JPH09329646A - 半導体装置の試験装置 - Google Patents
半導体装置の試験装置Info
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- JPH09329646A JPH09329646A JP8143510A JP14351096A JPH09329646A JP H09329646 A JPH09329646 A JP H09329646A JP 8143510 A JP8143510 A JP 8143510A JP 14351096 A JP14351096 A JP 14351096A JP H09329646 A JPH09329646 A JP H09329646A
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- Japan
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- test
- test board
- wiring
- wiring pattern
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明はサイズやリードピン数の異なる半導体
装置を1種類のテストボードを用いて試験を行うことの
できる半導体装置の試験装置を提供する。 【解決手段】テストボード2の配線パターン11は、被
測定デバイスのリードピンのピッチ間隔pと等しい間隔
で、相直交する4方向にそれぞれ伸びた配線パターン群
11a〜11dを有し、各配線パターン群11a〜11
dは、それぞれが集合する中心部12方向において、相
互に接触することなく、その中央部が尖った楔状に形成
されている。このパターン11上に、位置決め治具が、
その中央部が配線パターン11の中心部12に合わせて
固定され、被測定デバイスが、位置決め治具によりその
中心部分がパターン11の中心部12にくるように位置
決めされる。したがって、被測定デバイスの大きさにか
かわらず、被測定デバイスのリードピンと配線パターン
11の各パターン群11a〜11dの各配線とがコンタ
クトする。
装置を1種類のテストボードを用いて試験を行うことの
できる半導体装置の試験装置を提供する。 【解決手段】テストボード2の配線パターン11は、被
測定デバイスのリードピンのピッチ間隔pと等しい間隔
で、相直交する4方向にそれぞれ伸びた配線パターン群
11a〜11dを有し、各配線パターン群11a〜11
dは、それぞれが集合する中心部12方向において、相
互に接触することなく、その中央部が尖った楔状に形成
されている。このパターン11上に、位置決め治具が、
その中央部が配線パターン11の中心部12に合わせて
固定され、被測定デバイスが、位置決め治具によりその
中心部分がパターン11の中心部12にくるように位置
決めされる。したがって、被測定デバイスの大きさにか
かわらず、被測定デバイスのリードピンと配線パターン
11の各パターン群11a〜11dの各配線とがコンタ
クトする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の試験
装置に関し、詳細には、パッケージングされた半導体装
置(デバイス)毎に異なるリードピン配列に対応して電
気的に接続を行って試験する半導体装置の試験装置に関
する。
装置に関し、詳細には、パッケージングされた半導体装
置(デバイス)毎に異なるリードピン配列に対応して電
気的に接続を行って試験する半導体装置の試験装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造工程で製造されるIC
やLSI等の半導体素子は、パッケージングによって素
子の各端子とリードピンとを接続した状態で樹脂モール
ドされる。そして、このようにパッケージンクされたデ
バイスは、製品として出荷する前に素子自体やパッケー
ジングの際の接続不良等による欠陥がないか否かを半導
体装置の試験装置を用いてテストを行っている。
やLSI等の半導体素子は、パッケージングによって素
子の各端子とリードピンとを接続した状態で樹脂モール
ドされる。そして、このようにパッケージンクされたデ
バイスは、製品として出荷する前に素子自体やパッケー
ジングの際の接続不良等による欠陥がないか否かを半導
体装置の試験装置を用いてテストを行っている。
【0003】従来の半導体装置の試験装置としては、ソ
ケットを用いたコンタクト方式による試験装置があり、
例えば、図8に示すように、試験装置30は、テストボ
ード31、ソケット32及び加圧治具33などを備え
て、被測定デバイス34を試験するものである。
ケットを用いたコンタクト方式による試験装置があり、
例えば、図8に示すように、試験装置30は、テストボ
ード31、ソケット32及び加圧治具33などを備え
て、被測定デバイス34を試験するものである。
【0004】テストボード31の裏面側には、図示しな
いテスターのピンエレクトロニクスと1対1に対応する
金座が設けられていて、この金座とピンエレクトロニク
スとはポゴピン等を介して電気的に接続されている。ま
た、テストボード31には、ソケット32のフットパタ
ーンに対応した図示しないスルーホールが設けられてお
り、ソケット32から伸びる各ピン35をスルーホール
に挿入して半田付けすることにより、テストボード31
とソケット32とが電気的に接続される。そして、上記
したテストボード31の金座とソケット32の各ピン3
5との間は、パターン配線によって接続されている。ま
た、ソケット32のテストボート31と反対側の面(図
8の紙面に対して上側の面)には、被測定デバイス34
の各リードピン36に対応してコンタクトをとるコンタ
クタ37が配置されている。
いテスターのピンエレクトロニクスと1対1に対応する
金座が設けられていて、この金座とピンエレクトロニク
スとはポゴピン等を介して電気的に接続されている。ま
た、テストボード31には、ソケット32のフットパタ
ーンに対応した図示しないスルーホールが設けられてお
り、ソケット32から伸びる各ピン35をスルーホール
に挿入して半田付けすることにより、テストボード31
とソケット32とが電気的に接続される。そして、上記
したテストボード31の金座とソケット32の各ピン3
5との間は、パターン配線によって接続されている。ま
た、ソケット32のテストボート31と反対側の面(図
8の紙面に対して上側の面)には、被測定デバイス34
の各リードピン36に対応してコンタクトをとるコンタ
クタ37が配置されている。
【0005】このような従来の試験装置30では、ハン
ドラを用いて通常の試験測定を行う場合、図8に示すよ
うに、ソケット32内に被測定デバイス34を落とし込
んだ後、リードピン36の上から加圧治具33によって
加圧して、被測定デバイス34のリードピン36をソケ
ット32のコンタクタ37に接触させる。このソケット
32のコンタクタ37は、リードピン36との接触を良
くするためにバネ性を有しているため、加圧治具33の
リードピン36と接触する部分にはサファイア等の剛性
のある材料が使用されている。このようにして、被測定
デバイス34とテストボード31とを電気的に接続した
後、テスター等を使ってデバイスの試験が行われてい
る。
ドラを用いて通常の試験測定を行う場合、図8に示すよ
うに、ソケット32内に被測定デバイス34を落とし込
んだ後、リードピン36の上から加圧治具33によって
加圧して、被測定デバイス34のリードピン36をソケ
ット32のコンタクタ37に接触させる。このソケット
32のコンタクタ37は、リードピン36との接触を良
くするためにバネ性を有しているため、加圧治具33の
リードピン36と接触する部分にはサファイア等の剛性
のある材料が使用されている。このようにして、被測定
デバイス34とテストボード31とを電気的に接続した
後、テスター等を使ってデバイスの試験が行われてい
る。
【0006】また、上記以外の従来例としては、実開平
1−158982号公報に示されるように、SOPIC
ハンドラのコンタクト部に位置決め用のポケット部を設
け、そのポケット部内をしきり材で仕切ることによりポ
ケット部を共通化し、大きさや形状の異なる被測定デバ
イスに対応できるようにしたものがある。また、特開平
6−18613号公報では、被測定デバイスのリードを
接触子に押しつけるコンタクトプッシャの接触面をデバ
イスのパッケージサイズに合わせて複数段用意すること
により、パッケージサイズが変わってもコンタクトプッ
シャの交換作業を省けるものがある。さらに、特開平1
−170871号公報では、フラットタイプ用の測定ソ
ケットを4方向に分割して一定の枠と組み合わせること
により、各種フラットタイプの被測定デバイスに対して
測定ソケットが共用できるようにするもの等がある。
1−158982号公報に示されるように、SOPIC
ハンドラのコンタクト部に位置決め用のポケット部を設
け、そのポケット部内をしきり材で仕切ることによりポ
ケット部を共通化し、大きさや形状の異なる被測定デバ
イスに対応できるようにしたものがある。また、特開平
6−18613号公報では、被測定デバイスのリードを
接触子に押しつけるコンタクトプッシャの接触面をデバ
イスのパッケージサイズに合わせて複数段用意すること
により、パッケージサイズが変わってもコンタクトプッ
シャの交換作業を省けるものがある。さらに、特開平1
−170871号公報では、フラットタイプ用の測定ソ
ケットを4方向に分割して一定の枠と組み合わせること
により、各種フラットタイプの被測定デバイスに対して
測定ソケットが共用できるようにするもの等がある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の半導体装置の試験装置にあっては、テストボ
ードの汎用性がなく、コスト高になるという問題があっ
た。
うな従来の半導体装置の試験装置にあっては、テストボ
ードの汎用性がなく、コスト高になるという問題があっ
た。
【0008】すなわち、従来の半導体装置の試験装置に
おいては、一般に、ソケットはピン挿入タイプのものが
圧倒的に多く、そのためソケットを実装するためのスル
ーホールをテストボードに形成する必要があり、スルー
ホールの加工費によりテストボードのコスト高、ひいて
は、半導体装置の試験装置のコスト高をまねくという問
題があった。また、ソケットのピンピッチが小さくなる
と、スルーホール間にひき回せる配線が少なくなり、テ
ストボードの配線層数が増加して、さらにテストボード
のコストが高くなるという問題があった。さらに、ソケ
ットは、通常、被測定対象である半導体装置パッケージ
の種類毎に異なる。すなわち、EIAJ(Electronic I
ndustries Association of Japan)やJEDEC(Join
t Electron Device Engineering Council )等に規定さ
れている規格や同一規格のパッケージであっても、パッ
ケージの製造メーカーによりソケットが異なったものと
なり、ソケットが異なる毎に、テストボードも種類の異
なるものを準備する必要があり、多種のパッケージの半
導体装置を試験する場合には、テストボードのコストが
増加して、半導体装置の試験装置のコストが高くなると
いう問題があった。
おいては、一般に、ソケットはピン挿入タイプのものが
圧倒的に多く、そのためソケットを実装するためのスル
ーホールをテストボードに形成する必要があり、スルー
ホールの加工費によりテストボードのコスト高、ひいて
は、半導体装置の試験装置のコスト高をまねくという問
題があった。また、ソケットのピンピッチが小さくなる
と、スルーホール間にひき回せる配線が少なくなり、テ
ストボードの配線層数が増加して、さらにテストボード
のコストが高くなるという問題があった。さらに、ソケ
ットは、通常、被測定対象である半導体装置パッケージ
の種類毎に異なる。すなわち、EIAJ(Electronic I
ndustries Association of Japan)やJEDEC(Join
t Electron Device Engineering Council )等に規定さ
れている規格や同一規格のパッケージであっても、パッ
ケージの製造メーカーによりソケットが異なったものと
なり、ソケットが異なる毎に、テストボードも種類の異
なるものを準備する必要があり、多種のパッケージの半
導体装置を試験する場合には、テストボードのコストが
増加して、半導体装置の試験装置のコストが高くなると
いう問題があった。
【0009】具体的には、図8に示した従来技術では、
試験を行う被測定デバイスの種類に応じてパッケージの
大きさやリードピンの数が異なると、各種デバイス毎に
専用設計されたソケットとテストボードとが必要にな
り、被測定デバイスの試験を行うための治工具費用が高
くなるとともに、それら各種治工具を生産するのに必要
な生産準備期間が長くなるという問題があった。
試験を行う被測定デバイスの種類に応じてパッケージの
大きさやリードピンの数が異なると、各種デバイス毎に
専用設計されたソケットとテストボードとが必要にな
り、被測定デバイスの試験を行うための治工具費用が高
くなるとともに、それら各種治工具を生産するのに必要
な生産準備期間が長くなるという問題があった。
【0010】また、上記の実開平1−158982号公
報では、しきり材によりポケット部を共通化して大きさ
や形状の異なる被測定デバイスの位置決めに対応可能で
あるが、数の異なるデバイスのリードピンとの電気的な
接続について述べられていない。
報では、しきり材によりポケット部を共通化して大きさ
や形状の異なる被測定デバイスの位置決めに対応可能で
あるが、数の異なるデバイスのリードピンとの電気的な
接続について述べられていない。
【0011】さらに、特開平6−18613号公報で
は、リードを接触子に押しつけるコンタクトプッシャの
接触面をデバイスのパッケージサイズに合わせて複数段
用意するが、パッケージサイズに応じて異なる数のリー
ドと接触子とをどのように接触させるかについて述べら
れていない。
は、リードを接触子に押しつけるコンタクトプッシャの
接触面をデバイスのパッケージサイズに合わせて複数段
用意するが、パッケージサイズに応じて異なる数のリー
ドと接触子とをどのように接触させるかについて述べら
れていない。
【0012】また、特開平1−170871号公報で
は、4分割したソケットを一定の枠と組み合わせること
で、各種の被測定デバイスに対してソケットの共用化を
図ったものであるが、ソケットの組み合わせを各種のフ
ラットタイプICに応じて変えなければならないという
問題があった。
は、4分割したソケットを一定の枠と組み合わせること
で、各種の被測定デバイスに対してソケットの共用化を
図ったものであるが、ソケットの組み合わせを各種のフ
ラットタイプICに応じて変えなければならないという
問題があった。
【0013】そこで、請求項1記載の発明は、パッケー
ジの大きさやリードピンの数の異なる半導体装置を試験
する場合でも、1種類のテストボードにより複数の半導
体装置のリードピンと確実に電気的接続を行って、試験
装置の汎用性を向上させて、安価に、かつ、短時間に試
験することのできる半導体装置の試験装置を提供するこ
とを目的とする。
ジの大きさやリードピンの数の異なる半導体装置を試験
する場合でも、1種類のテストボードにより複数の半導
体装置のリードピンと確実に電気的接続を行って、試験
装置の汎用性を向上させて、安価に、かつ、短時間に試
験することのできる半導体装置の試験装置を提供するこ
とを目的とする。
【0014】請求項2記載の発明は、テストボードの少
なくとも配線上に、所定の弾性を有し、厚さ方向にのみ
導電性を有した異方性導電材料を配設することにより、
半導体装置のリードピンの平坦度が悪い場合にも、リー
ドピンをテストボードの配線に確実に接触させることの
できる半導体装置の試験装置を提供することを目的とし
ている。
なくとも配線上に、所定の弾性を有し、厚さ方向にのみ
導電性を有した異方性導電材料を配設することにより、
半導体装置のリードピンの平坦度が悪い場合にも、リー
ドピンをテストボードの配線に確実に接触させることの
できる半導体装置の試験装置を提供することを目的とし
ている。
【0015】請求項3記載の発明は、異方性導電材料と
して、シリコンゴムシートに、当該シートの厚さ方向に
導電金属細線が配設されたものを使用することにより、
異方性導電材料を適切な弾性と厚さ方向にのみ導電性を
適切に有したものとして、リードピンとテストボードの
配線を確実に接触させることのできる半導体装置の試験
装置を提供することを目的としている。
して、シリコンゴムシートに、当該シートの厚さ方向に
導電金属細線が配設されたものを使用することにより、
異方性導電材料を適切な弾性と厚さ方向にのみ導電性を
適切に有したものとして、リードピンとテストボードの
配線を確実に接触させることのできる半導体装置の試験
装置を提供することを目的としている。
【0016】請求項4記載の発明は、位置決め治具を半
導体装置の最外形に対応した形状に形成することによ
り、半導体装置の最外形が同じであれば、リードピッチ
が異なっても同じ位置決め治具で位置決めして、加圧す
ることができ、位置決め治具及び加圧治具を共通化し
て、より一層安価で、かつ、短時間で試験を行うことの
できる半導体装置の試験装置を提供することを目的とし
ている。
導体装置の最外形に対応した形状に形成することによ
り、半導体装置の最外形が同じであれば、リードピッチ
が異なっても同じ位置決め治具で位置決めして、加圧す
ることができ、位置決め治具及び加圧治具を共通化し
て、より一層安価で、かつ、短時間で試験を行うことの
できる半導体装置の試験装置を提供することを目的とし
ている。
【0017】請求項5記載の発明は、加圧治具の圧接部
に弾性部材を設けることにより、リードピンをテストボ
ードに確実に接触させることのできる半導体装置の試験
装置を提供することを目的としている。
に弾性部材を設けることにより、リードピンをテストボ
ードに確実に接触させることのできる半導体装置の試験
装置を提供することを目的としている。
【0018】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明の半
導体装置の試験装置は、相直交する4方向にそれぞれ複
数のリードピンを有する試験対象である半導体装置の前
記各リードピンに接触する配線の形成されたテストボー
ドと、前記テストボード上に設置され、前記半導体装置
の前記各リードピンを前記テストボードの対応した前記
配線上に位置決めする位置決め治具と、前記位置決め治
具で位置決めされた前記半導体装置の前記リードピンを
前記テストボードの前記配線に圧接させる加圧治具と、
を備えた半導体装置の試験装置であって、前記テストボ
ードの前記配線は、前記半導体装置の前記直交する4方
向に延在して4つの配線群に形成され、前記各配線群
は、前記半導体装置の前記リードピンと同じピッチ間隔
を有するとともに、少なくとも最大形状の前記半導体装
置の前記リードピンのピン数以上の配線がそれぞれ形成
され、かつ、前記各配線群が集まる中心方向に向かっ
て、相互に接触することなく、前記各配線群の中央側の
前記配線ほど前記中心方向に長く伸びた楔形状に形成さ
れており、前記位置決め治具により前記半導体装置が、
その中心部分を前記テストボードの前記配線群の前記楔
形状の先端の中心部分に合わせて位置決めされ、前記半
導体装置の前記各リードピンが、試験対象の前記半導体
装置の大きさに対応した位置で、前記加圧治具により前
記テストボードの前記各配線群の前記配線に圧接される
ことにより、上記目的を達成している。
導体装置の試験装置は、相直交する4方向にそれぞれ複
数のリードピンを有する試験対象である半導体装置の前
記各リードピンに接触する配線の形成されたテストボー
ドと、前記テストボード上に設置され、前記半導体装置
の前記各リードピンを前記テストボードの対応した前記
配線上に位置決めする位置決め治具と、前記位置決め治
具で位置決めされた前記半導体装置の前記リードピンを
前記テストボードの前記配線に圧接させる加圧治具と、
を備えた半導体装置の試験装置であって、前記テストボ
ードの前記配線は、前記半導体装置の前記直交する4方
向に延在して4つの配線群に形成され、前記各配線群
は、前記半導体装置の前記リードピンと同じピッチ間隔
を有するとともに、少なくとも最大形状の前記半導体装
置の前記リードピンのピン数以上の配線がそれぞれ形成
され、かつ、前記各配線群が集まる中心方向に向かっ
て、相互に接触することなく、前記各配線群の中央側の
前記配線ほど前記中心方向に長く伸びた楔形状に形成さ
れており、前記位置決め治具により前記半導体装置が、
その中心部分を前記テストボードの前記配線群の前記楔
形状の先端の中心部分に合わせて位置決めされ、前記半
導体装置の前記各リードピンが、試験対象の前記半導体
装置の大きさに対応した位置で、前記加圧治具により前
記テストボードの前記各配線群の前記配線に圧接される
ことにより、上記目的を達成している。
【0019】上記構成によれば、パッケージの大きさや
リードピンの数の異なる半導体装置を試験する場合で
も、リードピッチさえ等しければ、1種類のテストボー
ドにより複数の半導体装置のリードピンと確実に電気的
接続を行うことができ、テストボードを共通化して、半
導体装置の試験装置の汎用性を向上させることができ
る。その結果、安価に、かつ、短時間に半導体装置を試
験することができる。
リードピンの数の異なる半導体装置を試験する場合で
も、リードピッチさえ等しければ、1種類のテストボー
ドにより複数の半導体装置のリードピンと確実に電気的
接続を行うことができ、テストボードを共通化して、半
導体装置の試験装置の汎用性を向上させることができ
る。その結果、安価に、かつ、短時間に半導体装置を試
験することができる。
【0020】この場合、例えば、請求項2に記載するよ
うに、前記テストボードは、少なくとも前記配線上に、
所定の弾性を有し、厚さ方向にのみ導電性を有した異方
性導電材料が配設されていてもよい。
うに、前記テストボードは、少なくとも前記配線上に、
所定の弾性を有し、厚さ方向にのみ導電性を有した異方
性導電材料が配設されていてもよい。
【0021】ここで、異方性導電材料は、異方性導電材
料の下のテストボード上の配線と、異方性導電材料の上
にセットされる半導体装置のリードピンとを所定の弾性
を有して、電気的に接続するとともに、面方向の絶縁性
を有している。
料の下のテストボード上の配線と、異方性導電材料の上
にセットされる半導体装置のリードピンとを所定の弾性
を有して、電気的に接続するとともに、面方向の絶縁性
を有している。
【0022】上記構成によれば、テストボードの少なく
とも配線上に、所定の弾性を有し、厚さ方向にのみ導電
性を有した異方性導電材料を配設しているので、半導体
装置のリードピンの平坦度が悪い場合にも、リードピン
をテストボードの配線に確実に接触させることができ
る。
とも配線上に、所定の弾性を有し、厚さ方向にのみ導電
性を有した異方性導電材料を配設しているので、半導体
装置のリードピンの平坦度が悪い場合にも、リードピン
をテストボードの配線に確実に接触させることができ
る。
【0023】また、例えば、請求項3に記載するよう
に、前記異方性導電材料は、シリコンゴムシートに、当
該シリコンゴムシートの厚さ方向に導電金属細線が配設
されていてもよい。
に、前記異方性導電材料は、シリコンゴムシートに、当
該シリコンゴムシートの厚さ方向に導電金属細線が配設
されていてもよい。
【0024】ここで、異方性導電材料は、シリコンゴム
シートにより所定の弾性を有しているとともに、面方向
の絶縁性を有し、シリコンゴムシートの厚さ方向に配設
された導電金属細線により厚さ方向にのみ導電性を有し
ている。
シートにより所定の弾性を有しているとともに、面方向
の絶縁性を有し、シリコンゴムシートの厚さ方向に配設
された導電金属細線により厚さ方向にのみ導電性を有し
ている。
【0025】上記構成によれば、異方性導電材料とし
て、シリコンゴムシートに、当該シートの厚さ方向に導
電金属細線が配設されたものを使用しているので、異方
性導電材料を適切な弾性と厚さ方向のみに導電性を適切
に有したものとすることができ、リードピンとテストボ
ードの配線を確実に接触させることができる。
て、シリコンゴムシートに、当該シートの厚さ方向に導
電金属細線が配設されたものを使用しているので、異方
性導電材料を適切な弾性と厚さ方向のみに導電性を適切
に有したものとすることができ、リードピンとテストボ
ードの配線を確実に接触させることができる。
【0026】さらに、例えば、請求項4に記載するよう
に、前記位置決め治具は、前記半導体装置の最外形に対
応した形状に形成され、前記半導体装置を前記テストボ
ードに合わせて位置決めするものであってもよい。
に、前記位置決め治具は、前記半導体装置の最外形に対
応した形状に形成され、前記半導体装置を前記テストボ
ードに合わせて位置決めするものであってもよい。
【0027】上記構成によれば、位置決め治具を半導体
装置の最外形に対応した形状に形成することにより、半
導体装置の最外形が同じであれば、リードピッチが異な
っても同じ位置決め治具で位置決めして、加圧すること
ができ、位置決め治具及び加圧治具を共通化することが
できる。その結果、半導体装置の試験装置をより一層安
価なものとすることができるとともに、短時間で半導体
装置の試験を行うことができる。
装置の最外形に対応した形状に形成することにより、半
導体装置の最外形が同じであれば、リードピッチが異な
っても同じ位置決め治具で位置決めして、加圧すること
ができ、位置決め治具及び加圧治具を共通化することが
できる。その結果、半導体装置の試験装置をより一層安
価なものとすることができるとともに、短時間で半導体
装置の試験を行うことができる。
【0028】また、例えば、請求項5に記載するよう
に、前記加圧治具は、少なくとも前記半導体装置のリー
ドピンを前記テストボードに圧接する圧接部に、所定の
弾性力を有した弾性部材が設けられていてもよい。
に、前記加圧治具は、少なくとも前記半導体装置のリー
ドピンを前記テストボードに圧接する圧接部に、所定の
弾性力を有した弾性部材が設けられていてもよい。
【0029】上記構成によれば、加圧治具の圧接部に弾
性部材が設けられているので、半導体装置のリードピン
を傷つけることなく、多数のリードピンを均等な力でテ
ストボードの配線に圧接することができ、電気的接触を
確実に行わせて、適切に半導体装置の試験を行うことが
できる。
性部材が設けられているので、半導体装置のリードピン
を傷つけることなく、多数のリードピンを均等な力でテ
ストボードの配線に圧接することができ、電気的接触を
確実に行わせて、適切に半導体装置の試験を行うことが
できる。
【0030】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて、詳細に説明する。なお、以下に
述べる実施の形態は、本発明の好適な実施の形態である
から、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、
本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定
する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるもの
ではない。
を添付図面に基づいて、詳細に説明する。なお、以下に
述べる実施の形態は、本発明の好適な実施の形態である
から、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、
本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定
する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるもの
ではない。
【0031】図1〜図4は、本発明の半導体装置の試験
装置の一実施の形態を適用した半導体装置の試験装置を
示す図である。ここでは、半導体装置の試験装置の試験
対象である半導体装置(以下、被測定デバイスとい
う。)は、LSIチップが搭載され、樹脂モールドでパ
ッケージングされたチップマウント部分が正方形であ
り、そのチップマウント部分の4つの側面からそれぞれ
一定のピッチ間隔でリードピンが突出配置されたものと
する。
装置の一実施の形態を適用した半導体装置の試験装置を
示す図である。ここでは、半導体装置の試験装置の試験
対象である半導体装置(以下、被測定デバイスとい
う。)は、LSIチップが搭載され、樹脂モールドでパ
ッケージングされたチップマウント部分が正方形であ
り、そのチップマウント部分の4つの側面からそれぞれ
一定のピッチ間隔でリードピンが突出配置されたものと
する。
【0032】図1は、本実施の形態の半導体装置の試験
装置1の全体構成を示す正面部分断面図である。試験装
置1は、図1に示すように、テストボード2、位置決め
治具3及び加圧治具4等を備え、テストボード2に固定
された位置決め治具3に被測定デバイス(半導体装置)
5を填め込んで、加圧治具4により被測定デバイス5の
複数のリードピン5aを、テストボード2に形成された
配線パターン11(図2参照)に圧接する。
装置1の全体構成を示す正面部分断面図である。試験装
置1は、図1に示すように、テストボード2、位置決め
治具3及び加圧治具4等を備え、テストボード2に固定
された位置決め治具3に被測定デバイス(半導体装置)
5を填め込んで、加圧治具4により被測定デバイス5の
複数のリードピン5aを、テストボード2に形成された
配線パターン11(図2参照)に圧接する。
【0033】すなわち、位置決め治具3は、被測定対象
である被測定デバイス5の最外形寸法に対応した四角形
状に形成されているとともに、被測定デバイス5の外形
寸法に対応した寸法の内面形状を有しており、ビス6に
よりテストボード2に固定される。位置決め治具3は、
ネジ6によりテストボード2に固定された状態で、被測
定デバイス5が填め込まれることにより、被測定デバイ
ス5をテストボード2上で位置決めする。位置決め治具
3の内面は、図1に示すように、内方向に向かって傾斜
したテーパー状に形成されている。
である被測定デバイス5の最外形寸法に対応した四角形
状に形成されているとともに、被測定デバイス5の外形
寸法に対応した寸法の内面形状を有しており、ビス6に
よりテストボード2に固定される。位置決め治具3は、
ネジ6によりテストボード2に固定された状態で、被測
定デバイス5が填め込まれることにより、被測定デバイ
ス5をテストボード2上で位置決めする。位置決め治具
3の内面は、図1に示すように、内方向に向かって傾斜
したテーパー状に形成されている。
【0034】加圧治具4は、その位置決め治具3側の面
が位置決め治具3の内面形状に対応した四角形状に形成
されるとともに、位置決め治具3側の面の中央部に被測
定デバイス5と干渉しない程度の凹部が形成されること
により足部4aが形成され、この足部4aの先端部に
は、ゴム等の所定の弾力を有するとともに絶縁性を有す
る弾性部材7が取り付けられている。加圧治具4は、位
置決め治具3に填め込まれた被測定デバイス5のリード
ピン5aを、その弾性部材7によりテストボード2上の
配線パターン11に圧接する。加圧治具4の足部4a及
び弾性部材7の外側面は、上記位置決め治具3のテーパ
ー形状に合わせて中央部に向かって傾斜したテーパー状
に形成されている。
が位置決め治具3の内面形状に対応した四角形状に形成
されるとともに、位置決め治具3側の面の中央部に被測
定デバイス5と干渉しない程度の凹部が形成されること
により足部4aが形成され、この足部4aの先端部に
は、ゴム等の所定の弾力を有するとともに絶縁性を有す
る弾性部材7が取り付けられている。加圧治具4は、位
置決め治具3に填め込まれた被測定デバイス5のリード
ピン5aを、その弾性部材7によりテストボード2上の
配線パターン11に圧接する。加圧治具4の足部4a及
び弾性部材7の外側面は、上記位置決め治具3のテーパ
ー形状に合わせて中央部に向かって傾斜したテーパー状
に形成されている。
【0035】上記テストボード2は、図2に示すよう
に、その表面に被測定デバイス5の各リードピン5aに
個別に対応して接触する配線パターン11が形成されて
いる。すなわち、配線パターン11は、相直交する4つ
の方向に延在して形成された4つの配線パターン群(配
線群)11a〜11dにより形成され、各配線パターン
群11a〜11dは、それぞれ被測定デバイス5のリー
ドピン5aのピッチ間隔に等しいピッチ間隔pで配線パ
ターンが形成されている。直交する4方向に延在して形
成された各配線パターン群11a〜11dは、それぞれ
の配線パターン群11a〜11dが相互に接触すること
なく、当該4方向の中心部12に向かって、各配線パタ
ーン群11a〜11dの中央部が尖った状態で形成され
ており、いわゆる中央部に向かってその中央側の配線ほ
ど長く形成された楔状に形成されている。そして、上記
位置決め治具3は、その中央部が配線パターン11の中
心部(各配線パターン群11a〜11dの尖った部分の
集合部)12にその中央部を合わせて固定され、被測定
デバイス5は、この配線パターン11の中心部12にそ
の中心部分がくるように位置決めされる。
に、その表面に被測定デバイス5の各リードピン5aに
個別に対応して接触する配線パターン11が形成されて
いる。すなわち、配線パターン11は、相直交する4つ
の方向に延在して形成された4つの配線パターン群(配
線群)11a〜11dにより形成され、各配線パターン
群11a〜11dは、それぞれ被測定デバイス5のリー
ドピン5aのピッチ間隔に等しいピッチ間隔pで配線パ
ターンが形成されている。直交する4方向に延在して形
成された各配線パターン群11a〜11dは、それぞれ
の配線パターン群11a〜11dが相互に接触すること
なく、当該4方向の中心部12に向かって、各配線パタ
ーン群11a〜11dの中央部が尖った状態で形成され
ており、いわゆる中央部に向かってその中央側の配線ほ
ど長く形成された楔状に形成されている。そして、上記
位置決め治具3は、その中央部が配線パターン11の中
心部(各配線パターン群11a〜11dの尖った部分の
集合部)12にその中央部を合わせて固定され、被測定
デバイス5は、この配線パターン11の中心部12にそ
の中心部分がくるように位置決めされる。
【0036】したがって、被測定デバイス5の大きさに
かかわらず、被測定デバイス5のリードピン5aと配線
パターン11の各配線パターン群11a〜11dの各配
線とがコンタクト(接触)する。すなわち、配線パター
ン11は、その中心部12に被測定デバイス5の中央部
を合わせて配置すると、配線パターン11のピッチ間隔
pが被測定デバイス5のリードピン5aのピッチ間隔と
同じに形成され、かつ、配線パターン11の各配線パタ
ーン群11a〜11dが相直交する4方向から楔状に中
心部12に向かって形成されているので、被測定デバイ
ス5の大きさにかかわらず、被測定デバイス5のリード
ピン5aと配線パターン群11a〜11dの各配線がコ
ンタクトする。この場合、各配線パターン群11a〜1
1dが中心部12に向かって楔状に形成されているた
め、被測定デバイス5の外形寸法が小さくなると、被測
定デバイス5のリードピン5aとコンタクトする配線パ
ターン群11a〜11dの本数も少なくなるが、被測定
デバイス5の外形寸法が小さくなると、当該外形寸法に
応じて、被測定デバイス5のリードピン5aの本数も少
なくなるので、適切に被測定デバイス5のリードピン5
aと配線パターン群11a〜11dとを同一の配線パタ
ーン11を使用して確実に接触させることができる。
かかわらず、被測定デバイス5のリードピン5aと配線
パターン11の各配線パターン群11a〜11dの各配
線とがコンタクト(接触)する。すなわち、配線パター
ン11は、その中心部12に被測定デバイス5の中央部
を合わせて配置すると、配線パターン11のピッチ間隔
pが被測定デバイス5のリードピン5aのピッチ間隔と
同じに形成され、かつ、配線パターン11の各配線パタ
ーン群11a〜11dが相直交する4方向から楔状に中
心部12に向かって形成されているので、被測定デバイ
ス5の大きさにかかわらず、被測定デバイス5のリード
ピン5aと配線パターン群11a〜11dの各配線がコ
ンタクトする。この場合、各配線パターン群11a〜1
1dが中心部12に向かって楔状に形成されているた
め、被測定デバイス5の外形寸法が小さくなると、被測
定デバイス5のリードピン5aとコンタクトする配線パ
ターン群11a〜11dの本数も少なくなるが、被測定
デバイス5の外形寸法が小さくなると、当該外形寸法に
応じて、被測定デバイス5のリードピン5aの本数も少
なくなるので、適切に被測定デバイス5のリードピン5
aと配線パターン群11a〜11dとを同一の配線パタ
ーン11を使用して確実に接触させることができる。
【0037】次に、作用を説明する。本実施の形態は、
一つの半導体装置の試験装置1を用いて、大きさの異な
る種々の被測定デバイス5の試験を確実に行うことがで
きるところにその特徴がある。以下、このデバイス試験
の手順と、その態様について、図3及び図4を用いて、
図1及び図2を参照しながら説明する。
一つの半導体装置の試験装置1を用いて、大きさの異な
る種々の被測定デバイス5の試験を確実に行うことがで
きるところにその特徴がある。以下、このデバイス試験
の手順と、その態様について、図3及び図4を用いて、
図1及び図2を参照しながら説明する。
【0038】まず、図1に示すように、テストボード2
上に位置決め治具3をパターン11の中心部12にその
中央部を合わせてネジ6により固定し、この位置決め治
具3に、被測定デバイス5の各リードピン5aを、それ
ぞれがテストボード2の配線パターン11の各配線パタ
ーン群11a〜11dの配線に接触するように、填め込
む。この場合、図2に示すように、被測定デバイス5の
リードピン5aを含む最外形に合わせた位置決め治具3
がネジ6でテストボード2上に固定されており、この位
置決め治具3の内側のテーパー部に合わせて被測定デバ
イス5を落とし込むだけで、被測定デバイス5を所定の
位置に位置決めすることができる。
上に位置決め治具3をパターン11の中心部12にその
中央部を合わせてネジ6により固定し、この位置決め治
具3に、被測定デバイス5の各リードピン5aを、それ
ぞれがテストボード2の配線パターン11の各配線パタ
ーン群11a〜11dの配線に接触するように、填め込
む。この場合、図2に示すように、被測定デバイス5の
リードピン5aを含む最外形に合わせた位置決め治具3
がネジ6でテストボード2上に固定されており、この位
置決め治具3の内側のテーパー部に合わせて被測定デバ
イス5を落とし込むだけで、被測定デバイス5を所定の
位置に位置決めすることができる。
【0039】次に、位置決めされた被測定デバイス5
は、図3及び図4に示すように、テストボード2の各配
線パターン11の各配線パターン群11a〜11dの各
配線上に対応するリードピン5aが接触した状態とな
る。ここで、リードピン5aは、配線パターン11との
間の電気的接続を確実にするため、加圧治具4によって
上から加圧される。なお、本実施の形態では、配線パタ
ーン11側が従来例のソケットのコンタクタのようにバ
ネ性を有していないため、加圧治具4の先端部分の弾性
部材7でリードピン5aを加圧することにより、リード
ピン5aを傷つけることなく、確実に接触させることが
できる。
は、図3及び図4に示すように、テストボード2の各配
線パターン11の各配線パターン群11a〜11dの各
配線上に対応するリードピン5aが接触した状態とな
る。ここで、リードピン5aは、配線パターン11との
間の電気的接続を確実にするため、加圧治具4によって
上から加圧される。なお、本実施の形態では、配線パタ
ーン11側が従来例のソケットのコンタクタのようにバ
ネ性を有していないため、加圧治具4の先端部分の弾性
部材7でリードピン5aを加圧することにより、リード
ピン5aを傷つけることなく、確実に接触させることが
できる。
【0040】なお、図3は、比較的大きな被測定デバイ
ス5を配線パターン11上に位置決めした状態を示す平
面図であり、実際には、図1に示すように、位置決め治
具3や加圧治具4が配置されているが、被測定デバイス
5のリードピン5aと配線パターン11との位置関係を
説明するため、それらの図示を省略している。
ス5を配線パターン11上に位置決めした状態を示す平
面図であり、実際には、図1に示すように、位置決め治
具3や加圧治具4が配置されているが、被測定デバイス
5のリードピン5aと配線パターン11との位置関係を
説明するため、それらの図示を省略している。
【0041】図3に示すように、テストボード2の配線
パターン11が、四角形の被測定デバイス5の4方向の
側面方向に延在して形成され、かつ、被測定デバイス5
のリードピン5aのピッチ間隔と同じピッチ間隔pで形
成されているため、この配線パターン11の中心部12
に合わせて位置決め治具3を固定することにより、位置
決め治具3に合わせて被測定デバイス5をセットする
と、被測定デバイス5のリードピン5aを、配線パター
ン群11a〜11dの配線に対してそれぞれ1対1に対
応させて接触させることができる。
パターン11が、四角形の被測定デバイス5の4方向の
側面方向に延在して形成され、かつ、被測定デバイス5
のリードピン5aのピッチ間隔と同じピッチ間隔pで形
成されているため、この配線パターン11の中心部12
に合わせて位置決め治具3を固定することにより、位置
決め治具3に合わせて被測定デバイス5をセットする
と、被測定デバイス5のリードピン5aを、配線パター
ン群11a〜11dの配線に対してそれぞれ1対1に対
応させて接触させることができる。
【0042】次に、テストボード2の配線パターン11
上に位置決め載置された被測定デバイス5を、図1に示
すように、リードピン5aの上から弾性部材7を介して
加圧治具4で所定の圧力を加えると、リードピン5aと
配線パターン11とが圧接され、リードピン5aと配線
パターン11とを確実にコンタクト(接触)させること
ができる。このように、リードピン5aは、ゴムなどの
弾性部材7を使って圧接するため、リードピン5aに傷
が付くことがなく、また、被測定デバイス5の側面から
突出したリードピン5aの並びが不均一でも均一に押圧
されるので、全てのリードピン5aを配線パターン11
の各配線パターン群11a〜11dの配線に確実に接触
させることができる。
上に位置決め載置された被測定デバイス5を、図1に示
すように、リードピン5aの上から弾性部材7を介して
加圧治具4で所定の圧力を加えると、リードピン5aと
配線パターン11とが圧接され、リードピン5aと配線
パターン11とを確実にコンタクト(接触)させること
ができる。このように、リードピン5aは、ゴムなどの
弾性部材7を使って圧接するため、リードピン5aに傷
が付くことがなく、また、被測定デバイス5の側面から
突出したリードピン5aの並びが不均一でも均一に押圧
されるので、全てのリードピン5aを配線パターン11
の各配線パターン群11a〜11dの配線に確実に接触
させることができる。
【0043】図4は、図3の場合よりも最外形の小さな
被測定デバイス5を配線パターン11上に位置決めした
状態を示す平面図であり、図4の場合も図3と同様に、
図1に示す位置決め治具3や加圧治具4の図示を省略し
ている。
被測定デバイス5を配線パターン11上に位置決めした
状態を示す平面図であり、図4の場合も図3と同様に、
図1に示す位置決め治具3や加圧治具4の図示を省略し
ている。
【0044】図4では、図3に示す被測定デバイス5と
最外形やリードピン数の異なる被測定デバイス5であっ
ても、同一の配線パターン11を使ってコンタクトをと
り、性能試験を行うことが可能である。
最外形やリードピン数の異なる被測定デバイス5であっ
ても、同一の配線パターン11を使ってコンタクトをと
り、性能試験を行うことが可能である。
【0045】すなわち、配線パターン11の構造が、被
測定デバイス5のリードピン5aと同じピッチ間隔pで
互いに相直交する4方向に延在して形成されており、か
つ、配線パターン11の配線パターン群11a〜11d
の配線本数も測定したい最も大きな被測定デバイス5の
リードピン5aの本数以上が形成されている。さらに、
4方向に延在して形成された配線パターン11の各配線
パターン群11a〜11dが集まる中心部12に向かっ
て楔状に形成されているので、図4に示すような比較的
小さな被測定デバイス5であっても、リードピン5aと
配線パターン11の配線パターン群11a〜11dの各
配線とを確実に接触させることができる。
測定デバイス5のリードピン5aと同じピッチ間隔pで
互いに相直交する4方向に延在して形成されており、か
つ、配線パターン11の配線パターン群11a〜11d
の配線本数も測定したい最も大きな被測定デバイス5の
リードピン5aの本数以上が形成されている。さらに、
4方向に延在して形成された配線パターン11の各配線
パターン群11a〜11dが集まる中心部12に向かっ
て楔状に形成されているので、図4に示すような比較的
小さな被測定デバイス5であっても、リードピン5aと
配線パターン11の配線パターン群11a〜11dの各
配線とを確実に接触させることができる。
【0046】このように、本実施の形態の半導体装置の
試験装置1によれば、パッケージの大きさやリードピン
5aの数の異なる被測定デバイス(半導体装置)5を試
験する場合でも、1種類のテストボード2により複数種
類の被測定デバイス5のリードピン5aと確実に電気的
接続を行うことができ、テストボード2を共通化して、
半導体装置の試験装置1の汎用性を向上させることがで
きる。その結果、安価に、かつ、短時間に被測定デバイ
ス5を試験することができる。
試験装置1によれば、パッケージの大きさやリードピン
5aの数の異なる被測定デバイス(半導体装置)5を試
験する場合でも、1種類のテストボード2により複数種
類の被測定デバイス5のリードピン5aと確実に電気的
接続を行うことができ、テストボード2を共通化して、
半導体装置の試験装置1の汎用性を向上させることがで
きる。その結果、安価に、かつ、短時間に被測定デバイ
ス5を試験することができる。
【0047】また、位置決め治具3が、被測定デバイス
5の最外形に対応した形状に形成されているので、被測
定デバイス5の最外形が同じであれば、リードピッチが
異なっても同じ位置決め治具3で位置決めして、加圧す
ることができ、位置決め治具3及び加圧治具4を共通化
することができる。その結果、半導体装置の試験装置1
をより一層安価なものとすることができるとともに、短
時間で被測定デバイス5の試験を行うことができる。
5の最外形に対応した形状に形成されているので、被測
定デバイス5の最外形が同じであれば、リードピッチが
異なっても同じ位置決め治具3で位置決めして、加圧す
ることができ、位置決め治具3及び加圧治具4を共通化
することができる。その結果、半導体装置の試験装置1
をより一層安価なものとすることができるとともに、短
時間で被測定デバイス5の試験を行うことができる。
【0048】さらに、加圧治具4は、少なくとも被測定
デバイス5のリードピン5aをテストボード2に圧接す
る圧接部に、ゴム等の弾性部材7が設けられているの
で、被測定デバイス5のリードピン5aを傷つけること
なく、多数のリードピン5aを均等な力でテストボード
2の配線に圧接することができ、電気的接触を確実に行
わせて、適切に被測定デバイス5の試験を行うことがで
きる。
デバイス5のリードピン5aをテストボード2に圧接す
る圧接部に、ゴム等の弾性部材7が設けられているの
で、被測定デバイス5のリードピン5aを傷つけること
なく、多数のリードピン5aを均等な力でテストボード
2の配線に圧接することができ、電気的接触を確実に行
わせて、適切に被測定デバイス5の試験を行うことがで
きる。
【0049】図5〜図7は、本発明の半導体装置の試験
装置の他の実施の形態を適用した半導体装置の試験装置
を示す図である。
装置の他の実施の形態を適用した半導体装置の試験装置
を示す図である。
【0050】本実施の形態は、上記一実施の形態と同様
の半導体装置の試験装置に適用したものであり、本実施
の形態の説明においては、上記一実施の形態と同様の構
成部分には、同一の符号を付して、その説明を省略す
る。
の半導体装置の試験装置に適用したものであり、本実施
の形態の説明においては、上記一実施の形態と同様の構
成部分には、同一の符号を付して、その説明を省略す
る。
【0051】図5は、本実施の形態の半導体装置の試験
装置20の全体構成を示す正面部分断面図であり、試験
装置20は、上記試験装置1と同様に、テストボード2
1、位置決め治具3及び加圧治具4等を備え、テストボ
ード21に固定された位置決め治具3に被測定デバイス
(半導体装置)5を填め込んで、加圧治具4により被測
定デバイス5の複数のリードピン5aを、テストボード
21に圧接する。
装置20の全体構成を示す正面部分断面図であり、試験
装置20は、上記試験装置1と同様に、テストボード2
1、位置決め治具3及び加圧治具4等を備え、テストボ
ード21に固定された位置決め治具3に被測定デバイス
(半導体装置)5を填め込んで、加圧治具4により被測
定デバイス5の複数のリードピン5aを、テストボード
21に圧接する。
【0052】すなわち、位置決め治具3は、上記実施の
形態と同様に、被測定対象である被測定デバイス5の最
外形寸法に対応した四角形状に形成されているととも
に、被測定デバイス5の外形寸法に対応した寸法の内面
形状を有しており、ビス6によりテストボード21に固
定される。位置決め治具3は、ネジ6によりテストボー
ド21に固定された状態で、被測定デバイス5が填め込
まれることにより、被測定デバイス5をテストボード2
1上で位置決めする。位置決め治具3の内面は、内方向
に向かって傾斜したテーパー状に形成されている。
形態と同様に、被測定対象である被測定デバイス5の最
外形寸法に対応した四角形状に形成されているととも
に、被測定デバイス5の外形寸法に対応した寸法の内面
形状を有しており、ビス6によりテストボード21に固
定される。位置決め治具3は、ネジ6によりテストボー
ド21に固定された状態で、被測定デバイス5が填め込
まれることにより、被測定デバイス5をテストボード2
1上で位置決めする。位置決め治具3の内面は、内方向
に向かって傾斜したテーパー状に形成されている。
【0053】加圧治具4は、その位置決め治具3側の面
が位置決め治具3の内面形状に対応した四角形状に形成
されるとともに、位置決め治具3側の面の中央部に被測
定デバイス5と干渉しない程度の凹部が形成されること
により足部4aが形成され、この足部4aの先端部に
は、ゴム等の所定の弾力を有するとともに絶縁性を有す
る弾性部材7が取り付けられている。加圧治具4は、位
置決め治具3に填め込まれた被測定デバイス5のリード
ピン5aを、その弾性部材7によりテストボード21に
圧接する。加圧治具4の足部4a及び弾性部材7の外側
面は、上記位置決め治具3のテーパー形状に合わせて中
央部に向かって傾斜したテーパー状に形成されている。
が位置決め治具3の内面形状に対応した四角形状に形成
されるとともに、位置決め治具3側の面の中央部に被測
定デバイス5と干渉しない程度の凹部が形成されること
により足部4aが形成され、この足部4aの先端部に
は、ゴム等の所定の弾力を有するとともに絶縁性を有す
る弾性部材7が取り付けられている。加圧治具4は、位
置決め治具3に填め込まれた被測定デバイス5のリード
ピン5aを、その弾性部材7によりテストボード21に
圧接する。加圧治具4の足部4a及び弾性部材7の外側
面は、上記位置決め治具3のテーパー形状に合わせて中
央部に向かって傾斜したテーパー状に形成されている。
【0054】テストボード21は、図6に示すように、
基板22上に、上記一実施の形態の図2と同様の配線パ
ターン群11a〜11dからなる配線パターン11が形
成され、さらに、このテストボード21の少なくとも配
線パターン11上に、異方性導電材料23が配設されて
いる。
基板22上に、上記一実施の形態の図2と同様の配線パ
ターン群11a〜11dからなる配線パターン11が形
成され、さらに、このテストボード21の少なくとも配
線パターン11上に、異方性導電材料23が配設されて
いる。
【0055】異方性導電材料23は、所定の弾性を有す
るとともに、厚さ方向(図6中上下方向)にのみ導電性
を有しており、例えば、図7に示すように、所定の厚さ
を有するシリコンゴムシート24と、このシリコンゴム
シート24内に埋設される状態でシリコンゴムシート2
4の厚さ方向両端まで配設された導電性を有する金属細
線25と、で構成されている。したがって、異方性導電
材料23は、被測定デバイス5がテストボード21上
に、位置決め治具3により位置決めされて加圧治具4に
より加圧されたとき、図7に示すように、所定の弾性を
有することから、被測定デバイス5のリードピン5aの
平坦性が悪く、テストボード21に対して多少の凹凸を
有していても、異方性導電材料23のシリコンゴムシー
ト24の弾性により吸収し、金属細線25によりテスト
ボード21上の配線パターン11と被測定デバイス5の
リードピン5aとを適切に導通させることができる。
るとともに、厚さ方向(図6中上下方向)にのみ導電性
を有しており、例えば、図7に示すように、所定の厚さ
を有するシリコンゴムシート24と、このシリコンゴム
シート24内に埋設される状態でシリコンゴムシート2
4の厚さ方向両端まで配設された導電性を有する金属細
線25と、で構成されている。したがって、異方性導電
材料23は、被測定デバイス5がテストボード21上
に、位置決め治具3により位置決めされて加圧治具4に
より加圧されたとき、図7に示すように、所定の弾性を
有することから、被測定デバイス5のリードピン5aの
平坦性が悪く、テストボード21に対して多少の凹凸を
有していても、異方性導電材料23のシリコンゴムシー
ト24の弾性により吸収し、金属細線25によりテスト
ボード21上の配線パターン11と被測定デバイス5の
リードピン5aとを適切に導通させることができる。
【0056】なお、異方性導電材料23は、上記シリコ
ンゴムシート24と金属細線25からなるものに限るも
のではなく、所定の弾性を有して、その厚さ方向にのみ
導電性を有するものであれば、適宜利用することがで
き、このような異方性導電材料としては、例えば、信越
ポリマー(株)製のインターコネクタ等を利用すること
ができる。
ンゴムシート24と金属細線25からなるものに限るも
のではなく、所定の弾性を有して、その厚さ方向にのみ
導電性を有するものであれば、適宜利用することがで
き、このような異方性導電材料としては、例えば、信越
ポリマー(株)製のインターコネクタ等を利用すること
ができる。
【0057】次に、本実施の形態の作用を説明する。本
実施の形態の試験装置20は、テストボード21の上面
に異方性導電材料23を配設して、適切な接続を行うと
ころにその特徴がある。
実施の形態の試験装置20は、テストボード21の上面
に異方性導電材料23を配設して、適切な接続を行うと
ころにその特徴がある。
【0058】すなわち、試験装置20では、上記実施の
形態と同様に、テストボード21上に位置決め治具3を
パターン11の中心部12にその中央部を合わせてネジ
6により固定し、この位置決め治具3に、被測定デバイ
ス5の各リードピン5aを、それぞれがテストボード2
1の配線パターン11の各配線パターン群11a〜11
dの配線に合わせて填め込む。これにより位置決めされ
た被測定デバイス5は、テストボード21の各配線パタ
ーン11の各配線パターン群11a〜11dの各配線上
に対応するリードピン5aが位置した状態となる。ここ
で、リードピン5aは、配線パターン11との間の電気
的接続を確実にするため、加圧治具4によって上から加
圧される。
形態と同様に、テストボード21上に位置決め治具3を
パターン11の中心部12にその中央部を合わせてネジ
6により固定し、この位置決め治具3に、被測定デバイ
ス5の各リードピン5aを、それぞれがテストボード2
1の配線パターン11の各配線パターン群11a〜11
dの配線に合わせて填め込む。これにより位置決めされ
た被測定デバイス5は、テストボード21の各配線パタ
ーン11の各配線パターン群11a〜11dの各配線上
に対応するリードピン5aが位置した状態となる。ここ
で、リードピン5aは、配線パターン11との間の電気
的接続を確実にするため、加圧治具4によって上から加
圧される。
【0059】このとき、テストボード21の配線パター
ン11上には、図6に示したように、異方性導電材料2
3が配設されており、異方性導電材料23は、所定の弾
性を有するとともに、その厚み方向にのみ導電性を有し
ているので、加圧治具4により被測定デバイス5のリー
ドピン5aが加圧されると、リードピン5aに多少の凹
凸があって平坦性がない場合であっても、図7に示すよ
うに、異方性導電材料23のシリコンゴムシート24の
弾性によりこのリードピン5aの凹凸を吸収して、金属
細線25によりテストボード21の配線パターン11と
被測定デバイス5のリードピン5aとを適切、かつ、確
実に接続(導通)させることができる。また、被測定デ
バイス5のリードピン5aとテストボード21の配線パ
ターン11とが、図7に示すように、配線パターン11
のピッチ間隔p以下のずれ量rだけずれていても、異方
性導電材料23が所定の弾性を有し、厚さ方向にのみ導
電性を有しているので、図7に示すように、テストボー
ド21の配線パターン11と被測定デバイス5のリード
ピン5aとを適切、かつ、確実に接続することができ
る。
ン11上には、図6に示したように、異方性導電材料2
3が配設されており、異方性導電材料23は、所定の弾
性を有するとともに、その厚み方向にのみ導電性を有し
ているので、加圧治具4により被測定デバイス5のリー
ドピン5aが加圧されると、リードピン5aに多少の凹
凸があって平坦性がない場合であっても、図7に示すよ
うに、異方性導電材料23のシリコンゴムシート24の
弾性によりこのリードピン5aの凹凸を吸収して、金属
細線25によりテストボード21の配線パターン11と
被測定デバイス5のリードピン5aとを適切、かつ、確
実に接続(導通)させることができる。また、被測定デ
バイス5のリードピン5aとテストボード21の配線パ
ターン11とが、図7に示すように、配線パターン11
のピッチ間隔p以下のずれ量rだけずれていても、異方
性導電材料23が所定の弾性を有し、厚さ方向にのみ導
電性を有しているので、図7に示すように、テストボー
ド21の配線パターン11と被測定デバイス5のリード
ピン5aとを適切、かつ、確実に接続することができ
る。
【0060】また、本実施の形態においても、加圧治具
4の先端部分に弾性部材7が設けられているので、リー
ドピン5aを傷つけることなく、異方性導電材料23を
介してテストボード21の配線パターン11に確実に接
続させることができる。
4の先端部分に弾性部材7が設けられているので、リー
ドピン5aを傷つけることなく、異方性導電材料23を
介してテストボード21の配線パターン11に確実に接
続させることができる。
【0061】以上、本発明者によってなされた発明を好
適な実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
上記のものに限定されるものではなく、その要旨を逸脱
しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもな
い。
適な実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
上記のものに限定されるものではなく、その要旨を逸脱
しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもな
い。
【0062】例えば、上記各実施の形態においては、樹
脂モールド部分が正方形の被測定デバイス5を例に上げ
て説明したが、これに限定されるものではなく、長方形
の被測定デバイスであっても同様に適用することが可能
である。
脂モールド部分が正方形の被測定デバイス5を例に上げ
て説明したが、これに限定されるものではなく、長方形
の被測定デバイスであっても同様に適用することが可能
である。
【0063】また、上記各実施の形態においては、加圧
治具4の弾性部材7としてゴムを用いているが、弾性部
材としては、ゴムに限るものではなく、比較的弾力性の
ある絶縁部材であれば、種々の部材を用いることが可能
である。
治具4の弾性部材7としてゴムを用いているが、弾性部
材としては、ゴムに限るものではなく、比較的弾力性の
ある絶縁部材であれば、種々の部材を用いることが可能
である。
【0064】
【発明の効果】請求項1記載の発明の半導体装置の試験
装置によれば、パッケージの大きさやリードピンの数の
異なる半導体装置を試験する場合でも、1種類のテスト
ボードにより複数の半導体装置のリードピンと確実に電
気的接続を行うことができ、テストボードを共通化し
て、半導体装置の試験装置の汎用性を向上させることが
できる。その結果、安価に、かつ、短時間に半導体装置
を試験することができる。
装置によれば、パッケージの大きさやリードピンの数の
異なる半導体装置を試験する場合でも、1種類のテスト
ボードにより複数の半導体装置のリードピンと確実に電
気的接続を行うことができ、テストボードを共通化し
て、半導体装置の試験装置の汎用性を向上させることが
できる。その結果、安価に、かつ、短時間に半導体装置
を試験することができる。
【0065】請求項2記載の発明の半導体装置の試験装
置によれば、テストボードの少なくとも配線上に、所定
の弾性を有し、厚さ方向にのみ導電性を有した異方性導
電材料を配設しているので、半導体装置のリードピンの
平坦度が悪い場合にも、リードピンをテストボードの配
線に確実に接触させることができる。
置によれば、テストボードの少なくとも配線上に、所定
の弾性を有し、厚さ方向にのみ導電性を有した異方性導
電材料を配設しているので、半導体装置のリードピンの
平坦度が悪い場合にも、リードピンをテストボードの配
線に確実に接触させることができる。
【0066】請求項3記載の発明の半導体装置の試験装
置によれば、異方性導電材料として、シリコンゴムシー
トに、当該シートの厚さ方向に導電金属細線が配設され
たものを使用しているので、異方性導電材料を適切な弾
性と厚さ方向のみに導電性を適切に有したものとするこ
とができ、リードピンとテストボードの配線を確実に接
触させることができる。
置によれば、異方性導電材料として、シリコンゴムシー
トに、当該シートの厚さ方向に導電金属細線が配設され
たものを使用しているので、異方性導電材料を適切な弾
性と厚さ方向のみに導電性を適切に有したものとするこ
とができ、リードピンとテストボードの配線を確実に接
触させることができる。
【0067】請求項4記載の発明の半導体装置の試験装
置によれば、位置決め治具を半導体装置の最外形に対応
した形状に形成することにより、半導体装置の最外形が
同じであれば、リードピッチが異なっても同じ位置決め
治具で位置決めして、加圧することができ、位置決め治
具及び加圧治具を共通化することができる。その結果、
半導体装置の試験装置をより一層安価なものとすること
ができるとともに、短時間で半導体装置の試験を行うこ
とができる。
置によれば、位置決め治具を半導体装置の最外形に対応
した形状に形成することにより、半導体装置の最外形が
同じであれば、リードピッチが異なっても同じ位置決め
治具で位置決めして、加圧することができ、位置決め治
具及び加圧治具を共通化することができる。その結果、
半導体装置の試験装置をより一層安価なものとすること
ができるとともに、短時間で半導体装置の試験を行うこ
とができる。
【0068】請求項5記載の発明の半導体装置の試験装
置によれば、加圧治具の圧接部に弾性部材が設けられて
いるので、半導体装置のリードピンを傷つけることな
く、多数のリードピンを均等な力でテストボードの配線
に圧接することができ、電気的接触を確実に行わせて、
適切に半導体装置の試験を行うことができる。
置によれば、加圧治具の圧接部に弾性部材が設けられて
いるので、半導体装置のリードピンを傷つけることな
く、多数のリードピンを均等な力でテストボードの配線
に圧接することができ、電気的接触を確実に行わせて、
適切に半導体装置の試験を行うことができる。
【図1】本発明の半導体装置の試験装置の一実施の形態
を適用した半導体装置の試験装置の正面部分断面図。
を適用した半導体装置の試験装置の正面部分断面図。
【図2】図1のテストボードの配線パターンを示す平面
図。
図。
【図3】図2のテストボードの配線パターン上に比較的
大きい被測定デバイスを位置決めした状態を示す平面
図。
大きい被測定デバイスを位置決めした状態を示す平面
図。
【図4】図2のテストボードの配線パターン上に比較的
小さい被測定デバイスを位置決めした状態を示す平面
図。
小さい被測定デバイスを位置決めした状態を示す平面
図。
【図5】本発明の半導体装置の試験装置の他の実施の形
態を適用した半導体装置の試験装置の正面部分断面図。
態を適用した半導体装置の試験装置の正面部分断面図。
【図6】図5の被測定デバイスのリードピンとテストボ
ードとの接触部分の正面部分拡大断面図。
ードとの接触部分の正面部分拡大断面図。
【図7】図6の異方性導電材料の正面部分拡大断面図。
【図8】従来のソケットを用いたコンタクト方式による
試験装置の正面部分断面図。
試験装置の正面部分断面図。
1 半導体装置の試験装置 2 テストボード 3 位置決め治具 4 加圧治具 4a 足部 5 被測定デバイス 5a リードピン 6 ネジ 7 弾性部材 11 配線パターン 11a〜11d 配線パターン群 12 中心部 20 半導体装置の試験装置 21 テストボード 22 基板 23 異方性導電材料 24 シリコンゴムシート 25 金属細線
Claims (5)
- 【請求項1】相直交する4方向にそれぞれ複数のリード
ピンを有する試験対象である半導体装置の前記各リード
ピンに接触する配線の形成されたテストボードと、前記
テストボード上に設置され、前記半導体装置の前記各リ
ードピンを前記テストボードの対応した前記配線上に位
置決めする位置決め治具と、前記位置決め治具で位置決
めされた前記半導体装置の前記リードピンを前記テスト
ボードの前記配線に圧接させる加圧治具と、を備えた半
導体装置の試験装置であって、前記テストボードの前記
配線は、前記半導体装置の前記直交する4方向に延在し
て4つの配線群に形成され、前記各配線群は、前記半導
体装置の前記リードピンと同じピッチ間隔を有するとと
もに、少なくとも最大形状の前記半導体装置の前記リー
ドピンのピン数以上の配線がそれぞれ形成され、かつ、
前記各配線群が集まる中心方向に向かって、相互に接触
することなく、前記各配線群の中央側の前記配線ほど前
記中心方向に長く伸びた楔形状に形成されており、前記
位置決め治具により前記半導体装置が、その中心部分を
前記テストボードの前記配線群の前記楔形状の先端の中
心部分に合わせて位置決めされ、前記半導体装置の前記
各リードピンが、試験対象の前記半導体装置の大きさに
対応した位置で、前記加圧治具により前記テストボード
の前記各配線群の前記配線に圧接されることを特徴とす
る半導体装置の試験装置。 - 【請求項2】前記テストボードは、少なくとも前記配線
上に、所定の弾性を有し、厚さ方向にのみ導電性を有し
た異方性導電材料が配設されていることを特徴とする請
求項1記載の半導体装置の試験装置。 - 【請求項3】前記異方性導電材料は、シリコンゴムシー
トに、当該シリコンゴムシートの厚さ方向に導電金属細
線が配設されていることを特徴とする請求項2記載の半
導体装置の試験装置。 - 【請求項4】前記位置決め治具は、前記半導体装置の最
外形に対応した形状に形成され、前記半導体装置を前記
テストボードに合わせて位置決めすることを特徴とする
請求項1から請求項3のいずれかに記載の半導体装置の
試験装置。 - 【請求項5】前記加圧治具は、少なくとも前記半導体装
置のリードピンを前記テストボードに圧接する圧接部
に、所定の弾性力を有した弾性部材が設けられているこ
とを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載
の半導体装置の試験装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8143510A JPH09329646A (ja) | 1996-04-11 | 1996-05-14 | 半導体装置の試験装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11410296 | 1996-04-11 | ||
JP8-114102 | 1996-04-11 | ||
JP8143510A JPH09329646A (ja) | 1996-04-11 | 1996-05-14 | 半導体装置の試験装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09329646A true JPH09329646A (ja) | 1997-12-22 |
Family
ID=26452942
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8143510A Pending JPH09329646A (ja) | 1996-04-11 | 1996-05-14 | 半導体装置の試験装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09329646A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020063909A (ja) * | 2018-10-15 | 2020-04-23 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 特性計測装置、部品実装装置、特性計測方法および部品実装方法 |
JPWO2019229798A1 (ja) * | 2018-05-28 | 2021-02-12 | 三菱電機株式会社 | 半導体デバイスの電気特性測定装置 |
-
1996
- 1996-05-14 JP JP8143510A patent/JPH09329646A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2019229798A1 (ja) * | 2018-05-28 | 2021-02-12 | 三菱電機株式会社 | 半導体デバイスの電気特性測定装置 |
US11187741B2 (en) | 2018-05-28 | 2021-11-30 | Mitsubishi Electric Corporation | Electrical characteristic measuring device for semiconductor device |
JP2020063909A (ja) * | 2018-10-15 | 2020-04-23 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 特性計測装置、部品実装装置、特性計測方法および部品実装方法 |
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