JPH05101813A - 偏平型電源素子の回路基板への実装構造および実装方法 - Google Patents
偏平型電源素子の回路基板への実装構造および実装方法Info
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- JPH05101813A JPH05101813A JP3258190A JP25819091A JPH05101813A JP H05101813 A JPH05101813 A JP H05101813A JP 3258190 A JP3258190 A JP 3258190A JP 25819091 A JP25819091 A JP 25819091A JP H05101813 A JPH05101813 A JP H05101813A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 一方の端子となる金属からなるケース２とケ
ース２の内側に絶縁層８を介して密着された他方の端子
となる電極板７とを備え、ケース２には電極板７の一部
を露出させる開口６が形成された、偏平型電源素子１
を、第１および第２の接続部１９，２０が設けられた回
路基板１６へ実装する。回路基板１６上には、絶縁性の
接着層２１が形成され、接着層２１には、第１および第
２の欠損部２２，２３が設けられる。第１の導電部材２
６が欠損部２２を通してケース２と接続部１９とを電気
的に接続し、第２の導電部材２７が、欠損部２３および
開口６を通して電極板７と接続部２０とを電気的に接続
する。 【効果】 優れた封止構造を有する偏平型電源素子が、
電源部の大幅な厚み増加を招くことなく、高い信頼性を
もって、回路基板へ実装されることができる。
ース２の内側に絶縁層８を介して密着された他方の端子
となる電極板７とを備え、ケース２には電極板７の一部
を露出させる開口６が形成された、偏平型電源素子１
を、第１および第２の接続部１９，２０が設けられた回
路基板１６へ実装する。回路基板１６上には、絶縁性の
接着層２１が形成され、接着層２１には、第１および第
２の欠損部２２，２３が設けられる。第１の導電部材２
６が欠損部２２を通してケース２と接続部１９とを電気
的に接続し、第２の導電部材２７が、欠損部２３および
開口６を通して電極板７と接続部２０とを電気的に接続
する。 【効果】 優れた封止構造を有する偏平型電源素子が、
電源部の大幅な厚み増加を招くことなく、高い信頼性を
もって、回路基板へ実装されることができる。
Description
【０００１】
【産業への利用分野】この発明は、たとえば電気二重層
コンデンサまたは電池のような電源素子の回路基板への
実装構造および実装方法に関するもので、特に、全体と
して偏平形状を有する偏平型電源素子の回路基板への実
装構造および実装方法に関するものである。
コンデンサまたは電池のような電源素子の回路基板への
実装構造および実装方法に関するもので、特に、全体と
して偏平形状を有する偏平型電源素子の回路基板への実
装構造および実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年開発が進められているＩＣカード用
電源としては、リチウム電池または電気二重層コンデン
サが適しており、これら電源素子は、厚みの薄い形状す
なわち偏平型とされる。
電源としては、リチウム電池または電気二重層コンデン
サが適しており、これら電源素子は、厚みの薄い形状す
なわち偏平型とされる。
【０００３】リチウム電池の電解液には、通常、プロピ
レンカーボネートやγ−ブチロラクトンなどの有機溶媒
に、過塩素酸リチウムなどを電解質として溶かした非水
電解液が使用されており、電気二重層コンデンサにおい
ても、耐電圧を高く設定できることから、同種の電解液
を用いることが望ましい。
レンカーボネートやγ−ブチロラクトンなどの有機溶媒
に、過塩素酸リチウムなどを電解質として溶かした非水
電解液が使用されており、電気二重層コンデンサにおい
ても、耐電圧を高く設定できることから、同種の電解液
を用いることが望ましい。
【０００４】しかし、このような非水電解液を用いる場
合、その系内の水分量が増加すると、内部抵抗が増大し
たり、耐電圧が低下して、性能が劣化するため、高度の
脱水状態を保つ必要がある。また、内部の電解液の揮散
が生じないようにしなければならない。そのためには、
このような偏平型電源素子に備えるケースは、封止性の
高い密閉構造を与え得ることが要求される。
合、その系内の水分量が増加すると、内部抵抗が増大し
たり、耐電圧が低下して、性能が劣化するため、高度の
脱水状態を保つ必要がある。また、内部の電解液の揮散
が生じないようにしなければならない。そのためには、
このような偏平型電源素子に備えるケースは、封止性の
高い密閉構造を与え得ることが要求される。
【０００５】本件出願人は、先に特願昭６２−２９６８
７９号（特開平１−１４０５５３号）において封止性の
高い密閉構造を有する偏平型電源素子を提案している。
７９号（特開平１−１４０５５３号）において封止性の
高い密閉構造を有する偏平型電源素子を提案している。
【０００６】図５には、その一実施例としての偏平型電
源素子１が断面図で示されている。図５を参照して、偏
平型電源素子１のケース２は、たとえばステンレス箔か
らなる第１および第２のケース半体３および４を備え、
周縁部５において、溶接されることによって封止され
る。第１のケース半体３には、開口６が形成され、この
開口６に臨むように、たとえばステンレス箔からなる電
極板７が配置される。電極板７と第１のケース半体３と
は、たとえば樹脂からなる絶縁層８によって互いに絶縁
されかつ封止された状態とされる。このようにして、密
閉された収納部９が形成され、この収納部９には、セパ
レータ１０を挟んで位置する第１および第２の機能物質
（たとえば、正極活物質および負極活物質）１１および
１２が収納される。
源素子１が断面図で示されている。図５を参照して、偏
平型電源素子１のケース２は、たとえばステンレス箔か
らなる第１および第２のケース半体３および４を備え、
周縁部５において、溶接されることによって封止され
る。第１のケース半体３には、開口６が形成され、この
開口６に臨むように、たとえばステンレス箔からなる電
極板７が配置される。電極板７と第１のケース半体３と
は、たとえば樹脂からなる絶縁層８によって互いに絶縁
されかつ封止された状態とされる。このようにして、密
閉された収納部９が形成され、この収納部９には、セパ
レータ１０を挟んで位置する第１および第２の機能物質
（たとえば、正極活物質および負極活物質）１１および
１２が収納される。
【０００７】上述した図５に示した構造によれば、製品
の外形寸法をほとんど大きくすることなく、絶縁層８の
幅を十分に大きくとることができるため、水分の透過お
よび侵入ならびに電解液の揮散をより効果的に防止する
ことができる。
の外形寸法をほとんど大きくすることなく、絶縁層８の
幅を十分に大きくとることができるため、水分の透過お
よび侵入ならびに電解液の揮散をより効果的に防止する
ことができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図５に
示した構造の偏平型電源素子１は、これを回路基板へ実
装する際、次のような問題に遭遇する。
示した構造の偏平型電源素子１は、これを回路基板へ実
装する際、次のような問題に遭遇する。
【０００９】すなわち、偏平型電源素子１では、一方の
端子となる電極板７が、ケース２の内側に配置されてい
るため、この電極板７と回路基板との電気的接続は、他
方の端子となる、あるいは他方の端子と同電位となるケ
ース２、特に第１のケース半体３に接触させずに開口６
を通して行なう必要がある。このため、偏平型電源素子
１を回路基板に実装する場合、最も典型的には、図６に
示すような構成が採用されていた。
端子となる電極板７が、ケース２の内側に配置されてい
るため、この電極板７と回路基板との電気的接続は、他
方の端子となる、あるいは他方の端子と同電位となるケ
ース２、特に第１のケース半体３に接触させずに開口６
を通して行なう必要がある。このため、偏平型電源素子
１を回路基板に実装する場合、最も典型的には、図６に
示すような構成が採用されていた。
【００１０】図６を参照して、回路基板１３には、接触
片１４および１５が設けられ、これら接触片１４および
１５の間に電源素子１を弾性的に挟みながら、接触片１
４および１５の各々が電源素子１の相異なる端子、すな
わちケース２（より特定的には第２のケース半体４）お
よび電極板７に接触するようにされている。
片１４および１５が設けられ、これら接触片１４および
１５の間に電源素子１を弾性的に挟みながら、接触片１
４および１５の各々が電源素子１の相異なる端子、すな
わちケース２（より特定的には第２のケース半体４）お
よび電極板７に接触するようにされている。
【００１１】しかしながら、図６に示した構造では、接
触片１４および１５の存在のため、電源素子１を含む電
源部の薄型化が困難であるとともに、接触片１４および
１５の電源素子１に対する加圧力を十分に強くできない
こともあるため、電気的接続の信頼性が低いという問題
があった。
触片１４および１５の存在のため、電源素子１を含む電
源部の薄型化が困難であるとともに、接触片１４および
１５の電源素子１に対する加圧力を十分に強くできない
こともあるため、電気的接続の信頼性が低いという問題
があった。
【００１２】そこで、この発明の目的は、たとえば図５
に示すような優れた封止構造を有する偏平型電源素子の
回路基板への実装構造に改良を加え、電源部の大幅な厚
み増加を招くことなく、信頼性の高い電気的接続を行な
えるようにしようとすることである。
に示すような優れた封止構造を有する偏平型電源素子の
回路基板への実装構造に改良を加え、電源部の大幅な厚
み増加を招くことなく、信頼性の高い電気的接続を行な
えるようにしようとすることである。
【００１３】この発明の他の目的は、上述したような要
望を満たし得る実装構造を得るための偏平型電源素子の
回路基板への実装方法を提供しようとすることである。
望を満たし得る実装構造を得るための偏平型電源素子の
回路基板への実装方法を提供しようとすることである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】この発明は、図５に示し
た偏平型電源素子１と同様、一方の端子となる金属から
なるケースと、ケースの内側に絶縁層を介して密着され
た他方の端子となる電極板とを備え、ケースには電極板
の一部を露出させる開口が形成された、偏平型電源素子
を、第１および第２の接続部が設けられた回路基板へ実
装する構造または方法に向けられる。
た偏平型電源素子１と同様、一方の端子となる金属から
なるケースと、ケースの内側に絶縁層を介して密着され
た他方の端子となる電極板とを備え、ケースには電極板
の一部を露出させる開口が形成された、偏平型電源素子
を、第１および第２の接続部が設けられた回路基板へ実
装する構造または方法に向けられる。
【００１５】この発明にかかる実装構造は、上述した技
術的課題を解決するため、前記回路基板上に、前記開口
を介して前記電極板が回路基板に対向するように、前記
偏平型電源素子が絶縁性の接着層を挟んで配置され、こ
の接着層の、前記ケースの一部および前記開口に対応す
る位置には、欠損部が設けられ、前記ケースおよび前記
電極板が、それぞれ、前記第１および第２の接続部に対
して、前記欠損部を介して第１および第２の導電部材に
よって電気的に接続されたことを特徴としている。
術的課題を解決するため、前記回路基板上に、前記開口
を介して前記電極板が回路基板に対向するように、前記
偏平型電源素子が絶縁性の接着層を挟んで配置され、こ
の接着層の、前記ケースの一部および前記開口に対応す
る位置には、欠損部が設けられ、前記ケースおよび前記
電極板が、それぞれ、前記第１および第２の接続部に対
して、前記欠損部を介して第１および第２の導電部材に
よって電気的に接続されたことを特徴としている。
【００１６】また、この発明にかかる実装方法は、前記
回路基板上に、前記第１および第２の接続部を露出させ
る欠損部を有する絶縁性の接着層を付与するステップ
と、前記開口を介して前記電極板が前記回路基板に対向
するように前記接着層上に前記偏平型電源素子を置くス
テップと、前記欠損部を通して前記ケースと前記第１の
接続部とを電気的に導通させるように、第１の導電部材
を付与するステップと、前記欠損部および前記開口を通
して前記電極板と前記第２の接続部とを電気的に導通さ
せるように、第２の導電部材を付与するステップと、前
記偏平型電源素子を前記接着層により前記回路基板に接
着するステップとを備えることを特徴としている。
回路基板上に、前記第１および第２の接続部を露出させ
る欠損部を有する絶縁性の接着層を付与するステップ
と、前記開口を介して前記電極板が前記回路基板に対向
するように前記接着層上に前記偏平型電源素子を置くス
テップと、前記欠損部を通して前記ケースと前記第１の
接続部とを電気的に導通させるように、第１の導電部材
を付与するステップと、前記欠損部および前記開口を通
して前記電極板と前記第２の接続部とを電気的に導通さ
せるように、第２の導電部材を付与するステップと、前
記偏平型電源素子を前記接着層により前記回路基板に接
着するステップとを備えることを特徴としている。
【００１７】なお、前記接着層は、好ましくは、接着性
フィルムまたは両面粘着シートによって与えられる。ま
た、前記第１および第２の導電部材には、好ましくは、
導電ペーストが用いられる。
フィルムまたは両面粘着シートによって与えられる。ま
た、前記第１および第２の導電部材には、好ましくは、
導電ペーストが用いられる。
【００１８】
【作用】この発明において、絶縁性の接着層は、偏平型
電源素子の回路基板への取付を達成するとともに、偏平
型電源素子と回路基板との間での不所望な電気的接触を
防止する機能を果たす。
電源素子の回路基板への取付を達成するとともに、偏平
型電源素子と回路基板との間での不所望な電気的接触を
防止する機能を果たす。
【００１９】また、接着層に設けられた欠損部は、第１
および第２の導電部材によるケースおよび電極板と第１
および第２の接続部との各間での電気的接続を許容す
る。
および第２の導電部材によるケースおよび電極板と第１
および第２の接続部との各間での電気的接続を許容す
る。
【００２０】
【発明の効果】このように、この発明によれば、偏平型
電源素子が絶縁性の接着層を介して回路基板上に直接固
定されるので、接着層を薄くすることにより、電源部の
大幅な薄型化を図ることができる。
電源素子が絶縁性の接着層を介して回路基板上に直接固
定されるので、接着層を薄くすることにより、電源部の
大幅な薄型化を図ることができる。
【００２１】また、電源素子と回路基板との間の電気的
接続は、接着層に設けられた欠損部内に位置する導電部
材により達成されるため、電気的接続の信頼性が高い。
接続は、接着層に設けられた欠損部内に位置する導電部
材により達成されるため、電気的接続の信頼性が高い。
【００２２】また、電源素子と回路基板との間は、接着
層により電気的に隔離されるため、回路基板上の導体を
気にすることなく、電源素子を回路基板の任意の場所に
配置することができる。
層により電気的に隔離されるため、回路基板上の導体を
気にすることなく、電源素子を回路基板の任意の場所に
配置することができる。
【００２３】なお、接着層の欠損部の位置および第１お
よび第２の接続部の位置に対応して、回路基板に貫通孔
が設けられていると、電源素子を回路基板に固定した後
で、回路基板に設けられた貫通孔を介して第１および第
２の導電部材を付与することができる。
よび第２の接続部の位置に対応して、回路基板に貫通孔
が設けられていると、電源素子を回路基板に固定した後
で、回路基板に設けられた貫通孔を介して第１および第
２の導電部材を付与することができる。
【００２４】
【実施例】図１および図２には、この発明の一実施例に
よる、偏平型電源素子１の回路基板１６への実装構造が
示されている。ここに示した偏平型電源素子１は、図５
を参照して説明したものであり、たとえば、電気二重層
コンデンサまたは電池である。
よる、偏平型電源素子１の回路基板１６への実装構造が
示されている。ここに示した偏平型電源素子１は、図５
を参照して説明したものであり、たとえば、電気二重層
コンデンサまたは電池である。
【００２５】回路基板１６の上面には、第１および第２
の導体１７および１８が設けられ、これら第１および第
２の導体１７および１８の端部に、それぞれ、第１およ
び第２の接続部１９および２０が形成される。
の導体１７および１８が設けられ、これら第１および第
２の導体１７および１８の端部に、それぞれ、第１およ
び第２の接続部１９および２０が形成される。
【００２６】このような回路基板１６の上面上には、開
口６を介して電極板７が回路基板１６に対向するよう
に、電源素子１が絶縁性の接着層２１を挟んで配置され
る。接着層２１の、ケース２の一部、より特定的には第
１のケース半体３の一部に対応する位置には、第１の欠
損部、ここでは貫通孔２２が設けられる。また、接着層
２１の、開口６に対応する位置には、第２の欠損部、こ
こでは貫通孔２３が設けられる。この実施例では、さら
に、回路基板１６にも、貫通孔２４および２５が設けら
れ、これら貫通孔２４および２５は、それぞれ、前述し
た第１および第２の欠損部２２および２３と整列してい
る。また、貫通孔２４および２５は、それぞれ、第１お
よび第２の接続部１９および２０をも貫通している。
口６を介して電極板７が回路基板１６に対向するよう
に、電源素子１が絶縁性の接着層２１を挟んで配置され
る。接着層２１の、ケース２の一部、より特定的には第
１のケース半体３の一部に対応する位置には、第１の欠
損部、ここでは貫通孔２２が設けられる。また、接着層
２１の、開口６に対応する位置には、第２の欠損部、こ
こでは貫通孔２３が設けられる。この実施例では、さら
に、回路基板１６にも、貫通孔２４および２５が設けら
れ、これら貫通孔２４および２５は、それぞれ、前述し
た第１および第２の欠損部２２および２３と整列してい
る。また、貫通孔２４および２５は、それぞれ、第１お
よび第２の接続部１９および２０をも貫通している。
【００２７】これら第１の欠損部２２および貫通孔２４
ならびに第２の欠損部２３および貫通孔２５には、それ
ぞれ、たとえば導電ベーストからなる第１および第２の
導電部材２６および２７が装填される。これによって、
第１の導電部材２６は、ケース２と第１の接続部１９と
を電気的に接続し、第２の導電部材２７は、電極板７と
第２の接続部２０とを電気的に接続する。
ならびに第２の欠損部２３および貫通孔２５には、それ
ぞれ、たとえば導電ベーストからなる第１および第２の
導電部材２６および２７が装填される。これによって、
第１の導電部材２６は、ケース２と第１の接続部１９と
を電気的に接続し、第２の導電部材２７は、電極板７と
第２の接続部２０とを電気的に接続する。
【００２８】前述した接着層２１は、厚みが薄く、平坦
で、なおかつピンホールのないことが好ましく、たとえ
ば、熱接着性フィルムまたは両面粘着シートによって構
成される。より具体的には、厚さ０．０４０ｍｍのエチ
レン−酢酸ビニルコポリマー樹脂からなるホットメルト
タイプの熱接着性フィルムを有利に用いることができ
る。
で、なおかつピンホールのないことが好ましく、たとえ
ば、熱接着性フィルムまたは両面粘着シートによって構
成される。より具体的には、厚さ０．０４０ｍｍのエチ
レン−酢酸ビニルコポリマー樹脂からなるホットメルト
タイプの熱接着性フィルムを有利に用いることができ
る。
【００２９】導電部材２６および２７としては、作業性
の点から、銀、ニッケル、銅、カーボンなどの粉末が添
加された導電性樹脂ペーストまたは導電性樹脂フィルム
などが用いられる。
の点から、銀、ニッケル、銅、カーボンなどの粉末が添
加された導電性樹脂ペーストまたは導電性樹脂フィルム
などが用いられる。
【００３０】図３には、図１および図２に示した実装構
造を得るための方法、すなわち偏平型電源素子１の回路
基板１６への実装方法の一実施例が示されている。
造を得るための方法、すなわち偏平型電源素子１の回路
基板１６への実装方法の一実施例が示されている。
【００３１】図３（１）に示すように、まず、第１およ
び第２の接続部１９および２０を与える第１および第２
の導体１７および１８を備える回路基板１６が用意され
る。この回路基板１６には、第１および第２の接続部１
９および２０の各位置を貫通する貫通孔２４および２５
が設けられる。
び第２の接続部１９および２０を与える第１および第２
の導体１７および１８を備える回路基板１６が用意され
る。この回路基板１６には、第１および第２の接続部１
９および２０の各位置を貫通する貫通孔２４および２５
が設けられる。
【００３２】次に、図３（２）に示すように、回路基板
１６上に、たとえば熱接着性フィルムからなる接着層２
１が置かれる。この接着層２１には、貫通孔２４および
２５をふさがないように第１および第２の欠損部２２お
よび２３が設けられている。
１６上に、たとえば熱接着性フィルムからなる接着層２
１が置かれる。この接着層２１には、貫通孔２４および
２５をふさがないように第１および第２の欠損部２２お
よび２３が設けられている。
【００３３】次に、図３（３）に示すように、電源素子
１が、接着層２１上に置かれる。このとき、電源素子１
の開口６を介して電極板７が回路基板１６に対向するよ
うにされる。また、電源素子１の開口６は、図１に示す
ように、接着層２１の第２の欠損部２３と位置合わせさ
れる。この状態で、接着層２１を加熱しながら、電源素
子１を回路基板１６に向かって加圧することにより、電
源素子１が回路基板１６に接着される。
１が、接着層２１上に置かれる。このとき、電源素子１
の開口６を介して電極板７が回路基板１６に対向するよ
うにされる。また、電源素子１の開口６は、図１に示す
ように、接着層２１の第２の欠損部２３と位置合わせさ
れる。この状態で、接着層２１を加熱しながら、電源素
子１を回路基板１６に向かって加圧することにより、電
源素子１が回路基板１６に接着される。
【００３４】なお、上述したステップにおいて、接着層
２１の一部が電源素子１のケース２に設けられた開口６
の周縁部を覆う方が好ましく、そのため、欠損部である
貫通孔２３の径は開口６の径より小さくされることが望
ましい。
２１の一部が電源素子１のケース２に設けられた開口６
の周縁部を覆う方が好ましく、そのため、欠損部である
貫通孔２３の径は開口６の径より小さくされることが望
ましい。
【００３５】次に、図３（４）に示すように、回路基板
１６が裏返される。次に、図３（５）に示すように、回
路基板１６に設けられた貫通孔２４および２５から、た
とえば銀ペーストからなる第１および第２の導電部材２
６および２７が装填される。これによって、第１の導電
部材２６は、接着層２１に設けられた第１の欠損部２２
を通してケース２と第１の接続部１９とを電気的に導通
させ、他方、第２の導電部材２７は、接着層２１に設け
られた第２の欠損部２３およびケース２に設けられた開
口６を通して電極板７と第２の接続部２０とを電気的に
導通させる。
１６が裏返される。次に、図３（５）に示すように、回
路基板１６に設けられた貫通孔２４および２５から、た
とえば銀ペーストからなる第１および第２の導電部材２
６および２７が装填される。これによって、第１の導電
部材２６は、接着層２１に設けられた第１の欠損部２２
を通してケース２と第１の接続部１９とを電気的に導通
させ、他方、第２の導電部材２７は、接着層２１に設け
られた第２の欠損部２３およびケース２に設けられた開
口６を通して電極板７と第２の接続部２０とを電気的に
導通させる。
【００３６】このようにして、図１および図２に示すよ
うな電源素子１の回路基板１６への実装構造が得られ
る。
うな電源素子１の回路基板１６への実装構造が得られ
る。
【００３７】図４には、この発明の他の実施例による、
電源素子１の回路基板１６ａへの実装構造が示されてい
る。なお、図４において、図１に示した要素に相当する
要素には、同様の参照符号を付し、重複する説明は省略
する。
電源素子１の回路基板１６ａへの実装構造が示されてい
る。なお、図４において、図１に示した要素に相当する
要素には、同様の参照符号を付し、重複する説明は省略
する。
【００３８】図４を参照して、ここで用いる回路基板１
６ａは、前述した実施例で用いた回路基板１６と実質的
に同様の構造を有しているが、その用い方が異なってい
る。すなわち、回路基板１６ａの第１および第２の導体
１７および１８が形成されていない面上に接着層２１が
形成され、その上に電源素子１が配置される。したがっ
て、第１の接続部１９とケース２との間での電気的接続
は、回路基板１６ａに設けられた貫通孔２４および接着
層２１に設けられた第１の欠損部２２を通して第１の導
電部材２６によって達成される。また、第２の接続部２
０と電極板７との間での電気的接続は、回路基板１６に
設けられた貫通孔２５、接着層２１に設けられた第２の
欠損部２３およびケース２に設けられた開口６を通し
て、第２の導電部材２７によって達成される。
６ａは、前述した実施例で用いた回路基板１６と実質的
に同様の構造を有しているが、その用い方が異なってい
る。すなわち、回路基板１６ａの第１および第２の導体
１７および１８が形成されていない面上に接着層２１が
形成され、その上に電源素子１が配置される。したがっ
て、第１の接続部１９とケース２との間での電気的接続
は、回路基板１６ａに設けられた貫通孔２４および接着
層２１に設けられた第１の欠損部２２を通して第１の導
電部材２６によって達成される。また、第２の接続部２
０と電極板７との間での電気的接続は、回路基板１６に
設けられた貫通孔２５、接着層２１に設けられた第２の
欠損部２３およびケース２に設けられた開口６を通し
て、第２の導電部材２７によって達成される。
【００３９】なお、図４に示した実施例では、回路基板
１６ａに設けられる貫通孔２４および２５は必須である
が、図１ないし図３に示した実施例では、このような貫
通孔２４および２５が設けられていなくてもよい。確か
に、貫通孔２４および２５が設けられていると、電源素
子１を接着層２１によって回路基板１６に接着した後
で、第１および第２の導電部材２６および２７を所望の
ごとく付与することが可能になるが、このような利点を
望まないならば、たとえば、電源素子１を接着層２１上
に置く前に、接着層２１に設けられた第１および第２の
欠損部２２および２３に第１および第２の導電部材２６
および２７となる導電ベーストを付与しておき、その後
で、電源素子１を接着層２１上に置くようにしてもよ
い。
１６ａに設けられる貫通孔２４および２５は必須である
が、図１ないし図３に示した実施例では、このような貫
通孔２４および２５が設けられていなくてもよい。確か
に、貫通孔２４および２５が設けられていると、電源素
子１を接着層２１によって回路基板１６に接着した後
で、第１および第２の導電部材２６および２７を所望の
ごとく付与することが可能になるが、このような利点を
望まないならば、たとえば、電源素子１を接着層２１上
に置く前に、接着層２１に設けられた第１および第２の
欠損部２２および２３に第１および第２の導電部材２６
および２７となる導電ベーストを付与しておき、その後
で、電源素子１を接着層２１上に置くようにしてもよ
い。
【００４０】また、接着層２１には、前述した実施例で
は、第１および第２の欠損部２２および２３が互いに独
立して設けられたが、これら欠損部２２および２３は、
１つの共通の欠損部により置き換えられてもよい。
は、第１および第２の欠損部２２および２３が互いに独
立して設けられたが、これら欠損部２２および２３は、
１つの共通の欠損部により置き換えられてもよい。
【００４１】なお、この発明において用いる回路基板
は、特に限定されるものではないが、フレキシブル基板
が特に適している。
は、特に限定されるものではないが、フレキシブル基板
が特に適している。
【図１】この発明の一実施例による偏平型電源素子１の
回路基板１６への実装構造を示す図２の線Ｉ−Ｉに沿う
断面図である。
回路基板１６への実装構造を示す図２の線Ｉ−Ｉに沿う
断面図である。
【図２】図１に示した実装構造を示す斜視図である。
【図３】図１に示した実装構造を得るための方法に含ま
れる各ステップを示す斜視図である。
れる各ステップを示す斜視図である。
【図４】この発明の他の実施例による電源素子１の回路
基板１６ａへの実装構造を示す図１に相当の断面図であ
る。
基板１６ａへの実装構造を示す図１に相当の断面図であ
る。
【図５】この発明が適用される偏平型電源素子１を示す
断面図である。
断面図である。
【図６】偏平型電源素子１の従来の実装構造を示す断面
図である。
図である。
１ 偏平型電源素子 ２ ケース ６ 開口 ７ 電極板 ８ 絶縁層 １６，１６ａ 回路基板 １９ 第１の接続部 ２０ 第２の接続部 ２１ 接着層 ２２，２３ 欠損部 ２６ 第１の導電部材 ２７ 第２の導電部材
フロントページの続き (72)発明者 日口 真人 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内
Claims (2)
- 【請求項１】 一方の端子となる金属からなるケース
と、前記ケースの内側に絶縁層を介して密着された他方
の端子となる電極板とを備え、前記ケースには前記電極
板の一部を露出させる開口が形成された、偏平型電源素
子を、第１および第２の接続部が設けられた回路基板へ
実装する構造であって、 前記回路基板上には、前記開口を介して前記電極板が回
路基板に対向するように、前記偏平型電源素子が絶縁性
の接着層を挟んで配置され、 前記接着層の、前記ケースの一部および前記開口に対応
する位置には、欠損部が設けられ、 前記ケースおよび前記電極板が、それぞれ、前記第１お
よび第２の接続部に対して、前記欠損部を介して第１お
よび第２の導電部材によって電気的に接続された、 偏平型電源素子の回路基板への実装構造。 - 【請求項２】 一方の端子となる金属からなるケース
と、前記ケースの内側に絶縁層を介して密着された他方
の端子となる電極板とを備え、前記ケースには前記電極
板の一部を露出させる開口が形成された、偏平型電源素
子を、第１および第２の接続部が設けられた回路基板へ
実装する方法であって、 前記回路基板上に、前記第１および第２の接続部を露出
させる欠損部を有する絶縁性の接着層を付与し、 前記開口を介して前記電極板が前記回路基板に対向する
ように前記接着層上に前記偏平型電源素子を置き、 前記欠損部を通して前記ケースと前記第１の接続部とを
電気的に導通させるように、第１の導電部材を付与し、 前記欠損部および前記開口を通して前記電極板と前記第
２の接続部とを電気的に導通させるように、第２の導電
部材を付与し、 前記偏平型電源素子を前記接着層により前記回路基板に
接着する、 各ステップを備える、偏平型電源素子の回路基板への実
装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3258190A JPH05101813A (ja) | 1991-10-05 | 1991-10-05 | 偏平型電源素子の回路基板への実装構造および実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3258190A JPH05101813A (ja) | 1991-10-05 | 1991-10-05 | 偏平型電源素子の回路基板への実装構造および実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05101813A true JPH05101813A (ja) | 1993-04-23 |
Family
ID=17316769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3258190A Withdrawn JPH05101813A (ja) | 1991-10-05 | 1991-10-05 | 偏平型電源素子の回路基板への実装構造および実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05101813A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001176471A (ja) * | 1999-12-21 | 2001-06-29 | Kyocera Corp | バッテリーパック |
| WO2020075450A1 (ja) * | 2018-10-10 | 2020-04-16 | 株式会社村田製作所 | 発電素子実装基板、電池パック、電子機器及び電動車両 |
| CN114156521A (zh) * | 2021-12-02 | 2022-03-08 | 芜湖天弋能源科技有限公司 | 一种电池加工工艺 |
-
1991
- 1991-10-05 JP JP3258190A patent/JPH05101813A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001176471A (ja) * | 1999-12-21 | 2001-06-29 | Kyocera Corp | バッテリーパック |
| JP4598214B2 (ja) * | 1999-12-21 | 2010-12-15 | 京セラ株式会社 | バッテリーパック |
| WO2020075450A1 (ja) * | 2018-10-10 | 2020-04-16 | 株式会社村田製作所 | 発電素子実装基板、電池パック、電子機器及び電動車両 |
| CN112805871A (zh) * | 2018-10-10 | 2021-05-14 | 株式会社村田制作所 | 发电元件安装基板、电池组、电子设备以及电动车辆 |
| US20210226245A1 (en) * | 2018-10-10 | 2021-07-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Power generating element mounting board, battery pack, electronic device, and electric vehicle |
| JPWO2020075450A1 (ja) * | 2018-10-10 | 2021-09-24 | 株式会社村田製作所 | 発電素子実装基板、電池パック、電子機器及び電動車両 |
| CN112805871B (zh) * | 2018-10-10 | 2023-07-07 | 株式会社村田制作所 | 发电元件安装基板、电池组、电子设备以及电动车辆 |
| CN114156521A (zh) * | 2021-12-02 | 2022-03-08 | 芜湖天弋能源科技有限公司 | 一种电池加工工艺 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990107 |