. Then, the function test unit 14 is instructed to execute the function test (step 3).
0).
【００１０】このファンクションテストは、上記したよ
うに、この電気回路が実動作しているときの各回路ブロ
ック内の所定の数カ所からの信号を検出してその良否を
判定するおおまかなものであり、この電気回路の回路ブ
ロックＡの出力部ａからのデータ信号が予めメモリ１７
に記憶されている基準データと比較し正しいと判定され
る場合は、次の回路ブロックＢの出力部ｂへプローブを
移動させて回路ブロックＢのファンクションテストを実
施するが、基準データと異なる場合は、この回路ブロッ
クＡが不良であると判定する（ステップ３１）。As described above, this function test is a rough one in which signals from predetermined places in each circuit block when the electric circuit is actually operating are detected and the quality thereof is judged. The data signal from the output section a of the circuit block A of this electric circuit is previously stored in the memory 17
If it is determined to be correct by comparison with the reference data stored in the circuit block B, the probe is moved to the output part b of the next circuit block B and the function test of the circuit block B is performed. , It is determined that the circuit block A is defective (step 31).
【００１１】そして、回路ブロックＡが不良と判定され
た場合は、この不良回路ブロックＡ内の不良箇所を特定
するためにインサーキットテスト部１４へ指示してイン
サーキットテストを実施させる（ステップ３２）。即
ち、信号切換部１３を制御してプローブ３ａ，３ｂから
の信号がインサーキットテスト部１４へ伝達されるよう
にするとともに、プローブ制御部１２へ指示して、プロ
ーブ３ａ，３ｂを回路基板４内の回路ブロックＡの構成
部品が装着された各部へ、順次接触させるようにする。
そして、順次接触される各接触点からの信号と予めメモ
リ１７内に記憶されている基準データとを順次比較させ
ることにより、回路ブロックＡ内の不良箇所が特定させ
る。When it is determined that the circuit block A is defective, the in-circuit test section 14 is instructed to identify the defective portion in the defective circuit block A to execute the in-circuit test (step 32). .. That is, the signal switching unit 13 is controlled so that the signals from the probes 3a and 3b are transmitted to the in-circuit test unit 14, and the probe control unit 12 is instructed to move the probes 3a and 3b to the inside of the circuit board 4. The components of the circuit block A are sequentially contacted with each other.
Then, the signal from each contact point that is successively contacted is sequentially compared with the reference data stored in the memory 17 in advance to identify the defective portion in the circuit block A.
【００１２】このようにして、順次、各回路ブロック毎
のファンクションテスト及びインサーキットテストが実
施される。以上説明したように、本発明は、電気部品を
実装した基板のテストを行う場合、まず分割された回路
ブロックのファンクションテストを実施して、その良否
のおおまかな傾向をつかみ、このファンクションテスト
の結果、否と判定された場合はインサーキットテストに
よりこの不良回路ブロックの詳細な不良箇所を特定する
ようにしたものである。この結果、従来の各テスト方法
に比べ正確かつ迅速なテストを行うことができ、大ロッ
ト生産の回路基板を検査する際に極めて有効となる。In this way, the function test and the in-circuit test for each circuit block are sequentially performed. As described above, according to the present invention, when testing a board on which electric components are mounted, first, a function test of divided circuit blocks is performed, and a rough tendency of the quality is obtained, and the result of the function test is obtained. If it is determined to be no, the detailed defective portion of this defective circuit block is specified by the in-circuit test. As a result, an accurate and quick test can be performed as compared with each conventional test method, which is extremely effective when inspecting a circuit board produced in a large lot.
【００１３】なお、本実施例においては、回路基板をテ
ストする場合、いきなりファンクションテストを実施す
るようにしたが、回路基板の電源ラインが短絡している
状態でいきなりファンクションテストを実施すると回路
基板全体が破壊される危険性があるため、ファンクショ
ンテストの実施前に電源ラインの短絡状態を確認するイ
ンサーキットテストを実施するようにしても良い。な
お、この電源短絡状態を確認するインサーキットテスト
は、一般に回路基板には電源ライン数が少ないことから
短時間で実施でき、全体のテスト時間に与える影響度は
少ない。In this embodiment, when the circuit board is tested, the function test is suddenly executed. However, when the function test is suddenly executed with the power supply line of the circuit board short-circuited, the entire circuit board is tested. Therefore, an in-circuit test for confirming the short-circuit state of the power supply line may be performed before performing the function test because there is a risk of being destroyed. The in-circuit test for confirming the short-circuited state of the power supply can be performed in a short time because the number of power supply lines is generally small on the circuit board, and has little influence on the entire test time.
【００１４】[0014]
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、ファン
クションテスト部における回路基板のファンクションテ
スト結果が否と判定された場合のみインサーキットテス
トを実施するようにしたので、回路基板上に搭載された
全ての部品の良否を検査することなく不良部品の特定が
行えることになり、したがって不良部品の特定が速やか
に行えると共に、検査時間が短縮され、回路基板検査装
置において顕著な効果を奏する。As described above, according to the present invention, the in-circuit test is carried out only when the function test result of the circuit board in the function test section is judged to be negative. In addition, the defective part can be specified without inspecting the quality of all the parts. Therefore, the defective part can be specified quickly, and the inspection time can be shortened, which has a remarkable effect in the circuit board inspection apparatus.
【図１】本発明に係る回路基板検査装置の一実施例を示
すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of a circuit board inspection apparatus according to the present invention.
【図２】上記回路基板検査装置の構成図である。FIG. 2 is a configuration diagram of the circuit board inspection apparatus.
【図３】上記回路基板検査装置の動作を説明するフロー
チャートである。FIG. 3 is a flowchart illustrating an operation of the circuit board inspection device.
【図４】上記回路基板検査装置により検査される回路基
板上に搭載された電気部品の回路図である。FIG. 4 is a circuit diagram of electric components mounted on a circuit board inspected by the circuit board inspection apparatus.
２ａ，２ｂ プローブ駆動装置 ３ａ，３ｂ 検査プローブ ４ 回路基板 １０ プローブ駆動テーブル １２ プローブ制御部 １３ 信号切換部 １４ インサーキットテスト部 １５ ファンクションテスト部 １６ ＣＰＵ １７ メモリ 2a, 2b Probe drive device 3a, 3b Inspection probe 4 Circuit board 10 Probe drive table 12 Probe control unit 13 Signal switching unit 14 In-circuit test unit 15 Function test unit 16 CPU 17 Memory
Claims (1)
を検査する回路基板検査装置において、 回路基板に対し上下，左右へ移動する少なくとも１対の
検査プローブと、この検査プローブにより検出された前
記回路基板からの信号をファンクションテスト部または
インサーキットテスト部へ送出させる信号切換部と、前
記ファンクションテスト部へ指示して前記回路基板の検
査を実施させると共にこの検査結果が否と判定された場
合は前記インサーキットテスト部に対し検査の指示を行
う制御部と、前記検査を実施する際に基準となるデータ
を格納するメモリとを備えたことを特徴とする回路基板
検査装置。Claim: What is claimed is: 1. A circuit board inspection device for inspecting the quality of a circuit board on which electrical parts and the like are mounted, wherein at least one pair of inspection probes that move vertically and horizontally with respect to the circuit board, and A signal switching unit that sends a signal from the circuit board detected by the inspection probe to the function test unit or the in-circuit test unit, and instructs the function test unit to inspect the circuit board, and A circuit board inspection, comprising: a control unit for instructing the in-circuit test unit to inspect when the result is not determined, and a memory for storing reference data when performing the inspection. apparatus.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3185842A JPH0511022A (en) | 1991-07-01 | 1991-07-01 | Circuit board inspecting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3185842A JPH0511022A (en) | 1991-07-01 | 1991-07-01 | Circuit board inspecting device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0511022A true JPH0511022A (en) | 1993-01-19 |
Family
ID=16177835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3185842A Pending JPH0511022A (en) | 1991-07-01 | 1991-07-01 | Circuit board inspecting device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0511022A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05107309A (en) * | 1991-10-14 | 1993-04-27 | Sharp Corp | In-circuit board test system |
| KR100599968B1 (en) * | 2004-01-09 | 2006-07-12 | 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 | Test equipment of array substrate |
| JP2014106179A (en) * | 2012-11-29 | 2014-06-09 | Hioki Ee Corp | Substrate inspection device |
-
1991
- 1991-07-01 JP JP3185842A patent/JPH0511022A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05107309A (en) * | 1991-10-14 | 1993-04-27 | Sharp Corp | In-circuit board test system |
| KR100599968B1 (en) * | 2004-01-09 | 2006-07-12 | 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 | Test equipment of array substrate |
| JP2014106179A (en) * | 2012-11-29 | 2014-06-09 | Hioki Ee Corp | Substrate inspection device |
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