JPH0739220B2 - クリ−ム半田印刷用スクリ−ンマスク - Google Patents
クリ−ム半田印刷用スクリ−ンマスクInfo
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- JPH0739220B2 JPH0739220B2 JP26080786A JP26080786A JPH0739220B2 JP H0739220 B2 JPH0739220 B2 JP H0739220B2 JP 26080786 A JP26080786 A JP 26080786A JP 26080786 A JP26080786 A JP 26080786A JP H0739220 B2 JPH0739220 B2 JP H0739220B2
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- Japan
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- cream solder
- screen mask
- pattern
- solder
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、フラットパッケージICやリード付きチップキ
ャリアIC等の高密度リード付きICを印刷配線基板上へ半
田付けする際に使用するクリーム半田印刷用スクリーン
マスクの印刷パターンに関する。
ャリアIC等の高密度リード付きICを印刷配線基板上へ半
田付けする際に使用するクリーム半田印刷用スクリーン
マスクの印刷パターンに関する。
（従来の技術） 近年、高密度実装を行うために印刷配線基板上に集積回
路（IC）を内蔵するパッケージが搭載されるようになっ
てきている。特にフラットパッケージIC及びリード付き
チップキャリアICは他のチップ型面実装部品と共に高密
度化、薄型化に適しているため、広く使用されるように
なってきている。ところで、これらICと印刷配線基板と
を接続するリード端子のリード数と、そのリードピッチ
は高密度化の要求と共に多端子、小ピッチ化の傾向にあ
り、最近ではピン数100以上、リードピッチ0.635mm以下
のもが広く使われるようになっている。
路（IC）を内蔵するパッケージが搭載されるようになっ
てきている。特にフラットパッケージIC及びリード付き
チップキャリアICは他のチップ型面実装部品と共に高密
度化、薄型化に適しているため、広く使用されるように
なってきている。ところで、これらICと印刷配線基板と
を接続するリード端子のリード数と、そのリードピッチ
は高密度化の要求と共に多端子、小ピッチ化の傾向にあ
り、最近ではピン数100以上、リードピッチ0.635mm以下
のもが広く使われるようになっている。
しかし、これらフラットパッケージICやリード付きチッ
プキャリアICのリードピッチが小さくなるにしたがっ
て、半田付け前に印刷配線基板上に印刷塗布されるクリ
ーム半田の印刷性が悪くなり、クリーム半田未塗布不良
や、隣接する塗布部との印刷ブリッジ不良が発生し易
く、後工程にて改修することが必要となっている。
プキャリアICのリードピッチが小さくなるにしたがっ
て、半田付け前に印刷配線基板上に印刷塗布されるクリ
ーム半田の印刷性が悪くなり、クリーム半田未塗布不良
や、隣接する塗布部との印刷ブリッジ不良が発生し易
く、後工程にて改修することが必要となっている。
このような状況から、半田付け接続の不良率を低減させ
るために種々の提案がなされており、この種の先行技術
として、実開昭61−12267号、特開昭61−13654号等があ
げられる。
るために種々の提案がなされており、この種の先行技術
として、実開昭61−12267号、特開昭61−13654号等があ
げられる。
以下、これらの従来技術の構成を図を用いて説明する。
第７図は従来のクリーム半田印刷用スクリーンマスクに
より、印刷配線基板上の接続部にクリーム半田を塗布し
た第１の例を示す平面図である。
より、印刷配線基板上の接続部にクリーム半田を塗布し
た第１の例を示す平面図である。
この図において、印刷配線基板に整列して設けられた接
続パターン１に対応して矩形のクリーム半田塗布パター
ン２を互い違いに、つまり、千鳥状に配置したスクリー
ンマスクを使用してクリーム半田を印刷塗布するように
している。
続パターン１に対応して矩形のクリーム半田塗布パター
ン２を互い違いに、つまり、千鳥状に配置したスクリー
ンマスクを使用してクリーム半田を印刷塗布するように
している。
このように、矩形のクリーム半田塗布パターン２を互い
に違いに配置したことにより、隣接する塗布部との隣接
辺の長さが短くなり、印刷ブリッジ不良及び半田ブリッ
ジの不良を減少させることができる。
に違いに配置したことにより、隣接する塗布部との隣接
辺の長さが短くなり、印刷ブリッジ不良及び半田ブリッ
ジの不良を減少させることができる。
第８図は従来のクリーム半田印刷用スクリーンマスクに
より印刷配線基板上の千鳥状に配設された接続パターン
３上にクリーム半田を塗布した第２の例を示す平面図で
ある。
より印刷配線基板上の千鳥状に配設された接続パターン
３上にクリーム半田を塗布した第２の例を示す平面図で
ある。
この場合、クリーム半田印刷用スクリーンマスクのクリ
ーム半田塗布パターン４も印刷配線基板上の接続パター
ン３をはみ出さない範囲で、互い違いに印刷塗布するよ
うにしている。
ーム半田塗布パターン４も印刷配線基板上の接続パター
ン３をはみ出さない範囲で、互い違いに印刷塗布するよ
うにしている。
このように、印刷配線基板上の接続パターン４も互い違
いに配置したことにより、互い違いに配置して印刷され
たクリーム半田が溶融時に基板上の接続部に拡がっても
隣接する接続パターン３との隣接辺の長さが短く保たれ
るため、半田ブリッジの不良を減少させることができ
る。
いに配置したことにより、互い違いに配置して印刷され
たクリーム半田が溶融時に基板上の接続部に拡がっても
隣接する接続パターン３との隣接辺の長さが短く保たれ
るため、半田ブリッジの不良を減少させることができ
る。
（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、これら従来の方法では、 （１） リードピッチがより小さくなった場合に、印刷
されたクリーム半田が隣接する接続パターンのクリーム
半田と連ながってしまい、半田溶融時に半田ブリッジ不
良を発生し易くなったり、 （２） また、所定の印刷厚さに対してスクリーンマス
クの印刷スリット幅寸法Ｗが小さ過ぎるために、スクリ
ーンマスクからのクリーム半田の版抜け性が悪くなり、
クリーム半田が印刷されないため、半田オープン不良が
発生し易いといった問題があった。
されたクリーム半田が隣接する接続パターンのクリーム
半田と連ながってしまい、半田溶融時に半田ブリッジ不
良を発生し易くなったり、 （２） また、所定の印刷厚さに対してスクリーンマス
クの印刷スリット幅寸法Ｗが小さ過ぎるために、スクリ
ーンマスクからのクリーム半田の版抜け性が悪くなり、
クリーム半田が印刷されないため、半田オープン不良が
発生し易いといった問題があった。
本発明は、上記問題点を除去し、クリーム半田印刷時に
おけるクリーム半田の隣接する接続パターンとの連なが
り不良や、版抜け不良を減少させ、半田溶融時の半田接
続品質を向上させ得るクリーム半田印刷用スクリーンマ
スクを提供することを目的とする。
おけるクリーム半田の隣接する接続パターンとの連なが
り不良や、版抜け不良を減少させ、半田溶融時の半田接
続品質を向上させ得るクリーム半田印刷用スクリーンマ
スクを提供することを目的とする。
（問題点を解決するための手段） 本発明は、上記問題点を解決するために、印刷配線基板
上へ高密度リード付きICを半田付けする際に使用するク
リーム半田印刷用スクリーンマスクにおいて、上記ICリ
ードを半田接続すべき印刷配線基板上の接続パターンの
形状が矩形であるにもかかわらず、この接続パターン上
に印刷塗布するクリーム半田の印刷形状を複数個の円形
とし、かつ、隣接する接続パターン上に印刷塗布するク
リーム半田の複数個の円形形状の中心位置が互い違いに
なるように配置するようにしたものである。
上へ高密度リード付きICを半田付けする際に使用するク
リーム半田印刷用スクリーンマスクにおいて、上記ICリ
ードを半田接続すべき印刷配線基板上の接続パターンの
形状が矩形であるにもかかわらず、この接続パターン上
に印刷塗布するクリーム半田の印刷形状を複数個の円形
とし、かつ、隣接する接続パターン上に印刷塗布するク
リーム半田の複数個の円形形状の中心位置が互い違いに
なるように配置するようにしたものである。
（作用） 本発明によれば、上記のように構成したので、隣接する
クリーム半田パターン間の距離が従来の矩形の場合と同
一でありながら、従来の矩形パターンの幅寸法よりも大
きな寸法の直径の円形パターンを配置することにより、
クリーム半田印刷時のクリーム半田の連ながり不良や、
版抜け不良等の印刷不良を減少させることができる。
クリーム半田パターン間の距離が従来の矩形の場合と同
一でありながら、従来の矩形パターンの幅寸法よりも大
きな寸法の直径の円形パターンを配置することにより、
クリーム半田印刷時のクリーム半田の連ながり不良や、
版抜け不良等の印刷不良を減少させることができる。
（実施例） 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。
に説明する。
第１図は本発明の一実施例を示すクリーム半田塗布状態
平面図、第２図は本発明のクリーム半田印刷用スクリー
ンマスクのセット状態を示す図、第３図はクリーム半田
塗布パターンの説明図、第４図は本発明の一実施例を示
すICの実装状態を示す図である。
平面図、第２図は本発明のクリーム半田印刷用スクリー
ンマスクのセット状態を示す図、第３図はクリーム半田
塗布パターンの説明図、第４図は本発明の一実施例を示
すICの実装状態を示す図である。
この実施例おいては印刷配線基板11の接続パターン12は
４方向に同列に形成されている。この接続パターン12上
に印刷塗布されるクリーム半田のスクリーンマスク17
（第２図参照）に形成された印刷パターンにより、複数
個の円形のクリーム半田塗布パターン16が形成される。
このクリーム半田塗布パターン16は隣接するクリーム半
田塗布パターン16とはその円形の中心が互いに違いにず
れるように配置される。即ち、第２図に示されるよう
に、クリーム半田を塗布したい印刷配線基板11を所定の
位置にセットし、該印刷配線基板の矩形の接続パターン
12上に、対応する複数の円形塗布パターンが重なるよう
に、該円形パターンが形成、配置されたスクリーンマス
ク17を所定の距離をもたせて覆い被せた後、該スクリー
ンマスク17上に供給されたクリーム半田をスキージ等の
治具を使って擦りつけることによって、クリーム半田が
スクリーンマスク17に形成された円形パターンを通して
印刷配線基板11上に形成された矩形パターン上に接する
までにスクリーンマスク17と共に押し付けられ、スキー
ジ等の治具の移動によりスクリーンマスク17が印刷配線
基板11から離れる時に、クリーム半田と印刷配線基板11
との接着力により、クリーム半田がスクリーンマスク17
から版抜けし、印刷配線基板11上に塗布される。なお、
ここで使用するスクリーンマスク17の材質は一般に使用
されているもの、例えば、ステンレス版、銅版ニッケル
メッキ版、樹脂版等いずれでも可能である。
４方向に同列に形成されている。この接続パターン12上
に印刷塗布されるクリーム半田のスクリーンマスク17
（第２図参照）に形成された印刷パターンにより、複数
個の円形のクリーム半田塗布パターン16が形成される。
このクリーム半田塗布パターン16は隣接するクリーム半
田塗布パターン16とはその円形の中心が互いに違いにず
れるように配置される。即ち、第２図に示されるよう
に、クリーム半田を塗布したい印刷配線基板11を所定の
位置にセットし、該印刷配線基板の矩形の接続パターン
12上に、対応する複数の円形塗布パターンが重なるよう
に、該円形パターンが形成、配置されたスクリーンマス
ク17を所定の距離をもたせて覆い被せた後、該スクリー
ンマスク17上に供給されたクリーム半田をスキージ等の
治具を使って擦りつけることによって、クリーム半田が
スクリーンマスク17に形成された円形パターンを通して
印刷配線基板11上に形成された矩形パターン上に接する
までにスクリーンマスク17と共に押し付けられ、スキー
ジ等の治具の移動によりスクリーンマスク17が印刷配線
基板11から離れる時に、クリーム半田と印刷配線基板11
との接着力により、クリーム半田がスクリーンマスク17
から版抜けし、印刷配線基板11上に塗布される。なお、
ここで使用するスクリーンマスク17の材質は一般に使用
されているもの、例えば、ステンレス版、銅版ニッケル
メッキ版、樹脂版等いずれでも可能である。
この場合、円形パターンは印刷配線基板11との接触面積
に対する周長が矩形と比較して短いため、クリーム半田
と印刷配線基板11との接着力に対するスクリーンマスク
による抵抗力が小さく、クリーム半田の版抜け性が良好
であり、従って、版抜け不良が減少する。
に対する周長が矩形と比較して短いため、クリーム半田
と印刷配線基板11との接着力に対するスクリーンマスク
による抵抗力が小さく、クリーム半田の版抜け性が良好
であり、従って、版抜け不良が減少する。
この点について第３図を参照しながら詳細に説明する。
第３図は隣接する接続パターンへの塗布間隙と接続パタ
ーンへの塗布幅の関係を示したものである。
ーンへの塗布幅の関係を示したものである。
この図において、隣接する接続パターン上に印刷塗布さ
れるクリーム半田が連ながり不良となるのを防止するた
めに、クリーム半田塗布間隙をｘに固定すると、隣接す
る接続パターンのピッチをｐとした場合、矩形のクリー
ム半田塗布パターン（矩形パターン）５の塗布幅d1はｐ
−ｘとなる。これに対して、円形パターン６の塗布幅d2
は、この場合、塗布径d2となり、隣接する接続パターン
の円形パターンとの中心の交互の位置ずれ量をｃとすれ
ば、 となり、円形パターン６の塗布幅d2は矩形パターン５の
塗布幅d1の場合よりも塗布幅が大きくなり、従って、ス
クリーンマスクによる印刷塗布厚ｔとの比もt/d2＜t/d1
となり、矩形よりも円形で、かつ、中心を交互にずらし
て配置した場合の方がクリーム半田の版抜け性が良く、
かつ前記塗布幅d1とd2が等しく、かつ、印刷塗布厚ｔが
同じ場合には、クリーム半田塗布間隙ｘは円形パターン
の方が矩形パターンにする場合よりも大きくすることが
でき、印刷塗布されるクリーム半田の連がり不良を防止
することができる。
れるクリーム半田が連ながり不良となるのを防止するた
めに、クリーム半田塗布間隙をｘに固定すると、隣接す
る接続パターンのピッチをｐとした場合、矩形のクリー
ム半田塗布パターン（矩形パターン）５の塗布幅d1はｐ
−ｘとなる。これに対して、円形パターン６の塗布幅d2
は、この場合、塗布径d2となり、隣接する接続パターン
の円形パターンとの中心の交互の位置ずれ量をｃとすれ
ば、 となり、円形パターン６の塗布幅d2は矩形パターン５の
塗布幅d1の場合よりも塗布幅が大きくなり、従って、ス
クリーンマスクによる印刷塗布厚ｔとの比もt/d2＜t/d1
となり、矩形よりも円形で、かつ、中心を交互にずらし
て配置した場合の方がクリーム半田の版抜け性が良く、
かつ前記塗布幅d1とd2が等しく、かつ、印刷塗布厚ｔが
同じ場合には、クリーム半田塗布間隙ｘは円形パターン
の方が矩形パターンにする場合よりも大きくすることが
でき、印刷塗布されるクリーム半田の連がり不良を防止
することができる。
第４図はこのようにしてクリーム半田が塗布された後、
フラットパッケージICが実装された状態を示す図であ
り、第４図（ａ）はその平面図、第４図（ｂ）はその側
断面図を示している。
フラットパッケージICが実装された状態を示す図であ
り、第４図（ａ）はその平面図、第４図（ｂ）はその側
断面図を示している。
この図に示されるように、印刷配線基板11上には接続パ
ターン12が形成され、その上に前記した円形のクリーム
半田塗布パターンが形成され、そこにフラットパッケー
ジIC15のリード端子14が半田付けされる。13はその半田
を示している。
ターン12が形成され、その上に前記した円形のクリーム
半田塗布パターンが形成され、そこにフラットパッケー
ジIC15のリード端子14が半田付けされる。13はその半田
を示している。
次に、本発明の他の実施例を第５図及び第６図を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
第５図は本発明の他の実施例を示すクリーム半田塗布状
態平面図、第６図は本発明の他の実施例を示すICの実装
状態を示す図である。
態平面図、第６図は本発明の他の実施例を示すICの実装
状態を示す図である。
この実施例においては、接続パターン12′も互い違いに
配置される点が前記実施例と相違する。
配置される点が前記実施例と相違する。
即ち、互い違いに配置される接続パターン12′上には第
１図に示されると同様の円形クリーム半田塗布パターン
16が形成される。そして、第４図に示されると同様にフ
ラットパッケージIC15が実装される。
１図に示されると同様の円形クリーム半田塗布パターン
16が形成される。そして、第４図に示されると同様にフ
ラットパッケージIC15が実装される。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
（発明の効果） 以上、詳細に説明したように、本発明によれば、印刷配
線基板上にクリーム半田を印刷塗布する時に使用するス
クリーンマスクの印刷パターンを複数個の円形パターン
で形成し、かつ、隣接する接続パターンへの印刷パター
ンの円形パターンの中心位置を互い違いになるようにず
らして配置したことにより、隣接するクリーム半田塗布
パターン間の距離を従来の矩形の場合と同一でありなが
ら、従来の矩形パターンの幅寸法よりも大きな寸法の直
径を有する円形パターンを配置することができる。従っ
て、クリーム半田印刷時のクリーム半田の連ながり不良
や、基板上に半田が塗布されない、所謂、版抜け不良が
減少し、半田リフロー時の半田ブリッジ不良や、半田オ
ープン不良を減少させることができる。
線基板上にクリーム半田を印刷塗布する時に使用するス
クリーンマスクの印刷パターンを複数個の円形パターン
で形成し、かつ、隣接する接続パターンへの印刷パター
ンの円形パターンの中心位置を互い違いになるようにず
らして配置したことにより、隣接するクリーム半田塗布
パターン間の距離を従来の矩形の場合と同一でありなが
ら、従来の矩形パターンの幅寸法よりも大きな寸法の直
径を有する円形パターンを配置することができる。従っ
て、クリーム半田印刷時のクリーム半田の連ながり不良
や、基板上に半田が塗布されない、所謂、版抜け不良が
減少し、半田リフロー時の半田ブリッジ不良や、半田オ
ープン不良を減少させることができる。
第１図は本発明の一実施例を示すクリーム半田塗布状態
平面図、第２図は本発明のクリーム半田印刷用スクリー
ンマスクのセット状態を示す図、第３図はクリーム半田
塗布パターンの説明図、第４図は本発明の一実施例を示
すICの実装状態を示す図、第５図は本発明の他の実施例
を示すクリーム半田塗布状態平面図、第６図は本発明の
他の実施例を示すICの実装状態を示す図、第７図は従来
の第１のクリーム半田塗布状態平面図、第８図は従来の
第２のクリーム半田塗布状態平面図である。 11……印刷配線基板、12,12′……接続パターン、13…
…半田、14……リード端子、15……フラットパッケージ
IC、16……クリーム半田塗布パターン、17……クリーム
半田のスクリーンマスク。
平面図、第２図は本発明のクリーム半田印刷用スクリー
ンマスクのセット状態を示す図、第３図はクリーム半田
塗布パターンの説明図、第４図は本発明の一実施例を示
すICの実装状態を示す図、第５図は本発明の他の実施例
を示すクリーム半田塗布状態平面図、第６図は本発明の
他の実施例を示すICの実装状態を示す図、第７図は従来
の第１のクリーム半田塗布状態平面図、第８図は従来の
第２のクリーム半田塗布状態平面図である。 11……印刷配線基板、12,12′……接続パターン、13…
…半田、14……リード端子、15……フラットパッケージ
IC、16……クリーム半田塗布パターン、17……クリーム
半田のスクリーンマスク。
Claims (1)
- 【請求項１】印刷配線基板上へクリーム半田を印刷塗布
して高密度リード付きICを半田付けする際に使用するク
リーム半田印刷用スクリーンマスクにおいて、前記ICの
一つのリードに対応した接続パターン上に印刷すべきス
クリーンマスクの半田印刷パターンを複数の円形形状に
すると共に隣接する接続パターン上に印刷すべきスクリ
ーンマスクの半田印刷パターンの複数個の円形形状の中
心位置を交互にずらすようにしたことを特徴とするクリ
ーム半田印刷用スクリーンマスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26080786A JPH0739220B2 (ja) | 1986-11-04 | 1986-11-04 | クリ−ム半田印刷用スクリ−ンマスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26080786A JPH0739220B2 (ja) | 1986-11-04 | 1986-11-04 | クリ−ム半田印刷用スクリ−ンマスク |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63115169A JPS63115169A (ja) | 1988-05-19 |
| JPH0739220B2 true JPH0739220B2 (ja) | 1995-05-01 |
Family
ID=17353022
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26080786A Expired - Fee Related JPH0739220B2 (ja) | 1986-11-04 | 1986-11-04 | クリ−ム半田印刷用スクリ−ンマスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0739220B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0281689A (ja) * | 1988-09-19 | 1990-03-22 | Tamura Seisakusho Co Ltd | クリームはんだ印刷用のスクリーンマスク |
| EP1465468B1 (en) | 2003-03-31 | 2007-11-14 | SANYO ELECTRIC Co., Ltd. | Metal mask and method of printing lead-free solder paste using same |
| US11033990B2 (en) * | 2018-11-29 | 2021-06-15 | Raytheon Company | Low cost approach for depositing solder and adhesives in a pattern for forming electronic assemblies |
-
1986
- 1986-11-04 JP JP26080786A patent/JPH0739220B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63115169A (ja) | 1988-05-19 |
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