JP3337794B2 - Circuit board inspection method and apparatus - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は回路基板検査方法およ
びその装置に関し、さらに詳しく言えば、回路基板のカ
メラによる外観検査に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for inspecting a circuit board, and more particularly to an appearance inspection of a circuit board by a camera.

【０００２】[0002]

【従来の技術】回路基板検査方法には、大別して電気的
に測定する方法とその外観から検査する方法とがある。
電気的測定においては、信号供給側のプローブと測定部
側のプローブとを被測定点に接触させて、その間の導通
状態や電流、電圧などを実際に計測するものであるた
め、信頼性の高い検査が行なえる。2. Description of the Related Art Circuit board inspection methods are roughly classified into a method of electrically measuring and a method of inspecting from the appearance.
In the electrical measurement, the probe on the signal supply side and the probe on the measurement section side are brought into contact with the point to be measured, and the conduction state, current, voltage, etc. between them are actually measured, so high reliability is achieved. Inspection can be performed.

【０００３】しかしながら、電気的検査では例えばチッ
プ部品やＩＣパッケージのリード端子などにおいて、一
応はハンダ付けはされて導通状態となっているものの、
その位置ずれやそれが剥がれ易い状態であるとかまでは
分からない。また、有極コンデンサの極性判別やバイパ
スコンデンサの有無なども電気的検査では検出し得な
い。[0003] However, in the electrical inspection, for example, in the lead terminals of a chip component or an IC package, for example, although they are soldered and brought into a conductive state,
It is not clear whether the position is displaced or it is easily peeled off. Also, the electrical inspection cannot detect the polarity of a polarized capacitor, the presence or absence of a bypass capacitor, and the like.

【０００４】そこで、上記のような検査漏れのおそれが
ある場合には外観検査を行なうことになるが、目視によ
っていたのではきわめて能率が悪いため、カメラとその
画像処理によって自動的に外観検査を行なうようにした
例が図１０に示されている。[0004] Therefore, when there is a possibility of the above-mentioned omission of inspection, an appearance inspection is performed. However, since visual inspection is extremely inefficient, the appearance inspection is automatically performed by a camera and its image processing. FIG. 10 shows an example of such a case.

【０００５】すなわち、まず検査基準としての良品基板
Ｐをカメラ１にて撮像し、画像処理装置２にてその画像
の特徴を抽出し、それを基準モデルとしてメモリに格納
する。この場合、画像の特徴抽出は、標準正規化相関法
や輪郭抽出法などにより行なわれ、例えは２値化データ
としてメモリに記憶される。[0005] That is, first, a non-defective substrate P as an inspection reference is imaged by the camera 1, and features of the image are extracted by the image processing device 2 and stored in a memory as a reference model. In this case, the feature extraction of the image is performed by a standard normalized correlation method, a contour extraction method, or the like, and is stored in a memory as binary data, for example.

【０００６】検査にあたっては、被検査回路基板Ｐａを
カメラ１にて撮像し、上記と同様に画像処理装置２にて
その画像の特徴を抽出するとともに、メモリから基準モ
デルを読み出して両者の一致、不一致を比較判定する。
この比較判定は画像の重なり度合い（重複率）を得点化
した値によって判断され、例えばその得点値が予め設定
されている基準得点値より大きい場合に良品と判定され
る。In the inspection, the circuit board Pa to be inspected is imaged by the camera 1, the image processing device 2 extracts the features of the image in the same manner as described above, reads the reference model from the memory, and matches the two. Compare and judge the mismatch.
This comparison is determined based on a value obtained by scoring the degree of overlap (duplication rate) of the images. For example, when the score value is larger than a preset reference score value, it is determined to be non-defective.

【０００７】[0007]

【発明が解決しようとする課題】これによれば、外観検
査を自動的に短時間で行なうことができる。しかしなが
ら、従来では回路基板全体を撮像するようにしているた
め、部品の欠落などの物理的に大きな不良は認定可能で
あるが、例えば微細なリード部の位置ずれやハンダ付け
状態など細かな部分の検査については見落とすおそれが
多分にある。According to this, the appearance inspection can be automatically performed in a short time. However, conventionally, since the entire circuit board is imaged, a physically large defect such as a missing part can be recognized.However, for example, a small part such as a misalignment of a lead part or a soldering state can be recognized. Testing is likely to be overlooked.

【０００８】[0008]

【課題を解決するための手段】この発明は上記課題を解
決するためになされたもので、その構成上の特徴は、被
検査回路基板と平行な平面内でＸ−Ｙ方向に移動し得る
可動部に、上記被検査回路基板の微細部分を任意の拡大
倍率で撮像し得るカメラを取り付け、検査に先立って上
記カメラにて上記被検査回路基板と同一の良品回路基板
の被測定点に対応する部分を撮像し、画像処理手段にて
その画像の特徴を抽出し、それを基準モデルとしてメモ
リに記憶させ、検査時においては、その基準モデルと上
記カメラにて撮像された上記被検査回路基板の被測定点
の画像とを比較判定手段にて比較判定する回路基板検査
方法において、上記画像処理手段は、標準正規化相関法
と輪郭抽出法とにより、上記カメラにて撮像された画像
からそれぞれその特徴を抽出し、上記被検査回路基板の
画像とその基準モデルとを比較判定するにあたって、上
記標準正規化相関法と輪郭抽出法のいずれか一方では比
較判定が不能である場合には、他方の方法で比較判定を
行なうことにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and its structural feature is that it is movable in an XY direction in a plane parallel to a circuit board to be inspected. in part, it fitted with a camera capable of capturing the fine portion of the circuit board to be inspected at any magnification, above prior to testing
The same good circuit board as the circuit board to be inspected with the camera
Imaging a portion corresponding to the measured point of extracting features of the image by the image processing unit, which memory is stored as a reference model, at the time of inspection, it is captured by the reference model and the camera comparison determines the circuit board test by comparing determining means and the image of the measured point of the circuit board to be inspected
In the method, the image processing means includes a standard normalized correlation method.
And the contour extraction method, the image captured by the camera
From the circuit board to be inspected.
When comparing an image with its reference model,
One of the standard normalized correlation method and the contour extraction method uses the ratio
If the comparison cannot be made, the other
To do .

【０００９】この場合、上記比較判定手段には、上記基
準モデルと上記被検査回路基板の画像との重複率を得点
化した判定レベルとしての基準値が設定されていること
が好ましい。 In this case, the comparing and judging means includes
Score the overlap rate between the quasi-model and the image of the circuit board to be inspected
That a reference value is set as a standardized judgment level
Is preferred.

【００１０】また、検査時には、まず、上記被検査回路
基板に設けられている基準マークを上記カメラにて撮像
し、その画像と予めメモリに記憶されている基準マーク
の基準モデルとを比較して、同検査時の初期位置を補正
することが好ましい。 Furthermore, on the examiner査時, first, a reference mark provided on the circuit board to be inspected is imaged by the camera is compared with the reference model of a reference mark which is previously stored in memory and the image It is preferable to correct the initial position at the time of the inspection .

【００１１】上記の検査方法を実施するため、この発明
は、被検査回路基板と平行な平面内でＸ−Ｙ方向に移動
し得る複数の可動部を有し、上記可動部にプローブを上
記被検査回路基板に対して接触し得るように昇降可能に
装着してなり、上記プローブを上記可動部を介して上記
被検査回路基板の所定の被測定点上に移動させ、その被
測定点に接触させて電気的測定を行なう回路基板検査装
置において、上記可動部のいずれかに取り付けられ上記
被検査回路基板の微細部分を任意の拡大倍率で撮像し得
るカメラと、上記被検査回路基板と同一の良品回路基板
の上記被測定点に対応する部分の上記カメラにて撮像さ
れた画像からその特徴を抽出し、それを基準モデルとし
て記憶する画像処理手段を含むメモリと、検査時におい
て、上記カメラにて撮像された上記被検査回路基板の被
測定点の画像と上記メモリに記憶されているその被測定
点に対応する基準モデルとを比較してその一致、不一致
を判定する比較判定手段とを備え、電気的測定に加えて
画像処理による外観検査をも可能としたことを特徴とし
ている。 [0011] To implement the above-described inspection method, the invention includes a plurality of movable portions which can move an X-Y direction in the circuit board to be inspected and a plane parallel to said target probe to the movable portion The probe is mounted so as to be able to ascend and descend so as to be able to come into contact with the test circuit board, and the probe is moved to a predetermined test point on the test circuit board via the movable portion, and the probe contacts the test point In a circuit board inspection apparatus for performing electrical measurement by performing a measurement, a camera attached to any of the movable parts and capable of capturing an image of a fine portion of the circuit board to be inspected at an arbitrary magnification is the same as the circuit board to be inspected. extracts the features from the captured image in the portion of the camera corresponding to the measuring points of the good circuit board, a memory including image processing means for storing as a reference model it, at the time of inspection, in the camera The matching, and a comparison and determination means for determining a mismatch by comparing the reference model corresponding to the measured points stored in the image and the memory of the captured measured point of the circuit board to be inspected, In addition to electrical measurements
The feature is that appearance inspection by image processing is also possible.
ing.

【００１２】[0012]

【作用】上記の構成によると、カメラが予め設定されて
いる被測定点に移動し、その部分を撮像する。そして、
その画像と同部位の基準モデルとが比較され、その重複
率による特定値に基づいて良否の判定が行なわれる。According to the above arrangement, the camera moves to a preset point to be measured and picks up an image of that portion. And
The image is compared with a reference model of the same part, and a pass / fail judgment is made based on a specific value based on the overlapping rate.

【００１３】[0013]

【実施例】図１にはこの発明に係る回路基板検査装置の
一実施例が模式的な平面図として示されている。これに
よると、同回路基板検査装置はＸ軸に沿って配向された
例えば３つのガイドレール１０ａ〜１０ｃとを備え、こ
の各ガイドレール１０ａ〜１０ｃにはＹ軸方向に延びる
アーム１１ａ〜１１ｃがそれぞれ同ガイドレールに沿っ
てＸ軸方向に移動可能に保持されている。FIG. 1 is a schematic plan view showing one embodiment of a circuit board inspection apparatus according to the present invention. According to this, the circuit board inspection apparatus includes, for example, three guide rails 10a to 10c oriented along the X axis, and each of the guide rails 10a to 10c has an arm 11a to 11c extending in the Y axis direction. It is held movably in the X-axis direction along the guide rail.

【００１４】そして、各アーム１１ａ〜１１ｃには、可
動部１２ａ〜１２ｃがそのＹ軸方向に沿って移動可能に
保持されており、詳しくは図示されていないが、その可
動部１２ａ〜１２ｃの各々には、プローブ１３ａ〜１３
ｃが回路基板Ｐに対して接触し得るように昇降自在に取
り付けられている。A movable portion 12a to 12c is held on each of the arms 11a to 11c so as to be movable along the Y-axis direction. Although not shown in detail, each of the movable portions 12a to 12c is Have probes 13a to 13
c is attached to the circuit board P so as to be able to move up and down freely.

【００１５】アーム１１ａ〜１１ｃのいずれでもよい
が、この実施例においては、中間のアーム１１ｂにもう
一つの可動部１２ｄが同じくＹ軸方向に沿って移動可能
に保持され、同可動部１２ｄには図２に示されているよ
うに、回路基板Ｐの細部を任意の拡大倍率をもって撮像
し得るカメラ１４が取り付けられている。Although any of the arms 11a to 11c may be used, in this embodiment, another movable portion 12d is held by the intermediate arm 11b so as to be movable along the Y-axis direction. As shown in FIG. 2, a camera 14 capable of capturing the details of the circuit board P at an arbitrary magnification is attached.

【００１６】図示されていないが、ガイドレール１０ａ
〜１０ｃには各アーム１１ａ〜１１ｃをＸ軸方向に往復
動させるサーボモータを含む第１の駆動手段が設けられ
ており、また、各アーム１１ａ〜１１ｃにも各可動部１
２ａ〜１２ｄをそのＹ軸方向に沿って往復動させるサー
ボモータを含む第２の駆動手段が設けられている。Although not shown, the guide rail 10a
1 to 10c are provided with first driving means including a servomotor for reciprocating the arms 11a to 11c in the X-axis direction.
A second drive unit including a servomotor for reciprocating 2a to 12d along the Y-axis direction is provided.

【００１７】したがって、この第１および第２の駆動手
段により、カメラ１４は各プローブ１３ａ〜１３ｃと同
様に回路基板Ｐに対して平行な平面内において任意に移
動し得、同カメラ１４で撮像した画像データが中央演算
処理ユニット（ＣＰＵ）２０に送られるようになってい
る。Accordingly, the camera 14 can be arbitrarily moved in a plane parallel to the circuit board P in the same manner as the probes 13a to 13c by the first and second driving means. The image data is sent to a central processing unit (CPU) 20.

【００１８】また、各プローブ１３ａ〜１３ｃも図示し
ない適当なＩ／Ｏポートなどを介してＣＰＵ２０に接続
されるが、この場合、同ＣＰＵ２０には画像処理部およ
びその画像処理プログラムなどが格納されたＲＯＭ（Ｒ
ｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）と、画像処理された
データを記憶するＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ
Ｍｅｍｏｒｙ）とが設けられている。Each of the probes 13a to 13c is also connected to the CPU 20 via a suitable I / O port (not shown). In this case, the CPU 20 stores an image processing section and its image processing program. ROM (R
and a RAM (Random Access) for storing image-processed data.
Memory).

【００１９】この実施例では、画像処理法として標準正
規化相関法と輪郭抽出法の２つを採用しており、これに
より画像の特徴を抽出するようにしている。一般に、回
路基板Ｐの対向する２角には基準マークＭが設けられて
いるが、図３（Ａ）には標準正規化相関法によりその基
準マークＭの特徴を抽出した基準モデルＭ１が示されて
おり、同図（Ｂ）には輪郭抽出法による場合の基準モデ
ルＭ２が示されている。In this embodiment, two standard image processing methods, a standard normalized correlation method and a contour extraction method, are used to extract image features. Generally, reference marks M are provided at two opposite corners of the circuit board P. FIG. 3A shows a reference model M1 in which the features of the reference marks M are extracted by the standard normalized correlation method. FIG. 2B shows a reference model M2 in the case of using the contour extraction method.

【００２０】例えば、基準マークＭは正方形とそれに内
接する円からなり、その円の内側と外側で色が異なって
いる場合、例えば円の内側が白で、その外側が黒である
ような場合、標準正規化相関法ではその白の領域と黒の
領域とを２値化データに変換する。For example, the reference mark M is composed of a square and a circle inscribed in the circle. When the color is different between the inside and outside of the circle, for example, when the inside of the circle is white and the outside is black, In the standard normalized correlation method, the white area and the black area are converted into binary data.

【００２１】これに対して、輪郭抽出法では色が変化し
ている部分、すなわち輪郭部分のみを２値化データに変
換する。On the other hand, in the contour extraction method, only the portion where the color is changed, that is, only the contour portion is converted into binary data.

【００２２】次に、検査方法について説明する。まず、
基準データの取り込みを行なう。これには、良品の回路
基板Ｐを所定位置にセットし、操作部２１によりカメラ
１４をその基準マークＭの上に移動させて所定の倍率に
て同基準マーク撮像する。Next, the inspection method will be described. First,
Import the reference data. To do this, a non-defective circuit board P is set at a predetermined position, and the camera 14 is moved over the reference mark M by the operation unit 21 to image the reference mark at a predetermined magnification.

【００２３】そして、標準正規化相関法と輪郭抽出法と
により、その画像の特徴を２値化データにそれぞれ変換
し、それを基準モデルＭ１，Ｍ２（図３（Ａ）（Ｂ）参
照）としてＲＡＭに書き込む。なお、その画像はディス
プレイ２２に表示される。Then, the features of the image are converted into binary data by the standard normalized correlation method and the contour extraction method, and the converted data are used as reference models M1 and M2 (see FIGS. 3A and 3B). Write to RAM. The image is displayed on the display 22.

【００２４】次に、操作部２１を操作してカメラ１４を
測定点上に移動させて、上記と同じくして基準モデルを
取り込む。図４には例えば回路基板Ｐ上に実装されてい
るチップ型抵抗素子Ｒからその基準モデルを得る状態が
示されている。Next, the operation unit 21 is operated to move the camera 14 over the measurement point, and the reference model is fetched in the same manner as described above. FIG. 4 shows a state in which a reference model is obtained from a chip-type resistor R mounted on a circuit board P, for example.

【００２５】すなわち、同チップ型抵抗素子Ｒの外装体
に例えば品番や定格などを表すバーコードや数字などが
付されているとすると、それを基準モデルの最適なター
ゲットとして撮像する。That is, assuming that, for example, a bar code or a number indicating a product number or a rating is attached to the exterior body of the chip-type resistor element R, an image is taken as an optimal target of the reference model.

【００２６】この場合、ディスプレイ２２に図４（Ａ）
に示されているような縦長のフレームが表れ、そのフレ
ーム内の画像が標準正規化相関法と輪郭抽出法とにより
それぞれ画像処理され、その特徴が抽出される。In this case, the display 22 shown in FIG.
A vertically long frame as shown in FIG. 1 appears, and the image in the frame is subjected to image processing by the standard normalized correlation method and the contour extraction method, respectively, and the feature thereof is extracted.

【００２７】図４（Ｂ）が標準正規化相関法により得ら
れた基準モデルＭ３であり、同図（Ｃ）が輪郭抽出法に
より得られた基準モデルＭ４である。なお、基準モデル
を取り込む際、そのアドレスも同時にＲＡＭに記憶され
る。FIG. 4B shows a reference model M3 obtained by the standard normalized correlation method, and FIG. 4C shows a reference model M4 obtained by the contour extraction method. When the reference model is fetched, its address is also stored in the RAM at the same time.

【００２８】また、操作部２１にて各測定点についての
判定レベルを設定する。この判定レベルは任意に決めら
れるが、この実施例では、被検査回路基板から得られた
画像とその基準モデルとが完全に重なった場合を１００
０点として得点化しており、したがって判定レベルは例
えば７００点、８００点などの数値で設定される。Further, the operation unit 21 sets a judgment level for each measurement point. Although this determination level is arbitrarily determined, in this embodiment, it is assumed that an image obtained from the circuit board to be inspected completely overlaps the reference model.
The points are scored as 0 points. Therefore, the determination level is set by a numerical value such as 700 points or 800 points.

【００２９】上記のようにして、基準モデルおよびその
測定点のアドレスの取り込みを行ない、かつ、判定レベ
ルを設定し終えた後、実際の検査が行なわれる。As described above, after the reference model and the address of the measurement point are fetched and the determination level is set, an actual inspection is performed.

【００３０】図９にはこの検査時のフローチャートが示
されているが、この実施例では各測定点ごとに、まず、
標準正規化相関法により画像の相関サーチが行なわれ
（マーク検出ルーチンＡ）、これによって比較対象とす
る画像がとらえられない場合には、自動的に輪郭抽出法
により画像の検出を行なうようにしている（マーク検出
ルーチンＢ）。なお、これとは反対に、最初に輪郭抽出
法を行ない、これが成功しない場合には標準正規化相関
法を実施するようにしてもよい。FIG. 9 shows a flowchart at the time of this inspection. In this embodiment, first, for each measurement point,
An image correlation search is performed by the standard normalized correlation method (mark detection routine A). If an image to be compared cannot be detected by this, the image is automatically detected by the contour extraction method. (Mark detection routine B). Contrary to this, the contour extraction method may be performed first, and if this is not successful, the standard normalized correlation method may be performed.

【００３１】被検査回路基板Ｐａを所定位置にセット
し、検査をスタートさせると、まず、基準マーク位置に
カメラ１４が移動し、同基準マークを撮像する。その画
像は標準正規化相関法にて２値化データに変換され、Ｒ
ＡＭから読み出された基準モデルＭ１と比較される。When the circuit board Pa to be inspected is set at a predetermined position and the inspection is started, first, the camera 14 is moved to a reference mark position to image the reference mark. The image is converted to binary data by the standard normalized correlation method, and R
This is compared with the reference model M1 read from the AM.

【００３２】この状態は図５に示されているように、デ
ィスプレイ２２に表示される。ＲＭ１が被検査回路基板
Ｐａのものであり、同図のように基準モデルＭ１との間
にずれがある場合には、カメラ１４の位置データがＣＰ
Ｕ２０にフィードバックされ、それらが一致するように
カメラ１４の初期位置の補正が行なわれる。This state is displayed on the display 22, as shown in FIG. If RM1 is of the circuit board Pa to be inspected and there is a deviation from the reference model M1 as shown in FIG.
This is fed back to U20, and the initial position of the camera 14 is corrected so that they match.

【００３３】図６は輪郭抽出法によった場合を示したも
ので、同輪郭抽出法によると、被検査回路基板Ｐａから
得られる基準マークの画像ＲＭ２が同図のようにその一
部分が欠けている場合でも検出可能であり、この意味に
おいて標準正規化相関法よりも検出能力が高いと言え
る。FIG. 6 shows a case where the contour extraction method is used. According to the contour extraction method, an image RM2 of the reference mark obtained from the circuit board Pa to be inspected is partially missing as shown in FIG. In this sense, it can be said that the detection ability is higher than the standard normalized correlation method.

【００３４】このようにして、初期位置の補正が行なわ
れた後、カメラ１４が各測定点上に移動して外観検査が
行なわれる。図７には先に説明したチップ型抵抗素子Ｒ
について、標準正規化相関法にてその基準モデルＭ３と
被検査回路基板Ｐａから得られた画像ＲＭ３とを比較す
る状態が模式的に示されている。After the initial position has been corrected in this way, the camera 14 moves to each measurement point to perform an appearance inspection. FIG. 7 shows the chip type resistance element R described above.
5 schematically shows a state where the reference model M3 is compared with an image RM3 obtained from the circuit board Pa to be inspected by the standard normalized correlation method.

【００３５】ＣＰＵ２０は基準モデルＭ３に対する被検
査側の画像ＲＭ３の面積的な重複率をカウントして得点
化し、その得点と判定レベル値とを比較して外観上の良
否を判定する。The CPU 20 counts the area overlap rate of the image RM3 on the inspection side with respect to the reference model M3 to obtain a score, and compares the score with the judgment level value to judge the appearance.

【００３６】図８は輪郭抽出法により比較判定する場合
についての模式図である。この場合にも、基準モデルＭ
４と被検査側の画像ＲＭ４との重複率によって、外観上
の良否が判定されるが、その比較対象は輪郭のみであ
り、画像ＲＭ４側に部分的な欠けなどがあっても高い精
度にて外観上の良否を判定することができる。FIG. 8 is a schematic diagram showing a case where comparison is determined by the contour extraction method. Also in this case, the reference model M
The quality of the appearance is determined based on the overlap ratio between the image RM4 and the image RM4 on the inspected side. The comparison target is only the outline, and even if there is partial chipping on the image RM4, the accuracy is high. The quality of appearance can be determined.

【００３７】上記実施例はもっぱら外観検査についての
ものであるが、この外観検査と相前後もしくはそれと同
時にプローブピンによる電気的な検査を行なうことも可
能である。Although the above embodiment is mainly concerned with the appearance inspection, it is also possible to conduct an electrical inspection by means of probe pins before and after the appearance inspection or at the same time.

【００３８】[0038]

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、良品基板から各測定点ごとにその外観の基準モデル
をメモリに記憶させ、検査時にはその基準モデルと被検
査基板から得られる画像とを比較し、その重なり度合い
（図形的重複率）にて外観上の良否を判定するようにし
たことにより、回路基板の微細な部分までをも高い信頼
性をもってその外観を検査することができる。As described above, according to the present invention, the reference model of the appearance is stored in the memory for each measurement point from the non-defective substrate, and at the time of inspection, the reference model and the image obtained from the substrate to be inspected are stored. Are compared, and the quality of the appearance is determined based on the degree of overlap (graphical overlap rate), so that the appearance can be inspected with high reliability even to a fine portion of the circuit board.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】この発明による回路基板検査装置の一実施例を
模式的に示した平面図。FIG. 1 is a plan view schematically showing one embodiment of a circuit board inspection apparatus according to the present invention.

【図２】同実施例においてカメラの取り付け状態を示し
た斜視図。FIG. 2 is a perspective view showing a mounted state of the camera in the embodiment.

【図３】回路基板の基準マークを画像処理して得た基準
モデルを示した説明図。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a reference model obtained by performing image processing on a reference mark on a circuit board.

【図４】チップ型抵抗素子を画像処理して得た基準モデ
ルを示した説明図。FIG. 4 is an explanatory diagram showing a reference model obtained by performing image processing on a chip-type resistive element.

【図５】標準正規化相関法によるマーク検出状態を説明
するための説明図。FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining a mark detection state by a standard normalized correlation method.

【図６】輪郭抽出法によるマーク検出状態を説明するた
めの説明図。FIG. 6 is an explanatory diagram for explaining a mark detection state by a contour extraction method.

【図７】標準正規化相関法による基準モデルとの比較状
態を説明するための説明図。FIG. 7 is an explanatory diagram for explaining a comparison state with a reference model by a standard normalized correlation method.

【図８】輪郭抽出法による基準モデルとの比較状態を説
明するための説明図。FIG. 8 is an explanatory diagram for explaining a comparison state with a reference model by a contour extraction method.

【図９】検査時の動作を説明するためのフローチャー
ト。FIG. 9 is a flowchart for explaining an operation at the time of inspection.

【図１０】従来例を説明するための模式図。FIG. 10 is a schematic diagram for explaining a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１０ａ〜１０ｃ ガイドレール １１ａ〜１１ｃ アーム １２ａ〜１２ｄ 可動部 １３ａ〜１３ｃ プローブ １４ カメラ ２０ ＣＰＵ ２１ 操作部 ２２ ディスプレイ 10a-10c Guide rail 11a-11c Arm 12a-12d Movable part 13a-13c Probe 14 Camera 20 CPU 21 Operation part 22 Display

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 博之 長野県上田市大字小泉字桜町81番地 日 置電機株式会社内 (56)参考文献 特開 平４−138344（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−295139（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−180252（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−73149（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01N 21/88 - 21/956 G06T 7/00 H05K 3/00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (72) Inventor Hiroyuki Takahashi 81, Sakuracho, Koizumi, Ueda-shi, Nagano Prefecture Inside of Hioki Electric Co., Ltd. (56) References JP-A-4-138344 (JP, A) JP-A-1 -295139 (JP, A) JP-A-62-180252 (JP, A) JP-A-5-73149 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. ⁷ , DB name) G01N 21/88- 21/956 G06T 7/00 H05K 3/00

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 被検査回路基板と平行な平面内でＸ−Ｙ
方向に移動し得る可動部に、上記被検査回路基板の微細
部分を任意の拡大倍率で撮像し得るカメラを取り付け、
検査に先立って上記カメラにて上記被検査回路基板と同
一の良品回路基板の被測定点に対応する部分を撮像し、
画像処理手段にてその画像の特徴を抽出し、それを基準
モデルとしてメモリに記憶させ、検査時においては、そ
の基準モデルと上記カメラにて撮像された上記被検査回
路基板の被測定点の画像とを比較判定手段にて比較判定
する回路基板検査方法において、 上記画像処理手段は、標準正規化相関法と輪郭抽出法と
により、上記カメラにて撮像された画像からそれぞれそ
の特徴を抽出し、上記被検査回路基板の画像とその基準
モデルとを比較判定するにあたって、上記標準正規化相
関法と輪郭抽出法のいずれか一方では比較判定が不能で
ある場合には、他方の方法で比較判定を行なう ことを特
徴とする回路基板検査方法。1. An XY plane in a plane parallel to a circuit board to be inspected.
Attach a camera capable of imaging a fine portion of the circuit board to be inspected at an arbitrary magnification to a movable portion that can move in a direction,
Prior to the inspection and imaging the portion corresponding to the measured point of the same good circuit board and the circuit board to be inspected at the camera,
Extracting features of the image by the image processing unit, which memory is stored as a reference model, at the time of inspection, the image of the reference model and the measured points of the circuit board to be inspected picked up by the camera In the circuit board inspection method for comparing and determining by the comparison determining means , the image processing means includes a standard normalized correlation method and a contour extraction method.
From the images captured by the camera
Of the circuit board to be inspected and its reference
When comparing and judging the model,
Comparison judgment is not possible with either the correlation method or the contour extraction method.
A circuit board inspection method , in which, in some cases, a comparison judgment is made by the other method. 【請求項２】 上記比較判定手段には、上記基準モデル
と上記被検査回路基板の画像との重複率を得点化した判
定レベルとしての基準値が設定されていることを特徴と
する請求項１に記載の回路基板検査方法。2. The method according to claim 1, wherein the comparing and judging means includes the reference model.
And the overlap rate between the image of the circuit board to be inspected and
2. The circuit board inspection method according to claim 1, wherein a reference value as a constant level is set . 【請求項３】 被検査回路基板と平行な平面内でＸ−Ｙ
方向に移動し得る複数の可動部を有し、上記可動部にプ
ローブを上記被検査回路基板に対して接触し得るように
昇降可能に装着してなり、上記プローブを上記可動部を
介して上記被検査回路基板の所定の被測定点上に移動さ
せ、その被測定点に接触させて電気的測定を行なう回路
基板検査装置において、 上記可動部のいずれかに取り付けられ上記被検査回路基
板の微細部分を任意の拡大倍率で撮像し得るカメラと、
上記被検査回路基板と同一の良品回路基板の上記被測定
点に対応する部分の上記カメラにて撮像された画像から
その特徴を抽出し、それを基準モデルとして記憶する画
像処理手段を含むメモリと、検査時において、上記カメ
ラにて撮像された上記被検査回路基板の被測定点の画像
と上記メモリに記憶されているその被測定点に対応する
基準モデルとを比較してその一致、不一致を判定する比
較判定手段とを備え、電気的測定に加えて画像処理によ
る外観検査をも可能としたことを特徴とする回路基板検
査装置。 3. An XY plane in a plane parallel to a circuit board to be inspected.
It has a plurality of movable parts that can move in the
So that the lobe can contact the circuit board under test.
The probe is mounted so that it can be moved up and down.
Moved to a predetermined measurement point on the circuit board to be inspected through
Circuit for making electrical measurements by contacting the measured point
In the substrate inspection apparatus, the circuit under inspection attached to any of the movable parts
A camera capable of imaging a fine portion of the plate at an arbitrary magnification;
The above-mentioned measurement of the same good circuit board as the above-mentioned circuit board to be inspected
From the image of the part corresponding to the point captured by the above camera
An image that extracts its features and stores it as a reference model
A memory including an image processing means;
Image of the measured point on the circuit board to be inspected imaged by the camera
And the measured point stored in the above memory
A ratio that compares with the reference model to determine the match or mismatch
Means for comparing and judging by image processing in addition to electrical measurement.
Circuit board inspection characterized in that
Inspection equipment.