JPH04364485A - 混成集積回路装置の検査方法 - Google Patents
混成集積回路装置の検査方法Info
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- JPH04364485A JPH04364485A JP3167681A JP16768191A JPH04364485A JP H04364485 A JPH04364485 A JP H04364485A JP 3167681 A JP3167681 A JP 3167681A JP 16768191 A JP16768191 A JP 16768191A JP H04364485 A JPH04364485 A JP H04364485A
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- Japan
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- circuit device
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- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 6
- 239000000523 sample Substances 0.000 abstract description 17
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 11
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、混成集積回路装置の
検査方法に関するものである。
検査方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４および図５は従来のこの種混成集積
回路装置の検査方法を示すもので、図において、１は凹
部１１を有する基板支持台、２は基板支持台１の凹部１
１に収められた被検査物である混成集積回路装置、３は
混成集積回路装置２上に配置されたＩＣチップ、４はＩ
Ｃチップ３に突出形成され混成集積回路装置上に設けら
れた電極ランド５と電気的に接続されるハンダバンプ、
６は混成集積回路に形成された電気的特性測定ランド、
７は電気的測定ランド６に接触させて混成集積回路装置
の機能特性検査を行うプローブピン８を有するプローブ
カードである。ここでプローブカード７は混成集積回路
２の真上に、上下動可能に設置されている。またプロー
ブカード７が下方へ下げられるとプローブピン８が混成
集積回路装置２上に設置されている電気的測定ランド６
に対して直角に接触するような構造となっている。
回路装置の検査方法を示すもので、図において、１は凹
部１１を有する基板支持台、２は基板支持台１の凹部１
１に収められた被検査物である混成集積回路装置、３は
混成集積回路装置２上に配置されたＩＣチップ、４はＩ
Ｃチップ３に突出形成され混成集積回路装置上に設けら
れた電極ランド５と電気的に接続されるハンダバンプ、
６は混成集積回路に形成された電気的特性測定ランド、
７は電気的測定ランド６に接触させて混成集積回路装置
の機能特性検査を行うプローブピン８を有するプローブ
カードである。ここでプローブカード７は混成集積回路
２の真上に、上下動可能に設置されている。またプロー
ブカード７が下方へ下げられるとプローブピン８が混成
集積回路装置２上に設置されている電気的測定ランド６
に対して直角に接触するような構造となっている。
【０００３】この従来のものでは、電気的測定ランド６
にプローブカード７のプローブピン８を当接し、このプ
ローブピン８を介して種々の電気的入出力条件を印加す
ることにより混成集積回路装置２の機能特性を測定、検
査する。
にプローブカード７のプローブピン８を当接し、このプ
ローブピン８を介して種々の電気的入出力条件を印加す
ることにより混成集積回路装置２の機能特性を測定、検
査する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の混成集積回路装
置の検査方法では、以上のように電気的機能特性検査を
目的としているので、ＩＣチップと基板の電極ランドと
を電気的に接続するためのハンダバンプ４に接触不良が
起った場合には、これを検出するのが難しいという問題
があった。
置の検査方法では、以上のように電気的機能特性検査を
目的としているので、ＩＣチップと基板の電極ランドと
を電気的に接続するためのハンダバンプ４に接触不良が
起った場合には、これを検出するのが難しいという問題
があった。
【０００５】この発明はこのような問題点を解消するた
めになされたもので、ＩＣチップと電極ランドのハンダ
バンプの接触不良を検出できるようにすることを目的と
する。
めになされたもので、ＩＣチップと電極ランドのハンダ
バンプの接触不良を検出できるようにすることを目的と
する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る混成集積
回路装置の検査方法は、基板支持台の１部に形成された
凸状支持部に混成集積回路装置を当接配置し混成集積回
路装置を凸状支持部の両側から押圧して、これに曲げ応
力を加えると共に混成集積回路装置の電気特性を測定す
るようにしたものである。
回路装置の検査方法は、基板支持台の１部に形成された
凸状支持部に混成集積回路装置を当接配置し混成集積回
路装置を凸状支持部の両側から押圧して、これに曲げ応
力を加えると共に混成集積回路装置の電気特性を測定す
るようにしたものである。
【０００７】
【作用】この発明における混成集積回路装置の検査方法
は、混成集積回路装置に曲げ応力を加えるようにしたの
で、ＩＣチップと電極ランドのハンダバンプの接触不良
を電気的機能特性検査の際に検出することができる。
は、混成集積回路装置に曲げ応力を加えるようにしたの
で、ＩＣチップと電極ランドのハンダバンプの接触不良
を電気的機能特性検査の際に検出することができる。
【０００８】
実施例１．以下この発明の一実施例を図１および図２に
もとづいて説明する。即ち図１および図２において、１
は凹部１２の中央底部に凸状支持部１３が形成されてい
る基板支持台、９は混成集積回路装置２の実装面と直角
に接する位置で上下に可動し、ＩＣチップ３と電極ラン
ド５間を電気的に接続するためのハンダバンプ４に曲げ
応力を与える押棒である。なおその他の構成は図４およ
び図５に示す従来のものと同様であるので説明を省略す
る。
もとづいて説明する。即ち図１および図２において、１
は凹部１２の中央底部に凸状支持部１３が形成されてい
る基板支持台、９は混成集積回路装置２の実装面と直角
に接する位置で上下に可動し、ＩＣチップ３と電極ラン
ド５間を電気的に接続するためのハンダバンプ４に曲げ
応力を与える押棒である。なおその他の構成は図４およ
び図５に示す従来のものと同様であるので説明を省略す
る。
【０００９】このように構成されたものでは、混成集積
回路装置２の真上に配置されているプローブカード７を
下方へ下げると、プローブピン８と押棒９が混成集積回
路装置２上に直角に接触する。この押棒９によって混成
集積回路装置２が加圧されると共に、混成集積回路装置
２を支持する基板支持台１の凹部１２に設けられた凸状
支持部１３の作用によってＩＣチップ３と電極パッド５
の間を電気的に接続するハンダバンプ４部に曲げ応力が
加えられる。従って混成集積回路装置２の電気的特性測
定ランド６とプローブピン８の接触によって混成集積回
路装置の電気的特性を測定検査するに際し、ハンダバン
プ４と電極ランド５との接触状態をチェックし接触不良
を検査することができる。
回路装置２の真上に配置されているプローブカード７を
下方へ下げると、プローブピン８と押棒９が混成集積回
路装置２上に直角に接触する。この押棒９によって混成
集積回路装置２が加圧されると共に、混成集積回路装置
２を支持する基板支持台１の凹部１２に設けられた凸状
支持部１３の作用によってＩＣチップ３と電極パッド５
の間を電気的に接続するハンダバンプ４部に曲げ応力が
加えられる。従って混成集積回路装置２の電気的特性測
定ランド６とプローブピン８の接触によって混成集積回
路装置の電気的特性を測定検査するに際し、ハンダバン
プ４と電極ランド５との接触状態をチェックし接触不良
を検査することができる。
【００１０】実施例２．図３に示すように混成集積回路
装置２上にＩＣチップ３以外の素子１０がハンダ付けさ
れている場合にもこの検査方法は有効である。
装置２上にＩＣチップ３以外の素子１０がハンダ付けさ
れている場合にもこの検査方法は有効である。
【００１１】
【発明の効果】上記のようにこの発明による混成集積回
路装置の検査方法は、混成集積回路に曲げ応力を加える
ようにしたので、ＩＣチップと電極バンプ間と電気的に
接続しているハンダバンプの接触不良を容易に検出する
ことができる。
路装置の検査方法は、混成集積回路に曲げ応力を加える
ようにしたので、ＩＣチップと電極バンプ間と電気的に
接続しているハンダバンプの接触不良を容易に検出する
ことができる。
【図１】この発明の一実施例を示す要部側面図である
【
図２】この発明の一実施例を示す要部側面図である
図２】この発明の一実施例を示す要部側面図である
【図
３】この発明の他の実施例を示す要部側面図である
３】この発明の他の実施例を示す要部側面図である
【図
４】従来のこの種半導体混成回路装置の検査方法を示す
要部側面図である
４】従来のこの種半導体混成回路装置の検査方法を示す
要部側面図である
【図５】従来のこの種半導体混成回路装置の検査方法を
示す要部側面図である
示す要部側面図である
１ 基板支持台
１３ 凸状支持部
２ 混成集積回路装置
３ ＩＣチップ
４ ハンダバンプ
５ 電極ランド
６ 電気的特性測定ランド７
プローブカード ８ プローブピン ９ 押棒
プローブカード ８ プローブピン ９ 押棒
Claims (1)
- 【請求項１】 電気的特性測定ランドを有する混成集
積回路装置の一部を基板支持台に形成された凸状支持部
に当接して配置し、この凸状支持部に対してこれの両側
から上記混成集積回路装置を押圧し、混成集積回路装置
に曲げ応力を加えると共に混成集積回路装置の電気的特
性を測定するようにしたことを特徴とする混成集積回路
装置の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3167681A JPH04364485A (ja) | 1991-06-11 | 1991-06-11 | 混成集積回路装置の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3167681A JPH04364485A (ja) | 1991-06-11 | 1991-06-11 | 混成集積回路装置の検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04364485A true JPH04364485A (ja) | 1992-12-16 |
Family
ID=15854254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3167681A Pending JPH04364485A (ja) | 1991-06-11 | 1991-06-11 | 混成集積回路装置の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04364485A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0745673A (ja) * | 1993-07-27 | 1995-02-14 | Nec Corp | 半導体ペレットのマウント性能検査方法 |
| WO2002056347A2 (en) * | 2001-01-09 | 2002-07-18 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method of testing of a semiconductor wafer by mechanical stressing of a die |
| CN100371726C (zh) * | 2004-06-29 | 2008-02-27 | 联华电子股份有限公司 | 芯片针测机 |
-
1991
- 1991-06-11 JP JP3167681A patent/JPH04364485A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0745673A (ja) * | 1993-07-27 | 1995-02-14 | Nec Corp | 半導体ペレットのマウント性能検査方法 |
| WO2002056347A2 (en) * | 2001-01-09 | 2002-07-18 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method of testing of a semiconductor wafer by mechanical stressing of a die |
| WO2002056347A3 (en) * | 2001-01-09 | 2002-10-10 | Advanced Micro Devices Inc | Method of testing of a semiconductor wafer by mechanical stressing of a die |
| CN100371726C (zh) * | 2004-06-29 | 2008-02-27 | 联华电子股份有限公司 | 芯片针测机 |
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