JPH0470572A - Method for inspecting printed circuit board - Google Patents
Method for inspecting printed circuit boardInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明は同一回路を数個から数１０個を１枚のプリント
基板に実装した、該プリント基板の誤配綿やショートあ
るいは実装部品の不良等を自動的にチェツクするプリン
ト基板の検査方法の改良に関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention is applicable to cases in which several to several dozen identical circuits are mounted on a single printed circuit board, and that the printed circuit board is erroneously placed, short-circuited, or the mounted parts are defective. This invention relates to an improvement in a printed circuit board inspection method that automatically checks the following.
（従来の技術〕
従来は前記したような、同一回路を数個から数１０個を
実装したプリント基板を検査する検査装置は、各回路の
チェックポイントと接触する検査ピンが各回路毎に多数
本配置され、前記検査ピンを各チエツクポイント毎に接
触させた状態で、１つの回路に対応する検査ピンから通
電してその出力を他の検査ピンからの電流値や抵抗値を
コンピュータに取り込んで、良否の判断を行い、その結
果をメモリに記録する。以下、同様な検査を各回路毎に
順次行い、回路の検査が終了した時にプリンタ等で出力
し、その結果を作業者が判断して良否の判定を行うもの
であった。(Prior Art) Conventionally, the above-mentioned inspection equipment that inspects printed circuit boards with several to several dozen identical circuits mounted has a large number of inspection pins for each circuit that come into contact with the check points of each circuit. With the test pins placed in contact with each check point, electricity is supplied from the test pin corresponding to one circuit, and the output is input into a computer, including current values and resistance values from other test pins. A pass/fail judgment is made and the results are recorded in memory.Similar tests are then carried out for each circuit in sequence, and when the circuit test is completed, it is output on a printer, etc., and the result is judged by the operator as pass/fail. It was intended to make a judgment.
［発明が解決しようとする課題］
ところで、従来にあっては、プリント基板に電子部品を
実装する以前にプリント基板の各回路部分にパターンの
印刷ミスが有るか否か等のチエソりを行い、欠陥の有る
回路部分には電子部品の実装を行わないようにしている
。そして、このような電子部品の実装されていないプリ
ント基板の検査を前記した従来の検査方法によって行う
場合には、電子部品が実装されていない回路部分の検査
も行うこととなるため、検査に余分な時間が掛かると共
に、プリンタで打ち出された結果とプリント基板とを見
比べて電子部品が実装されていない部分の回路であると
いうような面倒な作業が必要である等の問題点があった
。[Problems to be Solved by the Invention] Conventionally, before mounting electronic components on a printed circuit board, a check is performed to check whether there are any printing errors in patterns on each circuit part of the printed circuit board. Electronic components are not mounted on defective circuit parts. If such a printed circuit board without electronic components is to be inspected using the conventional inspection method described above, the circuit portion without electronic components would also be inspected, which would require extra testing. There are problems in that it takes a lot of time and requires a tedious task such as comparing the printed circuit board with the printed circuit board and determining that the circuit is located in a portion where no electronic components are mounted.
本発明は前記したような問題点を解決せんとするもので
、その目的とするところは、プリント基板そのものの検
査において欠陥がある場合には、該欠陥のある回路部分
についての検査は行わないようにし、検査時間の短縮と
プリント基板そのものの良否の判断が容易に行えるよう
にしたプリント基板の検査方法を提供せんとするにある
。The present invention is intended to solve the above-mentioned problems, and its purpose is to prevent the inspection of the defective circuit part from being performed if there is a defect during the inspection of the printed circuit board itself. It is an object of the present invention to provide a printed circuit board inspection method that shortens inspection time and makes it easy to judge whether the printed circuit board itself is good or bad.
本発明のプリント基板の検査方法は前記した目的を達成
せんとするもので、その手段は、同一回路を多数個実装
したプリント基板における該各回路のショート、オーブ
ンあるいは部品の良否等を検査する方法において、前記
プリント基板の各回路のパターンに多数の検査ピンを接
触させ、各回路のチエツクポイントに接触ピンを介して
順次通電して検査ピンからの出力によって前記良否の判
断を行うと共にその結果を表示し、かつ、予めプリント
基板の各回路におけるパターンを検査した結果が不良品
である場合には、該回路の前記検査を行うことなく次の
回路の検査を行うようにしたことである。The method of inspecting a printed circuit board of the present invention is intended to achieve the above-mentioned object, and its means include a method of inspecting short circuits, ovens, or the quality of parts of each circuit on a printed circuit board on which a large number of the same circuits are mounted. In this method, a large number of test pins are brought into contact with each circuit pattern of the printed circuit board, and electricity is sequentially applied to the check points of each circuit via the contact pins, and the pass/fail judgment is made based on the output from the test pins, and the results are also evaluated. If the pattern of each circuit on the printed circuit board is found to be defective, the next circuit is inspected without performing the inspection of the circuit.
前記した如き方法による本発明のプリント基板の検査方
法は、１枚のプリント基板に同一回路が複数形成された
該回路の良否検査を順次行うと共に、予め検査されたプ
リント基板そのもののに欠陥がある場合には、その欠陥
のある回路についての検査を行わずに次の回路の検査を
行うようにしたので、検査時間の短縮が図れるものであ
る。The printed circuit board inspection method of the present invention according to the method described above sequentially tests the quality of a plurality of identical circuits formed on one printed circuit board, and detects defects in the printed circuit board itself that has been inspected in advance. In this case, the next circuit is inspected without inspecting the defective circuit, thereby reducing the inspection time.
以下、本発明に係るプリント基板の検査方法について図
面と共に説明する。Hereinafter, a printed circuit board inspection method according to the present invention will be explained with reference to the drawings.
第１図は検査装置の斜視図を示し、１は検査装置本体に
して、押圧ピン２をプリント基１３に向かって下降させ
る昇降装置４と、プリント基板３を位置決めセットする
ための支持台５と、該支持台５の下面より突出し前記プ
リント基板３の各回路の下面におけるチエツクポイント
に接触する検査ピン６と、検査結果およびプリント基板
３の分離可能な回路の数に応じた表示（図示のものは３
５分割したものを示している）を行うＣＲＴ等のデイス
プレィ７と、内蔵されたコンピュータにデータを入力し
たりするためのキーボード８とより構成されている。FIG. 1 shows a perspective view of the inspection device, in which 1 is the inspection device body, a lifting device 4 for lowering the press pin 2 toward the printed circuit board 13, and a support stand 5 for positioning and setting the printed circuit board 3. , an inspection pin 6 that protrudes from the lower surface of the support base 5 and contacts a check point on the lower surface of each circuit of the printed circuit board 3, and a display corresponding to the inspection result and the number of separable circuits of the printed circuit board 3 (the one shown in the figure). is 3
It is composed of a display 7 such as a CRT for displaying a screen divided into 5 parts (the screen is shown divided into 5 parts), and a keyboard 8 for inputting data into a built-in computer.
なお、図示していないが、電源スィッチや検査開始用ス
イッチおよびプリンタ等も設けられており、また、公知
の検査回路も設けられている。Although not shown, a power switch, a test start switch, a printer, and the like are also provided, as well as a known test circuit.
次に、前記した検査装置本体１に収納されているコンピ
ュータの回路について第２図と共に説明する。Next, the circuit of the computer housed in the inspection apparatus main body 1 will be explained with reference to FIG. 2.
９はＣＰＵ等の制御回路、１０はＲＡＭ、１１はＲＯＭ
、６，８は制御回路９の入力端に図示しない入出力回路
を介して接続された前記の検査ピンとキーボード、４，
７．１２は制御回路９の出力端に図示しない入出力回路
を介して接続された昇降装置とデイスプレィおよびプリ
ンタである。9 is a control circuit such as a CPU, 10 is a RAM, and 11 is a ROM.
, 6 and 8 are the test pins and keyboard connected to the input end of the control circuit 9 via an input/output circuit (not shown);
Reference numeral 7.12 denotes a lifting device, a display, and a printer connected to the output end of the control circuit 9 via an input/output circuit (not shown).
次に、前記した構成に基づいて動作を第３図のフローチ
ャート図と共に説明する。Next, the operation will be explained based on the above-described configuration with reference to the flowchart shown in FIG.
先ず、検査しようとするプリント基板３における各回路
に検査ピン６を介して印加する電圧、電流や検査ピン６
より出力される電圧や電流および抵抗値等をキーボード
８を使用して入力する。First, the voltage and current applied to each circuit on the printed circuit board 3 to be tested via the test pin 6 and the test pin 6 are
The keyboard 8 is used to input the voltage, current, resistance value, etc. output from the controller.
次いで、目視等でパターンの切断等を検査し終わったプ
リント基板３を検査装置本体１の支持台５に載置する。Next, the printed circuit board 3, which has been visually inspected for pattern cutting, etc., is placed on the support stand 5 of the inspection apparatus main body 1.
この時、デイスプレィ７上には載置されたプリント基板
３の回路数と同じに分割された折目の表示が行われてい
る。そして、前記した目視による検査結果において不良
が発見されていた場合（第４図に示す如く通常は不良箇
所に×印が書かれている）には、その不良箇所に対応す
る位置にキーボード８を介して検査しない旨の操作を行
うとデイスプレィ７上に表示が行われ（第４図参照）る
と共に、この指令がＲＡＭｌ０に記憶される。At this time, the display 7 displays folds divided into the same number of circuits as the mounted printed circuit board 3. If a defect is found in the above-mentioned visual inspection results (as shown in Figure 4, an x mark is usually written at the defective location), the keyboard 8 is placed at the position corresponding to the defective location. When an operation is performed to indicate that no inspection is to be performed via the control panel, a message is displayed on the display 7 (see FIG. 4), and this command is stored in the RAM 10.
このような操作を行った後に、図示しない検査開始スイ
ッチを操作すると、先ず、昇降装置４が下降して押圧ピ
ン２をプリント基板３の上面に当接させて、検査ピン６
がプリント基板３の各検査ポイントと確実に接触するよ
うにする。次いで、制御回路９は左上の回路部分から横
方向に順次各検査を右下の回路部分に向かって検査を行
うものである。すなわち、制御回路９は第１番目の回路
を検査する必要があるか否かをＲＡＭｌ０からの指令に
基づいて判断しくステップＳ１）、検査の必要がある場
合には第３図（ｂ）のステップに進む。After performing such operations, when an inspection start switch (not shown) is operated, the lifting device 4 descends to bring the press pins 2 into contact with the top surface of the printed circuit board 3, and the inspection pins 6
to ensure contact with each inspection point on the printed circuit board 3. Next, the control circuit 9 sequentially performs each test in the horizontal direction starting from the upper left circuit portion and moving toward the lower right circuit portion. That is, the control circuit 9 determines whether or not it is necessary to inspect the first circuit based on the command from the RAM 10 (step S1), and if it is necessary to inspect it, it executes the step shown in FIG. 3(b). Proceed to.
このステップにおいて、先ず、回路がショート状態であ
るかオープン状態であるかの検査を検査ピン６を介して
電圧を供給し、たの検査ピン６からの出力によって得た
値を検査回路においてチェンジする（ステップ５１１）
。その結果が良品であるか否かの判断を行い（ステップ
５１２）、不良品であると判断するとＮＧリストを出力
してプリンタ１２に記録する（ステップ５１３）。一方
、前記検査の結果が良品であると判断すると、次の検査
である実装電子部品の良否の検査を開始する（ステップ
５１４）。その結果が良品であるか否かの判断を行い（
ステップ５１５）、不良品であると判断するとＮＧリス
トを出力してプリンタ１２に記録する（ステップ５１６
）。そして、これらの総合検査において良品であるか否
かの判断を行い（ステ・ノブ５１７）、全てが良品であ
ると判断するとデイスプレィ７上に“Ｐ Ａ Ｓ Ｓ
”表示を行い（ステップ５１８）、また、不良品である
と判断するとデイスプレィ上に“’ＦＡＩＬ’”表示を
行う（ステップ５１９）。In this step, first, a voltage is supplied through the test pin 6 to test whether the circuit is short-circuited or open, and the value obtained by the output from the other test pin 6 is changed in the test circuit. (Step 511)
. It is determined whether the result is a non-defective product (step 512), and if it is determined that the product is defective, an NG list is output and recorded on the printer 12 (step 513). On the other hand, if it is determined that the product is non-defective as a result of the above-mentioned inspection, the next inspection, which is an inspection of the quality of the mounted electronic component, is started (step 514). Judge whether the result is a good product or not (
Step 515) If it is determined that the product is defective, an NG list is output and recorded in the printer 12 (Step 516).
). Then, in these comprehensive inspections, it is determined whether or not the products are of good quality (steer knob 517).
"'FAIL'" is displayed on the display (step 518), and if it is determined that the product is defective, "FAIL" is displayed on the display (step 519).
以上の検査が終了すると、制御回路９は全ての回路部分
の検査が終了したか否かの判断を行い（ステップＳ３）
、全ての検査が終了していない場合にはステップ３１に
戻り、前記したと同様な検査を行うものである。そして
、プリント基板３における１つの回路部分そのものに不
良がある場合には、前記した如く検査の必要がない旨の
指令が行われているので、この回路部分の検査を行うこ
となく、次の回路部分の検査に進み（ステップＳ４）、
前記したステップ３１０〜Ｓ１９の検査を行うものであ
る。When the above inspection is completed, the control circuit 9 determines whether or not the inspection of all circuit parts has been completed (step S3).
If all the tests have not been completed, the process returns to step 31 and the same test as described above is performed. If there is a defect in one circuit part itself on the printed circuit board 3, the instruction to the effect that there is no need for inspection as described above has been issued, so the next circuit will be replaced without inspecting this circuit part. Proceed to inspect the part (step S4),
The inspections in steps 310 to S19 described above are performed.
このような検査方法にあっては、プリント基板３におけ
る１つの回路部分そのものに不良がある場合には、その
回路部分の検査を行わないので、検査時間が短縮される
と共に、プリント基板そのものの不良品の識別が容易に
なり、後工程における選別が容易になるものである。In such an inspection method, if there is a defect in one circuit part itself on the printed board 3, that circuit part is not inspected, so the inspection time is shortened and the defect in the printed board itself is avoided. This makes it easier to identify non-defective products and facilitates sorting in subsequent processes.
（発明の効果〕
本発明は前記したように、プリント基板そのものの検査
において不良を発見した場合には、そのプリント基板に
おける不良回路部分のショート、オープンおよび電子部
品の検査を行わないようにしたので、検査時間が短縮さ
れると共に、プリント基板そのものの不良品の識別が容
易になり、後工程における選別が容易になる等の効果を
有するものである。(Effects of the Invention) As described above, in the present invention, when a defect is discovered during the inspection of the printed circuit board itself, the short circuit or open circuit portion of the defective circuit portion of the printed circuit board and the inspection of the electronic components are not performed. This has the advantage of shortening inspection time, making it easier to identify defective printed circuit boards themselves, and facilitating selection in subsequent processes.
第１図は検査装置本体の斜視図、
第２回は制御手段のブロック図、
第３回（ａ） 、 （ｂｌはフローチャート図、第４図
は本発明の説明に供する説明図である。
１・・・検査装置本体、２・・・押圧ピン、３・・・プ
リント基板、４・・・昇降装置、５・・・支持台、６・
・・検査ピン、７・・・デイスプレィ、８・・・キーボ
ード、９・・・制御回路、１２・・・プリンタ。
特許出願人 株式会社 福生電子て、マげ
第
図
（ｂ）Fig. 1 is a perspective view of the main body of the inspection device, Part 2 is a block diagram of the control means, Part 3 (a) and (bl are flowcharts), and Fig. 4 is an explanatory diagram for explaining the present invention. ...Inspection device main body, 2...Press pin, 3...Printed circuit board, 4...Elevating device, 5...Support stand, 6...
...Inspection pin, 7...Display, 8...Keyboard, 9...Control circuit, 12...Printer. Patent applicant: Fussa Electronics Co., Ltd. (b)
Claims (1)
回路のショート、オープンあるいは部品の良否等を検査
する方法において、 前記プリント基板の各回路のパターンに多数の検査ピン
を接触させ、各回路のチェックポイントに接触ピンを介
して順次通電して検査ピンからの出力によって前記良否
の判断を行うと共にその結果を表示し、かつ、予めプリ
ント基板の各回路におけるパターンを検査した結果が不
良品である場合には、該回路の前記検査を行うことなく
次の回路の検査を行うようにしたことを特徴とするプリ
ント基板の検査方法。[Claims] A method for inspecting short circuits, open circuits, quality of parts, etc. of each circuit on a printed circuit board on which a large number of the same circuits are mounted, the method comprising: bringing a large number of test pins into contact with the patterns of each circuit on the printed board; , the checkpoints of each circuit are sequentially energized via contact pins, the pass/fail judgment is made based on the output from the test pins, and the results are displayed, and the results of testing the patterns in each circuit on the printed circuit board are displayed in advance. A method for inspecting a printed circuit board, characterized in that, if the product is defective, the next circuit is inspected without performing the above inspection of the circuit.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2185064A JPH0470572A (en) | 1990-07-12 | 1990-07-12 | Method for inspecting printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2185064A JPH0470572A (en) | 1990-07-12 | 1990-07-12 | Method for inspecting printed circuit board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0470572A true JPH0470572A (en) | 1992-03-05 |
Family
ID=16164177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2185064A Pending JPH0470572A (en) | 1990-07-12 | 1990-07-12 | Method for inspecting printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0470572A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6484564B1 (en) | 2000-03-27 | 2002-11-26 | Tsuden Kabushiki Kaisha | Liquid leakage sensor, paper for detecting liquid leakage, and holder for detecting liquid leakage |
| JP2002357629A (en) * | 2001-06-04 | 2002-12-13 | Hioki Ee Corp | Circuit board inspection device |
| JP2003004791A (en) * | 2001-06-22 | 2003-01-08 | Hioki Ee Corp | Generation method for position data |
| US7158039B2 (en) | 2003-03-26 | 2007-01-02 | Tsuden Kabushiki Kaisha | Liquid leakage sensor and liquid leakage detecting system |
-
1990
- 1990-07-12 JP JP2185064A patent/JPH0470572A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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