JP2767991B2 - 検査基板と回路基板検査方法並びに回路基板検査装置 - Google Patents
検査基板と回路基板検査方法並びに回路基板検査装置Info
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- JP2767991B2 JP2767991B2 JP2203271A JP20327190A JP2767991B2 JP 2767991 B2 JP2767991 B2 JP 2767991B2 JP 2203271 A JP2203271 A JP 2203271A JP 20327190 A JP20327190 A JP 20327190A JP 2767991 B2 JP2767991 B2 JP 2767991B2
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- board
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体ウエファーや多層基板等の回路基板を
検査する方法、検査基板並びに回路基板検査装置に関係
する。
検査する方法、検査基板並びに回路基板検査装置に関係
する。
従来の技術 従来の回路基板の検査方法は、複数個の接触針（プロ
ーブ）を一枚の板上に並べたもの（プローブカード）を
被検査回路基板に押し当て、プローブを被測定ランド
（被検査回路基板上のパターン状の導体，ランド等）に
接触させ、このプローブに信号を送ったりあるいは受け
たりして、被検査回路基板が正常にできているかどうか
を検査した。
ーブ）を一枚の板上に並べたもの（プローブカード）を
被検査回路基板に押し当て、プローブを被測定ランド
（被検査回路基板上のパターン状の導体，ランド等）に
接触させ、このプローブに信号を送ったりあるいは受け
たりして、被検査回路基板が正常にできているかどうか
を検査した。
発明が解決しようとする課題 ところが、最近は機器の小型化が進み止どまるところ
を知らない。小型化のために、極度に高密度の実装が行
われ、一枚の基板上に1000を超すランドも珍しくなくな
っている。かつ、ランド間のピンチも詰まってきてお
り、プローブを立てて検査することが不可能にさえなっ
てきた。半導体ウエファーの場合は現在部分的にプロー
ブを立てているに過ぎない。
を知らない。小型化のために、極度に高密度の実装が行
われ、一枚の基板上に1000を超すランドも珍しくなくな
っている。かつ、ランド間のピンチも詰まってきてお
り、プローブを立てて検査することが不可能にさえなっ
てきた。半導体ウエファーの場合は現在部分的にプロー
ブを立てているに過ぎない。
課題を解決するための手段 本発明はこのような課題を解決するために、出力端子
に電圧を印加したり、接地したりできる複数個の電圧印
加接地回路を保有し、その出力端子をプローブ端子とす
る半導体ウエファーからなる検査基板があり、このプロ
ーブ端子を被検査回路基板上の被測定ランドに押出接触
させ、それぞれの電圧印加接地回路を働かせて指定のプ
ローブ端子に電圧を印加し、他のプローブ端子を順次接
地して行き、流れる電流を測定して、被検査回路基板を
検査するようにしている。
に電圧を印加したり、接地したりできる複数個の電圧印
加接地回路を保有し、その出力端子をプローブ端子とす
る半導体ウエファーからなる検査基板があり、このプロ
ーブ端子を被検査回路基板上の被測定ランドに押出接触
させ、それぞれの電圧印加接地回路を働かせて指定のプ
ローブ端子に電圧を印加し、他のプローブ端子を順次接
地して行き、流れる電流を測定して、被検査回路基板を
検査するようにしている。
作用 本発明を用いれば、半導体ウエファー上の端子（パッ
ドやバンプ）をプローブとしているために高密度の回路
基板であっても、また、被測定ランドが多くても簡単に
検査できる。
ドやバンプ）をプローブとしているために高密度の回路
基板であっても、また、被測定ランドが多くても簡単に
検査できる。
実施例 以下、本発明の回路基板検査方法，検査基板，回路基
板検査装置の一実施例について図面を参照しながら説明
する。
板検査装置の一実施例について図面を参照しながら説明
する。
第１図は本発明の回路基板検査方法の原理説明図であ
る。
る。
被検査回路基板101上の被測定ランド（ランド等外装
配線）106は内装配線105により同一表面あるいは他の面
上の他の被測定ランド（ランド等外装配線）に接続され
ている。この被検査回路基板の配線状態が望むものに出
来上がっているかどうかを検査する。検査基板102はシ
リコンやガリウム砒素等の半導体ウエファーであり、第
１図では簡略化して描いてある。プローブ端子103は被
検査回路基板の被測定ランドと同じ位置に配置してあ
り、圧接することにより、被測定ランドを接触する。接
触のよいプローブ端子には金バンプ等導電性が良く突起
のあるものを形成するのが良い。各プローブ端子は、半
導体ウエファー上に作った複数個の電圧印加接地回路10
4の出力端子である。各電圧印加接地回路は接地端子107
に入る検査信号（検査するための信号）により動作す
る。接続端子107は、また外部に送る検査信号（被検査
回路基板から得られる情報）や電源等のための接続端子
でもある。108は検査信号発生装置109と検査基板103を
結ぶケーブルである。検査信号発生装置109は予め設定
したプログラムで電圧印加接地回路を働かせ、それによ
って得られる被検査回路基板からの情報を処理し、被検
査回路基板の検査を行う。
配線）106は内装配線105により同一表面あるいは他の面
上の他の被測定ランド（ランド等外装配線）に接続され
ている。この被検査回路基板の配線状態が望むものに出
来上がっているかどうかを検査する。検査基板102はシ
リコンやガリウム砒素等の半導体ウエファーであり、第
１図では簡略化して描いてある。プローブ端子103は被
検査回路基板の被測定ランドと同じ位置に配置してあ
り、圧接することにより、被測定ランドを接触する。接
触のよいプローブ端子には金バンプ等導電性が良く突起
のあるものを形成するのが良い。各プローブ端子は、半
導体ウエファー上に作った複数個の電圧印加接地回路10
4の出力端子である。各電圧印加接地回路は接地端子107
に入る検査信号（検査するための信号）により動作す
る。接続端子107は、また外部に送る検査信号（被検査
回路基板から得られる情報）や電源等のための接続端子
でもある。108は検査信号発生装置109と検査基板103を
結ぶケーブルである。検査信号発生装置109は予め設定
したプログラムで電圧印加接地回路を働かせ、それによ
って得られる被検査回路基板からの情報を処理し、被検
査回路基板の検査を行う。
被検査回路基板101を２枚の検査基板103で挟み、位置
をあわせて圧接して（圧接機構は描いていない）、被検
査回路基板上の各被測定ランドと検査基板上の各プロー
ブ端子を各各接触させる。検査信号発生装置からの指令
で電圧印加接地回路により、検査基板の一つのプローブ
端子に電圧を発生させ、一方、他のプローブ端子を順次
接地し、流れる電流を測定して行く。この測定結果は検
査信号発生装置で予め設定された値と比較し、正常か否
かが判断される。すべてのプローブ端子について、この
検査を実行すれば、検査が完了する。
をあわせて圧接して（圧接機構は描いていない）、被検
査回路基板上の各被測定ランドと検査基板上の各プロー
ブ端子を各各接触させる。検査信号発生装置からの指令
で電圧印加接地回路により、検査基板の一つのプローブ
端子に電圧を発生させ、一方、他のプローブ端子を順次
接地し、流れる電流を測定して行く。この測定結果は検
査信号発生装置で予め設定された値と比較し、正常か否
かが判断される。すべてのプローブ端子について、この
検査を実行すれば、検査が完了する。
導通あるいは抵抗値検査は望むプローブ端子間に望む
電流が流れるかどうかを検査すればよい。また、リーク
検査は望むプローブ端子以外のプローブ端子に流れる電
流を検査すればよい。
電流が流れるかどうかを検査すればよい。また、リーク
検査は望むプローブ端子以外のプローブ端子に流れる電
流を検査すればよい。
被検査回路基板上の被測定ランドと検査基板上のプロ
ーブ端子の接触は難しい。被測定プローブ端子の数が多
くなればなるほど難しい。接触を良くするために、異方
導電性の膜（液晶表示パネルの端子引き出しに良く使わ
れる）を検査基板のプローブ端子表面につけると良い。
また、位置をあわせ押圧するための圧接機構は必要であ
る。
ーブ端子の接触は難しい。被測定プローブ端子の数が多
くなればなるほど難しい。接触を良くするために、異方
導電性の膜（液晶表示パネルの端子引き出しに良く使わ
れる）を検査基板のプローブ端子表面につけると良い。
また、位置をあわせ押圧するための圧接機構は必要であ
る。
被検査回路基板が半導体ウエファーのように被測定ラ
ンドが基板の一方の面にしかない場合でも、何等変わる
ところがない。検査基板が１枚で済むだけである。
ンドが基板の一方の面にしかない場合でも、何等変わる
ところがない。検査基板が１枚で済むだけである。
第２図は本発明の検査方法をより具体的に説明する具
体例である。
体例である。
被検査回路基板202の被測定ランドに検査基板のプロ
ーブ端子を接触させ、電圧印加接地回路201の各出力プ
ローブ端子Ｂを図のように接触する。
ーブ端子を接触させ、電圧印加接地回路201の各出力プ
ローブ端子Ｂを図のように接触する。
電圧印加接地回路201は２つのトランジスタからでき
ていて、信号端子Ｓへの信号に従って端子Ａから出力端
子Ｂに電流を流し出す。また、信号端子Ｄへの信号によ
り出力端子Ｂを接地する。この図では方法を説明するた
めに省略して描いていて、信号端子ＡやＤへの信号電圧
レベルなど詳細については考慮していない。単に概念を
表しているに過ぎない。
ていて、信号端子Ｓへの信号に従って端子Ａから出力端
子Ｂに電流を流し出す。また、信号端子Ｄへの信号によ
り出力端子Ｂを接地する。この図では方法を説明するた
めに省略して描いていて、信号端子ＡやＤへの信号電圧
レベルなど詳細については考慮していない。単に概念を
表しているに過ぎない。
206は検査信号発生装置の一部を示したもので、203は
電流値測定用の抵抗である。一端は電源に、他の一端は
全て電圧印加接地回路の端子Ａに接続してある。204は
デコーダで接地端子指定コード207により、指定の電圧
印加接地回路に接地信号を送り、指定された出力端子Ｂ
を接地する。
電流値測定用の抵抗である。一端は電源に、他の一端は
全て電圧印加接地回路の端子Ａに接続してある。204は
デコーダで接地端子指定コード207により、指定の電圧
印加接地回路に接地信号を送り、指定された出力端子Ｂ
を接地する。
205もデコーダであり、印加端子指定コード208によ
り、指定の電圧印加接地回路に印加信号を送り、指定さ
れた出力端子Ｂを抵抗203を通して電源に接続する。
り、指定の電圧印加接地回路に印加信号を送り、指定さ
れた出力端子Ｂを抵抗203を通して電源に接続する。
検査方法の一例は、例えば、印加端子指定コード208
にて出力端子B1に電圧を発生させる。次に、接地端子指
定コード207により、出力プローブ端子B0からB15まで順
次接地して行く。図のような被検査回路基板の結線の場
合は、出力プローブ端子B1とB3が接地されたときにのみ
電流が流されて、抵抗203に電圧降下があり、正常に結
線できていることを確認できる。もしそれ以外で電圧降
下があれば、ショートしているのであって、異常を発見
できる。このプロセスを全てのプローブ端子に行えば
（B0からB15まで順次電圧を印加して調べる）、被検査
回路基板が正常に作られているかどうかがわかる。
にて出力端子B1に電圧を発生させる。次に、接地端子指
定コード207により、出力プローブ端子B0からB15まで順
次接地して行く。図のような被検査回路基板の結線の場
合は、出力プローブ端子B1とB3が接地されたときにのみ
電流が流されて、抵抗203に電圧降下があり、正常に結
線できていることを確認できる。もしそれ以外で電圧降
下があれば、ショートしているのであって、異常を発見
できる。このプロセスを全てのプローブ端子に行えば
（B0からB15まで順次電圧を印加して調べる）、被検査
回路基板が正常に作られているかどうかがわかる。
この検査方法では単なる導通検査だけではなく、電圧
降下の大きさで抵抗値もはかれる。また、容量やインダ
クタンスも計れる。また、プローブ端子間や浮遊容量や
インダクタンス，リークなども検査できる。図において
電圧印加接地回路が余っているが、検査には差し支えの
ないものである。
降下の大きさで抵抗値もはかれる。また、容量やインダ
クタンスも計れる。また、プローブ端子間や浮遊容量や
インダクタンス，リークなども検査できる。図において
電圧印加接地回路が余っているが、検査には差し支えの
ないものである。
容易に考えられることであるが、原理、並びに具体例
に示したのは一例であって、回路構成，信号印加方法な
ど多くの変形がある。例えば、電圧印加接地回路でも、
電流を流し出す能力と吸い込む能力があれば機能を果た
すことができる。すなわち、少々の抵抗があっても、後
で、計算して補償することもできる。また、検査基板上
に幾らかの信号処理回路を載せてしまい、検査信号発生
装置とのやりとりを簡単にしてしまうこともできる。
に示したのは一例であって、回路構成，信号印加方法な
ど多くの変形がある。例えば、電圧印加接地回路でも、
電流を流し出す能力と吸い込む能力があれば機能を果た
すことができる。すなわち、少々の抵抗があっても、後
で、計算して補償することもできる。また、検査基板上
に幾らかの信号処理回路を載せてしまい、検査信号発生
装置とのやりとりを簡単にしてしまうこともできる。
検査基板上のプローブ端子について、被検査回路基板
上の被測定ランドに対応した位置に設けてあるとした
が、一対一に対応している必要はない。例えば、プロー
ブ端子を被測定ランドの形状より細かく格子状に配列す
ることも可能である。また、被検査回路基板の被測定ラ
ンドの位置に従って、半導体ウエファー上に一面に敷き
詰めて作った電圧印加接地回路の内、対応する位置にあ
るものにだけバンプを付けることも可能である。この場
合は、検査基板を被検査回路基板毎に作る必要はない。
上の被測定ランドに対応した位置に設けてあるとした
が、一対一に対応している必要はない。例えば、プロー
ブ端子を被測定ランドの形状より細かく格子状に配列す
ることも可能である。また、被検査回路基板の被測定ラ
ンドの位置に従って、半導体ウエファー上に一面に敷き
詰めて作った電圧印加接地回路の内、対応する位置にあ
るものにだけバンプを付けることも可能である。この場
合は、検査基板を被検査回路基板毎に作る必要はない。
検査信号発生装置はパーソナルコンピュータのような
ものであっても良いし、専用の物であっても良い。
ものであっても良いし、専用の物であっても良い。
発明の効果 以上の説明から明らかなように、本発明を用いれば、
従来困難であった高密度大規模の回路基板を簡単に検査
することができ、回路基板の信頼性を挙げることができ
るばかりでなく、検査コストを大幅に下げることができ
る。
従来困難であった高密度大規模の回路基板を簡単に検査
することができ、回路基板の信頼性を挙げることができ
るばかりでなく、検査コストを大幅に下げることができ
る。
第１図は本発明の回路基板の検査方法の原理説明図、第
２図は本発明の回路基板の検査方法を具体的に説明する
構成動作説明図である。 101……被検査回路基板、102……検査基板、103……プ
ローブ端子、104……電圧印加接地回路、105……内装配
線、106……被測定ランド、107……接続端子、108……
接続ケーブル、109,206……検査信号発生装置、201……
電圧印加接地回路、202……被検査回路基板、203……抵
抗、204……接地端子指定デコーダ、205……電圧印加端
子指定デコーダ、207……接地端子指定コード、208……
電圧印加端子指定コード。
２図は本発明の回路基板の検査方法を具体的に説明する
構成動作説明図である。 101……被検査回路基板、102……検査基板、103……プ
ローブ端子、104……電圧印加接地回路、105……内装配
線、106……被測定ランド、107……接続端子、108……
接続ケーブル、109,206……検査信号発生装置、201……
電圧印加接地回路、202……被検査回路基板、203……抵
抗、204……接地端子指定デコーダ、205……電圧印加端
子指定デコーダ、207……接地端子指定コード、208……
電圧印加端子指定コード。
Claims (8)
- 【請求項１】出力端子に電圧を印加したり、接地したり
できる複数個の電圧印加接地回路を保有し、その出力端
子をプローブ端子とする半導体ウエファーからなる検査
基板があり、このプローブ端子を被検査回路基板上の被
測定ランドに押圧接触させ、それぞれの電圧印加接地回
路を働かせて指定のプローブ端子に電圧を印加し、他の
プローブ端子を順次接地して行き、流れる電流を測定し
て、被検査回路基板を検査する回路基板検査方法。 - 【請求項２】被検査回路基板の両面の被測定ランドに、
両面ら２枚の検査基板のプローブ端子を接触させ、両検
査基板上の電圧印加接地回路を共に働かせて、被検査回
路基板を検査することを特徴とする請求項（１）記載の
回路基板検査方法。 - 【請求項３】少なくとも、出力端子に電圧を印加した
り、接地したりできる複数個の電圧印加接地回路を保有
し、その出力端子をプローブ端子とする半導体ウエファ
ーからなる検査基板。 - 【請求項４】電圧印加接地回路の出力端子にバンプを設
けこれをプローブ端子とすることを特徴とする請求項
（３）記載の検査基板。 - 【請求項５】検査基板のプローブ端子面を異方導電性弾
性体が覆い被検査回路基板の被測定ランドと検査基板の
プローブ端子とが接触しやすくしたことを特徴とする請
求項（３）から（４）のいずれかに記載の検査基板。 - 【請求項６】少なくとも、出力端子に電圧を印加した
り、接地したりできる複数個の電圧印加接地回路を保有
し、その出力端子をプローブ端子とする半導体ウエファ
ーからなる検査基板と、電圧印加接地回路を予め定めら
れたように動作させて接続関係を検査する検査信号発生
装置と、検査基板上のプローブ端子を被検査回路基板の
被測定ランドに接触させる圧接機構とを有する回路基板
検査装置。 - 【請求項７】検査基板が電圧印加接地回路の出力端子に
バンプを設けこれをプローブ端子としていることを特徴
とする請求項（６）記載の回路基板検査装置。 - 【請求項８】検査基板のプローブ端子面を異方導電性弾
性体で覆い被検査回路基板の被測定プローブ端子と検査
基板のプローブ端子とが接触しやすくしたことを特徴と
する請求項（６）から（７）のいずれかに記載の回路基
板検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2203271A JP2767991B2 (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | 検査基板と回路基板検査方法並びに回路基板検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2203271A JP2767991B2 (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | 検査基板と回路基板検査方法並びに回路基板検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0488647A JPH0488647A (ja) | 1992-03-23 |
| JP2767991B2 true JP2767991B2 (ja) | 1998-06-25 |
Family
ID=16471287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2203271A Expired - Fee Related JP2767991B2 (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | 検査基板と回路基板検査方法並びに回路基板検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2767991B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5321833B2 (ja) * | 2009-09-28 | 2013-10-23 | 株式会社村田製作所 | 部品内蔵基板の製造方法 |
-
1990
- 1990-07-31 JP JP2203271A patent/JP2767991B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0488647A (ja) | 1992-03-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080410 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090410 Year of fee payment: 11 |
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