JPH06177533A - 複合プリント基板の接合方法 - Google Patents
複合プリント基板の接合方法Info
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- JPH06177533A JPH06177533A JP43A JP33014792A JPH06177533A JP H06177533 A JPH06177533 A JP H06177533A JP 43 A JP43 A JP 43A JP 33014792 A JP33014792 A JP 33014792A JP H06177533 A JPH06177533 A JP H06177533A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 可撓性基板のリード電極と硬質基板のリード
電極との半田付けにおいて、接合強度が大なるプリント
基板の接合方法を提供することを目的とする。 【構成】 可撓性基板２１に設けられたリード電極２１
ａに複数のスリット２１ｂを設け、この可撓性基板２１
と硬質基板２４との接合において、予備半田２５された
硬質基板２４のリード電極２４ａに前記リード電極２１
ａを対向させて合わせ、予備半田２５を加熱することに
よってリード電極２１ａと２４ａを接合する。
電極との半田付けにおいて、接合強度が大なるプリント
基板の接合方法を提供することを目的とする。 【構成】 可撓性基板２１に設けられたリード電極２１
ａに複数のスリット２１ｂを設け、この可撓性基板２１
と硬質基板２４との接合において、予備半田２５された
硬質基板２４のリード電極２４ａに前記リード電極２１
ａを対向させて合わせ、予備半田２５を加熱することに
よってリード電極２１ａと２４ａを接合する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、２枚のプリント基板の
各リード電極を半田付けによって電気的接続するプリン
ト基板の接合方法に関する。
各リード電極を半田付けによって電気的接続するプリン
ト基板の接合方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近、電子機器の軽量化、薄型化および
短小化の要求から、それに使用されるプリント配線基板
は高密度化、多層化および立体化されている。特に限ら
れた空間を立体的に利用するために可撓性基板と硬質基
板との配線接続をより高信頼性を目的とした技術が提案
されている。
短小化の要求から、それに使用されるプリント配線基板
は高密度化、多層化および立体化されている。特に限ら
れた空間を立体的に利用するために可撓性基板と硬質基
板との配線接続をより高信頼性を目的とした技術が提案
されている。
【０００３】例えば図６、図７に示すように、可撓性基
板１に形成されたスルーホール２の表面に露出するよう
に半田レジスト膜３が設けられている。硬質基板４にも
同様にスルーホール５と半田レジスト膜６が設けられて
いる。そして可撓性基板１と硬質基板４は接着層７によ
り接合硬化されている。
板１に形成されたスルーホール２の表面に露出するよう
に半田レジスト膜３が設けられている。硬質基板４にも
同様にスルーホール５と半田レジスト膜６が設けられて
いる。そして可撓性基板１と硬質基板４は接着層７によ
り接合硬化されている。
【０００４】可撓性基板１上に印刷された半田ペースト
８は加熱溶解し、硬質基板２のスルーホール５へ落し込
むことができる。溶融固化後の半田９が形成され、可撓
性基板１と硬質基板２との配線接続が行なわれる。
８は加熱溶解し、硬質基板２のスルーホール５へ落し込
むことができる。溶融固化後の半田９が形成され、可撓
性基板１と硬質基板２との配線接続が行なわれる。
【０００５】また他の実施例としては、図８のような、
リード電極１１ａが複数形成された可撓性基板１１と、
リード電極１２ａが複数形成された硬質基板１２とを対
向させて予め接着層１３を熱により仮接着し固定する。
その後可撓性基板１１と硬質基板１２との間に位置する
予備半田１４を加熱によって溶融させることにより両リ
ード電極１１ａ，１２ａ同志を接合する。なお、加熱方
法は、リフロー方式、ヒートプレス方式のいづれの方法
においても接合される。
リード電極１１ａが複数形成された可撓性基板１１と、
リード電極１２ａが複数形成された硬質基板１２とを対
向させて予め接着層１３を熱により仮接着し固定する。
その後可撓性基板１１と硬質基板１２との間に位置する
予備半田１４を加熱によって溶融させることにより両リ
ード電極１１ａ，１２ａ同志を接合する。なお、加熱方
法は、リフロー方式、ヒートプレス方式のいづれの方法
においても接合される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術における
前者の接合方法では、半田ペースト８の印刷時の空気
が、スルーホール２，５内に入り、熱溶融時に気泡発生
となったり、硬化した接着層７からのガス発生による気
泡が可撓性基板１と硬質基板４の対向電極部界面に存在
すると両者の配線接続部の導通不良となるなどの問題が
あった。
前者の接合方法では、半田ペースト８の印刷時の空気
が、スルーホール２，５内に入り、熱溶融時に気泡発生
となったり、硬化した接着層７からのガス発生による気
泡が可撓性基板１と硬質基板４の対向電極部界面に存在
すると両者の配線接続部の導通不良となるなどの問題が
あった。
【０００７】また、後者の接合方法では、リード電極１
１ａと１２ａの対向面積が狭い場合には、接合部の半田
付けが不十分となり導通不良が起り易い欠点を有してい
た。本発明は、このような欠点を解決するためになされ
たもので高密度に配線された可撓性基板と硬質基板との
電気接続を信頼性の高くすることのできる複合プリント
基板の接合方法を提供することを目的とするものであ
る。
１ａと１２ａの対向面積が狭い場合には、接合部の半田
付けが不十分となり導通不良が起り易い欠点を有してい
た。本発明は、このような欠点を解決するためになされ
たもので高密度に配線された可撓性基板と硬質基板との
電気接続を信頼性の高くすることのできる複合プリント
基板の接合方法を提供することを目的とするものであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の一つの手段としては、 （１）片面または両面に配線回路を有し、複数のくし歯
状電極部を有した可撓性基板と両面または多層に配線回
路を有する硬質基板とを配線接続する複合プリント基板
の接合方法において、前記可撓性基板の複数のくし歯状
電極部のリード電極に複数のスリット部を設け、該可撓
性基板と予備半田された複数のリード電極を有する硬質
基板とを各リード電極を相互に対向するように接合し、
前記予備半田を加熱溶融させ配線接続させるようにした
ことを特徴とする複合プリント基板の接合方法を提供す
るものである。
の一つの手段としては、 （１）片面または両面に配線回路を有し、複数のくし歯
状電極部を有した可撓性基板と両面または多層に配線回
路を有する硬質基板とを配線接続する複合プリント基板
の接合方法において、前記可撓性基板の複数のくし歯状
電極部のリード電極に複数のスリット部を設け、該可撓
性基板と予備半田された複数のリード電極を有する硬質
基板とを各リード電極を相互に対向するように接合し、
前記予備半田を加熱溶融させ配線接続させるようにした
ことを特徴とする複合プリント基板の接合方法を提供す
るものである。
【０００９】今一つの手段としては、 （２）前記複数のくし歯状リード電極に複数のスルーホ
ール側壁面を形成する。
ール側壁面を形成する。
【００１０】今一つの手段としては、 （３）前記可撓性基板のリード電極全面に半田メッキを
施すものとする。
施すものとする。
【００１１】
【作用】両基板のリード電極を半田付けしたとき、加熱
溶融した半田は、各リード電極周囲に流れ出すととも
に、スリット部にも流入し、半田接触面積が増し、半田
強度が増す。
溶融した半田は、各リード電極周囲に流れ出すととも
に、スリット部にも流入し、半田接触面積が増し、半田
強度が増す。
【００１２】また、スルーホール側壁面部を設けた場合
も、スルーホール側壁面部にも溶融半田が流入し、半田
接触面積が増大し、より半田強度が増す。
も、スルーホール側壁面部にも溶融半田が流入し、半田
接触面積が増大し、より半田強度が増す。
【００１３】さらに、リード電極全面を半田メッキする
ことにより、溶融半田は、各リード電極の周囲全体に流
れ込むことにより、リード電極の側面全体にフイレット
部が形成され、各リード電極の半田強度がさらに増大す
る。
ことにより、溶融半田は、各リード電極の周囲全体に流
れ込むことにより、リード電極の側面全体にフイレット
部が形成され、各リード電極の半田強度がさらに増大す
る。
【００１４】
【実施例】以下本発明を図面に基づいて詳細に説明す
る。図１は本発明の第一実施例を示す可撓性基板のリー
ド電極の要部平面図、図２は同じく可撓性基板と硬質基
板とを接着層を介して接合した状態の要部平面図であ
る。
る。図１は本発明の第一実施例を示す可撓性基板のリー
ド電極の要部平面図、図２は同じく可撓性基板と硬質基
板とを接着層を介して接合した状態の要部平面図であ
る。
【００１５】可撓性基板２１に設けられた複数のリード
電極２１ａは、くし歯状に形成され、該リード電極２１
ａには、複数のスリット２１ｂが設けられている。具体
的に記すと、可撓性基板２１の接合側端部はリード電極
２１ａの領域以外のフィルムベース２２が切欠きされ、
該リード電極２１ａの領域だけがくし歯状の突出部２３
となるように形成されている。
電極２１ａは、くし歯状に形成され、該リード電極２１
ａには、複数のスリット２１ｂが設けられている。具体
的に記すと、可撓性基板２１の接合側端部はリード電極
２１ａの領域以外のフィルムベース２２が切欠きされ、
該リード電極２１ａの領域だけがくし歯状の突出部２３
となるように形成されている。
【００１６】一方硬質基板２４には複数のリード電極２
４ａが形成され、それぞれのリード電極２４ａ上には予
備半田２５が被着されている。
４ａが形成され、それぞれのリード電極２４ａ上には予
備半田２５が被着されている。
【００１７】次に上記両基板２１，２４の接合方法につ
いて説明する。まず、両基板２１，２４の各リード電極
２１ａ，２４ａを対向させて、可撓性基板２１のリード
電極２１ａを硬質基板２４の予備半田２５と接するよう
に合わせる。そして予め接着層２６を熱により仮接着
し、可撓性基板２１と硬質基板２４とを固定する。その
後、予備半田２５を図示しない半田ゴテで加熱すること
によって再溶融させることにより、リード電極２１ａと
２４ａを接合させる。
いて説明する。まず、両基板２１，２４の各リード電極
２１ａ，２４ａを対向させて、可撓性基板２１のリード
電極２１ａを硬質基板２４の予備半田２５と接するよう
に合わせる。そして予め接着層２６を熱により仮接着
し、可撓性基板２１と硬質基板２４とを固定する。その
後、予備半田２５を図示しない半田ゴテで加熱すること
によって再溶融させることにより、リード電極２１ａと
２４ａを接合させる。
【００１８】なお、各リード電極２１ａ，２４ａの位置
ずれに基づく隣合う電極とのブリッジ接続を防ぐため
に、リード電極２１ａの方をリード電極２４ａに比べて
巾を狭く設定してある。
ずれに基づく隣合う電極とのブリッジ接続を防ぐため
に、リード電極２１ａの方をリード電極２４ａに比べて
巾を狭く設定してある。
【００１９】なお、加熱方法はリフロー方式、ヒートプ
レス方式のいずれの方法においても良好な接合が得られ
る。
レス方式のいずれの方法においても良好な接合が得られ
る。
【００２０】上記のようにして両基板のリード電極２１
ａ，２４ａを半田付けすると、溶融した半田が各リード
電極２１ａ周囲に流れるとともに、リード電極２１ａに
設けられたスリット２１ｂにも流入することになり、半
田の接触面積が増大する。
ａ，２４ａを半田付けすると、溶融した半田が各リード
電極２１ａ周囲に流れるとともに、リード電極２１ａに
設けられたスリット２１ｂにも流入することになり、半
田の接触面積が増大する。
【００２１】図３は、本発明の第二実施例を示す可撓性
基板と硬質基板とを配線接続した状態の要部平面図、図
４は、図３の要部断面図で、（ａ）は図３の矢印Ａ−Ａ
断面図、（ｂ）は図３の矢印Ｂ−Ｂ断面図、（Ｃ）は図
３の矢印Ｃ−Ｃ断面図である。
基板と硬質基板とを配線接続した状態の要部平面図、図
４は、図３の要部断面図で、（ａ）は図３の矢印Ａ−Ａ
断面図、（ｂ）は図３の矢印Ｂ−Ｂ断面図、（Ｃ）は図
３の矢印Ｃ−Ｃ断面図である。
【００２２】可撓性基板３１は、フイルムベース３２の
両面に導体パターン３３を形成し、該導体パターン３３
を複数のスルーホール側壁面３３ａ、３３ａ、で接続し
た複数のリード電極３４、３４、を有して構成されてい
る。
両面に導体パターン３３を形成し、該導体パターン３３
を複数のスルーホール側壁面３３ａ、３３ａ、で接続し
た複数のリード電極３４、３４、を有して構成されてい
る。
【００２３】一方、硬質基板３５は、予め予備半田３６
された複数のリード電極３７、３７、を有して構成され
ている。
された複数のリード電極３７、３７、を有して構成され
ている。
【００２４】上記両基板３１、３５を配線接続するとき
は、両基板３１、３５の各リード電極３４、３７を対抗
させて、可撓性基板３１のリード電極３４を硬質基板３
５の予備半田３６を有したリード電極３７とを合わせ
る。そして予め接着層３８を熱により仮接着し、両基板
３１と３５を固定する。その後、予備半田３６を図示し
ない半田ゴテで加熱することによって再溶融させること
により各リード電極３４と３７とを接合させる。
は、両基板３１、３５の各リード電極３４、３７を対抗
させて、可撓性基板３１のリード電極３４を硬質基板３
５の予備半田３６を有したリード電極３７とを合わせ
る。そして予め接着層３８を熱により仮接着し、両基板
３１と３５を固定する。その後、予備半田３６を図示し
ない半田ゴテで加熱することによって再溶融させること
により各リード電極３４と３７とを接合させる。
【００２５】この場合、溶融半田は、スルーホール側壁
面３３ａ、３３ａ、内へも流入し、側壁部にフイレット
部３９が形成され、各リード電極３４と３７の半田強度
が増すことになる。
面３３ａ、３３ａ、内へも流入し、側壁部にフイレット
部３９が形成され、各リード電極３４と３７の半田強度
が増すことになる。
【００２６】図５は、本発明の第三実施例を示す可撓性
基板と硬質基板とを配線接続した状態の要部断面図であ
る。なお、要部平面図は第二実施例で示した図３と同様
であるので省略する。図５（ａ）は図３の矢印Ａ−Ａに
相当する断面図、図５（ｂ）は図３の矢印Ｂ−Ｂに相当
する断面図である。
基板と硬質基板とを配線接続した状態の要部断面図であ
る。なお、要部平面図は第二実施例で示した図３と同様
であるので省略する。図５（ａ）は図３の矢印Ａ−Ａに
相当する断面図、図５（ｂ）は図３の矢印Ｂ−Ｂに相当
する断面図である。
【００２７】可撓性基板４１は、フイルムベース４２の
全面に導体パターン４３を形成し、該導体パターン４３
の全面に半田メッキ層４４を形成した複数のリード電極
４５、４５、を有して構成されている。なお、前記リー
ド電極４５は前記したスリット２１ｂまたはスルーホー
ル側壁面３３ａを有していてもよい。
全面に導体パターン４３を形成し、該導体パターン４３
の全面に半田メッキ層４４を形成した複数のリード電極
４５、４５、を有して構成されている。なお、前記リー
ド電極４５は前記したスリット２１ｂまたはスルーホー
ル側壁面３３ａを有していてもよい。
【００２８】一方、硬質基板４６は、予め予備半田４７
された複数のリード電極４８、４８、を有して構成され
ている。
された複数のリード電極４８、４８、を有して構成され
ている。
【００２９】上記両基板４１、４６を配線接続するとき
は、両基板４１、４６の各リード電極４５、４８を対向
させて、可撓性基板４１のリード電極４５を硬質基板４
６の予備半田４７を有したリード電極４８とを合わせ
る。そして予め設けられた接着層（図示せず）を熱によ
り仮接着し、両基板４１と４６を固定する。その後、予
備半田４７を図示しない半田ゴテで加熱することによっ
て再溶融させることにより、各リード電極４５と４８と
を接合させる。
は、両基板４１、４６の各リード電極４５、４８を対向
させて、可撓性基板４１のリード電極４５を硬質基板４
６の予備半田４７を有したリード電極４８とを合わせ
る。そして予め設けられた接着層（図示せず）を熱によ
り仮接着し、両基板４１と４６を固定する。その後、予
備半田４７を図示しない半田ゴテで加熱することによっ
て再溶融させることにより、各リード電極４５と４８と
を接合させる。
【００３０】この場合、各リード電極側面部４５ａにも
溶融半田が流入し側面部４５ａにフイレット部４９が形
成され、各リード電極４５と４８の半田強度が増すこと
になる。
溶融半田が流入し側面部４５ａにフイレット部４９が形
成され、各リード電極４５と４８の半田強度が増すこと
になる。
【００３１】
【発明の効果】本発明は、以上説明したような構成にな
っているので下記のような効果を奏する。硬質基板の接
合リード電極の予備半田が溶融して両基板のリード電極
を半田付けするが、可撓性基板の各リード電極にスリッ
トを設けているため、溶融半田はスリット部へも流入す
ることになり、そのため、半田接触面積が増大してより
強固で確実な接合が得られる。
っているので下記のような効果を奏する。硬質基板の接
合リード電極の予備半田が溶融して両基板のリード電極
を半田付けするが、可撓性基板の各リード電極にスリッ
トを設けているため、溶融半田はスリット部へも流入す
ることになり、そのため、半田接触面積が増大してより
強固で確実な接合が得られる。
【００３２】また、リード電極にスルーホール側壁面を
形成することによって、スルーホール側壁面に半田が流
入し、フイレット部が形成され、半田強度がより増大す
ることになる。
形成することによって、スルーホール側壁面に半田が流
入し、フイレット部が形成され、半田強度がより増大す
ることになる。
【００３３】さらに、リード電極全面に半田メッキ層を
形成することによりリード電極側壁面全域に半田が流入
し、フイレット部が形成され、さらに半田強度が増大す
ることになる。
形成することによりリード電極側壁面全域に半田が流入
し、フイレット部が形成され、さらに半田強度が増大す
ることになる。
【図１】本発明の可撓性基板のリード電極の要部平面図
である。
である。
【図２】本発明の第一実施例の可撓性基板と硬質基板と
の接合を示す要部平面図である。
の接合を示す要部平面図である。
【図３】本発明の第二実施例の可撓性基板と硬質基板と
の接合を示す要部平面図である。
の接合を示す要部平面図である。
【図４】同じく図３の要部断面図で、（ａ）は矢印Ａ−
Ａ断面図、（ｂ）は矢印Ｂ−Ｂ断面図、（ｃ）は矢印Ｃ
−Ｃ断面図である。
Ａ断面図、（ｂ）は矢印Ｂ−Ｂ断面図、（ｃ）は矢印Ｃ
−Ｃ断面図である。
【図５】本発明の第三実施例の可撓性基板と硬質基板と
の接合を示す要部図で、（ａ）は図３の矢印Ａ−Ａに相
当する断面図、（ｂ）は図３の矢印Ｂ−Ｂに相当する断
面図である。
の接合を示す要部図で、（ａ）は図３の矢印Ａ−Ａに相
当する断面図、（ｂ）は図３の矢印Ｂ−Ｂに相当する断
面図である。
【図６】従来技術の可撓性基板と硬質基板との接合を示
し、半田ペースト印刷工程後のスルーホールの断面図で
ある。
し、半田ペースト印刷工程後のスルーホールの断面図で
ある。
【図７】同じく半田ペーストを加熱溶融工程により配線
接続されたスルーホールの断面図である。
接続されたスルーホールの断面図である。
【図８】従来技術の他の実施例の可撓性基板と硬質基板
との接合を示す要部平面図である。
との接合を示す要部平面図である。
２１，３１，４１ 可撓性基板 ２１ａ，２４ａ，３４，３７，４５，４８ リード電
極 ２１ｂ スリット ２４，３５，４６ 硬質基板 ３３ａ スルーホール側壁面 ３９，４９ フイレット部 ４４ 半田メッキ層
極 ２１ｂ スリット ２４，３５，４６ 硬質基板 ３３ａ スルーホール側壁面 ３９，４９ フイレット部 ４４ 半田メッキ層
Claims (3)
- 【請求項１】 片面または両面に配線回路を有し、複数
のくし歯状リード電極部を有した可撓性基板と両面また
は多層に配線回路を有する硬質基板とを配線接続する複
合プリント基板の接合方法において、前記可撓性基板の
複数のくし歯状電極部のリード電極に複数のスリット部
を設け、該可撓性基板と予備半田された複数のリード電
極を有する硬質基板とを各リード電極を相互に対向する
ように接合し、前記予備半田を加熱溶融させ配線接続さ
せるようにしたことを特徴とする複合プリント基板の接
合方法。 - 【請求項２】 前記複数のくし歯状リード電極に複数の
スルーホール側壁面を形成したことを特徴とする請求項
１記載の複合プリント基板の接合方法。 - 【請求項３】 前記可撓性基板のリード電極全面に半田
メッキを施したことを特徴とする請求項１または２記載
の複合プリント基板の接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4330147A JP2821070B2 (ja) | 1992-12-10 | 1992-12-10 | 複合プリント基板の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4330147A JP2821070B2 (ja) | 1992-12-10 | 1992-12-10 | 複合プリント基板の接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06177533A true JPH06177533A (ja) | 1994-06-24 |
| JP2821070B2 JP2821070B2 (ja) | 1998-11-05 |
Family
ID=18229344
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4330147A Expired - Fee Related JP2821070B2 (ja) | 1992-12-10 | 1992-12-10 | 複合プリント基板の接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2821070B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4418085C2 (de) * | 1993-05-21 | 1999-09-09 | Toyota Motor Co Ltd | Sicherheitseinrichtung für ein Fahrzeug |
| JP2015177004A (ja) * | 2014-03-14 | 2015-10-05 | ミネベア株式会社 | フレキシブルプリント基板 |
| WO2017199861A1 (ja) * | 2016-05-20 | 2017-11-23 | オリンパス株式会社 | 超音波振動子モジュール、超音波内視鏡および超音波振動子モジュールの製造方法 |
-
1992
- 1992-12-10 JP JP4330147A patent/JP2821070B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4418085C2 (de) * | 1993-05-21 | 1999-09-09 | Toyota Motor Co Ltd | Sicherheitseinrichtung für ein Fahrzeug |
| JP2015177004A (ja) * | 2014-03-14 | 2015-10-05 | ミネベア株式会社 | フレキシブルプリント基板 |
| WO2017199861A1 (ja) * | 2016-05-20 | 2017-11-23 | オリンパス株式会社 | 超音波振動子モジュール、超音波内視鏡および超音波振動子モジュールの製造方法 |
| US11160530B2 (en) | 2016-05-20 | 2021-11-02 | Olympus Corporation | Ultrasonic transducer module, ultrasonic endoscope and processing method of ultrasonic transducer module |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2821070B2 (ja) | 1998-11-05 |
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