JPH05114392A - 偏平型電源素子の回路基板への実装構造および実装方法 - Google Patents
偏平型電源素子の回路基板への実装構造および実装方法Info
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- JPH05114392A JPH05114392A JP3275422A JP27542291A JPH05114392A JP H05114392 A JPH05114392 A JP H05114392A JP 3275422 A JP3275422 A JP 3275422A JP 27542291 A JP27542291 A JP 27542291A JP H05114392 A JPH05114392 A JP H05114392A
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- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Primary Cells (AREA)
- Battery Mounting, Suspending (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 第１の外部端子となる第１のケース半体３と
第２の外部端子となる第２のケース半体４とを備える偏
平型電源素子１を、第１および第２の接続部２３，２４
が設けられた回路基板２０へ実装する。回路基板２０上
には、絶縁性の接着層２６が形成され、接着層２６に
は、第１および第２の貫通孔２７，２８が設けられる。
回路基板２０には、電源素子１を挟むように屈曲部２５
が形成され、接着層２６によって電源素子１が回路基板
２０に接着される。第１の導電部材３１が貫通孔２７を
通してケース半体３と接続部２３とを電気的に接続し、
第２の導電部材が貫通孔２８を通してケース半体４と接
続部２４とを電気的に接続する。 【効果】 偏平型電源素子が、電源部の大幅な厚み増加
を招くことなく、高い信頼性をもって、回路基板へ実装
されることができる。
第２の外部端子となる第２のケース半体４とを備える偏
平型電源素子１を、第１および第２の接続部２３，２４
が設けられた回路基板２０へ実装する。回路基板２０上
には、絶縁性の接着層２６が形成され、接着層２６に
は、第１および第２の貫通孔２７，２８が設けられる。
回路基板２０には、電源素子１を挟むように屈曲部２５
が形成され、接着層２６によって電源素子１が回路基板
２０に接着される。第１の導電部材３１が貫通孔２７を
通してケース半体３と接続部２３とを電気的に接続し、
第２の導電部材が貫通孔２８を通してケース半体４と接
続部２４とを電気的に接続する。 【効果】 偏平型電源素子が、電源部の大幅な厚み増加
を招くことなく、高い信頼性をもって、回路基板へ実装
されることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、たとえば電気二重層
コンデンサまたは電池のような電源素子の回路基板への
実装構造および実装方法に関するもので、特に、全体と
して偏平形状を有する偏平型電源素子の回路基板への実
装構造および実装方法に関するものである。
コンデンサまたは電池のような電源素子の回路基板への
実装構造および実装方法に関するもので、特に、全体と
して偏平形状を有する偏平型電源素子の回路基板への実
装構造および実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年開発が進められているＩＣカード用
電源としては、リチウム電池または電気二重層コンデン
サが適しており、これら電源素子は、厚みの薄い形状す
なわち偏平型とされる。
電源としては、リチウム電池または電気二重層コンデン
サが適しており、これら電源素子は、厚みの薄い形状す
なわち偏平型とされる。
【０００３】たとえばＩＣカード用電源に適した偏平型
電源素子の一例として、図８または図９に示した構造の
ものがある。これらの図面では、いわゆる「ペーパーリ
チウム電池」の構造またはそれに相当する構造が示され
ている。
電源素子の一例として、図８または図９に示した構造の
ものがある。これらの図面では、いわゆる「ペーパーリ
チウム電池」の構造またはそれに相当する構造が示され
ている。
【０００４】図８に示した偏平型電源素子１は、ケース
２を備え、ケース２は、たとえばステンレス鋼などの金
属板または箔からなる第１および第２のケース半体３お
よび４を備える。これら第１および第２のケース半体３
および４の各周縁部は、たとえば熱接着性フィルムなど
の有機物からなる封口材５を介して接合され、それによ
って、密閉された構造を持つケース２が与えられる。ケ
ース２の内部には、第１および第２の機能物質６および
７が、電解液を含有するセパレータ８を間に挟んだ状態
で配置される。第１および第２の機能物質６および７
は、偏平型電源素子１が電池である場合には、正極活物
質および負極活物質であり、電気二重層コンデンサであ
る場合には、第１および第２の分極性電極である。
２を備え、ケース２は、たとえばステンレス鋼などの金
属板または箔からなる第１および第２のケース半体３お
よび４を備える。これら第１および第２のケース半体３
および４の各周縁部は、たとえば熱接着性フィルムなど
の有機物からなる封口材５を介して接合され、それによ
って、密閉された構造を持つケース２が与えられる。ケ
ース２の内部には、第１および第２の機能物質６および
７が、電解液を含有するセパレータ８を間に挟んだ状態
で配置される。第１および第２の機能物質６および７
は、偏平型電源素子１が電池である場合には、正極活物
質および負極活物質であり、電気二重層コンデンサであ
る場合には、第１および第２の分極性電極である。
【０００５】このような構造において、第１のケース半
体３と第２のケース半体４とは、封口材５によって互い
に電気的に絶縁されており、かつ、第１のケース半体３
は第１の機能物質６に電気的に接触するとともに、第２
のケース半体４は第２の機能物質７に電気的に接触す
る。したがって、第１および第２のケース半体３および
４は、それぞれ、第１および第２の外部端子として機能
する。
体３と第２のケース半体４とは、封口材５によって互い
に電気的に絶縁されており、かつ、第１のケース半体３
は第１の機能物質６に電気的に接触するとともに、第２
のケース半体４は第２の機能物質７に電気的に接触す
る。したがって、第１および第２のケース半体３および
４は、それぞれ、第１および第２の外部端子として機能
する。
【０００６】図９には、他の偏平型電源素子１ａが示さ
れている。なお、図９において、図８に示した要素に相
当する要素には、同様の参照符号を付し、重複する説明
は省略する。図９に示した偏平型電源素子１ａは、第１
および第２のケース半体３および４ならびに封口材５の
形状が異なるものの、図８に示した偏平型電源素子１と
実質的に同様の構造を有している。
れている。なお、図９において、図８に示した要素に相
当する要素には、同様の参照符号を付し、重複する説明
は省略する。図９に示した偏平型電源素子１ａは、第１
および第２のケース半体３および４ならびに封口材５の
形状が異なるものの、図８に示した偏平型電源素子１と
実質的に同様の構造を有している。
【０００７】これらの偏平型電源素子１または１ａを、
回路基板に実装する場合、最も典型的には、図１０に示
すような構成が採用されていいた。なお、図１０には、
図８に示した偏平型電源素子１が示されている。
回路基板に実装する場合、最も典型的には、図１０に示
すような構成が採用されていいた。なお、図１０には、
図８に示した偏平型電源素子１が示されている。
【０００８】図１０を参照して、回路基板９には、接触
片１０および１１が設けられ、これら接触片１０および
１１の間に電源素子１を弾性的に挟みながら接触片１０
および１１の各々が電源素子１の第１および第２のケー
ス半体３および４に接触するようにされている。
片１０および１１が設けられ、これら接触片１０および
１１の間に電源素子１を弾性的に挟みながら接触片１０
および１１の各々が電源素子１の第１および第２のケー
ス半体３および４に接触するようにされている。
【０００９】しかしながら、図１０に示した構造では、
接触片１０および１１の存在のため、電源素子１を含む
電源部の薄型化が困難であるとともに、接触片１０およ
び１１の電源素子１に対する加圧力を十分に強くできな
いこともあるため、電気的接続の信頼性が低いという問
題があった。
接触片１０および１１の存在のため、電源素子１を含む
電源部の薄型化が困難であるとともに、接触片１０およ
び１１の電源素子１に対する加圧力を十分に強くできな
いこともあるため、電気的接続の信頼性が低いという問
題があった。
【００１０】上述した問題を解決し得るものとして、図
１１に示すような偏平型電源素子１２も提案されている
（実開昭６１−１６２９４８号公報）。図１１に示す偏
平型電源素子１２においては、溶接部１３が図示されて
いるように、封口材１４を介して接合された第１および
第２のケース半体１５および１６にリード端子１７およ
び１８がスポット溶接などの方法でそれぞれ取付けられ
ている。このような電源素子１２を電子機器に内蔵する
とき、リード端子１７および１８の各先端を回路基板に
はんだ付けすることが行なわれる。このような偏平型電
源素子１２によれば、図１０に示した構造に比べて、電
源部の一層の薄型化が可能である。
１１に示すような偏平型電源素子１２も提案されている
（実開昭６１−１６２９４８号公報）。図１１に示す偏
平型電源素子１２においては、溶接部１３が図示されて
いるように、封口材１４を介して接合された第１および
第２のケース半体１５および１６にリード端子１７およ
び１８がスポット溶接などの方法でそれぞれ取付けられ
ている。このような電源素子１２を電子機器に内蔵する
とき、リード端子１７および１８の各先端を回路基板に
はんだ付けすることが行なわれる。このような偏平型電
源素子１２によれば、図１０に示した構造に比べて、電
源部の一層の薄型化が可能である。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１１
に示した構造にも、解決すべき問題がある。
に示した構造にも、解決すべき問題がある。
【００１２】すなわち、リード端子１７および１８が比
較的幅広のフィルム状であるため、はんだ付けが容易で
なく、はんだ付け工程を機械化することが困難である。
加えて、はんだ付け後において洗浄という煩雑な工程が
必要になるという問題もある。
較的幅広のフィルム状であるため、はんだ付けが容易で
なく、はんだ付け工程を機械化することが困難である。
加えて、はんだ付け後において洗浄という煩雑な工程が
必要になるという問題もある。
【００１３】さらに、電源素子１２と回路基板との接続
は、リード端子１７および１８の各先端部におけるはん
だ付けのみによって達成されるため、電子機器が振動を
受けた際に、応力がはんだ付け部に集中して、リード端
子１７および１８の各先端部が回路基板から剥離するこ
ともしばしばある。
は、リード端子１７および１８の各先端部におけるはん
だ付けのみによって達成されるため、電子機器が振動を
受けた際に、応力がはんだ付け部に集中して、リード端
子１７および１８の各先端部が回路基板から剥離するこ
ともしばしばある。
【００１４】そこで、この発明の目的は、たとえば図８
または図９に示すようなリード端子のない偏平型電源素
子の回路基板への実装構造に改良を加え、電源部の大幅
な厚み増加を招くことなく、信頼性の高い電気的接続を
行なえるようにしようとすることである。
または図９に示すようなリード端子のない偏平型電源素
子の回路基板への実装構造に改良を加え、電源部の大幅
な厚み増加を招くことなく、信頼性の高い電気的接続を
行なえるようにしようとすることである。
【００１５】この発明の他の目的は、上述したような要
望を満たし得る実装構造を得るための偏平型電源素子の
回路基板への実装方法を提供しようとすることである。
望を満たし得る実装構造を得るための偏平型電源素子の
回路基板への実装方法を提供しようとすることである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】この発明は、図８または
図９に示した偏平型電源素子１または１ａと同様、相対
向する第１および第２の主面上に第１および第２の外部
端子がそれぞれ位置された偏平型電源素子を、第１およ
び第２の接続部が設けられた回路基板へ実装する構造ま
たは方法に向けられる。
図９に示した偏平型電源素子１または１ａと同様、相対
向する第１および第２の主面上に第１および第２の外部
端子がそれぞれ位置された偏平型電源素子を、第１およ
び第２の接続部が設けられた回路基板へ実装する構造ま
たは方法に向けられる。
【００１７】この発明に係る実装構造は、上述した技術
的課題を解決するため、前記回路基板には、前記第１お
よび第２の接続部がそれぞれ設けられた部分を互いに対
向させるように屈曲部が形成され、前記屈曲部に挟まれ
る位置において、前記偏平型電源素子が絶縁性の接着層
を介して前記回路基板に対して接合され、前記接着層に
は、前記第１および第２の接続部の各々と前記第１およ
び第２の外部端子の各々とをそれぞれ結ぶように欠損部
が設けられ、前記欠損部を介して、前記第１の接続部と
前記第１の外部端子との間および前記第２の接続部と前
記第２の外部端子との間が、それぞれ、第１および第２
の導電部材によって電気的に接続されたことを特徴とし
ている。
的課題を解決するため、前記回路基板には、前記第１お
よび第２の接続部がそれぞれ設けられた部分を互いに対
向させるように屈曲部が形成され、前記屈曲部に挟まれ
る位置において、前記偏平型電源素子が絶縁性の接着層
を介して前記回路基板に対して接合され、前記接着層に
は、前記第１および第２の接続部の各々と前記第１およ
び第２の外部端子の各々とをそれぞれ結ぶように欠損部
が設けられ、前記欠損部を介して、前記第１の接続部と
前記第１の外部端子との間および前記第２の接続部と前
記第２の外部端子との間が、それぞれ、第１および第２
の導電部材によって電気的に接続されたことを特徴とし
ている。
【００１８】また、この発明に係る実装方法は、前記回
路基板上に、前記第１および第２の接続部を露出させる
欠損部を有する絶縁性の接着層を付与するステップと、
前記接着層が付与される面を内側に位置させかつ前記第
１および第２の接続部がそれぞれ設けられた部分を互い
に対向させるように前記回路基板を屈曲させるステップ
と、前記第１および第２の外部端子が前記欠損部を介し
て前記第１および第２の接続部にそれぞれ対向するよう
に、前記偏平型電源素子を前記回路基板の屈曲部に挟ま
れる位置に置くステップと、前記欠損部を通して、前記
第１の接続部と前記第１の外部端子との間および前記第
２の接続部と前記第２の外部端子との間を電気的に導通
させるように、第１および第２の導電部材をそれぞれ付
与するステップと、前記偏平型電源素子を前記接着層に
より前記回路基板に接着するステップとを備えることを
特徴としている。
路基板上に、前記第１および第２の接続部を露出させる
欠損部を有する絶縁性の接着層を付与するステップと、
前記接着層が付与される面を内側に位置させかつ前記第
１および第２の接続部がそれぞれ設けられた部分を互い
に対向させるように前記回路基板を屈曲させるステップ
と、前記第１および第２の外部端子が前記欠損部を介し
て前記第１および第２の接続部にそれぞれ対向するよう
に、前記偏平型電源素子を前記回路基板の屈曲部に挟ま
れる位置に置くステップと、前記欠損部を通して、前記
第１の接続部と前記第１の外部端子との間および前記第
２の接続部と前記第２の外部端子との間を電気的に導通
させるように、第１および第２の導電部材をそれぞれ付
与するステップと、前記偏平型電源素子を前記接着層に
より前記回路基板に接着するステップとを備えることを
特徴としている。
【００１９】なお、前記接着層は、好ましくは、熱接着
性フィルムまたは両面粘着シートによって与えられる。
また、前記第１および第２の導電部材には、好ましく
は、導電ペーストが用いられる。
性フィルムまたは両面粘着シートによって与えられる。
また、前記第１および第２の導電部材には、好ましく
は、導電ペーストが用いられる。
【００２０】また、この発明において用いられる回路基
板は、特に限定されるものではないが、フレキシブル基
板が特に適している。
板は、特に限定されるものではないが、フレキシブル基
板が特に適している。
【００２１】
【作用】この発明において、絶縁性の接着層は、偏平型
電源素子の回路基板への取付けおよび回路基板の屈曲部
の形状保持を達成するとともに、偏平型電源素子と回路
基板との間での不所望な電気的接触を防止する機能を果
たす。
電源素子の回路基板への取付けおよび回路基板の屈曲部
の形状保持を達成するとともに、偏平型電源素子と回路
基板との間での不所望な電気的接触を防止する機能を果
たす。
【００２２】また、接着層に設けられた欠損部は、第１
および第２の導電部材による第１および第２の接続部の
各々と第１および第２の外部端子の各々との間での電気
的接続を許容する。
および第２の導電部材による第１および第２の接続部の
各々と第１および第２の外部端子の各々との間での電気
的接続を許容する。
【００２３】
【発明の効果】このように、この発明によれば、偏平型
電源素子が絶縁性の接着層を介して回路基板上に直接固
定されるので、回路基板および接着層を薄くすることに
より、電源部の大幅な薄型化を図ることができる。
電源素子が絶縁性の接着層を介して回路基板上に直接固
定されるので、回路基板および接着層を薄くすることに
より、電源部の大幅な薄型化を図ることができる。
【００２４】また、電源素子と回路基板との間の電気的
接続は、接着層に設けられた欠損部内に位置する第１お
よび第２の導電部材により達成されるため、電気的接続
の信頼性が高い。
接続は、接着層に設けられた欠損部内に位置する第１お
よび第２の導電部材により達成されるため、電気的接続
の信頼性が高い。
【００２５】また、電源素子と回路基板との間は、接着
層により電気的に隔離されるため、回路基板上の導体を
気にすることなく、電源素子を回路基板の任意の場所に
配置することができる。これに関連して、回路基板に形
成される屈曲部は、回路基板の端部に位置させることが
最も容易であるが、回路基板の中央部に位置させる場合
には、回路基板に屈曲部を形成するための切込みを形成
すればよい。
層により電気的に隔離されるため、回路基板上の導体を
気にすることなく、電源素子を回路基板の任意の場所に
配置することができる。これに関連して、回路基板に形
成される屈曲部は、回路基板の端部に位置させることが
最も容易であるが、回路基板の中央部に位置させる場合
には、回路基板に屈曲部を形成するための切込みを形成
すればよい。
【００２６】なお、接着層の欠損部の位置および第１お
よび第２の接続部の位置に対応して、回路基板にも欠損
部が設けられていると、電源素子を回路基板に固定した
後で、回路基板に設けられた欠損部を介して第１および
第２の導電部材を付与することができる。
よび第２の接続部の位置に対応して、回路基板にも欠損
部が設けられていると、電源素子を回路基板に固定した
後で、回路基板に設けられた欠損部を介して第１および
第２の導電部材を付与することができる。
【００２７】
【実施例】図１および図２には、この発明の一実施例に
よる、偏平型電源素子１の回路基板２０への実装構造が
示されている。ここに示した偏平型電源素子１は、図８
を参照して説明したものであり、たとえば、電気二重層
コンデンサまたは電池である。
よる、偏平型電源素子１の回路基板２０への実装構造が
示されている。ここに示した偏平型電源素子１は、図８
を参照して説明したものであり、たとえば、電気二重層
コンデンサまたは電池である。
【００２８】回路基板２０の上面には、第１および第２
の導体２１および２２が設けられ、これら第１および第
２の導体２１および２２の端部に、それぞれ、第１およ
び第２の接続部２３および２４が形成される。
の導体２１および２２が設けられ、これら第１および第
２の導体２１および２２の端部に、それぞれ、第１およ
び第２の接続部２３および２４が形成される。
【００２９】このような回路基板２０の端部は、第１お
よび第２の接続部２３および２４がそれぞれ設けられた
部分を互いに対向させるように屈曲され、それによって
回路基板２０に屈曲部２５が形成される。この屈曲部２
５に挟まれる位置において、偏平型電源素子１が絶縁性
の接着層２６を介して回路基板２０に対して接合され
る。
よび第２の接続部２３および２４がそれぞれ設けられた
部分を互いに対向させるように屈曲され、それによって
回路基板２０に屈曲部２５が形成される。この屈曲部２
５に挟まれる位置において、偏平型電源素子１が絶縁性
の接着層２６を介して回路基板２０に対して接合され
る。
【００３０】接着層２６には、第１および第２の接続部
２３および２４の各々と外部端子となる第１および第２
のケース半体３および４の各々とをそれぞれ結ぶように
第１および第２の貫通孔２７および２８が設けられる。
この実施例では、さらに、回路基板２０にも、貫通孔２
９および３０が設けられ、これら貫通孔２９および３０
は、それぞれ、前述した第１および第２の貫通孔２７お
よび２８と整列している。また、貫通孔２９および３０
は、それぞれ、第１および第２の接続部２３および２４
をも貫通している。
２３および２４の各々と外部端子となる第１および第２
のケース半体３および４の各々とをそれぞれ結ぶように
第１および第２の貫通孔２７および２８が設けられる。
この実施例では、さらに、回路基板２０にも、貫通孔２
９および３０が設けられ、これら貫通孔２９および３０
は、それぞれ、前述した第１および第２の貫通孔２７お
よび２８と整列している。また、貫通孔２９および３０
は、それぞれ、第１および第２の接続部２３および２４
をも貫通している。
【００３１】これら第１の貫通孔２７および２９ならび
に第２の貫通孔２８および３０には、それぞれ、たとえ
ば導電ペーストからなる第１および第２の導電部材３１
および３２が装填される。これによって、第１の導電部
材３１は、第１のケース半体３と第１の接続部２３とを
電気的に接続し、第２の導電部材３２は、第２のケース
半体４と第２の接続部２４とを電気的に接続する。
に第２の貫通孔２８および３０には、それぞれ、たとえ
ば導電ペーストからなる第１および第２の導電部材３１
および３２が装填される。これによって、第１の導電部
材３１は、第１のケース半体３と第１の接続部２３とを
電気的に接続し、第２の導電部材３２は、第２のケース
半体４と第２の接続部２４とを電気的に接続する。
【００３２】前述した接着層２６は、厚みが薄く、平坦
で、なおかつピンホールがないことが好ましく、たとえ
ば、熱接着性フィルムまたは両面粘着シートによって構
成される。より具体的には、厚さ０．０４０ｍｍのエチ
レン−酢酸ビニルコポリマー樹脂からなるホットメルト
タイプの熱接着性フィルムを有利に用いることができ
る。
で、なおかつピンホールがないことが好ましく、たとえ
ば、熱接着性フィルムまたは両面粘着シートによって構
成される。より具体的には、厚さ０．０４０ｍｍのエチ
レン−酢酸ビニルコポリマー樹脂からなるホットメルト
タイプの熱接着性フィルムを有利に用いることができ
る。
【００３３】導電部材３１および３２としては、作業性
の点から、銀、ニッケル、銅、カーボンなどの粉末が添
加された導電性樹脂ペーストまたは導電性樹脂フィルム
などが用いられる。
の点から、銀、ニッケル、銅、カーボンなどの粉末が添
加された導電性樹脂ペーストまたは導電性樹脂フィルム
などが用いられる。
【００３４】図３には、図１および図２に示した実装構
造を得るための方法、すなわち偏平型電源素子１の回路
基板２０への実装方法の一実施例が示されている。
造を得るための方法、すなわち偏平型電源素子１の回路
基板２０への実装方法の一実施例が示されている。
【００３５】図３（１）に示すように、まず、第１およ
び第２の接続部２３および２４を与える第１および第２
の導体２１および２２を備える回路基板２０が用意され
る。この回路基板２０には、第１および第２の接続部２
３および２４の各位置を貫通する貫通孔２９および３０
が設けられる。
び第２の接続部２３および２４を与える第１および第２
の導体２１および２２を備える回路基板２０が用意され
る。この回路基板２０には、第１および第２の接続部２
３および２４の各位置を貫通する貫通孔２９および３０
が設けられる。
【００３６】次に、図３（２）に示すように、回路基板
２０上に、たとえば熱接着性フィルムからなる接着層２
６が置かれる。この接着層２６には、貫通孔２９および
３０を塞がないように第１および第２の欠損部、ここで
は貫通孔２７および２８が設けられている。熱接着性フ
ィルムからなる接着層２６は、上方より短時間のホット
プレスをかけることにより、回路基板２０に仮接着され
る。
２０上に、たとえば熱接着性フィルムからなる接着層２
６が置かれる。この接着層２６には、貫通孔２９および
３０を塞がないように第１および第２の欠損部、ここで
は貫通孔２７および２８が設けられている。熱接着性フ
ィルムからなる接着層２６は、上方より短時間のホット
プレスをかけることにより、回路基板２０に仮接着され
る。
【００３７】次に、図３（３）に示すように、電源素子
１が、接着層２６上の所定の位置に置かれる。
１が、接着層２６上の所定の位置に置かれる。
【００３８】次いで、図３（４）に示すように、第１の
接続部２３が設けられた回路基板２０の端部が、接着層
２６を内側にして折り返され、それによって形成された
屈曲部２５によって電源素子１が挟まれる状態とされ
る。この状態で、ホットプレスがかけられ、電源素子１
が接着層２６により回路基板２０に接着される。この接
着は、屈曲部２５における屈曲状態を維持するようにも
働く。
接続部２３が設けられた回路基板２０の端部が、接着層
２６を内側にして折り返され、それによって形成された
屈曲部２５によって電源素子１が挟まれる状態とされ
る。この状態で、ホットプレスがかけられ、電源素子１
が接着層２６により回路基板２０に接着される。この接
着は、屈曲部２５における屈曲状態を維持するようにも
働く。
【００３９】上述の図３（４）の状態では、第１および
第２のケース半体３および４の各一部が、第１および第
２の貫通孔２７および２８を介して第１および第２の接
続部２３および２４にそれぞれ対向している。この状態
において、図３（５）に示すように、回路基板２０に設
けられた貫通孔２９および３０から、たとえば銀ペース
トからなる第１および第２の導電部材３１および３２が
装填される。これによって、第１の導電部材３０は、接
着層２６に設けられた第１の貫通孔２７を通して第１の
ケース半体３と第１の接続部２３とを電気的に導通さ
せ、他方、第２の導電部材３２は、接着層２６に設けら
れた第２の貫通孔２８を通して第２のケース半体４と第
２の接続部２４とを電気的に導通させる。
第２のケース半体３および４の各一部が、第１および第
２の貫通孔２７および２８を介して第１および第２の接
続部２３および２４にそれぞれ対向している。この状態
において、図３（５）に示すように、回路基板２０に設
けられた貫通孔２９および３０から、たとえば銀ペース
トからなる第１および第２の導電部材３１および３２が
装填される。これによって、第１の導電部材３０は、接
着層２６に設けられた第１の貫通孔２７を通して第１の
ケース半体３と第１の接続部２３とを電気的に導通さ
せ、他方、第２の導電部材３２は、接着層２６に設けら
れた第２の貫通孔２８を通して第２のケース半体４と第
２の接続部２４とを電気的に導通させる。
【００４０】このようにして、図１および図２に示すよ
うな電源素子１の回路基板２０への実装構造が得られ
る。
うな電源素子１の回路基板２０への実装構造が得られ
る。
【００４１】図４および図５には、この発明の他の実施
例による、電源素子１の回路基板２０ａへの実装構造が
示されている。なお、図４および図５において、図１お
よび図２に示した要素に相当する要素には、同様の参照
符号を付し、重複する説明は省略する。
例による、電源素子１の回路基板２０ａへの実装構造が
示されている。なお、図４および図５において、図１お
よび図２に示した要素に相当する要素には、同様の参照
符号を付し、重複する説明は省略する。
【００４２】図４および図５を参照して、回路基板２０
ａの中央部には、スリットを形成し、切起こし加工を施
すことにより、屈曲部２５ａが設けられる。この屈曲部
２５ａの端部に第１の接続部２３が位置され、ここにお
いて、第１の導電部材３１を介して第１のケース半体３
と第１の接続部２３とが電気的に接続される。その他の
構成は、図１および図２に示した構造と実質的に同様で
ある。
ａの中央部には、スリットを形成し、切起こし加工を施
すことにより、屈曲部２５ａが設けられる。この屈曲部
２５ａの端部に第１の接続部２３が位置され、ここにお
いて、第１の導電部材３１を介して第１のケース半体３
と第１の接続部２３とが電気的に接続される。その他の
構成は、図１および図２に示した構造と実質的に同様で
ある。
【００４３】図４および図５に示した実施例によれば、
電源素子１を、回路基板の端部に限らず、回路基板の中
央部にも実装できるようになる。
電源素子１を、回路基板の端部に限らず、回路基板の中
央部にも実装できるようになる。
【００４４】図６および図７には、この発明のさらに他
の実施例による、電源素子１の回路基板１６ｂへの実装
構造が示されている。なお、図６および図７において、
図１および図２ならびに図４および図５に示した要素に
相当する要素には、同様の参照符号を付し、重複する説
明は省略する。
の実施例による、電源素子１の回路基板１６ｂへの実装
構造が示されている。なお、図６および図７において、
図１および図２ならびに図４および図５に示した要素に
相当する要素には、同様の参照符号を付し、重複する説
明は省略する。
【００４５】図６および図７を参照して、ここで用いる
回路基板２０ｂは、前述した図４および図５の実施例で
用いた回路基板２０ａと実質的に同様の構造を有してい
るが、その用い方が異なっている。すなわち、回路基板
２０ｂの第１および第２の導体２１および２２が形成さ
れていない面上に接着層２６が形成され、この接着層２
６によって電源素子１が回路基板２０ｂに対して接着さ
れる。回路基板２０ｂにスリットを形成し、切起し加工
により、接着層２６を内側にして屈曲部２５ｂが形成さ
れたとき、第１の導体２１は、屈曲部２５ｂの外側に位
置する。また、第２の導体２２も、回路基板２０ｂの下
面側に位置する。
回路基板２０ｂは、前述した図４および図５の実施例で
用いた回路基板２０ａと実質的に同様の構造を有してい
るが、その用い方が異なっている。すなわち、回路基板
２０ｂの第１および第２の導体２１および２２が形成さ
れていない面上に接着層２６が形成され、この接着層２
６によって電源素子１が回路基板２０ｂに対して接着さ
れる。回路基板２０ｂにスリットを形成し、切起し加工
により、接着層２６を内側にして屈曲部２５ｂが形成さ
れたとき、第１の導体２１は、屈曲部２５ｂの外側に位
置する。また、第２の導体２２も、回路基板２０ｂの下
面側に位置する。
【００４６】この実施例においては、第１のケース半体
３と第１の接続部２３との間での電気的接続は、回路基
板２０ｂに設けられた貫通孔２９および接着層２６に設
けられた第１の貫通孔２７を通して第１の導電部材３１
によって達成される。また、第２のケース半体４と第２
の接続部２４との間での電気的接続は、回路基板２０ｂ
に設けられた貫通孔３０および接着層２６に設けられた
第２の貫通孔２８を通して第２の導電部材３２によって
達成される。したがって、回路基板２０ｂに設けられた
貫通孔２９および３０内に位置する第１および第２の導
電部材３１および３２の各一部が、第１および第２の接
続部の各一部を構成していると見ることができる。
３と第１の接続部２３との間での電気的接続は、回路基
板２０ｂに設けられた貫通孔２９および接着層２６に設
けられた第１の貫通孔２７を通して第１の導電部材３１
によって達成される。また、第２のケース半体４と第２
の接続部２４との間での電気的接続は、回路基板２０ｂ
に設けられた貫通孔３０および接着層２６に設けられた
第２の貫通孔２８を通して第２の導電部材３２によって
達成される。したがって、回路基板２０ｂに設けられた
貫通孔２９および３０内に位置する第１および第２の導
電部材３１および３２の各一部が、第１および第２の接
続部の各一部を構成していると見ることができる。
【００４７】なお、図６および図７に示した実施例で
は、回路基板２０ｂに設けられる貫通孔２９および３０
は必須であるが、図１および図２ならびに図４および図
５に示した各実施例では、このような貫通孔２９および
３０が設けられていなくてもよい。確かに、貫通孔２９
および３０が設けられていると、電源素子１を接着層２
６によって回路基板２０または２０ａに接着した後で、
第１および第２の導電部材３１および３２を所望のごと
く付与することが可能になるが、このような利点を望ま
ないならば、たとえば、電源素子１を接着層２６上に置
く前に、接着層２６に設けらたれ第１および第２の貫通
孔２７および２８に第１および第２の導電部材３１およ
び３２となる導電ペーストを付与しておき、その後で、
電源素子１を接着層２６上に置くようにしてもよい。
は、回路基板２０ｂに設けられる貫通孔２９および３０
は必須であるが、図１および図２ならびに図４および図
５に示した各実施例では、このような貫通孔２９および
３０が設けられていなくてもよい。確かに、貫通孔２９
および３０が設けられていると、電源素子１を接着層２
６によって回路基板２０または２０ａに接着した後で、
第１および第２の導電部材３１および３２を所望のごと
く付与することが可能になるが、このような利点を望ま
ないならば、たとえば、電源素子１を接着層２６上に置
く前に、接着層２６に設けらたれ第１および第２の貫通
孔２７および２８に第１および第２の導電部材３１およ
び３２となる導電ペーストを付与しておき、その後で、
電源素子１を接着層２６上に置くようにしてもよい。
【００４８】また、接着層２６には、前述した各実施例
では、第１および第２の貫通孔２７および２８が互いに
独立して設けられたが、これら貫通孔２７および２８
は、１つの共通な貫通孔により置換えられてもよい。
では、第１および第２の貫通孔２７および２８が互いに
独立して設けられたが、これら貫通孔２７および２８
は、１つの共通な貫通孔により置換えられてもよい。
【００４９】また、図６および図７に示した実施例にお
ける回路基板２０ｂの用い方は、図１および図２に示し
た実施例にも適用することができる。
ける回路基板２０ｂの用い方は、図１および図２に示し
た実施例にも適用することができる。
【図１】この発明の一実施例による偏平型電源素子１の
回路基板２０への実装構造を示す図２の線Ｉ−Ｉに沿う
断面図である。
回路基板２０への実装構造を示す図２の線Ｉ−Ｉに沿う
断面図である。
【図２】図１に示した実装構造を示す斜視図である。
【図３】図１に示した実装構造を得るための方法に含ま
れる各ステップを示す斜視図である。
れる各ステップを示す斜視図である。
【図４】この発明の他の実施例による電源素子１の回路
基板２０ａへの実装構造を示す斜視図である。
基板２０ａへの実装構造を示す斜視図である。
【図５】図４の線Ｖ−Ｖに沿う断面図である。
【図６】この発明のさらに他の実施例による電源素子１
の回路基板２０ｂへの実装構造を示す斜視図である。
の回路基板２０ｂへの実装構造を示す斜視図である。
【図７】図６の線ＶＩＩ−ＶＩＩに沿う断面図である。
【図８】この発明が適用される偏平型電源素子１を示す
断面図である。
断面図である。
【図９】偏平型電源素子の他の例を示す断面図である。
【図１０】偏平型電源素子１の従来の実装構造を示す断
面図である。
面図である。
【図１１】実装構造を改善し得る従来の偏平型電源素子
１２を示す斜視図である。
１２を示す斜視図である。
１ 偏平型電源素子 ３ 第１のケース半体（第１の外部端子） ４ 第２のケース半体（第２の外部端子） ２０，２０ａ，２０ｂ 回路基板 ２３ 第１の接続部 ２４ 第２の接続部 ２５，２５ａ，２５ｂ 屈曲部 ２６ 接着層 ２７，２８ 貫通孔 ３１ 第１の導電部材 ３２ 第２の導電部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 日口 真人 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内
Claims (2)
- 【請求項１】 相対向する第１および第２の主面上に第
１および第２の外部端子がそれぞれ位置された偏平型電
源素子を、第１および第２の接続部が設けられた回路基
板へ実装する構造であって、 前記回路基板には、前記第１および第２の接続部がそれ
ぞれ設けられた部分を互いに対向させるように屈曲部が
形成され、 前記屈曲部に挟まれる位置において、前記偏平型電源素
子が絶縁性の接着層を介して前記回路基板に対して接合
され、 前記接着層には、前記第１および第２の接続部の各々と
前記第１および第２の外部端子の各々とをそれぞれ結ぶ
ように欠損部が設けられ、 前記欠損部を介して、前記第１の接続部と前記第１の外
部端子との間および前記第２の接続部と前記第２の外部
端子との間が、それぞれ、第１および第２の導電部材に
よって電気的に接続された、偏平型電源素子の回路基板
への実装構造。 - 【請求項２】 相対向する第１および第２の主面上に第
１および第２の外部端子がそれぞれ位置された偏平型電
源素子を、第１および第２の接続部が設けられた回路基
板へ実装する方法であって、 前記回路基板上に、前記第１および第２の接続部を露出
させる欠損部を有する絶縁性の接着層を付与し、 前記接着層が付与される面を内側に位置させかつ前記第
１および第２の接続部がそれぞれ設けられた部分を互い
に対向させるように、前記回路基板を屈曲させ、 前記第１および第２の外部端子が前記欠損部を介して前
記第１および第２の接続部にそれぞれ対向するように、
前記偏平型電源素子を前記回路基板の屈曲部に挟まれる
位置に置き、 前記欠損部を通して、前記第１の接続部と前記第１の外
部端子との間および前記第２の接続部と前記第２の外部
端子との間を電気的に導通させるように、第１および第
２の導電部材をそれぞれ付与し、 前記偏平型電源素子を前記接着層により前記回路基板に
接着する、各ステップを備える、偏平型電源素子の回路
基板への実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3275422A JPH05114392A (ja) | 1991-10-23 | 1991-10-23 | 偏平型電源素子の回路基板への実装構造および実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3275422A JPH05114392A (ja) | 1991-10-23 | 1991-10-23 | 偏平型電源素子の回路基板への実装構造および実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05114392A true JPH05114392A (ja) | 1993-05-07 |
Family
ID=17555295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3275422A Withdrawn JPH05114392A (ja) | 1991-10-23 | 1991-10-23 | 偏平型電源素子の回路基板への実装構造および実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05114392A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0955691A2 (de) * | 1998-05-07 | 1999-11-10 | Carmen Diessner | Kontaktierungsvorrichtung |
| JP2001176471A (ja) * | 1999-12-21 | 2001-06-29 | Kyocera Corp | バッテリーパック |
| GB2432051A (en) * | 2005-11-01 | 2007-05-09 | Avx Corp | Mounting a double layer capacitor on a printed circuit board |
| JP2010067423A (ja) * | 2008-09-10 | 2010-03-25 | Murata Mfg Co Ltd | 蓄電デバイス |
| EP2328210A1 (en) * | 2009-11-25 | 2011-06-01 | Samsung SDI Co., Ltd. | A protection circuit module for a secondary battery |
| EP2343767A1 (en) * | 2010-01-05 | 2011-07-13 | Samsung SDI Co., Ltd | Secondary battery |
-
1991
- 1991-10-23 JP JP3275422A patent/JPH05114392A/ja not_active Withdrawn
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0955691A2 (de) * | 1998-05-07 | 1999-11-10 | Carmen Diessner | Kontaktierungsvorrichtung |
| DE19820414A1 (de) * | 1998-05-07 | 1999-11-18 | Carmen Diessner | Kontaktierungsvorrichtung |
| EP0955691A3 (de) * | 1998-05-07 | 2000-07-19 | Carmen Diessner | Kontaktierungsvorrichtung |
| US6108211A (en) * | 1998-05-07 | 2000-08-22 | Diessner; Carmen | Electrical contact system |
| JP2001176471A (ja) * | 1999-12-21 | 2001-06-29 | Kyocera Corp | バッテリーパック |
| JP4598214B2 (ja) * | 1999-12-21 | 2010-12-15 | 京セラ株式会社 | バッテリーパック |
| US7599191B2 (en) | 2005-11-01 | 2009-10-06 | Avx Corporation | Electrochemical low ESR capacitor with connector |
| GB2432051A (en) * | 2005-11-01 | 2007-05-09 | Avx Corp | Mounting a double layer capacitor on a printed circuit board |
| GB2432051B (en) * | 2005-11-01 | 2011-05-18 | Avx Corp | Electrochemical low ESR capacitor with connector |
| JP2010067423A (ja) * | 2008-09-10 | 2010-03-25 | Murata Mfg Co Ltd | 蓄電デバイス |
| EP2328210A1 (en) * | 2009-11-25 | 2011-06-01 | Samsung SDI Co., Ltd. | A protection circuit module for a secondary battery |
| US8697265B2 (en) | 2009-11-25 | 2014-04-15 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Protection circuit module for secondary battery and battery pack having the same |
| EP2343767A1 (en) * | 2010-01-05 | 2011-07-13 | Samsung SDI Co., Ltd | Secondary battery |
| JP2011142083A (ja) * | 2010-01-05 | 2011-07-21 | Samsung Sdi Co Ltd | 二次電池 |
| US9219288B2 (en) | 2010-01-05 | 2015-12-22 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Secondary battery |
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|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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